[{"data":1,"prerenderedAt":399},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-copper-roughness-ar":3,"header-nav-ar":69},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":43,"jsonld":44},"خشونة النحاس في لوحات PCB: فقد الإشارة واختيار الرقاقة","قارن بيانات خشونة النحاس، وقيّم أثرها في فقد الإشارة، وأعد خطة عملية للتحقق من الرقاقة وبنية الطبقات.","2026-11-11","materials","/assets/img/blogs/2026/11/copper-foil-sem.jpg",9,1623,"PT9M","\u003Cp>\u003Cem>صور مجهرية لأسطح رقائق نحاس تجريبية؛ لا تثبت خشونة أو فقد إشارة في لوحة PCB إنتاجية.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>قد يسبب الصفح منخفض الفقد فقداً في القناة أكبر من المتوقع إذا اختلف شكل النحاس أو هندسة المسارات أو نقطة الإطلاق عن افتراضات المحاكاة. تستحق خشونة النحاس الانتباه عندما يكون هامش الفقد محدوداً في مسار RF أو مسار عالي السرعة حرج، لكن رقم خشونة الرقاقة وحده لا يتنبأ بفقد لوحة مكتملة.\u003C/p>\n\u003Cp>ابدأ بنطاق التردد وميزانية الفقد للقناة، ثم قارن بنية النحاس والعازل الفعلية المقترحة للطبقة الحرجة. يغطي \u003Ca href=\"/ar/blog/low-loss-high-frequency-pcb\">دليل اختيار لوحات PCB منخفضة الفقد\u003C/a> الاختيار الأوسع للمواد وخطوط النقل والتحقق. نركز هنا على سطح النحاس: معنى المواصفة، وما ينبغي سؤاله للمصنّع، وكيفية مقارنة البنى المرشحة.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"why-does-copper-roughness-affect-a-high-speed-trace\" data-anchor-en=\"why-does-copper-roughness-affect-a-high-speed-trace\">لماذا تؤثر خشونة النحاس في المسار عالي السرعة؟\u003C/h2>\n\u003Cp>مع ارتفاع التردد، يركز تأثير الجلد مزيداً من التيار المتناوب قرب سطح الموصل. النحاس ليس أملس تماماً، ولا سيما عند السطح المعالج المرتبط بالعازل. قد تزيد بنية السطح مقاومة الموصل الفعلية وتسهم في التوهين. ويعتمد مقدار ذلك على هندسة السطح وتوزيع المجال الكهرومغناطيسي، لا على وصف الرقاقة بأنها ملساء فحسب.\u003C/p>\n\u003Cp>يهم كل من موصل الإشارة والموصلات التي تحمل تيار الرجوع. يختلف ما يحيط بخط الشريط عن خط الشريط السطحي، ويتوقف التأثير النسبي لكل واجهة على بنية الطبقات والهندسة الفعليتين. وقد تؤثر معالجة السطح أيضاً في الموصلات المكشوفة، فيما تسهم خسائر العازل والانتقالات والموصلات وعدم تطابق المعاوقة في نتيجة القناة المقاسة.\u003C/p>\n\u003Cp>يغيّر هذا التمييز قرار الشراء. إذا كان للمسار هامش مقاس كافٍ بالفعل، فقد لا تكون هناك حاجة إلى تغيير الرقاقة. وإذا لم يكن كذلك، فمن المفيد تقييم خيار أملس مع العازل والقناة الكاملة. وهذا لا يثبت أن اللوحة المعدلة ستجتاز الاختبار.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"roughness-is-not-copper-thickness\" data-anchor-en=\"roughness-is-not-copper-thickness\">الخشونة ليست سُمك النحاس\u003C/h2>\n\u003Cp>يصف السُمك كمية النحاس عبر الموصل، بينما تصف الخشونة تغيرات السطح. لا يحدد استدعاء السُمك شكل السطح أو معالجته. وبالمثل، قد تختلف رقاقتان لهما السُمك الاسمي نفسه في شكل السطح ومعالجة الالتصاق. للاطلاع على وحدات السُمك وتحويلاته، راجع \u003Ca href=\"/ar/blog/pcb-copper-thickness-oz-chart\">سُمك نحاس لوحة PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>تصف الرقائق المترسبة كهربائياً (ED) والمدرفلة طريقتين مختلفتين للتصنيع. وتصف مصطلحات مثل منخفضة الشكل ومنخفضة الشكل جداً موضع المنتج أو شكل الرقاقة، لكن التسمية وحدها ليست قيمة مقاسة تنطبق على كل مورد ومعالجة. اطلب اسم المنتج الدقيق والسُمك والسطح والبيانات، ولا تفترض أن طريقة تصنيع بعينها أكثر نعومة أو أقل فقداً دائماً.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"the-side-of-the-foil-matters\" data-anchor-en=\"the-side-of-the-foil-matters\">جانب الرقاقة مهم\u003C/h3>\n\u003Cp>قد يختلف سطحا رقاقة ED. ويمكن تطبيق معالجة الالتصاق على جانب بعينه؛ أما الرقاقة المعالجة عكسياً فلها اتجاه معالجة مختلف عن البنية التقليدية. وفي لوحة متعددة الطبقات مكتملة، قد يؤثر أيضاً إعداد إضافي لأسطح النحاس في الواجهة النهائية.