[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-standard-pcb-thickness-ar":3,"header-nav-ar":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"سماكة PCB القياسية: ١٫٦ مم والمقاسات الشائعة الأخرى","يبلغ السُمك القياسي لألواح PCB ١٫٥٧ ملم (٠٫٠٦٢ بوصة). تعرّف على سماكات الألواح الشائعة بحسب عدد الطبقات، ونسب التفاوت المسموح بها (tolerances)، ومعايير اختيار ألواح أكثر رقة أو أكبر سُمكاً.","2026-10-01T00:00:00.000Z","التقنية","/assets/img/pcb/pcb-stack-up-24-layer-rigid-multilayer-cross-section.webp",16,3089,"PT16M","\u003Cp>يبلغ سمك ألواح PCB القياسي ١٫٥٧ مم (أو ٠٫٠٦٢ بوصة)، ويُقرب عادةً إلى ١٫٦ مم. يُعد هذا السمك الخيار الافتراضي لألواح FR-4 الصلبة لتوافقه مع معظم أطراف التوصيل النافذة عبر الثقوب ومسارات تثبيت البطاقات (card guides) والموصلات، كما أن أغلب تركيبات الـ stackup وخطوط التصنيع مهيأة للتعامل معه مباشرة. عند إرسال طلب تصنيع دون تحديد السمك المطلوب، تعتمد ورش التصنيع هذه القيمة افتراضياً.\u003C/p>\n\u003Cp>السمك ١٫٦ مم هو معيار افتراضي عملي وليس قاعدة ملزمة. تشمل البدائل الشائعة ٠٫٨ و١٫٠ و١٫٢ و٢٫٠ و٢٫٤ مم، مع إمكانية إنتاج ألواح أقل سمكاً أو أكبر حسب متطلبات التصميم الميكانيكية والكهربائية. الأهم هندسياً هو ضمان تطابق السمك النهائي وتفاوت الأبعاد المسموح (tolerance) وتركيبة الـ stackup مع أبعاد المكونات التي ستُركب على اللوح وتجويف التجميع النهائي.\u003C/p>\n\u003Cp>تعتمد خيارات سمك اللوح على عدد الطبقات، ومستويات التفاوت المقبولة، ونوع المادة العازلة سواء كانت صلبة أو مرنة أو خزفية. توضح البنود التالية معايير اختيار السمك المناسب لكل تطبيق وكيفية صياغته بدقة في طلب عروض الأسعار (RFQ).\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">أبرز النقاط\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>يبلغ سُمك لوحة PCB القياسي ١٫٥٧ مم (٠٫٠٦٢ بوصة)، ويُعرف عملياً بـ ١٫٦ مم.\u003C/li>\n\u003Cli>يغطي كتالوج الـ stackup القياسي متعدد الطبقات لدى APT سُمكاً من ٠٫٤ إلى ٢٫٤ مم لعدد طبقات يتراوح بين ٤ و١٨ طبقة؛ بينما تغطي البِنيات المتقدمة نطاقاً يصل إلى ٠٫٢–٦٫٠ مم.\u003C/li>\n\u003Cli>لا يتوفر كل سُمك مع أي عدد طبقات؛ فزيادة عدد الطبقات تتطلب مواد عازلة ونحاسية أكثر، مما يجعل اللوحات الرقيقة جداً متعددة الطبقات خارج النطاق القياسي.\u003C/li>\n\u003Cli>يبلغ تفاوت السُمك القياسي في كتالوج APT نسبة ±١٠٪ من السُمك النهائي. يمكن تنفيذ تفاوتات أضيق شريطة تحديدها ومراجعتها هندسياً قبل التصنيع.\u003C/li>\n\u003Cli>تفرض موصلات أطراف اللوحة (card-edge connectors) ودبابيس التثبيت بالضغط (press-fit pins) والمجاري الميكانيكية قيوداً صارمة على السُمك ونسبة التفاوت قبل أي متطلب آخر، لذا اجعلها نقطة البداية في تحديد السُمك.\u003C/li>\n\u003Cli>تمتلك ألواح PCB المرنة والخزفية وألواح النحاس السميك (heavy-copper) والترددات العالية نطاقات سُمك خاصة تختلف عن ألواح FR-4 الصلبة القياسية.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"pcb\" data-anchor-en=\"what-is-the-standard-pcb-thickness\">ما هو السُمك القياسي للوح PCB؟\u003C/h2>\n\u003Cp>يبلغ السُمك القياسي للوح PCB نحو ١٫٥٧ مم (٠٫٠٦٢ بوصة). يعود هذا الرقم تاريخياً إلى رقائق العوازل الأولية التي كانت تُباع بسُمك ١/١٦ بوصة. يبلغ قياس ١/١٦ بوصة بدقة ١٫٥٨٧٥ مم؛ وتُقرّبه الصناعة إلى ٠٫٠٦٢ بوصة (أي ١٫٥٧ مم)، بينما تحدده المواصفات المترية غالباً عند ١٫٦ مم. عملياً، يُعد طلب لوح بسُمك "١٫٦ مم" هو ذاته طلب لوح بسُمك "٦٢ mil".\u003C/p>\n\u003Cp>أصبح هذا المقاس معياراً قياسياً لتحقيقه التوازن بين الصلابة والوزن، ولملاءمته أطوال أطراف معظم مكونات through-hole، وتوافقه مع موصلات card-edge وموصلات board-to-board المصممة وفقاً له. يعكس كتالوج الـ stackup الخاص بشركة APT هذا النمط بوضوح؛ فالتصاميم القياسية ذات ٤ و٦ و٨ و١٠ طبقات تبدأ جميعها من سُمك ١٫٦ مم.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-does-finished-thickness-include\" data-anchor-en=\"what-does-finished-thickness-include\">ماذا يشمل السُمك النهائي؟\u003C/h3>\n\u003Cp>السُمك النهائي هو الإجمالي للوح المكتمل، ويُقاس عادةً عبر طبقات العازل، والنحاس، والطلاء الكهربائي. يلزم التحقق مع المصنّع لمعرفة ما إذا كان قناع اللحام والتشطيب السطحي مشمولين في القياس، نظراً لتأثيرهما المباشر على الألواح ذات التفاوتات الحرجة (tight tolerances). عند الحاجة إلى تحديد سُمك في موقع معيّن، مثل أصابع card-edge، يجب توضيح ذلك بدقة في الرسم الهندسي.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pcb-2\" data-anchor-en=\"common-pcb-thicknesses-by-layer-count\">سماكات PCB الشائعة حسب عدد الطبقات\u003C/h2>\n\u003Cp>توضح القائمة التالية السماكات النهائية المتاحة ضمن دليل \u003Ca href=\"/ar/pcb/multi-layer-laminated-structure\">multilayer PCB stackup\u003C/a> القياسي من APT، مصنفة حسب عدد الطبقات. تعني كلمة "متاح" وجود خيار stackup واحد على الأقل في الدليل القياسي بهذه السماكة؛ وتُنفذ السماكات الأخرى عبر stackup مخصص بعد المراجعة الهندسية.