[{"data":1,"prerenderedAt":393},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-copper-thickness-oz-chart-ar":3,"header-nav-ar":62},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":32,"slug":36,"jsonld":37},"وزن النحاس وسماكته في PCB: جدول النحاس الأساسي والمنتهي","وزن النحاس مرجع للكتلة لكل وحدة مساحة. حدّد رقائق النحاس الأساسية والنحاس النهائي كلًّا على حدة، مع حدود خاصة بكل طبقة وشروط القياس.","2026-11-04","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/copper-base-finished-concept.svg",10,1840,"PT10M","\u003Cp>عند طلب عرض سعر للوحة PCB، ليس السؤال المفيد ببساطة «هل هي نحاس بوزن 1 oz؟». المهم هو \u003Cstrong>ما إذا كان 1 oz يصف الرقاقة الأولية أم الموصل النهائي\u003C/strong>، وما إذا كان التصميم يحتاج أيضًا إلى حد أدنى قابل للقياس للسماكة.\u003C/p>\n\u003Cp>استخدم وزن النحاس مرجعًا اسميًا. إذا كان ينبغي أن يبلغ موصل ما سماكة نهائية محددة، فأدرج هذا الشرط في رسم التصنيع للطبقة المعنية، مع تحديد موضع التحقق وطريقته. وافصل نحاس جدار الثقب المطلي والتشطيب السطحي عن ذلك.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"copper-weight-to-thickness-chart\" data-anchor-en=\"copper-weight-to-thickness-chart\">جدول تحويل وزن النحاس إلى سماكته\u003C/h2>\n\u003Cp>يُعبّر عن وزن النحاس في لوحات PCB عادةً بوحدة \u003Cstrong>الأونصة لكل قدم مربع (oz/ft²)\u003C/strong>: أي كتلة النحاس الموزعة على مساحة. وهو ليس إجمالي كتلة النحاس في اللوحة.\u003C/p>\n\u003Cp>يستخدم الجدول أدناه، عن قصد، قيمة تقريبية متعارفًا عليها قدرها \u003Cstrong>35 µm لكل oz/ft²\u003C/strong>. إنها قيمة اسمية مرجعية، \u003Cstrong>وليست جدولًا للحد الأدنى للنحاس النهائي أو للتفاوتات، ولا بيانًا بتوافر هذه المواصفة لدى APTPCB\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"right\">وزن النحاس، oz/ft²\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">السماكة المرجعية، µm\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">السماكة المرجعية، mm\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">السماكة المرجعية، mil\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"right\">0.5\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">17.5\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.0175\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.69\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"right\">1\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">35\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.035\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1.38\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"right\">2\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">70\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.070\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">2.76\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"right\">3\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">105\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.105\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">4.13\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"right\">4\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">140\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.140\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">5.51\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>الحساب المستخدم في الجدول هو:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>µm ≈ 35 × وزن النحاس بوحدة oz/ft²\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>mm = µm ÷ 1,000\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>mil = µm ÷ 25.4\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>مثلًا، وفق هذا الأساس، يعادل 2 oz/ft² نحو 70 µm أو 2.76 mil. قيم mil مقربة؛ والـ mil واحد من ألف من البوصة.