[{"data":1,"prerenderedAt":400},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-test-coupons-ar":3,"header-nav-ar":69},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":43,"jsonld":44},"قسائم اختبار PCB: اختيار الأدلة المناسبة للوحة","اختر قسائم اختبار PCB وفق غرض التحقق، وطابق العينات مع خصائص اللوحة، واتفق قبل التصنيع على أخذ العينات والقبول ونطاق التقرير.","2026-11-05","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/pcb-test-coupon-panel-concept.png",11,2129,"PT11M","\u003Cp>قسيمة اختبار PCB هي بنية اختبار مصممة خصيصًا لتمثيل خصائص مختارة من لوحة الدوائر. وتوفر للمصنّع أو فريق الجودة موضعًا لقياس تلك الخصائص أو فحصها دون الحاجة بالضرورة إلى قطع لوحة منتج صالحة للاستخدام. تجيب قسيمة المعاوقة وقسيمة الثقوب المطلية وعينة قابلية اللحام عن أسئلة مختلفة؛ واجتياز اختبار واحد لا يثبت اجتياز الاختبارات الأخرى.\u003C/p>\n\u003Cp>ليست نقطة البداية المفيدة هي «أي قسيمة تأتي مع اللوحة؟»، بل \u003Cstrong>«ما القرار الذي ينبغي أن تدعمه النتيجة؟»\u003C/strong> حدّد الخاصية وظروف التصنيع التي ينبغي أن تمثلها القسيمة والاختبار ومعايير القبول ووحدات الإنتاج التي سترتبط بها النتيجة. اتفق على هذه التفاصيل مع المصنّع قبل إصدار اللوحة متعددة الوحدات وخطة الاختبار.\u003C/p>\n\u003Cp>للتوسع في الفحص الإتلافي، راجع \u003Ca href=\"/ar/blog/microsection-coupon-strategy\">استراتيجية قسائم المقاطع المجهرية\u003C/a>. ولفهم شكل موجة TDR مقاسة، راجع \u003Ca href=\"/ar/blog/how-to-read-impedance-coupon-tdr-report\">كيفية قراءة تقرير TDR لقسيمة المعاوقة\u003C/a>. ينصب التركيز هنا على اختيار الأدلة وطلبها لأسئلة تحقق مختلفة.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/pcb-test-coupon-panel-concept.png\" alt=\"لوحة تصنيع توضيحية تعرض لوحات المنتجات وثلاثة تراكيب اختبار محددة على نحو منفصل على طول سكة اللوحة\">\n\n\u003Cp>يوضح الرسم لوحة متعددة الوحدات مفاهيمية، وليس تخطيط تصنيع أو وصفة لعدد القسائم. تمثل التراكيب المرقمة \u003Cstrong>1\u003C/strong> خط معاوقة، و\u003Cstrong>2\u003C/strong> تراكيب ثقوب مطلية للتقطيع، و\u003Cstrong>3\u003C/strong> عينة منفصلة لفحص تشطيب السطح. يعتمد التصميم والموضع والاختبار الفعلي على الخطة المتفق عليها.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/nasa-coupon-through-hole-microsection.png\" alt=\"مقطع مجهري حقيقي لثقب نافذ مطلي في قسيمة NASA، مع الأسهم الأصلية التي تشير إلى غياب الحلقتين الحلقيتين الداخلية والخارجية\">\n\n\u003Cp>مقطع مجهري لثقب نافذ مطلي من مثال فحص NASA/GSFC لعام 2009. تشير الأسهم الأصلية إلى غياب الحلقتين الحلقيتين الداخلية والخارجية. هذا مثال على عيب موثق في مصدر، وليس عينة من APTPCB ولا حد قبول عالميًا. المصدر: Charles E. Powers، مركز غودارد لرحلات الفضاء التابع لناسا. \u003Ca href=\"/assets/credits/nasa-coupon-inspection-credit.txt\">نسبة الصورة وسجل المصدر\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-does-a-test-coupon-represent\" data-anchor-en=\"what-does-a-test-coupon-represent\">ماذا تمثل قسيمة الاختبار؟\u003C/h2>\n\u003Cp>تحتوي القسيمة على ميزات مختارة لقياس معين: خط نقل مضبوط أو ثقوب مطلية أو مساحات سطحية أو نمط آخر. ويمكن تصنيعها مع لوحات الإنتاج على اللوحة متعددة الوحدات أو وفق ترتيب آخر متفق عليه. الصلة ذات المعنى بالمنتج هي \u003Cstrong>البنية وسجل العملية التصنيعية\u003C/strong>، لا مجرد طباعة كلمة «قسيمة» على العينة.\u003C/p>\n\u003Cp>في فحص الثقوب المطلية، قد تعتمد مدى تمثيل العينة على بنية الطبقات والميزة المثقوبة وعمق الثقب وتسلسل الطلاء والاتصالات التي يجري فحصها. أما في قياس المعاوقة فيشمل ذلك الطبقة المضبوطة والعازل وترتيب المراجع وهندسة المسار وإمكانية الوصول للقياس. وفي مسائل تشطيب السطح، تهم الميزات المكشوفة والتشطيب والمناولة اللاحقة. وتعتمد التفاصيل التي يجب أن تتطابق على الاختبار ومخاطر المنتج.