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>عدد الطبقات\u003C/th>\n\u003Cth>سماكات الدليل (مم)\u003C/th>\n\u003Cth>ملاحظات\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>٤ طبقات\u003C/td>\n\u003Ctd>٠٫٤، ٠٫٦، ٠٫٨، ١٫٠، ١٫٢، ١٫٦، ٢٫٠، ٢٫٤\u003C/td>\n\u003Ctd>النطاق الأوسع؛ تعتمد السماكات الرقيقة على رقائق core وprepreg رقيقة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>٦ طبقات\u003C/td>\n\u003Ctd>٠٫٦، ٠٫٨، ١٫٠، ١٫٢، ١٫٦، ٢٫٠، ٢٫٤\u003C/td>\n\u003Ctd>تتوفر معظم خيارات stackup عند سماكة ١٫٦ مم فما فوق\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>٨ طبقات\u003C/td>\n\u003Ctd>١٫٠، ١٫٢، ١٫٦، ٢٫٠، ٢٫٤\u003C/td>\n\u003Ctd>تتقلص الخيارات الرقيقة كلما زاد عدد الطبقات\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>١٠ طبقات\u003C/td>\n\u003Ctd>١٫٠، ١٫٢، ١٫٦، ٢٫٠، ٢٫٤\u003C/td>\n\u003Ctd>تتركز معظم تصميمات الدليل عند ٢٫٠ و٢٫٤ مم\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>١٢ طبقة\u003C/td>\n\u003Ctd>١٫٢، ١٫٦، ٢٫٠، ٢٫٤\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>١٤ إلى ١٨ طبقة\u003C/td>\n\u003Ctd>٢٫٠، ٢٫٤\u003C/td>\n\u003Ctd>تتطلب الأعداد الأكبر من الطبقات سماكة عازل إجمالية أكبر\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>تغطي تصميمات اللوحات متعددة الطبقات المتقدمة من APT سماكة إجمالية تتراوح بين ٠٫٢ و٦٫٠ مم (وفق سجلات الإنتاج لرقائق core بسماكة ٨ إلى ٢٣٦ mil). أما بالنسبة للوحات backplane والتصميمات فائقة السماكة، تعرض صفحة \u003Ca href=\"/ar/pcb/multilayer-pcb\">multilayer PCB\u003C/a> سماكات من ٠٫٢ إلى ٦٫٠ مم، بينما تغطي صفحة backplane سماكات بين ٣٫٤ و٧٫٠ مم.\u003C/p>\n\u003Cp>تُصنّع اللوحات أحادية ومزدوجة الوجه عادةً من رقيقة core واحدة، لذا تعتمد سماكتها الإجمالية على سماكة core المختارة مضافاً إليها سماكة النحاس. أما الدوائر المرنة الرقيقة ولوحات rigid-flex فتخضع لنطاقات منفصلة موضحة أدناه.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"why-thin-boards-stop-at-a-layer-count\" data-anchor-en=\"why-thin-boards-stop-at-a-layer-count\">أسباب محدودية السماكات الرقيقة عند زيادة عدد الطبقات\u003C/h3>\n\u003Cp>تضيف كل طبقة نحاس وكل طبقة عازل سماكة إضافية إلى اللوحة، ولا يمكن تقليل سماكة العوازل عشوائياً دون التأثير سلباً على المعاوقة (impedance)، وعزل الجهد، وجودة الكبس (lamination). ترتفع السماكة العملية الدنيا طردياً مع زيادة عدد الطبقات؛ ولهذا يقتصر خيار ٠٫٤ مم في الدليل على لوحات ٤ طبقات، بينما تبدأ لوحات ١٤ إلى ١٨ طبقة من سماكة ٢٫٠ مم.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pcb-3\" data-anchor-en=\"pcb-thickness-tolerance\">تفاوت سُمك لوحة PCB\u003C/h2>\n\u003Cp>يمثل تفاوت السُمك الفرق المسموح به بين السُمك الاسمي والسُمك النهائي المقاس. يحدد دليل الـ stackup في APT نسبة تفاوت قدرها ±١٠٪ من السُمك النهائي لكل مواصفة؛ ما يعني أن لوحة بسُمك ١٫٦ مم تتراوح فعلياً بين ١٫٤٤ و١٫٧٦ مم.\u003C/p>\n\u003Cp>ينتج هذا التفاوت من تراكم عدة عوامل تصنيعية مجتمعة: التباين في سُمك مادة الـ core والـ prepreg، وسريان الراتنج (resin flow) أثناء الكبس الحراري (lamination)، وسُمك الترسيب الكهربائي للنحاس، والإنهاء السطحي (finish). وكلما زاد عدد طبقات اللوحة، تراكمت هذه الاختلافات بنسبة أكبر.\u003C/p>\n\u003Cp>إذا كان تفاوت ±١٠٪ غير كافٍ لتطبيقك — كما في موصلات حافة الكارت (card-edge connector) ذات النطاق الحرج للسُمك — حدد التفاوت المطلوب وموضع قياسه بدقة في المخطط الهندسي (drawing). وبناءً عليه، يختار المصنّع خامات وبنية stackup تضمن تحقيق هذا الهدف، أو يخطرك قبل بدء الإنتاج باستحالة الالتزام به.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pcb-4\" data-anchor-en=\"choosing-pcb-thickness-thin-vs-thick-boards\">اختيار سُمك PCB: مقارنة بين الألواح الرقيقة والسميكة\u003C/h2>\n\u003Cp>يُوضّح الجدول التالي مجالات استخدام كل نطاق سُمك وتأثيراته المباشرة على التصميم. تعتمد هذه النطاقات على قيم كتالوج APT؛ وتُعد التكاليف نسبية لاعتماد السعر النهائي على البنية الكاملة للطبقات (stackup) وكمية الإنتاج.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>السُمك النهائي\u003C/th>\n\u003Cth>أسباب الاختيار الشائعة\u003C/th>\n\u003Cth>التأثيرات المباشرة\u003C/th>\n\u003Cth>التكلفة مقارنة بسُمك ١٫٦ مم القياسي\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>٠٫٤–٠٫٨ مم\u003C/td>\n\u003Ctd>المنتجات النحيفة، والوحدات المدمجة (modules)، والأجهزة القابلة للارتداء، والأغلفة ذات المساحة المحدودة\u003C/td>\n\u003Ctd>تزداد مرونة اللوح؛ وتتطلب مشاكل التقوس (warpage) ومناولة اللوح أثناء التجميع عناية خاصة؛ خيارات عدد الطبقات أقل\u003C/td>\n\u003Ctd>متقاربة مع عدد طبقات قليل؛ قد ترتفع عند الحاجة إلى خامات رقيقة خاصة أو حوامل تثبيت (carriers)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>١٫٠–١٫٢ مم\u003C/td>\n\u003Ctd>منتجات مدمجة تتطلب صلابة ميكانيكية\u003C/td>\n\u003Ctd>صلابة متوسطة؛ صُممت بعض الموصلات خصيصاً لهذا النطاق\u003C/td>\n\u003Ctd>متقاربة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>١٫٥٧–١٫٦ مم (قياسي)\u003C/td>\n\u003Ctd>الخيار الافتراضي لمعظم الألواح الصلبة، ومكونات الثقوب النافذة (through-hole)، ومسارات بطاقات التوجيه (card guides)\u003C/td>\n\u003Ctd>معظم خيارات الـ stackup وبصمات الموصلات مصممة بناءً عليه\u003C/td>\n\u003Ctd>سعر الأساس المرجعي\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>٢٫٠–٢٫٤ مم\u003C/td>\n\u003Ctd>أعداد طبقات أعلى، ومكونات ثقيلة، وصلابة إضافية، وبعض موصلات التثبيت بالضغط (press-fit)\u003C/td>\n\u003Ctd>ارتفاع نسبة الأبعاد (aspect ratio) لنفس قطر الثقب\u003C/td>\n\u003Ctd>أعلى عموماً، وتتحدد بناءً على عدد الطبقات ونوع الخامة\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>أكبر من ٢٫٤ مم\u003C/td>\n\u003Ctd>لوحات التوصيل الخلفية (backplanes)، وعدد طبقات كبير، وأحمال ميكانيكية عالية\u003C/td>\n\u003Ctd>تصبح نسبة الأبعاد وعمليات الثقب عاملاً مقيداً للتصميم؛ دورات كبس وتصفيح (lamination) أطول\u003C/td>\n\u003Ctd>أعلى؛ تتطلب تصميم stackup مخصص\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3 id=\"aspect-ratio\" data-anchor-en=\"thickness-and-aspect-ratio\">السُمك ونسبة الأبعاد (aspect ratio)\u003C/h3>\n\u003Cp>تؤدي زيادة سُمك اللوح إلى زيادة عمق الثقوب المطلية. تُحدد معايير الثقب لدى APT نسبة الأبعاد القياسية (aspect ratio) للثقب الميكانيكي في خطوط الإنتاج بين ١٠:١ و١٢:١. عند سُمك ١٫٦ مم، يقترب ثقب بقطر ٠٫١٥ مم بالفعل من الحد الأقصى لهذا النطاق. راجع قطر أصغر عبرة (via) عند زيادة السُمك. يوضح \u003Ca href=\"/ar/blog/what-is-a-via-pcb\">دليل عبرات PCB\u003C/a> كيف تقيد نسبة الأبعاد أحجام الـ via.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"thin-boards-in-assembly\" data-anchor-en=\"thin-boards-in-assembly\">الألواح الرقيقة أثناء التجميع\u003C/h3>\n\u003Cp>تنحني الألواح الرقيقة تحت تأثير وزنها داخل فرن اللحام بإعادة التدفق (reflow oven)، وتتعرض للتقوس بعد اللحام. تتطلب هذه الألواح غالباً دعامات أو حوامل تثبيت (carriers) أثناء التجميع، ويكتسب تصميم اللوحة المجمعة (panel design) أهمية بالغة. نسّق مع خط التجميع بخصوص السُمك مسبقاً. راجع \u003Ca href=\"/ar/blog/reflow-soldering-process\">دليل عملية اللحام بإعادة التدفق\u003C/a> و\u003Ca href=\"/ar/blog/solder-joint-defects\">عيوب وصلات اللحام\u003C/a> للتعرف على طرق التحكم في التقوس أثناء الإنتاج.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pcb-5\" data-anchor-en=\"thickness-for-flexible-ceramic-and-specialty-pcbs\">سماكة ألواح PCB المرنة والخزفية والخاصة\u003C/h2>\n\u003Cp>لا تنطبق نطاقات السماكة القياسية للألواح متعددة الطبقات على أنواع الألواح الخاصة؛ إذ يمتلك كل نوع نطاقاً عملياً خاصاً به تحكمه أنظمة المواد المستخدمة وطبيعة التطبيقات.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"pcb-flexible-pcb\" data-anchor-en=\"flexible-pcb-thickness\">سماكة ألواح PCB المرنة (Flexible PCB)\u003C/h3>\n\u003Cp>تُقاس الدوائر المرنة بأسلوب مختلف، حيث تمثل السماكة الإجمالية للوح المرن حاصل جمع سماكات طبقة الأساس من البولي إيميد (polyimide) أو LCP، وطبقات النحاس، وطبقة التغطية العازلة (coverlay). تُظهر سجلات بيانات APT للألواح المرنة سماكات إجمالية تصل إلى \u003Cstrong>٠٫٠٥ مم\u003C/strong> (٥٠ ميكرومتر) للبنى فائقة الرقة أحادية الوجه. وتقع معظم الدوائر المرنة ضمن نطاق \u003Cstrong>٠٫٠٥–٠٫٢٠ مم\u003C/strong> بناءً على عدد الطبقات ووزن النحاس، في حين قد تصل تصاميم البولي إيميد الأكثر سماكة إلى ٠٫٣ مم أو أكثر.\u003C/p>\n\u003Cp>يُعد النحاس المدلفن والمُلدّن (RA copper) العامل الأساسي في اختلاف سماكة الألواح المرنة: يمنح نحاس RA بسماكة ١٢٫٥ ميكرومتر لوحاً أقل سماكة مقارنة بنحاس ED بسماكة ١٠٥ ميكرومتر (٣ أونصات). وتؤدي إضافة طبقة coverlay (من البولي إيميد بسماكة ١٢–٥٠ ميكرومتر) والدعامات (FR-4 أو الفولاذ المقاوم للصدأ بسماكات مختلفة) إلى زيادة سماكة مناطق المكونات لتقترب من سماكة الألواح الصلبة. للمزيد حول مواد الألواح المرنة، راجع دليل \u003Ca href=\"/ar/blog/what-is-copper-clad-laminate\">ما هي شرائح التغليف بالنحاس (copper-clad laminate)\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"pcb-ceramic-pcb\" data-anchor-en=\"ceramic-pcb-thickness\">سماكة ألواح PCB الخزفية (Ceramic PCB)\u003C/h3>\n\u003Cp>تُقاس الركائز الخزفية بسماكة الشريحة الخام قبل معالجة المسارات والأنماط. تُبين سجلات تصنيع ألواح PCB الخزفية لدى APT أحجام ركائز قياسية تصل إلى \u003Cstrong>١٩٠ × ١٤٠ مم\u003C/strong>، مع سماكة تتراوح نموذجياً بين \u003Cstrong>٠٫٢٥ مم و١٫٥ مم\u003C/strong> لكل طبقة ركيزة. أما البنى الخزفية متعددة الطبقات (باستخدام الخزف المشترك في درجات حرارة منخفضة، LTCC)، فتعتمد رص طبقات متعددة لتصل السماكة الإجمالية إلى ١–٥ مم تبعاً لعدد الطبقات.