[{"data":1,"prerenderedAt":402},["ShallowReactive",2],{"blog-press-fit-pcb-hole-requirements-ar":3,"header-nav-ar":71},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":41,"slug":45,"jsonld":46},"ثقوب PCB للتركيب بالضغط: من متطلبات الموصل إلى اعتماد التجميع","يجب أن تتوافق ثقوب PCB للتركيب بالضغط مع مواصفات جهة التلامس المختارة، بأبعاد نهائية مضبوطة وجدار ثقب بحالة مناسبة وأدلة على الإدخال.","2026-11-05","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/press-fit-release-concept.svg",10,1980,"PT10M","\u003Cp>يحتاج الموصل الذي يُضغط داخل PCB إلى أكثر من ثقب يسمح بدخول طرفه. يشكل الثقب المطلي النهائي وتصميم جهة التلامس وبنية اللوحة وعملية الإدخال نظام الاتصال معًا. ابدأ بمواصفات التطبيق الخاصة برقم الموصل المحدد، وحدد النطاقات المطلوبة للثقب النهائي وسماكة اللوحة، ثم اتفق على الطلاء والتشطيب والموضع والأدوات والتحقق اللازم لذلك الجزء.\u003C/p>\n\u003Cp>لا تختر ثقبًا للتركيب بالضغط بطرح قيمة تداخل عامة من بُعد الطرف الظاهر. يتغير شكل جهة التلامس المطاوعة أثناء الإدخال، وتعتمد الواجهة المؤهلة على تصميمها الكامل. وقد يؤدي نسخ قطر ثقب من عائلة موصلات أخرى إلى قوة مفرطة أو تلامس غير كافٍ حتى عندما تبدو الأطراف متشابهة.\u003C/p>\n\u003Cp>لأطراف اللحام العادية، راجع \u003Ca href=\"/ar/blog/through-hole-soldering-basics\">أساسيات اللحام عبر الثقوب\u003C/a>. وللعلاقة بين مساحة النحاس والحفر، راجع \u003Ca href=\"/ar/blog/annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb\">الحلقات الحلقية وتفاوت الحفر\u003C/a>. يحتاج ثقب التركيب بالضغط إلى متطلبات محددة ومعرّفة له، لا إلى وراثة تصنيف الثقوب العادية الملحومة في اللوحة.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/pcb-bare-board-vias-reference.jpg\" alt=\"صورة فوتوغرافية للوحة دوائر غير مركبة تحتوي على ثقوب متعددة ومساحات تثبيت للمكونات\">\n\n\u003Cp>صورة حقيقية للوحة PCB التقطها Vishnu Mohanan / Unsplash. توضح سياق اللوحة؛ ولا تُعرّف الفتحات المرئية بأنها ثقوب مؤهلة لموصل يعمل بالضغط، ولا يمكن تحديد أبعادها من الصورة.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-information-must-come-from-the-connector-supplier\" data-anchor-en=\"what-information-must-come-from-the-connector-supplier\">ما المعلومات التي يجب أن تأتي من مورد الموصل؟\u003C/h2>\n\u003Cp>سجّل رقم جزء الموصل كاملًا وخيار جهة التلامس ووثيقة التطبيق ومراجعتها. فقد لا يكشف اسم العائلة أو صورة الكتالوج اختلافات حجم جهة التلامس أو الطلاء أو متطلبات اللوحة. وإذا اقتُرح بديل معتمد، فقارن متطلبات واجهته قبل اعتباره بديلًا مباشرًا.\u003C/p>\n\u003Cp>استخرج نطاق الثقب النهائي المسموح به، ومتطلبات ما قبل الطلاء ذات الصلة، وشروط النحاس والتشطيب السطحي، وسماكة اللوحة القابلة للاستخدام ومتطلبات الموضع. وحدد أيضًا تعليمات الإدخال والإزالة والأدوات المسموح بها وحالة الاستقرار وأي قيود على إعادة الاستخدام. أبقِ متطلبات المصدر منفصلة عن مقترحات التصنيع وقرارات مالك المنتج.\u003C/p>\n\u003Cp>يختلف الطرف الكهربائي للتركيب بالضغط أيضًا عن قفل لوحة بلاستيكي أو دبوس تحديد موضع ميكانيكي. قد يضم الموصل عدة أنواع من التثبيت. عرّف كلًا منها على حدة كي لا تُعالج ميزة تحديد موضع غير مطلية خطأً كثقب موصل للتركيب بالضغط، أو يُخصص لجهة تلامس كهربائية ثقب خلوص ميكانيكي عادي.\u003C/p>\n\u003Cp>توضح تعليمات التركيب TN1250 من STMicroelectronics أهمية القواعد الخاصة بكل جزء: تحدد الوثيقة شروط اللوحة والإدخال لوحدات ACEPACK، وتحظر إعادة ضغط وحدة أُزيلت. لا ينبغي نقل هذه الشروط إلى موصل غير ذي صلة. ولا يجيز الادعاء العام بإمكانية إصلاح وصلات التركيب بالضغط إعادة استخدام جهة التلامس المختارة.