[{"data":1,"prerenderedAt":378},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-solder-mask-colors-de":3,"header-nav-de":48},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":22,"jsonld":23},"Leiterplatten-Loetstopplack-Farben: Gruen-Standard, DFM-Grenzen und Farbwahl","Warum sind Leiterplatten gruen? Vergleichen Sie Loetstopplack-Farben — Gruen, Schwarz, Blau, Rot, Weiss — nach minimaler Stegbreite, AOI-Kontrast und Kosten.","2026-10-09","technology","/assets/img/pcb/multilayer/pcb-multilayer-pcb-hero.webp",4,707,"PT4M","\u003Cp>\u003Cstrong>Die Farbe einer Leiterplatte wird ausschliesslich durch den Loetstopplack bestimmt, nicht durch das Basislaminat.\u003C/strong> Alle gaengigen Farben — Gruen, Mattschwarz, Weiss, Blau, Rot und Lila — basieren auf derselben fluessigen fotostrukturierbaren Epoxidharz-Chemie (LPI) mit unterschiedlichen Farbpigmenten.\u003C/p>\n\u003Cp>Waehrend die Farbe die elektrischen Durchschlagswerte kaum beeinflusst, \u003Cstrong>hat sie massive Auswirkungen auf die fotolithografische Aufloesung, minimale Loetstoppstege (Dams), AOI-Fehlererkennung und Lieferzeiten\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Key takeaways\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Warum Gruen der Standard ist:\u003C/strong> Gruener LPI-Lack bietet die groesste Belichtungstoleranz, feinste Aufloesung (bis zu \u003Cstrong>3,5 mil / 0,09 mm Loetstoppstege\u003C/strong>), perfekten optischen Kontrast und verursacht weder Ruestkosten noch Mindestbestellmengen.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>DFM-Einschraenkungen bei Schwarz und Weiss:\u003C/strong> Schwarz absorbiert UV-Licht stark, waehrend Weiss Licht seitlich streut. Beide erfordern breitere minimale Loetstoppstege von \u003Cstrong>4,5–5,0 mil (0,11–0,13 mm)\u003C/strong>, was bei Fine-Pitch-ICs (≤ 0,5 mm) zu Bruecken fuehren kann.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Nachteile von schwarzen Leiterplatten:\u003C/strong> Geringer Kontrast erschwert AOI und manuelle Fehlersuche; voellige Lichtundurchlaessigkeit verhindert Durchlichtkontrollen der Innenlagen; hoehere Waermeabsorption verengt das Reflow-Prozessfenster.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Weisse Platinen fuer LED:\u003C/strong> Reflektieren \u003Cstrong>85 % bis 90 %\u003C/strong> des Lichts fuer maximale Lichtausbeute, zeigen jedoch Flussmittelreste deutlich und koennen bei wiederholtem 260°C Reflow vergilben.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Blau, Rot und Gelb:\u003C/strong> Optimaler Kompromiss fuer Baugruppen-Identifikation und Prototypen mit \u003Cstrong>4,0 mil\u003C/strong> Stegbreite.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"fertigungs--und-dfm-grenzen-nach-loetstopplack-farbe\" data-anchor-en=\"why-are-pcbs-green\">Fertigungs- und DFM-Grenzen nach Loetstopplack-Farbe\u003C/h2>\n\u003Cp>Der kritischste technische Unterschied zwischen den Farben liegt in der \u003Cstrong>fotolithografischen Aufloesungsfaehigkeit\u003C/strong> waehrend der UV-Belichtung:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Lichtabsorption bei schwarzem Lack:\u003C/strong> Russpigmente absorbieren UV-Photonen vorzeitig. Ohne ausreichende Durchhaertung am Kupfergrund kommt es beim Entwickeln zum Abheben des Loetstoppstegs (Dam Lifting).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Lichtstreuung bei weissem Lack:\u003C/strong> Titandioxid ($TiO_2$) reflektiert Photonen seitlich, was zu diffusen Pad-Kanten fuehrt.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Daher gelten folgende Mindestanforderungen:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Farbbezeichnung\u003C/th>\n\u003Cth>Min. Loetstoppsteg (Web)\u003C/th>\n\u003Cth>Min. Pad-Freistellung (pro Seite)\u003C/th>\n\u003Cth>Durchlichtpruefung\u003C/th>\n\u003Cth>Fine-Pitch-Eignung (≤0,5mm)\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Standardgruen\u003C/td>\n\u003Ctd>3,5 – 4,0 mil (0,09–0,10 mm)\u003C/td>\n\u003Ctd>+2,0 mil (0,05 mm)\u003C/td>\n\u003Ctd>Hervorragend (transluzent)\u003C/td>\n\u003Ctd>Voll geeignet fuer 0,4/0,5 mm BGA &amp; QFN\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Schwarz (Matt/Glaenzend)\u003C/td>\n\u003Ctd>4,5 – 5,0 mil (0,11–0,13 mm)\u003C/td>\n\u003Ctd>+2,5 – 3,0 mil (0,07 mm)\u003C/td>\n\u003Ctd>Voellig lichtundurchlaessig\u003C/td>\n\u003Ctd>Stegabrissrisiko; oft Sammelfreistellung noetig\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Hochreflektierendes Weiss\u003C/td>\n\u003Ctd>4,5 – 5,0 mil (0,11–0,13 mm)\u003C/td>\n\u003Ctd>+2,5 – 3,0 mil (0,07 mm)\u003C/td>\n\u003Ctd>Undurchlaessig\u003C/td>\n\u003Ctd>Lichtstreuung; Sammelfreistellung