\u003C/p>\n\u003Cp>تعتمد بنى السيراميك بتقنيتي DPC (direct plated copper) وDBC (direct bonded copper) عادةً على ركائز ألومينا بسماكة ٠٫٢٥–٠٫٦٣٥ مم (١٠–٢٥ ميل) كقاعدة أساسية، بينما تضيف مسارات النحاس ٣٥–٣٠٠ ميكرومتر إضافية على كل جانب اعتماداً على المعالجة. للاطلاع على بيانات السماكة الكاملة، راجع \u003Ca href=\"/ar/pcb/ceramic-pcb\">صفحة قدرات تصنيع ألواح PCB الخزفية\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"pcb-heavy-copper\" data-anchor-en=\"heavy-copper-and-power-pcb-thickness\">سماكة ألواح PCB ذات النحاس السميك وألواح القدرة (Heavy Copper)\u003C/h3>\n\u003Cp>تخضع الألواح المخصصة لتيارات الحمل العالية لمفاضلات تصميمية وسماكات مختلفة. توثق سجلات ألواح PCB ذات النحاس السميك لدى APT سماكات للألواح المنجزة تتراوح بين \u003Cstrong>٠٫٨ مم و٦٫٠ مم\u003C/strong> لتصاميم تضم ٢–١٠ طبقات من النحاس السميك. تُسهم الألواح الأكثر سماكة في تبديد الحرارة الناتجة عن مكونات القدرة، لكنها تزيد في الوقت نفسه من تكلفة الثقب وقيود النسبة الباعية (aspect ratio).\u003C/p>\n\u003Cp>ليست العلاقة بين سماكة اللوح ووزن النحاس علاقة خطية بسيطة؛ فالنحاس الأثقل يفرض تباعداً أوسع بين المسارات، مما قد يستلزم لوحاً أكثر سماكة لضمان التباعد العازل الكافي. يتولى الفريق الهندسي في APT مراجعة وزن النحاس وسماكة اللوح معاً قبل اعتماد أوامر تصنيع النحاس السميك.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"pcb-high-frequency-pcb\" data-anchor-en=\"high-frequency-pcb-thickness\">سماكة ألواح PCB للترددات العالية (High-Frequency PCB)\u003C/h3>\n\u003Cp>تتراوح السماكة الإجمالية لألواح الترددات العالية وتطبيقات RF المصنعة من مواد Rogers/PTFE أو المواد الهيدروكربونية بين \u003Cstrong>٠٫٢ مم و١٠٫٠ مم\u003C/strong> وفق سجلات قدرات RF لدى APT. وتُعد الألواح الرقيقة (٠٫٢–٠٫٥ مم) شائعة في الهوائيات والدوائر المستوية التي تعمل فيها الركيزة نفسها كوسط للموجات الدقيقة (microwave medium)، بينما تُستخدم البنى الأكثر سماكة في مجمعات القدرة (power combiners) ووحدات RF متعددة الطبقات.\u003C/p>\n\u003Cp>يفوق ثابت العزل الكهربائي لمواد RF في أهميته مجرد سماكة اللوح؛ فلوح RO3003 بسماكة ٠٫٢٥٤ مم ولوح RO3003 بسماكة ٠٫٥٠٨ مم يعمل كلاهما كركائز للهوائيات، ولكن بترددات وعروض نطاق مختلفة. تؤثر السماكة تأثيراً مباشراً على المعاوقة (عبر تأثيرها على عرض المسار لتحقيق العازلية وقيمة المعاوقة المستهدفة)؛ لذا احرص على تأكيد بنية الطبقات (stackup) مع جهة التصنيع قبل البدء في رسم مسارات RF الحساسة.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"pcb---rigid-flex-pcb\" data-anchor-en=\"rigid-flex-pcb-thickness\">سماكة ألواح PCB الصلبة-المرنة (Rigid-Flex PCB)\u003C/h3>\n\u003Cp>تجمع ألواح Rigid-flex بين قطاعات مرنة رقيقة وأخرى صلبة، وبالتالي لا توجد قيمة موحدة للسماكة؛ إذ تمتلك كل منطقة سماكتها المستقلة. تُظهر سجلات APT لألواح Rigid-flex مناطق مرنة بسماكة إجمالية تبلغ \u003Cstrong>٠٫٠٥–٠٫٢٠ مم\u003C/strong> (أنوية رقيقة من البولي إيميد مع نحاس RA وطبقة coverlay)، ومناطق صلبة تتراوح بين \u003Cstrong>٠٫٨–٢٫٤ مم\u003C/strong> تبعاً للنطاقات القياسية للألواح متعددة الطبقات. يتطلب الانتقال بين هذه المناطق تخطيطاً دقيقاً؛ ويُفضل التدرج التدريجي في السماكة لتفادي تركيز الإجهادات الميكانيكية عند الحد الفاصل بين المنطقتين الصلبة والمرنة.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"gold-fingers-slots\" data-anchor-en=\"connectors-gold-fingers-and-slots\">الموصلات، والأصابع الذهبية (gold fingers)، والفتحات (slots)\u003C/h2>\n\u003Cp>غالبًا ما تحدد الموصلات سُمك اللوحة قبل أي عنصر آخر في التصميم.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>موصلات حافة اللوحة (Card-edge connectors):\u003C/strong> يجب أن يتطابق سُمك اللوحة ونسبة التفاوت (tolerance) عند الأصابع مع مواصفات مقبس حافة اللوحة تمامًا. راجع ورقة بيانات الموصل (datasheet) ولا تعتمد على القيم الافتراضية للوحة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>موصلات التركيب بالضغط (Press-fit connectors):\u003C/strong> تُصمم أطراف التوصيل بالضغط لنطاق محدد من سُمك اللوحة ونسبة تفاوت الثقب النهائي. تحدد سجلات الحفر لدى APT تفاوتًا قدره ±٠٫٠٥ مم للثقوب النهائية الخاصة بفتحات التركيب بالضغط.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>موصلات الربط بين اللوحات (Board-to-board) وموصلات Mezzanine:\u003C/strong> تحدد هذه الموصلات ارتفاع المكدس (stack height) الإجمالي والذي يتضمن بدوره سُمك اللوحة.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الفتحات (Slots)، والألسنة (Tabs)، وعناصر التثبيت في الحاويات:\u003C/strong> تعتمد الأجزاء الميكانيكية التي تُركّب داخل فتحات أو مجارٍ توجيهية (rails) على سُمك اللوحة والشكل الجانبي للحافة (edge profile).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الشطف (Bevels) والشكل الجانبي للحواف:\u003C/strong> يعتمد الشطف عند حافة اللوحة على السُمك النهائي عند تلك الحافة. تتطلب صفحة \u003Ca href=\"/ar/pcb/pcb-profiling\">تحديد مسار لوحات PCB\u003C/a> لدى APT تحديد حافة الإدخال، والسُمك النهائي، وزاوية الشطف وعمقه، إضافةً إلى منطقة الذهب الصلب (hard-gold) لشطف حواف البطاقات.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>عند انطباق أي من هذه الحالات، حدد السُمك ونسبة التفاوت المطلوبة عند ذلك الجزء بدقة في الرسم التصنيعي (fabrication drawing).