[{"data":1,"prerenderedAt":397},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-solder-flux-de":3,"header-nav-de":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Was ist Flussmittel? Wirkungsweise und Auswahl des richtigen Typs","Flussmittel entfernt Oxide und ermöglicht die zuverlässige Benetzung der Lötstelle. Ein direkter Vergleich von No-Clean-, wasserlöslichen und Rosin-Flussmitteln zeigt die jeweiligen Rückstandsrisiken und definiert, wann eine PCBA-Reinigung zwingend erforderlich ist.","2026-10-01T00:00:00.000Z","Technologie","/assets/img/pcba/common/pcba-smt-tht-process.webp",12,2364,"PT12M","\u003Cp>Flussmittel beim Löten ist ein chemisches Aktivierungsmittel, das Oxidschichten von den zu verbindenden Metalloberflächen entfernt und eine erneute Oxidation bei Löttemperatur verhindert. Kupfer-Pads, Bauteilanschlüsse und das Lot selbst weisen stets dünne Oxidschichten auf. Geschmolzenes Lot kann diese Schichten nicht durchdringen. Das Flussmittel löst die Oxide bei Prozesstemperatur auf, sodass sich das flüssige Lot auf dem Metall ausbreiten und eine intermetallische Phase bilden kann.\u003C/p>\n\u003Cp>Ohne Flussmittel perlt das Lot ab und bildet Kugeln auf der Oberfläche, anstatt die Lötstelle sauber zu benetzen. Ein falsches oder unsachgemäß verarbeitetes Flussmittel erzeugt zwar oft optisch einwandfreie Lötstellen, hinterlässt jedoch Rückstände, die Monate später zu Kriechströmen oder Korrosion führen. Die Auswahl des Flussmittels gehört daher fest in die Fertigungsspezifikation der Baugruppe und darf nicht allein der Fertigungslinie überlassen werden.\u003C/p>\n\u003Cp>Die folgenden Abschnitte beschreiben Funktion und Zusammensetzung von Flussmitteln, die gängigen Typen, die Klassifizierung nach IPC J-STD-004 sowie die Entscheidungskriterien für eine nachgelagerte PCBA-Reinigung.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"kernpunkte-auf-einen-blick\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Kernpunkte auf einen Blick\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Flussmittel erfüllt beim Löten drei Aufgaben: Es entfernt Oxidschichten, schützt die gereinigte Metalloberfläche während des Aufheizens vor erneuter Oxidation und fördert die Benetzung sowie Ausbreitung des flüssigen Lots.\u003C/li>\n\u003Cli>Flussmittel ist in jedem Lötprozess vorhanden: integriert in der Solder Paste beim Reflow-Löten, aufgesprüht oder geschäumt beim Wellen- und Selektivlöten sowie in der Seele des Lötdrahts beim Handlöten.\u003C/li>\n\u003Cli>Die Hauptgruppen bilden Kolophonium (Rosin), synthetische Harze (Resin), organische (wasserlösliche) und anorganische Flussmittel. Anorganische Flussmittel kommen in der Elektronikfertigung nicht zum Einsatz.\u003C/li>\n\u003Cli>IPC J-STD-004 klassifiziert Flussmittel nach Basismaterial, Aktivierungsgrad und Halogenidgehalt. Der Code gibt Aufschluss über die Aggressivität, schreibt aber nicht fest, ob zwingend gereinigt werden muss.\u003C/li>\n\u003Cli>„No-Clean“ bedeutet lediglich, dass die Rückstände unter qualifizierten Einsatzbedingungen auf der Baugruppe verbleiben können. Lackierte Baugruppen, Hochimpedanz- oder Hochvolt-Designs sowie Schaltungen für raue Einsatzbedingungen erfordern meist dennoch eine Reinigung samt Sauberkeitsnachweis.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"welche-funktion-hat-flussmittel-beim-loten\" data-anchor-en=\"what-does-flux-do-in-soldering\">Welche Funktion hat Flussmittel beim Löten?