\u003C/p>\n\u003Cp>القسيمة ليست نسخة وظيفية مصغرة من اللوحة كلها. وقد تُبسّط البنية عمدًا لجعل القياس قابلًا للتكرار. ولا يكون هذا التبسيط مفيدًا إلا إذا فهم الفريق ما استُبعد. فمثلًا، لا يعيد خط مستقيم لقياس المعاوقة إنتاج كل انتقال موصل أو انتقال طبقة في المنتج.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"is-a-coupon-the-same-as-a-bare-board-electrical-test\" data-anchor-en=\"is-a-coupon-the-same-as-a-bare-board-electrical-test\">هل القسيمة هي نفسها الاختبار الكهربائي للوحة غير المجمعة؟\u003C/h3>\n\u003Cp>لا. يفحص الاختبار الكهربائي للوحة غير المجمعة الاتصالات الكهربائية المتاحة في لوحة المنتج وفق قائمة شبكات وتغطية اختبار متفق عليهما. أما القسيمة فتقيس بنية اختبار منفصلة أو تعرضها لفحص متفق عليه. وقد يكشف المقطع العرضي البنية الداخلية في موضع مختار، بينما يكشف الاختبار الكهربائي دائرة مفتوحة أو قصرًا ضمن نطاق تغطيته. ولا تحل أي من النتيجتين محل الأخرى تلقائيًا.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>مركبة الاختبار\u003C/strong> هي لوحة أو بنية أخرى مصممة لغرض تقييم تصميم أو عملية. وقد تكون أكثر تعقيدًا من القسيمة وتصنع بشكل منفصل. ويتوقف تمثيلها لدفعة إنتاج معينة على بنيتها وسجل معالجتها، لا على اسمها. اسأل عمّا تمثله العينة فعليًا قبل استخدام تقريرها للإصدار.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"read-the-identity-before-the-number\" data-anchor-en=\"read-the-identity-before-the-number\">تحقّق من الهوية قبل الرقم\u003C/h2>\n\u003Cp>ينبغي أن يربط التقرير القيمة المقاسة ببنية مسماة ومراجعة اللوحة ولوحة متعددة الوحدات أو دفعة. يوضح المثال أدناه أهمية هذه الحقول: فقيمة المعاوقة تقع ضمن النطاق المفترض، لكن المراجعة المسجلة تختلف عن المراجعة الصادرة.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/coupon-report-example.svg\" alt=\"تقرير معاوقة افتراضي يوضح هدفًا قدره 50 أوم بسماحية زائد أو ناقص 10 بالمئة وقراءة 51.2 أوم ومراجعة تقرير B مختلفة عن المراجعة الصادرة C\">\n\n\u003Cp>تعني التسميات الإنجليزية في SVG: “Read the identity before the impedance value” = تحقّق من الهوية قبل قيمة المعاوقة؛ “Target” = الهدف، و“Tolerance” = السماحية، و“Interval” = النطاق، و“Inside the numerical interval; acceptance still unresolved” = ضمن النطاق العددي، لكن القبول لم يُحسم. هذا سجل توضيحي فقط؛ جميع الهويات والقيم مختلقة. ينتج عن المتطلب المفترض \u003Cstrong>50 Ω ±10%\u003C/strong> نطاق \u003Cstrong>45–55 Ω\u003C/strong>، لذا فإن \u003Cstrong>51.2 Ω\u003C/strong> تقع عدديًا ضمنه. ومع ذلك، يجب معالجة اختلاف المراجعة. هذه القيم ليست هدفًا موصى به أو سماحية معيارية أو قياسًا من APTPCB. كما يجب أن تتطابق الطريقة ومنطقة القياس وحالة العينة وجميع القراءات المطلوبة مع الطلب؛ فهذا المثال المبسط ليس تقرير اختبار كاملًا.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"match-the-question-to-the-specimen\" data-anchor-en=\"match-the-question-to-the-specimen\">طابق السؤال مع العينة\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>السؤال قبل الإصدار\u003C/th>\n\u003Cth>العينة المحتملة والدليل\u003C/th>\n\u003Cth>ما لا تغطيه النتيجة\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>هل صُنّع تركيب مضبوط مختار قريبًا من هدفه؟\u003C/td>\n\u003Ctd>قسيمة خط نقل ممثلة، مقاسة بطريقة المعاوقة المتفق عليها وموثقة بهوية التركيب والطبقة.\u003C/td>\n\u003Ctd>سلوك القناة كاملًا والموصلات والانتقالات التي لا تمثلها القسيمة.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>ما الذي يظهر داخل ثقب مطلي مختار أو عند واجهة طبقتين؟\u003C/td>\n\u003Ctd>عينة بنيوية ممثلة أُعدت كمقطع مجهري ووثقت بالملاحظات والمعايير المتفق عليها.\u003C/td>\n\u003Ctd>الثقوب غير المأخوذة في العينة ومستويات القطع الأخرى والعمر التشغيلي مستقبلًا.