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/copper-foil-sem.jpg\" alt=\"صور بالمجهر الإلكتروني الماسح لأسطح رقائق نحاس تجريبية صُنعت باستخدام أربعة شروط مختلفة لمحلول الطلاء\">\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cem>صور مجهرية لأسطح رقائق نحاس تجريبية؛ لا تثبت خشونة أو فقد إشارة في لوحة PCB إنتاجية.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>في الطبقة الحرجة، اطلب من المصنّع تحديد السطح المواجه للعازل والمعالجة المناسبة في البنية المقترحة. وبالنسبة إلى مسار سطحي، حدد أيضاً السطح المكشوف والتشطيب. قد لا تصف قيمة ورقة البيانات المأخوذة من جانب غير محدد الواجهة المستخدمة في نموذج الفقد.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"how-do-you-compare-roughness-data-sheets\" data-anchor-en=\"how-do-you-compare-roughness-data-sheets\">كيف تقارن بيانات الخشونة؟\u003C/h2>\n\u003Cp>يمكن تلخيص السطح بعدة طرق. Ra معامل متوسط حسابي للمقطع؛ وRq معامل متوسط تربيعي للمقطع. أما Rz فهو معامل ارتفاع للمقطع، وقد يعتمد حسابه الدقيق على الطريقة المرجعية. وتصف المعاملات المساحية مثل Sq مساحة مقاسة بدلاً من مقطع منفرد. هذه القيم غير قابلة للاستبدال، ولا يوجد تحويل عام موثوق بينها لنسيج مجهول.\u003C/p>\n\u003Cp>قبل مقارنة رقمين، اجمع المعلومات المحيطة بهما:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>بند التحقق\u003C/th>\n\u003Cth>أهميته\u003C/th>\n\u003Cth>ما ينبغي طلبه عند غيابه\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>منتج الرقاقة والسُمك الاسمي\u003C/td>\n\u003Ctd>قد ينشر المورد قيماً مختلفة حسب المنتج أو السُمك.\u003C/td>\n\u003Ctd>التسمية الدقيقة والسُمك ونشرة البيانات الفنية الحالية.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>السطح والمعالجة\u003C/td>\n\u003Ctd>قد يختلف الجانب المعالج المواجه للعازل عن الجانب الآخر.\u003C/td>\n\u003Ctd>الجانب الذي قيس، ومعالجته، والجانب المواجه للعازل في بنية الطبقات المقترحة.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>المعامل والوحدة\u003C/td>\n\u003Ctd>تلخص Ra وRq وRz وSq النسيج بطرق مختلفة.\u003C/td>\n\u003Ctd>تعريف المعامل ووحداته ووثيقة القياس أو طريقته المنطبقة.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>إعداد القياس وحالته\u003C/td>\n\u003Ctd>يؤثر الجهاز وأخذ العينات والترشيح وحالة المعالجة في قابلية المقارنة.\u003C/td>\n\u003Ctd>طريقة القياس وتفاصيل كافية لتحديد إمكانية مقارنة البيانات.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>نوع القيمة\u003C/td>\n\u003Ctd>القيمة النموذجية ليست بالضرورة حداً إنتاجياً مضموناً.\u003C/td>\n\u003Ctd>هل الرقم نموذجي أم أقصى أم إحصاء آخر، والمواصفة المنطبقة عليه.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>الاستخدام المقصود\u003C/td>\n\u003Ctd>خاصية الرقاقة ليست قياساً للقناة.\u003C/td>\n\u003Ctd>البنية النهائية المقترحة وأي أدلة كهربائية وأدلة التصاق ممثلة متاحة.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>على سبيل المثال، قد يذكر جدول منتجات المورد قيمة Rz لسُمك معين من الرقائق، فيما تعطي نشرة بيانات الصفح قيمة Sq لسطح معالج. لا ينبغي ترتيب الرقمين مباشرة. اطلب من الموردين قياسات قابلة للمقارنة أو استخدم كل مجموعة بيانات مع النموذج والافتراضات التي قُدمت من أجلها.\u003C/p>\n\u003Cp>تناقش وثيقة Rogers Corporation المعنونة \u003Cem>Copper Foils for High Frequency Circuit Materials\u003C/em> قياس الخشونة ميكانيكياً وبصرياً، وتوضح سبب ضرورة إرفاق طريقة القياس والسطح المعالج بكل قيمة. يفيد جدول منتجات مصنع الرقائق في تحديد خيار مرشح، لكنه لا يثبت أداء بنية نهائية مختلفة.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"should-you-select-the-smoothest-available-foil\" data-anchor-en=\"should-you-select-the-smoothest-available-foil\">هل تختار أنعم رقاقة متاحة؟