\u003C/p>\n\u003Cp>إن أساس 35 µm اصطلاح عملي وليس تحويلًا فيزيائيًا دقيقًا. فالطبقة المثالية المنتظمة المحسوبة بكثافة نحاس قدرها 8.96 g/cm³ تعطي نحو \u003Cstrong>34.1 µm لكل oz/ft²\u003C/strong>. وتستخدم وثائق أخرى قيمًا تقريبية مختلفة. عند مقارنة الأرقام، تحقّق من الأساس المعلن بدل اعتبار الرقم العشري الأخير ضمانًا للتصنيع.\u003C/p>\n\u003Cp>كما أن سماكة النحاس تختلف عن السماكة النهائية للوحة كاملة. لمعرفة ذلك البعد الميكانيكي، راجع \u003Ca href=\"/ar/blog/standard-pcb-thickness\">السماكة القياسية للوحة PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"base-copper-and-finished-copper-are-different-requirements\" data-anchor-en=\"base-copper-and-finished-copper-are-different-requirements\">النحاس الأساسي والنحاس النهائي شرطان مختلفان\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>النحاس الأساسي\u003C/strong> هو الرقاقة الأولية المرتبطة بطبقة قبل عمليات التصنيع ذات الصلة. يساعد وزنها الاسمي على وصف البنية، لكن لا يلزم أن تطابق سماكة الرقاقة الأولية الفعلية قيمة الجدول المقربة في كل موضع.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>نحاس الموصل النهائي\u003C/strong> هو النحاس المتبقي في الموصل بعد خطوات الإضافة والإزالة المنطبقة. وقد تختلف السماكة النهائية عن سماكة الرقاقة الأولية بحسب الطبقة وبنية التصنيع.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/copper-base-finished-concept.svg\" alt=\"تصنيفات توضيحية للنحاس الأساسي والنحاس المضاف ورقاقة الطبقة الداخلية والتشطيب السطحي في بنية لوحة PCB\">\n\n\u003Cp>\u003Cem>رقاقة البداية لا تعادل النحاس النهائي. رسم توضيحي مفاهيمي، غير مرسوم بمقياس، ولا يعرض سماكات طبقات مقاسة. إلى اليسار: مثال لموصل خارجي، رقائق أساس مع نحاس مضاف ثم عمليات تصنيع؛ وإلى اليمين: رقاقة طبقة داخلية ومادة أزيلت أثناء المعالجة. يُفصل النحاس الأساسي عن النحاس المضاف؛ فالتشطيب المعدني ليس نحاسًا، وقناع اللحام منفصل أيضًا. ميزان النحاس المحلي الافتراضي هو: 16.8 + 21.6 − 2.4 = 36.0 µm، أي الأساس + الإضافة − الإزالة. وهذه النتيجة أقل من الحد الأدنى الافتراضي البالغ 40 µm. وتتطلب السمات الداخلية المطلية مراجعة مستقلة للبنية.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>قد تُضاف طبقة نحاس إلى الطبقة الخارجية أثناء تصنيع لوحة ذات ثقوب مطلية. وقد يُزال منها النحاس أيضًا في مراحل لاحقة. يقدم المستند SPMA056 من Texas Instruments مثالًا محددًا للوحة ذات أربع طبقات، تستخدم فيه طبقات الإشارة الخارجية نحاسًا أساسيًا اسميًا بوزن نصف أونصة مع طلاء نصف أونصة لوصف مجموع اسمي قدره أونصة واحدة. يوضح المثال لماذا لا تعني تسمية «طبقة خارجية 1 oz» بالضرورة أن اللوحة بدأت برقاقة وزنها 1 oz. وهذا ليس وصفة طلاء عامة ولا حدًا أدنى للنحاس النهائي.\u003C/p>\n\u003Cp>غالبًا ما تُشكّل الطبقة الداخلية العادية من رقاقة من دون تسلسل الطلاء نفسه المستخدم للطبقة الخارجية. وفي هذه البنية، تؤثر الرقاقة الأولية والمادة التي تُزال أثناء المعالجة في النتيجة النهائية. لا تعمم هذا الوصف على كل لوحة؛ فقد تتضمن البنى المتتابعة وغيرها من البنى المعقدة سمات داخلية مطلية. حدّد تلك السمات ومتطلباتها في وثائق التصنيع.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"a-numerical-example-close-to-nominal-is-not-the-same-as-passing-a-minimum\" data-anchor-en=\"a-numerical-example-close-to-nominal-is-not-the-same-as-passing-a-minimum\">مثال عددي: الاقتراب من القيمة الاسمية لا يعني اجتياز الحد الأدنى\u003C/h3>\n\u003Cp>لنفترض أن موصلًا خارجيًا في موضع معين له \u003Cstrong>القيم الفعلية التوضيحية\u003C/strong> التالية:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>النحاس الأولي: \u003Cstrong>16.8 µm\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>النحاس