[{"data":1,"prerenderedAt":371},["ShallowReactive",2],{"blog-annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-ar":3,"header-nav-ar":43},{"title":4,"description":5,"date":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":17,"jsonld":18},"قواعد annular ring وتسامح الحفر في PCB: دليل عملي ومواصفات ومعالجة للمشكلات","دليل عملي لقواعد annular ring وتسامح الحفر في PCB يتضمن قواعد واضحة، معلمات موصى بها، خطوات تحقق في التصنيع، وطرق معالجة الاعطال الشائعة.","2026-01-08","technology","/assets/img/pcb/common/pcb-process-trace-width-spacing.webp",8,1453,"PT8M","\u003Ch3 id=\"contents\" data-anchor-en=\"contents\">المحتويات\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D8%A7%D8%A8%D8%B1%D8%B2-%D8%A7%D9%84%D9%86%D9%82%D8%A7%D8%B7\">ابرز النقاط\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D8%A7%D9%84%D8%AA%D8%B9%D8%B1%D9%8A%D9%81-%D9%88%D8%A7%D9%84%D9%86%D8%B7%D8%A7%D9%82\">التعريف والنطاق\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D8%A7%D9%84%D9%82%D9%88%D8%A7%D8%B9%D8%AF-%D9%88%D8%A7%D9%84%D9%85%D9%88%D8%A7%D8%B5%D9%81%D8%A7%D8%AA\">القواعد والمواصفات\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D8%AE%D8%B7%D9%88%D8%A7%D8%AA-%D8%A7%D9%84%D8%AA%D9%86%D9%81%D9%8A%D8%B0\">خطوات التنفيذ\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D9%85%D8%B9%D8%A7%D9%84%D8%AC%D8%A9-%D8%A7%D9%84%D9%85%D8%B4%D9%83%D9%84%D8%A7%D8%AA\">معالجة المشكلات\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D9%82%D8%A7%D8%A6%D9%85%D8%A9-%D9%81%D8%AD%D8%B5-%D8%A7%D9%84%D9%85%D9%88%D8%B1%D8%AF\">قائمة فحص المورد\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D9%85%D8%B3%D8%B1%D8%AF-%D8%A7%D9%84%D9%85%D8%B5%D8%B7%D9%84%D8%AD%D8%A7%D8%AA\">مسرد المصطلحات\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#6-%D9%82%D9%88%D8%A7%D8%B9%D8%AF-%D8%A7%D8%B3%D8%A7%D8%B3%D9%8A%D8%A9\">6 قواعد اساسية\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D8%A7%D9%84%D8%A7%D8%B3%D8%A6%D9%84%D8%A9-%D8%A7%D9%84%D8%B4%D8%A7%D8%A6%D8%B9%D8%A9\">الاسئلة الشائعة\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D8%A7%D8%B7%D9%84%D8%A8-%D8%B9%D8%B1%D8%B6-%D8%B3%D8%B9%D8%B1--%D9%85%D8%B1%D8%A7%D8%AC%D8%B9%D8%A9-dfm\">اطلب عرض سعر / مراجعة DFM\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#%D8%A7%D9%84%D8%AE%D9%84%D8%A7%D8%B5%D8%A9\">الخلاصة\u003C/a>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>في عالم تصنيع الدوائر المطبوعة عالي الدقة، هناك عدد قليل جدا من المعلمات التي تسبب هذا القدر من الهدر او مشكلات الاعتمادية مثل annular ring. وبشكل مبسط، فان \u003Cstrong>annular ring\u003C/strong> هي مساحة النحاس التي تبقى حول الثقب بعد انتهاء عملية الحفر. وهي الجسر الحرج بين الثقب الميكانيكي والمسار الكهربائي. واذا انحرف المثقاب قليلا عن المركز، وهو امر تحكمه \u003Cstrong>تسامحات الحفر\u003C/strong>، وكان annular ring غير كاف، فقد تقطع ريشة الحفر الاتصال بالمسار او تفصل الـ via عن الطبقات الداخلية.\u003C/p>\n\u003Cp>في APTPCB نراجع مئات ملفات Gerber اسبوعيا حيث يكون annular ring موجودا حسابيا داخل تصميم CAD، لكنه مرشح للفشل عمليا على ارضية الانتاج بسبب توقعات غير واقعية للتسامحات. ان فهم العلاقة بين \u003Cstrong>قواعد annular ring وتسامح الحفر في PCB\u003C/strong> لا يتعلق فقط بالنجاح في فحص DRC، بل بضمان بقاء الاتصال سليما فعليا تحت دورات الحرارة والضغط الميكانيكي.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"quick-answer\" data-anchor-en=\"quick-answer\">الاجابة السريعة\u003C/h2>\n\u003Cp>بالنسبة لـ rigid PCB قياسية وفق IPC Class 2، فان القاعدة الذهبية لضمان annular ring قوي هي جعل pad اكبر من finished hole size بمقدار \u003Cstrong>10 الى 14 mil\u003C/strong> على الاقل.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>القاعدة\u003C/strong>: قطر الـ pad = قطر الثقب النهائي + 0.10 مم allowance للطلاء + 2 × (الحد الادنى للـ ring + تسامح الحفر).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>المشكلة الشائعة\u003C/strong>: التصميم بناء على Finished Hole Size فقط ونسيان اننا نحتاج الى حفر اكبر لترك مساحة للطلاء داخل البرميل، ما يقلل annular ring الفعلي.