[{"data":1,"prerenderedAt":397},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-electronic-manufacturing-services-de":3,"header-nav-de":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Was ist EMS? Electronic Manufacturing Services erklärt","EMS umfasst PCBA, Bauteilbeschaffung, Testverfahren und Box-Build für OEMs. Der direkte Vergleich von EMS, ODM und klassischen Auftragsfertigern (Contract Manufacturer) zeigt die entscheidenden Kriterien bei der Auswahl des passenden Fertigungspartners auf.","2026-10-01T00:00:00.000Z","Technologie","/assets/img/products/turnkey-assembly-hero.webp",11,2124,"PT11M","\u003Cp>Electronic Manufacturing Services (EMS) bezeichnen Fertigungsdienstleistungen zur Produktion elektronischer Baugruppen und Geräte, die von einem Drittunternehmen entwickelt und vertrieben werden. In der Elektronikindustrie umfasst EMS typischerweise die Leiterplattenbestückung (PCBA), Bauteilbeschaffung, optische sowie elektrische Prüfverfahren und häufig den Box Build: den Einbau der fertigen Baugruppen in Gehäuse inklusive Verkabelung, Firmware-Flash und Endverpackung. Der Markeninhaber – der Original Equipment Manufacturer (OEM) – behält dabei das geistige Eigentum am Design und den Markennamen. Der EMS-Dienstleister stellt die Fertigungslinien, steuert die Lieferkette und verantwortet die Prozesskontrolle.\u003C/p>\n\u003Cp>Die Definition von Electronic Manufacturing Services auf den Punkt gebracht: Sie liefern die Entwicklungsdaten, der EMS-Dienstleister fertigt exakt nach Ihrer Spezifikation. Das unterscheidet EMS klar von einem Original Design Manufacturer (ODM), der eigene Entwicklungen schlüsselfertig weiterverkauft, und von reinen Lohnbestückern (Contract Assembler), die lediglich isolierte Bestückungsschritte ausführen.\u003C/p>\n\u003Cp>Dieser Leitfaden zeigt die Praxis von EMS: wofür das Kürzel in der Elektronikfertigung steht, welche Leistungsumfänge üblich sind, wie sich EMS von ODM- und CM-Modellen abgrenzt und welche Kriterien vor der Auftragsvergabe zählen.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"kernpunkte\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Kernpunkte\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>EMS steht für Electronic Manufacturing Services (gelegentlich auch „Electronics Manufacturing Services“). Verwandte Begriffe sind ECM (Electronic Contract Manufacturing) und CEM (Contract Electronics Manufacturer). Die Bezeichnungen überschneiden sich; entscheidend ist der vertraglich vereinbarte Leistungsumfang.\u003C/li>\n\u003Cli>Ein typischer EMS-Umfang umfasst BOM-Review, Bauteilbeschaffung, PCB-Bestückung, Inspektion, Test, Programmierung sowie optional Box-Build und Logistik.\u003C/li>\n\u003Cli>Im EMS-Modell liegen alle Rechte am Design und den Spezifikationen beim OEM. Im ODM-Modell besitzt der Fertiger das Design ganz oder anteilig.\u003C/li>\n\u003Cli>Die häufigsten Streitpunkte entstehen durch ungeklärte Eigentumsrechte an Material, Werkzeugen, Testprogrammen und Überbeständen. Klären und fixieren Sie diese Punkte vertraglich vor der ersten Bestellung.\u003C/li>\n\u003Cli>Bewerten Sie einen EMS-Dienstleister anhand konkreter Prozessnachweise für Baugruppen, die Ihrer Komplexität entsprechen: DFM-Feedback, Prüfprozesse in der Beschaffung, Testabdeckung und Traceability.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"was-bedeutet-ems-in-der-elektronik\" data-anchor-en=\"what-does-ems-stand-for-in-electronics\">Was bedeutet EMS in der Elektronik?\u003C/h2>\n\u003Cp>In der Elektronik steht EMS für Electronic Manufacturing Services. Entsprechende Unternehmen werden als EMS-Dienstleister oder EMS-Anbieter bezeichnet. Der Begriff entwickelte sich aus der reinen Auftragsbestückung: OEMs, die früher eigene SMT-Linien betrieben, lagerten zunächst die Flachbaugruppenfertigung aus, später auch Bauteilbeschaffung und Endmontage.\u003C/p>\n\u003Cp>In der Praxis überschneiden sich mehrere Abkürzungen:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Begriff\u003C/th>\n\u003Cth>Bedeutung\u003C/th>\n\u003Cth>Typische Verwendung\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>OEM\u003C/td>\n\u003Ctd>Original Equipment Manufacturer\u003C/td>\n\u003Ctd>Entwickelt, vermarktet und vertreibt das Endprodukt unter eigenem Markennamen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>EMS\u003C/td>\n\u003Ctd>Electronic Manufacturing Services\u003C/td>\n\u003Ctd>Build-to-Print-Fertigung inklusive Supply Chain, Logistik und Testfeldern\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>ECM\u003C/td>\n\u003Ctd>Electronic Contract Manufacturing\u003C/td>\n\u003Ctd>Häufig synonym zu EMS