المضاف: \u003Cstrong>21.6 µm\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>النحاس الذي أزيل لاحقًا: \u003Cstrong>2.4 µm\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>تكون النتيجة المبسطة:\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>16.8 + 21.6 − 2.4 = 36.0 µm من النحاس النهائي\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cp>هذه النتيجة قريبة من القيمة الاسمية المرجعية البالغة 35 µm في الجدول لوزن 1 oz. لكن إذا اشترط المشروع بصورة مستقلة \u003Cstrong>حدًا أدنى قدره 40 µm\u003C/strong> عند موضع القياس المحدد، فإن 36.0 µm لا يفي بهذا الحد العددي.\u003C/p>\n\u003Cp>إن شرط 40 µm وقيم المعالجة الثلاث كلها افتراضات لهذا المثال؛ وليست حدًا معتمدًا في القطاع أو نتيجة إنتاج من APTPCB أو توقعًا لعملية بعينها. ولهذا الفرق جانب تعاقدي إلى جانب الجانب العددي: فالتسمية الاسمية وقيمة القبول الدنيا تجيبان عن سؤالين مختلفين.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"keep-planar-copper-hole-walls-and-finish-separate\" data-anchor-en=\"keep-planar-copper-hole-walls-and-finish-separate\">افصل النحاس المستوي عن جدران الثقوب والتشطيب\u003C/h2>\n\u003Cp>يرتبط موصل على إحدى طبقات اللوحة والنحاس المترسب على جدار ثقب مطلي ببنية التصنيع، لكنهما ليسا بُعدين قابلين للتبادل.\u003C/p>\n\u003Cp>حدّد \u003Cstrong>سماكة الموصل المستوي\u003C/strong> للطبقة والموضع المعنيين. وإذا كانت سماكة نحاس جدار الثقب مهمة، فاذكر شرطها منفصلًا للثقوب المعنية وحدد أساس الفحص الحاكم. لا تفترض أن رقم النحاس النهائي للطبقة الخارجية يصف أيضًا جدار الثقب.\u003C/p>\n\u003Cp>وبالمثل، قناع اللحام ليس نحاسًا. والتشطيب السطحي المعدني مثل النيكل/الذهب أو القصدير نظام مواد منفصل؛ فلا تحتسب هذه المعادن ضمن سماكة النحاس. اذكر التشطيب المطلوب منفصلًا في الرسم.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/nasa-coupon-through-hole-microsection.png\" alt=\"مقطع مجهري لثقب نافذ في عينة اختبار تابعة لناسا، مع الأسهم الأصلية التي تحدد غياب وصلات الحلقات الحلقية الداخلية والخارجية\">\n\n\u003Cp>\u003Cem>صورة مجهرية لعيب في عينة اختبار تابعة لناسا، منسوبة إلى Charles E. Powers/NASA GSFC، عام 2009. تحدد الأسهم الأصلية حلقات حلقية داخلية وخارجية مفقودة. هذه ليست عينة من APTPCB؛ ولا تتضمن الصورة مقياسًا يتيح تحديد سماكة النحاس أو القبول. \u003Ca href=\"/assets/credits/nasa-coupon-inspection-credit.txt\">بيانات اعتماد الصورة وسجل مصدرها\u003C/a>.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>يمكن للمقطع المجهري إظهار سياق الموصل وجدار الثقب، لكن الصورة وحدها لا تحدد شرطًا للسماكة. ينبغي أن تحدد خطة الفحص القابلة للتطبيق السمة وطريقة التحضير والقياس والعينة وأساس القبول.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"turn-the-chart-into-a-layer-by-layer-rfq\" data-anchor-en=\"turn-the-chart-into-a-layer-by-layer-rfq\">حوّل الجدول إلى طلب عرض سعر مفصل حسب الطبقة\u003C/h2>\n\u003Cp>لنفترض \u003Cstrong>مشروعًا افتراضيًا من أربع طبقات\u003C/strong>. يحتاج فريق التصميم إلى نحاس نهائي لا يقل عن 40 µm في مواضع محددة على L1. ولا يضع حدًا أدنى عدديًا إضافيًا منفصلًا للنحاس النهائي في الطبقات المستوية الأخرى، بخلاف المتطلبات الحاكمة للمشروع.\u003C/p>\n\u003Cp>يقترح الفريق بنية أولية لطلب عرض السعر كما يلي. قيم الرقاقة الأساسية هي \u003Cstrong>قيم اسمية مقترحة\u003C/strong> وليست نتائج مقاسة أو تعليمات عملية ثابتة. ويمكن للمصنّع اقتراح رقاقة أولية مختلفة للمراجعة إذا كان ذلك لازمًا لتحقيق شرط النحاس النهائي.