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>التحقق\u003C/strong>: يجب دائما اجراء DFM على اساس \u003Cem>مقاس اداة الحفر\u003C/em> وليس فقط على مقاس الثقب النهائي.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"highlights\" data-anchor-en=\"highlights\">ابرز النقاط\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>انحراف الحفر امر حتمي\u003C/strong>: حتى اجهزة CNC المتقدمة لديها runout. والتسامح القياسي عادة يكون بحدود ±3 mil. ويجب على annular ring امتصاص هذا الانحراف.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>اختلافات IPC مهمة\u003C/strong>: تسمح IPC-6012 Class 2 بحدوث breakout حتى 90° طالما بقي الاتصال قائما، بينما تتطلب Class 3 بقاء حلقة نحاسية قابلة للقياس حول الثقب كله.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>حركة الطبقات مؤثرة\u003C/strong>: في تصنيع \u003Ca href=\"/ar/pcb/multilayer-pcb\">multilayer PCB\u003C/a> قد تتحرك الطبقات الداخلية قليلا اثناء الضغط الحراري، ما يجعل annular ring الداخلي اكثر عرضة لسوء المحاذاة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الـ teardrops ضرورية\u003C/strong>: اضافتها عند نقطة التقاء المسار بالـ pad تشكل دعما ميكانيكيا يحافظ على الاتصال حتى لو خرج الثقب قليلا عن حلقة النحاس.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-definition-and-scope\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-definition-and-scope\">التعريف والنطاق\u003C/h2>\n\u003Cp>لإتقان \u003Cstrong>قواعد annular ring وتسامح الحفر في PCB\u003C/strong> لا بد اولا من فهم الهندسة الاساسية وكذلك واقع التصنيع الذي يغير هذه الهندسة.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"annular-ring\" data-anchor-en=\"the-geometry-of-the-annular-ring\">هندسة annular ring\u003C/h3>\n\u003Cp>يحسب annular ring وفق المعادلة التالية:\n$$ \\text{Annular Ring} = \\frac{(\\text{Pad Diameter} - \\text{Drill Diameter})}{2} $$\u003C/p>\n\u003Cp>لكن "Drill Diameter" في هذه المعادلة هو \u003Cstrong>مقاس اداة الحفر\u003C/strong> وليس \u003Cstrong>مقاس الثقب النهائي\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Finished Hole Size\u003C/strong>: البعد الذي تحدده داخل برنامج CAD.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Tool Size\u003C/strong>: مقاس ريشة الحفر الفعلي التي يستخدمها المصنع. وفي حالة PTH نقوم عادة بالحفر بمقدار 0.1 مم الى 0.15 مم اكبر من الثقب النهائي لترك مساحة لسمك النحاس داخل البرميل.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>اذا صممت pad بقطر 0.5 مم لثقب via نهائي 0.3 مم، فقد تظن ان لديك annular ring بمقدار 0.1 مم.\n$$ (0.5 - 0.3) / 2 = 0.1mm $$\nلكن في الواقع نقوم بالحفر باستخدام اداة 0.4 مم.\n$$ (0.5 - 0.4) / 2 = 0.05mm $$\nاي ان ما يبقى عمليا هو 2 mil فقط من حلقة النحاس. واذا انحرفت الريشة 3 mil، فسيخرج الثقب من الـ pad.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"the-scope-of-drill-tolerance\" data-anchor-en=\"the-scope-of-drill-tolerance\">نطاق تسامح الحفر\u003C/h3>\n\u003Cp>يتكون تسامح الحفر من مجموع عدة لا دقات ميكانيكية:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Spindle Runout\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Bit Deflection\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Table Movement\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Material Movement\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>عندما نتحدث عن \u003Cstrong>قواعد annular ring وتسامح الحفر في PCB\u003C/strong> فنحن في الحقيقة نحسب هامش امان. ويجب ان يكون annular ring كبيرا بما يكفي لامتصاص هذه الاخطاء مع الابقاء على الاتصال.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-rules-and-specifications\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-rules-and-specifications\">القواعد والمواصفات\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">القاعدة / المعلمة\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">القيمة القياسية Class 2\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">القيمة المتقدمة HDI / Class 3\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">لماذا تهم\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">كيف يتم التحقق\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>الحد الادنى للـ annular ring في الطبقات الخارجية\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">3.5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">الطبقات الخارجية اسهل في المحاذاة، لكن سمك الطلاء يضيف تغيرا.