[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-gold-fingers-hard-gold-plating-de":3,"header-nav-de":68},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":42,"jsonld":43},"Goldfinger auf Leiterplatten: Hartgold, Kontaktgeometrie und abgeschrägte Kante spezifizieren","Goldfinger benötigen eine steckverbinderkompatible Oberfläche, definierte Kartenmaße und eine festgelegte Abschrägung, die den nutzbaren Kontaktbereich erhält.","2026-11-05","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/gold-finger-bevel-concept.svg",11,2040,"PT11M","\u003Cp>Eine goldfarbene Leiterplattenfläche ist nicht zwangsläufig ein langlebiger Steckkontakt. Goldfinger sind die leitfähigen Kontakte entlang einer Leiterplattenkante, die in eine Kartenrandbuchse passen. Ihre Oberfläche, nutzbare Kontaktlänge, Leiterplattendicke und Einführgeometrie müssen zum ausgewählten Steckverbinder passen. Bei häufigem Stecken ist die vom Steckverbinderhersteller vorgegebene Kontaktoberfläche zu verwenden; gehärtetes galvanisch abgeschiedenes Gold über Nickel ist eine häufige Anforderung, während eine lötbare chemische Immersionsgoldoberfläche kein automatischer Ersatz ist.\u003C/p>\n\u003Cp>Eine Leiterplatte kann die elektrische Durchgangsprüfung bestehen und trotzdem nicht korrekt in die Buchse passen. Umgekehrt kann sich eine Karte zwar einstecken lassen, aber für die vorgesehene Nutzungsdauer die falsche Kontaktoberfläche haben. Geben Sie die elektrischen, mechanischen und Verschleißanforderungen gemeinsam frei.\u003C/p>\n\u003Cp>Allgemeine Angaben zur Fertigungszeichnung finden Sie unter \u003Ca href=\"/de/blog/fab-drawing-essentials\">Grundlagen der Fertigungszeichnung\u003C/a>. Grundlagen zu gelöteten Anschlussverbindungen finden Sie unter \u003Ca href=\"/de/blog/through-hole-soldering-basics\">Grundlagen des Durchstecklötens\u003C/a>. Für die Abnahme von Lötstellen und den Verschleiß gleitender Kontakte sind unterschiedliche Nachweise erforderlich.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/ram-edge-contacts-retouched.png\" alt=\"Foto eines Speichermoduls mit einer Reihe goldfarbener Kartenrandkontakte\">\n\n\u003Cp>Foto: Franck V. / Unsplash. KI-bearbeitet, um Markenkennzeichnungen auf den Chips zu entfernen; einige Bauteile und Oberflächendetails können rekonstruiert worden sein. Nur ein illustrativer Hintergrund; das Bild belegt weder die Beschichtung noch tatsächliche Abmessungen, Lebensdauer oder Fertigungsergebnisse.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"was-sollte-vor-der-auswahl-der-goldoberflache-festgelegt-werden\" data-anchor-en=\"what-should-be-decided-before-choosing-the-gold-finish\">Was sollte vor der Auswahl der Goldoberfläche festgelegt werden?\u003C/h2>\n\u003Cp>Beginnen Sie mit dem genauen Gegensteckverbinder und dessen aktueller Anwendungszeichnung. Ermitteln Sie die zulässige Kartendicke, das Kontaktmuster, die Einstecktiefe, die Kodierung, die Einführanforderungen und die empfohlenen Oberflächen. Halten Sie fest, wie oft die Karte eingesetzt wird, ob ein Austausch vor Ort vorgesehen ist und welcher Umgebung der Kontakt standhalten muss. Diese Angaben definieren den Anwendungsfall, zertifizieren aber für sich allein keinen Schichtaufbau.\u003C/p>\n\u003Cp>Unterscheiden Sie zwischen dem regulären Stecken im Betrieb und der Handhabung während der Fertigung. Ein Modul, das im Produkt nur einmal eingebaut wird, kann beim Programmieren und Testen trotzdem in mehrere Vorrichtungen gesteckt werden. Berücksichtigen Sie diese geplanten Vorgänge, wenn Sie mit dem Steckverbinderlieferanten über die Haltbarkeit sprechen. Leiten Sie aus einer allgemeinen Formulierung wie „Wartungszugang“ keine willkürliche Zahl garantierter Steckzyklen ab.\u003C/p>\n\u003Cp>Samtecs \u003Cem>Connector Plating FAQs\u003C/em> empfehlen gehärtetes Gold auf den Kontaktflächen einer Leiterplatte für wiederholte Kartenrandverbindungen. Das spricht dafür, die Verschleißfestigkeit als konkrete Anforderung zu behandeln. Es bedeutet nicht, dass für jede Steckverbinderfamilie dieselbe Goldschichtdicke oder Härte passt.