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>كيف يستجيب تركيب توصيل محدد لإجهاد حراري متفق عليه؟\u003C/td>\n\u003Ctd>سلسلة مناسبة من الثقوب أو الفتحات العابرة، مع إجراء متفق عليه للإجهاد والقياس.\u003C/td>\n\u003Ctd>كل توصيلات المنتج وكل الظروف التي سيتعرض لها.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>هل يبتل التشطيب والميزات المختارة في الاختبار المحدد؟\u003C/td>\n\u003Ctd>عينة قابلية لحام بميزة وتشطيب وحالة وطريقة متفق عليها.\u003C/td>\n\u003Ctd>نتائج التجميع لكل مكوّن ومعجون وملف حراري وسجل تخزين.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>هل تدخل خاصية أخرى، مثل التصاق القناع أو رقائق النحاس، في النطاق؟\u003C/td>\n\u003Ctd>عينة مصممة لتلك الخاصية، وطريقة ومعيار متفق عليهما على نحو منفصل.\u003C/td>\n\u003Ctd>الخصائص الأخرى التي لم تُقَس.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>هذه أداة تخطيط وليست حزمة فحص عالمية. تحدد العقود والمواصفات المعمول بها الاختبارات المطلوبة. وقد يطلب أمر الشراء أكثر من عينة، كما قد يدعم تركيب معين أكثر من فحص إذا سمحت الطرق والتسلسل بذلك. أكد التسلسل: لا يمكن استخدام مقطع إتلافي لاحقًا كعينة كهربائية سليمة.\u003C/p>\n\u003Cp>يوضح المنشور \u003Cstrong>IPC-2221B Appendix A، الإصدار 3.0، أغسطس 2019\u003C/strong> هذا التمييز؛ إذ تتضمن أمثلته تراكيب مختلفة لتقييم الإجهاد الحراري للثقوب المطلية، وقابلية لحام الثقوب النافذة، وقابلية لحام مساحات التثبيت السطحي، والمعاوقة المضبوطة. ووجود حرف في ذلك المستند التاريخي لا يحدد بمفرده المراجعة الحالية الحاكمة أو تكرار الاختبار المطلوب أو حد القبول لأمر شراء. حدد المستندات ومراجعاتها المشار إليها فعليًا في متطلبات التصنيع والشراء.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"how-closely-must-the-coupon-match-the-board\" data-anchor-en=\"how-closely-must-the-coupon-match-the-board\">إلى أي مدى ينبغي أن تطابق القسيمة اللوحة؟\u003C/h2>\n\u003Cp>طابق الميزات والعمليات التي تؤثر في النتيجة المطلوبة. بالنسبة إلى خط مضبوط، قارن بنية الطبقات المعتمدة وطبقة الإشارة وترتيب المرجع وافتراضات النحاس والعازل وعرض المسار، والمسافة في الزوج التفاضلي. اتفق على تراكيب المنتج التي يمثلها كل خط. قد يضعف ترتيب مرجعي مختلف أو تغيير لاحق لبنية الطبقات الارتباط المقصود، حتى لو أُجري الاختبار على نحو صحيح.\u003C/p>\n\u003Cp>بالنسبة إلى عينة بنيوية، أدرج الثقوب أو الفتحات العابرة المعنية. لا تمثل عينة الثقب النافذ تلقائيًا فتحة عمياء أو تسلسلًا معقدًا من التوصيلات المدفونة والمتراكبة. وإذا استخدمت ميزة حرجة نطاقًا معينًا من الطبقات أو بنية خاصة، فاسأل ما إذا كانت العينة تعيد إنتاج تلك الميزة وتسلسل تصنيعها ذي الصلة. يظل المقطع المأخوذ من موضع واحد رؤية محلية؛ ويؤثر التحضير ومستوى القطع في ما يظهر.\u003C/p>\n\u003Cp>يستحق تخطيط اللوحة متعددة الوحدات المراجعة أيضًا. قد يسهل نزع قسيمة موضوعة على سكة واختبارها، لكن موقعها وحده لا يثبت أنها تعرضت لجميع الظروف المحلية لكل لوحة. اسأل المصنّع عن علاقة الموضع ونمط اللوحة والعملية وأخذ العينات بالسؤال المحدد. لا يوجد وعد عام مفيد بأن عددًا ثابتًا في مواضع ثابتة يغطي كل تصميم.\u003C/p>\n\u003Cp>إذا استُخدمت مركبة اختبار منفصلة، فوثّق أي اختلاف في المادة أو التخطيط أو المعالجة أو الموضع أو التوقيت. قد تفيد في تطوير العملية أو تأهيلها، لكنها قد تكون أساسًا أضعف لقبول دفعة إنتاج بعينها. على فريقي الهندسة والجودة تحديد ما إذا كان هذا الاختلاف مقبولًا للاستخدام المقصود.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"a-practical-example-one-panel-several-unanswered-questions\" data-anchor-en=\"a-practical-example-one-panel-several-unanswered-questions\">مثال عملي: لوحة واحدة وأسئلة متعددة بلا إجابة\u003C/h2>\n\u003Cp>لنفترض أن فريق تصميم يطلب لوحة متعددة الطبقات بخطوط تفاضلية مضبوطة وثقوب نافذة مطلية وبنية منفصلة لفتحات عمياء. يطلب المشتري «تقرير قسيمة» من دون تحديد الاختبار. ويقترح المورد قسيمة معاوقة للخطوط المضبوطة. قد يعالج ذلك التقرير بنية الخط المقاسة، بشرط توافقها مع بنية الطبقات الصادرة، لكنه لن يجيب عما إذا كانت بنية الفتحات العمياء قد فُحصت.