[{"data":1,"prerenderedAt":396},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-soldering-methods-ar":3,"header-nav-ar":66},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":35,"slug":40,"jsonld":41},"طرق لحام لوحات الدوائر المطبوعة المختلطة ذات المكونات السطحية وذات الثقوب النافذة","قارن طرق لحام لوحات الدوائر المطبوعة وخطط لمسار تجميع عملي للوحات المختلطة التي تضم مكونات سطحية ومكونات ذات ثقوب نافذة.","2026-11-08","assembly","/assets/img/open-process/selective.webp",8,1509,"PT8M","\u003Cp>لا تحتاج لوحة الدوائر المطبوعة المختلطة التقنيات إلى طريقة لحام واحدة لكل وصلة. ومن المسارات الممكنة لحام المكونات السطحية بإعادة الانصهار، ثم إدخال المكونات ذات الثقوب النافذة ولحامها باستخدام اللحام الانتقائي أو اليدوي. واللحام بالموجة خيار آخر عندما يسمح بذلك تخطيط الجانب السفلي والمكونات والتجهيزات والهندسة المكانية.\u003C/p>\n\u003Cp>يعتمد الاختيار المناسب على اللوحة بأكملها. فقبل أن يلتزم مُجمِّع اللوحة بمسار معين، يحتاج إلى معرفة المكونات التي تتحمل كل تعرض حراري، وما إذا كانت معدات اللحام تستطيع الوصول إلى وصلات الثقوب النافذة، وكيف ستُفحص الوصلات المكتملة وفق المعايير المتفق عليها.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"compare-the-main-soldering-methods\" data-anchor-en=\"compare-the-main-soldering-methods\">مقارنة طرق اللحام الرئيسية\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>الطريقة\u003C/th>\n\u003Cth>الاستخدام الأول الذي يُنظر فيه\u003C/th>\n\u003Cth>ما قد يجعلها غير مناسبة\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>إعادة الانصهار\u003C/td>\n\u003Ctd>وصلات المكونات السطحية التي يُودع عليها معجون اللحام؛ وقد تكون المكونات المتوافقة ذات الثقوب النافذة مرشحة أيضًا للحام الأطراف بالمعجون.\u003C/td>\n\u003Ctd>إذا كان أحد المكونات لا يتحمل التعرضات الحرارية المخطط لها، أو تعذر إمداد الوصلة بكمية كافية من اللحام بالعملية المختارة.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>الموجة\u003C/td>\n\u003Ctd>مجموعة من الوصلات المكشوفة التي يمكن أن تمر عبر موجة لحام.\u003C/td>\n\u003Ctd>إذا حالت مكونات الجانب السفلي أو اتجاهها أو الحجب أو هندسة التجهيزات دون التعرض الملائم للموجة أو الوصول إلى الوصلات.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>اللحام الانتقائي\u003C/td>\n\u003Ctd>وصلات موضعية لثقوب نافذة على لوحة مجمّعة مختلطة.\u003C/td>\n\u003Ctd>إذا تعذر وصول فوهة أو تجهيزة إلى الوصلات، أو تعذر استيعاب المكونات المجاورة والمتطلبات الحرارية للوصلة ضمن العملية المقترحة.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>اللحام اليدوي\u003C/td>\n\u003Ctd>عدد قليل من الوصلات، أو النماذج الأولية، أو الحالات الاستثنائية التي تحتاج إلى وصول فردي.\u003C/td>\n\u003Ctd>إذا تعذر استيفاء متطلبات الوصول إلى الوصلات أو التحكم في الحرارة أو عملية المشغّل أو الفحص بصورة متسقة للعمل المطلوب.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>اللحام بالليزر\u003C/td>\n\u003Ctd>وصلة موضعية تتوفر لها عملية ليزر مناسبة.\u003C/td>\n\u003Ctd>إذا تعذر وصول الشعاع أو مادة اللحام إلى الوصلة، أو تعذر التحكم في اللوحة المجمّعة والعملية والتحقق منهما للمواد المختارة.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>هذه أسئلة للفرز الأولي، وليست قواعد آلية للعملية. ويجب تأكيد توافرها وتجهيزاتها مع مُجمِّع اللوحة. يستخدم اللحام بالليزر مصدر حرارة مركزًا لوصلة موضعية؛ لكنه يظل يتطلب الاهتمام بالمحاذاة وإمداد اللحام ودرجات الحرارة التي تصل إليها اللوحة والمكونات. وتصف ورقة تقنية صادرة عن IPC بعنوان \u003Cem>خيارات التجميع باستخدام تقنيات الربط البيني عالية الحرارة\u003C/em> إحدى تجارب اللحام بالليزر؛ وإعدادات العملية فيها خاصة بتلك التجربة.