[{"data":1,"prerenderedAt":393},["ShallowReactive",2],{"blog-rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223-ar":3,"header-nav-ar":70},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":20,"jsonld":21},"نصف قطر الانحناء الديناميكي للوحات PCB الصلبة-المرنة وIPC-2223 الفئة 3: عمر التعب والمحور المحايد وقواعد منطقة الانتقال","دليل هندسي مرجعي لنصف قطر الانحناء الديناميكي الصلب-المرن وفق IPC-2223: معادلات الإجهاد الميكانيكي، وعمر تعب النحاس RA مقابل ED، وتراكيب البوليميد الخالية من اللاصق، ومناطق حظر الانتقال.","2026-09-23","technology","/assets/img/blogs/2026/09/rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223.webp",22,4205,"PT22M","\u003Cp>تُحكم موثوقية الدوائر الصلبة-المرنة الديناميكية في المعدات ذات الحركة المستمرة — مثل الروبوتات الجراحية وحوامل الرادار الجيمبالية ووصلات الطيران الإلكتروني والشاشات القابلة للطي — بديناميكيات إجهاد الموصل لا بقواعد السماكة الهندسية البسيطة. وبينما تتحمل التجميعات الساكنة من نوع «الانحناء للتركيب» تشوهاً لدنياً كبيراً دون انقطاع كهربائي، يستلزم الدوران الديناميكي التزاماً صارماً بمعايير التصميم IPC-2223 الفئة 3، مع إبقاء إجهاد الموصل النحاسي دون عتبة التعب المرنة ($\\epsilon \\le 0.3%$).\u003C/p>\n\u003Cp>وضع الفشل الرئيسي في تطبيقات الصلب-المرن عالية الدورات هو التعب الميكانيكي منخفض الدورات لموصلات النحاس، المتفاقم بتركيزات الإجهاد عند واجهة الانتقال بين الصلب والمرن. ويتطلب تحقيق عمر تشغيلي بملايين الدورات محاذاة الموصلات مع محور الانحناء المحايد للمركب، وفرض رقائق بوليميد خالية من اللاصق، والتحكم في درجة الممانعة الميكانيكية حيث تخرج الأذرع المرنة من أقسام اللوحة الصلبة.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">نمط الحركة\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">عدد الدورات المستهدف\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">بنية التراكيب الموصى بها\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">نصف قطر الانحناء الأدنى ($R$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">أقصى إجهاد للموصل ($\\epsilon$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">درجة رقاقة النحاس الإلزامية\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ساكن / انحناء للتركيب\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$1 - 20$ دورة تركيب\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">نواة متماثلة من 1 إلى 2 طبقة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\ge 6\\times - 10\\times T_{\\text{flex}}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 1.2%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Grade 1 (ED) أو Grade 7 (RA)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ساكن متعدد الطبقات\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$1 - 20$ دورة تركيب\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مرن مربوط من 3 إلى 6 طبقات\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\ge 20\\times - 25\\times T_{\\text{flex}}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.8%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Grade 7 (RA)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حركة مستمرة ديناميكية\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 1,000,000$ دورة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">طبقة واحدة متمركزة على المحور المحايد\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\ge 40\\times T_{\\text{flex}}$ (أو $100\\times t_{\\text{cu}}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.30%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Grade 7 أو 8 (RA عالي اللدونة)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حركة مستمرة ديناميكية\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 1,000,000$ دورة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">موصلات متداخلة بطبقتين\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\ge 60\\times T_{\\text{flex}}$ (أو $150\\times t_{\\text{cu}}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.25%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Grade 7 أو 8 (RA)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ديناميكي فائق الدورات\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 5,000,000$ دورة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Bookbinder منفصل (أوراق حرة)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\ge 20\\times T_{\\text{flex}}$ لكل ورقة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.15%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Grade 8 (RA مدرفل على البارد)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"-\" data-anchor-en=\"the-mechanical-physics-of-rigid-flex-bending-elastic-vs-plastic-strain\">فيزياء الانحناء الميكانيكية للصلب-المرن: الإجهاد المرن مقابل اللدن\u003C/h2>\n\u003Cp>عندما تنحني دائرة مرنة بزاوية $\\theta$ حول نصف قطر منديل $R$، تتعرض السطحية الخارجية لتمدد شدي، بينما تتعرض السطحية الداخلية لتقصير انضغاطي. وبين هاتين الحالتين المتعاكستين من الإجهاد يقع \u003Cstrong>المحور المحايد\u003C/strong> حيث يكون الإجهاد الميكانيكي صفراً.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>                  ======================================  <- الغطاء الخارجي (إجهاد شد +ε)\n                  --------------------------------------  <- رقاقة النحاس العلوية (شد)\n                  --------------------------------------  <- نواة البوليميد (المحور المحايد: ε = 0)\n                  --------------------------------------  <- رقاقة النحاس السفلية (ضغط)\n                  ======================================  <- الغطاء الداخلي (إجهاد ضغط -ε)\n                                      ▲\n                               نصف قطر الانحناء (R)\n                                      ▼\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Cp>في التطبيقات الساكنة (مثل ثني ذيل مرن داخل هيكل إلكترونيات طيران أثناء التجميع النهائي)، يمكن لرقاقة النحاس تحمل تشوه لدن معتدل ($\\epsilon \\approx 1.0% - 2.0%$) دون انقطاع كهربائي. لكن في الانحناء الديناميكي المستمر:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>نظام التعب منخفض الدورات ($\\epsilon > 0.5%$):\u003C/strong> يتدفق النحاس لدنياً في كل دورة، متراكماً إزاحات انزلاقية تسبب تضييق المسارات وشقوقاً دقيقة خلال $1,000$ إلى $50,000$ دورة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>نظام التعب عالي الدورات ($\\epsilon \\le 0.3%$):\u003C/strong> يبقى إجهاد النحاس ضمن منطقة الانتقال المرن-اللدن. وعند تصميمه برقاقة مدلفنة-مملدة عالية اللدونة، ينجو الموصل أكثر من $1,000,000$ دورة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>نظام العمر اللانهائي ($\\epsilon \\le 0.1%$):\u003C/strong> يبقى الإجهاد ضمن الحد المرن خالصاً؛ ويتجاوز عمر التعب الميكانيكي $10,000,000$ دورة.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>في التصاميم الحرجة للمهام المصنعة وفق \u003Ca href=\"/ar/capabilities/rigid-flex-pcb\">قدرات IPC-6013 الفئة 3 الصلبة-المرنة\u003C/a>، يجب هندسة الموصلات بحيث لا يتجاوز الإجهاد التشغيلي المحسوب أبداً \u003Cstrong>$0.30%$\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"ipc-2223\" data-anchor-en=\"ipc-2223-bend-radius-multipliers-conductor-strain-limits-matrix\">مضاعفات نصف قطر الانحناء IPC-2223 ومصفوفة حدود إجهاد الموصل\u003C/h2>\n\u003Cp>تقارن المصفوفة التالية نسب التحجيم الميكانيكي، وأقصى إجهاد مسموح للنحاس، وبنى التراكيب القياسية عبر بيئات التشغيل الساكنة وشبه الديناميكية والديناميكية المستمرة.