\u003C/p>\n\u003Cp>Fragen Sie nach, welche Spezifikation maßgeblich ist, wenn sich Buchsenzeichnung, Systemzeichnung und Beschaffungshinweis widersprechen. Ein Leiterplattenhersteller sollte nicht zwischen einer Zeichnung mit Hartgoldanforderung und einem Bestellformular wählen müssen, das ENIG für die gesamte Leiterplatte vorgibt.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"hartgold-enig-und-flashgold-sind-unterschiedliche-bestellangaben\" data-anchor-en=\"hard-gold-enig-and-flash-gold-are-different-purchasing-descriptions\">Hartgold, ENIG und Flashgold sind unterschiedliche Bestellangaben\u003C/h2>\n\u003Cp>Galvanisch abgeschiedenes Hartgold soll eine verschleißfeste Kontaktoberfläche bereitstellen. ENIG steht für chemisch Nickel und Immersionsgold und wird häufig auf Lötflächen verwendet. Beide Oberflächen können goldfarben aussehen, doch Abscheideverfahren und vorgesehene Funktion unterscheiden sich. Geben Sie das tatsächliche Oberflächensystem und die geforderten Eigenschaften an, statt die Farbe als Gleichwertigkeitsnachweis zu akzeptieren.\u003C/p>\n\u003Cp>„Flashgold“ ist als Bestellanweisung besonders unvollständig. Fragen Sie, welches Abscheideverfahren, welche Zusammensetzung und Schichtdicke der Lieferant damit meint und ob diese Ausführung die Anforderungen des Steckverbinders erfüllt. Der Begriff allein definiert keine qualifizierte Verschleißoberfläche. Ebenso beweisen vergoldete Kontakte in der Buchse des Steckverbinders nicht, dass jede goldfarbene Leiterplattenoberfläche als Gegenkontakt geeignet ist.\u003C/p>\n\u003Cp>Eine Leiterplatte kann Hartgold nur auf dem Kontaktstreifen und eine andere Oberfläche auf den Lötflächen der Bauteile benötigen. Kennzeichnen Sie die Grenzen in der Fertigungszeichnung. Halten Sie die vorgeschriebene Kontaktzone von benachbartem lötbarem Kupfer, Testflächen und rein optischen Bereichen getrennt; andernfalls kann ein Angebot eine andere Oberflächenfläche kalkulieren als die tatsächlich benötigte.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Zeichnungsbereich\u003C/th>\n\u003Cth>Festzulegende Anforderung\u003C/th>\n\u003Cth>Geeigneter Nachweis\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Gleitender Kontaktstreifen\u003C/td>\n\u003Ctd>Oberflächensystem, Nickel- und Goldanforderungen, geltende Definition der Schichtdicke und zulässiger Oberflächenzustand\u003C/td>\n\u003Ctd>Vereinbarte Schichtdickenmessungen und Prüfung des Kontaktbereichs\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Lötflächen der Bauteile\u003C/td>\n\u003Ctd>Für den angegebenen Bestückungsprozess geeignete Oberfläche\u003C/td>\n\u003Ctd>Benannte Oberfläche und geeigneter Nachweis der Lötbarkeit\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Einführkante und Einführschräge\u003C/td>\n\u003Ctd>Fertiges Profil, Dicke und Verhältnis zum Kontaktstreifen\u003C/td>\n\u003Ctd>Maßprüfung anhand der freigegebenen mechanischen Zeichnung\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Eine einzelne Angabe wie „vergoldete Leiterplatte“ lässt alle drei Bereiche offen. Auch ein Zertifikat, das eine Oberfläche nennt, gibt nicht unbedingt an, an welcher Stelle deren Dicke gemessen wurde. Vereinbaren Sie Messorte, Stichproben und Abnahmekriterien, bevor Sie einen Bericht als Freigabenachweis verwenden.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"zeichnungshinweis-der-oberflache-und-nachweis-zusammenfuhrt\" data-anchor-en=\"a-drawing-note-that-keeps-finish-and-evidence-together\">Zeichnungshinweis, der Oberfläche und Nachweis zusammenführt\u003C/h3>\n\u003Cp>Das folgende Beispiel dient der Organisation und ist keine universelle Beschichtungsspezifikation:\u003C/p>\n\u003Cblockquote>\n\u003Cp>Den gleitenden Kontaktbereich auf beiden Plattenseiten als C1 kennzeichnen. Auf C1 selektiv galvanisch abgeschiedenes Hartgold über Nickel aufbringen, gemäß den Anforderungen an Zusammensetzung, Härte, Schichtdickendefinition und Oberflächenzustand in der freigegebenen Spezifikation der Steckverbinderschnittstelle. Kennung und Revision dieses Dokuments in der Fertigungszeichnung angeben. Messstellen für Nickel und Gold innerhalb von C1 sowie den erforderlichen Bericht festlegen. Auf den Bauteilflächen außerhalb von C1 die separat spezifizierte lötbare Oberfläche aufbringen. Für Einführkante und Abschrägung den mechanischen Schnitt E1 verwenden.