[{"data":1,"prerenderedAt":393},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-silkscreen-guide-ar":3,"header-nav-ar":62},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":32,"slug":36,"jsonld":37},"تصميم طباعة PCB: الحفاظ على العلامات المهمة بعد التجميع","يجب أن تجتاز طباعة PCB التصدير والتصنيع، وأن تظل مقروءة في مرحلة التجميع أو الصيانة المقصودة.","2026-11-04","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/silkscreen-clearance-concept.svg",11,2156,"PT11M","\u003Cp>قد يبدو مرجع المكوّن مثالياً في CAD، ثم يختفي من اللوحة النهائية. فقد لا يُضمَّن في التصدير، أو يُقصّ قرب فتحة قناع اللحام، أو يُطبع على نحو صحيح ثم يحجبه مكوّن. لذلك لا يقتصر السؤال المفيد على «هل توجد العلامة في التصميم؟»، بل هو \u003Cstrong>«هل سيتمكن أحد من قراءتها وفهمها عند الحاجة؟»\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cp>أعطِ الأولوية للعلامات التي تدعم التجميع والاستخدام اللاحق: مراجع المكوّنات، وعلامات القطبية وأرقام الأرجل، ونقاط الاختبار، وتعريف الموصلات، ومراجعة اللوحة. وعندما تضيق المساحة، يمكن الاستغناء عن الحدود الزخرفية. إذا تعذر إبقاء علامة أساسية مطبوعة وظاهرة بعد التجميع، فانقلها أو اعتمد مرجعاً مصرحاً به في وثائق التجميع بدلاً من تصغيرها لمجرد أن تلائم العرض على الشاشة.\u003C/p>\n\u003Cp>تُسمى هذه الرسومات المطبوعة على اللوحة \u003Cstrong>الوسوم\u003C/strong> أو طباعة اللوحة. وتحد فتحات القناع وحواف اللوحة من المساحة القابلة للطباعة، كما تتأثر فائدتها بأجسام المكوّنات وعتاد الموصلات والجهة التي يُفترض النظر منها إلى اللوحة.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/pcb-silkscreen-reference-no-brand.png\" alt=\"صورة مرجعية منقحة للوحة PCB خضراء غير مركبة، عليها مراجع المكوّنات وحدودها؛ أزيلت علامة الشركة المصنّعة.\">\n\n\u003Cp>\u003Cem>صورة مرجعية منقحة لطرف ثالث تعرض علامات مكوّنات PCB. أزيلت علامة الشركة المصنّعة وأعيد إنشاء المناطق المتأثرة؛ ولا تمثل الصورة سجلاً للأبعاد أو الفحص، ولا تثبت وضوح العلامات بعد التجميع. الصورة الأصلية: Nic Wood / Pexels.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"separate-the-four-edges-that-matter\" data-anchor-en=\"separate-the-four-edges-that-matter\">ميّز بين الحواف الأربع المهمة\u003C/h2>\n\u003Cp>لا تكون قاعدة الخلوص مفيدة إلا إذا قاس الجميع انطلاقاً من الحد نفسه. ميّز حول وسادة التركيب السطحي بين ما يلي:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>حافة وسادة النحاس:\u003C/strong> حافة شكل النحاس على الطبقة المعنية.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>حافة فتحة قناع اللحام:\u003C/strong> الحد المحيط بالمنطقة الخالية من القناع حول ذلك الشكل. وقد تمتد الفتحة إلى ما بعد الوسادة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>حافة خط الطباعة:\u003C/strong> أقرب حافة للحرف أو الخط المطبوع فعلياً، لا نقطة ارتكاز النص ولا خط منتصف الضربة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>حافة جسم المكوّن:\u003C/strong> الحد الفيزيائي الذي قد يحجب العلامة المطبوعة بعد التجميع. وقد يزيد الموصل المقترن أو الكابل مساحة الحجب.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>لا تحل فتحة معجون اللحام ولا حدود مساحة وضع المكوّن محل حد فتحة القناع. فالمعجون يحدد رسماً مختلفاً، وتساعد حدود مساحة الوضع على وصف الحيز اللازم للتركيب. ولا يحدد أي منهما الموضع الذي يجب أن تتوقف عنده الطباعة بالنسبة إلى فتحة القناع الفعلية.\u003C/p>\n\u003Cp>وتهم حواف اللوحة أيضاً. افحص المحيط النهائي للوحة وأي سمات تؤثر في المساحة القابلة للاستخدام، ولا تعتبر الفراغ خارج المحيط متاحاً للنص. استخدم قواعد التصنيع المتفق عليها لخلوص الحواف.