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"start-with-the-joint-groups-not-the-equipment\" data-anchor-en=\"start-with-the-joint-groups-not-the-equipment\">ابدأ بمجموعات الوصلات، لا بالمعدات\u003C/h2>\n\u003Cp>إعادة الانصهار شائعة في تجميع المكونات المركبة سطحيًا (SMT)، لكنها ليست الطريقة الوحيدة للحامها. ويمكن أيضًا لحام مكونات SMT المتوافقة على الجانب السفلي بالموجة، لذا لا يقتصر اللحام بالموجة بالضرورة على وصلات الثقوب النافذة. وفي المقابل، فإن وجود مكونات SMT على الجانب السفلي لا يستبعد تلقائيًا عملية اللحام بالموجة؛ لكنه يجعل التوافق والوصول مسألتين مهمتين.\u003C/p>\n\u003Cp>بالنسبة إلى لوحة تحتوي على مكونات SMT على الجانبين، يجب أن يراعي التسلسل المقترح تعرض كل جانب لإعادة الانصهار. تحقق من حدود درجات حرارة المكونات وحساسيتها للرطوبة وعدد مرات المرور بإعادة الانصهار والملف الحراري الفعلي للوحة. ويجب أيضًا مراجعة اتجاه المكونات وإمكانية تثبيتها في مواضعها أثناء أي مرور لاحق.\u003C/p>\n\u003Cp>للاطلاع على خلفية خاصة بكل عملية، راجع \u003Ca href=\"/ar/blog/reflow-soldering-process\">اللحام بإعادة الانصهار\u003C/a>، و\u003Ca href=\"/ar/blog/wave-soldering-process\">اللحام بالموجة\u003C/a>، ومقارنة طرق لحام الثقوب النافذة في \u003Ca href=\"/ar/blog/through-hole-soldering-basics\">أساسيات لحام الثقوب النافذة\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"hypothetical-mixed-board-route\" data-anchor-en=\"hypothetical-mixed-board-route\">مسار افتراضي للوحة مختلطة\u003C/h2>\n\u003Cp>لنفترض لوحة تحتوي على دوائر متكاملة على الجانب العلوي، ومكونات SMT على الجانب السفلي، وموصلين ذوي ثقوب نافذة. يقع أحد الموصلين قرب منطقة كثيفة بمكونات SMT، بينما تبدو المساحة المحيطة بوصلات الآخر أكبر. هذا مثال للتخطيط، وليس تجميعًا مكتملًا أو نتيجة اختبار.\u003C/p>\n\u003Cp>أحد التسلسلات المرشحة هو:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>تطبيق معجون اللحام، ووضع مكونات SMT، ولحام جانبي SMT بإعادة الانصهار وفق تسلسل خاص باللوحة.\u003C/li>\n\u003Cli>إدخال الموصلين ذوي الثقوب النافذة.\u003C/li>\n\u003Cli>استخدام اللحام الانتقائي أو اللحام اليدوي المضبوط لوصلاتهما، بحسب مراجعة إمكانية الوصول والاعتبارات الحرارية.\u003C/li>\n\u003Cli>فحص اللوحة المجمّعة واختبارها باستخدام الطرق ومعايير القبول المتفق عليها للمنتج.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>تمثل المنطقة الكثيفة نقطة الانتقال الحاسمة. فاللحام الانتقائي يسخّن منطقة موضعية، لكن ذلك لا يلغي الحاجة إلى تقييم المكونات المجاورة. وقد يتيح اللحام اليدوي طريقة أخرى للوصول إلى الوصلات؛ ويمكن ضبطه، وليس معيبًا بطبيعته. ولا يمكن اختيار أي من الطريقتين بثقة بناءً على عدد المكونات وحده.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>مجموعة الوصلات\u003C/th>\n\u003Cth>الطريقة المرشحة\u003C/th>\n\u003Cth>مصدر القلق المتعلق بالوصول أو الحرارة\u003C/th>\n\u003Cth>الأدلة أو القرار الذي لا يزال مطلوبًا\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>الدوائر المتكاملة على الجانب العلوي\u003C/td>\n\u003Ctd>تطبيق المعجون، ووضع المكونات، وإعادة الانصهار\u003C/td>\n\u003Ctd>حدود درجات حرارة المكونات والتعرض أثناء تجميع الجانب المقابل\u003C/td>\n\u003Ctd>أوراق بيانات المكونات، ومتطلبات الحساسية للرطوبة، وعدد مرات المرور المقترح، والملف الحراري للوحة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>مكونات SMT على الجانب السفلي\u003C/td>\n\u003Ctd>تطبيق المعجون، ووضع المكونات، وإعادة الانصهار؛ ويمكن أيضًا النظر في اللحام بالموجة للمكونات المتوافقة\u003C/td>\n\u003Ctd>تثبيت المكونات خلال التسلسل المختار؛ والتوافق مع أي تعرض لاحق للحام\u003C/td>\n\u003Ctd>إرشادات المكونات والمواد، وتخطيط الجانب السفلي، ومراجعة العملية المقترحة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>الموصل البعيد عن منطقة SMT الكثيفة\u003C/td>\n\u003Ctd>اللحام الانتقائي أو اليدوي بعد الإدخال\u003C/td>\n\u003Ctd>الوصول إلى الوصلات، والحدود