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>الطبقة\u003C/th>\n\u003Cth>الرقاقة الأساسية الاسمية المقترحة\u003C/th>\n\u003Cth>شرط النحاس المستوي النهائي\u003C/th>\n\u003Cth>الموضع والطريقة وسجل القبول\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>L1 — خارجية\u003C/td>\n\u003Ctd>0.5 oz/ft²\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>حد أدنى 40 µm\u003C/strong> في المواضع المتفق عليها\u003C/td>\n\u003Ctd>حدّد مواضع ممثلة لمسارات L1 واتفق على طريقة القياس والعينة والشرط الحاكم قبل السماح ببدء التصنيع\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L2 — داخلية\u003C/td>\n\u003Ctd>1 oz/ft²\u003C/td>\n\u003Ctd>لا يحدد هذا المثال حدًا أدنى عدديًا إضافيًا\u003C/td>\n\u003Ctd>حدّد الشرط الحاكم وتحقق من بنية الطبقة والأساس المقتبس للنحاس النهائي\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L3 — داخلية\u003C/td>\n\u003Ctd>1 oz/ft²\u003C/td>\n\u003Ctd>لا يحدد هذا المثال حدًا أدنى عدديًا إضافيًا\u003C/td>\n\u003Ctd>حدّد الشرط الحاكم وتحقق من بنية الطبقة والأساس المقتبس للنحاس النهائي\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L4 — خارجية\u003C/td>\n\u003Ctd>0.5 oz/ft²\u003C/td>\n\u003Ctd>لا يحدد هذا المثال حدًا أدنى عدديًا إضافيًا\u003C/td>\n\u003Ctd>حدّد الشرط الحاكم وتحقق من الأساس المقتبس للنحاس النهائي\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>هذا مثال على تفسير طلب عرض سعر، وليس رسم إنتاج مكتملًا. وبوجه خاص، \u003Cstrong>لا\u003C/strong> تثبت الطاولة أن الرقاقة الأولية المقترحة لـ L1 ستحقق 40 µm من النحاس النهائي. بل تُظهر الفرق كي تُراجع البنية قبل إصدار الطلب.\u003C/p>\n\u003Cp>ينبغي أن يحتفظ سجل المتطلبات لكل طبقة بما يلي:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>معرّف الطبقة\u003C/strong> المطابق لبنية الطبقات وبيانات التصميم.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الرقاقة الأساسية الاسمية\u003C/strong>، مع تحديد ما إذا كانت إلزامية أم بنية مقترحة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الحد الأدنى أو المجال للنحاس النهائي\u003C/strong> عندما يتطلب التصميم حدًا عدديًا.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>موضع القياس وطريقته والعينة\u003C/strong> عندما يعتمد القبول على القياس.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>المتطلب الحاكم\u003C/strong>، بما فيه المستند المنطبق ومراجعته والفئة عند الاقتضاء والاستثناءات المتفق عليها.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>عدم وجود حد أدنى عددي خاص بالمشروع لطبقة ما لا يعني خلوها من المتطلبات. فما زال عرض السعر بحاجة إلى أساس محدد للنحاس النهائي ومتطلبات التصنيع والقبول الحاكمة.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"l1\" data-anchor-en=\"example-drawing-note-for-l1\">مثال على ملاحظة رسم لـ L1\u003C/h3>\n\u003Cp>الملاحظة التالية نقطة بداية للمشروع الافتراضي، وليست بديلًا عن خطة فحص متفق عليها:\u003C/p>\n\u003Cblockquote>\n\u003Cp>L1: يجب ألا تقل سماكة نحاس الموصل المستوي النهائي عن 40 µm عند مواضع قياس مسارات L1 المحددة. الرقاقة الأساسية الاسمية المقترحة هي 0.5 oz/ft²؛ وتتطلب أي بنية بديلة موافقة التصميم. أكّد طريقة القياس وعلاقة العينة أو عينة الاختبار بها والمواصفة الحاكمة ومراجعتها والفئة المنطبقة والاستثناءات قبل إصدار التصنيع. حدّد نحاس جدار الثقب المطلي والتشطيب السطحي بصورة منفصلة.\u003C/p>\n\u003C/blockquote>\n\u003Cp>ينبغي أن يحدد الرسم المواضع المعينة ويستكمل المراجع الحاكمة. وإذا اقتُرحت عينة اختبار ممثلة بدلًا من اللوحة نفسها، فحدّد صلتها بالمتطلب المطلوب قبوله. وقد يكون المقطع العرضي طريقة مقترحة مناسبة، لكن يظل من الضروري الاتفاق على السمة والتحضير وأخذ العينات واصطلاح القياس.\u003C/p>\n\u003Cp>تجنب كتابة «±35 µm» إذا كنت تقصد «نحو 35 µm». فالقيمة الاسمية المرجعية والتفاوت حول قيمة مستهدفة والحد الأدنى ثلاثة توجيهات مختلفة. إذا كان كل من نوع الرقاقة الأساسية المحدد والحد الأدنى النهائي إلزاميًا فعلًا، فاذكر ذلك صراحةً واطلب مراجعة الجمع بينهما. وإلا فإن تحديد شرط النحاس النهائي والسماح ببنية خاضعة للمراجعة يتيحان للمصنّع اقتراح عملية مناسبة.