\u003C/p>\n\u003Cp>قبل الإصدار، يفصل الفريق الأسئلة:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>تحديد تراكيب وطبقات المعاوقة والأهداف والسماحيات، والاتفاق على القياس ونطاق التقرير.\u003C/li>\n\u003Cli>تحديد ميزات الثقوب النافذة والفتحات العمياء التي تتطلب دليلًا بنيويًا. ومراجعة ما إذا كانت عينة التقطيع المقترحة تمثل كل ميزة وتسلسل تصنيع ذي صلة.\u003C/li>\n\u003Cli>تحديد كيفية ارتباط العينة والتقرير باللوحة متعددة الوحدات أو الدفعة أو وحدة إنتاج أخرى، ومن يقرر ما إذا كانت النتيجة تفي بمتطلبات الشراء.\u003C/li>\n\u003Cli>تحديد الاختبارات الإضافية على مستوى اللوحة أو التحقق من المنتج المطلوبة خارج خطة القسائم.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>إذا لم تتضمن العينة البنيوية المقترحة سوى ثقوب نافذة، فقد اكتشف الفريق \u003Cstrong>فجوة في التغطية\u003C/strong>، وليس دليلًا على فشل الفتحات العمياء. وقد يكون الرد عينة منقحة أو نهج تحقق آخر متفقًا عليه. هذا مثال تخطيطي افتراضي، وليس نتيجة عميل أو وصفة أخذ عينات معيارية.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-should-the-drawing-and-purchase-order-say\" data-anchor-en=\"what-should-the-drawing-and-purchase-order-say\">ماذا ينبغي أن يذكر الرسم وأمر الشراء؟\u003C/h2>\n\u003Cp>يحدد المصمم أو المشتري الميزات المراد التحقق منها ومتطلبات القبول. وقد يقترح المصنّع قسيمة بعد معرفة بنية الطبقات واللوحة، أو قد يقدمها العميل. ينبغي أن يحدد الطلب من يعتمد التصميم النهائي ومن يجري الاختبار والسجلات المشمولة.\u003C/p>\n\u003Cp>أدرج مراجعات اللوحة والرسم الصادرة وبنية الطبقات وملفات التصنيع، ثم اربط كل تركيب حرج بالأدلة اللازمة لتقييمه:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الغرض والميزة:\u003C/strong> ما الخاصية التي يجري تقييمها؟ وما الطبقات أو الثقوب أو تراكيب المسارات أو ميزات التشطيب التي ينبغي أن تمثلها العينة؟\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الطريقة والقبول:\u003C/strong> ما المواصفة المعمول بها ومراجعتها والطريقة وحالة العينة وحد المشروع؟ ومن يعتمد البديل؟\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>أخذ العينات والهوية:\u003C/strong> ما وحدة الإنتاج التي تمثلها كل نتيجة، وأين توضع العينة، وكيف ترتبط هويتها باللوحة متعددة الوحدات أو الدفعة؟\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>التسلسل والمناولة:\u003C/strong> هل تُختبر العينة كما صُنعت أم بعد إجهاد متفق عليه؟ هل ستُستهلك أو تُحتفظ بها أو تُشحن أو توثّق بطريقة أخرى؟\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>المخرجات والتوقيت:\u003C/strong> هل يلزم تقرير قبل الإصدار، وما القيم أو الصور التي يجب أن يتضمنها، ومن يتسلمه؟ أكد التوافر والسعر للطلب بدل افتراض أنهما مشمولان.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>التغييرات والاستثناءات:\u003C/strong> من يراجع تغيير المادة أو بنية الطبقات أو تسلسل الفتحات العابرة أو تخطيط القسيمة؟ ومن يقرر الحاجة إلى أدلة منقحة وكيف تُحل وتُسجّل العينات المفقودة أو النتائج خارج الحدود؟\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>إذا كانت نتيجة المعاوقة المضبوطة مطلوبة، فحدد أيضًا الهدف والسماحية لكل تركيب محدد واسأل كيف تُختار منطقة القياس. يحدد مثال TDR المنشور من Keysight ظروف القياس ومنطقة قياس لجهاز معين؛ وينبغي الاتفاق على الإعداد المعمول به للطلب بدل استنتاجه من لقطة شاشة عامة. قيمة المعاوقة ونتيجة فقد الإشارة قياسان مختلفان: تقرير المعاوقة وحده ليس تقريرًا عن الفقد.