empfohlen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Blau &amp; Rot\u003C/td>\n\u003Ctd>4,0 mil (0,10 mm)\u003C/td>\n\u003Ctd>+2,0 – 2,5 mil (0,06 mm)\u003C/td>\n\u003Ctd>Gemaessigt\u003C/td>\n\u003Ctd>Gut geeignet fuer 0,5 mm Pitch\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Gelb &amp; Lila\u003C/td>\n\u003Ctd>4,5 mil (0,11 mm)\u003C/td>\n\u003Ctd>+2,5 mil (0,06 mm)\u003C/td>\n\u003Ctd>Gut bis maessig\u003C/td>\n\u003Ctd>Nur Standardabstaende (≥0,65 mm)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2 id=\"faq\" data-anchor-en=\"1-photochemical-maturity-and-curing-depth\">FAQ\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Warum sind PCBs grün und nicht anders gefärbt?\u003C/strong>\nGrüner LPI-Lötstopplack war die erste ausgereifte fotostrukturierbare Formulierung, bietet den besten Kontrast für menschliche und automatisierte Inspektion und liegt bei jedem Hersteller auf Lager — darum wurde die grüne Leiterplatte zum kostenfreien Standard.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Kostet eine schwarze Leiterplatte mehr als eine grüne?\u003C/strong>\nMeist ein kleiner Aufschlag und etwas mehr Lieferzeit, dazu erschwerte optische Inspektion, weil Kupfer und schwarzer Lack wenig Kontrast bieten. Zahlen Sie das nur, wenn das Erscheinungsbild des Produkts es verlangt.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Kann ich eine weiße Leiterplatte für ein LED-Produkt bestellen?\u003C/strong>\nJa. Weißer Lack ist eine übliche Option für LED-Platinen, weil er das meiste Licht reflektiert. Fragen Sie den Hersteller zum Vergilbungsverhalten, wenn die Platine wiederholte bleifreie Reflow-Durchläufe oder dauerhafte UV-Exposition erfährt.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Was bedeutet eine violette Leiterplatte?\u003C/strong>\nNichts Technisches — violette, gelbe und andere Sonderfarben sind kosmetische oder Branding-Entscheidungen. Die Fertigung bestätigt die Pigmentverfügbarkeit vor dem Angebot, und die Lieferzeit kann sich verlängern, wenn der Lack nicht gelagert ist.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Sind farbige PCBs schwerer zu fertigen oder zu prüfen?\u003C/strong>\nFarbige Leiterplatten sind nicht schwerer zu fertigen, aber der Inspektionskontrast sinkt gegenüber Grün. Schwarz ist am schwersten zu prüfen; Weiß zeigt jeden Fleck; Blau und Rot bleiben angenehm lesbar. Die AOI-Einstellungen werden je Farbe angepasst.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Beeinflusst die PCB-Farbe die elektrische Leistung?\u003C/strong>\nNein. Isolation, Durchschlagfestigkeit und Lötsteg-Qualität kommen aus Lackmaterial und Aushärtung, nicht aus dem Pigment. Die einzigen marginalen Effekte sind optisch und thermisch: Weiß reflektiert mehr Licht, Schwarz absorbiert etwas mehr Wärme.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"weiterfuhrende-ressourcen\" data-anchor-en=\"2-optical-contrast-for-human-and-automated-optical-inspection-aoi\">Weiterführende Ressourcen\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/what-is-solder-mask\">Was ist Lötstopplack? Materialien, Farben und PCB-Regeln\u003C/a> — der Begleitleitfaden zu Lackmaterialien, LPI gegenüber Trockenfilm und Abstandsregeln.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/soldermask-exposure-tutorial\">Tutorial zur Lötstopp-Belichtung\u003C/a> — wie die Lackabbildung und -entwicklung in der Fertigung funktionieren.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/coverlay-vs-solder-mask-on-flex-pcb\">Coverlay vs. Lötstopplack auf Flex-PCB\u003C/a> — das flex-spezifische Pendant derselben Entscheidung.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/pcb/multilayer-pcb\">Multilayer-PCB-Fertigung\u003C/a> — die Owner-Seite für Stackup, Oberflächenfinish und Fertigungshinweise, in die dieser Leitfaden mündet.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/what-is-solder-mask\">Was ist Lötstopplack? Materialien, Farben und PCB-Regeln\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/soldermask-exposure-tutorial\">Tutorial zur Lötstopp-Belichtung\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/coverlay-vs-solder-mask-on-flex-pcb\">Coverlay vs. Lötstopplack auf Flex-PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/pcb/multilayer-pcb\">Multilayer-PCB-Fertigung\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20,21],"PCB Solder Mask Colors","Why Is PCB Green","Black PCB","Blue PCB","White PCB","Green Circuit Board","PCB Color","Solder Mask