verwendet\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CEM\u003C/td>\n\u003Ctd>Contract Electronics Manufacturer\u003C/td>\n\u003Ctd>Weiteres Synonym, regional unterschiedlich verbreitet\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CM\u003C/td>\n\u003Ctd>Contract Manufacturer\u003C/td>\n\u003Ctd>Übergeordneter Begriff; meint in der Elektronik teils reine Bestückungsdienste\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>ODM\u003C/td>\n\u003Ctd>Original Design Manufacturer\u003C/td>\n\u003Ctd>Entwickelt und baut ein Produkt komplett; der Kunde labelt es lediglich um\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>JDM\u003C/td>\n\u003Ctd>Joint Design Manufacturer\u003C/td>\n\u003Ctd>Entwickelt gemeinsam mit dem Kunden; IP-Rechte werden vertraglich aufgeteilt\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Keine Norm definiert diese Begriffe verbindlich. Zwei Fertiger mit demselben Kürzel bieten daher oft völlig unterschiedliche Leistungsumfänge an. Prüfen Sie das Angebot Position für Position, anstatt sich auf die Bezeichnung zu verlassen.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"was-ems-dienstleister-abdecken\" data-anchor-en=\"what-ems-providers-cover\">Was EMS-Dienstleister abdecken\u003C/h2>\n\u003Cp>Ein EMS-Auftrag setzt sich aus verschiedenen Dienstleistungsbausteinen zusammen. Nicht jedes Projekt nutzt das gesamte Spektrum.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Engineering Review: DFM- und DFA-Feedback zu Leiterplatten- und Bestückungsdaten, Prüfpunkteanalyse sowie Klärung technischer Rückfragen vor Fertigungsfreigabe.\u003C/li>\n\u003Cli>BOM-Management und Beschaffung: Abgleich von Bauteilnummern, Lifecycle-Status und Verfügbarkeit, Vorschlag von Alternativen und Einkauf über qualifizierte Quellen. Die \u003Ca href=\"/de/pcba/component-sourcing\">Bauteilbeschaffung\u003C/a> von APT deckt diesen Schritt ab.\u003C/li>\n\u003Cli>PCB-Fertigung: Je nach EMS-Dienstleister entweder inhouse oder über qualifizierte Leiterplattenhersteller.\u003C/li>\n\u003Cli>Bestückung (PCBA): SMT- und THT-Fertigung mit Lotpasteninspektion, AOI und X-Ray als feste Kontroll-Gates.\u003C/li>\n\u003Cli>Programmierung und Test: Bauteilprogrammierung, Flying-Probe- oder In-Circuit-Test, Funktionstest und bei Bedarf Boundary Scan.\u003C/li>\n\u003Cli>Box Build und Systemintegration: Mechanische Gehäusemontage, Kabelkonfektionierung und Verdrahtung, finaler Funktionstest, Kennzeichnung und Endverpackung. Details zum Ablauf liefert der Überblick zu \u003Ca href=\"/de/pcba/box-build-assembly\">Box Build Assembly\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003Cli>Logistik und Lifecycle-Support: Bestandsmanagement, Revisionskontrolle, Bearbeitung von Änderungsmeldungen (ECO) und Obsoleszenzmanagement (EOL).\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Der EMS-Dienstleister fertigt exakt nach Vorgabe und belegt die Einhaltung der Spezifikationen lückenlos über Prüf- und Prozessprotokolle. Schaltungsdesign, regulatorische Produktzulassungen und der technische Kundensupport verbleiben in der Regel beim OEM.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"ems-vs-odm-vs-cm\" data-anchor-en=\"ems-vs-odm-vs-cm\">EMS vs. ODM vs. CM\u003C/h2>\n\u003Cp>Die Wahl des passenden Modells hängt primär davon ab, wer das Design besitzt und wie viel Fertigungsaufwand man selbst steuern möchte.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>\u003C/th>\n\u003Cth>EMS\u003C/th>\n\u003Cth>ODM\u003C/th>\n\u003Cth>CM (Fokus auf Bestückung)\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Designverantwortung\u003C/td>\n\u003Ctd>OEM\u003C/td>\n\u003Ctd>ODM\u003C/td>\n\u003Ctd>OEM\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>IP-Eigentum\u003C/td>\n\u003Ctd>OEM\u003C/td>\n\u003Ctd>ODM oder vertraglich aufgeteilt\u003C/td>\n\u003Ctd>OEM\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Bauteilbeschaffung\u003C/td>\n\u003Ctd>Meist EMS-Dienstleister (Turnkey) oder hybrid\u003C/td>\n\u003Ctd>ODM\u003C/td>\n\u003Ctd>Häufig Beistellung durch den OEM (Consignment)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Engineering-Support\u003C/td>\n\u003Ctd>DFM/DFA, Testentwicklung, Prozess-Engineering\u003C/td>\n\u003Ctd>Komplette Produktentwicklung\u003C/td>\n\u003Ctd>Beschränkt auf Bestückungs-Feedback\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Typisches Profil\u003C/td>\n\u003Ctd>OEMs mit eigenem Design, die Fertigung und Supply Chain auslagern\u003C/td>\n\u003Ctd>Unternehmen, die ein fertiges Produkt unter eigenem Label vertreiben wollen\u003C/td>\n\u003Ctd>OEMs, die ihre Supply Chain selbst steuern und reine Fertigungskapazität