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">DRC داخل CAD\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>الحد الادنى للـ annular ring في الطبقات الداخلية\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">4 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">الطبقات الداخلية تتحرك اثناء الضغط الحراري.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">DRC للطبقات الداخلية\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>التسامح الموضعي للحفر\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">±3 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">±2 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">يحدد منطقة انحراف الحفر المقبولة.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Fab Notes / قدرات المورد\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حساب قطر الـ pad\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Hole + 10-12 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Hole + 8-10 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">يضمن بقاء الـ ring بعد الحفر.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">قياس داخل Gerber Viewer\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Teardrops\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">موصى بها\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">الزاميه\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تمنع open circuit عند حدوث breakout.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فحص بصري\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>المسافة من pad الى النحاس\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">8 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تمنع القصر اذا انحرف الثقب.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">قواعد DRC\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3 id=\"tangency\" data-anchor-en=\"the-tangency-concept\">مفهوم tangency\u003C/h3>\n\u003Cp>في IPC Class 2 تعتبر \u003Cstrong>tangency\u003C/strong> مقبولة. وهذا يعني ان حافة الثقب يمكن ان تلامس حافة الـ pad بشرط بقاء الاتصال.\u003C/p>\n\u003Cp>اما في IPC Class 3 فان \u003Cstrong>tangency تعد عيبا\u003C/strong>. ويجب ان يبقى حلقة نحاسية قابلة للقياس حول كامل الثقب.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-implementation-steps\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-implementation-steps\">خطوات التنفيذ\u003C/h2>\n\u003Cp>ان تطبيق \u003Cstrong>قواعد annular ring وتسامح الحفر في PCB\u003C/strong> بشكل متين يبدأ منذ اعداد CAD وقبل وصول التصميم الى المصنع بوقت طويل.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"1-pad-stack\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-troubleshooting\">1. حساب pad stack\u003C/h3>\n\u003Cp>لا تعتمد على التخمين. استخدم المعادلة التي تجمع finished hole مع allowance الخاص بالطلاء ومقدار ring المطلوب مع التسامح.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"2-cad-drc\" data-anchor-en=\"1-breakout-drill-exits-the-pad\">2. ضبط CAD DRC\u003C/h3>\n\u003Cp>ادخل هذه القواعد داخل Altium او KiCad او Eagle. واذا امكن، افصل القواعد الخاصة بالـ via عن قواعد pads الخاصة بالمكونات.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"3-teardrops\" data-anchor-en=\"2-registration-errors-layer-to-layer-misalignment\">3. تفعيل teardrops\u003C/h3>\n\u003Cp>قم بتفعيل انشاء teardrops تلقائيا. فهذه اقل وسيلة تكلفة لتأمين الاتصال ضد breakout.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"4-dfm\" data-anchor-en=\"3-insufficient-plating-in-hole\">4. فحص DFM قبل التصنيع\u003C/h3>\n\u003Cp>قبل ارسال الملفات، شغل فحص DFM وابحث تحديدا عن المناطق التي ينخفض فيها annular ring الى ما دون الحد المسموح.