\u003C/p>\n\u003Cp>تساعد \u003Ca href=\"/ar/blog/pcb-stackup-design\">مقالة تصميم بنية طبقات PCB\u003C/a> في تنظيم معلومات الطبقات، بينما تناقش \u003Ca href=\"/ar/blog/pcb-traceability-lot-control\">إمكانية تتبع PCB وضبط الدفعات\u003C/a> ربط سجلات التصنيع. عند طلب \u003Ca href=\"/ar/quote\">عرض سعر\u003C/a> أو استخدام \u003Ca href=\"/ar/contact\">صفحة الاتصال\u003C/a>، أرسل متطلبات القسائم والتقارير مع حزمة التصنيع كي يمكن مراجعة الجدوى والنطاق والمسؤولية للبناء المحدد.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"how-should-a-report-be-reviewed\" data-anchor-en=\"how-should-a-report-be-reviewed\">كيف ينبغي مراجعة التقرير؟\u003C/h2>\n\u003Cp>ابدأ بالتحقق من الهوية: رقم الجزء ومراجعته، ووحدة الإنتاج التي تمثلها العينة، ومعرّف العينة أو التركيب، ومتطلبات الاختبار والقبول المعمول بها. ثم قارن النتيجة الفعلية بالحد المتفق عليه، مع التحقق من الوحدات وحالة العينة. يصعب استخدام كلمة «ناجح» كدليل إصدار من دون تحديد واضح للمتطلب والعينة. وقد تظل النتيجة التي لا حد متفقًا عليه لها مفيدة، لكنها لا تحسم القبول بمفردها.\u003C/p>\n\u003Cp>في تقرير المعاوقة، راجع التركيب والطبقة ومنطقة القياس قبل اعتبار القيمة دليلًا على مسارات المنتج المقابلة. وفي تقرير المقطع المجهري، حدد الميزة وحالة العينة ومستوى الرصد والموقع المقاس وأي صور أو مقياس يلزم لفهم النتيجة. لا تفترض أن منظرًا واحدًا يثبت حالة محيط الثقب كله أو كل فتحة عابرة مشابهة على اللوحة متعددة الوحدات.\u003C/p>\n\u003Cp>إذا كانت النتيجة خارج المعيار المتفق عليه، فاحتفظ بالتقرير والعينة إن أمكن، وحدد وحدة الإنتاج المتأثرة واتبع عملية عدم المطابقة الموثقة. وقد تتضمن الخطوة المناسبة مراجعة القياس أو فحصًا إضافيًا أو قرارًا رسميًا من الأطراف المخولة. ينبغي ألا يمحو الاختبار المعاد النتيجة الأصلية بصمت. وإذا كانت العينة مفقودة أو هويتها غير واضحة، فاتفق على كيفية التصرف بدل اعتبار غياب الدليل نجاحًا.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"when-an-in-range-value-is-not-enough\" data-anchor-en=\"when-an-in-range-value-is-not-enough\">عندما لا تكفي قيمة ضمن النطاق\u003C/h3>\n\u003Cp>بالنسبة إلى السجل المثال أعلاه، طابق أولًا مراجعة التقرير B مع مراجعة اللوحة وبنية الطبقات الصادرة C. ثم طابق الطبقة ومستوى المرجع المقصودين والبنية المختبرة واللوحة متعددة الوحدات أو الدفعة الممثلة. تحقق من الطريقة المحددة ومنطقة القياس والقراءات المطلوبة وقاعدة القرار المتعلقة بعدم يقين القياس أو التقريب. لا تحل القيمة الواقعة ضمن النطاق مشكلة المراجعة الخاطئة أو النتائج المفقودة. اطلب سجلًا مصححًا أو وثّق التصرف وفق العملية المتفق عليها للطلب.\u003C/p>\n\u003Cp>إذا بدا أن رسم التصنيع وأمر الشراء واتفاق الجودة تتعارض بشأن أخذ العينات أو القبول أو تسليم التقرير، فأوقف العملية واطلب توضيحًا مضبوطًا. لا تخترع أولوية عامة بين هذه الوثائق؛ فالعقد والأطراف المخولة يحددان المتطلب الحاكم. احتفظ بالتوضيح مع المراجعة الصادرة وسجلات الاختبار.\u003C/p>\n\u003Cp>تجيب أدلة القسيمة عن السؤال المخصص للبنية المختبرة. احتفظ بها إلى جانب الاختبارات الكهربائية للوحة غير المجمعة وفحص التجميع والاختبارات الوظيفية وتأهيل المنتج، ولكل منها تغطية ومتطلبات قبول خاصة.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"references\" data-anchor-en=\"references\">المراجع\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC، \u003Cem>IPC-2221B Appendix A\u003C/em>، الإصدار 3.0، أغسطس 2019: أمثلة لتصميمات القسائم والأغراض المذكورة لها. استخدم المراجعة ومتطلبات الأداء المشار إليها في الطلب.\u003C/li>\n\u003Cli>Keysight، \u003Cem>TDR – PCB Impedance Measurement Example\u003C/em>: ظروف القياس ومنطقة قياس محددة لسير عمل بأداة معينة.\u003C/li>\n\u003Cli>IPC، \u003Cem>IPC-TM-650 2.5.5.12A\u003C/em>، \u003Cem>Test Methods to Determine the Amount of Signal Loss on Printed Boards\u003C/em>: طرق محددة لقياس فقد الإشارة؛ وليست بديلًا عالميًا عن اختبار المعاوقة الخاص بالمشروع.