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"a-hypothetical-clearance-budget\" data-anchor-en=\"a-hypothetical-clearance-budget\">ميزانية خلوص افتراضية\u003C/h3>\n\u003Cp>لنفترض القيم التالية على أحد جانبي الوسادة:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>الافتراض\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">المسافة\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>تمتد فتحة القناع إلى ما بعد حافة وسادة النحاس\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.05 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>خلوص تصميم متفق عليه مع المورّد بين الفتحة وخط الطباعة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.15 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>هامش وضع إضافي اختاره المصمم\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0.05 mm\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>المسافة الاسمية من حافة الوسادة إلى أقرب حافة لخط الطباعة\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">\u003Cstrong>0.25 mm\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>الحساب هو \u003Cstrong>0.05 + 0.15 + 0.05 = 0.25 mm\u003C/strong>. هذا مثال تعليمي، وليس مواصفة من APTPCB أو حداً أدنى عاماً للتصنيع. ويفترض انطباق الفتحة والخلوصات المذكورة على الجانب الذي يجري قياسه.\u003C/p>\n\u003Cp>الهامش الأخير احتياط اختياري في التصميم، وليس قدرة تسجيل مقاسة. إذا كانت قاعدة المورّد المعلنة تشمل التسجيل بالفعل، فلا تضف التفاوت نفسه مرة أخرى. ويمكن اختيار هامش تقديري منفصل بشرط أن يفهم الجميع ما الذي يمثله.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/silkscreen-clearance-concept.svg\" alt=\"مثال توضيحي لطباعة R17 يبيّن وسادة نحاس وفتحة قناع وحافة النص وميزانية خلوص مفترضة ومكوّناً يحجب الوسم.\">\n\n\u003Cp>\u003Cem>مثال توضيحي بهندسة افتراضية: تمتد فتحة القناع 0.05 mm إلى ما بعد حافة وسادة النحاس؛ والخلوص المتفق عليه مع المورّد من الفتحة إلى حافة خط الطباعة هو 0.15 mm؛ ويضاف هامش وضع اختاره المصمم مقداره 0.05 mm. لذلك تبلغ المسافة الاسمية من حافة الوسادة إلى أقرب حافة لخط الطباعة 0.05 + 0.15 + 0.05 = 0.25 mm. هذه ليست مواصفة من APTPCB ولا حداً أدنى عاماً للتصنيع. ومع ذلك قد يحجب المكوّن R17.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>تضع هذه الميزانية أقرب حافة لخط الطباعة على مسافة 0.25 mm من حافة وسادة النحاس وفق هندسة فتحة القناع المذكورة. لكنها لا تجعل الوسم الموجود تحت مكوّن مقروءاً. للاطلاع على قرارات الفتحة وجسر القناع ذات الصلة، راجع \u003Ca href=\"/ar/blog/solder-mask-clearance-and-dam-rules\">قواعد خلوص قناع اللحام والجسر\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"choose-marks-for-their-actual-use\" data-anchor-en=\"choose-marks-for-their-actual-use\">اختر العلامات وفق استخدامها الفعلي\u003C/h2>\n\u003Cp>نادراً ما تتوفر على اللوحة مساحة خالية تكفي لوضع علامات متساوية الأهمية على كل شيء. حدّد من يحتاج إلى كل علامة ومتى.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>علامات التجميع والفحص.\u003C/strong> ينبغي أن يكون مرجع المكوّن أو مؤشر اتجاهه واضحاً بالاستناد إلى الرسم المعمول به ونشرة بيانات المكوّن. لا تفترض أن النقطة أو الشريط أو علامة الجمع تحمل المعنى نفسه في جميع الأجهزة. بالنسبة إلى قطعة محددة، تحقّق من الرجل 1 أو القطبية بالرجوع إلى بيانات الحزمة الدقيقة من المصنّع ووثائق التجميع المعتمدة. تتناول مقالة \u003Ca href=\"/ar/blog/smt-component-polarity\">قطبية مكوّنات SMT\u003C/a> تفسير العلامات؛ أما قرار الطباعة فيتعلق ببقاء العلامة المختارة بعد التصنيع ووضوحها.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>وسوم الموصلات ونقاط الاختبار.\u003C/strong> ضع تعريف الموصل أو نقطة الاختبار في موضع يظل قابلاً للاستخدام بعد تركيب القطع المجاورة. افحص في حالة الموصل جسمه والحيز الذي يشغله القابس أو الكابل المقترن. قد يساعد رقم الرجل المحجوب بالموصل أثناء التجميع، لكنه ليس وسمًا موثوقاً أثناء الاستخدام.