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Turnkey-PCBA.","https://aptpcb.com/de/pcba/pcb-design-services",[340,349,357,372],{"@context":341,"@type":342,"name":336,"url":338,"description":343,"inLanguage":344,"isPartOf":345},"https://schema.org","WebPage","Fabrikintegrierte PCB-Design-Services von der Schaltplaneingabe über das High-Speed-Layout bis zur Leiterplattenfertigung und Turnkey-PCBA. Zu 100 % freigeschaltete CAD-Dateien und DFM-/BOM-Prüfung gegen den realen Fertigungsprozess.","de",{"@type":346,"name":347,"url":348},"WebSite","APTPCB","https://aptpcb.com/",{"@context":341,"@type":350,"name":351,"serviceType":352,"provider":353,"description":355,"areaServed":356,"url":338},"Service","PCB-Design und Layout-Services","Kundenspezifisches PCB-Design, Layout-Engineering und Turnkey-PCBA",{"@type":354,"name":347,"url":348},"Organization","Kundenspezifisches PCB-Design und Layout-Services, integriert mit Stapelaufbau-Modellierung für Laminate, Bereinigung der BOM, Leiterplattenfertigung und SMT-Bestückung.","Global",{"@context":341,"@type":358,"itemListElement":359},"BreadcrumbList",[360,365,369],{"@type":361,"position":362,"name":363,"item":364},"ListItem",1,"Startseite","https://aptpcb.com/de/",{"@type":361,"position":366,"name":367,"item":368},2,"PCBA","https://aptpcb.com/de/pcba",{"@type":361,"position":370,"name":371,"item":338},3,"PCB-Design-Services",{"@context":341,"@type":373,"mainEntity":374},"FAQPage",[375,381,385,389,393,397],{"@type":376,"name":377,"acceptedAnswer":378},"Question","Welche ECAD-Plattformen unterstützen Ihre PCB-Designer?",{"@type":379,"text":380},"Answer","Unsere Leiterplatten-Designer arbeiten nativ in Altium Designer, Cadence Allegro / OrCAD und KiCad. Zum Projektabschluss übergeben wir die freigeschalteten nativen Schaltplan- und Layout-Datenbanken zusammen mit ODB++, IPC-2581, Gerber X2, Excellon-Bohrdaten, 3D-STEP und Bestückungsdaten (XYR).",{"@type":376,"name":382,"acceptedAnswer":383},"Behalte ich das vollständige Eigentum an den nativen CAD-Dateien?",{"@type":379,"text":384},"Ja. Sie behalten 100 % des geistigen Eigentums (IP) und der Dateirechte an jedem Schaltplan, jedem kundenspezifischen Bibliotheks-Footprint und jeder Layout-Datenbank, die im Rahmen unserer PCB-Design-Services entsteht. Alle nativen CAD-Dateien und Fertigungspakete werden freigeschaltet und ohne Herstellerbindung übergeben.",{"@type":376,"name":386,"acceptedAnswer":387},"Warum ein Design-Service beim Hersteller statt eines reinen Designbüros?",{"@type":379,"text":388},"Ein unabhängiges Designbüro oder ein externer Layout-Dienstleister arbeitet häufig mit Lehrbuch-Standardwerten, die beim Gang in die Fertigung Engineering Queries (EQs) auslösen – etwa nicht vorrätige Prepreg-Dicken, unzulässige Aspect Ratios bei Microvias oder Footprints, die nicht zum bestellten MPN-Suffix passen. Weil unser PCB-Design-Team direkt mit den CAM- und SMT-Ingenieuren zusammenarbeitet, wird Ihr Layout vor