\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"stackup\" data-anchor-en=\"how-stackup-sets-finished-thickness\">كيف يُحدّد الـ stackup السُمك النهائي للبوردة\u003C/h2>\n\u003Cp>يُمثّل السُمك النهائي حاصل جمع كافة مكونات الـ stackup: أنوية الـ core، وطبقات الـ prepreg، وسُمك النحاس في كل طبقة، ومعدن الطلاء (plating)، والإنهاء السطحي الخارجي (outer finish). ويمكنك الوصول إلى هذا المجموع عبر مسارين في التصميم:\u003C/p>\n\u003Cp>١. اختيار stackup قياسي من الكتالوج بالسُمك المستهدف، ما يُثبّت خيارات الـ core والـ prepreg ويجعل حساب المعاوقة (impedance) أسهل وأكثر دقة في التوقع.\n٢. تصميم stackup مخصص، باختيار سماكات الـ core والـ prepreg لتلبية متطلبات المعاوقة والاشتراطات الميكانيكية، ثم ضبط الأبعاد للوصول إلى السُمك الإجمالي المطلوب.\u003C/p>\n\u003Cp>يؤثر وزن النحاس مباشرة على السُمك النهائي. يُدرج كتالوج APT نحاس ١ أونصة بسُمك يقارب ٠٫٠٣٥ مم لكل طبقة قبل إجراء الطلاء الكهربائي، وتزيد الأوزان الأكبر من النحاس هذا السُمك بنسب طردية. وتلعب نسبة النحاس في الطبقات الداخلية (copper balance) دوراً محورياً: ينساب راتنج الـ prepreg لملء الفراغات بين المسارات أثناء الكبس الحراري (lamination)؛ وبالتالي فإن الطبقات ذات الكثافة النحاسية المنخفضة تستهلك كمية أكبر من الراتنج لملء الفجوات، ما يجعل السُمك النهائي للـ stackup أقل.\u003C/p>\n\u003Cp>للاطلاع على ترتيب الطبقات، راجع \u003Ca href=\"/ar/blog/pcb-stackup-design\">دليل تصميم PCB stackup\u003C/a>. ولمعرفة معايير اختيار الـ core ورقائق العزل، انظر \u003Ca href=\"/ar/blog/what-is-copper-clad-laminate\">ما هو الـ copper-clad laminate\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"rfq\" data-anchor-en=\"specifying-thickness-in-the-rfq\">تحديد السُمك في طلب عرض الأسعار (RFQ)\u003C/h2>\n\u003Cp>يمنع التحديد الدقيق والشامل لمتطلبات السُمك معظم المشاكل والمفاجآت أثناء التصنيع:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>سُمك اللوحة النهائي (Finished board thickness)، متضمناً القيمة الاسمية ونسبة التفاوت المسموح بها (على سبيل المثال: ١٫٦ مم ±١٠٪، أو قيمة أضيق عند الحاجة)\u003C/li>\n\u003Cli>موضع قياس السُمك، وتوضيح ما إذا كان يشمل قناع اللحام (solder mask) والإنهاء السطحي (finish)، خاصة إذا كان ذلك يؤثر على دقة التجميع الميكانيكي\u003C/li>\n\u003Cli>السُمك عند عناصر محددة، مثل أطراف التوصيل الحافية (card-edge fingers)، إذا كان يختلف عن تفاوت اللوحة العام\u003C/li>\n\u003Cli>عدد الطبقات وسماكة/وزن النحاس على كل طبقة\u003C/li>\n\u003Cli>مخطط تفصيلي لترتيب الطبقات (stackup)، أو نص صريح يفيد بإمكانية اعتماد الـ stackup القياسي لدى المُصنّع\u003C/li>\n\u003Cli>مواصفات الخامة المطلوبة (مثل FR-4 مع تصنيف Tg محدد)، لأن توفر الشرائح العازلة يؤثر مباشرة على السماكات الممكن تصنيعها\u003C/li>\n\u003Cli>أهداف المعاوقة المضبوطة (Controlled impedance)، نظراً لأن تغيّر السُمك يغيّر المسافة بين الطبقات العازلة وبالتالي يؤثر على قيمة المعاوقة\u003C/li>\n\u003Cli>بالنسبة للألواح المرنة أو الصلبة-المرنة (rigid-flex): حدد السُمك لكل منطقة (zone) على حدة بدلاً من وضع قيمة موحدة لكامل اللوحة\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"aptpcb\" data-anchor-en=\"why-work-with-aptpcb-on-board-thickness\">لماذا تختار APTPCB لضبط سُمك اللوحة؟\u003C/h2>\n\u003Cp>تراجع APT كلاً من السُمك، وعدد الطبقات، ووزن النحاس، والـ stackup معاً قبل إطلاق أمر التصنيع، لضمان مطابقة اللوحة المنجزة للمخطط الهندسي وأهداف المعاوقة الكهربائية (impedance) في الوقت نفسه. يغطي كتالوج الـ stackup القياسي الممتد من ٤ إلى ١٨ طبقة سماكات إجمالية تتراوح بين ٠٫٤ و ٢٫٤ مم، مع مراجعة بنيات الطبقات المخصصة عند حاجة تصميمك لسُمك مختلف أو تفاوتات تصنيع أدق. وفيما يخص اللوحات التخصصية، تمتلك فرق الهندسة في APT المستقلة بتطبيقات الـ flex، والسيراميك، والنحاس السميك (heavy-copper)، والترددات الراديوية (RF) سجلات مستقلة خاصة بالسُمك وخيارات المواد. ولتصاميم FR-4، يستطيع فريق \u003Ca href=\"/ar/pcb/fr4-pcb\">تصنيع FR4 PCB\u003C/a> تأكيد أقرب stackup قياسي مناسب لهدفك قبل اعتماد مسارات الـ layout النهائية.\u003C/p>\n\u003Cp>تشمل المعايير الصناعية المعتمدة لسُمك لوحات PCB الصلبة كلاً من IPC-2221 (المعيار العام لتصميم اللوحات المطبوعة)، وIPC-6012 (تأهيل وأداء اللوحات المطبوعة الصلبة)، وIPC-A-600 (معايير قبول اللوحات المطبوعة)، وIPC-6013 (تأهيل وأداء اللوحات المرنة والصلبة-المرنة). تضبط هذه المعايير شروط القبول وإجراءات الفحص، دون إلزام بتحديد قيمة سُمك ثابتة.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"start-from-what-the-board-plugs-into\" data-anchor-en=\"start-from-what-the-board-plugs-into\">ابدأ من نقطة اتصال اللوحة\u003C/h2>\n\u003Cp>في معظم التصاميم، يُعد سمك ١٫٦ مم الخيار المناسب دون الحاجة إلى مزيد من التفكير. أما إذا كان هناك جزء ميكانيكي يعتمد على أبعاد اللوحة — مثل مقبس حافة البطاقة (card-edge socket) أو موصل التثبيت بالضغط (press-fit connector) أو حاوية رقيقة — فاجعل هذا العنصر يحدد السمك والتفاوت المسموح أولاً. بعد ذلك، اختر بنية الطبقات (stackup) التي تحقق هذا السمك، ودوّن جميع هذه المواصفات على رسم التصنيع.