\u003C/h2>\n\u003Cp>Was bewirkt Flussmittel während der Lötstellenbildung? Der Prozess läuft in vier aufeinanderfolgenden Phasen ab:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Oberfläche reinigen: Beim Erwärmen reagieren die Aktivatoren im Flussmittel mit den Oxidschichten auf Pad, Bauteilanschluss und Lotlegierung. Sie wandeln diese in leicht verdrängbare Verbindungen um.\u003C/li>\n\u003Cli>Oberfläche schützen: Das Flussmittel bildet einen Schutzfilm, der Luftsauerstoff vom gereinigten, heißen Metall abschirmt. So bildet sich bis zum Schmelzen des Lots kein neues Oxid.\u003C/li>\n\u003Cli>Benetzung fördern: Das metallisch reine Basismaterial und die reduzierte Oberflächenspannung ermöglichen es dem flüssigen Lot, das Pad sowie den Anschluss zu benetzen und eine gleichmäßige Hohlkehle (Fillet) auszubilden.\u003C/li>\n\u003Cli>Platz für das Lot schaffen: Das flüssige Lot verdrängt das leichtere Flussmittel an die Oberfläche der Lötstelle. Nach dem Erstarren verbleibt dort der Flussmittelrückstand.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Fehlt Flussmittel oder ist es vorzeitig verbraucht, zeigt sich das Fehlerbild sofort: Das Lot benetzt nicht, zieht sich vom Pad zurück oder bildet matte, körnige Lötstellen. Genau deshalb sind Reflow-Profile und Vorheizzonen beim Wellenlöten kritisch: Zu viel Zeit bei hoher Temperatur zehrt die Aktivatoren auf, bevor das Lot die Liquidustemperatur erreicht.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"ist-flussmittel-elektrisch-leitfahig\" data-anchor-en=\"is-solder-flux-conductive\">Ist Flussmittel elektrisch leitfähig?\u003C/h3>\n\u003Cp>Frisches Flussmittel und thermisch vollständig ausreagierte Rückstände sind isolierend ausgelegt. Das Risiko geht von Rückständen aus, die chemisch aktiv bleiben oder hygroskopisch Feuchtigkeit binden. Ionische Bestandteile in solchen Rückständen führen zu Kriechströmen zwischen eng benachbarten Leiterbahnen; unter Feuchtigkeitseinfluss drohen Korrosion und elektrochemische Migration (ECM). Flussmittelauswahl und Reinigungskonzepte bestimmen daher direkt die Langzeitzuverlässigkeit der Baugruppe.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"woraus-besteht-flussmittel\" data-anchor-en=\"what-is-solder-flux-made-of\">Woraus besteht Flussmittel?\u003C/h2>\n\u003Cp>Chemisch betrachtet setzen sich die meisten Flussmittel für die Elektronikfertigung aus vier Hauptbestandteilen zusammen. Die exakte Rezeptur ist das Betriebsgeheimnis des jeweiligen Herstellers.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Bestandteil\u003C/th>\n\u003Cth>Funktion\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Basis / Trägerstoff (Kolophonium, synthetisches Harz oder organischer Träger)\u003C/td>\n\u003Ctd>Trägt die Aktivatoren, bildet den Schutzfilm und macht den Großteil der Rückstände aus\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Aktivatoren (organische Säuren, teils Halogenidverbindungen)\u003C/td>\n\u003Ctd>Reagieren bei Löttemperatur chemisch mit den Metalloxiden\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Lösungsmittel\u003C/td>\n\u003Ctd>Halten das Flussmittel flüssig bzw. die Paste druckfähig; verdampfen während der Vorheizphase\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Additive\u003C/td>\n\u003Ctd>Stellen Klebrigkeit (Tackiness), Viskosität, Schaumbildung und das Erscheinungsbild der Rückstände ein\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>In Lotpaste ist das Flussmittel mit feinem Lotpulver vermischt. Das Flussmittelsystem steuert dabei maßgeblich das Druckverhalten sowie die Standzeit der Paste auf der Schablone. Daher qualifiziert man Lotpasten immer