benötigen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Hauptrisiko\u003C/td>\n\u003Ctd>Schnittstellenverluste bei unklarer vertraglicher Abgrenzung\u003C/td>\n\u003Ctd>Lock-in-Effekt beim Design, kaum Einfluss auf Änderungen\u003C/td>\n\u003Ctd>Hoher Koordinationsaufwand und Materialrisiko beim OEM\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>In der Praxis überschneiden sich EMS und CM stark: Viele EMS-Dienstleister fertigen mit beigestellten oder teilbeigestellten Bauteilen, während reine Lohnfertiger (CM) oft auch die Beschaffung übernehmen. Die Übersicht zur \u003Ca href=\"/de/pcba/turnkey-assembly\">Turnkey-PCBA\u003C/a> von APT zeigt drei Beschaffungsmodelle (Full Turnkey, Beistellung und Hybrid) – beim Hybridmodell wird die Verantwortung zeilenweise direkt in der BOM festgelegt.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"zustandigkeiten-im-ems-projekt-wer-ubernimmt-was\" data-anchor-en=\"who-owns-what-in-an-ems-program\">Zuständigkeiten im EMS-Projekt: Wer übernimmt was?\u003C/h2>\n\u003Cp>Diese Matrix sollte vor der ersten Bestellung zwingend abgestimmt werden. Sie zeigt die typische Aufgabenverteilung in der EMS-Zusammenarbeit. Jede Zeile lässt sich vertraglich anpassen – entscheidend ist, die Zuständigkeiten eindeutig schriftlich festzuhalten.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Bereich / Aufgabe\u003C/th>\n\u003Cth>OEM (Auftraggeber)\u003C/th>\n\u003Cth>EMS-Dienstleister\u003C/th>\n\u003Cth>Vertraglich zwingend zu regeln\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Produktdesign, Schaltplan, Layout\u003C/td>\n\u003Ctd>Eigentümer, gibt Daten frei\u003C/td>\n\u003Ctd>Prüft auf Fertigbarkeit (DFM)\u003C/td>\n\u003Ctd>Freigabeprozess für DFM-Änderungen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Stückliste (BOM) und Approved Vendor List (AVL)\u003C/td>\n\u003Ctd>Definiert freigegebene Bauteile und Alternativen\u003C/td>\n\u003Ctd>Prüft, beschafft, meldet Bauteilabkündigungen und Engpässe\u003C/td>\n\u003Ctd>Substitutionsregeln und Freigabewege\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Bauteilbeschaffung\u003C/td>\n\u003Ctd>Finanziert Beistellteile\u003C/td>\n\u003Ctd>Beschafft Turnkey-Positionen gemäß freigegebener BOM\u003C/td>\n\u003Ctd>Zuteilung jeder BOM-Position: Turnkey, Beistellung oder hybrid\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Überhang, NCNR und Restbestände\u003C/td>\n\u003Ctd>Haftet in der Regel für forecast-basierte Beschaffung\u003C/td>\n\u003Ctd>Verwaltet Bestände und berichtet Bestandsdaten\u003C/td>\n\u003Ctd>Haftung für Überbestände, Mindestbestellmengen (MOQ-Reste) und NCNR-Material\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Fertigungsmittel und Vorrichtungen (Schablonen, Lötmasken, Testadapter)\u003C/td>\n\u003Ctd>Zahlt und ist Eigentümer\u003C/td>\n\u003Ctd>Baut/beschafft, lagert und wartet die Werkzeuge\u003C/td>\n\u003Ctd>Eigentumsverhältnisse und Herausgabe bei Vertragsende\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Testprogramme und Prüfvorschriften\u003C/td>\n\u003Ctd>Definiert Prüfumfang und Testkriterien\u003C/td>\n\u003Ctd>Entwickelt/führt Prüfungen durch, protokolliert Ergebnisse\u003C/td>\n\u003Ctd>Eigentum an Testsoftware, Prüfplänen und Toleranzgrenzen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ausführungsstandard und Abnahmekriterien\u003C/td>\n\u003Ctd>Legt Klasse fest (z. B. IPC-A-610 Klasse 2 oder 3)\u003C/td>\n\u003Ctd>Fertigt und prüft nach Vorgabe\u003C/td>\n\u003Ctd>Abnahmekriterien und Stichprobenumfang\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Rückverfolgbarkeit (Traceability) und Protokolle\u003C/td>\n\u003Ctd>Schreibt geforderte Detailtiefe vor\u003C/td>\n\u003Ctd>Erfasst Chargen-, Seriennummern und Prozessdaten\u003C/td>\n\u003Ctd>Aufbewahrungsfristen und Zugriffsrechte\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Konstruktionsänderungen (ECO/ECN)\u003C/td>\n\u003Ctd>Initiiert die Änderung\u003C/td>\n\u003Ctd>Setzt Änderung um und bestätigt den Cut-in-Zeitpunkt\u003C/td>\n\u003Ctd>Handhabung von Umlaufbestand (WIP) und Lagerware\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Produktzertifizierung (Sicherheit, EMV, Zulassungen)\u003C/td>\n\u003Ctd>Inhaber der Zulassung\u003C/td>\n\u003Ctd>Liefert Fertigungsnachweise, kontrolliert zulassungsrelevante Änderungen\u003C/td>\n\u003Ctd>Meldepflicht vor Änderungen mit Auswirkung auf Zertifikate\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Gewährleistung und Fehleranalyse\u003C/td>\n\u003Ctd>Bearbeitet Kundenrückläufer\u003C/td>\n\u003Ctd>Analysiert fertigungsbedingte Fehlerursachen\u003C/td>\n\u003Ctd>Reaktionszeiten und Kostenaufteilung\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Für das Materialmanagement gilt derselbe Grundsatz: Freigegebene Bauteilnummern, Herstellerquellen, Alternativen, NCNR-Positionen, Überbestände und Eigentumsverhältnisse gehören vor dem Einkauf verbindlich geklärt – nicht erst, wenn ein Bauteilengpass auftritt.