der Freigabe gegen die tatsächlichen Pressstapel, Schablonenregeln und Bauteilbestände geprüft.",{"@type":376,"name":390,"acceptedAnswer":391},"Wie werden Aufwand und Durchlaufzeit für das PCB-Design berechnet?",{"@type":379,"text":392},"Engineering-Aufwand und Durchlaufzeit richten sich nach Pin-Gesamtzahl, Netzanzahl, Layerzahl, den Restriktionen für Länge und Impedanz im High-Speed-Bereich sowie der Komplexität des Gehäuses. Nach Prüfung von Schaltplan, BOM und Boardkontur nennen wir einen Festpreis oder einen Meilensteinplan.",{"@type":376,"name":394,"acceptedAnswer":395},"Können Sie eine bestehende Leiterplatte umdesignen, um obsolette oder EOL-Bauteile zu ersetzen?",{"@type":379,"text":396},"Ja. Im Rahmen unseres Redesign- und Respin-Scopes identifizieren unsere Leiterplatten-Designer aktive, pin-kompatible oder funktional gleichwertige Ersatztypen für NRND-/EOL-Halbleiter, aktualisieren Schaltplan und Land Patterns, prüfen Signal- und Powerintegrität erneut und erhalten die bestehenden Montagekoordinaten Ihres Gehäuses.",{"@type":376,"name":398,"acceptedAnswer":399},"Welche Unterlagen soll ich für ein Angebot zum kundenspezifischen PCB-Design senden?",{"@type":379,"text":400},"Senden Sie Ihren nativen oder als PDF vorliegenden Schaltplan (oder ein Systemblockschaltbild, falls die Schaltplaneingabe erforderlich ist), eine vorläufige BOM mit MPNs, die mechanische 2D/3D-Boardkontur (DXF oder STEP) und die Zielvorgaben: Layerzahl, Leitungen mit kontrollierter Impedanz, Betriebstemperatur und Prototypenstückzahl.",[402,403,404],{"label":363,"to":364},{"label":367,"to":368},{"label":371,"to":338},{"title":406,"eyebrow":407,"description":408,"primaryCta":409,"secondaryCta":409,"image":410,"highlights":413},"PCB-Design & Layout direkt an die Fertigung angebunden","SCHALTPLAN • HIGH-SPEED-LAYOUT • VON DFM BIS TURNKEY-PCBA","Schließen Sie die Lücke zwischen ECAD-Simulation und Fertigung. Unsere kundenspezifischen PCB-Design- und Fertigungsleistungen bringen erfahrene PCB-Designer direkt mit den CAM-, Stapelaufbau- und SMT-Ingenieuren unseres Werks zusammen und liefern zu 100 % freigeschaltete native CAD-Datenbanken sowie produktionsgeprüfte Gerber-/ODB++-Pakete. Als Design-Dienstleister mit eigener Fertigung bieten wir vollumfängliche Layout- und Schaltungsentwicklung aus einer Hand.",null,{"src":411,"alt":412},"/assets/img/pcba/common/pcba-industrial-controller.webp","Fabrikintegrierte PCB-Design- und Layout-Services",[],[415,418,421,424,427,430],{"label":416,"value":417},"ECAD-Plattformen","Altium • Allegro/OrCAD • KiCad",{"label":419,"value":420},"Layer-Fähigkeit","1–32+ Layer • HDI • Rigid-Flex",{"label":422,"value":423},"High-Speed & HF","DDR4/5 • PCIe 4/5 • 28G SerDes",{"label":425,"value":426},"Footprint-Standard","IPC-7351B & Schablonen-DFA geprüft",{"label":428,"value":429},"BOM-Governance","Live-AVL & Lifecycle-Prüfung",{"label":431,"value":432},"IP-Eigentum","100 % freigeschaltete native