5G SA PCB

Der Übergang von Non-Standalone (NSA) zu Standalone (SA)-Architekturen stellt die wahre Verwirklichung des 5G-Potenzials dar und erfordert Hardware, die massive Konnektivität, extrem niedrige Latenz und Signalintegrität bei hohen Frequenzen bewältigen kann. Im Herzen dieser Infrastruktur liegt die 5G SA Leiterplatte, eine speziell entwickelte Leiterplatte, die die strengen Anforderungen eines reinen 5G-Kernnetzes ohne Abhängigkeit von älteren LTE-Ankern unterstützt.

Für Ingenieure und Beschaffungsteams geht es bei der Beschaffung dieser Platinen nicht nur um ein Upgrade von Standard-FR4; es geht darum, komplexe Kompromisse zwischen dielektrischen Verlusten, Wärmemanagement und Fertigungspräzision zu navigieren. APTPCB (APTPCB PCB Factory) ist darauf spezialisiert, diese Komplexitäten zu meistern und Hochleistungsverbindungen für die Telekommunikationsinfrastruktur der nächsten Generation zu liefern. Dieser Leitfaden deckt den gesamten Lebenszyklus einer 5G SA Leiterplatte ab, von der ersten Materialauswahl bis zur endgültigen Validierung.

Wichtige Erkenntnisse

Bevor wir uns mit den technischen Spezifikationen befassen, sind hier die kritischen Faktoren aufgeführt, die eine erfolgreiche Produktion von 5G Standalone-Platinen definieren.

Definition: 5G SA Leiterplatten sind für reine 5G-Netzwerke konzipiert und erfordern eine striktere Impedanzkontrolle und einen geringeren Signalverlust als NSA-Gegenstücke.
Materialkritikalität: Standard-FR4 ist oft unzureichend; verlustarme Materialien (wie Rogers oder Megtron) sind für mmWave-Frequenzen unerlässlich.
Thermisches Management: Aktive Antenneneinheiten (AAUs) erzeugen erhebliche Wärme, was Metallkern- oder Coin-Embedded-Designs erforderlich macht.
Signalintegrität: Rückbohren und ultra-glatte Kupferprofile sind zwingend erforderlich, um Signalreflexionen und Skineffektverluste zu minimieren.
Validierung: Tests müssen über die elektrische Durchgängigkeit hinausgehen und Passive Intermodulation (PIM) sowie Hochfrequenz-Einfügedämpfungstests umfassen.
Missverständnis: Nicht alle 5G-Leiterplatten benötigen teures Teflon; Sub-6-GHz-Anwendungen können oft modifiziertes FR4 verwenden, um die Kosten auszugleichen.
Tipp: Beziehen Sie Ihren Hersteller in die Lagenaufbau-Designphase ein, um sicherzustellen, dass die gewählten dielektrischen Materialien auf Lager und mit den Laminierungszyklen kompatibel sind.

Was 5G zu Standalone (SA) PCB wirklich bedeutet (Umfang & Grenzen)

Das Verständnis der Kerndefinition dieser Leiterplatten ist der erste Schritt, um sicherzustellen, dass Ihr Design die architektonischen Anforderungen des Netzwerks erfüllt.

Während 5G NSA (Non-Standalone) die bestehende 4G-LTE-Infrastruktur für die Steuersignalisierung nutzt, basiert 5G SA (Standalone) auf einem völlig neuen Cloud-nativen 5G-Kernnetz. Diese Umstellung wirkt sich erheblich auf das Design der 5G SA PCB aus. Die Hardware muss Funktionen wie Network Slicing und massive Maschinenkommunikation (mMTC) unterstützen, die eine höhere Zuverlässigkeit und geringere Latenz als frühere Generationen erfordern.

