[{"data":1,"prerenderedAt":399},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-copper-roughness-de":3,"header-nav-de":69},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":43,"jsonld":44},"Kupferrauheit auf Leiterplatten: Signalverlust und Folienauswahl","Kupferrauheitsdaten vergleichen, ihre Auswirkungen auf Signalverluste bewerten und einen praktischen Plan zur Prüfung von Folie und Lagenaufbau erstellen.","2026-11-11","materials","/assets/img/blogs/2026/11/copper-foil-sem.jpg",9,1735,"PT9M","\u003Cp>\u003Cem>Mikroskopaufnahmen experimenteller Kupferfolienoberflächen; sie belegen weder Rauheit noch Signalverlust einer Produktionsleiterplatte.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Ein verlustarmes Laminat kann dennoch mehr Kanalverlust verursachen als erwartet, wenn Kupferprofil, Leiterbahngeometrie oder Anbindung von den Simulationsannahmen abweichen. Kupferrauheit ist relevant, wenn eine kritische HF- oder Hochgeschwindigkeitsleitung nur geringe Verlustreserve hat. Der Rauheitswert einer Folie allein sagt jedoch den Verlust einer fertigen Leiterplatte nicht voraus.\u003C/p>\n\u003Cp>Beginnen Sie mit Frequenzbereich und Verlustbudget des Kanals und vergleichen Sie dann den tatsächlichen Kupfer- und Dielektrikumsaufbau der kritischen Lage. Der \u003Ca href=\"/de/blog/low-loss-high-frequency-pcb\">Leitfaden zur Auswahl verlustarmer Leiterplatten\u003C/a> behandelt die umfassendere Material-, Leitungs- und Verifikationsauswahl. Hier geht es um die Kupferoberfläche: die Bedeutung einer Spezifikation, Fragen an den Leiterplattenhersteller und den Vergleich möglicher Aufbauten.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"warum-beeinflusst-kupferrauheit-eine-hochgeschwindigkeitsleitung\" data-anchor-en=\"why-does-copper-roughness-affect-a-high-speed-trace\">Warum beeinflusst Kupferrauheit eine Hochgeschwindigkeitsleitung?\u003C/h2>\n\u003Cp>Mit steigender Frequenz konzentriert der Skin-Effekt den Wechselstrom stärker nahe der Leiteroberfläche. Kupfer ist nicht vollkommen glatt, insbesondere an der behandelten, mit dem Dielektrikum verbundenen Oberfläche. Die Oberflächenstruktur kann den effektiven Leiterwiderstand und damit die Dämpfung erhöhen. Das Ausmaß hängt von der Oberflächengeometrie und der Verteilung des elektromagnetischen Feldes ab, nicht allein davon, ob die Folie als glatt bezeichnet wird.\u003C/p>\n\u003Cp>Relevant sind sowohl der Signalleiter als auch die Leiter, die den Rückstrom führen. Ein Streifenleiter hat andere umgebende Oberflächen als ein Oberflächen-Mikrostreifen; der Einfluss jeder Grenzfläche hängt vom tatsächlichen Lagenaufbau und der Geometrie ab. Die Oberflächenbehandlung kann auch freiliegende Leiter beeinflussen. Dielektrische Verluste, Übergänge, Steckverbinder und Fehlanpassungen tragen ebenfalls zum gemessenen Kanalergebnis bei.\u003C/p>\n\u003Cp>Das beeinflusst die Kaufentscheidung. Hat die Leitung bereits ausreichend gemessene Reserve, ist ein Folienwechsel möglicherweise unnötig. Fehlt diese Reserve, lohnt sich die Bewertung einer glatteren Alternative zusammen mit dem Dielektrikum und dem vollständigen Kanal. Das ist kein Beleg dafür, dass die überarbeitete Leiterplatte die Anforderungen erfüllen wird.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"rauheit-ist-nicht-kupferdicke\" data-anchor-en=\"roughness-is-not-copper-thickness\">Rauheit ist nicht Kupferdicke\u003C/h2>\n\u003Cp>Die Kupferdicke beschreibt die Kupfermenge durch den Leiter, die Rauheit die Schwankungen einer Oberfläche. Eine Dickenangabe legt weder Profil noch Behandlung fest. Ebenso können zwei Folien gleicher Nenndicke unterschiedliche Oberflächenprofile und Haftbehandlungen aufweisen. Einheiten und Umrechnungen zur Dicke finden Sie unter \u003Ca href=\"/de/blog/pcb-copper-thickness-oz-chart\">Kupferdicke auf Leiterplatten\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Galvanisch abgeschiedene Folien (ED) und gewalzte Folien bezeichnen verschiedene Herstellungswege. Begriffe wie Low Profile und Very Low Profile beschreiben die Produktpositionierung oder Folienprofile; das Etikett allein ist für keinen Anbieter und keine Behandlung ein Messwert. Fragen Sie nach Produkt, Dicke, Oberfläche und Daten, statt anzunehmen, dass ein Herstellungsweg immer glatter oder verlustärmer ist.