\u003C/p>\n\u003Cp>للاطلاع على بقية حزمة الرسومات، بما في ذلك كيفية تكامل بنية الطبقات والملاحظات، راجع \u003Ca href=\"/ar/blog/fab-drawing-essentials\">أساسيات رسم التصنيع\u003C/a> و\u003Ca href=\"/ar/blog/pcb-stackup-design\">تصميم بنية طبقات PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"compare-quotations-on-the-same-basis\" data-anchor-en=\"compare-quotations-on-the-same-basis\">قارن عروض الأسعار على الأساس نفسه\u003C/h2>\n\u003Cp>قد يذكر عرضان للسعر «1 oz» ومع ذلك يصفان شيئين مختلفين. قبل الاختيار، قارن بنيتي الطبقات المعادتين وابحث عن الفروق التالية:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>أساسي أم نهائي؟\u003C/strong> لا تعادل تسمية الرقاقة الأساسية حدًا أدنى لموصل نهائي.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>أي طبقة؟\u003C/strong> قد تمر الطبقة الخارجية المطلية وطبقة الرقاقة الداخلية العادية بمسارين مختلفين للعملية.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>اسمي أم حد قبول؟\u003C/strong> لا تؤكد مرجعية نهائية مقربة، بحد ذاتها، الحد الأدنى البالغ 40 µm لـ L1 في المثال.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>أين يجري الفحص؟\u003C/strong> يتطلب الادعاء المتعلق بمسار أو وسادة أو عينة اختبار أو جدار ثقب موضع القياس وأساسه المقابلين.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>ما التغييرات الأخرى؟\u003C/strong> ينبغي مراجعة أي تغيير مقترح في بنية النحاس مقارنة ببنية الطبقات كاملة ومتطلبات التصميم قبل الإصدار.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>بالنسبة إلى المشروع الافتراضي، النتيجة العملية هي عرض سعر يحدد الرقاقة الأساسية المقترحة لكل طبقة ويتناول صراحةً \u003Cstrong>الحد الأدنى 40 µm لـ L1 في المواضع المتفق عليها\u003C/strong>. إذا تعذر على البنية المقترحة تحقيق هذا الشرط، فلا تصف إجابة اسمية بوزن 1 oz بأنها مطابقة. راجع بنية بديلة أو عدّل الشرط عبر عملية الموافقة التصميمية. وإذا ظل أساس القياس أو المستند الحاكم غير محسوم، فأبقِ النقطة مفتوحة بدل اعتبار عرض السعر التزام قبول مؤكدًا.\u003C/p>\n\u003Cp>سماكة النحاس أحد مدخلات التصميم الكهربائي والحراري، لكن هذا الجدول لا يحدد سعة حمل التيار. لهذا القرار المنفصل، راجع \u003Ca href=\"/ar/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">دليل تصميم لوحات PCB ذات النحاس السميك\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"send-the-requirement-with-the-stackup\" data-anchor-en=\"send-the-requirement-with-the-stackup\">أرسل المتطلب مع بنية الطبقات\u003C/h2>\n\u003Cp>عند إرسال طلب إلى APTPCB، أرفق سجل النحاس لكل طبقة مع رسم التصنيع وبنية الطبقات وملفات التصميم. وضّح قيم الرقاقة الأساسية المقترحة، وحدد أي حدود نهائية إلزامية، واطلب أن يبيّن عرض السعر المعاد التغييرات المقترحة ونقاط الفحص التي لم تُحسم.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Cp>ابدأ \u003Ca href=\"/ar/quote\">طلب عرض سعر\u003C/a> بإرفاق حزمة المشروع، أو \u003Ca href=\"/ar/contact\">تواصل مع APTPCB\u003C/a> إذا احتاجت متطلبات الطبقات إلى توضيح قبل الإرسال. الهدف هو الاتفاق على تعريف خاص بالمشروع لما سيُصنع وكيفية تقييم أي حد مذكور.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"source-basis\" data-anchor-en=\"source-basis\">المراجع\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>LPKF، \u003Cem>TechGuide: In-House PCB Prototyping\u003C/em>، «Basic Information on PCBs».\u003C/li>\n\u003Cli>Texas Instruments، \u003Cem>SPMA056\u003C/em>، القسم 3.2.1 والشكل 4.\u003C/li>\n\u003Cli>NIST، \u003Cem>Composition of COPPER\u003C/em> و\u003Cem>Handbook 44\u003C/em>، الملحق C.\u003C/li>\n\u003Cli>NASA/GSFC، Charles E. Powers، 2009، NTRS 20090027819.