Der Umfang der 5G SA PCB-Fertigung umfasst mehrere verschiedene Hardwareeinheiten:

5G AAU PCB (Aktive Antenneneinheit): Diese Platinen integrieren die Antenne und die Funkeinheit. Sie erfordern hohe Lagenzahlen, extreme Wetterbeständigkeit und außergewöhnliche Wärmeableitung.
5G Backhaul PCB: Verantwortlich für den Datentransport zwischen dem Zugangsnetz und dem Kernnetz. Bei diesen Platinen stehen hoher Datendurchsatz und Signalintegrität über große Entfernungen im Vordergrund.
5G ADC PCB: Platinen, die Analog-Digital-Wandler beherbergen, müssen empfindliche analoge Signale von hochfrequentem digitalem Rauschen isolieren, was oft hybride Lagenaufbauten erfordert.
5G Attenuator PCB: Wird zur Verwaltung der Signalstärke innerhalb der HF-Kette verwendet und erfordert präzise Widerstandsmaterialien und thermische Stabilität.

Im Gegensatz zu Unterhaltungselektronik ist eine 5G SA PCB Teil der kritischen Infrastruktur. Sie muss einen Dauerbetrieb von über 10 Jahren überstehen und dabei stabile dielektrische Eigenschaften unter schwankenden Temperaturen beibehalten.

Wichtige 5G zu Standalone (SA) PCB-Metriken (wie man Qualität bewertet)

Sobald der Umfang definiert ist, müssen Sie die potenzielle Leistung der Platine anhand spezifischer, quantifizierbarer Metriken bewerten.

Bei Hochfrequenzanwendungen ist ein generischer „Bestanden/Nicht bestanden“-Test unzureichend. Sie müssen spezifische physikalische und elektrische Eigenschaften überwachen, um sicherzustellen, dass die 5G SA PCB bei Frequenzen von Sub-6GHz bis 28GHz (mmWave) korrekt funktioniert.

Metrik	Warum sie für 5G SA wichtig ist	Typischer Bereich / Ziel	Wie zu messen
Dk (Dielektrizitätskonstante)	Bestimmt die Signalausbreitungsgeschwindigkeit. Hoher Dk verursacht Signalverzögerung, kritisch in SA-Netzwerken mit geringer Latenz.	2.2 – 3.5 (Frequenzstabil)	IPC-TM-650 2.5.5.5 (Klemmmethode)
Df (Verlustfaktor)	Misst, wie viel Signalenergie als Wärme im Material verloren geht. Niedriger ist besser für die Reichweite.	< 0.002 (Ultratiefer Verlust)	Split Post Dielectric Resonator (SPDR)
CTE (z-Achse)	Wärmeausdehnungskoeffizient. Hoher CTE führt zu Via-Rissen während des thermischen Zyklierens in AAUs im Außenbereich.	< 50 ppm/°C	TMA (Thermomechanische Analyse)
Schälfestigkeit	Haftung von Kupfer am Dielektrikum. Kritisch für feine Leiterbahnen und Zuverlässigkeit unter thermischer Belastung.	> 0.8 N/mm	IPC-TM-650 2.4.8
Feuchtigkeitsaufnahme	Wasser ist polar und erhöht Dk/Df. Hohe Absorption beeinträchtigt die Signalintegrität in feuchten Umgebungen.	< 0.05%	IPC-TM-650 2.6.2.1
PIM (Passive Intermodulation)	Unerwünschte Signalmischung in passiven Komponenten. Verursacht Interferenzen in empfindlichen 5G-Empfängerbändern.	< -160 dBc	IEC 62037 PIM Tester
Oberflächenrauheit	Raues Kupfer erhöht den Widerstand bei hohen Frequenzen aufgrund des Skin-Effekts.	< 0.5 µm (VLP/HVLP-Folie)	Profilometer / REM-Analyse

So wählen Sie 5G zu Standalone (SA) PCBs aus: Auswahlhilfe nach Szenario (Kompromisse)

Metriken liefern die Daten, aber die Auswahl der richtigen Platinenkonfiguration erfordert die Analyse des spezifischen Einsatzszenarios und das Abwägen von Leistung und Kosten. Es gibt keine „Einheitsgröße“ für 5G SA PCBs. Eine Platine, die für eine Millimeterwellen-Kleinzelle entwickelt wurde, wird bei Verwendung in einer Makro-Basisstation aufgrund unterschiedlicher Leistungs- und thermischer Anforderungen versagen. Nachfolgend sind gängige Szenarien und der empfohlene Ansatz für jedes aufgeführt.