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">الأسئلة الشائعة\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"pcb-6\" data-anchor-en=\"what-is-the-most-common-pcb-thickness\">ما هي سماكة PCB الأكثر شيوعاً؟\u003C/h3>\n\u003Cp>السماكة الأكثر شيوعاً لألواح PCB هي ١٫٥٧ مم (٠٫٠٦٢ بوصة)، وتُسمى عادةً ١٫٦ مم. وتُعد القيمة الافتراضية لألواح FR-4 الصلبة، وتُصمم معظم الموصلات وموجهات البطاقات وتركيبات الطبقات (stackups) وفقاً لها.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"is-16-mm-the-same-as-0062-inches\" data-anchor-en=\"is-16-mm-the-same-as-0062-inches\">هل مقاس ١٫٦ مم هو نفسه ٠٫٠٦٢ بوصة؟\u003C/h3>\n\u003Cp>عملياً، نعم. يُعادل ٠٫٠٦٢ بوصة ١٫٥٧ مم، وعادةً ما تقرّب أنظمة الطلب المترية هذا الرقم إلى ١٫٦ مم؛ فكلاهما يصف نفس السماكة القياسية للّوح. وضمن نسبة تفاوت نموذجية تبلغ ±١٠٪، يقع الفرق بالكامل ضمن النطاق المسموح به.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"pcb-7\" data-anchor-en=\"what-thickness-is-a-4-layer-pcb\">ما هي سماكة لوح PCB المكون من ٤ طبقات؟\u003C/h3>\n\u003Cp>تأتي ألواح PCB المكونة من ٤ طبقات بسماكة ١٫٦ مم في أغلب الأحيان، لكن يمكن تصنيعها بسماكات أقل أو أكبر. يتضمن كتالوج APT القياسي تركيبات لألواح الـ ٤ طبقات تتراوح بين ٠٫٤ مم و٢٫٤ مم، وتشمل ٠٫٨ و١٫٠ و١٫٢ و٢٫٠ مم.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"pcb-8\" data-anchor-en=\"what-is-the-typical-pcb-thickness-tolerance\">ما هو التفاوت المسموح النموذجي لسماكة PCB؟\u003C/h3>\n\u003Cp>يحدد كتالوج الـ stackup القياسي لدى APT نسبة تفاوت قدرها ±١٠٪ من السماكة النهائية، ما يعطي نطاقاً بين ١٫٤٤ و١٫٧٦ مم للوح بسماكة ١٫٦ مم. يمكن طلب تفاوتات أدق عند الحاجة لمطابقة موصل أو هيكل خارجي، ويجب تحديد ذلك في الرسم الهندسي مع توضيح موضع القياس.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"pcb-9\" data-anchor-en=\"does-a-thicker-pcb-cost-more\">هل تزيد سماكة لوح PCB من تكلفته؟\u003C/h3>\n\u003Cp>غالباً ما تزيد التكلفة قليلاً، لكن عدد الطبقات ونوع المواد يحددان التكلفة بدرجة أكبر من السماكة وحدها. قد يتطلب اللوح الأكثر سماكة أيضاً أقطار ثقب أكبر للبقاء ضمن حدود النسبة الباعية (aspect-ratio). كما قد ترفع الألواح فائقة الرقة التكلفة عند حاجتها لمواد خاصة أو حوامل تثبيت أثناء التجميع.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"pcb-10\" data-anchor-en=\"can-i-choose-a-non-standard-pcb-thickness\">هل يمكن اختيار سماكة غير قياسية للوح PCB؟\u003C/h3>\n\u003Cp>نعم. تُصنّع السماكات غير القياسية عبر stackup مخصص بعد إجراء مراجعة هندسية. حدد القيمة الاسمية، ونسبة التفاوت، وعدد الطبقات، وسماكات النحاس، ليتمكن المصنّع من تأكيد توفر المواد وحساب المعاوقة (impedance) بدقة قبل بدء الإنتاج. وتختلف نطاقات السماكة العملية للألواح التخصصية مثل الألواح المرنة (flex) أو السيراميك أو النحاس السميك (heavy copper) عن ألواح FR-4 القياسية.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/pcb/multi-layer-laminated-structure\">multilayer PCB stackup\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/pcb/multilayer-pcb\">multilayer PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/what-is-a-via-pcb\">دليل عبرات PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/reflow-soldering-process\">دليل عملية اللحام بإعادة التدفق\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/solder-joint-defects\">عيوب وصلات اللحام\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/blog/what-is-copper-clad-laminate\">ما هي شرائح التغليف بالنحاس (copper-clad laminate)\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/ar/pcb/ceramic-pcb\">صفحة قدرات تصنيع ألواح PCB الخزفية\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"سمك PCB القياسي","سمك PCB","السمك القياسي لألواح PCB","سمك لوحة الدوائر","تفاوت سمك PCB","لوح PCB بسمك ١٫٦ مم","بنية طبقات PCB (PCB Stackup)","standard-pcb-thickness",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/ar/blog/standard-pcb-thickness","سمك PCB القياسي, سمك PCB, السمك القياسي لألواح PCB, سمك لوحة الدوائر, تفاوت سمك PCB, لوح PCB بسمك ١٫٦ مم, بنية طبقات PCB (PCB Stackup)",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/ar/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","ما هي سماكة PCB الأكثر شيوعاً؟",{"@type":53,"text":54},"Answer","السماكة الأكثر شيوعاً لألواح PCB هي ١٫٥٧ مم (٠٫٠٦٢ بوصة)، وتُسمى عادةً ١٫٦ مم. وتُعد القيمة الافتراضية لألواح FR-4 الصلبة، وتُصمم معظم الموصلات وموجهات البطاقات وتركيبات الطبقات (stackups) وفقاً لها.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"هل مقاس ١٫٦ مم هو نفسه ٠٫٠٦٢ بوصة؟",{"@type":53,"text":58},"عملياً، نعم. يُعادل ٠٫٠٦٢ بوصة ١٫٥٧ مم، وعادةً ما تقرّب أنظمة الطلب المترية هذا الرقم إلى ١٫٦ مم؛ فكلاهما يصف نفس السماكة القياسية للّوح. وضمن نسبة تفاوت نموذجية تبلغ ±١٠٪، يقع الفرق بالكامل ضمن النطاق المسموح به.