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"distinguish-drill-diameter-finished-hole-and-the-accepted-process\" data-anchor-en=\"distinguish-drill-diameter-finished-hole-and-the-accepted-process\">ميّز بين قطر الحفر والثقب النهائي والعملية المقبولة\u003C/h2>\n\u003Cp>تنشئ أداة الحفر فتحة التصنيع. ويؤثر إعداد الثقب وترسيب النحاس والتشطيب السطحي في الحالة التي يواجهها الطرف. لذلك لا يمكن اعتبار الثقب المطلي النهائي مطابقًا لقطر أداة الحفر الاسمي.\u003C/p>\n\u003Cp>حدّد مجموعة ثقوب التركيب بالضغط في رسم التصنيع وجدول الحفر. أظهر متطلبات الثقوب النهائية ووثيقة التطبيق الحاكمة. واطلب من المصنّع تأكيد مسار عملية قادر على تحقيقها. وإذا قيّدت مواصفات الموصل أيضًا قطر الحفر الأولي، فاحتفظ بهذا الشرط وحله مع العملية المقترحة؛ لا تحذفه لمجرد تحديد أبعاد نهائية كذلك.\u003C/p>\n\u003Cp>عرّف تشطيب جدار الثقب المطلوب منفصلًا عن تشطيب مساحات اللحام الأخرى. ولا يعني اختيار ENIG لمساحات التثبيت السطحي اعتماد ENIG تلقائيًا في كل نظام تركيب بالضغط. وبالمثل، لا تجعل أفضلية القصدير بالغمر في وثيقة منتج هذا التشطيب إلزاميًا لكل تصميم لجهة تلامس.\u003C/p>\n\u003Cp>إذا تعلق أحد المتطلبات بسماكة نحاس محلية دنيا، فإن قيمة متوسط اللوحة تجيب عن سؤال مختلف. اتفق على ما سيُقاس ومكان القياس والعينات المستخدمة. وقد تترك القدرة المعلنة من دون تعريف القياس الواجهة الحرجة دون تحقق.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"put-the-interface-requirements-in-one-hole-class-record\" data-anchor-en=\"put-the-interface-requirements-in-one-hole-class-record\">سجّل متطلبات الواجهة في سجل لفئة الثقوب\u003C/h3>\n\u003Cp>عرّف ثقوب التركيب بالضغط كفئة مستقلة مثل PF1، واربطها بخيار جهة التلامس المحدد. يوضح المثال أدناه كيفية تنظيم المتطلبات؛ أما نطاق الأبعاد الافتراضي في القسم التالي فيقدم مثال القطر فقط. املأ المتطلبات الأخرى من وثائق جهة التلامس واللوحة الصادرة قبل التصنيع.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>متطلب PF1\u003C/th>\n\u003Cth>المعلومات الحاكمة\u003C/th>\n\u003Cth>الدليل الذي ينبغي الاتفاق عليه\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>نطاق الثقب النهائي\u003C/td>\n\u003Ctd>رسم تطبيق جهة التلامس المحددة؛ الحد الأدنى والأعلى كاملين\u003C/td>\n\u003Ctd>قياس الثقب النهائي مع ميزات محددة وسياسة قبول\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>الحفر الأولي، إذا كان مقيدًا\u003C/td>\n\u003Ctd>وثيقة جهة التلامس ومسار المعالجة المعتمد لدى المصنّع\u003C/td>\n\u003Ctd>سجل تصنيع لمجموعة الثقوب المحددة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>النحاس على جدار الثقب\u003C/td>\n\u003Ctd>الحد الأدنى المحلي المطلوب أو معيار سماكة آخر محدد صراحة\u003C/td>\n\u003Ctd>موضع القياس وهوية العينة وأخذ العينات\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>تشطيب جدار الثقب\u003C/td>\n\u003Ctd>نظام التشطيب والحالة المسموح بهما لجهة التلامس المختارة\u003C/td>\n\u003Ctd>عملية محددة وسجل الفحص المنطبق\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>سماكة اللوحة وعمق التلامس القابل للاستخدام\u003C/td>\n\u003Ctd>رسم تطبيق جهة التلامس وتعريف اللوحة النهائية ومتطلب الاستقرار\u003C/td>\n\u003Ctd>بُعد اللوحة وفحوص استقرار التجميع\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>موضع النمط\u003C/td>\n\u003Ctd>مرجع الموصل وموضع الثقب إلى الثقب وميزات تحديد الموقع\u003C/td>\n\u003Ctd>قياس النمط في إطار الإحداثيات المتفق عليه\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>الإدخال وإعادة الاستخدام\u003C/td>\n\u003Ctd>تعليمات الأداة والدعامة والاستقرار والإصلاح الخاصة بجهة التلامس المحددة\u003C/td>\n\u003Ctd>إعداد معتمد وسجلات إدخال/فحص متفق عليها\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>في الرسم، أشر إلى PF1 في جدول الثقوب وضع بجانبه معرّف وثيقة جهة التلامس ومراجعتها. لا تخفِ متطلب تشطيب جدار الثقب ضمن ملاحظة عامة لمساحات التثبيت السطحي. وإذا تعارض أحد الحقول مع مواصفات اللوحة، فاحسمه قبل الإصدار بدل إضافة عبارة عامة مثل «متوافق مع التركيب بالضغط».