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"was-ist-die-electronic-manufacturing-services-branche\" data-anchor-en=\"what-is-the-electronic-manufacturing-services-industry\">Was ist die Electronic-Manufacturing-Services-Branche?\u003C/h2>\n\u003Cp>Die EMS-Branche reicht von globalen Großkonzernen mit weltweiten Standorten bis hin zu regionalen Spezialisten für Low-Volume/High-Mix-Aufträge. Die reine Unternehmensgröße ist dabei zweitrangig – entscheidend ist, wie gut der Dienstleister zum jeweiligen Produktprofil passt. Zentrale Unterscheidungskriterien zwischen EMS-Anbietern:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Volumen und Mix: Manche Bestückungslinien sind auf Großserien mit minimalem Rüstaufwand ausgelegt, andere auf schnelle Umrüstzyklen für Kleinserien. Prototypen und NPI erfordern zwingend eine flexible High-Mix-Fertigung.\u003C/li>\n\u003Cli>Technologische Fähigkeiten: Fine-Pitch-BGAs, Bottom-Terminated Components, Flex-Baugruppen oder Einpresstechnik verlangen spezifisches Fertigungsequipment und fundierte Prozesserfahrung.\u003C/li>\n\u003Cli>Lieferkette: Direkter Zugang zur autorisierten Distribution, praxistaugliches Allokationsmanagement und klar definierte Freigabeprozesse für Second-Source-Bauteile.\u003C/li>\n\u003Cli>Branchenspezifische Anforderungen: Automotive-, Medizintechnik- und Industrieanwendungen verlangen spezifische Qualitätsmanagement-Zertifizierungen und lückenlose Nachweisführung.\u003C/li>\n\u003Cli>Engineering-Tiefe: DFM-Feedback, Testentwicklung und Fehlerursachenanalysen direkt im eigenen Haus statt über externe Dritte.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"ems-partner-evaluieren\" data-anchor-en=\"evaluating-an-ems-partner\">EMS-Partner evaluieren\u003C/h2>\n\u003Cp>Fordern Sie konkrete Nachweise anhand einer Baugruppe an, die Ihrem Design ähnelt – keine allgemeinen Marketingbroschüren.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Prüfpunkt\u003C/th>\n\u003Cth>Einzufordernder Nachweis\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>DFM- und Engineering-Review\u003C/td>\n\u003Ctd>Exemplarischer DFM-Bericht oder Engineering-Query-Liste (EQ) auf Basis Ihrer Daten\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Beschaffungskontrolle\u003C/td>\n\u003Ctd>Bauteilquellen, Freigabeprozess für Alternativkomponenten, Maßnahmen gegen gefälschte Bauteile\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Prozess-Gates\u003C/td>\n\u003Ctd>Position von SPI, AOI, X-Ray und elektrischer Prüfung im Fertigungsablauf Ihres Boards\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Testabdeckung\u003C/td>\n\u003Ctd>Getestete Netze und Funktionen inklusive der jeweils eingesetzten Prüfmethode\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Erstmusterprüfung\u003C/td>\n\u003Ctd>Format des Erstmusterprüfberichts (EMPB / FAI) und definierter Freigabeprozess\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Rückverfolgbarkeit (Traceability)\u003C/td>\n\u003Ctd>Erfasste Daten pro Charge oder Seriennummer sowie die jeweilige Archivierungsdauer\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Qualitätsmanagementsystem\u003C/td>\n\u003Ctd>Branchenspezifische Zertifizierungen und dokumentierter CAPA-Prozess (Korrektur- und Vorbeugemaßnahmen)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Änderungsmanagement (Change Control)\u003C/td>\n\u003Ctd>Benachrichtigungsprozess und Dokumentation bei technischen Änderungen (ECN) und Prozessanpassungen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>APT verfügt beispielsweise über Zertifizierungen nach ISO 9001, ISO 13485 sowie IATF 16949. Die Übersicht zu \u003Ca href=\"/de/pcba/testing-quality\">PCBA-Prüfung und -Qualität\u003C/a> ordnet AOI, Flying-Probe-Test, ICT, FCT und Boundary Scan direkt den Phasen Prototyp, NPI und Serienfertigung zu. Stimmen Sie die Zertifizierungen und Prüfmethoden jedes Dienstleisters immer direkt auf die tatsächlichen Anforderungen Ihres Produkts ab.