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"die-folienseite-ist-entscheidend\" data-anchor-en=\"the-side-of-the-foil-matters\">Die Folienseite ist entscheidend\u003C/h3>\n\u003Cp>Eine ED-Folie kann auf ihren beiden Seiten unterschiedliche Oberflächen haben. Eine Haftbehandlung kann auf einer bestimmten Seite aufgebracht werden; bei Reverse-Treated-Folie ist die Behandlungsorientierung anders als bei einer konventionellen Konstruktion. Bei einer fertigen Mehrlagenleiterplatte kann auch die zusätzliche Vorbereitung der Kupferoberflächen für die endgültige Grenzfläche relevant sein.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/copper-foil-sem.jpg\" alt=\"Rasterelektronenmikroskopische Aufnahmen experimenteller Kupferfolienoberflächen aus vier verschiedenen Bedingungen der Beschichtungslösung\">\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cem>Mikroskopaufnahmen experimenteller Kupferfolienoberflächen; sie belegen weder Rauheit noch Signalverlust einer Produktionsleiterplatte.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Lassen Sie sich für eine kritische Lage die dem Dielektrikum zugewandte Oberfläche und ihre Behandlung im vorgeschlagenen Aufbau nennen. Bei einer Oberflächenleitung sollten Sie auch die freiliegende Oberfläche und das Finish identifizieren. Ein Datenblattwert für eine nicht angegebene Seite beschreibt möglicherweise nicht die Grenzfläche, die Ihrem Verlustmodell zugrunde liegt.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"wie-vergleicht-man-rauheitsdatenblatter\" data-anchor-en=\"how-do-you-compare-roughness-data-sheets\">Wie vergleicht man Rauheitsdatenblätter?\u003C/h2>\n\u003Cp>Eine Oberfläche lässt sich mit verschiedenen Kenngrößen beschreiben. Ra ist ein arithmetischer Mittenrauwert, Rq ein quadratischer Mittenrauwert. Rz ist eine höhenbasierte Profilkenngröße, deren genaue Berechnung von der angegebenen Methode abhängen kann. Flächenkenngrößen wie Sq beschreiben eine gemessene Fläche statt eines einzelnen Profils. Diese Werte sind nicht austauschbar; für eine unbekannte Textur gibt es keine verlässliche allgemeine Umrechnung.\u003C/p>\n\u003Cp>Stellen Sie vor dem Vergleich zweier Zahlen die zugehörigen Angaben zusammen:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Prüfung\u003C/th>\n\u003Cth>Warum sie wichtig ist\u003C/th>\n\u003Cth>Bei fehlender Angabe anfordern\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Folienprodukt und Nenndicke\u003C/td>\n\u003Ctd>Ein Anbieter kann je nach Produkt und Dicke unterschiedliche Werte veröffentlichen.\u003C/td>\n\u003Ctd>Genaue Bezeichnung, Dicke und aktuelles technisches Datenblatt.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Oberfläche und Behandlung\u003C/td>\n\u003Ctd>Die behandelte, dem Dielektrikum zugewandte Seite kann sich von der anderen unterscheiden.\u003C/td>\n\u003Ctd>Gemessene Seite, Behandlung und im vorgeschlagenen Lagenaufbau dem Dielektrikum zugewandte Seite.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Kenngröße und Einheit\u003C/td>\n\u003Ctd>Ra, Rq, Rz und Sq fassen die Textur unterschiedlich zusammen.\u003C/td>\n\u003Ctd>Definition, Einheiten und geltendes Messdokument oder Verfahren.