\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"check-the-complete-dimensional-range\" data-anchor-en=\"check-the-complete-dimensional-range\">تحقّق من نطاق الأبعاد الكامل\u003C/h2>\n\u003Cp>لا تكفي قيمة اسمية مشتركة. يجب أن تفي حدود PCB المقترحة بحدود الموصل المنطبقة مع طريقة القياس وسياسة القبول المتفق عليهما. راجع سماكة اللوحة منفصلة عن قطر الثقب وقيّم نمط الثقوب كاملًا بدل الاكتفاء بثقب اسمي واحد ممثل.\u003C/p>\n\u003Cp>لنفترض موصلًا افتراضيًا نطاق ثقب نهائي معتمد له 0.98–1.04 mm. تسمح ملاحظة PCB بقيمة \u003Ccode>1.01 ± 0.05 mm\u003C/code>، أي 0.96–1.06 mm. تقع القيمة الاسمية في المنتصف، لكن كلا الطرفين يتجاوز النطاق المسموح المفترض. يبلغ الاختلاف 0.02 mm عند كل حد.\u003C/p>\n\u003Cp>تسمح ملاحظة مقترحة بقيمة \u003Ccode>1.01 ± 0.02 mm\u003C/code>، أي 0.99–1.03 mm، وتقع ضمن النطاق المفترض. يتحقق هذا الحساب من الأبعاد المحددة فقط، ولا يثبت قدرة التصنيع أو عدم يقين القياس أو جودة جدار الثقب أو تأهيل الوصلة. جميع القيم مختلقة للمقارنة ولا ينبغي استخدامها كتوصية لموصل.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/press-fit-release-concept.svg\" alt=\"مقطع مفاهيمي لتركيب بالضغط يوضح منطقة تلامس مطاوعة وجدران ثقب مطلية وحمل الإدخال ودعامات أسفل اللوحة مع خلوص لذيل الطرف\">\n\n\u003Cp>مقطع مفاهيمي، غير مرسوم بمقياس، وليس رسمًا للأدوات. تعني التسميات الإنجليزية في SVG: “Press-fit interface and insertion support” = واجهة التركيب بالضغط ودعامة الإدخال؛ “Insertion load” = حمل الإدخال؛ “Finished hole wall” = جدار الثقب النهائي؛ “Compliant contact zone” = منطقة التلامس المطاوعة؛ “Support under board” = دعامة أسفل اللوحة؛ “Clearance for pin tail” = خلوص ذيل الطرف. يفصل الرسم بين منطقة التلامس وجدار الثقب الموصل ودعامة اللوحة؛ ويحدد الموصل المختار الهندسة الفعلية ونقاط تطبيق الحمل المسموح بها وموضع الاستقرار. ويوضح SVG أيضاً ضرورة إبقاء المكونات ووصلات اللحام خارج المناطق التي يُحظر فيها تماس الأداة أو الدعامة؛ وأن تُضبط منطقة التلامس والنحاس/التشطيب وسماكة اللوحة معاً؛ وأن السهم يبيّن اتجاه الحمل، لا نقطة تماس مسموحاً بها للأداة ولا حداً أقصى للقوة.\u003C/p>\n\u003Cp>قبل تشديد تفاوت الرسم، اسأل إن كان المصنّع قادرًا على ضبطه وإثباته للبنية والكمية الفعليتين. قد يغير التفاوت الأضيق الفحص وتطوير العملية والتكلفة. وهو لا يغني عن مناقشة الجدوى أو حسم عدم التوافق في اختيار الموصل الأصلي.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"plan-the-insertion-load-path-before-populating-the-board\" data-anchor-en=\"plan-the-insertion-load-path-before-populating-the-board\">خطط لمسار حمل الإدخال قبل تركيب المكونات على اللوحة\u003C/h2>\n\u003Cp>راجع كيفية تطبيق الأداة للقوة على الموصل وكيفية استجابة اللوحة لهذا الحمل. أظهر الوجه السفلي إلى جانب وجه المكونات. ينبغي للدعامة تجنب التلامس المحظور مع المكونات ووصلات اللحام والأطراف البارزة، مع السماح لذيول الأطراف وهندسة الموصل بالحركة المقصودة.\u003C/p>\n\u003Cp>لا تنتظر وصول تجميع مركب إلى المكبس لتكتشف أن منطقة الدعم مشغولة. أدرج الوصول إلى الأدوات في \u003Ca href=\"/ar/blog/assembly-drawing-essentials\">رسم التجميع\u003C/a> وراجعه مع تسلسل التجميع المقصود. وقد لا يصف حد الإخلاء حول المكوّن في الرسم مجال عمل الأداة.\u003C/p>\n\u003Cp>استخدم تعليمات الاستقرار والإدخال الخاصة بالمكوّن المختار. لا يثبت حاجز اعتباطي يعتمد على مشوار المكبس الكلي أن كل منطقة مطاوعة في موضعها المقصود. كما قد يؤدي انحناء اللوحة أو عدم محاذاة جهة التلامس أو الحمل غير المتساوي إلى ظهور الموصل كأنه قريب من الاستقرار مع بقاء واجهة غير مقبولة.\u003C/p>\n\u003Cp>إذا تمت مراقبة القوة والإزاحة، فحدد نافذة العملية المتوقعة باستخدام الجزء واللوحة والأدوات المعتمدة. لا تصف قيمة الذروة بالكامل موضع حدوث مقاومة غير طبيعية. احتفظ بالأدلة اللازمة للتحقيق في تغير المنحنى بدل قبول أي إدخال يبدو ارتفاعه النهائي معقولًا.