\u003C/h2>\n\u003Cp>اختر البنية التي تلبي المتطلبات الكهربائية والميكانيكية ومتطلبات التصنيع للمشروع. تساعد معالجة الالتصاق النحاس على الارتباط بالعازل؛ كما تهم كيمياء الرقاقة ومعالجتها وتوافقها مع الصفح. انخفاض الخشونة المقاسة لا يثبت وحده جودة الالتصاق أو ضعفه.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>حالة المشروع\u003C/th>\n\u003Cth>الخطوة العملية التالية\u003C/th>\n\u003Cth>الأدلة المطلوب طلبها\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>مسار قصير بهامش مقاس مريح\u003C/td>\n\u003Ctd>أبقِ على البنية المقترحة ما لم يبرر متطلب آخر تغييرها.\u003C/td>\n\u003Ctd>نتيجة كهربائية ممثلة وبنية الطبقات المعتمدة.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>مسار طويل أو حساس للفقد بهامش محدود\u003C/td>\n\u003Ctd>قارن خياراً أقل بروزاً بالبنية الحالية ضمن نطاق التردد ذي الصلة.\u003C/td>\n\u003Ctd>تفاصيل الرقاقة ومعالجتها، وافتراضات النمذجة، وبيانات فقد إدخال ممثلة.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>تغيير الرقاقة يحسن النموذج لكن معلومات الالتصاق غير متاحة\u003C/td>\n\u003Ctd>أوقف الاستبدال لمراجعة التصنيع والموثوقية.\u003C/td>\n\u003Ctd>توافق الصفح والرقاقة، وأدلة الالتصاق أو الموثوقية المنطبقة، والعملية المقترحة.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>يلزم بديل للمادة بسبب الإمداد\u003C/td>\n\u003Ctd>تعامل معه كتغيير في البنية، لا كمجرد اسم تجاري مختلف.\u003C/td>\n\u003Ctd>بنية طبقات محدثة، وأساس بيانات النشرة، وتقييم الأثر وأي إعادة تأهيل متفق عليها.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>الجدول أداة لاتخاذ القرار، وليس ضماناً لاجتياز نوع معين من الرقائق. ينبغي للمصنّع تأكيد البنية التي يستطيع إنتاجها فعلياً؛ ويظل فريق المنتج مسؤولاً عن تأكيد أداء النظام النهائي.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"how-should-you-compare-two-candidate-constructions\" data-anchor-en=\"how-should-you-compare-two-candidate-constructions\">كيف تقارن بنيتين مرشحتين؟\u003C/h2>\n\u003Cp>لنفترض أن مساراً عالي السرعة لا يحقق في المحاكاة ميزانية فقد الإدخال المخصصة له. ويقترح المصنّع شكلين محتملين للنحاس في الطبقة الحرجة. ما يلي \u003Cstrong>خطة اختبار افتراضية\u003C/strong>، وليس نتيجة مقاسة أو ادعاءً بقدرات APTPCB.\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>حدد القرار أولاً.\u003C/strong> اذكر نطاق التردد والمستويات المرجعية وعدم يقين القياس وحصة القناة من ميزانية الفقد. قرر مسبقاً النتيجة الكهربائية ووثائق المادة التي تبرر تغيير البنية.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>ثبّت البنية المشتركة.\u003C/strong> حدد مادة العازل وسُمكه وهندسة المسار والمستوى المرجعي وسُمك النحاس الاسمي وموقع الطبقة والتشطيب ذي الصلة. إذا تعذر تجنب تغيير أحدها، فسجله متغيراً ثانياً بدلاً من عزو الفرق كله إلى الخشونة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>وثّق الواجهة المختلفة.\u003C/strong> حدد منتج الرقاقة ومعالجتها والجانب المواجه للعازل ومعامل الخشونة ومصدر البيانات لكل خيار. اطلب من المصنّع بنية الطبقات الفعلية وأي تغييرات معتمدة قبل التصنيع.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>اتفق على بُنى الاختبار وطريقته.\u003C/strong> استخدم بُنى خطوط نقل ممثلة، وأكثر من طول عند الحاجة لدراسة إسهام التجهيز والخط. اتفق مع جهة الاختبار قبل التصنيع على المعايرة وإزالة أثر التجهيز وإطلاقات الموصلات والمستويات المرجعية ونطاق التردد وتنسيق التقرير.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>قارن الأدلة الكهربائية والمادية.\u003C/strong> راجع استجابة فقد الإدخال والممانعة المقاسين للبنى ذات الصلة، ثم تحقق من سجلات التصنيع وأدلة الالتصاق أو الموثوقية المتفق عليها. افحص الاختلافات غير المتوقعة في الهندسة أو التشطيب أو العازل أو التجهيز قبل عزو النتيجة إلى شكل الرقاقة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>اتخذ قرار الإطلاق.