\u003C/p>\n\u003C/blockquote>\n\u003Cp>Ergänzen Sie vor der Zeichnungsfreigabe die verknüpfte Spezifikation um die tatsächlichen Grenzwerte und das Abnahmeverfahren. Die folgende Feldzuordnung verhindert, dass „Hartgold“ allein als vollständige Anforderung gilt:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Feld in der Kontaktspezifikation\u003C/th>\n\u003Cth>Bedeutung des freigegebenen Werts\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Oberflächensystem\u003C/td>\n\u003Ctd>Abscheideverfahren, Unterschicht und zulässiges Kontaktmaterial bzw. zulässige Zusammensetzung\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Nickel- und Goldschichtdicke\u003C/td>\n\u003Ctd>Einheiten, örtliches Minimum, Mittelwert oder eine andere vereinbarte Definition sowie Messstellen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Härte und Oberflächenzustand\u003C/td>\n\u003Ctd>Vom Gegenstecksystem herangezogene Anforderung mit maßgeblichem Dokument und Revision\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Kontaktbereich C1\u003C/td>\n\u003Ctd>Grenzen und Ausschlüsse auf beiden Seiten, bezogen auf den fertigen Kartenbezugspunkt\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Abnahmenachweis\u003C/td>\n\u003Ctd>Verfahren, Probenidentität, Stichprobenplan und zu berichtendes Ergebnis\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Füllen Sie diese Felder nicht mit allgemeinen Internetwerten aus. Wenn ein Dokument einen Mindestwert vorgibt, erfüllt ein Mittelwert nicht dieselbe Anforderung. Mit dieser Struktur kann der Käufer gezielt nach einem fehlenden Feld fragen, statt ein allgemeines Oberflächenzertifikat zu akzeptieren.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"wie-beeinflussen-leiterplattendicke-und-abschragung-den-kontakteingriff\" data-anchor-en=\"how-do-board-thickness-and-bevel-affect-contact-engagement\">Wie beeinflussen Leiterplattendicke und Abschrägung den Kontakteingriff?\u003C/h2>\n\u003Cp>Die Kartendicke muss im Schnittstellenbereich zum zulässigen Bereich der Buchse passen. Verlassen Sie sich nicht nur auf eine Nenndicke im Angebot. Prüfen Sie den gesamten zulässigen Bereich und legen Sie fest, wie die fertige Kartendicke definiert und gemessen wird. Ein Steckverbinder für eine bestimmte Kartendicke ist nicht automatisch für eine andere geeignet, nur weil sein Schlitz breit genug erscheint.\u003C/p>\n\u003Cp>Definieren Sie die Abschrägung in einer Schnittansicht. Ein Winkel ohne Bezugsfläche ist mehrdeutig: Ein von der Leiterplattenoberfläche gemessener Winkel unterscheidet sich von einem Winkel zur Kantenebene. Geben Sie an, ob beide Seiten abgeschrägt sind, und nennen Sie die verbleibende Spitzendicke oder ein anderes Maß, das die Einführschräge vollständig festlegt.\u003C/p>\n\u003Cp>Die Abschrägung muss außerdem den vorgesehenen Kontaktbereich für den Eingriff erhalten. Prüfen Sie Anfang und Ende der Goldfinger, Einsteckanschlag und Lage des Buchsenkontakts in einem gemeinsamen Koordinatensystem. Verkürzen Sie einen Kontakt nicht, um die Abschrägung leichter herzustellen, ohne die Freigabe des Designverantwortlichen einzuholen.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/gold-finger-bevel-concept.svg\" alt=\"Konzeptionelle symmetrische Abschrägung einer Kartenkante mit voller Dicke, verbleibender Spitzendicke, horizontaler Länge und einem Winkelbogen bezogen auf die Leiterplattenoberfläche\">\n\n\u003Cp>Nur ein konzeptioneller Querschnitt. Die Zeichnung definiert den Winkel relativ zur Leiterplattenoberfläche und trennt die Einführschräge vom Kontaktbereich. Sie ist keine empfohlene Steckverbindergeometrie. Die englischen SVG-Beschriftungen bedeuten außerdem: „Full thickness“ = volle Dicke, „Tip thickness“ = Spitzendicke, „Horizontal bevel run“ = horizontale Länge der Abschrägung und „Angle from face reference“ = Winkel bezogen auf die Kartenoberfläche. Die Beispielangaben bedeuten: \u003Ccode>(1.60 − 0.60) / 2 = 0.50 mm\u003C/code> Abtrag je Seite; bei \u003Ccode>30°\u003C/code> zur Oberfläche beträgt die Länge \u003Ccode>0.50 / tan(30°) ≈ 0.866 mm\u003C/code>. Die Werte sind hypothetisch; die tatsächliche Geometrie richtet sich nach der Gegensteckerzeichnung.