als Gesamtsystem und nicht allein über die Legierung. Kriterien für die Auswahl finden sich im \u003Ca href=\"/de/blog/solder-paste-selection\">Leitfaden zur Lotpastenauswahl\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"arten-von-lotflussmitteln\" data-anchor-en=\"types-of-soldering-flux\">Arten von Lötflussmitteln\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Flussmitteltyp\u003C/th>\n\u003Cth>Basis\u003C/th>\n\u003Cth>Verhalten der Rückstände\u003C/th>\n\u003Cth>Reinigung\u003C/th>\n\u003Cth>Typischer Einsatzbereich\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Kolophonium (RO)\u003C/td>\n\u003Ctd>Natürliches Kolophonium aus Kiefernharz\u003C/td>\n\u003Ctd>Harter, bernsteinfarbener Film kapselt Aktivatoren ein\u003C/td>\n\u003Ctd>Optional bei geringer Aktivität; erfordert bei Bedarf Lösemittel oder Verseifer\u003C/td>\n\u003Ctd>Handlöten, Legacy-Prozesse, ausgewählte High-Reliability-Anwendungen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Synthetisches Harz (RE)\u003C/td>\n\u003Ctd>Modifiziertes oder synthetisches Harz\u003C/td>\n\u003Ctd>Ähnlich wie Kolophonium, jedoch mit konsistenterer Zusammensetzung\u003C/td>\n\u003Ctd>Analog zu Kolophonium\u003C/td>\n\u003Ctd>Viele moderne No-Clean-Pasten und Flüssigflussmittel\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Organisch / wasserlöslich (OR)\u003C/td>\n\u003Ctd>Organische Säuren in wasserlöslichem Trägermedium\u003C/td>\n\u003Ctd>Verbleibt auf der Leiterplatte aktiv und elektrisch leitfähig\u003C/td>\n\u003Ctd>Zwingend erforderlich (Wasserwäsche)\u003C/td>\n\u003Ctd>Baugruppen mit ohnehin geplanter Reinigung; schwer benetzbare Oberflächen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>No-Clean (meist RO oder RE, geringe Aktivität)\u003C/td>\n\u003Ctd>Kolophonium oder Harz mit niedrigem Feststoffanteil\u003C/td>\n\u003Ctd>Geringe Menge unkritischer Rückstände unter qualifizierten Prozessbedingungen\u003C/td>\n\u003Ctd>Spezifikationsgemäß nicht erforderlich; Reinigung optional möglich\u003C/td>\n\u003Ctd>Großteil der SMT-Volumenfertigung\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Anorganisch (IN)\u003C/td>\n\u003Ctd>Anorganische Säuren oder Salze\u003C/td>\n\u003Ctd>Stark korrosiv\u003C/td>\n\u003Ctd>Für die Elektronikfertigung ungeeignet\u003C/td>\n\u003Ctd>Sanitärtechnik und rein mechanische Metallverbindungen\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>„No-Clean“ beschreibt eine Leistungsanforderung und keine chemische Stoffgruppe. Ein No-Clean-Flussmittel ist so formuliert, dass seine Rückstände nach vollständiger thermischer Aktivierung innerhalb eines qualifizierten Lötprofils unschädlich sind. Rückstände, die diese Aktivierungstemperatur nicht voll erreicht haben – etwa unter Abschirmblechen, am Randbereich von Selektivlötdüsen oder nach manuellem Rework –, verhalten sich oft völlig anders.\u003C/p>\n\u003Cp>Flussmittel aus dem Installationshandwerk dürfen unter keinen Umständen auf Leiterplatten gelangen. Sie sind ausschließlich für Rohr- und Metallverbindungen ohne Signalübertragung ausgelegt und zerstören Kupferleiterbahnen durch aggressive Säurekorrosion.