[{"data":1,"prerenderedAt":370},["ShallowReactive",2],{"blog-annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-es":3,"header-nav-es":43},{"title":4,"description":5,"date":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":17,"jsonld":18},"Reglas de annular ring y tolerancia de taladrado para PCB: guia practica, especificaciones y solucion de problemas","Guia practica sobre reglas de annular ring y tolerancia de taladrado para PCB: reglas claras, parametros recomendados, verificaciones de fabricacion y correcciones habituales.","2026-01-08","technology","/assets/img/pcb/common/pcb-process-trace-width-spacing.webp",11,2042,"PT11M","\u003Ch3 id=\"contenido\" data-anchor-en=\"contents\">Contenido\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#aspectos-clave\">Aspectos clave\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#definicion-y-alcance\">Definicion y alcance\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#reglas-y-especificaciones\">Reglas y especificaciones\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#pasos-de-implementacion\">Pasos de implementacion\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#solucion-de-problemas\">Solucion de problemas\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#checklist-de-proveedores\">Checklist de proveedores\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#glosario\">Glosario\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#6-reglas-esenciales\">6 reglas esenciales\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#faq\">FAQ\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#solicitar-cotizacion--revision-dfm\">Solicitar cotizacion / revision DFM\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#conclusion\">Conclusion\u003C/a>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>En el mundo de precision de la fabricacion PCB, pocos parametros generan tanto scrap o tantas fallas de fiabilidad como el annular ring. Dicho de forma simple, el \u003Cstrong>annular ring\u003C/strong> es el area de cobre que queda alrededor de un agujero una vez terminado el proceso de taladrado. Es el puente critico entre el agujero mecanico y la traza electrica. Si la broca se desvía ligeramente del centro, un fenomeno gobernado por la \u003Cstrong>tolerancia de taladrado\u003C/strong>, y el annular ring es insuficiente, la broca puede cortar la conexion con la traza o aislar la via de los planos internos.\u003C/p>\n\u003Cp>En APTPCB revisamos cada semana cientos de archivos Gerber en los que el annular ring existe matematicamente en el CAD, pero estadisticamente es propenso al fallo en fabrica por expectativas irreales de tolerancia. Entender la relacion entre \u003Cstrong>reglas de annular ring y tolerancia de taladrado para PCB\u003C/strong> no consiste solo en superar un DRC, sino en asegurar que la conexion sobreviva de verdad a ciclos termicos y esfuerzos mecanicos.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"respuesta-rapida\" data-anchor-en=\"quick-answer\">Respuesta rapida\u003C/h2>\n\u003Cp>Para una PCB rigida estandar IPC Class 2, la regla de oro para un annular ring robusto es dimensionar el pad al menos \u003Cstrong>10 a 14 mil por encima del diametro final del agujero\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>La regla\u003C/strong>: Diametro del pad = agujero final + 0.10 mm de margen para metalizado + 2 × (annular ring minimo + tolerancia).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>La trampa\u003C/strong>: disenar solo sobre el Finished Hole Size y olvidar que debemos perforar mas grande para dejar espacio al cobre de metalizado. Eso reduce el annular ring efectivo.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>La verificacion\u003C/strong>: el analisis DFM debe comprobar la \u003Cem>herramienta de taladrado\u003C/em>, no solo el agujero terminado.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"aspectos-clave\" data-anchor-en=\"highlights\">Aspectos clave\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>El desplazamiento de la broca es inevitable\u003C/strong>: incluso las CNC de alto nivel tienen runout. La tolerancia tipica de fabricacion suele rondar ±3 mil. El annular ring debe absorber ese desvio.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Las clases IPC cambian la exigencia\u003C/strong>: IPC-6012 Class 2 permite breakout de 90° siempre que se mantenga la conexion. Class 3 exige cobre medible restante alrededor de todo el agujero.