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>المراجعة والتعريف.\u003C/strong> ضع مراجعة اللوحة في موضع يسهل العثور عليه دون تفكيك المنتج، إذا كان ذلك من متطلبات المشروع. وقد يساعد رقم دفعة أو رقم تسلسلي مطبوع على التعريف باللوحة، لكن العلامة وحدها لا تثبت إمكانية تتبعها إلى سجلات الإنتاج.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>الحدود والرسومات.\u003C/strong> احتفظ بالحدود عندما تساعد على التعرف، لكن لا تضَحِّ بحرف مهم للحفاظ على صندوق زخرفي كامل. قد تكون الخطوط أسفل مكوّن ذي أرجل نافذة مفيدة مؤقتاً أثناء التجميع؛ ولا ينبغي اعتبارها علامات ستظل ظاهرة بعد تركيب ذلك المكوّن.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"r17-j2\" data-anchor-en=\"worked-placement-choice-r17-and-j2\">مثال على اختيار الموضع: R17 وJ2\u003C/h3>\n\u003Cp>لنفترض أن مرجع R17 يحقق الخلوص الافتراضي عن فتحة القناع المجاورة، لكن جسم المكوّن يحجب الرقمين «17». إن نقلت الوسم بعيداً عن الوسادة في الاتجاه نفسه فسيصبح تحت موصل. وقد يجعل تصغير النص عرض CAD أقل ازدحاماً، لكنه لا يعالج الحجب على نحو موثوق.\u003C/p>\n\u003Cp>الأفضل نقل مرجع R17 كاملاً إلى مساحة خالية مجاورة والتحقق من عدم التباسه بالمكوّن المجاور. وإذا لم تتوفر مساحة واضحة، فلا تحذف المرجع من اللوحة إلا بعد الاتفاق على مرجع في وثائق التجميع؛ ولا تترك حرف «R» مبتوراً وكأنه يعرّف المكوّن.\u003C/p>\n\u003Cp>ولنفترض الآن أن وسم J2 يلائم زاوية الموصل، لكن القابس المقترن يحجب مؤشر الرجل 1. انقل المؤشر إلى موضع مقروء مرتبط بـ J2، ثم تحقّق من معناه بالرجوع إلى نشرة بيانات الموصل الدقيقة والرسم. إذا لم تكن العلامة مطلوبة إلا قبل التوصيل، فسجّل هذا الاستخدام المقصود. أما إذا احتاج الفنيون إلى المعلومة والموصل موصول، فيجب أن يظل الموضع صالحاً في تلك الحالة أو أن يعتمد المشروع وسيلة أخرى لإظهارها.\u003C/p>\n\u003Cp>يُعد \u003Ca href=\"/ar/blog/assembly-drawing-essentials\">رسم التجميع\u003C/a> بديلاً مفيداً للمراجع والاتجاهات التي لا تتسع لها اللوحة كلها. لكنه لا يحل تلقائياً محل وسم يحتاج مستخدم المنتج أو إجراء الصيانة إلى رؤيته.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"make-text-printable-before-making-it-small\" data-anchor-en=\"make-text-printable-before-making-it-small\">اجعل النص قابلاً للطباعة قبل تصغيره\u003C/h2>\n\u003Cp>اطلب قواعد الوسوم المعمول بها للمشروع مبكراً بما يكفي للتأثير في التصميم. يؤثر ارتفاع الحروف وسماكة الخط والمسافة عن الفتحات وحواف اللوحة، وكذلك النص الموجب أو المعكوس، في النتيجة. ولا ينبغي اعتبار أي حجم مذكور في هذه المقالة قاعدة عامة.\u003C/p>\n\u003Cp>في \u003Cstrong>النص الموجب\u003C/strong> العادي، تُطبع خطوط الحروف نفسها. أما في \u003Cstrong>النص المعكوس\u003C/strong> فتظل الحروف دون طباعة داخل مساحة مطبوعة تحيط بها. افحص الأشكال الفعلية في الحالتين: فقد تضر الفجوات الضيقة بحرف معكوس، بينما قد يضعف خط موجب أدق من اللازم الحرف المطبوع. وظهور الخط مقروءاً على الشاشة لا يثبت ملاءمة بيانات الإنتاج.\u003C/p>\n\u003Cp>اضبط فحوص التصميم وفق قواعد المشروع المؤكدة. عندما تكون العلامة مزدحمة أكثر من اللازم:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>انقلها دون جعل ارتباطها بالمكوّن ملتبساً.\u003C/li>\n\u003Cli>احذف الرسومات غير الأساسية أو اختصر العبارات غير الضرورية.\u003C/li>\n\u003Cli>كبّر العلامة أو غيّر نمطها إذا سمحت المساحة.\u003C/li>\n\u003Cli>إذا لم تستوعبها اللوحة، وثّق بديلاً معتمداً للاستخدام المقصود.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>افحص الحروف الفعلية أيضاً، لا إطار النص المحيط بها فحسب. فقد يغيّر الرقم «7» المقطوع أو خط القطبية المفقود أو الحرف المعكوس الذي التحمت فراغاته معنى العلامة، حتى لو بقي بعض الحبر.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"kicad-10\" data-anchor-en=\"kicad-10-check-settings-output-and-physical-side\">KiCad 10: تحقّق من الإعدادات والمخرجات والوجه الفعلي\u003C/h2>\n\u003Cp>يوفر KiCad 10 فحوصاً مفيدة، لكن ظهور الشاشة بلا أخطاء واجتياز DRC لا يعنيان الموافقة النهائية.