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"flussmittelklassen-nach-j-std-004\" data-anchor-en=\"j-std-004-flux-classes\">Flussmittelklassen nach J-STD-004\u003C/h2>\n\u003Cp>Der IPC-Standard J-STD-004 (Requirements for Soldering Fluxes) klassifiziert Flussmittel über einen dreiteiligen Kurzcode:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Zusammensetzung: RO (Rosin / Kolophonium), RE (Resin / synthetisches Harz), OR (organisch) oder IN (anorganisch)\u003C/li>\n\u003Cli>Aktivität: L (niedrig), M (mittel) oder H (hoch), ermittelt über standardisierte Prüfungen zu Korrosivität und Rückständen\u003C/li>\n\u003Cli>Halogenidgehalt: 0 bei Gehalten unterhalb des normativen Grenzwerts, 1 bei nachweisbaren Halogeniden\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Ein ROL0 ist demnach ein schwach aktives Kolophonium-Flussmittel mit Halogenidwerten unterhalb des Grenzwerts; ORH1 steht für ein hochaktives, halogenidhaltiges organisches Flussmittel. Hersteller geben diese Klassifizierung im Datenblatt an. Ältere Spezifikationen nutzen gelegentlich noch die überholten Bezeichnungen R, RMA und RA; fordern Sie in solchen Fällen direkt den J-STD-004-Code beim Hersteller an, anstatt Näherungstabellen zu vertrauen.\u003C/p>\n\u003Cp>Die Klassifizierung beschreibt ausschließlich das Flussmittel selbst. Sie liefert keine Aussage darüber, ob die gefertigte Baugruppe sauber genug ist. Das Sauberkeitsniveau hängt von den verbleibenden Prozessrückständen, dem Leiterplattenlayout sowie den Umgebungsbedingungen im Feldeinsatz ab und muss direkt an der realen Baugruppe nachgewiesen werden.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"flussmittelauswahl-fur-die-pcba\" data-anchor-en=\"choosing-flux-for-pcba\">Flussmittelauswahl für die PCBA\u003C/h2>\n\u003Cp>Die folgende Auswahltabelle orientiert sich an den Umgebungsbedingungen der Baugruppe und leitet daraus die passende Flussmittelfamilie sowie die erforderliche Reinigungsstrategie ab.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Baugruppenanforderung\u003C/th>\n\u003Cth>Typische Flussmittelwahl\u003C/th>\n\u003Cth>Nach dem Löten reinigen?\u003C/th>\n\u003Cth>Prüfpunkte\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Consumer- oder Büroelektronik, Standard-Pitch, kein Conformal Coating\u003C/td>\n\u003Ctd>No-Clean, geringe Aktivität\u003C/td>\n\u003Ctd>Meist nein\u003C/td>\n\u003Ctd>Rückstandsbild sowie AOI- und ICT-Kontaktierung unbeeinträchtigt\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Fine-Pitch oder Bottom-Terminated Components (QFN, LGA, BGA)\u003C/td>\n\u003Ctd>Für geringen Standoff qualifizierte No-Clean-Paste oder wasserlöslich mit Prozess zur Unterspülung der Bauteile\u003C/td>\n\u003Ctd>Abhängig von Rückständen unter dem Gehäuse\u003C/td>\n\u003Ctd>Rückstände unter flachen Bauteilen; Voiding\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Baugruppe erhält Conformal Coating\u003C/td>\n\u003Ctd>Lackkompatibles Flussmittel oder Reinigung vor dem Lackieren\u003C/td>\n\u003Ctd>Häufig ja\u003C/td>\n\u003Ctd>Lackhaftung und Oberflächenreinheit vor dem Beschichten\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Hochohmige Analogschaltungen, Sensorik oder Präzisionsmesstechnik\u003C/td>\n\u003Ctd>Rückstandsarmer No-Clean-Typ oder Reinigung\u003C/td>\n\u003Ctd>Häufig ja\u003C/td>\n\u003Ctd>Kriechströme und Isolationsverhalten an empfindlichen Knoten\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Hochvolt oder geringe Kriechstrecken\u003C/td>\n\u003Ctd>Rückstandsarm oder gereinigt\u003C/td>\n\u003Ctd>Häufig ja\u003C/td>\n\u003Ctd>Sauberkeit und Abstände; keine Rückstandsbrücken zwischen Leitern\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Outdoor-, feuchte oder betauende Umgebung\u003C/td>\n\u003Ctd>Reinigungsprozess, meist kombiniert mit Schutzlackierung\u003C/td>\n\u003Ctd>In den meisten Projekten ja\u003C/td>\n\u003Ctd>Reinheitsprüfung und Zuverlässigkeitstests\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Schwer