[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-components-guide-ar":3,"header-nav-ar":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"مكونات لوحة الدوائر المطبوعة: دليل تمييز العناصر ورموز التسمية","تعرّف على مكونات اللوحات المطبوعة الشائعة من خلال مظهرها ورموزها المرجعية (R، C، U، Q، D)، وحدد العناصر الأكثر تأثيراً في التكلفة ومهل التوريد ومخاطر الشراء.","2026-10-01T00:00:00.000Z","التقنية","/assets/img/pcba/incoming-storage.webp",16,3120,"PT16M","\u003Cp>\u003Cstrong>يمكن تحديد غالبية مكونات لوحة الدوائر المطبوعة بالاعتماد على دليلين أساسيين: المعرّف المرجعي (reference designator) المطبوع بجوار القطعة، وشكل الغلاف الخارجي (package).\u003C/strong> يتكون المعرّف من بادئة حرفية يليها رقم، مثل R١٢ للمقاومة أو U٣ للدوائر المتكاملة. توضح علامات القطبية المجاورة للمعرّف اتجاه تركيب الدايودات، والمكثفات، والدوائر المتكاملة؛ ويفصّل \u003Ca href=\"/ar/blog/smt-component-polarity\">دليل قطبية مكونات SMT\u003C/a> الرموز المعتمدة لذلك. كما يحدد شكل الغلاف ما إذا كانت القطعة عنصرًا خاملًا رقائقيًا، أو ترانزستور، أو IC، أو موصلًا، أو غير ذلك. تتيح الاستعانة بهذين الدليلين مع الأكواد المطبوعة على جسم المكون مطابقة القطعة بدقة داخل جدول الـ BOM أو ورقة البيانات الفنية (datasheet).\u003C/p>\n\u003Cp>يستعرض هذا الدليل المكونات الأساسية على لوحات الـ PCB، ودلالات تسمياتها المرجعية، وكيفية تمييز القطع التي تفتقر إلى طباعة توضيحية، وصولًا إلى المعايير الفنية لتحويل قائمة العناصر إلى ملف BOM مكتمل وجاهز للتسعير والتوريد لدى المصنعين. كُتب هذا الدليل للمهندسين، ومسؤولي المشتريات، وفنيي الصيانة لتحديد هوية القطع بدقة قبل استبدالها، أو شرائها، أو إعادة تصميم الدائرة.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">نقاط جوهرية\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>تحدد بادئة المعرّف المرجعي (R، C، L، D، Q، U، J وغيرها) نوع المكوّن، بينما يربطه الرقم بجدول الـ BOM والمخطط الإلكتروني (schematic).\u003C/li>\n\u003Cli>يحصر شكل الغلاف (Package) نوع المكوّن بدقة أكبر: رقائق ثنائية الأطراف، ومكونات SOT ثلاثية الأرجل، ودوائر ICs ذات أطراف توصيل، وحزم QFN عديمة الأطراف، ومصفوفات كرات BGA.\u003C/li>\n\u003Cli>تأتي المكونات غير الفعالة (passives) الصغيرة غالباً دون أي وسم مطبوع؛ قِس أبعادها وقيمها أو راجع جدول الـ BOM مباشرة وتجنّب التخمين.\u003C/li>\n\u003Cli>تنتج مهل التوريد الطويلة ومخاطر الإمداد عادةً عن دوائر الـ ICs والموصلات والمكونات غير الفعالة التخصصية، لا عن المقاومات والمكثفات القياسية العامة.\u003C/li>\n\u003Cli>يتطلب جدول الـ BOM الجاهز للشراء رقم القطعة الدقيق لدى المصنّع (MPN) لكل بند، ولا يكتفي بوصف عام مثل "مقاومة ١٠k".\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"pcb\" data-anchor-en=\"main-components-on-a-pcb\">المكونات الأساسية على لوحة PCB\u003C/h2>\n\u003Cp>تحمل أي لوحة مجمّعة نموذجية مزيجاً من المكونات الخاملة (passive parts)، وأشباه الموصلات، والقطع الكهروميكانيكية، ومستلزمات التثبيت الميكانيكية. تشمل مكونات لوحة الدوائر الأكثر شيوعاً ما يلي:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>المقاومات (Resistors):\u003C/strong> تحد من مرور التيار وتضبط مستويات الجهد. تأتي معظمها في اللوحات الحديثة كرقائق سطحية مستطيلة صغيرة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>المكثفات (Capacitors):\u003C/strong> تخزن الشحنة الكهربائية، وترشح الضوضاء، وتعمل على فك الارتباط (decoupling) لمسارات التغذية. تُعد المكثفات الخزفية الرقائقية الأكثر استخداماً؛ بينما تغطي مكثفات الألومنيوم الإلكتروليتية والتنتالوم السعات الأكبر.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الملفات وحلقات الفيريت (Inductors and ferrite beads):\u003C/strong> تخزن الطاقة في محولات القدرة وتكبح الضوضاء عالية التردد.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الدايودات ومصابيح LEDs:\u003C/strong> تُمرر التيار في اتجاه واحد، وتوفر الحماية ضد القطبية المعكوسة وتغيرات الجهد العابرة (transients)، أو تُصدر الضوء.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الترانزستورات ومكونات MOSFETs:\u003C/strong> تتولى تبديل الإشارات أو مسارات التغذية وتضخيمها.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الدوائر المتكاملة (ICs):\u003C/strong> تشمل المتحكمات الدقيقة، والمعالجات، وشرائح الذاكرة، ومنظمات الجهد، وشرائح التوصيل البيني، والمستشعرات.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>البلورات والمذبذبات (Crystals and oscillators):\u003C/strong> توفر ترددات إشارة التوقيت (clock).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الموصلات (Connectors):\u003C/strong> تربط اللوحة بالكابلات، أو بلوحات أخرى، أو بالبيئة المحيطة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>المفاتيح، والمرحّلات (relays)، والمصاهر (fuses)، والمحولات، ونقاط الاختبار (test points):\u003C/strong> عناصر تكميلية توجد في معظم التصاميم.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"circuit-board-component-labels-reference-designators\" data-anchor-en=\"circuit-board-component-labels-reference-designators\">رموز مكونات اللوحة الإلكترونية: مسميات التعيين المرجعي\u003C/h2>\n\u003Cp>تُمثل الأحرف المطبوعة على طبقة الطباعة الحريرية (silkscreen) بجوار كل مكون مسميات التعيين المرجعي (reference designators). تستند هذه التسميات إلى معايير IEEE ٣١٥ و ASME Y١٤.٤٤، مع وجود تعديلات خاصة تعتمدها بعض الشركات. يوضح الجدول أدناه البادئات الشائعة على معظم اللوحات، وطريقة تمييز كل مكون بالعين المجردة، ومستوى مخاطر التوريد المرتبط بكل نوع.