الحرارية للموصل، ودعمه أثناء اللحام\u003C/td>\n\u003Ctd>بيانات الموصل، وهندسة اللوحة، ومراجعة مُجمِّع اللوحة للعملية المقترحة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>الموصل القريب من منطقة SMT الكثيفة\u003C/td>\n\u003Ctd>اللحام الانتقائي أو اليدوي بعد الإدخال\u003C/td>\n\u003Ctd>وصول الأداة واحتمال تسخين المكونات المجاورة\u003C/td>\n\u003Ctd>بيانات التخطيط والارتفاعات المحلية، ومراجعة الوصول، وحدود المكونات، وخطة لتقييم التعرض الحراري\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>الموصلان معًا، كمجموعة بديلة\u003C/td>\n\u003Ctd>اللحام بالموجة، إذا سمحت اللوحة بذلك\u003C/td>\n\u003Ctd>توافق مكونات SMT على الجانب السفلي، وهندسة الموصلات، وما إذا كانت هناك حاجة إلى تجهيزات أو حجب\u003C/td>\n\u003Ctd>مراجعة كاملة للجانب السفلي، ونهج التجهيزات، وتقييم المورّد للمسار المقترح\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>تحدد هذه المصفوفة الأسئلة، ولا تحدد مسارًا فائزًا. فحتى الموصل الذي يبدو الوصول إليه أسهل في الرسم يحتاج إلى مراجعة باستخدام الأبعاد الفعلية للمكونات وهندسة اللوحة.\u003C/p>\n\u003Cp>على سبيل المثال، إذا وجد المورّد أن فوهة اللحام الانتقائي لا تستطيع الوصول إلى الموصل القريب من منطقة SMT الكثيفة، فاسأله عما إذا كان تغيير التخطيط أو استخدام أداة مختلفة أو تنفيذ عملية يدوية مضبوطة ممكنًا. وإذا كانت تجهيزة اللحام بالموجة ستغطي وصلة أو تترك مكونًا حساسًا مكشوفًا، فاطلب نهجًا معدّلًا للتجهيزات أو مسارًا آخر. سجّل الخيار المختار وطريقة فحص الوصلات قبل اعتماد حزمة التجميع؛ ولا تفترض أن التجهيزة أو طريقة مختلفة ستحل المشكلة تلقائيًا.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"where-wave-and-pin-in-paste-fit\" data-anchor-en=\"where-wave-and-pin-in-paste-fit\">موضع اللحام بالموجة ولحام الأطراف بالمعجون\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>اللحام بالموجة كبديل مشروط.\u003C/strong> قد يستحق مسار اللحام بالموجة التقييم للموصلات ذات الثقوب النافذة وأي وصلات SMT متوافقة على الجانب السفلي. ويعتمد القرار على ما يقدمه الجانب السفلي للعملية: توافق المكونات، واتجاهها، والتباعد، ومناطق الظل، وهندسة الموصلات، وأي تجهيزات أو حجب مقترح. اطلب من مُجمِّع اللوحة مراجعة الجانب السفلي كاملًا بدلًا من افتراض أن الموجة تستطيع الوصول إلى كل وصلة مستهدفة.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>لحام الأطراف بالمعجون كطريقة محتملة لتقليل خطوات المسار.\u003C/strong> يمكن النظر في لحام موصل ذي ثقوب نافذة بطريقة الأطراف بالمعجون إذا سمحت بذلك حدود إعادة الانصهار الخاصة بالمكون، وحجم المعجون المتاح، والعملية المقترحة. ويجب إجراء هذه المراجعة قبل تثبيت المسار: فالموصل المناسب للحام بعد الإدخال ليس مناسبًا تلقائيًا لإعادة الانصهار، ويجب تقييم المعجون المودع لوصلة الثقب النافذ كجزء من العملية.\u003C/p>\n\u003Cp>تكتسب إرشادات المكونات والمواد الخاصة بالمورّد أهمية هنا. فعلى سبيل المثال، توفر أوراق بيانات مكونات Texas Instruments وإرشادات إعادة الانصهار معلومات عن حدود الأجزاء المعنية؛ كما توفر أوراق بيانات منتجات معجون اللحام من Indium Corporation معلومات عن استخدام المادة المعنية. ولا يُعد أي منهما ملفًا حراريًا عامًا لكل لوحة.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-to-hand-off-before-an-assembler-commits\" data-anchor-en=\"what-to-hand-off-before-an-assembler-commits\">ما يجب تسليمه قبل التزام مُجمِّع اللوحة\u003C/h2>\n\u003Cp>قدّم المعلومات اللازمة لتقييم اللوحة المجمّعة بأكملها:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>بيانات اللوحة والتجميع:\u003C/strong> ملفات التصنيع، ورسومات التجميع، ومواقع المكونات على الجانبين. حدد وصلات الثقوب النافذة ومناطق SMT الكثيفة القريبة التي قد تقيّد الوصول.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>معلومات المكونات:\u003C/strong> أرقام قطع الشركات المصنّعة وأوراق البيانات، بما في ذلك الحدود الحرارية للموصلات، وحساسية مكونات SMT للرطوبة، والتعرض المسموح به لإعادة الانصهار.