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Messaufbau und Zustand\u003C/td>\n\u003Ctd>Gerät, Abtastung, Filterung und Behandlungszustand beeinflussen die Vergleichbarkeit.\u003C/td>\n\u003Ctd>Messverfahren und ausreichende Angaben zum Aufbau, um Vergleichbarkeit festzustellen.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Werttyp\u003C/td>\n\u003Ctd>Ein typischer Wert ist nicht zwingend eine garantierte Produktionsgrenze.\u003C/td>\n\u003Ctd>Ob der Wert typisch, maximal oder eine andere Statistik ist und für welche Spezifikation er gilt.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Vorgesehene Anwendung\u003C/td>\n\u003Ctd>Eine Folieneigenschaft ist keine Kanalmessung.\u003C/td>\n\u003Ctd>Vorgeschlagener fertiger Aufbau sowie verfügbare repräsentative elektrische und Haftungsnachweise.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Eine Produkttabelle des Anbieters kann beispielsweise Rz für eine bestimmte Foliendicke nennen, während ein Laminatdatenblatt Sq für eine behandelte Oberfläche angibt. Diese Zahlen dürfen nicht direkt gegeneinander gereiht werden. Fragen Sie die Anbieter nach vergleichbaren Messungen oder verwenden Sie jeden Datensatz mit dem Modell und den Annahmen, für die er bereitgestellt wurde.\u003C/p>\n\u003Cp>Das Dokument \u003Cem>Copper Foils for High Frequency Circuit Materials\u003C/em> der Rogers Corporation behandelt mechanische und optische Rauheitsmessungen und zeigt, warum Messverfahren und behandelte Oberfläche zusammen mit einem Wert angegeben werden müssen. Eine Produkttabelle des Folienherstellers hilft bei der Auswahl eines Kandidaten; sie belegt nicht die Leistung eines anderen fertigen Lagenaufbaus.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"sollten-sie-die-glatteste-verfugbare-folie-auswahlen\" data-anchor-en=\"should-you-select-the-smoothest-available-foil\">Sollten Sie die glatteste verfügbare Folie auswählen?\u003C/h2>\n\u003Cp>Wählen Sie den Aufbau, der sowohl die elektrischen Anforderungen als auch die mechanischen und fertigungstechnischen Anforderungen des Projekts erfüllt. Die Haftbehandlung verbindet das Kupfer mit dem Dielektrikum; Folienchemie, Behandlung und Laminatverträglichkeit sind alle relevant. Eine geringere gemessene Rauheit belegt für sich genommen weder gute noch schlechte Haftung.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Projektsituation\u003C/th>\n\u003Cth>Praktischer nächster Schritt\u003C/th>\n\u003Cth>Anzufordernde Nachweise\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Kurze Leitung mit komfortabler gemessener Reserve\u003C/td>\n\u003Ctd>Vorgeschlagenen Aufbau beibehalten, sofern keine andere Anforderung eine Änderung begründet.\u003C/td>\n\u003Ctd>Repräsentatives elektrisches Ergebnis und freigegebener Lagenaufbau.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Lange oder verlustempfindliche Leitung mit geringer Reserve\u003C/td>\n\u003Ctd>Eine Folie mit niedrigerem Profil über den relevanten Frequenzbereich mit dem bestehenden Aufbau vergleichen.\u003C/td>\n\u003Ctd>Angaben zu Folie und Behandlung, Modellannahmen und repräsentative Einfügedämpfungsdaten.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ein Folienwechsel verbessert das Modell, aber Angaben zur Haftung fehlen\u003C/td>\n\u003Ctd>Austausch bis zur Fertigungs- und Zuverlässigkeitsprüfung zurückstellen.\u003C/td>\n\u003Ctd>Laminat-/Folienverträglichkeit, geeignete Haftungs- oder Zuverlässigkeitsnachweise und vorgeschlagener Prozess.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Wegen der Versorgung wird ein alternatives Material benötigt\u003C/td>\n\u003Ctd>Als Änderung des Aufbaus behandeln, nicht bloß als anderen Handelsnamen.\u003C/td>\n\u003Ctd>Aktualisierter Lagenaufbau, Datengrundlage, Folgenabschätzung und vereinbarte erneute Qualifikation.