Dam","pcb-solder-mask-colors",{"blog":24,"breadcrumb":33,"faq":47},{"@context":25,"@type":26,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":27,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":28,"articleSection":7,"author":29,"publisher":32},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/de/blog/pcb-solder-mask-colors","PCB Solder Mask Colors, Why Is PCB Green, Black PCB, Blue PCB, White PCB, Green Circuit Board, PCB Color, Solder Mask Dam",{"@type":30,"name":31},"Organization","APTPCB",{"@type":30,"name":31},{"@context":25,"@type":34,"itemListElement":35},"BreadcrumbList",[36,41,45],{"@type":37,"position":38,"name":39,"item":40},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":37,"position":42,"name":43,"item":44},2,"Blog","https://aptpcb.com/de/blog",{"@type":37,"position":46,"name":22,"item":27},3,null,{"pcbManufacturingColumns":49,"capabilityColumns":173,"resourceColumns":209,"pcbaColumns":253},[50,98,127,156],{"heading":51,"links":52},"PCB-Produktfamilien",[53,56,59,62,65,68,71,74,77,80,83,86,89,92,95],{"label":54,"path":55},"FR-4 PCB","/pcb/fr4-pcb",{"label":57,"path":58},"High-Speed-PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":60,"path":61},"Multilayer-PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":63,"path":64},"HDI-PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":66,"path":67},"Flex-PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":69,"path":70},"Rigid-Flex-PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":72,"path":73},"Keramik-PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":75,"path":76},"Dickkupfer-PCB","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":78,"path":79},"High-Thermal-PCB","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":81,"path":82},"Antenna-PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":84,"path":85},"High-Frequency-PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":87,"path":88},"Microwave-PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":90,"path":91},"Metal-Core-PCB","/pcb/metal-core-pcb",{"label":93,"path":94},"High-Tg-PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":96,"path":97},"Backplane-PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":99},[100],{"heading":101,"links":102},"RF & Materialien",[103,106,109,112,115,118,121,124],{"label":104,"path":105},"Rogers PCB","/materials/rf-rogers",{"label":107,"path":108},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":110,"path":111},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":113,"path":114},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":116,"path":117},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":119,"path":120},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":122,"path":123},"Spread-Glass FR-4","/materials/spread-glass-fr4",{"label":125,"path":126},"Stackups mit kontrollierter Impedanz","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":128},[129],{"heading":130,"links":131},"Fertigung / Stackups",[132,135,138,141,144,147,150,153],{"label":133,"path":134},"Quickturn-Prototypen","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":136,"path":137},"NPI & Kleinserie (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":139,"path":140},"High-Volume-Produktion","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":142,"path":143},"High-Layer-Count-PCB","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":145,"path":146},"PCB-Fertigungsprozess","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":148,"path":149},"Fortschrittliche PCB-Fertigung","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":151,"path":152},"Spezielle PCB-Fertigung","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":154,"path":155},"Mehrlagige Laminatstruktur","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":157,"links":158},"Spezialthemen & Ressourcen",[159,162,165,167,170],{"label":160,"path":161},"PCB-Oberflächen (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":163,"path":164},"Bohren & Vias (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":166,"path":126},"PCB-Stackup (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":168,"path":169},"Profilierung (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":171,"path":172},"Qualität & Inspektion (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[174,179,184,189,194,199,204],{"links":175},[176],{"label":177,"path":178},"Rigid-PCB-Kapazitäten","/capabilities/rigid-pcb",{"links":180},[181],{"label":182,"path":183},"Rigid-Flex-Kapazitäten","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":185},[186],{"label":187,"path":188},"Flex-PCB-Kapazitäten","/capabilities/flex-pcb",{"links":190},[191],{"label":192,"path":193},"HDI-PCB-Kapazitäten","/capabilities/hdi-pcb",{"links":195},[196],{"label":197,"path":198},"Metal-PCB-Kapazitäten","/capabilities/metal-pcb",{"links":200},[201],{"label":202,"path":203},"Keramik-PCB-Kapazitäten","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":205},[206],{"label":207,"path":208},"Heavy-Copper-PCB-Kapazitäten","/capabilities/heavy-copper-pcb",[210,221,245],{"heading":211,"links":212},"Downloads",[213,216,219],{"label":214,"path":215},"Material-Datenblätter / Prozesshinweise","/resources/downloads-materials",{"label":217,"path":218},"PCB-DFM-Richtlinien","/resources/dfm-guidelines",{"label":154,"path":220},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":222,"links":223},"Tools",[224,227,230,233,236,239,242],{"label":225,"path":226},"Gerber-Viewer","/tools/gerber-viewer",{"label":228,"path":229},"PCB-Viewer","/tools/pcb-viewer",{"label":231,"path":232},"BOM-Viewer","/tools/bom-viewer",{"label":234,"path":235},"3D-Viewer","/tools/3d-viewer",{"label":237,"path":238},"Schaltungssimulator","/tools/circuit-simulator",{"label":240,"path":241},"Impedanzrechner","/tools/impedance-calculator",{"label":243,"path":244},"Leiterbahnbreiten-Rechner","/tools/trace-width-calculator",{"heading":246,"links":247},"FAQ & Blog",[248,251],{"label":249,"path":250},"FAQ","/resources/faq",{"label":43,"path":252},"/blog",[254,284,308,341],{"heading":255,"links":256},"Kernleistungen",[257,260,263,266,269,272,275,278,281],{"label":258,"path":259},"Turnkey-PCB-Assembly","/pcba/turnkey-assembly",{"label":261,"path":262},"NPI & Kleinserien-PCB-Assembly","/pcba/npi-assembly",{"label":264,"path":265},"Serien-PCB-Assembly","/pcba/mass-production",{"label":267,"path":268},"Flex- & Rigid-Flex-PCB-Assembly","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":270,"path":271},"SMT- & Through-Hole-Assembly","/pcba/smt-tht",{"label":273,"path":274},"BGA-PCB-Assembly","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":276,"path":277},"Komponenten & BOM-Management","/pcba/components-bom",{"label":279,"path":280},"Box-Build-Assembly","/pcba/box-build-assembly",{"label":282,"path":283},"PCB-Assembly: Test & Qualität","/pcba/testing-quality",{"heading":285,"links":286},"Ergänzende Services",[287,290,293,296,299,302,305],{"label":288,"path":289},"Alle Support-Touchpoints","/pcba/support-services",{"label":291,"path":292},"Stencil-Lab","/pcba/pcb-stencil",{"label":294,"path":295},"Komponentenbeschaffung","/pcba/component-sourcing",{"label":297,"path":298},"IC-Programmierung","/pcba/ic-programming",{"label":300,"path":301},"Schutzlackierung","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":303,"path":304},"Selektivlöten","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":306,"path":307},"BGA-Reballing","/pcba/bga-reballing",{"heading":309,"links":310},"Qualität & Test",[311,314,317,320,323,326,329,332,335,338],{"label":312,"path":313},"Qualitätsinspektion","/pcba/quality-system",{"label":315,"path":316},"Erstmusterprüfung (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":318,"path":319},"Lötpasteninspektion (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":321,"path":322},"AOI-Inspektion","/pcba/aoi-inspection",{"label":324,"path":325},"Röntgen-/CT-Inspektion","/pcba/xray-inspection",{"label":327,"path":328},"ICT In-Circuit Test","/pcba/ict-test",{"label":330,"path":331},"Flying-Probe-Test","/pcba/flying-probe-testing",{"label":333,"path":334},"FCT / Funktionstest","/pcba/fct-test",{"label":336,"path":337},"Endkontrolle & Verpackung","/pcba/final-quality-inspection",{"label":339,"path":340},"Wareneingangskontrolle","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":342,"linkClass":343,"links":344},"Branchenanwendungen (Einstieg)","text-nowrap",[345,348,351,354,357,360,363,366,369,372,375],{"label":346,"path":347},"Server / Rechenzentrum","/industries/server-data-center-pcb",{"label":349,"path":350},"Automotive / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":352,"path":353},"Medizintechnik","/industries/medical-pcb",{"label":355,"path":356},"Telecom / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":358,"path":359},"Aerospace & Defense","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":361,"path":362},"Drohnen / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":364,"path":365},"Industrieautomation","/industries/industrial-control-pcb",{"label":367,"path":368},"Power & Neue Energie","/industries/power-energy-pcb",{"label":370,"path":371},"Robotik & Automation","/industries/robotics-pcb",{"label":373,"path":374},"Security / Sicherheitstechnik","/industries/security-equipment-pcb",{"label":376,"path":377},"PCB-Branchenüberblick →","/pcb-industry-solutions",1791586853391]