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"geometrisches-beispiel-der-winkel-allein-definiert-die-kante-nicht\" data-anchor-en=\"a-geometric-example-the-angle-alone-does-not-define-the-edge\">Geometrisches Beispiel: Der Winkel allein definiert die Kante nicht\u003C/h3>\n\u003Cp>Nehmen wir ausschließlich für die Berechnung eine Leiterplattendicke von 1.60 mm, eine symmetrische Abschrägung auf beiden Seiten und eine verbleibende Spitzendicke von 0.60 mm an. Jede Seite wird über die Dicke um \u003Ccode>(1.60 − 0.60) / 2 = 0.50 mm\u003C/code> abgetragen. Beträgt der von der Leiterplattenoberfläche gemessene Abschrägungswinkel 30°, ergibt sich eine horizontale Länge von \u003Ccode>0.50 / tan(30°) ≈ 0.866 mm\u003C/code>.\u003C/p>\n\u003Cp>Eine Änderung der Spitzendicke ändert diese Länge, auch wenn der Winkel weiterhin 30° beträgt. Eine andere Winkelkonvention ändert die Berechnung. Diese angenommenen Werte sind weder eine Empfehlung des Steckverbinderherstellers noch eine Prozesstoleranz oder Branchenanforderung. Das Beispiel zeigt, warum die Zeichnung mehr als „30° Abschrägung“ festlegen muss. Fertigungsschwankungen und der zulässige Eingriff des Steckverbinders müssen separat geprüft werden.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"welche-layoutdetails-sollten-separat-gepruft-werden\" data-anchor-en=\"which-layout-details-deserve-a-separate-check\">Welche Layoutdetails sollten separat geprüft werden?\u003C/h2>\n\u003Cp>Prüfen Sie Lötstoppmaske und Legende anhand des tatsächlichen Gleitkontaktbereichs. Tinte, Lötstoppmaske, Verunreinigungen oder ein unbeabsichtigtes Merkmal in diesem Bereich können den vorgesehenen Kontakt beeinträchtigen. Legen Sie Ausschlüsse anhand der Gegensteckverbinderzeichnung und des gewählten Fertigungsprozesses fest, statt einen nicht begründeten Universalabstand anzuwenden.\u003C/p>\n\u003Cp>Prüfen Sie benachbarte Vias und Leiterbahnen im Verhältnis zum fertigen Profil einschließlich des Materialabtrags durch die Abschrägung. Ein Kupferabstand, der von einer rechtwinkligen Leiterplattenkontur aus gemessen wurde, beschreibt möglicherweise nicht die Geometrie nach dem Abschrägen. Prüfen Sie beide Kartenseiten und relevante Innenlagen, wenn der Fertigungsschritt an die Laminatkante heranreicht.\u003C/p>\n\u003Cp>Prüfen Sie Kodierung und Ausrichtung im Bestückungsmodell. Der richtige Kontaktabstand belegt nicht die richtige Einsteckrichtung. Haben die Kontakte absichtlich unterschiedliche Längen, muss die vorgesehene Reihenfolge erhalten und anhand der Systemanforderungen geprüft werden. Gestaffelte Kontakte allein belegen keine sichere Hot-Plug-Fähigkeit; diese hängt vom Verhalten des Steckverbinders, der Einschaltsequenz und der gesamten Schaltung ab.\u003C/p>\n\u003Cp>Bewerten Sie bei Hochgeschwindigkeitsschnittstellen den Übergang und den Kontakt im Kanalmodell. Hartgold und eine korrekte Abschrägung belegen keine Protokollkonformität. Verwenden Sie bei Hochstromkontakten die Nennbedingungen des Steckverbinders und die elektrische sowie thermische Auslegung der Leiterplatte, statt die Belastbarkeit allein aus der sichtbaren Fingerbreite abzuschätzen.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"wie-sollten-fertigungszugang-und-prufung-bewertet-werden\" data-anchor-en=\"how-should-manufacturing-access-and-inspection-be-reviewed\">Wie sollten Fertigungszugang und Prüfung bewertet werden?