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/microsection-coupon-strategy\">استراتيجية قسائم المقاطع المجهرية\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/how-to-read-impedance-coupon-tdr-report\">كيفية قراءة تقرير TDR لقسيمة المعاوقة\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/pcb-stackup-design\">مقالة تصميم بنية طبقات PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/pcb-traceability-lot-control\">إمكانية تتبع PCB وضبط الدفعات\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/quote\">عرض سعر\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/contact\">صفحة الاتصال\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"what-does-a-test-coupon-represent","ماذا تمثل قسيمة الاختبار؟",{"id":18,"text":19},"read-the-identity-before-the-number","تحقّق من الهوية قبل الرقم",{"id":21,"text":22},"match-the-question-to-the-specimen","طابق السؤال مع العينة",{"id":24,"text":25},"how-closely-must-the-coupon-match-the-board","إلى أي مدى ينبغي أن تطابق القسيمة اللوحة؟",{"id":27,"text":28},"a-practical-example-one-panel-several-unanswered-questions","مثال عملي: لوحة واحدة وأسئلة متعددة بلا إجابة",{"id":30,"text":31},"what-should-the-drawing-and-purchase-order-say","ماذا ينبغي أن يذكر الرسم وأمر الشراء؟",{"id":33,"text":34},"how-should-a-report-be-reviewed","كيف ينبغي مراجعة التقرير؟",{"id":36,"text":37},"references","المراجع",[39,40,41,42],"قسائم اختبار PCB","اختبار PCB","مقطع مجهري","قسيمة معاوقة","pcb-test-coupons",{"blog":45,"breadcrumb":54,"faq":68},{"@context":46,"@type":47,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":48,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":49,"articleSection":7,"author":50,"publisher":53},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ar/blog/pcb-test-coupons","قسائم اختبار PCB, اختبار PCB, مقطع مجهري, قسيمة معاوقة",{"@type":51,"name":52},"Organization","APTPCB",{"@type":51,"name":52},{"@context":46,"@type":55,"itemListElement":56},"BreadcrumbList",[57,62,66],{"@type":58,"position":59,"name":60,"item":61},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":58,"position":63,"name":64,"item":65},2,"Blog","https://aptpcb.com/ar/blog",{"@type":58,"position":67,"name":43,"item":48},3,null,{"pcbManufacturingColumns":70,"capabilityColumns":194,"resourceColumns":230,"pcbaColumns":275},[71,119,148,177],{"heading":72,"links":73},"فئات منتجات PCB",[74,77,80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116],{"label":75,"path":76},"PCB ‏FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":78,"path":79},"PCB عالي السرعة","/pcb/high-speed-pcb",{"label":81,"path":82},"PCB متعدد الطبقات","/pcb/multilayer-pcb",{"label":84,"path":85},"PCB ‏HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":87,"path":88},"PCB مرن","/pcb/flex-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB صلب-مرن","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":93,"path":94},"PCB خزفي","/pcb/ceramic-pcb",{"label":96,"path":97},"PCB نحاس ثقيل","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":99,"path":100},"PCB عالي التبديد الحراري","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB للهوائيات","/pcb/antenna-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB عالي التردد","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":108,"path":109},"PCB للميكروويف","/pcb/microwave-pcb",{"label":111,"path":112},"PCB ذو قلب معدني","/pcb/metal-core-pcb",{"label":114,"path":115},"PCB عالي Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB Backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":120},[121],{"heading":122,"links":123},"RF والمواد",[124,127,130,133,136,139,142,145],{"label":125,"path":126},"PCB ‏Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":128,"path":129},"PCB ‏Taconic","/materials/taconic-pcb",{"label":131,"path":132},"PCB تفلون","/materials/teflon-pcb",{"label":134,"path":135},"PCB ‏Arlon","/materials/arlon-pcb",{"label":137,"path":138},"PCB ‏Megtron","/materials/megtron-pcb",{"label":140,"path":141},"PCB ‏ISOLA","/materials/isola-pcb",{"label":143,"path":144},"Spread Glass FR-4","/materials/spread-glass-fr4",{"label":146,"path":147},"تراصات ذات معاوقة مضبوطة","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":149},[150],{"heading":151,"links":152},"التصنيع / تراصات الطبقات",[153,156,159,162,165,168,171,174],{"label":154,"path":155},"نماذج أولية سريعة","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":157,"path":158},"NPI ودفعات صغيرة (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":160,"path":161},"إنتاج كميات كبيرة","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":163,"path":164},"PCB عالي عدد الطبقات","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":166,"path":167},"عملية تصنيع PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":169,"path":170},"تصنيع PCB متقدم","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":172,"path":173},"تصنيع PCB خاص","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":175,"path":176},"البنية المُصفّحة متعددة الطبقات","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":178,"links":179},"تخصصات وموارد",[180,183,186,188,191],{"label":181,"path":182},"تشطيبات سطح PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":184,"path":185},"الثقب والممرات PCB","/pcb/pcb-drilling",{"label":187,"path":147},"تراص PCB",{"label":189,"path":190},"التشكيل PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":192,"path":193},"الجودة والفحص","/pcb/pcb-quality",[195,200,205,210,215,220,225],{"links":196},[197],{"label":198,"path":199},"قدرات PCB الصلب","/capabilities/rigid-pcb",{"links":201},[202],{"label":203,"path":204},"قدرات PCB الصلب-المرن","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":206},[207],{"label":208,"path":209},"قدرات PCB المرن","/capabilities/flex-pcb",{"links":211},[212],{"label":213,"path":214},"قدرات PCB ‏HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":216},[217],{"label":218,"path":219},"قدرات PCB ذو قلب معدني","/capabilities/metal-pcb",{"links":221},[222],{"label":223,"path":224},"قدرات PCB الخزفي","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":226},[227],{"label":228,"path":229},"قدرات PCB النحاس الثقيل","/capabilities/heavy-copper-pcb",[231,242,266],{"heading":232,"links":233},"التنزيلات",[234,237,240],{"label":235,"path":236},"مواصفات المواد / ملاحظات المعالجة","/resources/downloads-materials",{"label":238,"path":239},"إرشادات DFM للـ PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":175,"path":241},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":243,"links":244},"الأدوات",[245,248,251,254,257,260,263],{"label":246,"path":247},"عارض Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":249,"path":250},"عارض PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":252,"path":253},"عارض BOM","/tools/bom-viewer",{"label":255,"path":256},"عارض ثلاثي الأبعاد","/tools/3d-viewer",{"label":258,"path":259},"محاكاة الدوائر","/tools/circuit-simulator",{"label":261,"path":262},"حاسبة المعاوقة","/tools/impedance-calculator",{"label":264,"path":265},"حاسبة عرض المسار","/tools/trace-width-calculator",{"heading":267,"links":268},"الأسئلة الشائعة والمدونة",[269,272],{"label":270,"path":271},"الأسئلة