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Die Tabelle dient der Entscheidungsfindung und garantiert nicht, dass ein Folientyp die Anforderungen erfüllt. Der Hersteller muss den tatsächlich herstellbaren Aufbau bestätigen; das Produktteam bleibt für die Bestätigung der endgültigen Systemleistung verantwortlich.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"wie-lassen-sich-zwei-mogliche-aufbauten-vergleichen\" data-anchor-en=\"how-should-you-compare-two-candidate-constructions\">Wie lassen sich zwei mögliche Aufbauten vergleichen?\u003C/h2>\n\u003Cp>Angenommen, eine Hochgeschwindigkeitsleitung verfehlt in der Simulation ihr zugewiesenes Einfügedämpfungsbudget. Der Leiterplattenhersteller schlägt zwei mögliche Kupferprofile auf der kritischen Lage vor. Der folgende \u003Cstrong>hypothetische Prüfplan\u003C/strong> ist weder ein Messergebnis noch eine Aussage über die Fertigungsmöglichkeiten von APTPCB.\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Entscheidung zuerst festlegen.\u003C/strong> Frequenzbereich, Referenzebenen, Messunsicherheit und Verlustzuweisung des Kanals angeben. Vorab festlegen, welches elektrische Ergebnis und welche Materialdokumentation einen Konstruktionswechsel rechtfertigen.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Gemeinsamen Aufbau fixieren.\u003C/strong> Dielektrikum und Dicke, Leiter- und Referenzflächengeometrie, Nenndicke des Kupfers, Lagenposition und relevantes Finish festlegen. Ist eine Änderung unvermeidbar, als zweite Variable dokumentieren, statt den gesamten Unterschied der Rauheit zuzuschreiben.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Unterschiedliche Grenzfläche dokumentieren.\u003C/strong> Folienprodukt, Behandlung, dem Dielektrikum zugewandte Seite, Rauheitskenngröße und Datenquelle für jeden Kandidaten angeben. Vor der Fertigung den tatsächlichen Lagenaufbau und alle freigegebenen Änderungen vom Hersteller anfordern.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Prüfstrukturen und Verfahren vereinbaren.\u003C/strong> Repräsentative Übertragungsleitungsstrukturen verwenden; gegebenenfalls mehrere Längen vorsehen, um Beiträge von Vorrichtung und Leitung zu untersuchen. Kalibrierung und De-Embedding, Steckverbinderanbindungen, Referenzebenen, Frequenzbereich und Berichtsformat vor der Fertigung mit dem Prüfdienstleister festlegen.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Elektrische und physische Nachweise vergleichen.\u003C/strong> Gemessene Einfügedämpfung und Impedanz der relevanten Strukturen bewerten und anschließend Fertigungsunterlagen sowie vereinbarte Haftungs- oder Zuverlässigkeitsnachweise prüfen. Unerwartete Unterschiede bei Geometrie, Finish, Dielektrikum oder Vorrichtungen untersuchen, bevor sie dem Folienprofil zugeschrieben werden.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Freigabeentscheidung treffen.\u003C/strong> Einen Kandidaten erst auswählen, wenn die vereinbarten elektrischen, fertigungstechnischen und Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllt sind. Folie, Behandlung und Lagenaufbau als kontrollierte Merkmale dokumentieren und festlegen, wie Ersatzmaterial geprüft wird.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Übereinstimmende Designdateien gewährleisten nicht, dass zwei gefertigte Leitungen identisch sind. Berücksichtigen Sie Fertigungsschwankungen und prüfen Sie genügend repräsentative Strukturen für die geplante Entscheidung. Ein Impedanzcoupon zeigt, ob seine geprüfte Geometrie eine Impedanzanforderung erfüllt; allein misst er weder Einfügedämpfung noch qualifiziert er den gesamten Kanal.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"was-ist-bei-rauheitsmodellen-in-einem-feldloser-zu-beachten\" data-anchor-en=\"what-about-roughness-models-in-a-field-solver\">Was ist bei Rauheitsmodellen in einem Feldlöser zu beachten?