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>El movimiento de capas influye\u003C/strong>: en la fabricacion de \u003Ca href=\"/es/pcb/multilayer-pcb\">multilayer PCB\u003C/a>, las capas internas pueden desplazarse durante la laminacion.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Los teardrops son esenciales\u003C/strong>: refuerzan la union traza-pad y ayudan a mantener conectividad incluso si la broca rompe parcialmente el annular ring.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"definicion-y-alcance\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-definition-and-scope\">Definicion y alcance\u003C/h2>\n\u003Cp>Para dominar las \u003Cstrong>reglas de annular ring y tolerancia de taladrado para PCB\u003C/strong>, primero hay que entender tanto la geometria como la realidad de fabricacion que altera esa geometria.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"la-geometria-del-annular-ring\" data-anchor-en=\"the-geometry-of-the-annular-ring\">La geometria del annular ring\u003C/h3>\n\u003Cp>El annular ring se calcula asi:\n$$ \\text{Annular Ring} = \\frac{(\\text{Pad Diameter} - \\text{Drill Diameter})}{2} $$\u003C/p>\n\u003Cp>Sin embargo, el "Drill Diameter" de esa ecuacion es el \u003Cstrong>Tool Size\u003C/strong>, no el \u003Cstrong>Finished Hole Size\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Finished Hole Size\u003C/strong>: la dimension que define en su software CAD.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Tool Size\u003C/strong>: la broca real utilizada por el fabricante. En PTH solemos perforar entre 0.1 mm y 0.15 mm mas grande para dejar espacio al espesor de cobre interno.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Si diseña un pad de 0.5 mm para una via de 0.3 mm, puede creer que tiene un annular ring de 0.1 mm.\n$$ (0.5 - 0.3) / 2 = 0.1mm $$\nPero en realidad se perfora con una broca de 0.4 mm.\n$$ (0.5 - 0.4) / 2 = 0.05mm $$\nEn realidad solo quedan 2 mil de cobre. Si la broca deriva 3 mil, el agujero rompera el pad.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"el-alcance-de-la-tolerancia-de-taladrado\" data-anchor-en=\"the-scope-of-drill-tolerance\">El alcance de la tolerancia de taladrado\u003C/h3>\n\u003Cp>La tolerancia de taladrado es la suma de varias imprecisiones mecanicas:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Spindle Runout\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Bit Deflection\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Table Movement\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Material Movement\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Cuando hablamos de \u003Cstrong>reglas de annular ring y tolerancia de taladrado para PCB\u003C/strong>, en el fondo estamos calculando un margen de seguridad. El annular ring debe ser suficientemente grande para absorber todos esos errores y conservar la conexion.\u003C/p>\n\u003Cdiv style=\"background-color:#F5F7FA;padding:18px;border-radius:10px;margin:20px 0;\">\n    \u003Ch3 style=\"margin:0 0 12px 0;color:#000000;\" id=\"palanca-tecnica-impacto-practico\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-rules-and-specifications\">Palanca tecnica → impacto practico\u003C/h3>\n    \u003Ctable style=\"width:100%;border-collapse:collapse;text-align:left;color:#000000;\">\n        \u003Cthead style=\"background-color:#D1E7D1; color:#000000;\">\n            \u003Ctr>\n                \u003Cth style=\"padding:10px;border:1px solid #ccc;\">Decision / especificacion\u003C/th>\n                \u003Cth style=\"padding:10px;border:1px solid #ccc;\">Impacto practico\u003C/th>\n            \u003C/tr>\n        \u003C/thead>\n        \u003Ctbody>\n            \u003Ctr>\n                \u003Ctd style=\"padding:10px;border:1px solid #ccc; font-weight:bold;\">Relacion tamano pad / tamano agujero\u003C/td>\n                \u003Ctd style=\"padding:10px;border:1px solid #ccc;\">Aumentar el pad mejora el yield, pero reduce espacio de routing y puede obligar a usar mas capas.\u003C/td>\n            \u003C/tr>\n            \u003Ctr>\n                \u003Ctd style=\"padding:10px;border:1px solid #ccc; font-weight:bold;\">Taladro mecanico vs laser\u003C/td>\n                \u003Ctd style=\"padding:10px;border:1px solid #ccc;\">El laser permite annular rings mas pequenos por mayor precision, pero sube el costo.