Szenario 1: Die mmWave-Kleinzelle (24GHz – 40GHz)

Anforderung: Extrem geringer Signalverlust; kurze Übertragungswege.
Empfehlung: Verwendung von reinen PTFE (Teflon)-basierten Materialien (z.B. Rogers RO3000-Serie).
Kompromiss: Hohe Materialkosten und schwierige Verarbeitung (erfordert spezialisierte Plasmaätzung).
Warum: Bei diesen Frequenzen absorbiert Standard-FR4 praktisch die gesamte Signalenergie.

Szenario 2: Sub-6GHz Makro-Basisstation (3.5GHz)

Anforderung: Gleichgewicht zwischen Signalintegrität, mechanischer Festigkeit und Kosten für große Platinen.
Empfehlung: Verwendung von modifiziertem FR4 oder Mid-Loss-Materialien (z.B. Panasonic Megtron 6 oder Isola I-Tera).
Kompromiss: Höherer Verlust als PTFE, aber deutlich billiger und mechanisch robuster (einfacher, Mehrlagenplatinen herzustellen).
Warum: Sub-6GHz ist nachsichtiger als mmWave, was kostengünstige Hybrid-Stackups ermöglicht.

Szenario 3: Hochdichte 5G AAU Leiterplatte

Anforderung: Massive MIMO-Integration, hohe Bauteildichte, hohe Wärmeentwicklung.
Empfehlung: HDI PCB-Technologie mit Any-Layer-Via-Strukturen und eingebetteten Kupfer-Coins zur Wärmeableitung.
Kompromiss: Komplexer Herstellungsprozess mit längeren Vorlaufzeiten.
Warum: Standard-Durchkontaktierungen verbrauchen zu viel Platz; Wärmemanagement ist der primäre Ausfallmodus für AAUs.

Szenario 4: 5G Backhaul PCB (Außeneinheit)

Anforderung: Langzeitstabilität bei rauen Wetterbedingungen; konsistente Impedanz über lange Leiterbahnen.
Empfehlung: Hoch-Tg-Materialien mit geringer Feuchtigkeitsaufnahme und chemisch Silber oder ENEPIG Oberflächenveredelung.
Kompromiss: Oberflächenveredelungen wie chemisch Silber laufen leicht an, wenn sie bei der Montage nicht korrekt gehandhabt werden.
Warum: Feuchtigkeitseintritt verändert den Dk der Platine und verstimmt die Übertragungsleitungen im Laufe der Zeit.

Szenario 5: 5G Antennen-PCB (Passiv)

Anforderung: Präzise physikalische Abmessungen für Antennenresonanz; minimales PIM.
Empfehlung: Keramikgefüllte Kohlenwasserstofflaminate; streng kontrollierte Ätztoleranzen (+/- 10%).
Kompromiss: Sprödes Material; erfordert sorgfältige Bohrparameter, um Mikrorisse zu vermeiden.
Warum: Die Antennenleistung ist direkt an die geometrische Genauigkeit des geätzten Kupfers gebunden.

Szenario 6: Indoor 5G Repeater (Kostensensitiv)

Anforderung: Moderate Leistung, Innenbereich, Verbraucherpreise.
Empfehlung: Hybrid-Lagenaufbau (Hochgeschwindigkeitsmaterial auf Signallagen, Standard-FR4 auf Strom-/Masse-Lagen).
Kompromiss: Potenzial für Verzug aufgrund von nicht übereinstimmenden CTEs zwischen verschiedenen Materialien.
Warum: Reduziert die Materialstücklistenkosten (BOM) um 30-40%, während die Signalintegrität dort erhalten bleibt, wo es darauf ankommt.