CAD-Dateien",[434,442,478,484,513,548,583,623,628,639],{"type":435,"id":436,"showInNav":437,"title":438,"paragraphs":439},"copy-block","why-factory-integrated-pcb-design-services-matter",false,"Warum kundenspezifisches PCB-Design direkt an die Fertigung anbinden?",[440,441],"\u003Cp>Wird das Board-Layout an ein unabhängiges \u003Cstrong>PCB-Designunternehmen\u003C/strong>, ein reines \u003Cstrong>Designbüro\u003C/strong> oder einen externen \u003Cstrong>Layout-Dienstleister\u003C/strong> vergeben, der getrennt von der Fertigung arbeitet, verlagert sich das Terminrisiko oft vom CAD-Arbeitsplatz an die Vorproduktionsfreigabe der Fabrik. Ein Layout, das die DRC-Regeln am Desktop besteht, kann in der CAM-Prüfung dennoch hängen bleiben – wegen nicht verfügbarer Glasgewebe-Styles im Prepreg, nicht fertigbarer Aspect Ratios bei Microvias in 0,4-mm-BGAs oder Footprints, deren Manufacturer Part Numbers (MPNs) 26 Wochen Allokation haben.\u003C/p>","\u003Cp>Bei \u003Cstrong>APTPCB\u003C/strong> sind die tatsächlichen Prozessfähigkeiten der Fertigung Teil unserer \u003Cstrong>PCB-Design-Services\u003C/strong>: Sie fließen in den Constraint-Manager des ECAD ein, bevor die erste Leiterbahn geroutet wird. Jeder \u003Cstrong>PCB-Designer\u003C/strong> und \u003Cstrong>Layout-Ingenieur\u003C/strong> in unserem Team arbeitet mit den CAM-Ingenieuren, die \u003Ca href=\"/de/pcb/pcb-stack-up\">Mehrlagen-Stapelaufbauten\u003C/a> planen, den Einkaufsspezialisten, die die \u003Ca href=\"/de/pcba/component-sourcing\">PCBA-Bauteilbeschaffung\u003C/a> steuern, und den Prozessingenieuren, die die \u003Ca href=\"/de/pcba/turnkey-assembly\">Turnkey-PCB-Bestückung\u003C/a> verantworten.\u003C/p>",{"type":443,"id":444,"showInNav":437,"title":445,"description":446,"columns":447,"rows":453},"table","pcb-design-service-engagement-scopes","Welcher Leistungsumfang für PCB-Design passt zu Ihrem Projekt?","Wählen Sie die Stufe, die zu Ihrem aktuellen Dokumentationsstand und Ihrer internen Engineering-Kapazität passt.",[448,449,450,451,452],"Leistungsstufe","Passende Ausgangslage","Erforderliche Kundeneingaben","Lieferumfang unserer PCB-Designer","Wesentlicher Termintreiber",[454,460,466,472],[455,456,457,458,459],"\u003Cstrong>1. Vom Konzept zum Layout (vollständige Schaltungsentwicklung + Layout)\u003C/strong>","Neues Hardware-NPI oder Teams ohne eigenen \u003Cstrong>Schaltungsentwickler\u003C/strong> bzw. \u003Cstrong>Entwicklungspartner\u003C/strong>.","Systemblockschaltbild, Budget für die Stromversorgung, Schnittstellenliste und Zielmaße des Gehäuses.","Architekturreview, Schaltplaneingabe, ERC-Prüfung, AVL-bereinigte BOM, 2D/3D-Layout und vollständiges Fertigungsfreigabepaket.","Freigabe der zentralen IC-Auswahl und Einfrieren der mechanischen Kontur.",[461,462,463,464,465],"\u003Cstrong>2. Von der Netlist zum Gerber (PCB-Design- und Layout-Services)\u003C/strong>","Engineering-Teams mit fertigem Schaltplan, die für komplexes Routing einen