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>بادئة التعيين\u003C/th>\n\u003Cth>نوع المكون\u003C/th>\n\u003Cth>كيفية تمييزه على اللوحة\u003C/th>\n\u003Cth>مخاطر التوريد المعتادة\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>R\u003C/td>\n\u003Ctd>مقاوم\u003C/td>\n\u003Ctd>شريحة مستطيلة صغيرة، غالباً سوداء اللون وتحمل رمزاً مطبوعاً؛ وتأتي المكونات ذات الأطراف بنطاقات ألوان\u003C/td>\n\u003Ctd>منخفضة؛ يتوفر مصنعون متكافئون كثر\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>RN, RA\u003C/td>\n\u003Ctd>شبكة أو مصفوفة مقاومات\u003C/td>\n\u003Ctd>شريحة تضم من ٤ إلى ١٠ أطراف مصفوفة في صف واحد\u003C/td>\n\u003Ctd>منخفضة إلى متوسطة؛ خيارات البدائل محدودة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>C\u003C/td>\n\u003Ctd>مكثف\u003C/td>\n\u003Ctd>شريحة خزفية غير مدونة بلون بيج أو بني أو رمادي؛ أسطوانة بشريط يحدد القطبية (إلكتروليتي)؛ قالب مدمج بشريط طرفي (تانتالوم)\u003C/td>\n\u003Ctd>منخفضة لمكثفات السيراميك الشائعة؛ متوسطة للقيم العالية أو الجهود المرتفعة أو القطع المخصصة لتطبيقات السيارات\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L\u003C/td>\n\u003Ctd>ملف حث\u003C/td>\n\u003Ctd>قالب مصبوب مربع أو دائري، يظهر فيه الالتفاف أحياناً؛ يُطبع عليه غالباً رمز القيمة\u003C/td>\n\u003Ctd>متوسطة؛ يحد كل من مساحة التثبيت وتيار التشبع من خيارات البدائل\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>FB\u003C/td>\n\u003Ctd>خرزة فيريت\u003C/td>\n\u003Ctd>تشبه المقاوم أو المكثف السطحي، وتكون غالباً دون أي كتابة\u003C/td>\n\u003Ctd>منخفضة إلى متوسطة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>D\u003C/td>\n\u003Ctd>دايود\u003C/td>\n\u003Ctd>مكون بطرفين يحمل شريطاً يحدد الكاثود أو علامة طرفية؛ حزم تغليف SOD أو SMA/SMB\u003C/td>\n\u003Ctd>منخفضة للقطع العامة؛ متوسطة لدايودات TVS والأنواع المتخصصة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>LED\u003C/td>\n\u003Ctd>دايود مشع للضوء\u003C/td>\n\u003Ctd>عدسة شفافة أو ملونة؛ علامة الكاثود على الهيكل أو على مسار التثبيت\u003C/td>\n\u003Ctd>منخفضة إلى متوسطة؛ يرتبط التكافؤ بتصنيف دقيق حسب اللون وشدة الإضاءة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Q\u003C/td>\n\u003Ctd>ترانزستور أو MOSFET\u003C/td>\n\u003Ctd>حزمة SOT-٢٣ بثلاثة أطراف، أو DPAK الأكبر حجماً أو حزم قدرة بلسان معدني\u003C/td>\n\u003Ctd>متوسطة؛ يلزم مطابقة ترتيب الأطراف والمواصفات المقننة للبدائل\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>U, IC\u003C/td>\n\u003Ctd>دارة متكاملة\u003C/td>\n\u003Ctd>حزمة متعددة الأطراف (SOIC، QFP، QFN، BGA) مع نقطة أو حز لتحديد الطرف رقم ١ وعلامة المكون المطبوعة\u003C/td>\n\u003Ctd>مرتفعة؛ تأتي غالباً من مصدر توريد وحيد مع فترات تسليم طويلة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Y, X\u003C/td>\n\u003Ctd>كريستال أو مذبذب\u003C/td>\n\u003Ctd>علبة معدنية أو حزمة سيراميك، يُطبع عليها التردد غالباً\u003C/td>\n\u003Ctd>متوسطة؛ يلزم تطابق التردد، وسعة الحمل، ومستوى الاستقرار\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>J, P, CN\u003C/td>\n\u003Ctd>موصل\u003C/td>\n\u003Ctd>هيكل يضم دبابيس أو مقابس، يوضع عند حافة اللوحة أو لتوصيل الكابلات\u003C/td>\n\u003Ctd>متوسطة إلى مرتفعة؛ فترات تسليم طويلة وتتطلب توافقاً ميكانيكياً تاماً\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>SW, S\u003C/td>\n\u003Ctd>مفتاح تحويل\u003C/td>\n\u003Ctd>زر ضغطي، أو مفتاح منزلق، أو مفتاح DIP\u003C/td>\n\u003Ctd>متوسطة؛ تتطلب توافقاً في الأبعاد الميكانيكية\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>K, RL\u003C/td>\n\u003Ctd>ريليه\u003C/td>\n\u003Ctd>صندوق مستطيل، يركب غالباً عبر الثقوب\u003C/td>\n\u003Ctd>متوسطة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>F\u003C/td>\n\u003Ctd>فيوز\u003C/td>\n\u003Ctd>شريحة صغيرة أو خرطوشة، توضع أحياناً داخل حامل\u003C/td>\n\u003Ctd>منخفضة إلى متوسطة؛ يلزم مطابقة القيم المقننة واعتمادات السلامة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>T, TR\u003C/td>\n\u003Ctd>محول\u003C/td>\n\u003Ctd>مكون ملفوف بقلب مغناطيسي، يركب غالباً عبر الثقوب\u003C/td>\n\u003Ctd>مرتفعة في حال التصنيع المخصص\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>TP\u003C/td>\n\u003Ctd>نقطة اختبار\u003C/td>\n\u003Ctd>وسادة نحاسية مكشوفة أو حلقة للقياس بالمجسات\u003C/td>\n\u003Ctd>لا يُعد قطعة مشتراة إذا كان مجرد وسادة نحاسية على اللوحة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>MH, H\u003C/td>\n\u003Ctd>ثقب تثبيت أو عتاد ميكانيكي\u003C/td>\n\u003Ctd>ثقب مطلي أو غير مطلي، أو مباعد (standoff)، أو برغي\u003C/td>\n\u003Ctd>منخفضة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>ملاحظتان عمليتان:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>يحدد المصمم مسميات المكونات وقد تختلف وفق معايير كل منشأة؛ فقد يُستخدم "IC" بدلاً من "U" أو "CN" بدلاً من "J". يُعد المخطط الإلكتروني وقائمة المواد BOM المرجع النهائي المعتمد.\u003C/li>\n\u003Cli>تُحذف الطباعة الحريرية أحياناً في اللوحات المكتظة، أو تختفي أسفل أجسام المكونات؛ ويوضح مخطط التجميع كافة المسميات المرجعية حتى في حال عدم ظهورها على سطح اللوحة.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"identifying-circuit-board-components-without-labels\" data-anchor-en=\"identifying-circuit-board-components-without-labels\">تحديد عناصر لوحة الدوائر المطبوعة بدون تسميات\u003C/h2>\n\u003Cp>عند تعذر قراءة المعرّف المرجعي (designator)، اجمع بين شكل الغلاف (package)، والرموز المطبوعة، وسياق الدائرة الكهربائية.