5G zu Standalone (SA) Leiterplatten-Implementierungsprüfpunkte (vom Design bis zur Fertigung)

5G SA Leiterplatten-Implementierungsprüfpunkte (vom Design bis zur Fertigung)

Nach der Auswahl des richtigen Ansatzes verlagert sich der Fokus auf die Ausführung, wo strenge Prüfpunkte kostspieligen Ausschuss und Leistungsausfälle verhindern.

Die Herstellung einer 5G SA Leiterplatte erfordert strengere Prozesskontrollen als bei Standardelektronik. APTPCB verwendet einen Stufen-Gate-Prozess, um die Einhaltung zu gewährleisten.

1. Lagenaufbau-Design & Simulation

Empfehlung: Führen Sie eine Signalintegritäts-Simulation (mit Tools wie ADS oder HFSS) durch, bevor Sie das Design festlegen. Bestätigen Sie die Materialverfügbarkeit.
Risiko: Entwurf eines Lagenaufbaus mit Materialien, die Lieferzeiten von über 12 Wochen oder inkompatible Harzsysteme aufweisen.
Akzeptanz: Genehmigte Lagenaufbauzeichnung mit Impedanzberechnungen, die den Herstellerfähigkeiten entsprechen.

2. Materialvorbereitung

Empfehlung: Materialien vor der Laminierung backen, um Feuchtigkeit zu entfernen. Verwenden Sie VLP (Very Low Profile) Kupferfolie.
Risiko: Delaminierung während des Reflows aufgrund eingeschlossener Feuchtigkeit (Popcorning).
Akzeptanz: Feuchtigkeitsgehaltsprüfung < 0,1%.

3. Bohren (Mechanisch & Laser)

Empfehlung: Verwenden Sie neue Bohrer für Hochfrequenzlaminate, um Verschmierung zu verhindern. Implementieren Sie Rückbohren für Hochgeschwindigkeits-Vias.
Risiko: Via-Stummel, die als Antennen wirken und Signalreflexionen und Resonanzprobleme verursachen.
Akzeptanz: Röntgenprüfung der Rückbohrtiefe (Toleranz +/- 0,05 mm).

4. Kupferplattierung

Empfehlung: Pulsgalvanisierung für Vias mit hohem Aspektverhältnis.
Risiko: "Dog-boning" (dickes Kupfer an der Oberfläche, dünn in der Mitte des Lochs), was zu Zuverlässigkeitsfehlern führt.
Akzeptanz: Querschnittsanalyse, die eine ausreichende Streufähigkeit zeigt (min. 20µm im Loch).

5. Ätzen & Leiterbild

Empfehlung: Verwendung von Laser Direct Imaging (LDI) für feine Leiterbahnen (< 3 mil). Kompensation trapezförmiger Effekte.
Risiko: Impedanzfehlanpassung aufgrund von Über- oder Unterätzung der Leiterbahnbreiten.
Akzeptanz: AOI (Automatische Optische Inspektion) und Impedanz-Coupon-Tests (+/- 5% Toleranz).

6. Oberflächenveredelung

Empfehlung: Tauchsilber oder ENIG/ENEPIG. HASL (zu uneben) oder Standard-OSP (HF-Verlustprobleme) vermeiden.
Risiko: Nickel in ENIG kann magnetisch sein und bei sehr hohen Frequenzen PIM oder Einfügedämpfung verursachen.
Akzeptanz: Dickenmessung mittels Röntgenfluoreszenz (XRF).

7. Lötstopplack

Empfehlung: Verwendung einer LPI-Maske (Liquid Photoimageable) mit spezifischen Dk/Df-Eigenschaften, wenn HF-Leitungen abgedeckt werden. Idealerweise Maske von HF-Leiterbahnen entfernen.
Risiko: Lötstopplack erhöht die dielektrische Verlustleistung und verändert die Impedanz.
Akzeptanz: Sichtprüfung auf Registrierungsgenauigkeit; sicherstellen, dass HF-Leitungen freigelegt sind, falls vom Design gefordert.