\u003C/td>\n            \u003C/tr>\n            \u003Ctr>\n                \u003Ctd style=\"padding:10px;border:1px solid #ccc; font-weight:bold;\">IPC Class 2 vs Class 3\u003C/td>\n                \u003Ctd style=\"padding:10px;border:1px solid #ccc;\">Class 2 permite breakout en ciertos limites; Class 3 exige pads mas grandes y proceso mas estricto.\u003C/td>\n            \u003C/tr>\n            \u003Ctr>\n                \u003Ctd style=\"padding:10px;border:1px solid #ccc; font-weight:bold;\">Teardrops activados\u003C/td>\n                \u003Ctd style=\"padding:10px;border:1px solid #ccc;\">Impacto de costo casi nulo y aumento importante de fiabilidad ante drill wander.\u003C/td>\n            \u003C/tr>\n        \u003C/tbody>\n    \u003C/table>\n\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"reglas-y-especificaciones\" data-anchor-en=\"the-tangency-concept\">Reglas y especificaciones\u003C/h2>\n\u003Cp>Para asegurar fabricabilidad, el diseno debe seguir reglas concretas en funcion de la densidad y de la capacidad del fabricante.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Regla / parametro\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Valor estandar Class 2\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Valor avanzado HDI / Class 3\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Por que importa\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Como verificar\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Annular ring minimo capas externas\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">3.5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Las capas externas son mas faciles de alinear, pero el plating introduce variabilidad.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">DRC CAD\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Annular ring minimo capas internas\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">4 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Las capas internas se mueven durante la laminacion.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">DRC CAD interno\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Tolerancia posicional de taladro\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">±3 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">±2 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Define la zona de deriva permitida.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Fab Notes / capacidades del proveedor\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Calculo del diametro de pad\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Agujero + 10-12 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Agujero + 8-10 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Garantiza que el ring sobreviva a la tolerancia.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Medicion en Gerber Viewer\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Teardrops\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Recomendados\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Obligatorios\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Evitan open circuits si aparece breakout.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Inspeccion visual\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Clearance pad a cobre\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">8 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Evita cortos si el taladro deriva.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Reglas DRC\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3 id=\"concepto-de-tangency\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-implementation-steps\">Concepto de tangency\u003C/h3>\n\u003Cp>En IPC Class 2, la \u003Cstrong>tangency\u003C/strong> es aceptable. El borde del agujero puede tocar el borde del pad siempre que la conexion siga existiendo.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Implicacion de diseno\u003C/strong>: puede aumentarse la densidad.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Riesgo\u003C/strong>: si el breakout ocurre justo donde entra la traza en el pad, se pierde la conexion.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>En IPC Class 3, la \u003Cstrong>tangency es un defecto\u003C/strong>. Debe quedar cobre medible alrededor de todo el agujero.