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>التسلسل المقترح:\u003C/strong> موعد تجميع كل جانب من جانبي SMT، وعدد مرات المرور المقترحة بإعادة الانصهار، ووصلات الثقوب النافذة المرشحة للحام الانتقائي أو اليدوي أو بالموجة أو بطريقة الأطراف بالمعجون.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>معلومات الوصول:\u003C/strong> ارتفاعات المكونات، وهندسة الموصلات، والمناطق التي قد تُعيق أداة أو فوهة أو موجة أو تجهيزة. يمكن أن تساعد \u003Ca href=\"/ar/blog/selective-solder-design\">مراجعة تصميم اللحام الانتقائي\u003C/a> في صياغة هذه الأسئلة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>متطلبات القبول والتحقق:\u003C/strong> مراجعة الوثيقة المنطبقة أو المعايير المحددة في العقد، ونقاط الفحص، وأي اختبارات كهربائية أو وظيفية مطلوبة.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>تساعد قائمة المواد (BOM) القابلة للاستخدام مُجمِّع اللوحة على ربط كل موضع تركيب ووصلة ببيانات القطعة الصحيحة. راجع \u003Ca href=\"/ar/blog/assembly-bom-best-practices\">أفضل ممارسات قائمة مواد التجميع\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"agree-on-acceptance-and-inspection\" data-anchor-en=\"agree-on-acceptance-and-inspection\">الاتفاق على القبول والفحص\u003C/h2>\n\u003Cp>تميّز IPC بين متطلبات اللحام في J-STD-001 ومعايير قبول التجميع بعد اكتماله في IPC-A-610. وبالنسبة إلى طلب محدد، اتفق على الوثائق والمراجعات والفئة المنطبقة وأي معايير قبول إضافية؛ وارجع إلى المعايير المرخّصة لمعرفة متطلباتها. ويُعد NASA-STD-8739.3، \u003Cem>التوصيلات الكهربائية الملحومة\u003C/em>، وثيقة أخرى لمعايير جودة التنفيذ؛ استخدمه عندما ينطبق على العمل بدلًا من اعتباره الخيار الافتراضي لكل لوحة تجارية.\u003C/p>\n\u003Cp>اختر أسلوب الفحص وفق الهندسة الفعلية والمعايير المتفق عليها. يمكن أن يساعد الفحص البصري أو الفحص البصري الآلي في تقييم الخصائص التي يمكن الوصول إليها، لكن أيًا منهما لا يثبت كل حالة في وصلة مخفية. وإذا تعذر تقييم الوصلات المهمة بصريًا على نحو كافٍ، فناقش الفحص أو الاختبار الإضافي المناسب قبل الإنتاج.\u003C/p>\n\u003Cp>قد يدعم فحص معجون اللحام عملية SMT. وتجيب الاختبارات الكهربائية والوظيفية عن أسئلة مختلفة عن فحص جودة التنفيذ، لذا خطط لها بصورة منفصلة عند الحاجة: \u003Ca href=\"/ar/blog/pcba-functional-test-fct-planning-guide\">التخطيط للاختبار الوظيفي للوحات PCBA\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Cp>لمراجعة المسار، أرفق ملفات اللوحة وقائمة المواد وأوراق بيانات الموصلات ومتطلبات القبول المقترحة مع \u003Ca href=\"/ar/quote\">طلب عرض سعر\u003C/a>. وإذا كان تسلسل العملية أو الأدلة المتاحة لا يزال قيد التحديد، \u003Ca href=\"/ar/contact\">فتواصل مع APTPCB\u003C/a> لمناقشة ما يحتاج إلى مراجعة قبل الالتزام.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"references\" data-anchor-en=\"references\">المراجع\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC، \u003Ca href=\"https://www.electronics.org/news-release/ipc-releases-j-revisions-two-leading-standards-electronics-assembly\">مراجعات J-STD-001 وIPC-A-610\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003Cli>ورقة تقنية من IPC، \u003Ca href=\"https://www.electronics.org/system/files/technical_resource/E38%26S07-01%20-%20Christopher%20Hunt.pdf\">خيارات التجميع باستخدام تقنيات الربط البيني عالية الحرارة\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003Cli>NASA، \u003Ca href=\"https://standards.nasa.gov/standard/NASA/NASA-STD-87393\">NASA-STD-8739.3: التوصيلات الكهربائية الملحومة\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/reflow-soldering-process\">اللحام بإعادة