dedizierten \u003Cstrong>Layout-Designer\u003C/strong> oder \u003Cstrong>Board-Designer\u003C/strong> benötigen.","Geprüfter nativer Schaltplan (Altium, OrCAD, KiCad), vorläufige BOM und mechanische 2D/3D-Daten als DXF/STEP.","Stapelaufbau aus Lagerware und Impedanzmodellierung, 3D-Bestückungsprüfung, Constraint-Routing, SI/PI-Verifikation und ODB++/Gerber-X2-Ausgabe.","Pin-Gesamtzahl, Layerzahl und Constraint-Dichte der High-Speed-Busse.",[467,468,469,470,471],"\u003Cstrong>3. Legacy-Respin und EOL-Redesign (Redesign bestehender Leiterplatten)\u003C/strong>","Bestehendes Produkt, blockiert durch obsolette/NRND-Halbleiter, EMV-Testfehler oder Kostensenkungsziele.","Alter Schaltplan, Gerber, BOM mit EOL-Positionen oder Prüfbericht zur Nichtkonformität.","Drop-in- oder funktionale Schaltungsanpassungen, Footprint-Migration, Layout-Update und Regressionstest in DFM/DFA.","Umfang der Schaltplanänderungen und feste mechanische Keep-outs.",[473,474,475,476,477],"\u003Cstrong>4. DFM-, Stapelaufbau- und Bibliotheksaudit vor der Fertigung (Freigabe-Gate)\u003C/strong>","Die Datenbank des internen \u003Cstrong>Designers\u003C/strong> ist fertig; das Team möchte die Werksfreigabe, bevor Werkzeuge angestoßen werden.","Nativer CAD-Stand oder ODB++/IPC-2581 + BOM + Bestückungsdaten (\u003Ccode>XYR\u003C/code>).","Abgleich mit dem realen Core-/Prepreg-Stapelaufbau, Abstimmung der \u003Ca href=\"/de/pcb/pcb-impedance-control\">Impedanz-Leiterbahnbreiten\u003C/a>, IPC-7351-Pad-Prüfung und Lifecycle-Bereinigung der BOM.","Rückmeldung zusammen mit der Fertigungs- und Turnkey-Kalkulation.",{"type":435,"id":479,"showInNav":437,"title":480,"paragraphs":481},"how-integrated-pcb-design-engineering-prevents-eqs","Wie fabrikintegriertes PCB-Design EQs und Respins vermeidet",[482,483],"\u003Cp>Bei der Auswahl von \u003Cstrong>PCB-Design-Dienstleistern\u003C/strong> oder \u003Cstrong>Entwicklungsbüros\u003C/strong> ist die entscheidende Frage, wann die Regeln der physischen Fertigung ins Layout einfließen. Arbeitet ein unabhängiges \u003Cstrong>Designbüro\u003C/strong> mit generischen Materialtabellen, muss der Fertiger während der CAM-Prüfung oft Leiterbahnbreiten oder Dielektrikumdicken anpassen – und Ihre Simulation der Signalintegrität ist damit ungültig.\u003C/p>","\u003Cp>Unsere \u003Cstrong>Leiterplatten-Designer\u003C/strong> fixieren von Anfang an vier Fertigungsgrundlagen: (1) Auswahl von Laminat und Prepreg aus tatsächlicher Lagerware für Standard-FR-4, High-Tg, \u003Ca href=\"/de/materials/rf-rogers\">Rogers-HF-Laminate\u003C/a> und \u003Ca href=\"/de/materials/megtron-pcb\">Panasonic Megtron\u003C/a>; (2) Abstimmung der Aspect Ratios von Laser-Microvias und VIPPO auf unsere \u003Ca href=\"/de/pcb/hdi-pcb\">HDI-Leiterplattenfertigung\u003C/a>; (3) Prüfung der Land Patterns nach IPC-7351B und des Area Ratio der Schablonenöffnungen (≥ 0,66) für die \u003Ca href=\"/de/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">Fine-Pitch-Bestückung von BGA und QFN\u003C/a>; und (4) Abgleich von Bauteilbestand und Verpackungssuffix (\u003Ccode>-TR\u003C/code>), bevor der Footprint zugewiesen wird.