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"ما هي سماكة لوح PCB المكون من ٤ طبقات؟",{"@type":53,"text":62},"تأتي ألواح PCB المكونة من ٤ طبقات بسماكة ١٫٦ مم في أغلب الأحيان، لكن يمكن تصنيعها بسماكات أقل أو أكبر. يتضمن كتالوج APT القياسي تركيبات لألواح الـ ٤ طبقات تتراوح بين ٠٫٤ مم و٢٫٤ مم، وتشمل ٠٫٨ و١٫٠ و١٫٢ و٢٫٠ مم.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"ما هو التفاوت المسموح النموذجي لسماكة PCB؟",{"@type":53,"text":66},"يحدد كتالوج الـ stackup القياسي لدى APT نسبة تفاوت قدرها ±١٠٪ من السماكة النهائية، ما يعطي نطاقاً بين ١٫٤٤ و١٫٧٦ مم للوح بسماكة ١٫٦ مم. يمكن طلب تفاوتات أدق عند الحاجة لمطابقة موصل أو هيكل خارجي، ويجب تحديد ذلك في الرسم الهندسي مع توضيح موضع القياس.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"هل تزيد سماكة لوح PCB من تكلفته؟",{"@type":53,"text":70},"غالباً ما تزيد التكلفة قليلاً، لكن عدد الطبقات ونوع المواد يحددان التكلفة بدرجة أكبر من السماكة وحدها. قد يتطلب اللوح الأكثر سماكة أيضاً أقطار ثقب أكبر للبقاء ضمن حدود النسبة الباعية (aspect-ratio). كما قد ترفع الألواح فائقة الرقة التكلفة عند حاجتها لمواد خاصة أو حوامل تثبيت أثناء التجميع.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"هل يمكن اختيار سماكة غير قياسية للوح PCB؟",{"@type":53,"text":74},"نعم. تُصنّع السماكات غير القياسية عبر stackup مخصص بعد إجراء مراجعة هندسية. حدد القيمة الاسمية، ونسبة التفاوت، وعدد الطبقات، وسماكات النحاس، ليتمكن المصنّع من تأكيد توفر المواد وحساب المعاوقة (impedance) بدقة قبل بدء الإنتاج. وتختلف نطاقات السماكة العملية للألواح التخصصية مثل الألواح المرنة (flex) أو السيراميك أو النحاس السميك (heavy copper) عن ألواح FR-4 القياسية.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":273},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"فئات منتجات PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB ‏FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"PCB عالي السرعة","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"PCB متعدد الطبقات","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB ‏HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"PCB مرن","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"PCB صلب-مرن","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"PCB خزفي","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB نحاس ثقيل","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB عالي التبديد الحراري","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"PCB للهوائيات","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"PCB عالي التردد","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"PCB للميكروويف","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB ذو قلب معدني","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"PCB عالي Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"PCB Backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF والمواد",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB ‏Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"PCB ‏Taconic","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"PCB تفلون","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"PCB ‏Arlon","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"PCB ‏Megtron","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"PCB ‏ISOLA","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"Spread Glass FR-4","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"تراصات ذات معاوقة مضبوطة","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"التصنيع / تراصات الطبقات",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"نماذج أولية سريعة","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI ودفعات صغيرة (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"إنتاج كميات كبيرة","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB عالي عدد الطبقات","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"عملية تصنيع PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"تصنيع PCB متقدم","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"تصنيع PCB خاص","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"البنية المُصفّحة متعددة الطبقات","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"تخصصات وموارد",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"تشطيبات سطح PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"الثقب والممرات (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"تراص PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":195,"path":196},"التشكيل (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"الجودة والفحص (AOI + X-Ray / Flying Probe / DFM)","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"قدرات PCB الصلب","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"قدرات PCB الصلب-المرن","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"قدرات PCB