الانصهار\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/wave-soldering-process\">اللحام بالموجة\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/through-hole-soldering-basics\">أساسيات لحام الثقوب النافذة\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/selective-solder-design\">مراجعة تصميم اللحام الانتقائي\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/assembly-bom-best-practices\">أفضل ممارسات قائمة مواد التجميع\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/pcba-functional-test-fct-planning-guide\">التخطيط للاختبار الوظيفي للوحات PCBA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/quote\">طلب عرض سعر\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32],{"id":15,"text":16},"compare-the-main-soldering-methods","مقارنة طرق اللحام الرئيسية",{"id":18,"text":19},"start-with-the-joint-groups-not-the-equipment","ابدأ بمجموعات الوصلات، لا بالمعدات",{"id":21,"text":22},"hypothetical-mixed-board-route","مسار افتراضي للوحة مختلطة",{"id":24,"text":25},"where-wave-and-pin-in-paste-fit","موضع اللحام بالموجة ولحام الأطراف بالمعجون",{"id":27,"text":28},"what-to-hand-off-before-an-assembler-commits","ما يجب تسليمه قبل التزام مُجمِّع اللوحة",{"id":30,"text":31},"agree-on-acceptance-and-inspection","الاتفاق على القبول والفحص",{"id":33,"text":34},"references","المراجع",[36,37,38,39],"طرق لحام لوحات الدوائر المطبوعة","اللحام بإعادة الانصهار","اللحام بالموجة","اللحام الانتقائي","pcb-soldering-methods",{"blog":42,"breadcrumb":51,"faq":65},{"@context":43,"@type":44,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":45,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":46,"articleSection":7,"author":47,"publisher":50},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ar/blog/pcb-soldering-methods","طرق لحام لوحات الدوائر المطبوعة, اللحام بإعادة الانصهار, اللحام بالموجة, اللحام الانتقائي",{"@type":48,"name":49},"Organization","APTPCB",{"@type":48,"name":49},{"@context":43,"@type":52,"itemListElement":53},"BreadcrumbList",[54,59,63],{"@type":55,"position":56,"name":57,"item":58},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":55,"position":60,"name":61,"item":62},2,"Blog","https://aptpcb.com/ar/blog",{"@type":55,"position":64,"name":40,"item":45},3,null,{"pcbManufacturingColumns":67,"capabilityColumns":191,"resourceColumns":227,"pcbaColumns":272},[68,116,145,174],{"heading":69,"links":70},"فئات منتجات PCB",[71,74,77,80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113],{"label":72,"path":73},"PCB ‏FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":75,"path":76},"PCB عالي السرعة","/pcb/high-speed-pcb",{"label":78,"path":79},"PCB متعدد الطبقات","/pcb/multilayer-pcb",{"label":81,"path":82},"PCB ‏HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":84,"path":85},"PCB مرن","/pcb/flex-pcb",{"label":87,"path":88},"PCB صلب-مرن","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB خزفي","/pcb/ceramic-pcb",{"label":93,"path":94},"PCB نحاس ثقيل","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":96,"path":97},"PCB عالي التبديد الحراري","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":99,"path":100},"PCB للهوائيات","/pcb/antenna-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB عالي التردد","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB للميكروويف","/pcb/microwave-pcb",{"label":108,"path":109},"PCB ذو قلب معدني","/pcb/metal-core-pcb",{"label":111,"path":112},"PCB عالي Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":114,"path":115},"PCB Backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":117},[118],{"heading":119,"links":120},"RF