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/standard-pcb-thickness\">السماكة القياسية للوحة PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/fab-drawing-essentials\">أساسيات رسم التصنيع\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/pcb-stackup-design\">تصميم بنية طبقات PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">دليل تصميم لوحات PCB ذات النحاس السميك\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/quote\">طلب عرض سعر\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/contact\">تواصل مع APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29],{"id":15,"text":16},"copper-weight-to-thickness-chart","جدول تحويل وزن النحاس إلى سماكته",{"id":18,"text":19},"base-copper-and-finished-copper-are-different-requirements","النحاس الأساسي والنحاس النهائي شرطان مختلفان",{"id":21,"text":22},"keep-planar-copper-hole-walls-and-finish-separate","افصل النحاس المستوي عن جدران الثقوب والتشطيب",{"id":24,"text":25},"turn-the-chart-into-a-layer-by-layer-rfq","حوّل الجدول إلى طلب عرض سعر مفصل حسب الطبقة",{"id":27,"text":28},"compare-quotations-on-the-same-basis","قارن عروض الأسعار على الأساس نفسه",{"id":30,"text":31},"send-the-requirement-with-the-stackup","أرسل المتطلب مع بنية الطبقات",[33,34,35],"سماكة النحاس في PCB","جدول وزن النحاس oz","النحاس النهائي","pcb-copper-thickness-oz-chart",{"blog":38,"breadcrumb":47,"faq":61},{"@context":39,"@type":40,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":41,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":42,"articleSection":7,"author":43,"publisher":46},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ar/blog/pcb-copper-thickness-oz-chart","سماكة النحاس في PCB, جدول وزن النحاس oz, النحاس النهائي",{"@type":44,"name":45},"Organization","APTPCB",{"@type":44,"name":45},{"@context":39,"@type":48,"itemListElement":49},"BreadcrumbList",[50,55,59],{"@type":51,"position":52,"name":53,"item":54},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":51,"position":56,"name":57,"item":58},2,"Blog","https://aptpcb.com/ar/blog",{"@type":51,"position":60,"name":36,"item":41},3,null,{"pcbManufacturingColumns":63,"capabilityColumns":187,"resourceColumns":223,"pcbaColumns":268},[64,112,141,170],{"heading":65,"links":66},"فئات منتجات PCB",[67,70,73,76,79,82,85,88,91,94,97,100,103,106,109],{"label":68,"path":69},"PCB ‏FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":71,"path":72},"PCB عالي السرعة","/pcb/high-speed-pcb",{"label":74,"path":75},"PCB متعدد الطبقات","/pcb/multilayer-pcb",{"label":77,"path":78},"PCB ‏HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":80,"path":81},"PCB مرن","/pcb/flex-pcb",{"label":83,"path":84},"PCB صلب-مرن","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":86,"path":87},"PCB خزفي","/pcb/ceramic-pcb",{"label":89,"path":90},"PCB نحاس ثقيل","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":92,"path":93},"PCB عالي التبديد الحراري","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":95,"path":96},"PCB للهوائيات","/pcb/antenna-pcb",{"label":98,"path":99},"PCB عالي التردد","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":101,"path":102},"PCB للميكروويف","/pcb/microwave-pcb",{"label":104,"path":105},"PCB ذو قلب معدني","/pcb/metal-core-pcb",{"label":107,"path":108},"PCB عالي Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":110,"path":111},"PCB Backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":113},[114],{"heading":115,"links":116},"RF والمواد",[117,120,123,126,129,132,135,138],{"label":118,"path":119},"PCB ‏Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":121,"path":122},"PCB ‏Taconic","/materials/taconic-pcb",{"label":124,"path":125},"PCB تفلون","/materials/teflon-pcb",{"label":127,"path":128},"PCB ‏Arlon","/materials/arlon-pcb",{"label":130,"path":131},"PCB ‏Megtron","/materials/megtron-pcb",{"label":133,"path":134},"PCB ‏ISOLA","/materials/isola-pcb",{"label":136,"path":137},"Spread Glass FR-4","/materials/spread-glass-fr4",{"label":139,"path":140},"تراصات ذات معاوقة مضبوطة","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":142},[143],{"heading":144,"links":145},"التصنيع / تراصات الطبقات",[146,149,152,155,158,161,164,167],{"label":147,"path":148},"نماذج أولية سريعة","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":150,"path":151},"NPI ودفعات صغيرة (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":153,"path":154},"إنتاج كميات كبيرة","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":156,"path":157},"PCB عالي عدد الطبقات","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":159,"path":160},"عملية تصنيع PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":162,"path":163},"تصنيع PCB متقدم","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":165,"path":166},"تصنيع PCB خاص","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":168,"path":169},"البنية المُصفّحة متعددة الطبقات","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":171,"links":172},"تخصصات وموارد",[173,176,179,181,184],{"label":174,"path":175},"تشطيبات سطح PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":177,"path":178},"الثقب والممرات PCB","/pcb/pcb-drilling",{"label":180,"path":140},"تراص PCB",{"label":182,"path":183},"التشكيل PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":185,"path":186},"الجودة والفحص","/pcb/pcb-quality",[188,193,198,203,208,213,218],{"links":189},[190],{"label":191,"path":192},"قدرات PCB الصلب","/capabilities/rigid-pcb",{"links":194},[195],{"label":196,"path":197},"قدرات PCB الصلب-المرن","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":199},[200],{"label":201,"path":202},"قدرات PCB المرن","/capabilities/flex-pcb",{"links":204},[205],{"label":206,"path":207},"قدرات PCB ‏HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":209},[210],{"label":211,"path":212},"قدرات PCB ذو قلب معدني","/capabilities/metal-pcb",{"links":214},[215],{"label":216,"path":217},"قدرات PCB الخزفي","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":219},[220],{"label":221,"path":222},"قدرات PCB النحاس الثقيل","/capabilities/heavy-copper-pcb",[224,235,259],{"heading":225,"links":226},"التنزيلات",[227,230,233],{"label":228,"path":229},"مواصفات المواد / ملاحظات المعالجة","/resources/downloads-materials",{"label":231,"path":232},"إرشادات DFM للـ PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":168,"path":234},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":236,"links":237},"الأدوات",[238,241,244,247,250,253,256],{"label":239,"path":240},"عارض Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":242,"path":243},"عارض PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":245,"path":246},"عارض BOM","/tools/bom-viewer",{"label":248,"path":249},"عارض ثلاثي الأبعاد","/tools/3d-viewer",{"label":251,"path":252},"محاكاة الدوائر","/tools/circuit-simulator",{"label":254,"path":255},"حاسبة المعاوقة","/tools/impedance-calculator",{"label":257,"path":258},"حاسبة عرض المسار","/tools/trace-width-calculator",{"heading":260,"links":261},"الأسئلة الشائعة والمدونة",[262,265],{"label":263,"path":264},"الأسئلة