benetzbare Oberflächen oder anspruchsvolle Endoberflächen\u003C/td>\n\u003Ctd>Höher aktives Flussmittel\u003C/td>\n\u003Ctd>Bei hoher Aktivität zwingend erforderlich\u003C/td>\n\u003Ctd>Vollständige Entfernung aller Rückstände\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Selektivlöten oder Handrework bei No-Clean-Fertigung\u003C/td>\n\u003Ctd>Gleiche Flussmittelfamilie wie im Hauptprozess, Auftrag nur an der Lötstelle\u003C/td>\n\u003Ctd>Lokale Reinigung, falls Rückstände nicht vollständig ausreagiert sind\u003C/td>\n\u003Ctd>Nur teils thermisch zersetzte Rückstände im Umfeld der Lötstelle\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Diese Tabelle dient als Orientierung. Die Fertigungsspezifikation muss entweder den Flussmitteltyp und die Reinigungsanforderung konkret vorgeben oder die geforderten Reinheits- und Zuverlässigkeitsgrenzwerte definieren. Wie auch auf der Übersicht zum \u003Ca href=\"/de/pcba/pcb-selective-soldering\">Selektivlötservice\u003C/a> von APT hervorgehoben wird: No-Clean entbindet nicht von der Bewertung der Rückstände. Nur teilweise erhitzter oder überdosierter Flussmittelauftrag erfordert stets eine technische Freigabe.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"mussen-flussmittelruckstande-gereinigt-werden\" data-anchor-en=\"do-you-need-to-clean-flux-residue\">Müssen Flussmittelrückstände gereinigt werden?\u003C/h2>\n\u003Cp>Das Reinigen entfernt Flussmittelreste und Prozesskontaminationen nach dem Löten. Bei wasserlöslichen Flussmitteln ist die Reinigung zwingend erforderlich. Bei No-Clean-Flussmitteln ist sie formal optional, in vielen Einsatzbereichen jedoch technisch notwendig.\u003C/p>\n\u003Cp>Typische Gründe, auch No-Clean-Baugruppen zu reinigen:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Die Baugruppe erhält ein Conformal Coating, wobei Rückstände die Lackhaftung verschlechtern oder Feuchtigkeit einschließen\u003C/li>\n\u003Cli>Die Schaltung enthält hochohmige Knoten, bei denen minimale Kriechströme die Funktion stören\u003C/li>\n\u003Cli>Auf der Leiterplatte liegen hohe Spannungen oder sehr geringe Leiterbahnabstände vor\u003C/li>\n\u003Cli>Das Produkt ist im Feldeinsatz schwankender Luftfeuchtigkeit, Betauung oder Verschmutzung ausgesetzt\u003C/li>\n\u003Cli>Kundenspezifikationen oder Branchennormen verlangen einen nachgewiesenen Reinheitsgrad\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>No-Clean-Rückstände lassen sich oft nur schwer auswaschen. Viele sind hydrophob formuliert und lösen sich nicht in reinem Wasser. Sie erfordern daher ein exakt auf das Flussmittel abgestimmtes Reinigungsmedium. Der Leitfaden zur \u003Ca href=\"/de/blog/pcb-cleaning-chemistry\">PCB-Reinigungschemie\u003C/a> behandelt diese Materialabstimmung; konkrete Prozesse und Validierungen beschreibt der Artikel zum \u003Ca href=\"/de/blog/cleaning-after-soldering\">Reinigen nach dem Löten\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"prufverfahren-fur-die-baugruppenreinheit\" data-anchor-en=\"how-cleanliness-is-checked\">Prüfverfahren für die Baugruppenreinheit\u003C/h3>\n\u003Cp>Die Reinheit wird stets an der fertigen PCBA gemessen, nicht am Flussmittel. Gängige Methoden sind der ROSE-Test (Resistivity of Solvent Extract), die Ionenchromatographie sowie SIR-Messungen (Surface Insulation Resistance). Der ROSE-Test liefert einen integralen Summenwert der ionischen Kontamination, die Ionenchromatographie identifiziert spezifische Ionenarten, und SIR prüft, ob Rückstände unter Temperatur-, Feuchte- und Spannungsbelastung zu