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"supplier-qualification-checklist-how-to-vet-your-fab\" data-anchor-en=\"supplier-qualification-checklist-how-to-vet-your-fab\">معالجة المشكلات\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"1-breakout\" data-anchor-en=\"glossary\">1. Breakout\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>العرض\u003C/strong>: تظهر الحافة الخارجية للثقب وهي تقطع حافة الـ pad.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>السبب الجذري\u003C/strong>: تصميم شديد الضيق مع التراكم الطبيعي لتسامحات التصنيع.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>المعالجة\u003C/strong>:\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cem>التصميم\u003C/em>: تكبير الـ pad او استخدام teardrops.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cem>التصنيع\u003C/em>: استخدام X-ray drilling optimization لمحاذاة الحفر مع النحاس الفعلي.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"2\" data-anchor-en=\"6-essential-rules-for-annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-cheat-sheet\">2. اخطاء التسجيل بين الطبقات\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>العرض\u003C/strong>: الثقب يبدو متمركزا على السطح العلوي لكنه يخرج من pad في طبقة داخلية.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>السبب الجذري\u003C/strong>: حركة المادة والحاجة الى scaling خلال الlamination.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>المعالجة\u003C/strong>: تطبيق عوامل scaling مناسبة على artwork.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"3\" data-anchor-en=\"faq\">3. طلاء غير كاف داخل الثقب\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>العرض\u003C/strong>: الثقب صحيح لكن المقاومة مرتفعة او متقطعة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>السبب الجذري\u003C/strong>: عندما يكون annular ring صغيرا جدا تصبح منطقة التقاء barrel بسطح الـ pad نقطة اجهاد.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>المعالجة\u003C/strong>: ضمان جودة عالية في \u003Ca href=\"/ar/pcb/pcb-drilling\">PCB drilling\u003C/a> وتوفير ring كاف لتثبيت barrel plating.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"request-a-quote-dfm-review-for-annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb\" data-anchor-en=\"request-a-quote-dfm-review-for-annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb\">قائمة فحص المورد\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>ما هو التسامح الموضعي القياسي للحفر لديكم؟\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>هل تستخدمون X-ray optimization للحفر؟\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>ما هو الحد الادنى للـ annular ring لديكم في Class 2 و Class 3؟\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>هل تطبقون عوامل scaling لتعويض حركة الlamination؟\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>هل يمكنكم اضافة teardrops اذا نسيت اضافتها؟\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>ما هو حد aspect ratio الذي تدعمونه؟\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>هل تقومون بتحليل cross-section للتحقق من annular ring الداخلي؟\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"conclusion\" data-anchor-en=\"conclusion\">مسرد المصطلحات\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Annular Ring\u003C/strong>: الحلقة النحاسية حول plated through hole.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Breakout\u003C/strong>: حالة لا يكون فيها الثقب محاطا بالكامل بالـ pad.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Drill Wander\u003C/strong>: انحراف اداة الحفر عن موضعها المستهدف.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Teardrop\u003C/strong>: شكل تقوية يضاف بين pad والمسار لمنع فقدان الاتصال عند حدوث breakout.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>IPC-6012\u003C/strong>: مواصفة التأهيل والاداء الخاصة باللوحات الصلبة.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Aspect Ratio\u003C/strong>: النسبة بين سماكة PCB وقطر الثقب.