\u003C/h2>\n\u003Cp>Bitten Sie den Leiterplattenhersteller, Zugang für selektive Beschichtung, temporäre Prozessanschlüsse und die Endkonturierung zu prüfen. Der Fertigungsablauf benötigt möglicherweise Merkmale außerhalb der gelieferten Kontur. Vereinbaren Sie, wie diese Merkmale entfernt werden und welcher Zustand der fertigen Kante zulässig ist. Fügen Sie nicht stillschweigend dauerhaftes Kupfer zwischen den Kontakten hinzu, um einen Beschichtungsschritt zu vereinfachen.\u003C/p>\n\u003Cp>Besprechen Sie die Nutzenhandhabung und den Zugang für das Abschrägwerkzeug zusammen mit dem \u003Ca href=\"/de/blog/panelization-for-assembly\">Nutzenkonzept für die Bestückung\u003C/a>. Ein dichter Nutzen kann die Leiterplattenfertigung wirtschaftlich machen, aber einen späteren Kantenbearbeitungsschritt erschweren. Klären Sie, welcher Prozess die Endkontur erzeugt und wann die kritische Kante zugänglich ist.\u003C/p>\n\u003Cp>Bei der Prüfung sollten Geometrie, Oberfläche und elektrische Durchgängigkeit getrennt betrachtet werden. Eine Sichtprüfung kann Verunreinigungen oder offensichtliche Kantenschäden erkennen, misst aber nicht die Goldschichtdicke. Eine Durchgangsprüfung kann Unterbrechungen oder Kurzschlüsse finden, weist aber keine Verschleißlebensdauer nach. Ein Maßbericht kann das geprüfte Profil belegen, nicht jedoch, ob das Buchsenkontaktsystem für die vorgesehene Umgebung qualifiziert ist.\u003C/p>\n\u003Cp>Wenn eine Musterkarte verwendet wird, dokumentieren Sie deren Leiterplattenrevision und Oberfläche und verwenden Sie den tatsächlichen Gegensteckverbinder. Halten Sie Beobachtungen wie Sitz, Ausrichtung und Schäden fest. Werten Sie ein erfolgreiches Einstecken nicht als Nachweis für die Lebensdauer. Qualifikationsprüfungen und Abnahmekriterien gehören in den vereinbarten Validierungsplan des Produkts.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"was-gehort-in-eine-anfrage-fur-goldfinger\" data-anchor-en=\"what-belongs-in-a-gold-finger-rfq\">Was gehört in eine Anfrage für Goldfinger?\u003C/h2>\n\u003Cp>Übermitteln Sie die Teilenummer des Steckverbinders und die maßgebliche Zeichnung, die Leiterplattenrevision, die Fertigungsdaten, die Anforderungen an die fertige Kartendicke und einen gekennzeichneten mechanischen Schnitt. Definieren Sie das Kontaktband auf beiden Seiten, die Oberfläche anderer Lötflächen, Anforderungen an Kontaktfolge oder Kodierung sowie kritische Bereiche ohne Lötstoppmaske und Legende.\u003C/p>\n\u003Cp>Bitten Sie um eine getrennte Antwort auf offene Punkte: Machbarkeit der selektiven Oberfläche, verfügbare Prüfungen, Zugang für die Abschrägung, Entfernung von Prozessmerkmalen und im Angebot enthaltene Nachweise. Ein niedrigerer Preis kann schlicht einen Bericht, einen Sonderprozess oder eine Qualifikationsmaßnahme ausschließen. Vergleichen Sie vor dem Preisvergleich dieselbe Oberflächenfläche und denselben Leistungsumfang.\u003C/p>\n\u003Cp>Nutzen Sie die \u003Ca href=\"/de/quote\">Angebotsseite\u003C/a> oder \u003Ca href=\"/de/contact\">kontaktieren Sie das Team\u003C/a> und senden Sie die gekennzeichnete Zeichnung sowie die Anforderungen des Steckverbinders. Lassen Sie die Fertigbarkeit und die verfügbaren Nachweise für den konkreten Aufbau bestätigen. Der Produktdesignverantwortliche genehmigt Änderungen an der Kontaktgeometrie und bleibt für die Steckverbinderwahl sowie die Systemqualifikation verantwortlich.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"fragen-vor-der-freigabe\" data-anchor-en=\"questions-before-release\">Fragen vor der Freigabe\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"kann-enig-fur-eine-prototypkarte-verwendet-werden\" data-anchor-en=\"can-enig-be-used-for-a-prototype-card\">Kann ENIG für eine Prototypkarte verwendet werden?\u003C/h3>\n\u003Cp>Nur wenn der ausgewählte Steckverbinder und der vorgesehene Versuch dies zulassen. Dokumentieren Sie die Abweichung und die erwartete Handhabung. Dass ein Prototyp mit ENIG funktioniert, bestätigt keine andere Verschleißanforderung für die Serienfertigung.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"garantiert-eine-dickere-goldschicht-mehr-steckzyklen\" data-anchor-en=\"does-thicker-gold-guarantee-more-mating-cycles\">Garantiert eine dickere Goldschicht mehr Steckzyklen?