Kriechströmen führen. Grenzwerte und Richtlinien zur Methodenauswahl liefert die Übersicht zu \u003Ca href=\"/de/blog/ionic-contamination-limits\">Grenzwerten für ionische Kontamination\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"flussmittelauftrag-in-den-verschiedenen-lotprozessen\" data-anchor-en=\"how-flux-is-applied-in-each-soldering-process\">Flussmittelauftrag in den verschiedenen Lötprozessen\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Prozess\u003C/th>\n\u003Cth>Flussmittelquelle\u003C/th>\n\u003Cth>Kontrollpunkte\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Reflow (SMT)\u003C/td>\n\u003Ctd>Flussmittelanteil in der Lotpaste\u003C/td>\n\u003Ctd>Lagerung und Offenzeit der Paste, Druckvolumen, Vorheiz- und Soak-Dauer\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Wellenlöten\u003C/td>\n\u003Ctd>Flüssigflussmittel, vor dem Vorheizen auf die Board-Unterseite gesprüht oder geschäumt\u003C/td>\n\u003Ctd>Auftragsmenge und Benetzung, Vorheizung zum Verdampfen des Lösungsmittels und Aktivieren des Flussmittels\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Selektivlöten\u003C/td>\n\u003Ctd>Flüssigflussmittel punktuell dosiert, meist per Drop-Jet\u003C/td>\n\u003Ctd>Exakter Auftrag ausschließlich im Wärmebereich der Düse, Vermeidung von Overspray\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Handlöten und Rework\u003C/td>\n\u003Ctd>Flussmittelseele im Lötdraht sowie zusätzlich appliziertes Gel- oder Flüssigflussmittel\u003C/td>\n\u003Ctd>Abstimmung auf die Flussmittelfamilie des Hauptprozesses, Reinigung lokaler Rückstände\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Details zur thermischen Profilierung im SMT-Bereich beschreibt der \u003Ca href=\"/de/blog/reflow-soldering-process\">Leitfaden zum Reflow-Lötprozess\u003C/a>. Für manuelle Arbeiten behandelt der Leitfaden \u003Ca href=\"/de/blog/hand-solder-best-practices\">Handlöten: Best Practices\u003C/a> den gezielten Flussmitteleinsatz und die Rückstandskontrolle am Arbeitsplatz.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"vorgaben-zum-flussmittel-bei-der-pcba-bestellung\" data-anchor-en=\"what-to-specify-for-flux-in-a-pcba-order\">Vorgaben zum Flussmittel bei der PCBA-Bestellung\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Lotlegierung (z. B. bleifrei oder Zinn-Blei) sowie Flussmitteleinschränkungen wie reines No-Clean oder halogenidfrei\u003C/li>\n\u003Cli>Erfordernis einer Baugruppenreinigung inklusive vorgegebenem Reinigungsverfahren\u003C/li>\n\u003Cli>Sauberkeitsanforderungen und Prüfverfahren, beispielsweise ROSE-Test, Ionenchromatographie oder SIR-Messung\u003C/li>\n\u003Cli>Vorgaben für Conformal Coating samt Schutzlackmaterial, falls vorgesehen\u003C/li>\n\u003Cli>Ausführungsklasse (üblicherweise IPC-A-610 Class 2 oder Class 3) sowie J-STD-001, falls projektspezifisch gefordert\u003C/li>\n\u003Cli>Rework-Vorgaben: zulässige Flussmittel für Nacharbeiten und lokale Reinigung nach dem Rework\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Ohne explizite Vorgaben setzt der Bestücker seine Standard-Lotpaste und sein Standard-Flussmittel für das Wellenlöten ein. Für viele Produkte reicht das aus – es sollte jedoch eine bewusste Entscheidung sein und keine bloße Annahme.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"warum-aptpcb-bei-flussmittel-und-reinigung\" data-anchor-en=\"why-work-with-aptpcb-on-flux-and-cleaning\">Warum APTPCB bei Flussmittel und Reinigung?