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"6\">6 قواعد اساسية\u003C/h2>\n\u003Cdiv style=\"background-color:#F5F7F5; padding:20px; border-radius:8px; margin-top:20px; box-shadow: 0 2px 4px rgba(0,0,0,0.05);\">\n\u003Ctable style=\"width:100%; border-collapse:collapse; text-align:left; font-family:sans-serif; color:#333333;\">\n\u003Cthead style=\"background-color:#E0E8E0; color:#2E7D32;\">\n\u003Ctr>\n\u003Cth style=\"padding:12px; border-bottom:2px solid #A5D6A7;\">القاعدة\u003C/th>\n\u003Cth style=\"padding:12px; border-bottom:2px solid #A5D6A7;\">لماذا تهم\u003C/th>\n\u003Cth style=\"padding:12px; border-bottom:2px solid #A5D6A7;\">القيمة المستهدفة / الاجراء\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>حجم pad قياسي للـ via\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">يضمن بقاء الـ ring عند الانحراف القياسي للحفر.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Hole + 10-12 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Pad طرف المكون\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">يحتاج مساحة اضافية للحام والقوة الميكانيكية.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Hole + 14-20 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>افتراض تسامح الحفر\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">لا تفترض ابدا ان الحفر مثالي.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>±3 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Teardrops\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">تمنع open circuits عند breakout بتكلفة شبه معدومة.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Always ON\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>متطلب IPC Class 3\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">الاعتمادية العالية لا تقبل breakout.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>1 mil internal ring\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Laser Microvia\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">الليزر ادق من الحفر الميكانيكي.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Hole + 5-6 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\n\u003C/table>\n\u003Cdiv style=\"margin-top:10px; font-size:0.9em; color:#666; text-align:right;\">\n\u003Cem>احتفظ بهذا الجدول داخل checklist الخاصة بمراجعة التصميم.\u003C/em>\n\u003C/div>\n\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/pcb/multilayer-pcb\">multilayer PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/pcb/pcb-drilling\">PCB drilling\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16],"قواعد annular ring وتسامح الحفر في PCB","عيوب تصنيع PCB الشائعة وكيفية تجنبها","ارشادات DFM لتخطيط PCB","annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb",{"blog":19,"breadcrumb":28,"faq":42},{"@context":20,"@type":21,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":22,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":23,"articleSection":7,"author":24,"publisher":27},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ar/blog/annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb","قواعد annular ring وتسامح الحفر في PCB, عيوب تصنيع PCB الشائعة وكيفية تجنبها, ارشادات DFM لتخطيط PCB",{"@type":25,"name":26},"Organization","APTPCB",{"@type":25,"name":26},{"@context":20,"@type":29,"itemListElement":30},"BreadcrumbList",[31,36,40],{"@type":32,"position":33,"name":34,"item":35},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":32,"position":37,"name":38,"item":39},2,"Blog","https://aptpcb.com/ar/blog",{"@type":32,"position":41,"name":17,"item":22},3,null,{"pcbManufacturingColumns":44,"capabilityColumns":168,"resourceColumns":199,"pcbaColumns":240},[45,93,122,151],{"heading":46,"links":47},"فئات منتجات PCB",[48,51,54,57,60,63,66,69,72,75,78,81,84,87,90],{"label":49,"path":50},"PCB ‏FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":52,"path":53},"PCB عالي السرعة","/pcb/high-speed-pcb",{"label":55,"path":56},"PCB متعدد الطبقات","/pcb/multilayer-pcb",{"label":58,"path":59},"PCB ‏HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":61,"path":62},"PCB مرن","/pcb/flex-pcb",{"label":64,"path":65},"PCB