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">فئة التطبيق\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">متطلب الدورات\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">بنية التراكيب الموصى بها\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">أدنى نسبة لنصف قطر الانحناء ($R/T_{\\text{flex}}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">أقصى إجهاد للموصل ($\\epsilon_{\\text{المسموح}}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">درجة رقاقة النحاس المسموحة\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">متوسط عمر التعب S-N المتوقع\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ساكن / انحناء للتركيب\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$1 - 20$ دورة تركيب\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مرن أحادي الجانب بطبقة واحدة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{6\\times}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 1.50%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Grade 1 (ED) أو Grade 7 (RA)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">غ/م (ثبات ساكن)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ساكن / انحناء للتركيب\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$1 - 20$ دورة تركيب\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مرن مربوط ثنائي الجانب بطبقتين\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{10\\times}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 1.20%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Grade 1 (ED) أو Grade 7 (RA)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">غ/م (ثبات ساكن)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ساكن / انحناء للتركيب\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$1 - 20$ دورة تركيب\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مرن متعدد الطبقات 3–6 طبقات\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{20\\times - 25\\times}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.80%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Grade 7 (RA) موصى به\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">غ/م (ثبات ساكن)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>شبه ديناميكي / صيانة\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$< 10,000$ دورة صيانة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مرن بطبقة واحدة (محور متمركز)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{20\\times}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.50%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Grade 7/8 (رقاقة RA فقط)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$10^4 - 5 \\times 10^4$ دورة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>شبه ديناميكي / صيانة\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$< 10,000$ دورة صيانة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مرن مربوط بطبقتين\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{30\\times}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.40%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Grade 7/8 (رقاقة RA فقط)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$10^4 - 5 \\times 10^4$ دورة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حركة مستمرة ديناميكية\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 1,000,000$ دورة متواصلة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مرن بطبقة واحدة (محور محايد)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{40\\times}$ (أو $100\\times t_{\\text{cu}}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{\\le 0.30%}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Grade 7/8 (رقاقة RA إلزامية)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 10^6$ دورة (ناجح IPC-TM-650)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حركة مستمرة ديناميكية\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 1,000,000$ دورة متواصلة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مربوط بطبقتين (متداخل)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{60\\times}$ (أو $150\\times t_{\\text{cu}}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{\\le 0.25%}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Grade 7/8 (رقاقة RA إلزامية)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 10^6$ دورة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حركة مستمرة ديناميكية\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 5,000,000$ دورة روبوتية\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مرن Bookbinder منفصل\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{20\\times}$ لكل ورقة مفردة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{\\le 0.15%}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Grade 8 (RA عالي اللدونة)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 10^7$ دورة (عمر لانهائي)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cblockquote>\n\u003Cp>[!WARNING]\nلا تحدد أبداً مرناً متعدد الطبقات مربوطاً ($\\ge 3$ طبقات موصلة مترققة معاً) للحركة الديناميكية المستمرة. فإجهاد القص بين الطبقات العازلة المربوطة يمنع الحركة المستقلة، ويضاعف إجهاد النحاس في الطبقة الخارجية، ويسبب كسر الموصل في أقل من 50,000 دورة. وللوصلات متعددة الطبقات، استخدم أوراقاً منفصلة حرة الطبقات.\u003C/p>\n\u003C/blockquote>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"mathematical-neutral-bend-axis-conductor-strain-sizing\" data-anchor-en=\"mathematical-neutral-bend-axis-conductor-strain-sizing\">محور الانحناء المحايد الرياضي وتحديد إجهاد الموصل\u003C/h2>\n\u003Cp>في الدوائر المرنة أحادية الجانب المتماثلة، يقع المحور المحايد مباشرةً في مركز نواة البوليميد. وفي تراكيب الصلب-المرن غير المتماثلة (مثل طبقات المرن الديناميكية الحاملة لأفلام درع أو سماكات غطاء متغيرة)، ينزاح المحور المحايد نحو المادة الأثخن الأكثر صلابة.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"1\" data-anchor-en=\"1-neutral-axis-calculation-formula\">1. صيغة حساب المحور المحايد\u003C/h3>\n\u003Cp>يُحسب موضع محور الانحناء المحايد $y_0$ (المقاس من سطح الانحناء الداخلي) باستخدام نظرية العارضة المركبة:\u003C/p>\n\u003Cp>$$y_0 = \\frac{\\sum_{i=1}^{n} E_i \\cdot t_i \\cdot y_i}{\\sum_{i=1}^{n} E_i \\cdot t_i}$$\u003C/p>\n\u003Cp>حيث:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>$E_i$ = معامل المرونة الشدي للطبقة $i$ (للبوليميد: $\\approx 3.5\\text{ GPa}$؛ للنحاس: $\\approx 110\\text{ GPa}$؛ للاصق الغطاء: $\\approx 1.2\\text{ GPa}$).\u003C/li>\n\u003Cli>$t_i$ = سماكة الطبقة $i$ ($\\mu\\text{m}$ أو $\\text{mil}$).\u003C/li>\n\u003Cli>$y_i$ = المسافة من مرجع القاع إلى مركز ثقل الطبقة $i$.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"2\" data-anchor-en=\"2-conductor-mechanical-strain-formula\">2. صيغة الإجهاد الميكانيكي للموصل\u003C/h3>\n\u003Cp>بعد تحديد $y_0$، يكون الإجهاد الميكانيكي $\\epsilon$ الذي تتعرض له أي طبقة موصل نحاسي على مسافة $y_{\\text{cu}}$ من المرجع هو:\u003C/p>\n\u003Cp>$$\\epsilon = \\frac{|y_{\\text{cu}} - y_0|}{R + y_0} \\times 100% \\approx \\frac{d}{R} \\times 100%$$\u003C/p>\n\u003Cp>حيث:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>$d = |y_{\\text{cu}} - y_0|$ هي مسافة الإزاحة الفيزيائية بين مركز طبقة النحاس والمحور المحايد.\u003C/li>\n\u003Cli>$R$ هو نصف قطر الانحناء الداخلي.