\u003C/h2>\n\u003Cp>APT stimmt Lotpasten und flüssige Flussmittel präzise auf Lötprozess und Leiterplatte ab und behandelt die Baugruppenreinigung als definierten Prozessschritt statt als pauschalen Standard. Erfordert Ihre Baugruppe eine Reinigung, fließen die Sauberkeitsnachweise neben SPI, AOI, X-Ray und Funktionstests direkt in die Freigabedokumentation ein. Geben Sie bei der Anfrage für die \u003Ca href=\"/de/pcba/smt-tht\">SMT-Bestückung\u003C/a> Einsatzumgebung, geplante Schutzlacke sowie sensible Schaltungsteile an – wir legen die Flussmittel- und Reinigungsstrategie bereits vor dem ersten Fertigungslauf fest. Wird die Baugruppe versiegelt, stimmt das Team für \u003Ca href=\"/de/pcba/pcb-conformal-coating\">Conformal Coating\u003C/a> das Sauberkeitsniveau gezielt auf die Lackhaftung ab.\u003C/p>\n\u003Cp>Relevante Normen und Referenzen:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC J-STD-004: Anforderungen an Lötflussmittel\u003C/li>\n\u003Cli>IPC J-STD-005: Anforderungen an Lotpasten\u003C/li>\n\u003Cli>IPC J-STD-001: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-A-610: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-TM-650: Prüfverfahrenshandbuch, einschließlich Prüfmethoden für Sauberkeit und Oberflächenisolationswiderstand (SIR)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"haufig-gestellte-fragen\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Häufig gestellte Fragen\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"welche-aufgabe-hat-flussmittel-beim-loten\" data-anchor-en=\"what-is-the-purpose-of-flux-in-soldering\">Welche Aufgabe hat Flussmittel beim Löten?\u003C/h3>\n\u003Cp>Flussmittel entfernt Oxidschichten von Metalloberflächen, schützt vor erneuter Oxidation während des Erwärmens und ermöglicht eine saubere Benetzung und Ausbreitung des flüssigen Lots. Ohne Flussmittel entsteht keine zuverlässige stoffschlüssige Verbindung zu Kupferpads oder Bauteilanschlüssen.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"was-passiert-beim-loten-ohne-flussmittel\" data-anchor-en=\"what-happens-if-you-solder-without-flux\">Was passiert beim Löten ohne Flussmittel?\u003C/h3>\n\u003Cp>Das Lot benetzt oxidierte Oberflächen nicht ausreichend. Es bildet Perlen, erzeugt matte oder körnige Lötstellen und fließt nicht sauber in die Verbindungszone. Da Röhrenlot und Lotpaste typischerweise bereits Flussmittel enthalten, funktioniert das Löten im Alltag scheinbar auch ohne zusätzliche Zugabe.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"konnen-no-clean-flussmittelruckstande-auf-der-leiterplatte-verbleiben\" data-anchor-en=\"is-no-clean-flux-safe-to-leave-on-a-pcb\">Können No-Clean-Flussmittelrückstände auf der Leiterplatte verbleiben?\u003C/h3>\n\u003Cp>Bei qualifizierten Prozessparametern sind No-Clean-Rückstände chemisch inert und verbleiben unbedenklich auf der Baugruppe. Eine Reinigung ist dennoch erforderlich vor dem Schutzlackieren (Conformal Coating), bei hochohmigen Schaltungen, Hochspannungsanwendungen, feuchten Umgebungsbedingungen oder wenn das Reflow-Profil das Flussmittel nicht vollständig umgesetzt hat.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"was-unterscheidet-kolophonium--von-no-clean-flussmittel\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-rosin-flux-and-no-clean-flux\">Was unterscheidet Kolophonium- von No-Clean-Flussmittel?\u003C/h3>\n\u003Cp>Kolophonium (Rosin) bezeichnet die Rohstoffbasis – natürliches Baumharz. No-Clean beschreibt dagegen die Produkteigenschaft: Rückstände können nach dem Lötvorgang auf dem Board verbleiben. Viele No-Clean-Flussmittel basieren auf Kolophonium oder synthetischen Harzen mit geringem Feststoffanteil und niedriger Aktivität. Die Begriffe überschneiden sich, stehen aber für unterschiedliche Klassifizierungsmerkmale.