صلب-مرن","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":67,"path":68},"PCB خزفي","/pcb/ceramic-pcb",{"label":70,"path":71},"PCB نحاس ثقيل","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":73,"path":74},"PCB عالي التبديد الحراري","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":76,"path":77},"PCB للهوائيات","/pcb/antenna-pcb",{"label":79,"path":80},"PCB عالي التردد","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":82,"path":83},"PCB للميكروويف","/pcb/microwave-pcb",{"label":85,"path":86},"PCB ذو قلب معدني","/pcb/metal-core-pcb",{"label":88,"path":89},"PCB عالي Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":91,"path":92},"PCB Backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":94},[95],{"heading":96,"links":97},"RF والمواد",[98,101,104,107,110,113,116,119],{"label":99,"path":100},"PCB ‏Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":102,"path":103},"PCB ‏Taconic","/materials/taconic-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB تفلون","/materials/teflon-pcb",{"label":108,"path":109},"PCB ‏Arlon","/materials/arlon-pcb",{"label":111,"path":112},"PCB ‏Megtron","/materials/megtron-pcb",{"label":114,"path":115},"PCB ‏ISOLA","/materials/isola-pcb",{"label":117,"path":118},"Spread Glass FR-4","/materials/spread-glass-fr4",{"label":120,"path":121},"تراصات ذات معاوقة مضبوطة","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":123},[124],{"heading":125,"links":126},"التصنيع / تراصات الطبقات",[127,130,133,136,139,142,145,148],{"label":128,"path":129},"نماذج أولية سريعة","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":131,"path":132},"NPI ودفعات صغيرة (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":134,"path":135},"إنتاج كميات كبيرة","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":137,"path":138},"PCB عالي عدد الطبقات","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":140,"path":141},"عملية تصنيع PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":143,"path":144},"تصنيع PCB متقدم","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":146,"path":147},"تصنيع PCB خاص","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":149,"path":150},"البنية المُصفّحة متعددة الطبقات","/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":152,"links":153},"تخصصات وموارد",[154,157,160,162,165],{"label":155,"path":156},"تشطيبات سطح PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":158,"path":159},"الثقب والممرات (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":161,"path":121},"تراص PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":163,"path":164},"التشكيل (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":166,"path":167},"الجودة والفحص (AOI + X-Ray / Flying Probe / DFM)","/pcb/pcb-quality",[169,174,179,184,189,194],{"links":170},[171],{"label":172,"path":173},"قدرات PCB الصلب","/capabilities/rigid-pcb",{"links":175},[176],{"label":177,"path":178},"قدرات PCB الصلب-المرن","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":180},[181],{"label":182,"path":183},"قدرات PCB المرن","/capabilities/flex-pcb",{"links":185},[186],{"label":187,"path":188},"قدرات PCB ‏HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":190},[191],{"label":192,"path":193},"قدرات PCB ذو قلب معدني","/capabilities/metal-pcb",{"links":195},[196],{"label":197,"path":198},"قدرات PCB الخزفي","/capabilities/ceramic-pcb",[200,210,231],{"heading":201,"links":202},"التنزيلات",[203,206,209],{"label":204,"path":205},"مواصفات المواد / ملاحظات المعالجة","/resources/downloads-materials",{"label":207,"path":208},"إرشادات DFM للـ PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":149,"path":150},{"heading":211,"links":212},"الأدوات",[213,216,219,222,225,228],{"label":214,"path":215},"عارض Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":217,"path":218},"عارض PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":220,"path":221},"عارض BOM","/tools/bom-viewer",{"label":223,"path":224},"عارض ثلاثي