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"3\" data-anchor-en=\"3-engineering-worked-example-1-layer-dynamic-flex-vs-2-layer-bonded-flex\">3. مثال هندسي محلول: مرن ديناميكي بطبقة واحدة مقابل مرن مربوط بطبقتين\u003C/h3>\n\u003Cp>اعتبر تصميماً يتطلب نصف قطر انحناء داخلي $R = 4.0\\text{ mm}$ ($157\\text{ mil}$):\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>الحالة A: تراكيب ديناميكية متماثلة بطبقة واحدة (سماكة المرن الكلية T = 75 µm)\n--------------------------------------------------------------------------------\n- الغطاء العلوي: 25 µm بوليميد + 15 µm لاصق (مركز الثقل y = 62.5 µm)\n- الموصل المركزي: 18 µm (0.5 oz) رقاقة نحاس RA (مركز الثقل y = 42.5 µm)\n- نواة القاعدة السفلية: 25 µm بوليميد + 15 µm لاصق (مركز الثقل y = 17.5 µm)\n- المحور المحايد المحسوب: y0 = 37.5 µm\n- إزاحة النحاس d = |42.5 µm - 37.5 µm| = 5 µm\n- الإجهاد المحسوب: ε = (5 µm / 4000 µm) * 100% = 0.125%  (<= 0.30% -> آمن لأكثر من 10^6 دورة)\n\nالحالة B: تراكيب مربوطة غير متماثلة بطبقتين (سماكة المرن الكلية T = 160 µm)\n--------------------------------------------------------------------------------\n- الموصل العلوي طبقة 1: 18 µm نحاس RA عند y = 135 µm\n- نواة العازل الأساسية: 50 µm بوليميد بلا لاصق عند y = 80 µm\n- الموصل السفلي طبقة 2: 18 µm نحاس RA عند y = 25 µm\n- المحور المحايد المحسوب: y0 = 80 µm\n- إزاحة النحاس الخارجي d = |135 µm - 80 µm| = 55 µm\n- الإجهاد المحسوب: ε = (55 µm / 4000 µm) * 100% = 1.375%  (>> 0.30% -> فشل حرج في <15,000 دورة)\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Cp>في الحالة B، تولّد اللوحة المربوطة بطبقتين إجهاداً قدره $1.375%$ عند $R = 4.0\\text{ mm}$، متجاوزةً الحد المرن للنحاس بأكثر من $400%$. ولتحقيق عمر ديناميكي موثوق، يجب على المصمم إما زيادة نصف قطر الانحناء الداخلي إلى $R \\ge 18.5\\text{ mm}$ أو فصل الطبقات إلى ذراعين مرنتين غير مربوطتين بطبقة واحدة.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"--ra-ed\" data-anchor-en=\"rolled-annealed-ra-vs-electro-deposited-ed-copper-fatigue\">تعب النحاس المدلفن-المملد (RA) مقابل المترسب كهربائياً (ED)\u003C/h2>\n\u003Cp>تحديد نحاس قياسي على رسم تصنيع صلب-مرن دون إعلان العملية المعدنية هو السبب الأكثر شيوعاً لارتجاعات ميدانية مبكرة في تطبيقات الانحناء.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>      رقاقة نحاس مترسب كهربائياً (ED)               رقاقة نحاس مدلفن-مملد (RA)\n   [بنية مجهرية عمودية أسطوانية]                    [بنية حبيبية مستطيلة أفقية]\n   ┌─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┐                  ┌─────────────────────────────────────┐\n   │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │                  ├─────────────────────────────────────┤\n   │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │                  ├─────────────────────────────────────┤\n   └─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┘                  └─────────────────────────────────────┘\n    حدود الحبيبات الرأسية تعمل                        الحبيبات المحاذاة أفقياً تتيح انزلاق\n    كقنوات بدء تشققات دقيقة                          الإزاحات؛ تُحرف مسارات الشقوق\n    تحت شد انحنائي دوري.                             على امتداد المستوى.\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"ipc-4562\" data-anchor-en=\"metallurgical-comparison-under-ipc-4562\">مقارنة معدنية وفق IPC-4562\u003C/h3>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">المعامل\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">نحاس مترسب كهربائياً (ED) (IPC-4562/1)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">نحاس مدلفن-مملد (RA) (IPC-4562/7 أو /8)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">التأثير على الموثوقية الديناميكية\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>طريقة التصنيع\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ترسيب كهربائي على أسطوانة تيتانيوم دوارة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">درفلة ميكانيكية باردة عالية الضغط وتمليد في الفرن\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">يعطي RA بنية مستوية كثيفة ناعمة كالمرآة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>مورفولوجيا الحبيبات\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">بلورات أسطوانية رأسية عمودية على سطح الرقاقة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">حبيبات صفيحية مستطيلة مفلطحة موازية للسطح\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تنزلق حبيبات RA فوق بعضها دون انشقاق الحدود\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>الاستطالة الشدية ($%$ عند الكسر)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$5% - 12%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$25% - 45%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">يوفر RA لدونة أعلى بأكثر من $3\\times$ قبل التضييق\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>أس لدونة التعب ($c$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$-0.60$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$-0.40$ (مقاومة أعلى للإجهاد الدوري)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ينجو RA بعدد دورات أكبر بـ$50\\times - 100\\times$ عند الإجهاد نفسه\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>أدنى خشونة للمسار ($R_z$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$3.5\\ \\mu\\text{m} - 7.0\\ \\mu\\text{m}$ (ملف قياسي)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$\\le 1.0\\ \\mu\\text{m} - 1.5\\ \\mu\\text{m}$ (ملف منخفض جداً)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">الخشونة الأدنى تزيل معززات إجهاد التشقق\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>آلية الفشل الرئيسية\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">كسر بين الحبيبات على امتداد الحدود الأسطوانية\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">اندماج فراغات دقيقة بعد تشوه لدن شديد\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تشققات ED تنتشر بسرعة عبر كامل سماكة الرقاقة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3 id=\"dfm\" data-anchor-en=\"the-grain-direction-dfm-mandate\">إلزامية اتجاه الحبيبات في DFM\u003C/h3>\n\u003Cp>عندما يُدرفل النحاس في المطحنة، تستطيل حبيباته في اتجاه الدرفلة (الاتجاه الآلي).\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>القاعدة الإلزامية:\u003C/strong> يجب تخطيط موصلات الدوائر المرنة الخاضعة للانحناء الديناميكي بحيث يكون \u003Cstrong>اتجاه الحبيبات موازياً لطول الذراع المرن\u003C/strong> (عمودياً على محور الانحناء).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>ملاحظة DFM على رسومات التصنيع:\u003C/strong> يجب أن يتضمن رسم اللوحة الرئيسية ملاحظة صريحة:\u003Cbr>\u003Cem>\u003Ccode>"جميع طبقات الانحناء الديناميكي يجب أن تستخدم رقاقة نحاس مدلفن-مملد IPC-4562 Grade 7 أو 8 باتجاه حبيبات موجه عمودياً على محور الانحناء."\u003C/code>\u003C/em>\u003Cbr>إن تصنيع ألواح الانحناء الديناميكي باتجاه حبيبات موازٍ لمحور الانحناء يخفض العمر الدوري بنسبة تصل إلى $70%$.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"dfm--\" data-anchor-en=\"rigid-to-flex-transition-zone-dfm-clearances-keepouts\">خلوصات DFM ومناطق الحظر في منطقة الانتقال الصلب-المرن\u003C/h2>\n\u003Cp>منطقة الانتقال — حيث ينتقل المرن إلى تراكيب FR-4 الصلبة متعددة الطبقات — هي أكثر مناطق لوحة الصلب-المرن تعقيداً ميكانيكياً. وفي هذه الواجهة، تتغير الصلابة البنيوية بما يقارب قوة عشرية واحدة على امتداد أقل من $1\\text{ mm}$.