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"was-in-eine-ems-rfq-gehort\" data-anchor-en=\"what-to-put-in-an-ems-rfq\">Was in eine EMS-RFQ gehört\u003C/h2>\n\u003Cp>Eine vollständige RFQ sichert vergleichbare Angebote und verhindert Lücken im Leistungsumfang:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>PCB-Daten (Gerber X2, ODB++ oder IPC-2581), Bohrdateien, Stackup und Fertigungszeichnung\u003C/li>\n\u003Cli>BOM mit vollständigen MPN, freigegebenen Alternativen und klarer Kennzeichnung beigestellter Bauteile\u003C/li>\n\u003Cli>Bestückungs- bzw. Centroid-Dateien (Pick-and-Place) und Bestückungszeichnungen\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-Klasse und projektspezifische Abnahmekriterien\u003C/li>\n\u003Cli>Prüfanforderungen: Testverfahren, Testabdeckung, Prüfadapter und Zuständigkeit für das Testprogramm\u003C/li>\n\u003Cli>Programmiervorgaben und Firmware-Versionskontrolle\u003C/li>\n\u003Cli>Gerätemontage (Box Build), falls gefordert: mechanische Zeichnungen, Kabelsätze, Kennzeichnung, Verpackung\u003C/li>\n\u003Cli>Stückzahlen: Prototypen, Pilotserie und prognostizierte Serienbedarfe\u003C/li>\n\u003Cli>Compliance-Vorgaben wie RoHS oder branchenspezifische Zertifizierungen\u003C/li>\n\u003Cli>Vereinbarungen zu Bevorratung, Mindestbestellmengen und Überbeständen (Excess Stock)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Details zur Aufbereitung der Stückliste zeigen der Leitfaden für \u003Ca href=\"/de/blog/assembly-bom-best-practices\">Best-Practice-BOMs in der Bestückung\u003C/a> sowie der Beitrag zur \u003Ca href=\"/de/blog/how-to-avoid-bom-mismatch-and-substitution-risk-in-turnkey-pcba\">Vermeidung von BOM-Diskrepanzen und Substitutionsrisiken bei Turnkey-PCBA\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"warum-aptpcb-als-ems-dienstleister\" data-anchor-en=\"why-work-with-aptpcb-as-your-ems-provider\">Warum APTPCB als EMS-Dienstleister?\u003C/h2>\n\u003Cp>APT vereint Leiterplattenfertigung, Bauteilbeschaffung, SMT- und THT-Bestückung, Inspektion, Test sowie Box-Build in einem Auftrag und unterstützt Full-Turnkey-, Beistell- sowie Hybridmodelle. Der Leistungsumfang der \u003Ca href=\"/de/pcba/turnkey-assembly\">Electronic Manufacturing Services\u003C/a> wird bereits im Angebot verbindlich festgelegt: Beschaffungsregeln, Testabdeckung, Abnahmeklasse und Chargendokumentation stehen vor der Produktionsfreigabe fest. Wenn Sie von Grund auf mit einem neuen Board-Design starten, zeigt die Übersicht zum \u003Ca href=\"/de/blog/pcb-manufacturing-and-assembly\">Zusammenspiel von PCB-Fertigung und Bestückung\u003C/a>, wie Fertigungs- und Bestückungsdaten technisch ineinandergreifen.\u003C/p>\n\u003Cp>Relevante Normen und Referenzen:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC-A-610: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen\u003C/li>\n\u003Cli>IPC J-STD-001: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen\u003C/li>\n\u003Cli>IPC/JEDEC J-STD-033: Handhabung feuchtigkeitsempfindlicher Bauteile (MSD)\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-1782: Standard für die lückenlose Rückverfolgbarkeit in Fertigung und Lieferkette\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-2581: Standard für offene Fertigungsbeschreibungsdaten elektronischer Baugruppen\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"haufig-gestellte-fragen\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Häufig gestellte Fragen\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"was-bedeutet-electronic-manufacturing-services\" data-anchor-en=\"what-does-electronic-manufacturing-services-mean\">Was bedeutet Electronic Manufacturing Services?\u003C/h3>\n\u003Cp>Electronic Manufacturing Services (EMS) umfasst Auftragsfertigungsdienstleistungen, bei denen ein Dienstleister elektronische Baugruppen oder Komplettgeräte nach Kundendesign fertigt. Typische Leistungen beinhalten Bauteilbeschaffung, PCB-Bestückung, Inspektion, Tests sowie optional Box-Build und Logistik. Das geistige Eigentum am Design und die Markenrechte verbleiben vollständig beim Kunden.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"worin-liegt-der-unterschied-zwischen-ems-und-oem\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-ems-and-oem\">Worin liegt der Unterschied zwischen EMS und OEM?\u003C/h3>\n\u003Cp>Der OEM entwickelt, vermarktet und vertreibt das Produkt und verantwortet dessen Zertifizierung sowie den Kundensupport. Der EMS-Dienstleister fertigt das Produkt nach Vorgaben des OEM und stellt Produktionskapazitäten, Lieferkette sowie Fertigungsdokumentation bereit.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"worin-liegt-der-unterschied-zwischen-ems-und-odm\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-ems-and-odm\">Worin liegt der Unterschied zwischen EMS und ODM?\u003C/h3>\n\u003Cp>Ein EMS-Dienstleister baut ein vom Kunden entwickeltes Produkt; das geistige Eigentum liegt beim Kunden. Ein ODM entwickelt das Produkt selbst und verkauft es an Kunden zur Vermarktung unter eigenem Markennamen. Entsprechend hält der ODM die Designrechte (IP) und kontrolliert technische Änderungen.