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"configure-and-run-the-relevant-checks\" data-anchor-en=\"configure-and-run-the-relevant-checks\">اضبط الفحوص ذات الصلة وشغّلها\u003C/h3>\n\u003Cp>في ملف → إعداد اللوحة، اضبط القيود المعمول بها للنص والمسافة بين عناصر الطباعة. تعامل مع الخلوص المطلوب عن حافة فتحة القناع الفعلية على أنه فحص منفصل: تحقّق منه بقاعدة مؤكدة تقيس ذلك الحد، أو قِس الهندسة المصدّرة. شغّل فاحص قواعد التصميم من قائمة فحص، وراجع مخالفات المقروئية، بما فيها القص عند فتحات القناع وحواف اللوحة. وعدم اكتشاف تقاطع لا يثبت وحده استيفاء خلوص 0.15 mm المفترض من حافة الفتحة.\u003C/p>\n\u003Cp>اعتبر النتيجة أداة فرز أولي، لا ضماناً للوضوح. وعلى وجه الخصوص، لا يقتصر فحص تصادم الطباعة في KiCad على الإبلاغ عن تقاطعات الأشكال. راجع الرسومات أيضاً، وافحص حجب المكوّنات والموصلات بصورة مستقلة.\u003C/p>\n\u003Cp>تساعد قاعدة المكتبة F5.1 في KiCad على إبقاء علامات الاتجاه وعلامات الطباعة المهمة ظاهرة بعد التجميع. وهي \u003Cstrong>قاعدة مكتبة\u003C/strong>، وليست مواصفة لقدرات المصنع ولا بديلاً عن قواعد التصنيع المتفق عليها للمشروع.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"distinguish-display-visibility-from-exported-artwork\" data-anchor-en=\"distinguish-display-visibility-from-exported-artwork\">ميّز بين الظهور في العرض والرسومات المصدّرة\u003C/h3>\n\u003Cp>قد تكون العلامة مخفية في عرض المحرر، وهذا لا يحدد بالضرورة ما إذا كانت ستظهر في المخرج. وبالمقابل، فإن رؤية العلامة في مساحة العمل لا تثبت أنها ستُرسم في ملفات التصنيع.\u003C/p>\n\u003Cp>تحقّق من عناصر التحكم في عرض الطبقات والكائنات ومن خصائص الطبقة والظهور/الإخفاء الخاصة بحقل الـ footprint نفسه. يمكن تحرير حقول الـ footprint على مستوى اللوحة من اللوحة ذاتها؛ أما النص الرسومي للـ footprint فيُحرر من محرر الـ footprint. أعد فحص الموضع والظهور بعد تحديث مكتبة الـ footprints، إذ قد تتغير خصائص الحقول.\u003C/p>\n\u003Cp>افتح ملف → رسم الطبقات، وتحقق من \u003Cstrong>الطبقات المطلوب تضمينها\u003C/strong>، وأنشئ رسومات الوجهين الأمامي والخلفي المقصودة. يزيل خيار KiCad \u003Cstrong>طرح قناع اللحام من الطباعة\u003C/strong> الطباعة الواقعة فوق المناطق الخالية من القناع. عند استخدامه، افحص الناتج: فقد يُقصّ حرف بدا كاملاً في المصدر. ولا يثبت هذا الخيار وحده الامتثال لكل متطلبات الخلوص أو المقروئية المتفق عليها بصورة منفصلة.\u003C/p>\n\u003Cp>افتح الملفات المصدّرة في عارض Gerber وقارن الطباعة بطبقتي القناع والنحاس المقابلتين. تحقّق من اكتمال الأحرف المهمة ووجودها على الوجه المقصود وارتباطها بالمكوّنات الصحيحة.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"review-the-back-from-the-back\" data-anchor-en=\"review-the-back-from-the-back\">راجع الوجه الخلفي بالنظر إليه من الخلف\u003C/h3>\n\u003Cp>سمِّ العروض بحسب الوجه، وافحص علامات الأسفل كما تُقرأ عند النظر إلى ظهر اللوحة الفعلي. قد يجعل عرض من الأعلى عبر اللوحة علامة خلفية صحيحة الالتباس.\u003C/p>\n\u003Cp>يتضمن KiCad فحوصاً للمقروئية للنص الأمامي المعكوس والنص الخلفي غير المعكوس؛ وشدة هذه الفحوص الافتراضية هي \u003Cstrong>تجاهل\u003C/strong>. اضبطها وراجع نتائجها وفق المشروع. أصلح النص المعني أو مشكلة العرض، ثم افحص الرسومات المصدّرة. لا تعكس كل تصدير للوجه السفلي بلا تمييز؛ فقد تؤدي خطوة عكس إضافية إلى الخطأ الذي كان يفترض منعُه.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"review-mark-survival-through-release\" data-anchor-en=\"review-mark-survival-through-release\">راجع بقاء العلامات خلال مراحل الإصدار\u003C/h2>\n\u003Cp>احتفظ بسجل مراجعة موجز للعلامات المهمة، لا بلقطة شاشة لمساحة عمل CAD فقط.