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>                 ===================================================  <- الطبقة الصلبة الخارجية العليا\n                 [ FR-4 / طبقة تمهيدية ] [ قناع اللحام ]\n                 ===================================================  <- الطبقة الصلبة الداخلية\n                 [ طبقة تمهيدية منخفضة التدفق ] <--- تراجع 0.5 mm\n        ---------------------------------------------               <- امتداد الغطاء (0.5-1.0 mm)\n   ==== [ نواة بوليميد مرنة + رقاقة نحاس RA ] =================== <- ذراع مرن مكشوف\n        ---------------------------------------------               <- امتداد الغطاء (0.5-1.0 mm)\n                 [ طبقة تمهيدية منخفضة التدفق ] <--- تراجع 0.5 mm\n                 ===================================================  <- الطبقة الصلبة الداخلية\n                 [ FR-4 / طبقة تمهيدية ] [ قناع اللحام ]\n                 ===================================================  <- الطبقة الصلبة الخارجية السفلية\n                       |             |                |\n                     قسم         منطقة         ذراع مرن\n                     صلب        انتقال       مكشوف\n                       |<-  2.5 mm ->|\n                       | منطقة بلا ثقوب |\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"1-no-flow-low-flow\" data-anchor-en=\"1-no-flow-low-flow-prepreg-selection\">1. اختيار طبقة تمهيدية no-flow / low-flow\u003C/h3>\n\u003Cp>تملك الطبقة التمهيدية FR-4 القياسية معدل تدفق راتنجي قدره $15% - 30%$. وأثناء الترقيق تحت الحرارة والفراغ، تنسكب الراتنج القياسي عبر واجهة الانتقال مشكّلةً حافة غير منتظمة حادة كالشفرة («فلاش راتنج» أو «حبة راتنج») تقطع غطاء المرن الخارجي أثناء الانحناء الديناميكي.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>المواصفة:\u003C/strong> يجب أن تكون الطبقة التمهيدية الرابطة المجاورة لنواة المرن \u003Cstrong>طبقة تمهيدية منخفضة التدفق (no-flow)\u003C/strong> مطابقة لـIPC-4101 بتدفق راتنج معتمد بين \u003Cstrong>$2.0%$ و$6.0%$\u003C/strong> (مثل Ventec VT-47 No-Flow أو Isola 370HR Low-Flow أو Arlon 49N).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>تراجع الطبقة التمهيدية:\u003C/strong> يجب قص لوح الطبقة التمهيدية بمقدار \u003Cstrong>$0.50\\text{ mm}$ ($20\\text{ mil}$)\u003C/strong> عن خط ملف الواجهة الصلبة لاستيعاب بثق الراتنج المضبوط دون التعدي على منطقة الانحناء النشطة.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"2-2\" data-anchor-en=\"2-coverlay-embedment-depth\">2. عمق تغطيس الغطاء\u003C/h3>\n\u003Cp>الغطاء المرن (فيلم بوليميد بلاصق حراري) يحمي مسارات نحاس المرن. في القسم الصلب، يملك لاصق الغطاء القياسي (أكريليك أو إيبوكسي معدل) معامل تمدد حراري مرتفعاً ($CTE_z > 200\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$).\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>عمق التغطيس:\u003C/strong> يجب أن يمتد الغطاء داخل الرقاقة الصلبة بمقدار \u003Cstrong>$0.50\\text{ mm}$ إلى $1.0\\text{ mm}$ ($20\\text{ mil} - 40\\text{ mil}$)\u003C/strong>. وهذا يوفر ختم انتقال مثبتاً ومحكماً ضد الرطوبة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>حد منطقة حظر PTH:\u003C/strong> يجب ألا يمتد الغطاء \u003Cstrong>أبداً داخل حقل الثقوب المعدّنة (PTH)\u003C/strong> في اللوحة الصلبة. إن التطلية عبر طبقات لاصق الغطاء تؤدي إلى تشقق البراميل أثناء إعادة الذوبان الخالية من الرصاص ($260^\\circ\\text{C}$) بسبب التمدد الشديد على المحور Z. حافظ على خلوص لا يقل عن \u003Cstrong>$1.25\\text{ mm} - 1.50\\text{ mm}$\u003C/strong> بين حافة نهاية الغطاء وأي ثقب مثقوب.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"3-smt\" data-anchor-en=\"3-plated-via-smt-pad-keepout\">3. حظر الثقوب المعدّنة والوسادات SMT\u003C/h3>\n\u003Cp>يخلق الانحناء الميكانيكي منطقة قص إهليجية تتشعع من الحد الصلب.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>حظر الثقوب:\u003C/strong> يجب أن تحافظ جميع الثقوب المعدّنة والثقوب الدقيقة والثقوب المدفونة في القسم الصلب على مسافة حظر دنيا قدرها \u003Cstrong>$2.50\\text{ mm}$ ($100\\text{ mil}$)\u003C/strong> من خط الانتقال الصلب-المرن. وفي تصاميم الفئة 3 عالية الموثوقية المعرضة لصدمات واهتزازات عالية، وسّع هذا الحظر إلى \u003Cstrong>$3.0\\text{ mm}$ ($120\\text{ mil}$)\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>حظر وسادات SMT:\u003C/strong> لا يجوز وضع وسادات تركيب سطحي أو نقاط اختبار ضمن \u003Cstrong>$3.0\\text{ mm}$\u003C/strong> من واجهة الانتقال.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"4\" data-anchor-en=\"4-strain-relief-bead-fillet-epoxy-silicone\">4. حلمة تخفيف الإجهاد (إيبوكسي / سيليكون)\u003C/h3>\n\u003Cp>وفق IPC-2223 القسم 5.2.8، يجب تطبيق حلمة إيلاستومرية لتخفيف الإجهاد على امتداد حافة الدرجة الفيزيائية حيث يخرج الذراع المرن من اللوحة الصلبة.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>المواد:\u003C/strong> سيليكون RTV (مثل Dow Corning 732 / 3145) أو إيبوكسي بولي يوريثان مرن (مثل Master Bond EP21LV).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الوظيفة:\u003C/strong> تعيد الحلمة توزيع خط محور الانحناء بعيداً عن الحافة السكينية المجهرية لبثق الراتنج إلى انحناءة نصف قطرية ملساء، مزيلةً تركيزات الإجهاد المحلية بنسبة تصل إلى $65%$.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"ap\" data-anchor-en=\"adhesiveless-polyimide-ap-vs-adhesive-based-substrates\">بوليميد بلا لاصق (AP) مقابل ركائز أساسها لاصق\u003C/h2>\n\u003Cp>تحول تصنيع الصلب-المرن عالي الموثوقية الحديث بحسم من الرقائق المرنة القائمة على اللاصق (IPC-4204/1) إلى \u003Cstrong>رقائق البوليميد بلا لاصق (IPC-4204/11)\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">معامل هندسي\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">ركيزة أساسها لاصق (IPC-4204/1، مثل Pyralux LF)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">ركيزة بلا لاصق (IPC-4204/11، مثل Pyralux AP / Felios)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">التأثير على موثوقية الصلب-المرن الفئة 3\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>بنية الربط\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فيلم بوليميد مربوط برقاقة النحاس عبر $15 - 25\\ \\mu\\text{m}$ من لاصق أكريليكي\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">بوليميد مصبوب مباشرةً على رقاقة نحاس RA (صفر طبقة لاصق)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">يزيل $30 - 50\\ \\mu\\text{m}$ من سماكة المرن الكلية مخفضاً صلابة الانحناء\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>درجة التحول الزجاجي ($Tg$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">لاصق أكريليكي $Tg \\approx 40^\\circ\\text{C} - 60^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">بوليميد $Tg \\ge 220^\\circ\\text{C} - 280^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">يحافظ بلا لاصق على المعامل الميكانيكي عند درجات إعادة الذوبان ($260^\\circ\\text{C}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>معامل التمدد الحراري على المحور Z ($50^\\circ\\text{C} - 250^\\circ\\text{C}$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$200 - 350\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$ (تمدد شديد)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$40 - 55\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$ (مطابق للنحاس عن كثب)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">يمنع إجهاد براميل PTH واقتلاع رقائق الطبقات الداخلية\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>امتصاص الرطوبة\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$2.5% - 4.0%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$0.8% - 1.3%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">يزيل التقرح والتقشر أثناء اللحام الآلي\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ميل التلطخ عند الثقب\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تلطخ شديد براتنج الأكريليك يتطلب إزالة لزوجة بالبلازما\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تلطخ أدنى؛ برمنجنات قياسي أو بلازما لطيفة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">يضمن وصلة نحاس-نحاس نظيفة على ثقوب المرن الداخلية\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>درجة التشغيل المستمرة\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">محدودة بـ$105^\\circ\\text{C}$ (تصنيف UL 796F)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مصنفة $150^\\circ\\text{C} - 170^\\circ\\text{C}$ مستمرة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">إلزامية لحجرات محركات الطيران وأسفل بئر السيارات والدفاع\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>في جميع منتجات الانحناء الديناميكي المسعرة ضمن \u003Ca href=\"/ar/capabilities/rigid-flex-pcb\">تصنيع APTPCB عالي الموثوقية\u003C/a>، تُحدد أنوية البوليميد بلا لاصق (DuPont Pyralux AP أو Panasonic Felios RF-705) كمواد أساسية قياسية.