الشائعة","/resources/faq",{"label":273,"path":274},"المدونة","/blog",[276,306,330,363],{"heading":277,"links":278},"الخدمات الأساسية",[279,282,285,288,291,294,297,300,303],{"label":280,"path":281},"تجميع PCB بنظام Turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":283,"path":284},"تجميع PCB لـ NPI والدفعات الصغيرة","/pcba/npi-assembly",{"label":286,"path":287},"تجميع PCB للإنتاج الكمي","/pcba/mass-production",{"label":289,"path":290},"تجميع PCB المرن والصلب-المرن","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":292,"path":293},"تجميع SMT وTHT","/pcba/smt-tht",{"label":295,"path":296},"تجميع BGA / QFN / Fine Pitch","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":298,"path":299},"إدارة المكونات وBOM","/pcba/components-bom",{"label":301,"path":302},"تجميع Box Build","/pcba/box-build-assembly",{"label":304,"path":305},"اختبار وجودة تجميع PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":307,"links":308},"الخدمات المساندة",[309,312,315,318,321,324,327],{"label":310,"path":311},"جميع نقاط الدعم","/pcba/support-services",{"label":313,"path":314},"مختبر الإستنسل","/pcba/pcb-stencil",{"label":316,"path":317},"توريد المكونات","/pcba/component-sourcing",{"label":319,"path":320},"برمجة الدوائر المتكاملة (IC)","/pcba/ic-programming",{"label":322,"path":323},"الطلاء الواقي (Conformal Coating)","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":325,"path":326},"اللحام الانتقائي","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":328,"path":329},"إعادة كرات BGA (Reballing)","/pcba/bga-reballing",{"heading":331,"links":332},"الجودة والاختبار",[333,336,339,342,345,348,351,354,357,360],{"label":334,"path":335},"فحص الجودة","/pcba/quality-system",{"label":337,"path":338},"فحص القطعة الأولى (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":340,"path":341},"فحص معجون اللحام (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":343,"path":344},"الفحص البصري AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":346,"path":347},"فحص الأشعة السينية / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":349,"path":350},"اختبار الدائرة (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":352,"path":353},"اختبار Flying Probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":355,"path":356},"FCT / اختبار وظيفي","/pcba/fct-test",{"label":358,"path":359},"الفحص النهائي والتغليف","/pcba/final-quality-inspection",{"label":361,"path":362},"مراقبة جودة الواردات","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":364,"linkClass":365,"links":366},"تطبيقات صناعية (روابط)","text-nowrap",[367,370,373,376,379,382,385,388,391,394,397],{"label":368,"path":369},"الخوادم / مراكز البيانات","/industries/server-data-center-pcb",{"label":371,"path":372},"السيارات / المركبات الكهربائية","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":374,"path":375},"القطاع الطبي","/industries/medical-pcb",{"label":377,"path":378},"الاتصالات / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":380,"path":381},"الطيران والدفاع","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":383,"path":384},"الطائرات بدون طيار / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":386,"path":387},"التحكم الصناعي والأتمتة","/industries/industrial-control-pcb",{"label":389,"path":390},"الطاقة والطاقة الجديدة","/industries/power-energy-pcb",{"label":392,"path":393},"الروبوتات والأتمتة","/industries/robotics-pcb",{"label":395,"path":396},"الأمن / معدات الأمن","/industries/security-equipment-pcb",{"label":398,"path":399},"نظرة عامة على صناعة PCB →","/pcb-industry-solutions",1793859348704]