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"read-the-package\" data-anchor-en=\"read-the-package\">فحص نوع الغلاف\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>القطع المستطيلة ذات الطرفين:\u003C/strong> تكون مقاومات، أو مكثفات، أو ملفات حث، أو خرزات فيريت (ferrite beads)، أو منصهرات (fuses). تتميز المقاومات عادةً بسطح علوي أسود ورمز مطبوع، بينما تفتقر المكثفات الخزفية غالبًا لأي علامات وتأتي بلون بني فاتح أو رمادي.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الأغلفة الصغيرة ثلاثية الأطراف (SOT-23 وSOT-323):\u003C/strong> تكون عادةً ترانزستورات، أو ترانزستورات MOSFET، أو منظمات جهد صغيرة، أو ثنائيات مزدوجة (dual diodes).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الأغلفة ذات الأطراف الممتدة على جانبين أو أربعة جوانب (SOIC وTSSOP وQFP):\u003C/strong> هي دوائر متكاملة (ICs).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الأغلفة التي تقتصر وسادات التوصيل فيها على السطح السفلي فقط (QFN وDFN وLGA):\u003C/strong> هي دوائر متكاملة (ICs) أو عناصر قدرة؛ ولا تظهر وساداتها إلا عند الحواف فقط.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>مصفوفات الكرات الشبكية (BGA):\u003C/strong> لا يظهر منها سوى السطح العلوي للغلاف بمجرد تركيبها.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>يساعد كود حجم الغلاف في تحديد العنصر أيضًا. تُسمى العناصر السلبية بحسب الطول والعرض؛ فالرمز ٠٤٠٢ يعني ٠٫٠٤ × ٠٫٠٢ بوصة (نحو ١٫٠ × ٠٫٥ مم) وفق النظام الإمبراطوري الأكثر استخدامًا لدى الموردين. انتبه لتجنب الخلط بين الأكواد الإمبراطورية والمترية، فالرمز "٠٤٠٢" بالنظام المتري يُشير إلى عنصر أصغر حجمًا بكثير.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"read-the-markings\" data-anchor-en=\"read-the-markings\">قراءة الرموز المطبوعة\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>أكواد المقاومات:\u003C/strong> يشير الرمز المكون من ثلاثة أرقام مثل ١٠٣ إلى القيمة ١٠ متبوعة بثلاثة أصفار، أي ١٠ kΩ. تضيف الأكواد المكونة من أربعة أرقام رقمًا معنويًا إضافيًا. أما أكواد EIA-96 فتستخدم رقمين وحرفًا.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>أكواد المكثفات:\u003C/strong> قد يظهر على المكثفات الأكبر حجمًا رمز للقيمة مثل ١٠٤ (١٠٠ nF) أو جهد التشغيل المقنن. في المقابل، لا تحمل أغلب المكثفات الخزفية الصغيرة أي علامات على الإطلاق.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>علامات الدوائر المتكاملة وأشباه الموصلات:\u003C/strong> تحمل العناصر الصغيرة رموزًا علوية مختصرة (top mark) بدلًا من رقم القطعة الكامل. ابحث عن الكود مع نوع الغلاف في جدول العلامات الخاص بالشركة المصنعة.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"use-the-circuit-around-it\" data-anchor-en=\"use-the-circuit-around-it\">الاستدلال بسياق الدائرة المحيطة\u003C/h3>\n\u003Cp>العنصر الموجود بجوار كل طرف تغذية لدائرة متكاملة هو مكثف فك ربط (decoupling capacitor) على الأرجح. والعنصر المتصل على التوالي مع عنصر LED هو مقاومة لتحديد التيار غالبًا. أما العنصر المثبت عند مدخل موصل ويحمل شريطًا على أحد طرفيه، فهو ثنائي حماية (protection diode) على الأغلب. لن يحدد لك السياق القيمة الدقيقة، لكنه يضيق احتمالات البحث.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"measure-when-you-have-to\" data-anchor-en=\"measure-when-you-have-to\">القياس عند الضرورة\u003C/h3>\n\u003Cp>على لوحة مفصولة تمامًا عن التغذية، يمكن للمقياس الرقمي المتعدد (multimeter) تحديد قيم المقاومات وتحديد اتجاه الثنائيات. ويفيد استخدام مقياس LCR، المزود بمجسات ملقط، في فحص المكثفات وملفات الحث، مع الأخذ بالحسبان أن القياسات المأخوذة داخل الدائرة (in-circuit) تتأثر بالمكونات المجاورة. في الحالات الحرجة، استخرج القيمة مباشرة من الـ BOM أو ملفات التصميم بدلًا من الاعتماد على القياس.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"smd\" data-anchor-en=\"smd-components-how-to-identify-surface-mount-packages\">مكونات SMD: كيفية تمييز حزم التركيب السطحي\u003C/h2>\n\u003Cp>تعتمد اللوحات الإلكترونية الحديثة في معظمها على مكونات SMD (عناصر التركيب السطحي). ونظراً لصغر أبعادها واختصار الرموز المطبوعة عليها، يمثل شكل الحزمة (package outline) وأبعادها أسرع وسيلة لتحديد نوع المكون. يوضح \u003Ca href=\"/ar/blog/what-is-smt\">دليل SMT\u003C/a> طريقة تجميع هذه الأجزاء، بينما يساعد الجدول التالي في تمييزها بصرياً:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>عائلة حزم SMD\u003C/th>\n\u003Cth>أمثلة\u003C/th>\n\u003Cth>الاستخدام الشائع\u003C/th>\n\u003Cth>طريقة التمييز\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>حزم Chip (طرفان)\u003C/td>\n\u003Ctd>٠١٠٠٥، ٠٢٠١، ٠٤٠٢، ٠٦٠٣، ٠٨٠٥، ١٢٠٦\u003C/td>\n\u003Ctd>المقاومات، المكثفات الخزفية، المحاثات، خرزات الفيريت (ferrite beads)، المصهرات\u003C/td>\n\u003Ctd>سطح علوي أسود يحمل رمزاً = مقاومة؛ لون بيج أو رمادي مصمت دون كتابة = مكثف\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>حزم مصبوبة بطرفين (Molded)\u003C/td>\n\u003Ctd>SOD-١٢٣، SMA، SMB، SMC، علب مكثفات التنتالوم بمختلف مقاساتها\u003C/td>\n\u003Ctd>الصمامات الثنائية (Diodes)، صمامات TVS، مكثفات التنتالوم\u003C/td>\n\u003Ctd>يحدد الطرف السالب (cathode) أو الموجب بشريط ملون أو حافة مشطوفة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>SOT\u003C/td>\n\u003Ctd>SOT-٢٣، SOT-٢٢٣، SOT-٣٦٣\u003C/td>\n\u003Ctd>الترانزستورات، ترانزستورات