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"separate-receiving-insertion-and-release-decisions\" data-anchor-en=\"separate-receiving-insertion-and-release-decisions\">افصل قرارات الاستلام والإدخال والإصدار\u003C/h2>\n\u003Cp>حدد من يحق له قبول كل مرحلة وما الذي يحدث عند غياب الأدلة. يجعل ذلك العملية قابلة للتنفيذ إذا اختلفت دفعة فعلية عن الرسم أو تصرفت عملية إدخال على نحو غير متوقع.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>الملاحظة\u003C/th>\n\u003Cth>التصرف الفوري\u003C/th>\n\u003Cth>الأدلة المطلوبة قبل الإصدار أو الاستئناف\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>لا يورد تقرير اللوحة إلا حدود PTH العادية\u003C/td>\n\u003Ctd>أوقف مجموعة ثقوب التركيب بالضغط لحين التوضيح\u003C/td>\n\u003Ctd>أبعاد محددة وأدلة الجدار/التشطيب مقارنة بالمتطلب الحاكم\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>الثقوب النهائية ضمن الحدود لكن نمط الموصل لا يصطف\u003C/td>\n\u003Ctd>توقف قبل تطبيق القوة\u003C/td>\n\u003Ctd>موضع النمط ومراجع التحديد وحالة الموصل ومراجعة اتجاه اللوحة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>يتغير منحنى الإدخال فجأة عن العملية المعتمدة\u003C/td>\n\u003Ctd>أوقف واعزل التجميعات المتأثرة\u003C/td>\n\u003Ctd>المنحنى وسجلات الأدوات والإعداد ودفعة اللوحة ودفعة المكوّن؛ قرار هندسي\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>يبدو الموصل مستقرًا لكن يُشتبه بضرر مخفي في الواجهة\u003C/td>\n\u003Ctd>أبقِ التجميع خارج الإصدار\u003C/td>\n\u003Ctd>تحقيق معتمد، قد يتضمن مقطعًا ممثلًا أو فحوصًا محددة أخرى\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>أزيل موصل أثناء استكشاف العطل\u003C/td>\n\u003Ctd>عرّف اللوحة والمكوّن كمرشحين لإعادة العمل\u003C/td>\n\u003Ctd>تعليمات الإزالة/إعادة الاستخدام الخاصة بالمنتج وتصرف معتمد لإعادة العمل\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>عيّن الحدود وأخذ العينات ومسؤولي القرار ضمن خطة التحكم المتفق عليها؛ وأكد السجلات التي سيسلمها المورد.\u003C/p>\n\u003Cp>تتناول أدلة الاستلام اللوحة غير المجمعة. وتتناول أدلة الإدخال الوصلة المجمعة. أما تأهيل المنتج فيتناول الأداء في الظروف الكهربائية والميكانيكية والبيئية المقصودة. لا تستخدم اجتياز فحص الاستمرارية بديلًا عن المراحل الثلاث. فقد تكون الوصلة مستمرة كهربائيًا مع وجود حالة ميكانيكية أو حالة واجهة مخفية غير مقبولة.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-should-a-first-build-evaluation-include\" data-anchor-en=\"what-should-a-first-build-evaluation-include\">ماذا ينبغي أن يتضمن تقييم البناء الأول؟\u003C/h2>\n\u003Cp>استخدم خيار الموصل الفعلي وبنية اللوحة الصادرة والأدوات المقصودة. سجّل هويات دفعات اللوحة والمكونات كي يمكن تتبع التقييم. قارن أدلة اللوحة قبل الإدخال بسجلات العملية وحالة الاستقرار الناتجة.\u003C/p>\n\u003Cp>اتفق مسبقًا على الحاجة إلى فحص الأبعاد أو سجلات القوة/الإزاحة أو الفحوص الكهربائية أو تقييم الاحتفاظ أو الفحص الإتلافي. وإذا اختير التقطيع، فحدد مجموعة الثقوب واتجاه المقطع والسؤال المراد بحثه. لا يثبت مقطع عبر فتحة عابرة غير مرتبطة حالة أسطوانة ثقب التركيب بالضغط بعد الإدخال.\u003C/p>\n\u003Cp>احتفظ بسجلات التجربة مع هويات دفعات اللوحات والمكونات. أعد تقييم الفحوص المتأثرة بعد تغيير الأدوات أو إعدادات الإدخال أو الدعم؛ واستخدم جدول الاستثناءات أعلاه للتصرف في النتائج غير الطبيعية.\u003C/p>\n\u003Cp>تساعد \u003Ca href=\"/ar/blog/pcb-traceability-lot-control\">مناقشة تتبع دفعات PCB\u003C/a> في تنظيم السجلات، بينما تتناول \u003Ca href=\"/ar/blog/microsection-coupon-strategy\">استراتيجية قسائم المقاطع المجهرية\u003C/a> تخطيط الأدلة الإتلافية. ولا يغني أي منهما عن مواصفات التطبيق الخاصة بجهة التلامس المختارة.