\u003C/h3>\n\u003Cp>Nein. Das gesamte Kontaktsystem, der Oberflächenzustand, die Steckkräfte, die Umgebung und die Qualifikationsbedingungen sind entscheidend. Die Schichtdicke ist eine kontrollierte Eigenschaft, aber keine eigenständige Lebensdauerangabe.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"sind-goldfinger-dasselbe-wie-eine-kantenmetallisierung\" data-anchor-en=\"are-gold-fingers-the-same-as-edge-plating\">Sind Goldfinger dasselbe wie eine Kantenmetallisierung?\u003C/h3>\n\u003Cp>Nein. Goldfinger sind Oberflächenkontakte für eine passende Buchse. Kantenmetallisierung bezeichnet Metall auf einer Leiterplattenkante und kann einem anderen elektrischen oder mechanischen Zweck dienen. Benennen und zeichnen Sie die tatsächliche Schnittstelle.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"technische-referenzgrundlage\" data-anchor-en=\"technical-reference-basis\">Technische Referenzgrundlage\u003C/h2>\n\u003Cp>Samtecs \u003Cem>Connector Plating FAQs\u003C/em> und die zutreffende Kartenrandsteckverbinder-Zeichnung bilden die Referenz auf Steckverbinderseite. Fertigungs- und Prüfanforderungen müssen die für das Projekt vereinbarten Dokumente und Revisionen benennen. Die obige Berechnung verwendet ausdrücklich angegebene hypothetische Geometrie und keine zugesicherte Fertigungsmöglichkeit.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/fab-drawing-essentials\">Grundlagen der Fertigungszeichnung\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/through-hole-soldering-basics\">Grundlagen des Durchstecklötens\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/panelization-for-assembly\">Nutzenkonzept für die Bestückung\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/quote\">Angebotsseite\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/contact\">kontaktieren Sie das Team\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"was-sollte-vor-der-auswahl-der-goldoberflache-festgelegt-werden","Was sollte vor der Auswahl der Goldoberfläche festgelegt werden?",{"id":18,"text":19},"hartgold-enig-und-flashgold-sind-unterschiedliche-bestellangaben","Hartgold, ENIG und Flashgold sind unterschiedliche Bestellangaben",{"id":21,"text":22},"wie-beeinflussen-leiterplattendicke-und-abschragung-den-kontakteingriff","Wie beeinflussen Leiterplattendicke und Abschrägung den Kontakteingriff?",{"id":24,"text":25},"welche-layoutdetails-sollten-separat-gepruft-werden","Welche Layoutdetails sollten separat geprüft werden?",{"id":27,"text":28},"wie-sollten-fertigungszugang-und-prufung-bewertet-werden","Wie sollten Fertigungszugang und Prüfung bewertet werden?",{"id":30,"text":31},"was-gehort-in-eine-anfrage-fur-goldfinger","Was gehört in eine Anfrage für Goldfinger?",{"id":33,"text":34},"fragen-vor-der-freigabe","Fragen vor der Freigabe",{"id":36,"text":37},"technische-referenzgrundlage","Technische Referenzgrundlage",[39,40,41],"PCB-Goldfinger","Hartvergoldung","Kartenrandsteckverbinder","pcb-gold-fingers-hard-gold-plating",{"blog":44,"breadcrumb":53,"faq":67},{"@context":45,"@type":46,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":47,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":48,"articleSection":7,"author":49,"publisher":52},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/de/blog/pcb-gold-fingers-hard-gold-plating","PCB-Goldfinger, Hartvergoldung, Kartenrandsteckverbinder",{"@type":50,"name":51},"Organization","APTPCB",{"@type":50,"name":51},{"@context":45,"@type":54,"itemListElement":55},"BreadcrumbList",[56,61,65],{"@type":57,"position":58,"name":59,"item":60},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":57,"position":62,"name":63,"item":64},2,"Blog","https://aptpcb.com/de/blog",{"@type":57,"position":66,"name":42,"item":47},3,null,{"pcbManufacturingColumns":69,"capabilityColumns":193,"resourceColumns":229,"pcbaColumns":273},[70,118,147,176],{"heading":71,"links":72},"PCB-Produktfamilien",[73,76,79,82,85,88,91,94,97,100,103,106,109,112,115],{"label":74,"path":75},"FR-4 