MOSFET، منظمات الجهد الصغيرة، الصمامات الثنائية المزدوجة\u003C/td>\n\u003Ctd>رمز قصير مطبوع على السطح؛ يُحدد المكون بالبحث عن الرمز ونوع الحزمة معاً\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>حزم القدرة (Power packages)\u003C/td>\n\u003Ctd>DPAK، D٢PAK، طرازات PowerPAK\u003C/td>\n\u003Ctd>ترانزستورات MOSFET، منظمات الجهد، صمامات القدرة الثنائية\u003C/td>\n\u003Ctd>لسان معدني عريض ملحوم مباشرة على مساحة نحاسية\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>دوائر متكاملة بأطراف توصيل (Leaded ICs)\u003C/td>\n\u003Ctd>SOIC، TSSOP، QFP\u003C/td>\n\u003Ctd>الدوائر المنطقية، دوائر التوصيل البيني، وحدات MCU، مكبرات العمليات\u003C/td>\n\u003Ctd>أطراف توصيل مجنحة (gull-wing) على جانبين أو أربعة جوانب؛ مع نقطة أو حز غائر لتحديد الطرف رقم ١\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>دوائر متكاملة بدون أطراف (Leadless ICs)\u003C/td>\n\u003Ctd>QFN، DFN، LGA\u003C/td>\n\u003Ctd>وحدات MCU، دوائر القدرة المتكاملة، مكونات RF\u003C/td>\n\u003Ctd>وسادات لحام سفلية فقط، مع وسادة حرارية مكشوفة في المنتصف\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>مصفوفات الكرات الشبكية (Ball-grid arrays)\u003C/td>\n\u003Ctd>BGA، CSP، WLCSP\u003C/td>\n\u003Ctd>المعالجات، شرائح FPGA، شرائح الذاكرة\u003C/td>\n\u003Ctd>لا يظهر سوى السطح العلوي بعد التجميع؛ ويتطلب فحص وصلات اللحام تصويراً بأشعة X-ray\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2 id=\"passive-vs-active-components\" data-anchor-en=\"passive-vs-active-components\">المكونات الخاملة مقابل المكونات النشطة\u003C/h2>\n\u003Cp>يقسّم مهندسو الإلكترونيات مكونات اللوحة المطبوعة إلى مجموعتين: خاملة (passive) ونشطة (active)، نظراً لاختلاف متطلبات التوريد وسلوك المكونات في تحليل الأعطال بينهما.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>المجموعة\u003C/th>\n\u003Cth>أمثلة\u003C/th>\n\u003Cth>هل تحتاج إلى طاقة لتعمل؟\u003C/th>\n\u003Cth>ملاحظات التوريد الشائعة\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>خاملة (Passive)\u003C/td>\n\u003Ctd>المقاومات، المكثفات، المحاثات، خرز الفريت (ferrite beads)، البلورات (crystals)، المحولات\u003C/td>\n\u003Ctd>لا؛ فهي لا تضخم الإشارة ولا تقوم بالتبديل بمفردها\u003C/td>\n\u003Ctd>تتوفر مصادر بديلة متعددة للقيم القياسية؛ بينما تقل الخيارات مع الفئات التخصصية\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>نشطة (Active)\u003C/td>\n\u003Ctd>الدايودات، الترانزستورات، MOSFETs، الدوائر المتكاملة ICs، ثنائيات LEDs، المذبذبات\u003C/td>\n\u003Ctd>نعم، لعمليات التضخيم أو التبديل أو التحكم\u003C/td>\n\u003Ctd>البدائل المتاحة أقل في العادة؛ مع ارتباطها بترتيب الأطراف (pinout) والبرمجيات الثابتة (firmware)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>كهروميكانيكية\u003C/td>\n\u003Ctd>الموصلات، المفاتيح، المرحلات (relays)، المصاهر (fuses)\u003C/td>\n\u003Ctd>لا ينطبق\u003C/td>\n\u003Ctd>صعوبة الاستبدال بسبب قيود التوافق والأبعاد الميكانيكية\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>تُصنف بعض المراجع الدايودات ضمن المكونات الخاملة، لكن عند التوريد والشراء، يجب التعامل معها مثل المكونات النشطة؛ نظراً لضرورة مطابقة قيم التحمل وترتيب الأطراف (pinout) للغلاف بدقة عند تغيير الشركة المصنعة.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"components-that-drive-cost-and-lead-time\" data-anchor-en=\"components-that-drive-cost-and-lead-time\">المكونات التي تتحكم في التكلفة والمهلة الزمنية\u003C/h2>\n\u003Cp>نادرًا ما يكون سبب تأخير الإنتاج مقاومة كهربائية؛ فالمكونات التالية هي التي تحدد عادةً الجدول الزمني والتكلفة:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الدوائر المتكاملة (ICs) أحادية المصدر (Single-source).\u003C/strong> غالبًا لا تتوفر بدائل متطابقة مباشرة (drop-in) للمتحكمات الدقيقة، والمعالجات، وشرائح FPGAs، والدوائر المتكاملة لإدارة الطاقة، ورقاقات RF.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الموصلات (Connectors).\u003C/strong> يرتبط الكثير منها بأنظمة تعشيق حصرية لشركة مصنّعة واحدة، مما يفرض مُهل تصنيع طويلة وحدودًا دنيا لكميات الطلب (MOQ).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>المكونات الخاملة التخصصية أو عالية القيمة.\u003C/strong> مكثفات MLCC فائقة السعة، والمكثفات المخصصة للجهد العالي أو المعتمدة لتطبيقات السيارات، والمقاومات الدقيقة، ومحاثات القدرة؛ قد تخضع جميعها لنظام الحصص التوريدية (allocation) عند شح الأسواق.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>المكونات المغناطيسية والمحولات المصنّعة حسب الطلب.\u003C/strong> تُنتج هذه العناصر وفق مواصفات مخصصة لكل طلبية.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>القطع القريبة من نهاية دورة الإنتاج.\u003C/strong> تتطلب القطع التي بلغت مرحلة نهاية العمر (EOL) أو غير الموصى بها للتصاميم الجديدة شراء كميات التصفية النهائية (last-time buy) أو إعادة تصميم اللوحة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الطرود الحساسة للرطوبة.\u003C/strong> تحتاج حزم BGAs و QFNs إلى تخزين جاف وإجراءات تحميص (baking)، مما يضيف مراحل معالجة إضافية. راجع \u003Ca href=\"/ar/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">تجميع BGA وحزم fine-pitch\u003C/a> للاطلاع على أسلوب التعامل معها على خط التجميع.