\u003C/p>",{"type":443,"id":485,"showInNav":437,"title":486,"description":487,"columns":488,"rows":492},"pcb-design-technical-capability-envelope","Technische Leistungsgrenzen bei High-Speed, HF, HDI, Leistungselektronik und Rigid-Flex","Unsere Layout-Services reichen von einfachen zweilagigen Industriesteuerungen bis zu 32-lagigen High-Speed-Backplanes. Konkrete Prozessfenster und Materialklassen bestätigen wir im Angebot.",[489,490,491],"Design-Disziplin","Unterstützte Schnittstellen & Boardaufbauten","Wesentliche Layout-, SI/PI- und DFM-Kontrollen",[493,497,501,505,509],[494,495,496],"\u003Cstrong>High-Speed-Digital- und SerDes-Layout\u003C/strong>","DDR4/DDR5 Fly-by und Clamshell, PCIe Gen 4/5, USB4, 10G/25G/100G Ethernet, MIPI CSI/DSI.","Abgleich der elektrischen Länge und des Intra-Pair-Skew, durchgehende Referenzebenen, Anti-Pad-Optimierung, Stub-Entfernung per Backdrill und Kompensation von Spread-Glass-Gewebe.",[498,499,500],"\u003Cstrong>HDI und Fine-Pitch-Miniaturisierung\u003C/strong>","BGA/WLCSP mit 0,35 mm bis 0,50 mm Pitch, HDI Typ I/II/III, 1+N+1 bis 4+N+4 Microvias, Via-in-Pad Plated Over (VIPPO).","Kontrolle des Aspect Ratio von Laser-Microvias (≤ 0,75:1), Escape-Routing als Dog-bone oder VIPPO sowie symmetrische Kupferverteilung gegen Reflow-Verzug (≤ 0,75 %).",[502,503,504],"\u003Cstrong>HF-, Mikrowellen- und Hybrid-Stapelaufbauten\u003C/strong>","Sub-6-GHz-5G, Wi-Fi 6E/7, GNSS, 24/77-GHz-Radar, Hybridstapel aus PTFE/Rogers + FR-4.","Impedanzmodellierung für Microstrip und Grounded Coplanar Waveguide (GCPW), Via-Fence-Schirmung, Kavitätsisolierung und Lötstoppmasken-Keep-outs auf HF-Leitungen.",[506,507,508],"\u003Cstrong>Leistungselektronik und Dickkupfer\u003C/strong>","BMS, Motorumrichter, EV-Ladegeräte, Solarwechselrichter, 2 oz bis 10 oz Kupfer, thermische Layouts auf \u003Ca href=\"/de/pcb/metal-core-pcb\">Metallkern-Leiterplatten (MCPCB)\u003C/a>.","Dimensionierung hochstromführender Polygone nach IPC-2152, Kriech- und Luftstrecken für Hochspannung nach IEC 62368-1 / UL 60950-1 sowie thermische Via-Arrays unter Leistungs-MOSFETs.",[510,511,512],"\u003Cstrong>Flex- und Rigid-Flex-Verbindungen\u003C/strong>","Dynamische und statische \u003Ca href=\"/de/pcb/flex-pcb\">flexible Schaltungen\u003C/a>, mehrzonige \u003Ca href=\"/de/pcb/rigid-flex-pcb\">Rigid-Flex-Leiterplatten\u003C/a>, ZIF-Anschlussfahnen, Gehäuse für Wearables.","Routing entlang neutraler Biegeachsen, versetzte Leiterbahnen über die Layer, Teardrop-Übergänge an Pads, kreuzschraffierte Referenzschirme und Regeln für Coverlay-/Stiffener-Überlappung.",{"type":443,"id":514,"showInNav":437,"title":515,"description":516,"columns":517,"rows":522},"pcb-design-cost-and-schedule-drivers","Was treibt Kosten und Durchlaufzeit im kundenspezifischen PCB-Design?","Beim