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>المرحلة\u003C/th>\n\u003Cth>الدليل والمسؤول عن المراجعة\u003C/th>\n\u003Cth>الإجراء التصحيحي عند الإخفاق\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>CAD\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>يتحقق المصمم من هوية العلامة وحقول الـ footprint والقيود والفتحات وأغلفة الأجسام والوجه المقصود.\u003C/td>\n\u003Ctd>انقل العلامة أو كبّرها أو عدّلها؛ وحسم الاتجاه بالرجوع إلى الرسم ومعلومات القطعة الدقيقة.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>التصدير\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>يفحص المصمم ملفات Gerber للوجهين مع القناع والنحاس في عارض.\u003C/td>\n\u003Ctd>صحح اختيار الطبقات أو الظهور أو الرسم أو الهندسة، ثم أعد إنشاء الملفات المتأثرة.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>CAM\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>يقارن المصمم والمصنّع بين ملفات الإنتاج المرسلة والمقترحة متى توفر هذا الدليل.\u003C/td>\n\u003Ctd>أشر إلى الأحرف المهمة التي قُصّت أو أزيلت؛ واتفق على تصحيح بدلاً من قبول تغيير المعنى بصمت.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>منظور اللوحة المركبة\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>يتحقق مسؤول التجميع أو المنتج من الحجب الناتج عن الأجسام والموصلات المقترنة وفق الاستخدام المقصود.\u003C/td>\n\u003Ctd>انقل العلامة أو اعتمد رسماً مناسباً أو مرجعاً آخر؛ وأوقف الإصدار إذا ظلت المعلومات الأساسية ملتبسة.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>عند اقتراح نقل علامة أو حذفها، سجّل العلامة أو المرجع، ومراجعات الرسومات والملفات المتأثرة، والاستخدام المقصود، والتغيير المقترح، والمسؤول عن الموافقة، وحالة الموافقة. لا يعادل اختصار حد زخرفي بلا أثر حذف مرجع رجل. وتتطلب التعديلات التي تغيّر المعنى موافقة المصمم أو العميل قبل متابعة الإصدار المتأثر.\u003C/p>\n\u003Cp>إذا لم تتوفر ملفات CAM النهائية للمراجعة، فاتفق على طريقة الإبلاغ عن القص أو التغييرات المهمة. وبالنسبة إلى العلامات المهمة جداً أثناء الاستخدام، خطط لفحص مناسب للوحة مركبة؛ ففحص اللوحة العارية لا يثبت وضوح العلامات عبر تجميعة مركبة.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"aptpcb\" data-anchor-en=\"turn-the-review-into-a-useful-aptpcb-rfq\">حوّل المراجعة إلى طلب عرض سعر مفيد لـ APTPCB\u003C/h2>\n\u003Cp>بالنسبة إلى لوحة R17/J2 الافتراضية، أرسل رسومات الطباعة للوجهين الأمامي والخلفي، وملفات القناع والنحاس، ومحيط اللوحة، ورقم المراجعة، ورسم التجميع، وقائمة موجزة بالعلامات المهمة. حدّد ما يلي:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>R17 مرجعاً يجب أن يظل كاملاً ومرتبطاً بمكوّنه بوضوح.\u003C/li>\n\u003Cli>تعريف J2 ومعلومة الرجل 1، مع توضيح ما إذا كان يلزم ظهور كل منهما عند اقتران الموصل.\u003C/li>\n\u003Cli>تمدد القناع المفترض والخلوص المطلوب بين الفتحة والطباعة وهامش الوضع المختار، مع تحديد حدود القياس.\u003C/li>\n\u003Cli>أبعاد النص والخط الفعلية المستخدمة، بما فيها أي نص معكوس.\u003C/li>\n\u003Cli>المعالجة المطلوبة للأحرف المقطوعة ومن يوافق على أي نقل أو حذف.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>في \u003Ca href=\"/ar/quote\">طلب عرض السعر\u003C/a>، اطلب من APTPCB تأكيد قواعد المشروع المعمول بها وكيفية التعامل مع تغييرات CAM المقترحة لهذه العلامات. استخدم \u003Ca href=\"/ar/contact\">صفحة التواصل\u003C/a> لطلب توضيح هندسي إذا لم يكن سياق عرض السعر كافياً.\u003C/p>\n\u003Cp>قرار الإصدار مشروط: إذا تعذر دعم نص R17 المقترح أو خلوصه، فانقله أو أعد تصميمه وأنشئ ملفات الرسومات من جديد. وإذا حُجبت علامة الرجل المطلوبة لـ J2 بعد اقتران الموصل، فانقلها أو احصل على موافقة لمرجع آخر قابل للاستخدام. وإذا تعذر الحفاظ على معنى علامة مهمة أو بقيت طريقة التعامل معها دون حسم، فأوقف ذلك الجزء من الإصدار بدلاً من افتراض أن التصنيع سيصلح المشكلة.