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>يوضح \u003Ca href=\"/ar/blog/how-to-avoid-bom-mismatch-and-substitution-risk-in-turnkey-pcba\">دليل تفادي عدم تطابق قوائم BOM ومخاطر التبديل\u003C/a> كيفية إدارة القطع البديلة دون المساس بقابلية التتبع.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"bom\" data-anchor-en=\"from-parts-to-a-sourcing-ready-bom\">من اختيار المكونات إلى قائمة BOM جاهزة للتوريد\u003C/h2>\n\u003Cp>لا تكتمل جدوى تحديد المكونات إلا بصياغتها داخل قائمة مواد (BOM) واضحة وقابلة للشراء المباشر من قِبل المورّد. تتطلب قائمة BOM الجاهزة للتوريد استيفاء البيانات التالية في كل سطر:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> مسميات مرجعية (Reference designators) مطابقة للمخطط الهندسي و\u003Ca href=\"/ar/blog/centroid-file-basics\">ملف موضع المكونات (centroid)\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> الكمية المطلوبة لكل لوحة\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> اسم الشركة المصنعة ورقم القطعة الكامل الخاص بها (MPN)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> توصيف دقيق يشمل القيمة، ونسبة التفاوت، وتقييم الجهد أو التيار، ونوع الغلاف (package)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> البدائل المعتمدة، أو وسم "ممنوع الاستبدال" للبنود الحرجة\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تحديد العناصر غير المخصصة للتركيب (DNP) بوضوح\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> أي متطلبات خاصة: فئة السيارات (automotive grade)، أو قيود تاريخ الإنتاج (date-code)، أو إقرارات مطابقة RoHS وREACH\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تحديد جهة توفير القطعة: شراء مباشر عبر جهة التجميع أم توريد من طرفك\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>يتضمن \u003Ca href=\"/ar/blog/assembly-bom-best-practices\">دليل إعداد قائمة BOM للتجميع\u003C/a> نموذجاً متكاملاً، كما تتيح لك أداة \u003Ca href=\"/ar/tools/bom-viewer\">استعراض BOM عبر الإنترنت\u003C/a> التحقق من صحة الملف قبل إرساله للتنفيذ.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"aptpcb\" data-anchor-en=\"how-aptpcb-handles-your-components\">كيف تتعامل APTPCB مع مكوناتك الإلكترونية\u003C/h2>\n\u003Cp>تراجع خدمة \u003Ca href=\"/ar/pcba/component-sourcing\">توريد مكونات الـ PCB\u003C/a> لدى APTPCB قائمة الـ BOM بنداً ببند، للتحقق من توافر القطع ومرحلة دورة حياتها، مع منح الأولوية للمصنّعين والموزعين المعتمدين أو أصحاب الوكالات الرسمية. تُصنَّف البنود ذات التوصيف العام أو البيانات الناقصة كحالات استثنائية معلقة بدلاً من اللجوء إلى التخمين، ولا يُشترى أي بديل أو يُجهَّز للإنتاج دون موافقتك المسبقة أو تحديث قائمة الموردين المعتمدين (AVL). يمكن تنفيذ المشاريع بنظام تسليم المفتاح الكامل (turnkey)، أو التوريد الجزئي، أو توريد المكونات بالكامل من طرف العميل (consigned)؛ حيث يدمج طلب \u003Ca href=\"/ar/pcba/turnkey-assembly\">تجميع الـ PCB بنظام تسليم المفتاح\u003C/a> التوريد والتجميع تحت أمر شراء واحد. كما تخضع القطع المستلمة للفحص وفق خطة فحص وارد معتمدة قبل إدراجها في دفعة التجميع، وفق ما هو موضح في صفحة \u003Ca href=\"/ar/pcba/incoming-quality-control\">مراقبة جودة المواد الواردة\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>تظل المصادقة على أي بدائل على مستوى الدوائر الكهربائية والبرمجيات الثابتة (firmware) والمتطلبات التنظيمية والنظام ككل مسؤولية العميل.\u003C/p>\n\u003Cp>تشمل المعايير والمراجع ذات الصلة:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IEEE ٣١٥ / ASME Y١٤.٤٤: التسميات المرجعية للقطع الكهربائية والإلكترونية\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-7351: أنماط مساحات اللحام السطحي للمكونات (land patterns)\u003C/li>\n\u003Cli>J-STD-033: مناولة المكونات السطحية الحساسة للرطوبة\u003C/li>\n\u003Cli>ANSI/ESD S٢٠.٢٠: برامج التحكم في التفريغ الكهروستاتيكي\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">الأسئلة الشائعة\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"what-are-the-main-components-of-a-circuit-board\" data-anchor-en=\"what-are-the-main-components-of-a-circuit-board\">ما هي المكونات الأساسية للوحة الدوائر الإلكترونية؟\u003C/h3>\n\u003Cp>تشمل المكونات الرئيسية المقاومات، والمكثفات، والمحاثات، والدايودات، والترانزستورات، والدوائر المتكاملة، والبلورات (crystals) أو المذبذبات، والموصلات، بالإضافة إلى المفاتيح، والمصهرات (fuses)، والمرحلات (relays)، والمحولات في بعض اللوحات. وتوفر لوحة PCB الخالية التوصيلات النحاسية بين هذه المكونات.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"how-do-i-identify-components-on-a-circuit-board\" data-anchor-en=\"how-do-i-identify-components-on-a-circuit-board\">كيف تحدد المكونات على لوحة الدوائر؟\u003C/h3>\n\u003Cp>ابدأ بفحص المعرّف المرجعي (reference designator) المطبوع بجوار العنصر، والذي يوضح نوعه (مثل R أو C أو U أو Q وما إلى ذلك). حدد بعد ذلك شكل الغلاف وتعيينات القطعة لتضييق الخيارات، ثم طابقها مع قائمة المواد BOM، أو المخطط التخطيطي (schematic)، أو جداول التعيينات الخاصة بالشركة المصنعة.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-do-the-letters-on-a-circuit-board-mean\" data-anchor-en=\"what-do-the-letters-on-a-circuit-board-mean\">ماذا تعني الحروف المطبوعة على لوحة الدوائر؟\u003C/h3>\n\u003Cp>تُمثل هذه الحروف معرّفات مرجعية. تشير بادئة الحرف إلى نوع المكون، مثل R للمقاوم، وC للمكثف، وD للدايود، وQ للترانزستور، وU للدائرة المتكاملة، وJ للموصل. أما الرقم فيحدد ذلك المكون بعينه داخل المخطط التخطيطي وقائمة المواد BOM.