Vergleich von Layout-Dienstleistungen oder der Anfrage für kundenspezifisches Leiterplatten-Design skalieren die Engineering-Stunden vor allem mit Pin-Zahl, Constraint-Komplexität und mechanischer Dichte.",[518,519,520,521],"Kosten- & Termintreiber","Standardbasis","Multiplikator bei hoher Komplexität","So optimieren Sie Kosten und Termin",[523,528,533,538,543],[524,525,526,527],"\u003Cstrong>Pin-Zahl und Bauteildichte\u003C/strong>","< 300 Pins, Gehäuse mit ≥ 0,8 mm Pitch, einseitige oder entspannte Bestückung.","> 1.500 Pins, beidseitige Bestückung, BGAs mit 0,4 mm Pitch, enge Bauhöhenbegrenzungen.","Geprüfte ECAD-Schaltplansymbole und freigegebene IPC-7351-Footprints zum Projektstart bereitstellen.",[529,530,531,532],"\u003Cstrong>High-Speed- und Impedanzbusse\u003C/strong>","Taktfrequenzen < 100 MHz, Standard-Netze für GPIO/SPI/I2C/UART.","Mehrkanal-DDR4/DDR5, High-Speed-SerDes-Lanes, strenge Längen- und Phasenabstimmung (±2 bis 5 mil).","Netzklassen-Tabelle (Ziel-Ω, maximale Länge, Skew-Budget) vor dem Einfrieren der Bestückung liefern.",[534,535,536,537],"\u003Cstrong>Layerzahl und Via-Architektur\u003C/strong>","2 bis 6 Layer, ausschließlich durchkontaktierte Standardvias (PTH).","8 bis 32+ Layer, sequenzielle Laminierung mit Blind-/Buried-Vias, VIPPO oder Hybridlaminate.","Unserem CAM- und Layout-Team erlauben, einen lagerverfügbaren Werksstapel vorzugeben, bevor die Boarddicke fixiert wird.",[539,540,541,542],"\u003Cstrong>Mechanische und Gehäuserestriktionen\u003C/strong>","Standard-Rechteckkontur und randmontierte Steckverbinder.","Komplexes 3D-Gehäuseprofil, Faltzonen bei Rigid-Flex, mehrere über Steckverbinder zu paarende Boards.","Sauberes 3D-STEP-Gehäusemodell und DXF mit festen Steckverbinderkoordinaten ab Tag 1 bereitstellen.",[544,545,546,547],"\u003Cstrong>Reife von Schaltplan und BOM\u003C/strong>","ERC-sauberer nativer Schaltplan + aktive MPNs mit Second-Source-Alternativen.","Blockschaltbild oder veralteter PDF-Schaltplan, der vollständige Eingabe und Bauteilauswahl erfordert.","Freigabe der Schaltplaneingabe (Meilenstein 1) vom Layout-Routing (Meilenstein 2) trennen.",{"type":549,"id":550,"showInNav":437,"title":551,"cards":552},"processGrid","custom-pcb-design-and-layout-workflow","Fünf-Gate-Workflow für PCB-Layout und Design",[553,559,565,571,577],{"title":554,"description":555,"details":556},"Gate 1: Architektur, ERC & BOM-Bereinigung","Unser PCB-Design-Ingenieur prüft Ihren Schaltplan (oder erstellt ihn aus Ihrem Blockschaltbild), führt die Electrical Rules Checks (ERC) durch und gleicht jede MPN mit dem Bestand autorisierter Distributoren ab.",[557,558],"NRND-/EOL-Bauteile vor der Footprint-Zuweisung markieren","Power-Tree und Pegelumsetzung bestätigen",{"title":560,"description":561,"details":562},"Gate 2: Stapelaufbau aus Lagerware & Impedanz-Fixierung","Gemeinsam mit dem Fertigungs-CAM bauen wir einen symmetrischen Layeraufbau aus vorrätigen Cores und Prepregs und berechnen