والمواد",[121,124,127,130,133,136,139,142],{"label":122,"path":123},"PCB ‏Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":125,"path":126},"PCB ‏Taconic","/materials/taconic-pcb",{"label":128,"path":129},"PCB تفلون","/materials/teflon-pcb",{"label":131,"path":132},"PCB ‏Arlon","/materials/arlon-pcb",{"label":134,"path":135},"PCB ‏Megtron","/materials/megtron-pcb",{"label":137,"path":138},"PCB ‏ISOLA","/materials/isola-pcb",{"label":140,"path":141},"Spread Glass FR-4","/materials/spread-glass-fr4",{"label":143,"path":144},"تراصات ذات معاوقة مضبوطة","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":146},[147],{"heading":148,"links":149},"التصنيع / تراصات الطبقات",[150,153,156,159,162,165,168,171],{"label":151,"path":152},"نماذج أولية سريعة","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":154,"path":155},"NPI ودفعات صغيرة (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":157,"path":158},"إنتاج كميات كبيرة","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":160,"path":161},"PCB عالي عدد الطبقات","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":163,"path":164},"عملية تصنيع PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":166,"path":167},"تصنيع PCB متقدم","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"تصنيع PCB خاص","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":172,"path":173},"البنية المُصفّحة متعددة الطبقات","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":175,"links":176},"تخصصات وموارد",[177,180,183,185,188],{"label":178,"path":179},"تشطيبات سطح PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":181,"path":182},"الثقب والممرات PCB","/pcb/pcb-drilling",{"label":184,"path":144},"تراص PCB",{"label":186,"path":187},"التشكيل PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":189,"path":190},"الجودة والفحص","/pcb/pcb-quality",[192,197,202,207,212,217,222],{"links":193},[194],{"label":195,"path":196},"قدرات PCB الصلب","/capabilities/rigid-pcb",{"links":198},[199],{"label":200,"path":201},"قدرات PCB الصلب-المرن","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":203},[204],{"label":205,"path":206},"قدرات PCB المرن","/capabilities/flex-pcb",{"links":208},[209],{"label":210,"path":211},"قدرات PCB ‏HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":213},[214],{"label":215,"path":216},"قدرات PCB ذو قلب معدني","/capabilities/metal-pcb",{"links":218},[219],{"label":220,"path":221},"قدرات PCB الخزفي","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":223},[224],{"label":225,"path":226},"قدرات PCB النحاس الثقيل","/capabilities/heavy-copper-pcb",[228,239,263],{"heading":229,"links":230},"التنزيلات",[231,234,237],{"label":232,"path":233},"مواصفات المواد / ملاحظات المعالجة","/resources/downloads-materials",{"label":235,"path":236},"إرشادات DFM للـ PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":172,"path":238},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":240,"links":241},"الأدوات",[242,245,248,251,254,257,260],{"label":243,"path":244},"عارض Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":246,"path":247},"عارض PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":249,"path":250},"عارض BOM","/tools/bom-viewer",{"label":252,"path":253},"عارض ثلاثي الأبعاد","/tools/3d-viewer",{"label":255,"path":256},"محاكاة الدوائر","/tools/circuit-simulator",{"label":258,"path":259},"حاسبة المعاوقة","/tools/impedance-calculator",{"label":261,"path":262},"حاسبة عرض المسار","/tools/trace-width-calculator",{"heading":264,"links":265},"الأسئلة الشائعة والمدونة",[266,269],{"label":267,"path":268},"الأسئلة