\u003C/h2>\n\u003Cp>Modelle können Kandidaten vergleichen, bevor Hardware verfügbar ist, benötigen jedoch Eingaben, die zum gewählten Modell passen. Ein einzelner Rz-Wert darf nicht als Ra- oder Rq-Wert eingegeben oder ohne dokumentiertes Verfahren in eine detaillierte Oberflächengeometrie umgerechnet werden. Manche Modelle benötigen mehr Angaben zur Textur, als ein einfaches Lieferantendatenblatt enthält.\u003C/p>\n\u003Cp>Bei unvollständigen Daten kennzeichnen Sie die Annahme und vergleichen Sie einen sinnvollen Bereich von Modelleingaben, statt eine einzelne vorhergesagte Kurve als Messung darzustellen. Fragen Sie den Materiallieferanten oder Leiterplattenhersteller nach passenden Folienangaben und den Modellanbieter nach Bedeutung und Kalibrierung der Eingaben. Wenn die Entscheidung von geringer Reserve abhängt, gleichen Sie die Vorhersage mit einer vereinbarten Prüfstruktur ab.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"was-gehort-zur-fertigungsubergabe\" data-anchor-en=\"what-should-be-included-in-the-fabrication-handoff\">Was gehört zur Fertigungsübergabe?\u003C/h2>\n\u003Cp>Übermitteln Sie dem Hersteller den relevanten Lagenaufbau und die Lagenspannen, kritische Übertragungsleitungsstrukturen, Zielimpedanz, Frequenzbereich und Verlustbudget. Geben Sie Einschränkungen für Laminat, Folienprodukt, Behandlung und Ersatzmaterial an. Erläutern Sie, ob die kritische Leitung innen oder außen liegt und wo die Prüf-Referenzebenen liegen sollen.\u003C/p>\n\u003Cp>Fordern Sie den vorgeschlagenen verpressten Lagenaufbau, die Folienbezeichnung, verfügbare Daten zu den relevanten Grenzflächen und eine Erläuterung jeder alternativen Konstruktion an. Vereinbaren Sie, welche Impedanz-, Einfügedämpfungs-, Haftungs- oder Zuverlässigkeitsnachweise erforderlich sind, welche Prüfstrukturen das Design repräsentieren und wie Ergebnisse und Materialänderungen dokumentiert werden. Verfügbarkeit und Prüfumfang müssen für das konkrete Angebot bestätigt werden.\u003C/p>\n\u003Cp>Für Fragen zu einem bestimmten Lagenaufbau können Sie ein \u003Ca href=\"/de/quote\">Angebot anfordern\u003C/a> oder \u003Ca href=\"/de/contact\">APTPCB kontaktieren\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"haufig-gestellte-fragen\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Häufig gestellte Fragen\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"ist-eine-niedrigere-rauheitszahl-immer-besser\" data-anchor-en=\"is-a-lower-roughness-number-always-better\">Ist eine niedrigere Rauheitszahl immer besser?\u003C/h3>\n\u003Cp>Nicht für sich genommen. Die Messung muss sich auf eine vergleichbare Kenngröße, Methode, Oberfläche und Behandlung beziehen. Die ausgewählte Folie muss außerdem zum Laminat und Prozess passen sowie die elektrischen und Zuverlässigkeitsanforderungen des Projekts erfüllen.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"beweist-ein-ergebnis-zur-kontrollierten-impedanz-eine-geringe-einfugedampfung\" data-anchor-en=\"does-a-controlled-impedance-result-prove-low-insertion-loss\">Beweist ein Ergebnis zur kontrollierten Impedanz eine geringe Einfügedämpfung?\u003C/h3>\n\u003Cp>Nein. Impedanz und Einfügedämpfung beantworten unterschiedliche Fragen. Ein Impedanzcoupon kann sein Ziel erfüllen, während ein langer Kanal sein Verlustbudget wegen Leiter-, Dielektrikums- oder Übergangseffekten überschreitet.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"kann-ich-den-leiterplattenverlust-allein-anhand-eines-foliendatenblatts-berechnen\" data-anchor-en=\"can-i-calculate-board-loss-from-a-foil-data-sheet-alone\">Kann ich den Leiterplattenverlust allein anhand eines Foliendatenblatts berechnen?