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"pcb-2\" data-anchor-en=\"why-do-some-components-on-a-pcb-have-no-markings\">لماذا تخلو بعض المكونات على لوحة PCB من أي علامات أو ترميز؟\u003C/h3>\n\u003Cp>تكون المكثفات الرقائقية الصغيرة والعديد من المكونات الخاملة صغيرة للغاية بحيث يتعذر الطباعة عليها، أو تمتنع الشركة المصنعة عن تمييزها برموز. وتُحدد قيم هذه المكونات داخل ملفات التصميم وقائمة BOM فقط؛ لذا يلزم قياسها بعد فصلها عن الدائرة أو مراجعة بيانات التصميم الأصلية.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"smd-2\" data-anchor-en=\"how-do-i-identify-smd-components\">كيف تحدد مكونات SMD؟\u003C/h3>\n\u003Cp>افحص شكل الغلاف أولاً: الرقائق ذات الطرفين تكون مكونات خاملة، والقطع ذات الأطراف الثلاثة من نوع SOT تكون عادةً ترانزستورات أو منظمات جهد صغيرة، بينما تمثل الأغلفة متعددة الأطراف (سواء بأرجل أو بدونها) دوائر متكاملة ICs. اقرأ بعد ذلك الرمز المطبوع على السطح وابحث عنه في جدول تعيينات الشركة المصنعة الخاص بذلك الغلاف، أو طابق المكون عبر معرّفه المرجعي في قائمة BOM.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"bom-2\" data-anchor-en=\"what-should-a-bom-include-for-component-sourcing\">ما البيانات التي يجب أن تتضمنها قائمة BOM لشراء المكونات؟\u003C/h3>\n\u003Cp>يجب أن يحتوي كل بند على المعرّفات المرجعية، والكمية، والشركة المصنعة، ورقم جزء الشركة المصنعة MPN، ووصف يتضمن المواصفات الأساسية ونوع الغلاف، والبدائل المعتمدة أو علامات منع الاستبدال، وحالة عدم التركيب DNP. أضف كذلك حجم الإنتاج، وتاريخ التسليم المطلوب، ومتطلبات التتبع للحصول على عرض الأسعار.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"bom-3\" data-anchor-en=\"bom-rfq-checklist\">قائمة فحص طلب أسعار BOM\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تحديد رقم قطعة مصنّع (MPN) فريد لكل معرّف مرجعي (Reference Designator)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> إدراج بديل MPN من المستوى الأول (Tier-١) لكل بند، أو وضع إشارة «يُمنع الاستبدال»\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> إدراج بدائل المستويين الثاني (Tier-٢) والثالث (Tier-٣) في حال توفرها\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تطابق المعرّفات المرجعية بالصيغة القياسية (R١، C٢، U٣) مع ملف موضع المكونات (Placement File)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> توضيح الحد الأدنى لكمية الطلب (MOQ) ومضاعفات كمية الشراء لكل بند\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تأكيد متطلبات شهادات الامتثال لمعايير RoHS وREACH\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> توفير رابط ورقة البيانات (Datasheet) أو إرفاقها لكل دوائر IC والمكونات النشطة\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تحديد مرحلة دورة حياة المكوّن: نشط (Active)، أو غير موصى به للتصاميم الجديدة (NRND)، أو منتهي الصلاحية (EOL)؛ مع تاريخ آخر فرصة للشراء إن وُجد\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تحديد مستوى الحساسية للرطوبة (MSL) لكل بند\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تأكيد تخصيص المخزون أو الكميات المحجوزة\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تحديد جهة التوريد: مكوّنات مجهّزة من العميل (Consignment) أو شراء عبر طرف ثالث\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>استعن بهذه القائمة عند تقديم طلب تسعير لتوريد المكونات الإلكترونية.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"name-the-part-then-source-it\" data-anchor-en=\"name-the-part-then-source-it\">حدد القطعة أولاً، ثم ابدأ التوريد\u003C/h2>\n\u003Cp>يمثل التحديد الصحيح لمكونات لوحة الدوائر المطبوعة الخطوة الأولى لأعمال الإصلاح، وإعادة التصميم، والتوريد. استخدم الرمز المرجعي (designator) ونوع التغليف (package) لتحديد القطعة، وتأكد من مطابقتها في بيانات التصميم، ثم سجّل رقم القطعة الدقيق لدى المصنّع (MPN). إعداد قائمة المواد (BOM) بهذا الأسلوب يتيح تسعيرها وشراءها دون أي مجال للتخمين.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/smt-component-polarity\">دليل قطبية مكونات SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/what-is-smt\">دليل SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">تجميع BGA وحزم fine-pitch\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/how-to-avoid-bom-mismatch-and-substitution-risk-in-turnkey-pcba\">دليل تفادي عدم تطابق قوائم BOM ومخاطر التبديل\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/centroid-file-basics\">ملف موضع المكونات (centroid)\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/assembly-bom-best-practices\">دليل إعداد قائمة BOM للتجميع\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/tools/bom-viewer\">استعراض BOM عبر الإنترنت\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"مكونات لوحة الدوائر الإلكترونية","مكونات PCB","تمييز المكونات وتحديدها","الرموز المرجعية للمكونات (Reference Designators)","مكونات SMD","قائمة المواد (BOM)","توريد المكونات الإلكترونية","pcb-components-guide",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ar/blog/pcb-components-guide","مكونات لوحة الدوائر الإلكترونية, مكونات PCB, تمييز المكونات وتحديدها, الرموز المرجعية للمكونات (Reference Designators), مكونات SMD, قائمة المواد (BOM), توريد المكونات الإلكترونية",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/ar/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","ما هي المكونات الأساسية للوحة الدوائر الإلكترونية؟",{"@type":53,"text":54},"Answer","تشمل المكونات الرئيسية المقاومات، والمكثفات، والمحاثات، والدايودات، والترانزستورات، والدوائر المتكاملة، والبلورات (crystals) أو المذبذبات، والموصلات، بالإضافة إلى المفاتيح، والمصهرات (fuses)، والمرحلات (relays)، والمحولات في بعض اللوحات. وتوفر لوحة PCB الخالية التوصيلات النحاسية بين هذه المكونات.