8. Abschließende elektrische Prüfung

Empfehlung: 100% Netzlistentestung plus TDR (Time Domain Reflectometry) für die Impedanz.
Risiko: Versand von Platinen mit latenten Unterbrechungen/Kurzschlüssen oder Impedanzabweichungen.
Abnahme: Konformitätsbescheinigung (CoC) mit beigefügten TDR-Berichten.

Häufige Fehler bei 5G zu Standalone (SA) PCBs (und der richtige Ansatz)

Selbst mit einem soliden Plan können spezifische Fallstricke 5G SA PCB-Projekte oft zum Scheitern bringen, was zu Signalverschlechterung oder Feldausfällen führt.

1. Den Fasergeflecht-Effekt ignorieren

Fehler: Verwendung von Standard-Glasgewebe (wie 106 oder 7628) für Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare.
Auswirkung: Eine Leiterbahn verläuft über Glas, die andere über Harz, was zu Zeitversatz (Jitter) führt.
Korrektur: Verwenden Sie "Spread Glass"-Gewebe (1067, 1078) oder drehen Sie das Layout um 10 Grad relativ zum Plattengeflecht.

2. Passive Intermodulation (PIM) vernachlässigen

Fehler: Verwendung von ferromagnetischen Materialien (Nickel) oder rauem Kupfer im HF-Pfad.
Auswirkung: Erzeugt Rauschen, das den Empfänger blockiert und die Reichweite des Mobilfunkmastes reduziert.
Korrektur: Verwenden Sie PIM-zertifizierte Materialien und nicht-magnetische Oberflächen wie Immersion Silver oder spezielle "Low-PIM"-Lötstopplacke.

3. Schlechte Wärmeableitung für AAUs

Fehler: Sich ausschließlich auf FR4-Thermovias für Hochleistungs-5G-Verstärker verlassen.
Auswirkung: Überhitzung der Komponenten und thermische Abschaltung.
Korrektur: Implementieren Sie Metallkern-Leiterplatten-Designs oder eingebettete Kupfer-Coins direkt unter wärmeerzeugenden Komponenten. 4. Übermäßige Materialspezifikation
Fehler: Rogers 3003 für digitale Steuerungsschichten in einer Hybridplatine spezifizieren.
Auswirkung: Unnötige Kostensteigerung (3x-5x).
Korrektur: Einen Hybrid-Lagenaufbau verwenden. Teures PTFE für HF-Schichten beibehalten und hoch-Tg FR4 für Digital-/Leistungsschichten verwenden.

5. Unzureichende Tiefenbohrungs-Spezifikation

Fehler: Die Toleranz der "Stummel-Länge" nicht spezifizieren oder zu nah an interne Schichten tiefenbohren.
Auswirkung: Entweder bleibt der Stummel (Signalreflexion) oder die interne Verbindung wird unterbrochen (Unterbrechung).
Korrektur: Die "muss geschnitten werden"- und "darf nicht geschnitten werden"-Schichten in den Gerber-Dateien klar definieren.

6. Unterschätzung der Lieferzeiten

Fehler: Annehmen, dass Hochfrequenzlaminate wie Standard-FR4 auf Lager sind.
Auswirkung: Projektverzögerungen von 4-8 Wochen.
Korrektur: Den Lagerbestand frühzeitig in der Designphase bei APTPCB prüfen; äquivalente Alternativen in Betracht ziehen, falls die primäre Wahl nicht verfügbar ist.

5G zu Standalone (SA) PCB FAQ (Kosten, Lieferzeit, Materialien, Tests, Abnahmekriterien)

Um verbleibende Unsicherheiten zu beseitigen, finden Sie hier Antworten auf häufig gestellte Fragen zur Herstellung von 5G Standalone-Leiterplatten.