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Cp>\u003Cstrong>المراجع:\u003C/strong> دليل محرر PCB في KiCad 10.0 — القيود وفحوص DRC للمقروئية وخيارات الرسم وحقول الـ footprint؛ واتفاقيات مكتبات KiCad — F5.1، متطلبات طبقة الطباعة. ولتحديد اتجاه مكوّن بعينه، راجع نشرة بيانات المصنّع المطابقة للحزمة المختارة.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/solder-mask-clearance-and-dam-rules\">قواعد خلوص قناع اللحام والجسر\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/smt-component-polarity\">قطبية مكوّنات SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/assembly-drawing-essentials\">رسم التجميع\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/quote\">طلب عرض السعر\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/contact\">صفحة التواصل\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29],{"id":15,"text":16},"separate-the-four-edges-that-matter","ميّز بين الحواف الأربع المهمة",{"id":18,"text":19},"choose-marks-for-their-actual-use","اختر العلامات وفق استخدامها الفعلي",{"id":21,"text":22},"make-text-printable-before-making-it-small","اجعل النص قابلاً للطباعة قبل تصغيره",{"id":24,"text":25},"kicad-10","KiCad 10: تحقّق من الإعدادات والمخرجات والوجه الفعلي",{"id":27,"text":28},"review-mark-survival-through-release","راجع بقاء العلامات خلال مراحل الإصدار",{"id":30,"text":31},"aptpcb","حوّل المراجعة إلى طلب عرض سعر مفيد لـ APTPCB",[33,34,35],"طباعة PCB","وسوم اللوحة","خلوص الطباعة","pcb-silkscreen-guide",{"blog":38,"breadcrumb":47,"faq":61},{"@context":39,"@type":40,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":41,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":42,"articleSection":7,"author":43,"publisher":46},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ar/blog/pcb-silkscreen-guide","طباعة PCB, وسوم اللوحة, خلوص الطباعة",{"@type":44,"name":45},"Organization","APTPCB",{"@type":44,"name":45},{"@context":39,"@type":48,"itemListElement":49},"BreadcrumbList",[50,55,59],{"@type":51,"position":52,"name":53,"item":54},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":51,"position":56,"name":57,"item":58},2,"Blog","https://aptpcb.com/ar/blog",{"@type":51,"position":60,"name":36,"item":41},3,null,{"pcbManufacturingColumns":63,"capabilityColumns":187,"resourceColumns":223,"pcbaColumns":268},[64,112,141,170],{"heading":65,"links":66},"فئات منتجات PCB",[67,70,73,76,79,82,85,88,91,94,97,100,103,106,109],{"label":68,"path":69},"PCB ‏FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":71,"path":72},"PCB عالي السرعة","/pcb/high-speed-pcb",{"label":74,"path":75},"PCB متعدد الطبقات","/pcb/multilayer-pcb",{"label":77,"path":78},"PCB ‏HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":80,"path":81},"PCB مرن","/pcb/flex-pcb",{"label":83,"path":84},"PCB صلب-مرن","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":86,"path":87},"PCB خزفي","/pcb/ceramic-pcb",{"label":89,"path":90},"PCB نحاس ثقيل","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":92,"path":93},"PCB عالي التبديد الحراري","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":95,"path":96},"PCB للهوائيات","/pcb/antenna-pcb",{"label":98,"path":99},"PCB عالي التردد","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":101,"path":102},"PCB للميكروويف","/pcb/microwave-pcb",{"label":104,"path":105},"PCB ذو قلب معدني","/pcb/metal-core-pcb",{"label":107,"path":108},"PCB عالي Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":110,"path":111},"PCB Backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":113},[114],{"heading":115,"links":116},"RF