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"dfm-2\" data-anchor-en=\"trace-routing-dynamic-emi-shielding-dfm-rules\">قواعد DFM لتوجيه المسارات والدرع الكهرومغناطيسي الديناميكي\u003C/h2>\n\u003Cp>يتطلب تصميم موصلات عبر مفصلة مرنة ممارسات تخطيط مختلفة جذرياً عن توجيه \u003Ca href=\"/ar/capabilities/rigid-pcb\">لوحات الدوائر متعددة الطبقات الصلبة\u003C/a> القياسية.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"1-i\" data-anchor-en=\"1-mitigate-the-i-beam-effect-with-staggered-routing\">1. تخفيف «تأثير العارضة I» بالتوجيه المتداخل\u003C/h3>\n\u003Cp>عندما توجه طبقتا موصلين مباشرةً فوق بعضهما عبر نواة مرنة، تشكلان بنية كهربائية وميكانيكية تشبه \u003Cstrong>عارضة هيكلية على شكل I\u003C/strong>. فمسارات النحاس المتقترنة تعزز بعضها بعضاً، مضاعفةً صلابة الانحناء الفعالة ومركزةً إجهاد الشد على المسار الخارجي.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>القاعدة:\u003C/strong> يجب أن تكون مسارات الموصل على الطبقة 1 والطبقة 2 \u003Cstrong>متداخلة (offset)\u003C/strong> عبر كامل منطقة المرن.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الهندسة:\u003C/strong> ازح خطوط مراكز المسارات بمقدار لا يقل عن $2\\times$ عرض المسار ($w_{\\text{offset}} \\ge 2 \\times W_{\\text{المسار}}$) بحيث تقع الموصلات فوق فراغات الطبقة المقابلة.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cpre>\u003Ccode>       بناء عارضة I (تجنبه - معدل فشل مرتفع)\n       ================================================  <- الغطاء\n       [ مسار 1 ]      [ مسار 2 ]      [ مسار 3 ]     <- الطبقة 1\n       ------------------------------------------------  <- نواة البوليميد\n       [ مسار 1 ]      [ مسار 2 ]      [ مسار 3 ]     <- الطبقة 2 (عارضة I صلبة)\n       ================================================  <- الغطاء\n\n       بناء متداخل (إلزامي للمرن الديناميكي بطبقتين)\n       ================================================  <- الغطاء\n       [ مسار 1 ]          [ مسار 2 ]          [ مسار 3 ]   <- الطبقة 1\n       --------------------------------------------------------  <- نواة البوليميد\n              [ مسار 4 ]          [ مسار 5 ]          [ مسار 6 ] <- الطبقة 2 (متداخلة)\n       ========================================================  <- الغطاء\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"2-3\" data-anchor-en=\"2-curved-routing-directional-orientation\">2. التوجيه المنحني والتوجه الاتجاهي\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>العبور العمودي:\u003C/strong> يجب أن تعبر المسارات محور الانحناء الديناميكي بزاوية \u003Cstrong>$90^\\circ \\pm 5^\\circ$\u003C/strong>. فالتوجيه القطري أو الطولي يعرض جانباً واحداً من حافة الموصل لقوى قص موضعية.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>بلا زوايا حادة:\u003C/strong> لا تستخدم أبداً زوايا $90^\\circ$ أو $45^\\circ$ داخل منطقة المرن أو ضمن $3.0\\text{ mm}$ من واجهة الانتقال. يجب أن تستخدم جميع الانتقالات الاتجاهية منحنيات نصف قطرية ملساء بنصف قطر انحناء $R \\ge 1.5\\text{ mm}$.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>ثبات عرض الموصل:\u003C/strong> حافظ على عرض مسار منتظم عبر كامل الطول الديناميكي. تجنب التضييقات أو التوسعات المفاجئة التي تخلق معززات إجهاد ميكانيكية.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"3-2\" data-anchor-en=\"3-dynamic-shielding-hatch-planes-vs-conductive-films\">3. الدرع الديناميكي: مستويات مشبكة مقابل أفلام موصلة\u003C/h3>\n\u003Cp>لا يمكن استخدام مستويات أرضي نحاسية مصمتة في مناطق الانحناء الديناميكي لأن الرقاقة المصمتة تزيد صلابة الانحناء بنسبة تصل إلى $300%$ وتنبعج أثناء الانضغاط المتكرر.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الخيار A (نحاس بشبكة متقاطعة):\u003C/strong> خطط مستويات الأرضي كشبكة معينية متقاطعة بزاوية $45^\\circ$ بكثافة نحاس \u003Cstrong>$30% - 40%$\u003C/strong> (مسار $0.15\\text{ mm}$ بخطوة $0.45\\text{ mm}$).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الخيار B (فيلم درع فضي):\u003C/strong> في التطبيقات التفاضلية عالية السرعة التي تتطلب ممانعة مضبوطة دون صلابة ميكانيكية، استبدل مستويات المرجع النحاسية بأفلام درع فضية موصلة مترسبة بالبخار فائقة المرونة (مثل Tatsuta SF-PC5900 أو Toyochem TSL). تضيف هذه الأفلام فقط $12\\ \\mu\\text{m}$ إلى $16\\ \\mu\\text{m}$ من السماكة، وتوفر $\\ge 50\\text{ dB}$ من فعالية الدرع حتى $10\\text{ GHz}$، وتتحمل $>10,000,000$ دورة انحناء دون تدهور تعبي.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"ipc-6013-3\" data-anchor-en=\"ipc-6013-class-3-quality-release-microsection-criteria\">إطلاق الجودة IPC-6013 الفئة 3 ومعايير المقطع المجهري\u003C/h2>\n\u003Cp>يتطلب تصنيع لوحات دوائر الصلب-المرن لأنظمة الدفاع والطب والطيران امتثالاً رسمياً لـ \u003Cstrong>IPC-6013 (مواصفة التأهيل والأداء للوحات المطبوعة المرنة/الصلبة-المرنة)\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Cp>توضح مصفوفة إطلاق الجودة التالية بوابات التحقق الفيزيائي المنفذة عبر المقطع العرضي المعدني (IPC-TM-650 الطريقة 2.1.1) قبل قبول الدفعة.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">بوابة فحص الجودة\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">معايير قبول IPC-6013 الفئة 3\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">طريقة الاختبار / معيار التحقق\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">عتبة الرفض / الفشل\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>بثق الراتنج\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">يجب ألا يتجاوز فلاش الراتنج من النواة الصلبة على المرن المكشوف \u003Cstrong>$0.50\\text{ mm}$ ($20\\text{ mil}$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مجهرية ضوئية بتكبير $50\\times$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">بثق $> 0.50\\text{ mm}$ أو حافة راتنج مسننة تتعدى على منطقة الانحناء\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>تقشر منطقة الانتقال\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">صفر انفصال بين نواة البوليميد والطبقة التمهيدية منخفضة التدفق ولاصق الغطاء\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مقطع مجهري بعد إجهاد حراري (IPC-TM-650 2.6.8)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">أي فراغ أو تقرح أو انفصال قابل للكشف $> 0.05\\text{ mm}$\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>سماكة تطلية PTH في المنطقة الصلبة\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">متوسط سماكة تطلية النحاس $\\ge 25\\ \\mu\\text{m}$ ($1.0\\text{ mil}$)؛ أدنى محلي $\\ge 20\\ \\mu\\text{m}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مقطع عرضي معدني (IPC-TM-650 2.1.1)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">سماكة تطلية $< 20\\ \\mu\\text{m}$ أو شقوق ركبة بعد صدمة حرارية\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>استمرارية تغطيس الغطاء\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">يمتد الغطاء $0.50\\text{ mm} - 1.0\\text{ mm}$ في القسم الصلب؛ صفر فراغات عند التماس\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مقطع مجهري عرضي عبر الحد الصلب\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تغطيس $< 0.30\\text{ mm}$ (خطر دخول رطوبة) أو $> 