الشائعة","/resources/faq",{"label":266,"path":267},"المدونة","/blog",[269,299,323,356],{"heading":270,"links":271},"الخدمات الأساسية",[272,275,278,281,284,287,290,293,296],{"label":273,"path":274},"تجميع PCB بنظام Turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":276,"path":277},"تجميع PCB لـ NPI والدفعات الصغيرة","/pcba/npi-assembly",{"label":279,"path":280},"تجميع PCB للإنتاج الكمي","/pcba/mass-production",{"label":282,"path":283},"تجميع PCB المرن والصلب-المرن","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":285,"path":286},"تجميع SMT وTHT","/pcba/smt-tht",{"label":288,"path":289},"تجميع BGA / QFN / Fine Pitch","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":291,"path":292},"إدارة المكونات وBOM","/pcba/components-bom",{"label":294,"path":295},"تجميع Box Build","/pcba/box-build-assembly",{"label":297,"path":298},"اختبار وجودة تجميع PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":300,"links":301},"الخدمات المساندة",[302,305,308,311,314,317,320],{"label":303,"path":304},"جميع نقاط الدعم","/pcba/support-services",{"label":306,"path":307},"مختبر الإستنسل","/pcba/pcb-stencil",{"label":309,"path":310},"توريد المكونات","/pcba/component-sourcing",{"label":312,"path":313},"برمجة الدوائر المتكاملة (IC)","/pcba/ic-programming",{"label":315,"path":316},"الطلاء الواقي (Conformal Coating)","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":318,"path":319},"اللحام الانتقائي","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":321,"path":322},"إعادة كرات BGA (Reballing)","/pcba/bga-reballing",{"heading":324,"links":325},"الجودة والاختبار",[326,329,332,335,338,341,344,347,350,353],{"label":327,"path":328},"فحص الجودة","/pcba/quality-system",{"label":330,"path":331},"فحص القطعة الأولى (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":333,"path":334},"فحص معجون اللحام (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":336,"path":337},"الفحص البصري AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":339,"path":340},"فحص الأشعة السينية / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":342,"path":343},"اختبار الدائرة (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":345,"path":346},"اختبار Flying Probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":348,"path":349},"FCT / اختبار وظيفي","/pcba/fct-test",{"label":351,"path":352},"الفحص النهائي والتغليف","/pcba/final-quality-inspection",{"label":354,"path":355},"مراقبة جودة الواردات","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":357,"linkClass":358,"links":359},"تطبيقات صناعية (روابط)","text-nowrap",[360,363,366,369,372,375,378,381,384,387,390],{"label":361,"path":362},"الخوادم / مراكز البيانات","/industries/server-data-center-pcb",{"label":364,"path":365},"السيارات / المركبات الكهربائية","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":367,"path":368},"القطاع الطبي","/industries/medical-pcb",{"label":370,"path":371},"الاتصالات / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":373,"path":374},"الطيران والدفاع","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":376,"path":377},"الطائرات بدون طيار / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":379,"path":380},"التحكم الصناعي والأتمتة","/industries/industrial-control-pcb",{"label":382,"path":383},"الطاقة والطاقة الجديدة","/industries/power-energy-pcb",{"label":385,"path":386},"الروبوتات والأتمتة","/industries/robotics-pcb",{"label":388,"path":389},"الأمن / معدات الأمن","/industries/security-equipment-pcb",{"label":391,"path":392},"نظرة عامة على صناعة PCB →","/pcb-industry-solutions",1793859347589]