PCB","/pcb/fr4-pcb",{"label":77,"path":78},"High-Speed-PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":80,"path":81},"Multilayer-PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":83,"path":84},"HDI-PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":86,"path":87},"Flex-PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":89,"path":90},"Rigid-Flex-PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":92,"path":93},"Keramik-PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":95,"path":96},"Dickkupfer-PCB","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":98,"path":99},"High-Thermal-PCB","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":101,"path":102},"Antenna-PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":104,"path":105},"High-Frequency-PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":107,"path":108},"Microwave-PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":110,"path":111},"Metal-Core-PCB","/pcb/metal-core-pcb",{"label":113,"path":114},"High-Tg-PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":116,"path":117},"Backplane-PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":119},[120],{"heading":121,"links":122},"RF & Materialien",[123,126,129,132,135,138,141,144],{"label":124,"path":125},"Rogers PCB","/materials/rf-rogers",{"label":127,"path":128},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":130,"path":131},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":133,"path":134},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":136,"path":137},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":139,"path":140},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":142,"path":143},"Spread-Glass FR-4","/materials/spread-glass-fr4",{"label":145,"path":146},"Stackups mit kontrollierter Impedanz","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":148},[149],{"heading":150,"links":151},"Fertigung / Stackups",[152,155,158,161,164,167,170,173],{"label":153,"path":154},"Quickturn-Prototypen","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":156,"path":157},"NPI & Kleinserie (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":159,"path":160},"High-Volume-Produktion","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":162,"path":163},"High-Layer-Count-PCB","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":165,"path":166},"PCB-Fertigungsprozess","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":168,"path":169},"Fortschrittliche PCB-Fertigung","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":171,"path":172},"Spezielle PCB-Fertigung","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":174,"path":175},"Mehrlagige Laminatstruktur","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":177,"links":178},"Spezialthemen & Ressourcen",[179,182,185,187,190],{"label":180,"path":181},"PCB-Oberflächen","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":183,"path":184},"PCB-Bohren & Vias","/pcb/pcb-drilling",{"label":186,"path":146},"PCB-Stackup",{"label":188,"path":189},"PCB-Profilierung","/pcb/pcb-profiling",{"label":191,"path":192},"Qualität & Inspektion","/pcb/pcb-quality",[194,199,204,209,214,219,224],{"links":195},[196],{"label":197,"path":198},"Rigid-PCB-Kapazitäten","/capabilities/rigid-pcb",{"links":200},[201],{"label":202,"path":203},"Rigid-Flex-Kapazitäten","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":205},[206],{"label":207,"path":208},"Flex-PCB-Kapazitäten","/capabilities/flex-pcb",{"links":210},[211],{"label":212,"path":213},"HDI-PCB-Kapazitäten","/capabilities/hdi-pcb",{"links":215},[216],{"label":217,"path":218},"Metal-PCB-Kapazitäten","/capabilities/metal-pcb",{"links":220},[221],{"label":222,"path":223},"Keramik-PCB-Kapazitäten","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":225},[226],{"label":227,"path":228},"Heavy-Copper-PCB-Kapazitäten","/capabilities/heavy-copper-pcb",[230,241,265],{"heading":231,"links":232},"Downloads",[233,236,239],{"label":234,"path":235},"Material-Datenblätter / Prozesshinweise","/resources/downloads-materials",{"label":237,"path":238},"PCB-DFM-Richtlinien","/resources/dfm-guidelines",{"label":174,"path":240},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":242,"links":243},"Tools",[244,247,250,253,256,259,262],{"label":245,"path":246},"Gerber-Viewer","/tools/gerber-viewer",{"label":248,"path":249},"PCB-Viewer","/tools/pcb-viewer",{"label":251,"path":252},"BOM-Viewer","/tools/bom-viewer",{"label":254,"path":255},"3D-Viewer","/tools/3d-viewer",{"label":257,"path":258},"Schaltungssimulator","/tools/circuit-simulator",{"label":260,"path":261},"Impedanzrechner","/tools/impedance-calculator",{"label":263,"path":264},"Leiterbahnbreiten-Rechner","/tools/trace-width-calculator",{"heading":266,"links":267},"FAQ & Blog",[268,271],{"label":269,"path":270},"FAQ","/resources/faq",{"label":63,"path":272},"/blog",[274,304,328,361],{"heading":275,"links":276},"Kernleistungen",[277,280,283,286,289,292,295,298,301],{"label":278,"path":279},"Turnkey-PCB-Assembly","/pcba/turnkey-assembly",{"label":281,"path":282},"NPI & Kleinserien-PCB-Assembly","/pcba/npi-assembly",{"label":284,"path":285},"Serien-PCB-Assembly","/pcba/mass-production",{"label":287,"path":288},"Flex- & Rigid-Flex-PCB-Assembly","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":290,"path":291},"SMT- & Through-Hole-Assembly","/pcba/smt-tht",{"label":293,"path":294},"BGA-PCB-Assembly","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":296,"path":297},"Komponenten & BOM-Management","/pcba/components-bom",{"label":299,"path":300},"Box-Build-Assembly","/pcba/box-build-assembly",{"label":302,"path":303},"PCB-Assembly: Test & Qualität","/pcba/testing-quality",{"heading":305,"links":306},"Ergänzende Services",[307,310,313,316,319,322,325],{"label":308,"path":309},"Alle Support-Touchpoints","/pcba/support-services",{"label":311,"path":312},"Stencil-Lab","/pcba/pcb-stencil",{"label":314,"path":315},"Komponentenbeschaffung","/pcba/component-sourcing",{"label":317,"path":318},"IC-Programmierung","/pcba/ic-programming",{"label":320,"path":321},"Schutzlackierung","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":323,"path":324},"Selektivlöten","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":326,"path":327},"BGA-Reballing","/pcba/bga-reballing",{"heading":329,"links":330},"Qualität & Test",[331,334,337,340,343,346,349,352,355,358],{"label":332,"path":333},"Qualitätsinspektion","/pcba/quality-system",{"label":335,"path":336},"Erstmusterprüfung (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":338,"path":339},"Lötpasteninspektion (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":341,"path":342},"AOI-Inspektion","/pcba/aoi-inspection",{"label":344,"path":345},"Röntgen-/CT-Inspektion","/pcba/xray-inspection",{"label":347,"path":348},"ICT In-Circuit Test","/pcba/ict-test",{"label":350,"path":351},"Flying-Probe-Test","/pcba/flying-probe-testing",{"label":353,"path":354},"FCT / Funktionstest","/pcba/fct-test",{"label":356,"path":357},"Endkontrolle & Verpackung","/pcba/final-quality-inspection",{"label":359,"path":360},"Wareneingangskontrolle","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":362,"linkClass":363,"links":364},"Branchenanwendungen (Einstieg)","text-nowrap",[365,368,371,374,377,380,383,386,389,392,395],{"label":366,"path":367},"Server / Rechenzentrum","/industries/server-data-center-pcb",{"label":369,"path":370},"Automotive / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":372,"path":373},"Medizintechnik","/industries/medical-pcb",{"label":375,"path":376},"Telecom / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":378,"path":379},"Aerospace & Defense","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":381,"path":382},"Drohnen / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":384,"path":385},"Industrieautomation","/industries/industrial-control-pcb",{"label":387,"path":388},"Power & Neue Energie","/industries/power-energy-pcb",{"label":390,"path":391},"Robotik & Automation","/industries/robotics-pcb",{"label":393,"path":394},"Security / Sicherheitstechnik","/industries/security-equipment-pcb",{"label":396,"path":397},"PCB-Branchenüberblick →","/pcb-industry-solutions",1793859396612]