1.5\\text{ mm}$ ملامساً للثقوب\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>التحمل للصدمة الحرارية\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">يجب أن ينجو من $100$ دورة حرارية من $-65^\\circ\\text{C}$ إلى $+125^\\circ\\text{C}$ دون $\\Delta R > 10%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">MIL-STD-202 الطريقة 107 / IPC-TM-650 2.6.7\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">انزياح مقاومة الوصلة $\\Delta R > 10%$ أو كسر تعب في البرميل\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>التحمل لتعب الانحناء\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">يجب أن يحقق عدد الدورات المستهدف ($10^5 - 10^7$ دورة) عند نصف قطر المنديل الاسمي\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-TM-650 الطريقة 2.4.3 (تعب الانحناء)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">انقطاع كهربائي $> 1.0\\ \\mu\\text{s}$ أو زيادة مقاومة الموصل $> 20%$\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"engineering-drawing-fabrication-release-protocol\" data-anchor-en=\"engineering-drawing-fabrication-release-protocol\">بروتوكول الرسم الهندسي وإطلاق التصنيع\u003C/h2>\n\u003Cp>قبل إنهاء هندسة CAM وإطلاق حزم بيانات الصلب-المرن إلى التصنيع، تحقق من كل قاعدة تصميم وفق البروتوكول التالي:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">معامل هندسي\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">متطلب IPC-2223 الفئة 3\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">التحقق عند إطلاق الإنتاج\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>تصنيف الحركة\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مصنف صراحةً كساكن (انحناء للتركيب) أو شبه ديناميكي أو ديناميكي مستمر\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">كتلة عنوان رسم التصنيع وملاحظات الطبقة الميكانيكية\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>نصف قطر الانحناء التشغيلي\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">نصف قطر انحناء داخلي أدنى $R$ محدد بتفاوت ميكانيكي مسموح\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فحص رسم التجميع الميكانيكي مقابل منديل الأدوات\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>معدنية رقاقة النحاس\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 Grade 7 أو 8 مدلفن-مملد (RA) محدد لجميع الموصلات الديناميكية\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">التحقق من ورقة شهادة المادة (MTR) من مطحنة النحاس\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>اتجاه حبيبات الرقاقة\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">اتجاه الدرفلة موجه موازياً لطول الذراع المرن (عمودي على محور الانحناء)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تخطيط CAM لتقطيع اللوحات وملاحظة مؤشر اتجاه الحبيبات\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>الرقاقة العازلة الأساسية\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">نواة بوليميد بلا لاصق (IPC-4204/11) بصفر طبقات لاصق أكريليكي\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ملاحظة على رسم التراكيب (DuPont Pyralux AP أو مكافئ)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>تدفق الطبقة التمهيدية في الانتقال\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">طبقة تمهيدية low-flow / no-flow بتدفق راتنج معتمد بين $2.0%$ و$6.0%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تقرير فحص دفعة الطبقة التمهيدية؛ تراجع متحقق منه $\\ge 0.50\\text{ mm}$\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حظر الانتقال\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ثقوب معدّنة $\\ge 2.50\\text{ mm}$؛ وسادات SMT $\\ge 3.0\\text{ mm}$ من حد الواجهة\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تقرير DFM آلي لقائمة الشبكات وفحص قواعد التصميم (DRC)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>هندسة الموصل الديناميكي\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">توجيه متداخل عبر الطبقات المقابلة؛ منحنيات مسار نصف قطرية ($R \\ge 1.5\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تدقيق CAD لطبقات الموصل؛ صفر تكديس عمودي للمسارات\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>بنية الدرع\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">نحاس شبكة معينية متقاطعة $45^\\circ$ (كثافة $30% - 40%$) أو فيلم فضي موصل\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">التحقق من توازن نحاس Gerber؛ صفر مستويات ديناميكية مصمتة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>تشطيب السطح على المرن\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ENIG أو ENEPIG؛ ذهب كهربائي محظور من مفصلة المرن\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">رسم مواصفة تشطيب السطح وسجل حمام التطلية\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>لمراجعات التصميم، أو \u003Ca href=\"/ar/capabilities/hdi-pcb\">دمج الثقوب الدقيقة HDI المعقد\u003C/a>، أو نمذجة التراكيب المخصصة، أرسل بيانات ODB++ أو Gerber مباشرةً إلى فريقنا الهندسي عبر \u003Ca href=\"/ar/capabilities/rigid-flex-pcb\">بوابة قدرات الصلب-المرن APTPCB\u003C/a>. ولتخفيف حراري تكميلي وتوجيه قدرة ثقيلة عبر الأقسام الصلبة، راجع \u003Ca href=\"/ar/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">دليل تصميم وتحجيم PCB النحاس الثقيل\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"--ipc-2223\" data-anchor-en=\"rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223-faqs\">أسئلة شائعة حول نصف قطر الانحناء الديناميكي الصلب-المرن وIPC-2223\u003C/h2>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch3 id=\"1-pcb--\" data-anchor-en=\"1-what-is-the-minimum-bend-radius-for-a-2-layer-dynamic-rigid-flex-pcb\">1. ما الحد الأدنى لنصف قطر الانحناء للوحة PCB صلبة-مرنة ديناميكية بطبقتين؟\u003C/h3>\n\u003Cp>وفق إرشادات IPC-2223، تتطلب الدائرة المرنة الديناميكية بطبقتين الخاضعة لحركة مستمرة ($>1,000,000$ دورة) نصف قطر انحناء أدنى قدره \u003Cstrong>$40\\times$ إلى $60\\times$ السماكة الكلية لمنطقة المرن\u003C/strong> (أو نحو $150\\times$ سماكة رقاقة النحاس). فمثلاً، تتطلب منطقة مرن قياسية بلا لاصق بطبقتين بسماكة كلية $125\\ \\mu\\text{m}$ ($5.0\\text{ mil}$) نصف قطر انحناء أدنى قدره $5.0\\text{ mm} - 7.5\\text{ mm}$ ($0.20" - 0.30"$). وإذا تعذر على الهيكل الميكانيكي استيعاب هذا نصف القطر، فيجب فصل الطبقتين إلى أذرع أوراق حرة غير مربوطة.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"2-ed\" data-anchor-en=\"2-why-does-electro-deposited-ed-copper-fail-in-dynamic-flex-applications\">2. لماذا يفشل النحاس المترسب كهربائياً (ED) في تطبيقات الانحناء الديناميكي؟\u003C/h3>\n\u003Cp>تُصنع رقاقة النحاس المترسب كهربائياً عبر الترسيب الإلكتروليتي، مما ينتج بنية حبيبية بلورية أسطوانية رأسية. وعند الانحناء المتكرر، يتركز إجهاد الشد على امتداد حدود الحبيبات الرأسية، مبتدئاً فراغات دقيقة تنتشر بسرعة عبر كامل سماكة المسار خلال $5,000$ إلى $20,000$ دورة. أما النحاس المدلفن-المملد (RA) المنتج بالدرفلة الميكانيكية فيملك حبيبات صفيحية مستطيلة أفقية تنزلق مروناً تحت الإجهاد، موفرةً تحمل تعب يتجاوز $10,000,000$ دورة.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"3--\" data-anchor-en=\"3-how-far-must-plated-through-holes-vias-be-from-the-rigid-flex-transition-line\">3. كم يجب أن تبتعد الثقوب المعدّنة (الثقوب) عن خط الانتقال الصلب-المرن؟\u003C/h3>\n\u003Cp>يجب وضع الثقوب المعدّنة والثقوب الدقيقة والثقوب المدفونة على بعد لا يقل عن \u003Cstrong>$2.5\\text{ mm}$ ($100\\text{ mil}$)\u003C/strong> من خط الانتقال الصلب-المرن وفق قواعد IPC-2223 الفئة 3. وفي تطبيقات الطيران أو الدفاع عالية الصدمة، يُوصى بمسافة حظر \u003Cstrong>$3.0\\text{ mm}$ ($120\\text{ mil}$)\u003C/strong>. إن وضع الثقوب أقرب إلى خط الانتقال يعرض براميل تطلية النحاس لإجهادات قص ناجمة عن انحناء اللوحة وتمدد المحور Z للاصق غطاء المرن.