die exakten Leiterbahnbreiten für 50 Ω, 85 Ω, 90 Ω und 100 Ω.",[563,564],"2D-Feldsolver-Modellierung der Impedanz","Symmetrischer Pressaufbau gegen Verwölbung und Verdrillung",{"title":566,"description":567,"details":568},"Gate 3: 3D-Bestückung & thermischer Floorplan","Wir importieren Ihr STEP-Gehäusemodell, fixieren Steckverbinder und Befestigungsbohrungen und teilen analoge, HF-, High-Speed-Digital- und Schaltregler-Zonen ein, bevor das Routing beginnt.",[569,570],"Kollisionsprüfung zwischen 3D-ECAD und MCAD","Kundenfreigabe der Bestückung vor dem Leiterbahn-Routing",{"title":572,"description":573,"details":574},"Gate 4: Constraint-Routing, SI/PI & DFM-Audit","Unsere Leiterplatten-Designer routen die High-Speed-Trunks, gleichen Differenzpaarlängen ab, optimieren Stitching-Vias im Rückstrompfad und führen die vollständige CAM-DFM- sowie SMT-DFA-Prüfung durch.",[575,576],"Keine offenen Netze und saubere DRC-Verifikation","Audit von Lötstoppmaskensteg, Thermal Relief und Area Ratio der Schablone",{"title":578,"description":579,"details":580},"Gate 5: Übergabe der freigeschalteten CAD-Daten & Turnkey-Start","Sie erhalten zu 100 % freigeschaltete native ECAD-Dateien sowie vollständige Fertigungsdaten – bereit für die unmittelbare Leiterplattenfertigung und die Turnkey-SMT-Bestückung unter einem Dach.",[581,582],"Native Altium-/Allegro-/KiCad-Daten + ODB++ / Gerber X2","Direkter Übergang in den NPI-Prototypenbau",{"type":443,"id":584,"showInNav":437,"title":585,"description":586,"columns":587,"rows":592},"pcb-design-deliverables-and-rfq-checklist","Vollständiger Engineering-Lieferumfang & RFQ-Checkliste","Jedes Projekt im kundenspezifischen PCB-Design endet mit vollständiger IP-Übertragung. Die Tabelle zeigt, was Sie für das Angebot einreichen und was Sie bei der Freigabe erhalten.",[588,589,590,591],"Phase","Dokument / Dateipaket","Akzeptierte / gelieferte Formate","Zweck im Engineering",[593,598,602,606,610,615,619],[594,595,596,597],"\u003Cstrong>Mit der RFQ senden\u003C/strong>","Schaltplan oder Systemblockschaltbild","Altium, OrCAD/Allegro, KiCad oder durchsuchbares PDF + Netlist","Bestimmt Pin-Zahl, Netzanzahl und ob eine Schaltplaneingabe erforderlich ist.",[594,599,600,601],"Vorläufige Stückliste (BOM)","\u003Ccode>.xlsx\u003C/code> oder \u003Ccode>.csv\u003C/code> mit Hersteller und MPN","Ermöglicht Footprint-Prüfung, Gehäusegrößen und Abgleich mit dem aktuellen Bauteilbestand.",[594,603,604,605],"Mechanische Kontur und Gehäuserestriktionen","2D-\u003Ccode>DXF\u003C/code>/\u003Ccode>DWG\u003C/code> und 3D-\u003Ccode>STEP\u003C/code>-Modell","Fixiert Boardkontur, Befestigungsbohrungen, Steckverbinderkoordinaten und Höhen-Keep-outs.",[594,607,608,609],"Design-Zielspezifikation","PDF / Markdown / Formularnotizen","Definiert Ziel-Layerzahl, Impedanzbusse, Betriebstemperatur, IPC-Klasse 2/3 und Prototypenstückzahl.",[611,612,613,614],"\u003Cstrong>Sie erhalten\u003C/strong>","Freigeschaltete native