F: Wie viel teurer ist eine 5G SA Leiterplatte im Vergleich zu einer Standard-4G-Platine? A: Typischerweise sind die Kosten 2- bis 5-mal höher. Dies wird durch teure Hochfrequenzlaminate (Rogers/Taconic), komplexe Fertigungsschritte (Tiefenbohren, Plasmaätzen) und strengere Qualitätskontrollanforderungen (Impedanz +/- 5%) verursacht. F: Was ist die typische Lieferzeit für 5G SA PCB-Prototypen? A: Wenn Materialien auf Lager sind, 5-7 Tage. Wenn spezielle Laminate bestellt werden müssen, können die Lieferzeiten 3-4 Wochen betragen. APTPCB lagert gängige Hochfrequenzmaterialien, um dies zu mindern.

F: Kann ich FR4 für 5G SA-Anwendungen verwenden? A: Für digitale Steuerungsbereiche, ja. Für HF-Signalpfade ist Standard-FR4 zu verlustbehaftet. Allerdings können "modifiziertes FR4" oder "Hochgeschwindigkeits-FR4" (wie Isola FR408HR) für Sub-6-GHz-Anwendungen verwendet werden, um Kosten im Vergleich zu PTFE zu sparen.

F: Welche Tests sind für 5G Antennen-PCBs erforderlich? A: Über den Standard-E-Test hinaus erfordern diese Platinen oft PIM-Tests, TDR-Impedanztests und manchmal VNA (Vektor-Netzwerkanalysator)-Tests, um die Einfügedämpfung über das Ziel-Frequenzband zu verifizieren.

F: Wie gehen Sie mit der Fertigungsherausforderung des "Hybrid-Lagenaufbaus" um? A: Hybrid-Lagenaufbauten (z.B. Rogers + FR4) sind schwierig, da sich die Materialien unter Hitze unterschiedlich ausdehnen (CTE-Fehlanpassung). Wir verwenden optimierte Laminierungszyklen und eine ausgewogene Kupferverteilung, um Verzug und Delamination zu verhindern.

F: Was sind die Abnahmekriterien für 5G SA PCBs? A: Die meisten Telekommunikationsinfrastrukturen erfordern IPC-6012 Klasse 3 Konformität. Dies schreibt engere Toleranzen für Ringflächen, Schichtdicke und visuelle Mängel vor, verglichen mit Unterhaltungselektronik (Klasse 2).

F: Wie unterscheidet sich die 5G ADC-Leiterplatte von der Haupt-HF-Platine? A: Die 5G ADC Leiterplatte konzentriert sich auf die Integrität gemischter Signale. Sie erfordert eine extreme Isolation zwischen den analogen Eingängen und den digitalen Hochgeschwindigkeitsausgängen, wobei oft Blind-/Vergrabene Vias und Schutzleiterbahnen verwendet werden, um Übersprechen zu verhindern.

Q: Warum ist die Oberflächenrauheit für 5G kritisch? A: Bei 5G-Frequenzen wandert das Signal entlang der äußeren Haut des Kupferleiters (Skin-Effekt). Wenn das Kupfer rau ist, ist der Signalweg länger und widerstandsfähiger, was zu einer erheblichen Dämpfung führt. Wir verwenden VLP (Very Low Profile) oder HVLP Kupfer.

Ressourcen für 5G zu Standalone (SA) Leiterplatten (verwandte Seiten und Tools)

Für tiefere technische Daten und Fertigungsmöglichkeiten konsultieren Sie diese verwandten Ressourcen von APTPCB.

Hochfrequenz-Fähigkeiten: Entdecken Sie unsere Fertigungsdienstleistungen für Hochfrequenz-Leiterplatten für HF-Anwendungen.
Materialoptionen: Detaillierte Informationen zu Rogers Leiterplattenmaterialien und deren Eigenschaften.
Branchenkontext: Erfahren Sie, wie wir den breiteren Telekommunikationssektor auf unserer Seite für Leiterplatten für Kommunikationsgeräte unterstützen.
Designrichtlinien: Überprüfen Sie unsere DFM-Richtlinien, um Ihre 5G-Platine für die Produktion zu optimieren.