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"compare-quotations-by-the-work-included\" data-anchor-en=\"compare-quotations-by-the-work-included\">قارن عروض الأسعار بحسب العمل المشمول\u003C/h2>\n\u003Cp>افصل تصنيع اللوحة غير المجمعة عن توريد الموصل والإدخال وتطوير التجهيزات وتجارب العملية والتأهيل. لا يعني عرض سعر الثقوب ذات التفاوت الضيق بالضرورة أنه يشمل موصلًا مركبًا بالضغط. وبالمثل، قد يستثني سعر الإدخال قياسات اللوحة أو تأهيل المنتج.\u003C/p>\n\u003Cp>أرسل رقم جزء الموصل ووثيقة التطبيق الخاضعة لضبط المراجعات وبيانات اللوحة والثقوب المحددة للتركيب بالضغط والأبعاد النهائية المطلوبة وشروط الطلاء/التشطيب ونطاق سماكة اللوحة. وأدرج متطلبات الموضع ومناطق منع المكونات على اللوحة المركبة وترتيب الدعم المقترح حيثما توفرت.\u003C/p>\n\u003Cp>اسأل عن سجلات القياس والتجارب وسجلات الإدخال المتاحة ونطاقها. أبقِ النقاط غير المحسومة واضحة في عرض السعر بدل اعتبار عبارة عامة مثل «يدعم التركيب بالضغط» موافقة على المتطلبات الفعلية.\u003C/p>\n\u003Cp>اطلب \u003Ca href=\"/ar/quote\">عرض سعر\u003C/a> أو \u003Ca href=\"/ar/contact\">تواصل مع الفريق\u003C/a> وأرفق حزمة اللوحة ووثائق الموصل المختار. اتفق على البنية الممكنة ومخرجات التجميع المتاحة للمشروع. تتطلب تغييرات واجهة الموصل وأذونات الإصلاح والتأهيل النهائي موافقة جهة اعتماد تصميم المنتج.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"common-release-questions\" data-anchor-en=\"common-release-questions\">أسئلة شائعة قبل الإصدار\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"can-the-ordinary-via-tolerance-be-used-for-press-fit-holes\" data-anchor-en=\"can-the-ordinary-via-tolerance-be-used-for-press-fit-holes\">هل يمكن استخدام تفاوت الفتحات العابرة العادي لثقوب التركيب بالضغط؟\u003C/h3>\n\u003Cp>فقط إذا استوفى النطاق المحدد كاملًا وجميع الشروط الأخرى متطلبات جهة التلامس المختارة واستطاعت عملية التصنيع إثبات ذلك. تسمية الثقب بأنه فتحة عابرة لا تؤهله لوصلة تركيب بالضغط.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"can-a-larger-hole-solve-excessive-insertion-force\" data-anchor-en=\"can-a-larger-hole-solve-excessive-insertion-force\">هل يمكن لثقب أكبر حل مشكلة قوة الإدخال المفرطة؟\u003C/h3>\n\u003Cp>لا توسع الثقب دون مراجعة هندسية. فقد تنتج القوة الزائدة من الأبعاد أو الطلاء أو المحاذاة أو الأدوات أو الإعداد. وقد يؤدي توسيع الثقب إلى إزالة التداخل اللازم لنظام التلامس المقصود.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"can-a-removed-contact-be-inserted-again\" data-anchor-en=\"can-a-removed-contact-be-inserted-again\">هل يمكن إدخال جهة تلامس أزيلت مرة أخرى؟\u003C/h3>\n\u003Cp>اتبع تعليمات المنتج المحدد وعملية الإصلاح المعتمدة. لا تفترض عددًا عالميًا لدورات إعادة الاستخدام أو أن الثقب الأصلي يظل مناسبًا لإدخال جديد بعد إزالة جهة التلامس.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"technical-reference-basis\" data-anchor-en=\"technical-reference-basis\">أساس المراجع الفنية\u003C/h2>\n\u003Cp>تقدم STMicroelectronics، ‏TN1250، \u003Cem>Press-fit ACEPACK power modules mounting instructions\u003C/em>، ‏DocID030935 Rev 1، مثالًا خاصًا بمنتج لضوابط اللوحة والإدخال. وتشرح Würth Elektronik، \u003Cem>Press-Fit Technology\u003C/em>، مبدأ الوصلة. في الإنتاج، تحكم مواصفات التطبيق الحالية للموصل المختار وخطة قبول اللوحة والتجميع المتفق عليها.