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"4-i--\" data-anchor-en=\"4-what-is-the-i-beam-effect-in-rigid-flex-design-and-how-is-it-prevented\">4. ما «تأثير العارضة I» في تصميم الصلب-المرن، وكيف يُمنع؟\u003C/h3>\n\u003Cp>يحدث تأثير العارضة I عندما تُوجه مسارات موصل نحاسي على جانبي نواة مرنة بطبقتين مباشرةً فوق بعضها. وميكانيكياً، تحاكي هذه الهندسة للمسارات المتقترنة عارضة معمارية على شكل I، رافعةً صلابة الانحناء بشكل كبير ومركزةً إجهادات الشد والانضغاط على السطحين النحاسيين الخارجيين. ويُمنع بـ \u003Cstrong>تداخل (إزاحة)\u003C/strong> مسارات الطبقة 1 والطبقة 2 بحيث يقع كل موصل فوق الفجوة العازلة المفتوحة للطبقة المقابلة.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"5--\" data-anchor-en=\"5-why-is-adhesiveless-polyimide-preferred-over-adhesive-based-polyimide-for-rigid-flex-boards\">5. لماذا يُفضل البوليميد بلا لاصق على البوليميد القائم على اللاصق للوحات الصلب-المرن؟\u003C/h3>\n\u003Cp>تستخدم الرقائق المرنة القائمة على اللاصق لاصقات ربط أكريليكية أو إيبوكسية معدلة ذات درجات تحول زجاجي منخفضة ($Tg \\approx 40^\\circ\\text{C} - 60^\\circ\\text{C}$) وتمدد حراري مرتفع على المحور Z ($CTE_z > 250\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$). وأثناء إعادة الذوبان الخالية من الرصاص ($260^\\circ\\text{C}$)، يتمدد اللاصق بسرعة، مُجهِداً براميل الثقوب المعدّنة ومسبباً تشققاً دقيقاً. أما البوليميد بلا لاصق (IPC-4204/11) فيزيل طبقات اللاصق كلياً، ويخفض سماكة اللوحة الكلية بمقدار $30\\ \\mu\\text{m} - 50\\ \\mu\\text{m}$، ويقلل امتصاص الرطوبة إلى $<1.0%$، ويتحمل الدورات الحرارية دون تقشر.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/capabilities/rigid-flex-pcb\">قدرات IPC-6013 الفئة 3 الصلبة-المرنة\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/capabilities/rigid-pcb\">لوحات الدوائر متعددة الطبقات الصلبة\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/capabilities/hdi-pcb\">دمج الثقوب الدقيقة HDI المعقد\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">دليل تصميم وتحجيم PCB النحاس الثقيل\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19],"نصف قطر انحناء rigid flex","انحناء ديناميكي ipc-2223","عمر تعب rigid flex","بوليميد بدون لاصق rigid flex","منطقة حظر انتقال rigid flex","نحاس ra مقابل ed انحناء ديناميكي","rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223",{"blog":22,"breadcrumb":31,"faq":45},{"@context":23,"@type":24,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":25,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":26,"articleSection":7,"author":27,"publisher":30},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ar/blog/rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223","نصف قطر انحناء rigid flex, انحناء ديناميكي ipc-2223, عمر تعب rigid flex, بوليميد بدون لاصق rigid flex, منطقة حظر انتقال rigid flex, نحاس ra مقابل ed انحناء ديناميكي",{"@type":28,"name":29},"Organization","APTPCB",{"@type":28,"name":29},{"@context":23,"@type":32,"itemListElement":33},"BreadcrumbList",[34,39,43],{"@type":35,"position":36,"name":37,"item":38},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":35,"position":40,"name":41,"item":42},2,"Blog","https://aptpcb.com/ar/blog",{"@type":35,"position":44,"name":20,"item":25},3,{"@context":23,"@type":46,"mainEntity":47},"FAQPage",[48,54,58,62,66],{"@type":49,"name":50,"acceptedAnswer":51},"Question","1. ما الحد الأدنى لنصف قطر الانحناء للوحة PCB صلبة-مرنة ديناميكية بطبقتين؟",{"@type":52,"text":53},"Answer","وفق إرشادات IPC-2223، تتطلب الدائرة المرنة الديناميكية بطبقتين الخاضعة لحركة مستمرة ($>1,000,000$ دورة) نصف قطر انحناء أدنى قدره $40\\times$ إلى $60\\times$ السماكة الكلية لمنطقة المرن (أو نحو $150\\times$ سماكة رقاقة النحاس). فمثلاً، تتطلب منطقة مرن قياسية بلا لاصق بطبقتين بسماكة كلية $125\\ \\mu\\text{m}$ ($5.0\\text{ mil}$) نصف قطر انحناء أدنى قدره $5.0\\text{ mm} - 7.5\\text{ mm}$ ($0.20\" - 0.30\"$). وإذا تعذر على الهيكل الميكانيكي استيعاب هذا نصف القطر، فيجب فصل الطبقتين إلى أذرع أوراق حرة غير مربوطة.",{"@type":49,"name":55,"acceptedAnswer":56},"2. لماذا يفشل النحاس المترسب كهربائياً (ED) في تطبيقات الانحناء الديناميكي؟",{"@type":52,"text":57},"تُصنع رقاقة النحاس المترسب كهربائياً عبر الترسيب الإلكتروليتي، مما ينتج بنية حبيبية بلورية أسطوانية رأسية. وعند الانحناء المتكرر، يتركز إجهاد الشد على امتداد حدود الحبيبات الرأسية، مبتدئاً فراغات دقيقة تنتشر بسرعة عبر كامل سماكة المسار خلال $5,000$ إلى $20,000$ دورة. أما النحاس المدلفن-المملد (RA) المنتج بالدرفلة الميكانيكية فيملك حبيبات صفيحية مستطيلة أفقية تنزلق مروناً تحت الإجهاد، موفرةً تحمل تعب يتجاوز $10,000,000$ دورة.",{"@type":49,"name":59,"acceptedAnswer":60},"3. كم يجب أن تبتعد الثقوب المعدّنة (الثقوب) عن خط الانتقال الصلب-المرن؟",{"@type":52,"text":61},"يجب وضع الثقوب المعدّنة والثقوب الدقيقة والثقوب المدفونة على بعد لا يقل عن $2.5\\text{ mm}$ ($100\\text{ mil}$) من خط الانتقال الصلب-المرن وفق قواعد IPC-2223 الفئة 3. وفي تطبيقات الطيران أو الدفاع عالية الصدمة، يُوصى بمسافة حظر $3.0\\text{ mm}$ ($120\\text{ mil}$) . إن وضع الثقوب أقرب إلى خط الانتقال يعرض براميل تطلية النحاس لإجهادات قص ناجمة عن انحناء اللوحة وتمدد المحور Z للاصق غطاء المرن.",{"@type":49,"name":63,"acceptedAnswer":64},"4. ما «تأثير العارضة I» في تصميم الصلب-المرن، وكيف يُمنع؟",{"@type":52,"text":65},"يحدث تأثير العارضة I عندما تُوجه مسارات موصل نحاسي على جانبي نواة مرنة بطبقتين مباشرةً فوق بعضها. وميكانيكياً، تحاكي هذه الهندسة للمسارات المتقترنة عارضة معمارية على شكل I، رافعةً صلابة الانحناء بشكل كبير ومركزةً إجهادات الشد والانضغاط على السطحين النحاسيين الخارجيين. ويُمنع بـ تداخل (إزاحة) مسارات الطبقة 1 والطبقة 2 بحيث يقع كل موصل فوق الفجوة العازلة المفتوحة للطبقة المقابلة.",{"@type":49,"name":67,"acceptedAnswer":68},"5. لماذا يُفضل البوليميد بلا لاصق على البوليميد القائم على اللاصق للوحات الصلب-المرن؟",{"@type":52,"text":69},"تستخدم الرقائق المرنة القائمة على اللاصق لاصقات ربط أكريليكية أو إيبوكسية معدلة ذات درجات تحول زجاجي منخفضة ($Tg \\approx 40^\\circ\\text{C} - 60^\\circ\\text{C}$) وتمدد حراري مرتفع على المحور Z ($CTE z > 250\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$). وأثناء إعادة الذوبان الخالية من الرصاص ($260^\\circ\\text{C}$)، يتمدد اللاصق بسرعة، مُجهِداً براميل الثقوب المعدّنة ومسبباً تشققاً دقيقاً. أما البوليميد بلا لاصق (IPC-4204/11) فيزيل طبقات اللاصق كلياً، ويخفض سماكة اللوحة الكلية بمقدار $30\\ \\mu\\text{m} - 50\\ \\mu\\text{m}$، ويقلل امتصاص الرطوبة إلى $\u003C1.0\\%$، ويتحمل الدورات الحرارية دون تقشر.",{"pcbManufacturingColumns":71,"capabilityColumns":195,"resourceColumns":226,"pcbaColumns":268},[72,120,149,178],{"heading":73,"links":74},"فئات منتجات PCB",[75,78,81,84,87,90,93,96,99,102,105,108,111,114,117],{"label":76,"path":77},"PCB ‏FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":79,"path":80},"PCB عالي السرعة","/pcb/high-speed-pcb",{"label":82,"path":83},"PCB متعدد الطبقات","/pcb/multilayer-pcb",{"label":85,"path":86},"PCB ‏HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":88,"path":89},"PCB مرن","/pcb/flex-pcb",{"label":91,"path":92},"PCB صلب-مرن","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":94,"path":95},"PCB خزفي","/pcb/ceramic-pcb",{"label":97,"path":98},"PCB نحاس ثقيل","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":100,"path":101},"PCB عالي التبديد الحراري","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":103,"path":104},"PCB للهوائيات","/pcb/antenna-pcb",{"label":106,"path":107},"PCB عالي