ECAD-Datenbank und Bibliotheken","Native Altium- (\u003Ccode>.PcbDoc\u003C/code>), Allegro- (\u003Ccode>.brd\u003C/code>) oder KiCad-Dateien","Gibt Ihrem Team 100 % IP-Eigentum für künftige Revisionen – ohne Herstellerbindung.",[611,616,617,618],"Intelligentes CAM- und Fertigungspaket","\u003Ccode>ODB++\u003C/code>, \u003Ccode>IPC-2581\u003C/code>, \u003Ccode>Gerber X2\u003C/code>/\u003Ccode>RS-274X\u003C/code>, Excellon-Bohrdaten","Vorab gegen die Ätz-, Bohr- und Lötstoppmasken-Registerfenster der Fertigung geprüft (einsehbar im \u003Ca href=\"/de/tools/gerber-viewer\">Gerber-Viewer\u003C/a>).",[611,620,621,622],"Bestückungs- und Beschaffungspaket","Bereinigte BOM (\u003Ccode>.xlsx\u003C/code>), Centroid-Daten (\u003Ccode>XYR\u003C/code>), Bestückungs-PDF, 3D-\u003Ccode>STEP\u003C/code>","Direkt einsatzbereit für die Feeder-Programmierung auf unseren \u003Ca href=\"/de/pcba/npi-assembly\">NPI- und Kleinmengen-PCBA-Linien\u003C/a>.",{"type":435,"id":624,"showInNav":437,"title":625,"paragraphs":626},"custom-pcb-design-company-scope-boundary","Klare Verantwortungsgrenzen von der Layout-Erstellung bis zur Produktion",[627],"\u003Cp>Ob Sie uns für reine \u003Cstrong>Leiterplatten-Layout-Services\u003C/strong>, \u003Cstrong>Schaltungsentwicklung und Layout\u003C/strong> oder ein gebündeltes Turnkey-Programm aus \u003Cstrong>PCB-Design und Bestückung\u003C/strong> beauftragen – die Verantwortlichkeiten werden vor Arbeitsbeginn definiert. Unser Engineering-Team verantwortet Schaltplaneingabe, Bibliothekserstellung, Stapelaufbau-Modellierung, Layout-Routing sowie DFM/DFA-Prüfung gegen die vereinbarte Spezifikation und die Freigabe-Gates des Kunden. Die abschließende funktionale Qualifikation des Gesamtsystems, der Firmware, der EMV und der regulatorischen Anforderungen des Endprodukts bleibt bei Ihrem Produktteam, sofern nicht ausdrücklich bestimmte Testprotokolle im Vertrag enthalten sind. Konkrete Engineering-Termine, Meilenstein-Lieferumfang und geltende Qualitätszertifikate bestätigen wir im Angebot auf Basis Ihres Projektumfangs.\u003C/p>",{"id":629,"type":629,"showInNav":437,"title":630,"description":631,"items":632},"faq","Häufige Fragen","",[633,634,635,636,637,638],{"question":377,"answer":380},{"question":382,"answer":384},{"question":386,"answer":388},{"question":390,"answer":392},{"question":394,"answer":396},{"question":398,"answer":400},{"id":640,"type":641,"showInNav":437,"title":642,"description":643,"variant":644,"primary":409,"secondary":645},"closing-cta","ctaInline","Brauchen Sie Unterstützung bei PCB-Design oder Layout?","Senden Sie uns Schaltplan, Blockschaltbild, vorläufige BOM und mechanische Kontur – unser Engineering-Team meldet sich innerhalb eines Werktags mit einem abgegrenzten Designvorschlag, einer Stapelaufbau-Empfehlung und der Lieferzeit.","dark",{"label":646,"to":647},"Design-Angebot anfordern →","/de/quote?sourceUrl=/de/pcba/pcb-design-services",{"downloads":649},[],1792428660118]