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/through-hole-soldering-basics\">أساسيات اللحام عبر الثقوب\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb\">الحلقات الحلقية وتفاوت الحفر\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/assembly-drawing-essentials\">رسم التجميع\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/pcb-traceability-lot-control\">مناقشة تتبع دفعات PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/microsection-coupon-strategy\">استراتيجية قسائم المقاطع المجهرية\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/quote\">عرض سعر\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/contact\">تواصل مع الفريق\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35,38],{"id":15,"text":16},"what-information-must-come-from-the-connector-supplier","ما المعلومات التي يجب أن تأتي من مورد الموصل؟",{"id":18,"text":19},"distinguish-drill-diameter-finished-hole-and-the-accepted-process","ميّز بين قطر الحفر والثقب النهائي والعملية المقبولة",{"id":21,"text":22},"check-the-complete-dimensional-range","تحقّق من نطاق الأبعاد الكامل",{"id":24,"text":25},"plan-the-insertion-load-path-before-populating-the-board","خطط لمسار حمل الإدخال قبل تركيب المكونات على اللوحة",{"id":27,"text":28},"separate-receiving-insertion-and-release-decisions","افصل قرارات الاستلام والإدخال والإصدار",{"id":30,"text":31},"what-should-a-first-build-evaluation-include","ماذا ينبغي أن يتضمن تقييم البناء الأول؟",{"id":33,"text":34},"compare-quotations-by-the-work-included","قارن عروض الأسعار بحسب العمل المشمول",{"id":36,"text":37},"common-release-questions","أسئلة شائعة قبل الإصدار",{"id":39,"text":40},"technical-reference-basis","أساس المراجع الفنية",[42,43,44],"PCB press-fit","تفاوت الثقب النهائي","تجميع الموصلات","press-fit-pcb-hole-requirements",{"blog":47,"breadcrumb":56,"faq":70},{"@context":48,"@type":49,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":50,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":51,"articleSection":7,"author":52,"publisher":55},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ar/blog/press-fit-pcb-hole-requirements","PCB press-fit, تفاوت الثقب النهائي, تجميع الموصلات",{"@type":53,"name":54},"Organization","APTPCB",{"@type":53,"name":54},{"@context":48,"@type":57,"itemListElement":58},"BreadcrumbList",[59,64,68],{"@type":60,"position":61,"name":62,"item":63},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":60,"position":65,"name":66,"item":67},2,"Blog","https://aptpcb.com/ar/blog",{"@type":60,"position":69,"name":45,"item":50},3,null,{"pcbManufacturingColumns":72,"capabilityColumns":196,"resourceColumns":232,"pcbaColumns":277},[73,121,150,179],{"heading":74,"links":75},"فئات منتجات PCB",[76,79,82,85,88,91,94,97,100,103,106,109,112,115,118],{"label":77,"path":78},"PCB ‏FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":80,"path":81},"PCB عالي السرعة","/pcb/high-speed-pcb",{"label":83,"path":84},"PCB متعدد الطبقات","/pcb/multilayer-pcb",{"label":86,"path":87},"PCB ‏HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":89,"path":90},"PCB مرن","/pcb/flex-pcb",{"label":92,"path":93},"PCB صلب-مرن","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":95,"path":96},"PCB خزفي","/pcb/ceramic-pcb",{"label":98,"path":99},"PCB نحاس ثقيل","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":101,"path":102},"PCB عالي التبديد الحراري","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":104,"path":105},"PCB للهوائيات","/pcb/antenna-pcb",{"label":107,"path":108},"PCB عالي التردد","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":110,"path":111},"PCB للميكروويف","/pcb/microwave-pcb",{"label":113,"path":114},"PCB ذو قلب معدني","/pcb/metal-core-pcb",{"label":116,"path":117},"PCB عالي Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":119,"path":120},"PCB Backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":122},[123],{"heading":124,"links":125},"RF