التردد","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":109,"path":110},"PCB للميكروويف","/pcb/microwave-pcb",{"label":112,"path":113},"PCB ذو قلب معدني","/pcb/metal-core-pcb",{"label":115,"path":116},"PCB عالي Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":118,"path":119},"PCB Backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":121},[122],{"heading":123,"links":124},"RF والمواد",[125,128,131,134,137,140,143,146],{"label":126,"path":127},"PCB ‏Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":129,"path":130},"PCB ‏Taconic","/materials/taconic-pcb",{"label":132,"path":133},"PCB تفلون","/materials/teflon-pcb",{"label":135,"path":136},"PCB ‏Arlon","/materials/arlon-pcb",{"label":138,"path":139},"PCB ‏Megtron","/materials/megtron-pcb",{"label":141,"path":142},"PCB ‏ISOLA","/materials/isola-pcb",{"label":144,"path":145},"Spread Glass FR-4","/materials/spread-glass-fr4",{"label":147,"path":148},"تراصات ذات معاوقة مضبوطة","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":150},[151],{"heading":152,"links":153},"التصنيع / تراصات الطبقات",[154,157,160,163,166,169,172,175],{"label":155,"path":156},"نماذج أولية سريعة","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":158,"path":159},"NPI ودفعات صغيرة (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":161,"path":162},"إنتاج كميات كبيرة","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":164,"path":165},"PCB عالي عدد الطبقات","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":167,"path":168},"عملية تصنيع PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":170,"path":171},"تصنيع PCB متقدم","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":173,"path":174},"تصنيع PCB خاص","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":176,"path":177},"البنية المُصفّحة متعددة الطبقات","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":179,"links":180},"تخصصات وموارد",[181,184,187,189,192],{"label":182,"path":183},"تشطيبات سطح PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":185,"path":186},"الثقب والممرات (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":188,"path":148},"تراص PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":190,"path":191},"التشكيل (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":193,"path":194},"الجودة والفحص (AOI + X-Ray / Flying Probe / DFM)","/pcb/pcb-quality",[196,201,206,211,216,221],{"links":197},[198],{"label":199,"path":200},"قدرات PCB الصلب","/capabilities/rigid-pcb",{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"قدرات PCB الصلب-المرن","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"قدرات PCB المرن","/capabilities/flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"قدرات PCB ‏HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"قدرات PCB ذو قلب معدني","/capabilities/metal-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"قدرات PCB الخزفي","/capabilities/ceramic-pcb",[227,238,259],{"heading":228,"links":229},"التنزيلات",[230,233,236],{"label":231,"path":232},"مواصفات المواد / ملاحظات المعالجة","/resources/downloads-materials",{"label":234,"path":235},"إرشادات DFM للـ PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":176,"path":237},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":239,"links":240},"الأدوات",[241,244,247,250,253,256],{"label":242,"path":243},"عارض Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":245,"path":246},"عارض PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":248,"path":249},"عارض BOM","/tools/bom-viewer",{"label":251,"path":252},"عارض ثلاثي الأبعاد","/tools/3d-viewer",{"label":254,"path":255},"محاكاة الدوائر","/tools/circuit-simulator",{"label":257,"path":258},"حاسبة المعاوقة","/tools/impedance-calculator",{"heading":260,"links":261},"الأسئلة الشائعة والمدونة",[262,265],{"label":263,"path":264},"الأسئلة الشائعة","/resources/faq",{"label":266,"path":267},"المدونة","/blog",[269,299,323,356],{"heading":270,"links":271},"الخدمات الأساسية",[272,275,278,281,284,287,290,293,296],{"label":273,"path":274},"تجميع PCB بنظام Turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":276,"path":277},"تجميع PCB لـ NPI والدفعات الصغيرة","/pcba/npi-assembly",{"label":279,"path":280},"تجميع PCB للإنتاج الكمي","/pcba/mass-production",{"label":282,"path":283},"تجميع PCB المرن والصلب-المرن","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":285,"path":286},"تجميع SMT وTHT","/pcba/smt-tht",{"label":288,"path":289},"تجميع BGA / QFN / Fine Pitch","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":291,"path":292},"إدارة المكونات وBOM","/pcba/components-bom",{"label":294,"path":295},"تجميع Box Build","/pcba/box-build-assembly",{"label":297,"path":298},"اختبار وجودة تجميع PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":300,"links":301},"الخدمات المساندة",[302,305,308,311,314,317,320],{"label":303,"path":304},"جميع نقاط الدعم","/pcba/support-services",{"label":306,"path":307},"مختبر الإستنسل","/pcba/pcb-stencil",{"label":309,"path":310},"توريد المكونات","/pcba/component-sourcing",{"label":312,"path":313},"برمجة الدوائر المتكاملة (IC)","/pcba/ic-programming",{"label":315,"path":316},"الطلاء الواقي (Conformal Coating)","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":318,"path":319},"اللحام الانتقائي","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":321,"path":322},"إعادة كرات BGA (Reballing)","/pcba/bga-reballing",{"heading":324,"links":325},"الجودة والاختبار",[326,329,332,335,338,341,344,347,350,353],{"label":327,"path":328},"فحص الجودة","/pcba/quality-system",{"label":330,"path":331},"فحص القطعة الأولى (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":333,"path":334},"فحص معجون اللحام (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":336,"path":337},"الفحص البصري AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":339,"path":340},"فحص الأشعة السينية / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":342,"path":343},"اختبار الدائرة (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":345,"path":346},"اختبار Flying Probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":348,"path":349},"FCT / اختبار وظيفي","/pcba/fct-test",{"label":351,"path":352},"الفحص النهائي والتغليف","/pcba/final-quality-inspection",{"label":354,"path":355},"مراقبة جودة الواردات","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":357,"linkClass":358,"links":359},"تطبيقات صناعية (روابط)","text-nowrap",[360,363,366,369,372,375,378,381,384,387,390],{"label":361,"path":362},"الخوادم / مراكز البيانات","/industries/server-data-center-pcb",{"label":364,"path":365},"السيارات / المركبات الكهربائية","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":367,"path":368},"القطاع الطبي","/industries/medical-pcb",{"label":370,"path":371},"الاتصالات / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":373,"path":374},"الطيران والدفاع","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":376,"path":377},"الطائرات بدون طيار / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":379,"path":380},"التحكم الصناعي والأتمتة","/industries/industrial-control-pcb",{"label":382,"path":383},"الطاقة والطاقة الجديدة","/industries/power-energy-pcb",{"label":385,"path":386},"الروبوتات والأتمتة","/industries/robotics-pcb",{"label":388,"path":389},"الأمن / معدات الأمن","/industries/security-equipment-pcb",{"label":391,"path":392},"نظرة عامة على صناعة PCB →","/pcb-industry-solutions",1790477671135]