[{"data":1,"prerenderedAt":378},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-solder-mask-colors-ar":3,"header-nav-ar":47},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":22,"jsonld":23},"ألوان قناع اللحام (Solder Mask): سيطرة الأخضر، حدود DFM واختيار اللون","لماذا تتميز اللوحات باللون الأخضر؟ قارن ألوان قناع اللحام — أخضر، أسود، أزرق، أبيض — بحسب الحواجز العازلة، تباين AOI والتكلفة.","2026-10-09","technology","/assets/img/pcb/multilayer/pcb-multilayer-pcb-hero.webp",3,413,"PT3M","\u003Cp>\u003Cstrong>يتحدد لون لوحة الدوائر المطبوعة حصراً بواسطة قناع اللحام (Solder Mask) وليس الركيزة العازلة.\u003C/strong> تعتمد كافة الألوان الشائعة (الأخضر، الأسود المطفي، الأبيض العاكس، الأزرق، الأحمر) على نفس راتنج LPI السائل الحساس للضوء.\u003C/p>\n\u003Cp>رغم أن اللون لا يؤثر على العزل الكهربائي، \u003Cstrong>إلا أنه يحدد بدقة دقة التعريض الضوئي، والحد الأدنى لعرض حاجز اللحام (Dam)، وتباين الفحص البصري AOI، وزمن التصنيع\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Key takeaways\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>لماذا يسيطر الأخضر:\u003C/strong> يوفر أعلى مرونة في التعريض، وأدق دقة تصنيع (حواجز عازلة تصل إلى \u003Cstrong>3.5 ميل / 0.09 مم\u003C/strong>)، وتباين بصري مثالي دون أي تكلفة إضافية.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>قيود DFM للأسود والأبيض:\u003C/strong> يمتص الأسود الأشعة فوق البنفسجية بينما يشتت الأبيض الضوء جانبياً، مما يتطلب زيادة عرض الحاجز إلى \u003Cstrong>4.5–5.0 ميل (0.11–0.13 مم)\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>تحديات اللوحات السوداء:\u003C/strong> تباين ضعيف يصعب فحص AOI؛ عتامة كاملة تمنع فحص المسارات بالإضاءة الخلفية؛ وامتصاص حراري أعلى يضيق نافذة اللحام الحراري.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>اللوحات البيضاء للإضاءة LED:\u003C/strong> تعكس \u003Cstrong>85% إلى 90%\u003C/strong> من الضوء لرفع الكفاءة الضوئية، لكنها تظهر شوائب الفلكس وقد تصفر عند 260 مئوية.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الأزرق والأحمر والأصفر:\u003C/strong> خيار متوازن للوحات التطوير والنماذج الأولية بحواجز عازلة تصل إلى \u003Cstrong>4.0 ميل\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"dfm\" data-anchor-en=\"why-are-pcbs-green\">الحدود التصنيعية وقواعد DFM بحسب لون قناع اللحام\u003C/h2>\n\u003Cp>يكمن الفارق الهندسي الجوهري في \u003Cstrong>القدرة التحليلية لعملية التصوير الضوئي\u003C/strong> أثناء التعريض للأشعة فوق البنفسجية:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>امتصاص الضوء في الحبر الأسود:\u003C/strong> تمنع جزيئات الكربون وصول الأشعة إلى قاعدة النحاس، مما يسبب ضعف التصاق الحواجز الدقيقة وسقوطها أثناء الإظهار.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>تشتت الضوء في الحبر الأبيض:\u003C/strong> تشتت جزيئات أكسيد التيتانيوم الضوء أفقياً مشوهة حواف وسادات اللحام.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>قواعد DFM النموذجية:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>لون القناع\u003C/th>\n\u003Cth>أدنى حاجز عازل (Web)\u003C/th>\n\u003Cth>خلوص الوسادة (لكل جانب)\u003C/th>\n\u003Cth>الفحص بالإضاءة الخلفية\u003C/th>\n\u003Cth>توافق العناصر الدقيقة (≤0.5 مم)\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>الأخضر القياسي\u003C/td>\n\u003Ctd>3.5 – 4.0 ميل (0.09–0.10 مم)\u003C/td>\n\u003Ctd>+2.0 ميل (0.05 مم)\u003C/td>\n\u003Ctd>ممتاز (شبه شفاف)\u003C/td>\n\u003Ctd>متوافق تماماً مع BGA و QFN بدقة 0.4/0.5 مم\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>الأسود (مطفي/لامع)\u003C/td>\n\u003Ctd>4.5 – 5.0 ميل (0.11–0.13 مم)\u003C/td>\n\u003Ctd>+2.5 – 3.0 ميل (0.07 مم)\u003C/td>\n\u003Ctd>معتم بالكامل\u003C/td>\n\u003Ctd>خطر انفصال الحاجز؛ يتطلب تفريغاً جماعياً\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>الأبيض