والمواد",[126,129,132,135,138,141,144,147],{"label":127,"path":128},"PCB ‏Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":130,"path":131},"PCB ‏Taconic","/materials/taconic-pcb",{"label":133,"path":134},"PCB تفلون","/materials/teflon-pcb",{"label":136,"path":137},"PCB ‏Arlon","/materials/arlon-pcb",{"label":139,"path":140},"PCB ‏Megtron","/materials/megtron-pcb",{"label":142,"path":143},"PCB ‏ISOLA","/materials/isola-pcb",{"label":145,"path":146},"Spread Glass FR-4","/materials/spread-glass-fr4",{"label":148,"path":149},"تراصات ذات معاوقة مضبوطة","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":151},[152],{"heading":153,"links":154},"التصنيع / تراصات الطبقات",[155,158,161,164,167,170,173,176],{"label":156,"path":157},"نماذج أولية سريعة","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":159,"path":160},"NPI ودفعات صغيرة (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":162,"path":163},"إنتاج كميات كبيرة","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":165,"path":166},"PCB عالي عدد الطبقات","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":168,"path":169},"عملية تصنيع PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":171,"path":172},"تصنيع PCB متقدم","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":174,"path":175},"تصنيع PCB خاص","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":177,"path":178},"البنية المُصفّحة متعددة الطبقات","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":180,"links":181},"تخصصات وموارد",[182,185,188,190,193],{"label":183,"path":184},"تشطيبات سطح PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":186,"path":187},"الثقب والممرات PCB","/pcb/pcb-drilling",{"label":189,"path":149},"تراص PCB",{"label":191,"path":192},"التشكيل PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":194,"path":195},"الجودة والفحص","/pcb/pcb-quality",[197,202,207,212,217,222,227],{"links":198},[199],{"label":200,"path":201},"قدرات PCB الصلب","/capabilities/rigid-pcb",{"links":203},[204],{"label":205,"path":206},"قدرات PCB الصلب-المرن","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":208},[209],{"label":210,"path":211},"قدرات PCB المرن","/capabilities/flex-pcb",{"links":213},[214],{"label":215,"path":216},"قدرات PCB ‏HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":218},[219],{"label":220,"path":221},"قدرات PCB ذو قلب معدني","/capabilities/metal-pcb",{"links":223},[224],{"label":225,"path":226},"قدرات PCB الخزفي","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":228},[229],{"label":230,"path":231},"قدرات PCB النحاس الثقيل","/capabilities/heavy-copper-pcb",[233,244,268],{"heading":234,"links":235},"التنزيلات",[236,239,242],{"label":237,"path":238},"مواصفات المواد / ملاحظات المعالجة","/resources/downloads-materials",{"label":240,"path":241},"إرشادات DFM للـ PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":177,"path":243},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":245,"links":246},"الأدوات",[247,250,253,256,259,262,265],{"label":248,"path":249},"عارض Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":251,"path":252},"عارض PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":254,"path":255},"عارض BOM","/tools/bom-viewer",{"label":257,"path":258},"عارض ثلاثي الأبعاد","/tools/3d-viewer",{"label":260,"path":261},"محاكاة الدوائر","/tools/circuit-simulator",{"label":263,"path":264},"حاسبة المعاوقة","/tools/impedance-calculator",{"label":266,"path":267},"حاسبة عرض المسار","/tools/trace-width-calculator",{"heading":269,"links":270},"الأسئلة الشائعة والمدونة",[271,274],{"label":272,"path":273},"الأسئلة