\u003C/strong> لا تختر خياراً إلا بعد استيفاء المتطلبات الكهربائية ومتطلبات التصنيع والموثوقية المتفق عليها. سجّل الرقاقة والمعالجة وبنية الطبقات كخصائص مضبوطة وحدد آلية مراجعة البدائل.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>لا يضمن تطابق ملفات التصميم تطابق الخطين المصنّعين. أدرج تفاوت التصنيع في تفسير النتائج واختبر عدداً كافياً من البنى الممثلة لدعم القرار. يوضح قسيم اختبار الممانعة ما إذا كانت هندسته المختبرة تحقق شرط الممانعة؛ لكنه لا يقيس وحده فقد الإدخال ولا يؤهل القناة بأكملها.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-about-roughness-models-in-a-field-solver\" data-anchor-en=\"what-about-roughness-models-in-a-field-solver\">ماذا عن نماذج الخشونة في محلل المجال؟\u003C/h2>\n\u003Cp>تساعد النماذج في مقارنة الخيارات قبل توافر العتاد، لكنها تحتاج إلى مدخلات توافق النموذج المختار. لا تُدخل قيمة Rz مفردة على أنها Ra أو Rq، ولا تحولها إلى هندسة سطح مفصلة من دون طريقة موثقة. تحتاج بعض النماذج إلى معلومات عن النسيج أكثر مما توفره نشرة بيانات أساسية.\u003C/p>\n\u003Cp>عندما تكون البيانات ناقصة، صرّح بالافتراض وقارن نطاقاً معقولاً من مدخلات النموذج بدلاً من عرض منحنى متوقع واحد باعتباره قياساً. اطلب من مورّد المادة أو المصنّع معلومات الرقاقة المنطبقة، ومن مورّد النموذج معنى مدخلاته ومعايرتها. إذا اعتمد القرار على هامش ضيق، فقارن التنبؤ ببنية اختبار متفق عليها.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-should-be-included-in-the-fabrication-handoff\" data-anchor-en=\"what-should-be-included-in-the-fabrication-handoff\">ما الذي ينبغي تضمينه في تسليم التصنيع؟\u003C/h2>\n\u003Cp>أرسل إلى المصنّع بنية الطبقات ونطاقاتها ذات الصلة، وبُنى خطوط النقل الحرجة، والممانعة المستهدفة، ونطاق التردد وميزانية الفقد. حدد أي قيود على الصفح ومنتج الرقاقة ومعالجتها والاستبدال. وضح إن كان المسار الحرج داخلياً أو خارجياً وأين ينبغي وضع المستويات المرجعية للاختبار.\u003C/p>\n\u003Cp>اطلب بنية الكبس المقترحة وتسمية الرقاقة والبيانات المتاحة للواجهات المعنية، مع تفسير أي بنية بديلة. اتفق على أدلة الممانعة أو فقد الإدخال أو الالتصاق أو الموثوقية المطلوبة، وبُنى الاختبار الممثلة للتصميم، وكيفية توثيق النتائج وتغييرات المواد. ينبغي تأكيد التوافر ونطاق الاختبار للعرض المحدد.\u003C/p>\n\u003Cp>لمناقشة بنية طبقات محددة، \u003Ca href=\"/ar/quote\">اطلب عرض سعر\u003C/a> أو \u003Ca href=\"/ar/contact\">تواصل مع APTPCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">الأسئلة الشائعة\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"is-a-lower-roughness-number-always-better\" data-anchor-en=\"is-a-lower-roughness-number-always-better\">هل يكون رقم الخشونة الأقل أفضل دائماً؟\u003C/h3>\n\u003Cp>ليس بمفرده. يجب أن يشير القياس إلى معامل وطريقة وسطح ومعالجة قابلة للمقارنة. كما يجب أن تلائم الرقاقة المختارة الصفح والعملية وأن تحقق المتطلبات الكهربائية ومتطلبات الموثوقية للمشروع.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"does-a-controlled-impedance-result-prove-low-insertion-loss\" data-anchor-en=\"does-a-controlled-impedance-result-prove-low-insertion-loss\">هل تثبت نتيجة الممانعة المضبوطة انخفاض فقد الإدخال؟\u003C/h3>\n\u003Cp>لا. فالممانعة وفقد الإدخال يجيبان عن سؤالين مختلفين. قد يحقق قسيم الممانعة هدفه بينما تتجاوز قناة طويلة ميزانية الفقد بسبب الموصل أو العازل أو الانتقالات.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"can-i-calculate-board-loss-from-a-foil-data-sheet-alone\" data-anchor-en=\"can-i-calculate-board-loss-from-a-foil-data-sheet-alone\">هل يمكنني حساب فقد اللوحة من نشرة بيانات الرقاقة وحدها؟\u003C/h3>\n\u003Cp>ليس على نحو موثوق. يحتاج التقدير المفيد أيضاً إلى بنية العازل والهندسة والأسطح المعنية والتردد ونموذج مناسب. وتشمل نتيجة القناة المقاسة خصائص إضافية وآثار تجهيز الاختبار.