فائق الانعكاس\u003C/td>\n\u003Ctd>4.5 – 5.0 ميل (0.11–0.13 مم)\u003C/td>\n\u003Ctd>+2.5 – 3.0 ميل (0.07 مم)\u003C/td>\n\u003Ctd>معتم\u003C/td>\n\u003Ctd>تشتت ضوئي؛ يوصى بالتفريغ الجماعي\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>الأزرق والأحمر\u003C/td>\n\u003Ctd>4.0 ميل (0.10 مم)\u003C/td>\n\u003Ctd>+2.0 – 2.5 ميل (0.06 مم)\u003C/td>\n\u003Ctd>متوسط\u003C/td>\n\u003Ctd>متوافق مع العناصر بدقة 0.5 مم\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>الأصفر والبنفسجي\u003C/td>\n\u003Ctd>4.5 ميل (0.11 مم)\u003C/td>\n\u003Ctd>+2.5 ميل (0.06 مم)\u003C/td>\n\u003Ctd>مقبول\u003C/td>\n\u003Ctd>للمسافات القياسية فقط (≥0.65 مم)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2 id=\"related-resources\" data-anchor-en=\"1-photochemical-maturity-and-curing-depth\">Related resources\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/what-is-solder-mask\">/blog/what-is-solder-mask\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/pcb/led-pcb\">/pcb/led-pcb\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/pcb/multilayer-pcb\">/pcb/multilayer-pcb\u003C/a>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/what-is-solder-mask\">/blog/what-is-solder-mask\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/pcb/led-pcb\">/pcb/led-pcb\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/pcb/multilayer-pcb\">/pcb/multilayer-pcb\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20,21],"PCB Solder Mask Colors","Why Is PCB Green","Black PCB","Blue PCB","White PCB","Green Circuit Board","PCB Color","Solder Mask Dam","pcb-solder-mask-colors",{"blog":24,"breadcrumb":33,"faq":46},{"@context":25,"@type":26,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":27,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":28,"articleSection":7,"author":29,"publisher":32},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ar/blog/pcb-solder-mask-colors","PCB Solder Mask Colors, Why Is PCB Green, Black PCB, Blue PCB, White PCB, Green Circuit Board, PCB Color, Solder Mask Dam",{"@type":30,"name":31},"Organization","APTPCB",{"@type":30,"name":31},{"@context":25,"@type":34,"itemListElement":35},"BreadcrumbList",[36,41,45],{"@type":37,"position":38,"name":39,"item":40},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":37,"position":42,"name":43,"item":44},2,"Blog","https://aptpcb.com/ar/blog",{"@type":37,"position":9,"name":22,"item":27},null,{"pcbManufacturingColumns":48,"capabilityColumns":172,"resourceColumns":208,"pcbaColumns":253},[49,97,126,155],{"heading":50,"links":51},"فئات منتجات PCB",[52,55,58,61,64,67,70,73,76,79,82,85,88,91,94],{"label":53,"path":54},"PCB ‏FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":56,"path":57},"PCB عالي السرعة","/pcb/high-speed-pcb",{"label":59,"path":60},"PCB متعدد الطبقات","/pcb/multilayer-pcb",{"label":62,"path":63},"PCB ‏HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":65,"path":66},"PCB مرن","/pcb/flex-pcb",{"label":68,"path":69},"PCB صلب-مرن","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":71,"path":72},"PCB خزفي","/pcb/ceramic-pcb",{"label":74,"path":75},"PCB نحاس ثقيل","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":77,"path":78},"PCB عالي التبديد الحراري","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":80,"path":81},"PCB للهوائيات","/pcb/antenna-pcb",{"label":83,"path":84},"PCB عالي التردد","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":86,"path":87},"PCB للميكروويف","/pcb/microwave-pcb",{"label":89,"path":90},"PCB ذو قلب معدني","/pcb/metal-core-pcb",{"label":92,"path":93},"PCB عالي Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":95,"path":96},"PCB Backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":98},[99],{"heading":100,"links":101},"RF والمواد",[102,105,108,111,114,117,120,123],{"label":103,"path":104},"PCB ‏Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":106,"path":107},"PCB ‏Taconic","/materials/taconic-pcb",{"label":109,"path":110},"PCB تفلون","/materials/teflon-pcb",{"label":112,"path":113},"PCB ‏Arlon","/materials/arlon-pcb",{"label":115,"path":116},"PCB ‏Megtron","/materials/megtron-pcb",{"label":118,"path":119},"PCB ‏ISOLA","/materials/isola-pcb",{"label":121,"path":122},"Spread Glass FR-4","/materials/spread-glass-fr4",{"label":124,"path":125},"تراصات ذات معاوقة مضبوطة","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":127},[128],{"heading":129,"links":130},"التصنيع / تراصات الطبقات",[131,134,137,140,143,146,149,152],{"label":132,"path":133},"نماذج أولية سريعة","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":135,"path":136},"NPI ودفعات صغيرة (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":138,"path":139},"إنتاج كميات كبيرة","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":141,"path":142},"PCB عالي عدد الطبقات","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":144,"path":145},"عملية تصنيع PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":147,"path":148},"تصنيع PCB متقدم","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":150,"path":151},"تصنيع PCB خاص","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":153,"path":154},"البنية المُصفّحة متعددة الطبقات","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":156,"links":157},"تخصصات وموارد",[158,161,164,166,169],{"label":159,"path":160},"تشطيبات سطح PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":162,"path":163},"الثقب والممرات (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":165,"path":125},"تراص PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":167,"path":168},"التشكيل (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":170,"path":171},"الجودة والفحص (AOI + X-Ray / Flying Probe / DFM)","/pcb/pcb-quality",[173,178,183,188,193,198,203],{"links":174},[175],{"label":176,"path":177},"قدرات PCB الصلب","/capabilities/rigid-pcb",{"links":179},[180],{"label":181,"path":182},"قدرات PCB الصلب-المرن","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":184},[185],{"label":186,"path":187},"قدرات PCB المرن","/capabilities/flex-pcb",{"links":189},[190],{"label":191,"path":192},"قدرات PCB ‏HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":194},[195],{"label":196,"path":197},"قدرات PCB ذو قلب معدني","/capabilities/metal-pcb",{"links":199},[200],{"label":201,"path":202},"قدرات PCB الخزفي","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":204},[205],{"label":206,"path":207},"قدرات PCB النحاس الثقيل","/capabilities/heavy-copper-pcb",[209,220,244],{"heading":210,"links":211},"التنزيلات",[212,215,218],{"label":213,"path":214},"مواصفات المواد / ملاحظات المعالجة","/resources/downloads-materials",{"label":216,"path":217},"إرشادات DFM للـ PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":153,"path":219},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":221,"links":222},"الأدوات",[223,226,229,232,235,238,241],{"label":224,"path":225},"عارض Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":227,"path":228},"عارض PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":230,"path":231},"عارض BOM","/tools/bom-viewer",{"label":233,"path":234},"عارض ثلاثي الأبعاد","/tools/3d-viewer",{"label":236,"path":237},"محاكاة الدوائر","/tools/circuit-simulator",{"label":239,"path":240},"حاسبة المعاوقة","/tools/impedance-calculator",{"label":242,"path":243},"حاسبة عرض المسار","/tools/trace-width-calculator",{"heading":245,"links":246},"الأسئلة