الشائعة","/resources/faq",{"label":275,"path":276},"المدونة","/blog",[278,308,332,365],{"heading":279,"links":280},"الخدمات الأساسية",[281,284,287,290,293,296,299,302,305],{"label":282,"path":283},"تجميع PCB بنظام Turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":285,"path":286},"تجميع PCB لـ NPI والدفعات الصغيرة","/pcba/npi-assembly",{"label":288,"path":289},"تجميع PCB للإنتاج الكمي","/pcba/mass-production",{"label":291,"path":292},"تجميع PCB المرن والصلب-المرن","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":294,"path":295},"تجميع SMT وTHT","/pcba/smt-tht",{"label":297,"path":298},"تجميع BGA / QFN / Fine Pitch","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":300,"path":301},"إدارة المكونات وBOM","/pcba/components-bom",{"label":303,"path":304},"تجميع Box Build","/pcba/box-build-assembly",{"label":306,"path":307},"اختبار وجودة تجميع PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":309,"links":310},"الخدمات المساندة",[311,314,317,320,323,326,329],{"label":312,"path":313},"جميع نقاط الدعم","/pcba/support-services",{"label":315,"path":316},"مختبر الإستنسل","/pcba/pcb-stencil",{"label":318,"path":319},"توريد المكونات","/pcba/component-sourcing",{"label":321,"path":322},"برمجة الدوائر المتكاملة (IC)","/pcba/ic-programming",{"label":324,"path":325},"الطلاء الواقي (Conformal Coating)","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":327,"path":328},"اللحام الانتقائي","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":330,"path":331},"إعادة كرات BGA (Reballing)","/pcba/bga-reballing",{"heading":333,"links":334},"الجودة والاختبار",[335,338,341,344,347,350,353,356,359,362],{"label":336,"path":337},"فحص الجودة","/pcba/quality-system",{"label":339,"path":340},"فحص القطعة الأولى (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":342,"path":343},"فحص معجون اللحام (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":345,"path":346},"الفحص البصري AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":348,"path":349},"فحص الأشعة السينية / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":351,"path":352},"اختبار الدائرة (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":354,"path":355},"اختبار Flying Probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":357,"path":358},"FCT / اختبار وظيفي","/pcba/fct-test",{"label":360,"path":361},"الفحص النهائي والتغليف","/pcba/final-quality-inspection",{"label":363,"path":364},"مراقبة جودة الواردات","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":366,"linkClass":367,"links":368},"تطبيقات صناعية (روابط)","text-nowrap",[369,372,375,378,381,384,387,390,393,396,399],{"label":370,"path":371},"الخوادم / مراكز البيانات","/industries/server-data-center-pcb",{"label":373,"path":374},"السيارات / المركبات الكهربائية","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":376,"path":377},"القطاع الطبي","/industries/medical-pcb",{"label":379,"path":380},"الاتصالات / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":382,"path":383},"الطيران والدفاع","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":385,"path":386},"الطائرات بدون طيار / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":388,"path":389},"التحكم الصناعي والأتمتة","/industries/industrial-control-pcb",{"label":391,"path":392},"الطاقة والطاقة الجديدة","/industries/power-energy-pcb",{"label":394,"path":395},"الروبوتات والأتمتة","/industries/robotics-pcb",{"label":397,"path":398},"الأمن / معدات الأمن","/industries/security-equipment-pcb",{"label":400,"path":401},"نظرة عامة على صناعة PCB →","/pcb-industry-solutions",1793859349975]