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"ed\" data-anchor-en=\"does-rolled-copper-always-outperform-ed-copper\">هل يتفوق النحاس المدرفل دائماً على نحاس ED؟\u003C/h3>\n\u003Cp>لا. تصف هذه المصطلحات طرق التصنيع، لا ترتيباً عاماً لملامح السطح أو فقد اللوحة المكتملة. قارن المنتجات والمعالجات والبنى النهائية المحددة للتطبيق.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/low-loss-high-frequency-pcb\">دليل اختيار لوحات PCB منخفضة الفقد\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/pcb-copper-thickness-oz-chart\">سُمك نحاس لوحة PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/quote\">اطلب عرض سعر\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/contact\">تواصل مع APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"why-does-copper-roughness-affect-a-high-speed-trace","لماذا تؤثر خشونة النحاس في المسار عالي السرعة؟",{"id":18,"text":19},"roughness-is-not-copper-thickness","الخشونة ليست سُمك النحاس",{"id":21,"text":22},"how-do-you-compare-roughness-data-sheets","كيف تقارن بيانات الخشونة؟",{"id":24,"text":25},"should-you-select-the-smoothest-available-foil","هل تختار أنعم رقاقة متاحة؟",{"id":27,"text":28},"how-should-you-compare-two-candidate-constructions","كيف تقارن بنيتين مرشحتين؟",{"id":30,"text":31},"what-about-roughness-models-in-a-field-solver","ماذا عن نماذج الخشونة في محلل المجال؟",{"id":33,"text":34},"what-should-be-included-in-the-fabrication-handoff","ما الذي ينبغي تضمينه في تسليم التصنيع؟",{"id":36,"text":37},"frequently-asked-questions","الأسئلة الشائعة",[39,40,41,42],"خشونة النحاس","مواد PCB","سلامة الإشارة","رقائق النحاس","pcb-copper-roughness",{"blog":45,"breadcrumb":54,"faq":68},{"@context":46,"@type":47,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":48,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":49,"articleSection":7,"author":50,"publisher":53},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ar/blog/pcb-copper-roughness","خشونة النحاس, مواد PCB, سلامة الإشارة, رقائق النحاس",{"@type":51,"name":52},"Organization","APTPCB",{"@type":51,"name":52},{"@context":46,"@type":55,"itemListElement":56},"BreadcrumbList",[57,62,66],{"@type":58,"position":59,"name":60,"item":61},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":58,"position":63,"name":64,"item":65},2,"Blog","https://aptpcb.com/ar/blog",{"@type":58,"position":67,"name":43,"item":48},3,null,{"pcbManufacturingColumns":70,"capabilityColumns":194,"resourceColumns":230,"pcbaColumns":274},[71,119,148,177],{"heading":72,"links":73},"فئات منتجات PCB",[74,77,80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116],{"label":75,"path":76},"PCB ‏FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":78,"path":79},"PCB عالي السرعة","/pcb/high-speed-pcb",{"label":81,"path":82},"PCB متعدد الطبقات","/pcb/multilayer-pcb",{"label":84,"path":85},"PCB ‏HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":87,"path":88},"PCB مرن","/pcb/flex-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB صلب-مرن","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":93,"path":94},"PCB خزفي","/pcb/ceramic-pcb",{"label":96,"path":97},"PCB نحاس ثقيل","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":99,"path":100},"PCB عالي التبديد الحراري","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB للهوائيات","/pcb/antenna-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB عالي التردد","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":108,"path":109},"PCB للميكروويف","/pcb/microwave-pcb",{"label":111,"path":112},"PCB ذو قلب معدني","/pcb/metal-core-pcb",{"label":114,"path":115},"PCB عالي Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB Backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":120},[121],{"heading":122,"links":123},"RF والمواد",[124,127,130,133,136,139,142,145],{"label":125,"path":126},"PCB ‏Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":128,"path":129},"PCB ‏Taconic","/materials/taconic-pcb",{"label":131,"path":132},"PCB تفلون","/materials/teflon-pcb",{"label":134,"path":135},"PCB ‏Arlon","/materials/arlon-pcb",{"label":137,"path":138},"PCB ‏Megtron","/materials/megtron-pcb",{"label":140,"path":141},"PCB ‏ISOLA","/materials/isola-pcb",{"label":143,"path":144},"Spread Glass FR-4","/materials/spread-glass-fr4",{"label":146,"path":147},"تراصات ذات معاوقة مضبوطة","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":149},[150],{"heading":151,"links":152},"التصنيع / تراصات الطبقات",[153,156,159,162,165,168,171,174],{"label":154,"path":155},"نماذج أولية سريعة","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":157,"path":158},"NPI ودفعات صغيرة (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":160,"path":161},"إنتاج كميات كبيرة","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":163,"path":164},"PCB عالي عدد الطبقات","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":166,"path":167},"عملية تصنيع PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":169,"path":170},"تصنيع PCB متقدم","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":172,"path":173},"تصنيع PCB خاص","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":175,"path":176},"البنية المُصفّحة متعددة الطبقات","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":178,"links":179},"تخصصات وموارد",[180,183,186,188,191],{"label":181,"path":182},"تشطيبات سطح PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":184,"path":185},"الثقب والممرات PCB","/pcb/pcb-drilling",{"label":187,"path":147},"تراص PCB",{"label":189,"path":190},"التشكيل PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":192,"path":193},"الجودة والفحص","/pcb/pcb-quality",[195,200,205,210,215,220,225],{"links":196},[197],{"label":198,"path":199},"قدرات PCB الصلب","/capabilities/rigid-pcb",{"links":201},[202],{"label":203,"path":204},"قدرات PCB الصلب-المرن","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":206},[207],{"label":208,"path":209},"قدرات PCB المرن","/capabilities/flex-pcb",{"links":211},[212],{"label":213,"path":214},"قدرات PCB ‏HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":216},[217],{"label":218,"path":219},"قدرات PCB ذو قلب معدني","/capabilities/metal-pcb",{"links":221},[222],{"label":223,"path":224},"قدرات PCB الخزفي","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":226},[227],{"label":228,"path":229},"قدرات PCB النحاس الثقيل","/capabilities/heavy-copper-pcb",[231,242,266],{"heading":232,"links":233},"التنزيلات",[234,237,240],{"label":235,"path":236},"مواصفات المواد / ملاحظات المعالجة","/resources/downloads-materials",{"label":238,"path":239},"إرشادات DFM للـ PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":175,"path":241},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":243,"links":244},"الأدوات",[245,248,251,254,257,260,263],{"label":246,"path":247},"عارض Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":249,"path":250},"عارض PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":252,"path":253},"عارض BOM","/tools/bom-viewer",{"label":255,"path":256},"عارض ثلاثي الأبعاد","/tools/3d-viewer",{"label":258,"path":259},"محاكاة الدوائر","/tools/circuit-simulator",{"label":261,"path":262},"حاسبة المعاوقة","/tools/impedance-calculator",{"label":264,"path":265},"حاسبة عرض المسار","/tools/trace-width-calculator",{"heading":267,"links":268},"الأسئلة