والمواد",[117,120,123,126,129,132,135,138],{"label":118,"path":119},"PCB ‏Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":121,"path":122},"PCB ‏Taconic","/materials/taconic-pcb",{"label":124,"path":125},"PCB تفلون","/materials/teflon-pcb",{"label":127,"path":128},"PCB ‏Arlon","/materials/arlon-pcb",{"label":130,"path":131},"PCB ‏Megtron","/materials/megtron-pcb",{"label":133,"path":134},"PCB ‏ISOLA","/materials/isola-pcb",{"label":136,"path":137},"Spread Glass FR-4","/materials/spread-glass-fr4",{"label":139,"path":140},"تراصات ذات معاوقة مضبوطة","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":142},[143],{"heading":144,"links":145},"التصنيع / تراصات الطبقات",[146,149,152,155,158,161,164,167],{"label":147,"path":148},"نماذج أولية سريعة","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":150,"path":151},"NPI ودفعات صغيرة (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":153,"path":154},"إنتاج كميات كبيرة","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":156,"path":157},"PCB عالي عدد الطبقات","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":159,"path":160},"عملية تصنيع PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":162,"path":163},"تصنيع PCB متقدم","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":165,"path":166},"تصنيع PCB خاص","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":168,"path":169},"البنية المُصفّحة متعددة الطبقات","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":171,"links":172},"تخصصات وموارد",[173,176,179,181,184],{"label":174,"path":175},"تشطيبات سطح PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":177,"path":178},"الثقب والممرات PCB","/pcb/pcb-drilling",{"label":180,"path":140},"تراص PCB",{"label":182,"path":183},"التشكيل PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":185,"path":186},"الجودة والفحص","/pcb/pcb-quality",[188,193,198,203,208,213,218],{"links":189},[190],{"label":191,"path":192},"قدرات PCB الصلب","/capabilities/rigid-pcb",{"links":194},[195],{"label":196,"path":197},"قدرات PCB الصلب-المرن","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":199},[200],{"label":201,"path":202},"قدرات PCB المرن","/capabilities/flex-pcb",{"links":204},[205],{"label":206,"path":207},"قدرات PCB ‏HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":209},[210],{"label":211,"path":212},"قدرات PCB ذو قلب معدني","/capabilities/metal-pcb",{"links":214},[215],{"label":216,"path":217},"قدرات PCB الخزفي","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":219},[220],{"label":221,"path":222},"قدرات PCB النحاس الثقيل","/capabilities/heavy-copper-pcb",[224,235,259],{"heading":225,"links":226},"التنزيلات",[227,230,233],{"label":228,"path":229},"مواصفات المواد / ملاحظات المعالجة","/resources/downloads-materials",{"label":231,"path":232},"إرشادات DFM للـ PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":168,"path":234},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":236,"links":237},"الأدوات",[238,241,244,247,250,253,256],{"label":239,"path":240},"عارض Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":242,"path":243},"عارض PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":245,"path":246},"عارض BOM","/tools/bom-viewer",{"label":248,"path":249},"عارض ثلاثي الأبعاد","/tools/3d-viewer",{"label":251,"path":252},"محاكاة الدوائر","/tools/circuit-simulator",{"label":254,"path":255},"حاسبة المعاوقة","/tools/impedance-calculator",{"label":257,"path":258},"حاسبة عرض المسار","/tools/trace-width-calculator",{"heading":260,"links":261},"الأسئلة الشائعة والمدونة",[262,265],{"label":263,"path":264},"الأسئلة