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"كيف تحدد المكونات على لوحة الدوائر؟",{"@type":53,"text":58},"ابدأ بفحص المعرّف المرجعي (reference designator) المطبوع بجوار العنصر، والذي يوضح نوعه (مثل R أو C أو U أو Q وما إلى ذلك). حدد بعد ذلك شكل الغلاف وتعيينات القطعة لتضييق الخيارات، ثم طابقها مع قائمة المواد BOM، أو المخطط التخطيطي (schematic)، أو جداول التعيينات الخاصة بالشركة المصنعة.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"ماذا تعني الحروف المطبوعة على لوحة الدوائر؟",{"@type":53,"text":62},"تُمثل هذه الحروف معرّفات مرجعية. تشير بادئة الحرف إلى نوع المكون، مثل R للمقاوم، وC للمكثف، وD للدايود، وQ للترانزستور، وU للدائرة المتكاملة، وJ للموصل. أما الرقم فيحدد ذلك المكون بعينه داخل المخطط التخطيطي وقائمة المواد BOM.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"لماذا تخلو بعض المكونات على لوحة PCB من أي علامات أو ترميز؟",{"@type":53,"text":66},"تكون المكثفات الرقائقية الصغيرة والعديد من المكونات الخاملة صغيرة للغاية بحيث يتعذر الطباعة عليها، أو تمتنع الشركة المصنعة عن تمييزها برموز. وتُحدد قيم هذه المكونات داخل ملفات التصميم وقائمة BOM فقط؛ لذا يلزم قياسها بعد فصلها عن الدائرة أو مراجعة بيانات التصميم الأصلية.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"كيف تحدد مكونات SMD؟",{"@type":53,"text":70},"افحص شكل الغلاف أولاً: الرقائق ذات الطرفين تكون مكونات خاملة، والقطع ذات الأطراف الثلاثة من نوع SOT تكون عادةً ترانزستورات أو منظمات جهد صغيرة، بينما تمثل الأغلفة متعددة الأطراف (سواء بأرجل أو بدونها) دوائر متكاملة ICs. اقرأ بعد ذلك الرمز المطبوع على السطح وابحث عنه في جدول تعيينات الشركة المصنعة الخاص بذلك الغلاف، أو طابق المكون عبر معرّفه المرجعي في قائمة BOM.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"ما البيانات التي يجب أن تتضمنها قائمة BOM لشراء المكونات؟",{"@type":53,"text":74},"يجب أن يحتوي كل بند على المعرّفات المرجعية، والكمية، والشركة المصنعة، ورقم جزء الشركة المصنعة MPN، ووصف يتضمن المواصفات الأساسية ونوع الغلاف، والبدائل المعتمدة أو علامات منع الاستبدال، وحالة عدم التركيب DNP. أضف كذلك حجم الإنتاج، وتاريخ التسليم المطلوب، ومتطلبات التتبع للحصول على عرض الأسعار.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":273},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"فئات منتجات PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB ‏FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"PCB عالي السرعة","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"PCB متعدد الطبقات","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB ‏HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"PCB مرن","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"PCB صلب-مرن","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"PCB خزفي","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB نحاس ثقيل","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB عالي التبديد الحراري","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"PCB للهوائيات","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"PCB عالي التردد","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"PCB للميكروويف","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB ذو قلب معدني","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"PCB عالي Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"PCB Backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF والمواد",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB ‏Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"PCB ‏Taconic","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"PCB تفلون","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"PCB ‏Arlon","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"PCB ‏Megtron","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"PCB ‏ISOLA","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"Spread Glass FR-4","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"تراصات ذات معاوقة مضبوطة","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"التصنيع / تراصات الطبقات",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"نماذج أولية سريعة","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI ودفعات صغيرة (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"إنتاج كميات كبيرة","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB عالي عدد الطبقات","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"عملية تصنيع PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"تصنيع PCB متقدم","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"تصنيع PCB خاص","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"البنية المُصفّحة متعددة الطبقات","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"تخصصات وموارد",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"تشطيبات سطح PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"الثقب والممرات (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"تراص PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":195,"path":196},"التشكيل (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"الجودة والفحص (AOI + X-Ray / Flying Probe / DFM)","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"قدرات PCB الصلب","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"قدرات PCB الصلب-المرن","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"قدرات PCB المرن","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"قدرات PCB ‏HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"قدرات PCB ذو قلب معدني","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"قدرات PCB الخزفي","/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"التنزيلات",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"مواصفات المواد / ملاحظات المعالجة","/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"إرشادات DFM للـ PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":242},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"الأدوات",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"عارض Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"عارض PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"عارض BOM","/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"عارض ثلاثي الأبعاد","/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"محاكاة الدوائر","/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"حاسبة المعاوقة","/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"الأسئلة الشائعة والمدونة",[267,270],{"label":268,"path":269},"الأسئلة الشائعة","/resources/faq",{"label":271,"path":272},"المدونة","/blog",[274,304,328,361],{"heading":275,"links":276},"الخدمات الأساسية",[277,280,283,286,289,292,295,298,301],{"label":278,"path":279},"تجميع PCB بنظام Turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":281,"path":282},"تجميع PCB لـ NPI والدفعات الصغيرة","/pcba/npi-assembly",{"label":284,"path":285},"تجميع PCB للإنتاج الكمي","/pcba/mass-production",{"label":287,"path":288},"تجميع PCB المرن والصلب-المرن","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":290,"path":291},"تجميع SMT وTHT","/pcba/smt-tht",{"label":293,"path":294},"تجميع BGA / QFN / Fine Pitch","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":296,"path":297},"إدارة المكونات وBOM","/pcba/components-bom",{"label":299,"path":300},"تجميع Box Build","/pcba/box-build-assembly",{"label":302,"path":303},"اختبار وجودة تجميع PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":305,"links":306},"الخدمات المساندة",[307,310,313,316,319,322,325],{"label":308,"path":309},"جميع نقاط الدعم","/pcba/support-services",{"label":311,"path":312},"مختبر الإستنسل","/pcba/pcb-stencil",{"label":314,"path":315},"توريد المكونات","/pcba/component-sourcing",{"label":317,"path":318},"برمجة الدوائر المتكاملة (IC)","/pcba/ic-programming",{"label":320,"path":321},"الطلاء الواقي (Conformal Coating)","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":323,"path":324},"اللحام الانتقائي","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":326,"path":327},"إعادة كرات BGA (Reballing)","/pcba/bga-reballing",{"heading":329,"links":330},"الجودة والاختبار",[331,334,337,340,343,346,349,352,355,358],{"label":332,"path":333},"فحص الجودة","/pcba/quality-system",{"label":335,"path":336},"فحص القطعة الأولى (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":338,"path":339},"فحص معجون اللحام (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":341,"path":342},"الفحص البصري AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":344,"path":345},"فحص الأشعة السينية / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":347,"path":348},"اختبار الدائرة (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":350,"path":351},"اختبار Flying Probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":353,"path":354},"FCT / اختبار وظيفي","/pcba/fct-test",{"label":356,"path":357},"الفحص النهائي والتغليف","/pcba/final-quality-inspection",{"label":359,"path":360},"مراقبة جودة الواردات","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":362,"linkClass":363,"links":364},"تطبيقات صناعية (روابط)","text-nowrap",[365,368,371,374,377,380,383,386,389,392,395],{"label":366,"path":367},"الخوادم / مراكز البيانات","/industries/server-data-center-pcb",{"label":369,"path":370},"السيارات / المركبات الكهربائية","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":372,"path":373},"القطاع الطبي","/industries/medical-pcb",{"label":375,"path":376},"الاتصالات / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":378,"path":379},"الطيران والدفاع","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":381,"path":382},"الطائرات بدون طيار / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":384,"path":385},"التحكم الصناعي والأتمتة","/industries/industrial-control-pcb",{"label":387,"path":388},"الطاقة والطاقة الجديدة","/industries/power-energy-pcb",{"label":390,"path":391},"الروبوتات والأتمتة","/industries/robotics-pcb",{"label":393,"path":394},"الأمن / معدات الأمن","/industries/security-equipment-pcb",{"label":396,"path":397},"نظرة عامة على صناعة PCB →","/pcb-industry-solutions",1791013316760]