المرن","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"قدرات PCB ‏HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"قدرات PCB ذو قلب معدني","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"قدرات PCB الخزفي","/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"التنزيلات",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"مواصفات المواد / ملاحظات المعالجة","/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"إرشادات DFM للـ PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":242},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"الأدوات",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"عارض Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"عارض PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"عارض BOM","/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"عارض ثلاثي الأبعاد","/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"محاكاة الدوائر","/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"حاسبة المعاوقة","/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"الأسئلة الشائعة والمدونة",[267,270],{"label":268,"path":269},"الأسئلة الشائعة","/resources/faq",{"label":271,"path":272},"المدونة","/blog",[274,304,328,361],{"heading":275,"links":276},"الخدمات الأساسية",[277,280,283,286,289,292,295,298,301],{"label":278,"path":279},"تجميع PCB بنظام Turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":281,"path":282},"تجميع PCB لـ NPI والدفعات الصغيرة","/pcba/npi-assembly",{"label":284,"path":285},"تجميع PCB للإنتاج الكمي","/pcba/mass-production",{"label":287,"path":288},"تجميع PCB المرن والصلب-المرن","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":290,"path":291},"تجميع SMT وTHT","/pcba/smt-tht",{"label":293,"path":294},"تجميع BGA / QFN / Fine Pitch","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":296,"path":297},"إدارة المكونات وBOM","/pcba/components-bom",{"label":299,"path":300},"تجميع Box Build","/pcba/box-build-assembly",{"label":302,"path":303},"اختبار وجودة تجميع PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":305,"links":306},"الخدمات المساندة",[307,310,313,316,319,322,325],{"label":308,"path":309},"جميع نقاط الدعم","/pcba/support-services",{"label":311,"path":312},"مختبر الإستنسل","/pcba/pcb-stencil",{"label":314,"path":315},"توريد المكونات","/pcba/component-sourcing",{"label":317,"path":318},"برمجة الدوائر المتكاملة (IC)","/pcba/ic-programming",{"label":320,"path":321},"الطلاء الواقي (Conformal Coating)","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":323,"path":324},"اللحام الانتقائي","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":326,"path":327},"إعادة كرات BGA (Reballing)","/pcba/bga-reballing",{"heading":329,"links":330},"الجودة والاختبار",[331,334,337,340,343,346,349,352,355,358],{"label":332,"path":333},"فحص الجودة","/pcba/quality-system",{"label":335,"path":336},"فحص القطعة الأولى (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":338,"path":339},"فحص معجون اللحام (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":341,"path":342},"الفحص البصري AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":344,"path":345},"فحص الأشعة السينية / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":347,"path":348},"اختبار الدائرة (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":350,"path":351},"اختبار Flying Probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":353,"path":354},"FCT / اختبار وظيفي","/pcba/fct-test",{"label":356,"path":357},"الفحص النهائي والتغليف","/pcba/final-quality-inspection",{"label":359,"path":360},"مراقبة جودة الواردات","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":362,"linkClass":363,"links":364},"تطبيقات صناعية (روابط)","text-nowrap",[365,368,371,374,377,380,383,386,389,392,395],{"label":366,"path":367},"الخوادم / مراكز البيانات","/industries/server-data-center-pcb",{"label":369,"path":370},"السيارات / المركبات الكهربائية","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":372,"path":373},"القطاع الطبي","/industries/medical-pcb",{"label":375,"path":376},"الاتصالات / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":378,"path":379},"الطيران والدفاع","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":381,"path":382},"الطائرات بدون طيار / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":384,"path":385},"التحكم الصناعي والأتمتة","/industries/industrial-control-pcb",{"label":387,"path":388},"الطاقة والطاقة الجديدة","/industries/power-energy-pcb",{"label":390,"path":391},"الروبوتات والأتمتة","/industries/robotics-pcb",{"label":393,"path":394},"الأمن / معدات الأمن","/industries/security-equipment-pcb",{"label":396,"path":397},"نظرة عامة على صناعة PCB →","/pcb-industry-solutions",1791013326782]