5G zu Standalone (SA) Leiterplatten-Glossar (Schlüsselbegriffe)

Schließlich stellen Sie die Klarheit sicher, indem Sie die Standardterminologie in 5G-Hardware-Spezifikationen überprüfen.

Begriff	Definition
5G SA (Standalone)	Eine 5G-Netzwerkarchitektur, die einen 5G-Core verwendet und sich nicht auf 4G LTE für Steuerfunktionen verlässt.
5G NSA (Non-Standalone)	Ein 5G-Netzwerk, das sich für die Steuersignalisierung auf einen bestehenden 4G-LTE-Core verlässt.
AAU (Active Antenna Unit)	Eine Einheit, die die Antenne und den Funk-Transceiver in einem einzigen Gehäuse kombiniert.
Back-drilling	Das Verfahren, bei dem der ungenutzte Teil eines durchkontaktierten Lochs (Stumpf) ausgebohrt wird, um Signalreflexionen zu reduzieren.
Beamforming	Eine Technik, die ein drahtloses Signal auf ein bestimmtes Empfangsgerät fokussiert, anstatt es zu streuen.
Dk (Dielektrizitätskonstante)	Das Verhältnis der Permittivität einer Substanz zur Permittivität des freien Raums; beeinflusst die Signalgeschwindigkeit.
Df (Verlustfaktor)	Ein Maß für die Verlustrate der Leistung einer elektrischen Schwingung in einem dielektrischen Material.
Hybrid Stackup	Ein PCB-Lagenaufbau, der verschiedene Materialien (z. B. FR4 und PTFE) kombiniert, um Kosten und Leistung auszugleichen.
MIMO (Multiple Input Multiple Output)	Verwendung mehrerer Sender und Empfänger, um mehr Daten gleichzeitig zu übertragen.
mmWave	Hochfrequenzspektrum (24 GHz und höher), das hohe Geschwindigkeiten, aber eine kürzere Reichweite bietet.
PIM (Passive Intermodulation)	Signalverzerrung, verursacht durch Nichtlinearitäten in passiven Komponenten (Steckverbinder, Kabel, Leiterbahnspuren).
Skin-Effekt	Die Tendenz von hochfrequentem Wechselstrom, sich nahe der Oberfläche des Leiters zu verteilen.
Sub-6-GHz	5G-Frequenzen unter 6 GHz, die ein Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und Abdeckungsbereich bieten.

Standalone (SA) PCBs

Der Übergang zu 5G Standalone-Netzwerken treibt eine Revolution in der Leiterplattenfertigung voran, die engere Toleranzen, fortschrittliche Materialien und eine rigorose Validierung erfordert. Ob Sie eine 5G AAU PCB, eine Hochgeschwindigkeits-Backhaul-Einheit oder eine komplexe 5G ADC PCB entwerfen, der Erfolg Ihrer Bereitstellung hängt von der Qualität der Verbindung ab.

Um Ihr Projekt voranzutreiben, stellen Sie sicher, dass Sie Folgendes für eine DFM-Überprüfung bereithalten:

Gerber-Dateien: Einschließlich Bohrerdateien und IPC-Netzliste.
Lagenaufbau-Anforderungen: Geben Sie bevorzugte Materialien (oder Äquivalente) und Impedanzbeschränkungen an.
Frequenzspezifikationen: Geben Sie die Betriebsfrequenz (z. B. 28 GHz) klar an, damit der Hersteller die Materialauswahl validieren kann.
Testprotokolle: Definieren Sie, ob PIM-Tests oder spezifische TDR-Coupons erforderlich sind.

APTPCB ist bereit, Sie bei der Bewältigung dieser Komplexitäten zu unterstützen und sicherzustellen, dass Ihre 5G-Infrastruktur auf einem Fundament aus Zuverlässigkeit und Leistung aufgebaut ist.