الشائعة","/resources/faq",{"label":266,"path":267},"المدونة","/blog",[269,299,323,356],{"heading":270,"links":271},"الخدمات الأساسية",[272,275,278,281,284,287,290,293,296],{"label":273,"path":274},"تجميع PCB بنظام Turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":276,"path":277},"تجميع PCB لـ NPI والدفعات الصغيرة","/pcba/npi-assembly",{"label":279,"path":280},"تجميع PCB للإنتاج الكمي","/pcba/mass-production",{"label":282,"path":283},"تجميع PCB المرن والصلب-المرن","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":285,"path":286},"تجميع SMT وTHT","/pcba/smt-tht",{"label":288,"path":289},"تجميع BGA / QFN / Fine Pitch","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":291,"path":292},"إدارة المكونات وBOM","/pcba/components-bom",{"label":294,"path":295},"تجميع Box Build","/pcba/box-build-assembly",{"label":297,"path":298},"اختبار وجودة تجميع PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":300,"links":301},"الخدمات المساندة",[302,305,308,311,314,317,320],{"label":303,"path":304},"جميع نقاط الدعم","/pcba/support-services",{"label":306,"path":307},"مختبر الإستنسل","/pcba/pcb-stencil",{"label":309,"path":310},"توريد المكونات","/pcba/component-sourcing",{"label":312,"path":313},"برمجة الدوائر المتكاملة (IC)","/pcba/ic-programming",{"label":315,"path":316},"الطلاء الواقي (Conformal Coating)","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":318,"path":319},"اللحام الانتقائي","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":321,"path":322},"إعادة كرات BGA (Reballing)","/pcba/bga-reballing",{"heading":324,"links":325},"الجودة والاختبار",[326,329,332,335,338,341,344,347,350,353],{"label":327,"path":328},"فحص الجودة","/pcba/quality-system",{"label":330,"path":331},"فحص القطعة الأولى (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":333,"path":334},"فحص معجون اللحام (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":336,"path":337},"الفحص البصري AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":339,"path":340},"فحص الأشعة السينية / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":342,"path":343},"اختبار الدائرة (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":345,"path":346},"اختبار Flying Probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":348,"path":349},"FCT / اختبار وظيفي","/pcba/fct-test",{"label":351,"path":352},"الفحص النهائي والتغليف","/pcba/final-quality-inspection",{"label":354,"path":355},"مراقبة جودة الواردات","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":357,"linkClass":358,"links":359},"تطبيقات صناعية (روابط)","text-nowrap",[360,363,366,369,372,375,378,381,384,387,390],{"label":361,"path":362},"الخوادم / مراكز البيانات","/industries/server-data-center-pcb",{"label":364,"path":365},"السيارات / المركبات الكهربائية","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":367,"path":368},"القطاع الطبي","/industries/medical-pcb",{"label":370,"path":371},"الاتصالات / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":373,"path":374},"الطيران والدفاع","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":376,"path":377},"الطائرات بدون طيار / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":379,"path":380},"التحكم الصناعي والأتمتة","/industries/industrial-control-pcb",{"label":382,"path":383},"الطاقة والطاقة الجديدة","/industries/power-energy-pcb",{"label":385,"path":386},"الروبوتات والأتمتة","/industries/robotics-pcb",{"label":388,"path":389},"الأمن / معدات الأمن","/industries/security-equipment-pcb",{"label":391,"path":392},"نظرة عامة على صناعة PCB →","/pcb-industry-solutions",1793859348541]