\u003C/h3>\n\u003Cp>Nicht zuverlässig. Eine brauchbare Abschätzung benötigt auch den Dielektrikumsaufbau, die Geometrie, relevante Oberflächen, die Frequenz und ein geeignetes Modell. Ein gemessener Kanalwert umfasst weitere Merkmale und Einflüsse des Prüfaufbaus.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"ist-gewalztes-kupfer-ed-kupfer-immer-uberlegen\" data-anchor-en=\"does-rolled-copper-always-outperform-ed-copper\">Ist gewalztes Kupfer ED-Kupfer immer überlegen?\u003C/h3>\n\u003Cp>Nein. Die Begriffe beschreiben Herstellungswege, keine allgemeine Rangfolge von Oberflächenprofilen oder Verlusten der fertigen Leiterplatte. Vergleichen Sie für die Anwendung die konkreten Produkte, Behandlungen und fertigen Aufbauten.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/low-loss-high-frequency-pcb\">Leitfaden zur Auswahl verlustarmer Leiterplatten\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/pcb-copper-thickness-oz-chart\">Kupferdicke auf Leiterplatten\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/quote\">Angebot anfordern\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/contact\">APTPCB kontaktieren\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"warum-beeinflusst-kupferrauheit-eine-hochgeschwindigkeitsleitung","Warum beeinflusst Kupferrauheit eine Hochgeschwindigkeitsleitung?",{"id":18,"text":19},"rauheit-ist-nicht-kupferdicke","Rauheit ist nicht Kupferdicke",{"id":21,"text":22},"wie-vergleicht-man-rauheitsdatenblatter","Wie vergleicht man Rauheitsdatenblätter?",{"id":24,"text":25},"sollten-sie-die-glatteste-verfugbare-folie-auswahlen","Sollten Sie die glatteste verfügbare Folie auswählen?",{"id":27,"text":28},"wie-lassen-sich-zwei-mogliche-aufbauten-vergleichen","Wie lassen sich zwei mögliche Aufbauten vergleichen?",{"id":30,"text":31},"was-ist-bei-rauheitsmodellen-in-einem-feldloser-zu-beachten","Was ist bei Rauheitsmodellen in einem Feldlöser zu beachten?",{"id":33,"text":34},"was-gehort-zur-fertigungsubergabe","Was gehört zur Fertigungsübergabe?",{"id":36,"text":37},"haufig-gestellte-fragen","Häufig gestellte Fragen",[39,40,41,42],"Kupferrauheit","Leiterplattenmaterialien","Signalintegrität","Kupferfolie","pcb-copper-roughness",{"blog":45,"breadcrumb":54,"faq":68},{"@context":46,"@type":47,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":48,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":49,"articleSection":7,"author":50,"publisher":53},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/de/blog/pcb-copper-roughness","Kupferrauheit, Leiterplattenmaterialien, Signalintegrität, Kupferfolie",{"@type":51,"name":52},"Organization","APTPCB",{"@type":51,"name":52},{"@context":46,"@type":55,"itemListElement":56},"BreadcrumbList",[57,62,66],{"@type":58,"position":59,"name":60,"item":61},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":58,"position":63,"name":64,"item":65},2,"Blog","https://aptpcb.com/de/blog",{"@type":58,"position":67,"name":43,"item":48},3,null,{"pcbManufacturingColumns":70,"capabilityColumns":194,"resourceColumns":230,"pcbaColumns":274},[71,119,148,177],{"heading":72,"links":73},"PCB-Produktfamilien",[74,77,80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116],{"label":75,"path":76},"FR-4 PCB","/pcb/fr4-pcb",{"label":78,"path":79},"High-Speed-PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":81,"path":82},"Multilayer-PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":84,"path":85},"HDI-PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":87,"path":88},"Flex-PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":90,"path":91},"Rigid-Flex-PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":93,"path":94},"Keramik-PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":96,"path":97},"Dickkupfer-PCB","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":99,"path":100},"High-Thermal-PCB","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":102,"path":103},"Antenna-PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":105,"path":106},"High-Frequency-PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":108,"path":109},"Microwave-PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":111,"path":112},"Metal-Core-PCB","/pcb/metal-core-pcb",{"label":114,"path":115},"High-Tg-PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":117,"path":118},"Backplane-PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":120},[121],{"heading":122,"links":123},"RF & Materialien",[124,127,130,133,136,139,142,145],{"label":125,"path":126},"Rogers PCB","/materials/rf-rogers",{"label":128,"path":129},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":131,"path":132},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":134,"path":135},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":137,"path":138},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":140,"path":141},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":143,"path":144},"Spread-Glass FR-4","/materials/spread-glass-fr4",{"label":146,"path":147},"Stackups mit kontrollierter Impedanz","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":149},[150],{"heading":151,"links":152},"Fertigung / Stackups",[153,156,159,162,165,168,171,174],{"label":154,"path":155},"Quickturn-Prototypen","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":157,"path":158},"NPI & Kleinserie (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":160,"path":161},"High-Volume-Produktion","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":163,"path":164},"High-Layer-Count-PCB","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":166,"path":167},"PCB-Fertigungsprozess","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":169,"path":170},"Fortschrittliche PCB-Fertigung","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":172,"path":173},"Spezielle PCB-Fertigung","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":175,"path":176},"Mehrlagige Laminatstruktur","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":178,"links":179},"Spezialthemen & Ressourcen",[180,183,186,188,191],{"label":181,"path":182},"PCB-Oberflächen","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":184,"path":185},"PCB-Bohren & Vias","/pcb/pcb-drilling",{"label":187,"path":147},"PCB-Stackup",{"label":189,"path":190},"PCB-Profilierung","/pcb/pcb-profiling",{"label":192,"path":193},"Qualität & Inspektion","/pcb/pcb-quality",[195,200,205,210,215,220,225],{"links":196},[197],{"label":198,"path":199},"Rigid-PCB-Kapazitäten","/capabilities/rigid-pcb",{"links":201},[202],{"label":203,"path":204},"Rigid-Flex-Kapazitäten","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":206},[207],{"label":208,"path":209},"Flex-PCB-Kapazitäten","/capabilities/flex-pcb",{"links":211},[212],{"label":213,"path":214},"HDI-PCB-Kapazitäten","/capabilities/hdi-pcb",{"links":216},[217],{"label":218,"path":219},"Metal-PCB-Kapazitäten","/capabilities/metal-pcb",{"links":221},[222],{"label":223,"path":224},"Keramik-PCB-Kapazitäten","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":226},[227],{"label":228,"path":229},"Heavy-Copper-PCB-Kapazitäten","/capabilities/heavy-copper-pcb",[231,242,266],{"heading":232,"links":233},"Downloads",[234,237,240],{"label":235,"path":236},"Material-Datenblätter / Prozesshinweise","/resources/downloads-materials",{"label":238,"path":239},"PCB-DFM-Richtlinien","/resources/dfm-guidelines",{"label":175,"path":241},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":243,"links":244},"Tools",[245,248,251,254,257,260,263],{"label":246,"path":247},"Gerber-Viewer","/tools/gerber-viewer",{"label":249,"path":250},"PCB-Viewer","/tools/pcb-viewer",{"label":252,"path":253},"BOM-Viewer","/tools/bom-viewer",{"label":255,"path":256},"3D-Viewer","/tools/3d-viewer",{"label":258,"path":259},"Schaltungssimulator","/tools/circuit-simulator",{"label":261,"path":262},"Impedanzrechner","/tools/impedance-calculator",{"label":264,"path":265},"Leiterbahnbreiten-Rechner","/tools/trace-width-calculator",{"heading":267,"links":268},"FAQ & Blog",[269,272],{"label":270,"path":271},"FAQ","/resources/faq",{"label":64,"path":273},"/blog",[275,305,329,362],{"heading":276,"links":277},"Kernleistungen",[278,281,284,287,290,293,296,299,302],{"label":279,"path":280},"Turnkey-PCB-Assembly","/pcba/turnkey-assembly",{"label":282,"path":283},"NPI & Kleinserien-PCB-Assembly","/pcba/npi-assembly",{"label":285,"path":286},"Serien-PCB-Assembly","/pcba/mass-production",{"label":288,"path":289},"Flex- & Rigid-Flex-PCB-Assembly","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":291,"path":292},"SMT- & Through-Hole-Assembly","/pcba/smt-tht",{"label":294,"path":295},"BGA-PCB-Assembly","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":297,"path":298},"Komponenten & BOM-Management","/pcba/components-bom",{"label":300,"path":301},"Box-Build-Assembly","/pcba/box-build-assembly",{"label":303,"path":304},"PCB-Assembly: Test & Qualität","/pcba/testing-quality",{"heading":306,"links":307},"Ergänzende Services",[308,311,314,317,320,323,326],{"label":309,"path":310},"Alle Support-Touchpoints","/pcba/support-services",{"label":312,"path":313},"Stencil-Lab","/pcba/pcb-stencil",{"label":315,"path":316},"Komponentenbeschaffung","/pcba/component-sourcing",{"label":318,"path":319},"IC-Programmierung","/pcba/ic-programming",{"label":321,"path":322},"Schutzlackierung","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":324,"path":325},"Selektivlöten","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":327,"path":328},"BGA-Reballing","/pcba/bga-reballing",{"heading":330,"links":331},"Qualität & Test",[332,335,338,341,344,347,350,353,356,359],{"label":333,"path":334},"Qualitätsinspektion","/pcba/quality-system",{"label":336,"path":337},"Erstmusterprüfung (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":339,"path":340},"Lötpasteninspektion (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":342,"path":343},"AOI-Inspektion","/pcba/aoi-inspection",{"label":345,"path":346},"Röntgen-/CT-Inspektion","/pcba/xray-inspection",{"label":348,"path":349},"ICT In-Circuit Test","/pcba/ict-test",{"label":351,"path":352},"Flying-Probe-Test","/pcba/flying-probe-testing",{"label":354,"path":355},"FCT / Funktionstest","/pcba/fct-test",{"label":357,"path":358},"Endkontrolle & Verpackung","/pcba/final-quality-inspection",{"label":360,"path":361},"Wareneingangskontrolle","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":363,"linkClass":364,"links":365},"Branchenanwendungen (Einstieg)","text-nowrap",[366,369,372,375,378,381,384,387,390,393,396],{"label":367,"path":368},"Server / Rechenzentrum","/industries/server-data-center-pcb",{"label":370,"path":371},"Automotive / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":373,"path":374},"Medizintechnik","/industries/medical-pcb",{"label":376,"path":377},"Telecom / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":379,"path":380},"Aerospace & Defense","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":382,"path":383},"Drohnen / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":385,"path":386},"Industrieautomation","/industries/industrial-control-pcb",{"label":388,"path":389},"Power & Neue Energie","/industries/power-energy-pcb",{"label":391,"path":392},"Robotik & Automation","/industries/robotics-pcb",{"label":394,"path":395},"Security / Sicherheitstechnik","/industries/security-equipment-pcb",{"label":397,"path":398},"PCB-Branchenüberblick →","/pcb-industry-solutions",1794393353429]