الشائعة","/resources/faq",{"label":270,"path":271},"المدونة","/blog",[273,303,326,359],{"heading":274,"links":275},"الخدمات الأساسية",[276,279,282,285,288,291,294,297,300],{"label":277,"path":278},"تجميع PCB بنظام Turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":280,"path":281},"تجميع PCB لـ NPI والدفعات الصغيرة","/pcba/npi-assembly",{"label":283,"path":284},"تجميع PCB للإنتاج الكمي","/pcba/mass-production",{"label":286,"path":287},"تجميع PCB المرن والصلب-المرن","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":289,"path":290},"تجميع SMT وTHT","/pcba/smt-tht",{"label":292,"path":293},"تجميع BGA / QFN / Fine Pitch","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":295,"path":296},"إدارة المكونات وBOM","/pcba/components-bom",{"label":298,"path":299},"تجميع Box Build","/pcba/box-build-assembly",{"label":301,"path":302},"اختبار وجودة تجميع PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":304,"links":305},"الخدمات المساندة",[306,309,312,315,318,321,323],{"label":307,"path":308},"جميع نقاط الدعم","/pcba/support-services",{"label":310,"path":311},"مختبر الإستنسل","/pcba/pcb-stencil",{"label":313,"path":314},"توريد المكونات","/pcba/component-sourcing",{"label":316,"path":317},"برمجة الدوائر المتكاملة (IC)","/pcba/ic-programming",{"label":319,"path":320},"الطلاء الواقي (Conformal Coating)","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":39,"path":322},"/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":324,"path":325},"إعادة كرات BGA (Reballing)","/pcba/bga-reballing",{"heading":327,"links":328},"الجودة والاختبار",[329,332,335,338,341,344,347,350,353,356],{"label":330,"path":331},"فحص الجودة","/pcba/quality-system",{"label":333,"path":334},"فحص القطعة الأولى (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":336,"path":337},"فحص معجون اللحام (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":339,"path":340},"الفحص البصري AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":342,"path":343},"فحص الأشعة السينية / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":345,"path":346},"اختبار الدائرة (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":348,"path":349},"اختبار Flying Probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":351,"path":352},"FCT / اختبار وظيفي","/pcba/fct-test",{"label":354,"path":355},"الفحص النهائي والتغليف","/pcba/final-quality-inspection",{"label":357,"path":358},"مراقبة جودة الواردات","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":360,"linkClass":361,"links":362},"تطبيقات صناعية (روابط)","text-nowrap",[363,366,369,372,375,378,381,384,387,390,393],{"label":364,"path":365},"الخوادم / مراكز البيانات","/industries/server-data-center-pcb",{"label":367,"path":368},"السيارات / المركبات الكهربائية","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":370,"path":371},"القطاع الطبي","/industries/medical-pcb",{"label":373,"path":374},"الاتصالات / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":376,"path":377},"الطيران والدفاع","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":379,"path":380},"الطائرات بدون طيار / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":382,"path":383},"التحكم الصناعي والأتمتة","/industries/industrial-control-pcb",{"label":385,"path":386},"الطاقة والطاقة الجديدة","/industries/power-energy-pcb",{"label":388,"path":389},"الروبوتات والأتمتة","/industries/robotics-pcb",{"label":391,"path":392},"الأمن / معدات الأمن","/industries/security-equipment-pcb",{"label":394,"path":395},"نظرة عامة على صناعة PCB →","/pcb-industry-solutions",1794151631834]