الأبعاد","/tools/3d-viewer",{"label":226,"path":227},"محاكاة الدوائر","/tools/circuit-simulator",{"label":229,"path":230},"حاسبة المعاوقة","/tools/impedance-calculator",{"heading":232,"links":233},"الأسئلة الشائعة والمدونة",[234,237],{"label":235,"path":236},"الأسئلة الشائعة","/resources/faq",{"label":238,"path":239},"المدونة","/blog",[241,271,301,334],{"heading":242,"links":243},"الخدمات الأساسية",[244,247,250,253,256,259,262,265,268],{"label":245,"path":246},"تجميع PCB بنظام Turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":248,"path":249},"تجميع PCB لـ NPI والدفعات الصغيرة","/pcba/npi-assembly",{"label":251,"path":252},"تجميع PCB للإنتاج الكمي","/pcba/mass-production",{"label":254,"path":255},"تجميع PCB المرن والصلب-المرن","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":257,"path":258},"تجميع SMT وTHT","/pcba/smt-tht",{"label":260,"path":261},"تجميع BGA / QFN / Fine Pitch","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":263,"path":264},"إدارة المكونات وBOM","/pcba/components-bom",{"label":266,"path":267},"تجميع Box Build","/pcba/box-build-assembly",{"label":269,"path":270},"اختبار وجودة تجميع PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":272,"links":273},"الخدمات المساندة",[274,277,280,283,286,289,292,295,298],{"label":275,"path":276},"جميع نقاط الدعم","/pcba/support-services",{"label":278,"path":279},"مختبر الإستنسل","/pcba/pcb-stencil",{"label":281,"path":282},"توريد المكونات","/pcba/component-sourcing",{"label":284,"path":285},"برمجة الدوائر المتكاملة (IC)","/pcba/ic-programming",{"label":287,"path":288},"الطلاء الواقي (Conformal Coating)","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":290,"path":291},"اللحام الانتقائي","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":293,"path":294},"إعادة كرات BGA (Reballing)","/pcba/bga-reballing",{"label":296,"path":297},"تجميع الكابلات","/pcba/cable-assembly",{"label":299,"path":300},"ضفيرة الأسلاك","/pcba/harness-assembly",{"heading":302,"links":303},"الجودة والاختبار",[304,307,310,313,316,319,322,325,328,331],{"label":305,"path":306},"فحص الجودة","/pcba/quality-system",{"label":308,"path":309},"فحص القطعة الأولى (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":311,"path":312},"فحص معجون اللحام (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":314,"path":315},"الفحص البصري AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":317,"path":318},"فحص الأشعة السينية / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":320,"path":321},"اختبار الدائرة (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":323,"path":324},"اختبار Flying Probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":326,"path":327},"FCT / اختبار وظيفي","/pcba/fct-test",{"label":329,"path":330},"الفحص النهائي والتغليف","/pcba/final-quality-inspection",{"label":332,"path":333},"مراقبة جودة الواردات","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":335,"linkClass":336,"links":337},"تطبيقات صناعية (روابط)","text-nowrap",[338,341,344,347,350,353,356,359,362,365,368],{"label":339,"path":340},"الخوادم / مراكز البيانات","/industries/server-data-center-pcb",{"label":342,"path":343},"السيارات / المركبات الكهربائية","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":345,"path":346},"القطاع الطبي","/industries/medical-pcb",{"label":348,"path":349},"الاتصالات / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":351,"path":352},"الطيران والدفاع","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":354,"path":355},"الطائرات بدون طيار / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":357,"path":358},"التحكم الصناعي والأتمتة","/industries/industrial-control-pcb",{"label":360,"path":361},"الطاقة والطاقة الجديدة","/industries/power-energy-pcb",{"label":363,"path":364},"الروبوتات والأتمتة","/industries/robotics-pcb",{"label":366,"path":367},"الأمن / معدات الأمن","/industries/security-equipment-pcb",{"label":369,"path":370},"نظرة عامة على صناعة PCB →","/pcb-industry-solutions",1780457603520]