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"ist-ein-ems-dienstleister-dasselbe-wie-ein-contract-manufacturer\" data-anchor-en=\"is-an-ems-provider-the-same-as-a-contract-manufacturer\">Ist ein EMS-Dienstleister dasselbe wie ein Contract Manufacturer?\u003C/h3>\n\u003Cp>In der Praxis meistens ja. In der Elektronikindustrie werden EMS, ECM und CEM weitgehend synonym verwendet. Mitunter bezeichnet „Contract Manufacturer“ eine reine Lohnbestückung, bei der der Kunde das gesamte Material beistellt. Der tatsächliche Leistungsumfang ergibt sich aus dem Vertrag, nicht aus der Bezeichnung.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"welche-leistungen-bietet-ein-ems-unternehmen\" data-anchor-en=\"what-services-does-an-ems-company-provide\">Welche Leistungen bietet ein EMS-Unternehmen?\u003C/h3>\n\u003Cp>Typische Leistungen sind DFM-Analysen, BOM-Management und Bauteilbeschaffung, Leiterplattenfertigung bzw. -einkauf, SMT- und THT-Bestückung, optische Inspektion, Programmierung, elektrische und funktionale Tests, Box-Build sowie Lager- und Änderungsmanagement.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"wem-gehoren-werkzeuge-und-testprogramme-im-ems-vertrag\" data-anchor-en=\"who-owns-the-tooling-and-test-programs-in-an-ems-contract\">Wem gehören Werkzeuge und Testprogramme im EMS-Vertrag?\u003C/h3>\n\u003Cp>Das regelt der Fertigungsvertrag. Üblicherweise zahlt und besitzt der OEM Schablonen, Prüfadapter und Testprogramme, während der EMS-Dienstleister deren Wartung übernimmt. Definieren Sie Eigentumsrechte und Übergabemodalitäten verbindlich vor dem ersten Produktionsanlauf im Vertrag.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"unabhangig-von-der-bezeichnung-den-leistungsumfang-verbindlich-definieren\" data-anchor-en=\"labels-aside-write-the-scope-down\">Unabhängig von der Bezeichnung: Den Leistungsumfang verbindlich definieren\u003C/h2>\n\u003Cp>EMS, ECM, CEM und CM beschreiben alle einen Fertigungspartner, der Ihr Design aufbaut. Die genaue Bezeichnung sagt jedoch weniger aus als der eigentliche Vertrag. Legen Sie fest, wie viel Kontrolle über die Lieferkette Sie selbst behalten wollen. Definieren Sie vor der ersten Bestellung (PO) eine eindeutige Verantwortlichkeitsmatrix für Materialbeschaffung, Werkzeuge, Prüfverfahren, Dokumentation und Änderungsmanagement.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/pcba/component-sourcing\">Bauteilbeschaffung\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/pcba/box-build-assembly\">Box Build Assembly\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/pcba/turnkey-assembly\">Turnkey-PCBA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/pcba/testing-quality\">PCBA-Prüfung und -Qualität\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/assembly-bom-best-practices\">Best-Practice-BOMs in der Bestückung\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/how-to-avoid-bom-mismatch-and-substitution-risk-in-turnkey-pcba\">Vermeidung von BOM-Diskrepanzen und Substitutionsrisiken bei Turnkey-PCBA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/pcb-manufacturing-and-assembly\">Zusammenspiel von PCB-Fertigung und Bestückung\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Definition von Electronic Manufacturing Services (EMS)","Was ist EMS?","EMS in der Elektronikfertigung","EMS vs. ODM","Auftragsfertiger (Contract Manufacturer)","OEM","EMS-Partner","what-is-electronic-manufacturing-services",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/de/blog/what-is-electronic-manufacturing-services","Definition von Electronic Manufacturing Services (EMS), Was ist EMS?, EMS in der Elektronikfertigung, EMS vs. ODM, Auftragsfertiger (Contract Manufacturer), OEM, EMS-Partner",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/de/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","Was bedeutet Electronic Manufacturing Services?",{"@type":53,"text":54},"Answer","Electronic Manufacturing Services (EMS) umfasst Auftragsfertigungsdienstleistungen, bei denen ein Dienstleister elektronische Baugruppen oder Komplettgeräte nach Kundendesign fertigt. Typische Leistungen beinhalten Bauteilbeschaffung, PCB-Bestückung, Inspektion, Tests sowie optional Box-Build und Logistik. Das geistige Eigentum am Design und die Markenrechte verbleiben vollständig beim Kunden.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"Worin liegt der Unterschied zwischen EMS und OEM?",{"@type":53,"text":58},"Der OEM entwickelt, vermarktet und vertreibt das Produkt und verantwortet dessen Zertifizierung sowie den Kundensupport. Der EMS-Dienstleister fertigt das Produkt nach Vorgaben des OEM und stellt Produktionskapazitäten, Lieferkette sowie Fertigungsdokumentation bereit.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"Worin liegt der Unterschied zwischen EMS und ODM?",{"@type":53,"text":62},"Ein EMS-Dienstleister baut ein vom Kunden entwickeltes Produkt; das geistige Eigentum liegt beim Kunden. Ein ODM entwickelt das Produkt selbst und verkauft es an Kunden zur Vermarktung unter eigenem Markennamen. Entsprechend hält der ODM die Designrechte (IP) und kontrolliert technische Änderungen.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"Ist ein EMS-Dienstleister dasselbe wie ein Contract Manufacturer?",{"@type":53,"text":66},"In der Praxis meistens ja. In der Elektronikindustrie werden EMS, ECM und CEM weitgehend synonym verwendet. Mitunter bezeichnet „Contract Manufacturer“ eine reine Lohnbestückung, bei der der Kunde das gesamte Material beistellt. Der tatsächliche Leistungsumfang ergibt sich aus dem Vertrag, nicht aus der Bezeichnung.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"Welche Leistungen bietet ein EMS-Unternehmen?",{"@type":53,"text":70},"Typische Leistungen sind DFM-Analysen, BOM-Management und Bauteilbeschaffung, Leiterplattenfertigung bzw. -einkauf, SMT- und THT-Bestückung, optische Inspektion, Programmierung, elektrische und funktionale Tests, Box-Build sowie Lager- und Änderungsmanagement.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"Wem gehören Werkzeuge und Testprogramme im EMS-Vertrag?",{"@type":53,"text":74},"Das regelt der Fertigungsvertrag. Üblicherweise zahlt und besitzt der OEM Schablonen, Prüfadapter und Testprogramme, während der EMS-Dienstleister deren Wartung übernimmt. Definieren Sie Eigentumsrechte und Übergabemodalitäten verbindlich vor dem ersten Produktionsanlauf im Vertrag.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":272},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"PCB-Produktfamilien",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"FR-4 PCB","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"High-Speed-PCB","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"Multilayer-PCB","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"HDI-PCB","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"Flex-PCB","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"Rigid-Flex-PCB","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"Keramik-PCB","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"Dickkupfer-PCB","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"High-Thermal-PCB","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"Antenna-PCB","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"High-Frequency-PCB","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"Microwave-PCB","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"Metal-Core-PCB","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"High-Tg-PCB","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"Backplane-PCB","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF & Materialien",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"Rogers PCB","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"Spread-Glass FR-4","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Stackups mit kontrollierter Impedanz","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Fertigung / Stackups",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"Quickturn-Prototypen","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI & Kleinserie (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"High-Volume-Produktion","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"High-Layer-Count-PCB","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"PCB-Fertigungsprozess","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"Fortschrittliche PCB-Fertigung","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Spezielle PCB-Fertigung","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"Mehrlagige Laminatstruktur","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"Spezialthemen & Ressourcen",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"PCB-Oberflächen (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"Bohren & Vias (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"PCB-Stackup (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":195,"path":196},"Profilierung (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Qualität & Inspektion (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Rigid-PCB-Kapazitäten","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Rigid-Flex-Kapazitäten","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Flex-PCB-Kapazitäten","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"HDI-PCB-Kapazitäten","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Metal-PCB-Kapazitäten","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Keramik-PCB-Kapazitäten","/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"Downloads",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"Material-Datenblätter / Prozesshinweise","/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"PCB-DFM-Richtlinien","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":242},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"Tools",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"Gerber-Viewer","/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"PCB-Viewer","/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"BOM-Viewer","/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"3D-Viewer","/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"Schaltungssimulator","/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"Impedanzrechner","/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"FAQ & Blog",[267,270],{"label":268,"path":269},"FAQ","/resources/faq",{"label":42,"path":271},"/blog",[273,303,327,360],{"heading":274,"links":275},"Kernleistungen",[276,279,282,285,288,291,294,297,300],{"label":277,"path":278},"Turnkey-PCB-Assembly","/pcba/turnkey-assembly",{"label":280,"path":281},"NPI & Kleinserien-PCB-Assembly","/pcba/npi-assembly",{"label":283,"path":284},"Serien-PCB-Assembly","/pcba/mass-production",{"label":286,"path":287},"Flex- & Rigid-Flex-PCB-Assembly","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":289,"path":290},"SMT- & Through-Hole-Assembly","/pcba/smt-tht",{"label":292,"path":293},"BGA-PCB-Assembly","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":295,"path":296},"Komponenten & BOM-Management","/pcba/components-bom",{"label":298,"path":299},"Box-Build-Assembly","/pcba/box-build-assembly",{"label":301,"path":302},"PCB-Assembly: Test & Qualität","/pcba/testing-quality",{"heading":304,"links":305},"Ergänzende Services",[306,309,312,315,318,321,324],{"label":307,"path":308},"Alle Support-Touchpoints","/pcba/support-services",{"label":310,"path":311},"Stencil-Lab","/pcba/pcb-stencil",{"label":313,"path":314},"Komponentenbeschaffung","/pcba/component-sourcing",{"label":316,"path":317},"IC-Programmierung","/pcba/ic-programming",{"label":319,"path":320},"Schutzlackierung","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":322,"path":323},"Selektivlöten","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":325,"path":326},"BGA-Reballing","/pcba/bga-reballing",{"heading":328,"links":329},"Qualität & Test",[330,333,336,339,342,345,348,351,354,357],{"label":331,"path":332},"Qualitätsinspektion","/pcba/quality-system",{"label":334,"path":335},"Erstmusterprüfung (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":337,"path":338},"Lötpasteninspektion (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":340,"path":341},"AOI-Inspektion","/pcba/aoi-inspection",{"label":343,"path":344},"Röntgen-/CT-Inspektion","/pcba/xray-inspection",{"label":346,"path":347},"ICT In-Circuit Test","/pcba/ict-test",{"label":349,"path":350},"Flying-Probe-Test","/pcba/flying-probe-testing",{"label":352,"path":353},"FCT / Funktionstest","/pcba/fct-test",{"label":355,"path":356},"Endkontrolle & Verpackung","/pcba/final-quality-inspection",{"label":358,"path":359},"Wareneingangskontrolle","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":361,"linkClass":362,"links":363},"Branchenanwendungen (Einstieg)","text-nowrap",[364,367,370,373,376,379,382,385,388,391,394],{"label":365,"path":366},"Server / Rechenzentrum","/industries/server-data-center-pcb",{"label":368,"path":369},"Automotive / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":371,"path":372},"Medizintechnik","/industries/medical-pcb",{"label":374,"path":375},"Telecom / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":377,"path":378},"Aerospace & Defense","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":380,"path":381},"Drohnen / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":383,"path":384},"Industrieautomation","/industries/industrial-control-pcb",{"label":386,"path":387},"Power & Neue Energie","/industries/power-energy-pcb",{"label":389,"path":390},"Robotik & Automation","/industries/robotics-pcb",{"label":392,"path":393},"Security / Sicherheitstechnik","/industries/security-equipment-pcb",{"label":395,"path":396},"PCB-Branchenüberblick →","/pcb-industry-solutions",1791013382919]