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"mussen-wasserlosliche-flussmittel-zwingend-abgewaschen-werden\" data-anchor-en=\"does-water-soluble-flux-have-to-be-cleaned\">Müssen wasserlösliche Flussmittel zwingend abgewaschen werden?\u003C/h3>\n\u003Cp>Ja. Wasserlösliche Flussmittel hinterlassen korrosive, elektrisch leitfähige Rückstände, die zu Kriechströmen und Korrosion führen. Eine anschließende Reinigung mit deionisiertem Wasser sowie eine Überprüfung der Baugruppensauberkeit sind zwingend erforderlich.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"was-bedeutet-rol0-im-datenblatt-eines-flussmittels\" data-anchor-en=\"what-does-rol0-mean-on-a-flux-datasheet\">Was bedeutet ROL0 im Datenblatt eines Flussmittels?\u003C/h3>\n\u003Cp>ROL0 ist eine Klassifizierung nach J-STD-004. „RO“ steht für Rosin (Kolophoniumbasis), „L“ für Low Activity (geringe Aktivatorwirkung) und „0“ bedeutet, dass der Halogenidgehalt unterhalb der Standardgrenzwerte liegt. Die Angabe beschreibt die chemische Zusammensetzung des Flussmittels selbst, trifft jedoch keine pauschale Aussage über die Reinheit der finalen Baugruppe.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"flux-ist-eine-zuverlassigkeitsentscheidung\" data-anchor-en=\"flux-is-a-reliability-decision\">Flux ist eine Zuverlässigkeitsentscheidung\u003C/h2>\n\u003Cp>Jede Lötstelle hängt vom Flussmittel ab, und jedes Flussmittel hinterlässt Rückstände. Wählen Sie die Flussmittelfamilie passend zum Lötprozess und entscheiden Sie über die Reinigung anhand der realen Einsatzbedingungen: Coating, Abstände, empfindliche Schaltungsteile und Umwelteinflüsse. Spezifizieren Sie beides verbindlich im Auftrag und fordern Sie entsprechende Sauberkeitsnachweise ein, wenn das Produkt es erfordert.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/solder-paste-selection\">Leitfaden zur Lotpastenauswahl\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/pcba/pcb-selective-soldering\">Selektivlötservice\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/pcb-cleaning-chemistry\">PCB-Reinigungschemie\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/cleaning-after-soldering\">Reinigen nach dem Löten\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/ionic-contamination-limits\">Grenzwerten für ionische Kontamination\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/reflow-soldering-process\">Leitfaden zum Reflow-Lötprozess\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/de/blog/hand-solder-best-practices\">Handlöten: Best Practices\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Was ist Flussmittel beim Löten","Lötflussmittel","Flussmittel","No-Clean-Flussmittel","Wasserlösliches Flussmittel","Kolophonium-Flussmittel","J-STD-004","what-is-solder-flux",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/de/blog/what-is-solder-flux","Was ist Flussmittel beim Löten, Lötflussmittel, Flussmittel, No-Clean-Flussmittel, Wasserlösliches Flussmittel, Kolophonium-Flussmittel, J-STD-004",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/de/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","Welche Aufgabe hat Flussmittel beim Löten?",{"@type":53,"text":54},"Answer","Flussmittel entfernt Oxidschichten von Metalloberflächen, schützt vor erneuter Oxidation während des Erwärmens und ermöglicht eine saubere Benetzung und Ausbreitung des flüssigen Lots. 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