الشائعة والمدونة",[269,271],{"label":37,"path":270},"/resources/faq",{"label":272,"path":273},"المدونة","/blog",[275,305,329,362],{"heading":276,"links":277},"الخدمات الأساسية",[278,281,284,287,290,293,296,299,302],{"label":279,"path":280},"تجميع PCB بنظام Turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":282,"path":283},"تجميع PCB لـ NPI والدفعات الصغيرة","/pcba/npi-assembly",{"label":285,"path":286},"تجميع PCB للإنتاج الكمي","/pcba/mass-production",{"label":288,"path":289},"تجميع PCB المرن والصلب-المرن","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":291,"path":292},"تجميع SMT وTHT","/pcba/smt-tht",{"label":294,"path":295},"تجميع BGA / QFN / Fine Pitch","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":297,"path":298},"إدارة المكونات وBOM","/pcba/components-bom",{"label":300,"path":301},"تجميع Box Build","/pcba/box-build-assembly",{"label":303,"path":304},"اختبار وجودة تجميع PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":306,"links":307},"الخدمات المساندة",[308,311,314,317,320,323,326],{"label":309,"path":310},"جميع نقاط الدعم","/pcba/support-services",{"label":312,"path":313},"مختبر الإستنسل","/pcba/pcb-stencil",{"label":315,"path":316},"توريد المكونات","/pcba/component-sourcing",{"label":318,"path":319},"برمجة الدوائر المتكاملة (IC)","/pcba/ic-programming",{"label":321,"path":322},"الطلاء الواقي (Conformal Coating)","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":324,"path":325},"اللحام الانتقائي","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":327,"path":328},"إعادة كرات BGA (Reballing)","/pcba/bga-reballing",{"heading":330,"links":331},"الجودة والاختبار",[332,335,338,341,344,347,350,353,356,359],{"label":333,"path":334},"فحص الجودة","/pcba/quality-system",{"label":336,"path":337},"فحص القطعة الأولى (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":339,"path":340},"فحص معجون اللحام (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":342,"path":343},"الفحص البصري AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":345,"path":346},"فحص الأشعة السينية / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":348,"path":349},"اختبار الدائرة (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":351,"path":352},"اختبار Flying Probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":354,"path":355},"FCT / اختبار وظيفي","/pcba/fct-test",{"label":357,"path":358},"الفحص النهائي والتغليف","/pcba/final-quality-inspection",{"label":360,"path":361},"مراقبة جودة الواردات","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":363,"linkClass":364,"links":365},"تطبيقات صناعية (روابط)","text-nowrap",[366,369,372,375,378,381,384,387,390,393,396],{"label":367,"path":368},"الخوادم / مراكز البيانات","/industries/server-data-center-pcb",{"label":370,"path":371},"السيارات / المركبات الكهربائية","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":373,"path":374},"القطاع الطبي","/industries/medical-pcb",{"label":376,"path":377},"الاتصالات / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":379,"path":380},"الطيران والدفاع","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":382,"path":383},"الطائرات بدون طيار / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":385,"path":386},"التحكم الصناعي والأتمتة","/industries/industrial-control-pcb",{"label":388,"path":389},"الطاقة والطاقة الجديدة","/industries/power-energy-pcb",{"label":391,"path":392},"الروبوتات والأتمتة","/industries/robotics-pcb",{"label":394,"path":395},"الأمن / معدات الأمن","/industries/security-equipment-pcb",{"label":397,"path":398},"نظرة عامة على صناعة PCB →","/pcb-industry-solutions",1794393284758]