الشائعة والمدونة",[247,250],{"label":248,"path":249},"الأسئلة الشائعة","/resources/faq",{"label":251,"path":252},"المدونة","/blog",[254,284,308,341],{"heading":255,"links":256},"الخدمات الأساسية",[257,260,263,266,269,272,275,278,281],{"label":258,"path":259},"تجميع PCB بنظام Turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":261,"path":262},"تجميع PCB لـ NPI والدفعات الصغيرة","/pcba/npi-assembly",{"label":264,"path":265},"تجميع PCB للإنتاج الكمي","/pcba/mass-production",{"label":267,"path":268},"تجميع PCB المرن والصلب-المرن","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":270,"path":271},"تجميع SMT وTHT","/pcba/smt-tht",{"label":273,"path":274},"تجميع BGA / QFN / Fine Pitch","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":276,"path":277},"إدارة المكونات وBOM","/pcba/components-bom",{"label":279,"path":280},"تجميع Box Build","/pcba/box-build-assembly",{"label":282,"path":283},"اختبار وجودة تجميع PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":285,"links":286},"الخدمات المساندة",[287,290,293,296,299,302,305],{"label":288,"path":289},"جميع نقاط الدعم","/pcba/support-services",{"label":291,"path":292},"مختبر الإستنسل","/pcba/pcb-stencil",{"label":294,"path":295},"توريد المكونات","/pcba/component-sourcing",{"label":297,"path":298},"برمجة الدوائر المتكاملة (IC)","/pcba/ic-programming",{"label":300,"path":301},"الطلاء الواقي (Conformal Coating)","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":303,"path":304},"اللحام الانتقائي","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":306,"path":307},"إعادة كرات BGA (Reballing)","/pcba/bga-reballing",{"heading":309,"links":310},"الجودة والاختبار",[311,314,317,320,323,326,329,332,335,338],{"label":312,"path":313},"فحص الجودة","/pcba/quality-system",{"label":315,"path":316},"فحص القطعة الأولى (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":318,"path":319},"فحص معجون اللحام (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":321,"path":322},"الفحص البصري AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":324,"path":325},"فحص الأشعة السينية / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":327,"path":328},"اختبار الدائرة (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":330,"path":331},"اختبار Flying Probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":333,"path":334},"FCT / اختبار وظيفي","/pcba/fct-test",{"label":336,"path":337},"الفحص النهائي والتغليف","/pcba/final-quality-inspection",{"label":339,"path":340},"مراقبة جودة الواردات","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":342,"linkClass":343,"links":344},"تطبيقات صناعية (روابط)","text-nowrap",[345,348,351,354,357,360,363,366,369,372,375],{"label":346,"path":347},"الخوادم / مراكز البيانات","/industries/server-data-center-pcb",{"label":349,"path":350},"السيارات / المركبات الكهربائية","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":352,"path":353},"القطاع الطبي","/industries/medical-pcb",{"label":355,"path":356},"الاتصالات / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":358,"path":359},"الطيران والدفاع","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":361,"path":362},"الطائرات بدون طيار / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":364,"path":365},"التحكم الصناعي والأتمتة","/industries/industrial-control-pcb",{"label":367,"path":368},"الطاقة والطاقة الجديدة","/industries/power-energy-pcb",{"label":370,"path":371},"الروبوتات والأتمتة","/industries/robotics-pcb",{"label":373,"path":374},"الأمن / معدات الأمن","/industries/security-equipment-pcb",{"label":376,"path":377},"نظرة عامة على صناعة PCB →","/pcb-industry-solutions",1791586802759]