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Implicacion de diseno\u003C/strong>: se necesitan pads mas grandes.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"pasos-de-implementacion\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-troubleshooting\">Pasos de implementacion\u003C/h2>\n\u003Cp>La implementacion robusta de las \u003Cstrong>reglas de annular ring y tolerancia de taladrado para PCB\u003C/strong> empieza en la configuracion CAD, mucho antes de llegar a fabrica.\u003C/p>\n\u003Cdiv style=\"background: #ffffff; border: 1px solid #e0e7ff; border-radius: 24px; padding: 40px 30px; margin: 30px 0; box-shadow: 0 15px 45px rgba(49, 27, 146, 0.1);\">\n    \u003Ch3 style=\"text-align: center; color: #311b92; margin: 0 0 10px 0;\" id=\"proceso-de-implementacion\" data-anchor-en=\"1-breakout-drill-exits-the-pad\">Proceso de implementacion\u003C/h3>\n    \u003Cp style=\"text-align: center; color: #673ab7; margin-bottom: 40px;\">Guia paso a paso para un pad robusto\u003C/p>\n    \u003Cdiv style=\"display: grid; grid-template-columns: repeat(auto-fit, minmax(250px, 1fr)); gap: 18px;\">\n        \u003Cdiv style=\"background: #f8f7ff; border: 1px solid #ede7f6; border-radius: 18px; padding: 25px; border-left: 6px solid #673ab7; display: flex; flex-direction: column;\">\n            \u003Cstrong style=\"color: #311b92; font-size: 1.15em; margin-bottom: 15px;\">01. Calcular el pad stack\u003C/strong>\n            \u003Cp style=\"color: #475569; font-size: 0.92em; line-height: 1.7; margin: 0; flex-grow: 1;\">No lo adivine. Use la formula de agujero final, plating y margen de ring mas tolerancia. Para una via de 0.3 mm suele resultar un pad de 0.55 mm o 0.6 mm.\u003C/p>\n        \u003C/div>\n        \u003Cdiv style=\"background: #fdfbff; border: 1px solid #f3e5f5; border-radius: 18px; padding: 25px; border-left: 6px solid #9575cd; display: flex; flex-direction: column;\">\n            \u003Cstrong style=\"color: #4527a0; font-size: 1.15em; margin-bottom: 15px;\">02. Configurar el DRC CAD\u003C/strong>\n            \u003Cp style=\"color: #475569; font-size: 0.92em; line-height: 1.7; margin: 0; flex-grow: 1;\">Introduzca estas reglas en Altium, KiCad o Eagle. Si es posible, separe reglas para vias y para pads de componentes.\u003C/p>\n        \u003C/div>\n        \u003Cdiv style=\"background: #f8f7ff; border: 1px solid #ede7f6; border-radius: 18px; padding: 25px; border-left: 6px solid #673ab7; display: flex; flex-direction: column;\">\n            \u003Cstrong style=\"color: #311b92; font-size: 1.15em; margin-bottom: 15px;\">03. Activar teardrops\u003C/strong>\n            \u003Cp style=\"color: #475569; font-size: 0.92em; line-height: 1.7; margin: 0; flex-grow: 1;\">Active la generacion automatica de teardrops. Es la poliza mas barata contra la desconexion por breakout.\u003C/p>\n        \u003C/div>\n        \u003Cdiv style=\"background: #fdfbff; border: 1px solid #f3e5f5; border-radius: 18px; padding: 25px; border-left: 6px solid #9575cd; display: flex; flex-direction: column;\">\n            \u003Cstrong style=\"color: #4527a0; font-size: 1.15em; margin-bottom: 15px;\">04. Verificacion DFM previa\u003C/strong>\n            \u003Cp style=\"color: #475569; font-size: 0.92em; line-height: 1.7; margin: 0; flex-grow: 1;\">Antes de enviar los ficheros, ejecute un chequeo DFM o utilice nuestras [herramientas gratuitas](/es/tools/gerber-viewer) buscando violaciones de annular ring.\u003C/p>\n        \u003C/div>\n    \u003C/div>\n\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"solucion-de-problemas\" data-anchor-en=\"2-registration-errors-layer-to-layer-misalignment\">Solucion de problemas\u003C/h2>\n\u003Cp>Incluso con buen diseno, pueden aparecer incidencias. Estas son las fallas mas comunes relacionadas con annular ring y como las abordamos.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"1-breakout\" data-anchor-en=\"3-insufficient-plating-in-hole\">1. Breakout\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Sintoma\u003C/strong>: el borde del agujero corta el borde del pad. En casos severos, la traza queda abierta.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Causa raiz\u003C/strong>: combinacion de diseno ajustado y acumulacion normal de tolerancias.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Correccion\u003C/strong>:\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cem>Diseno\u003C/em>: aumentar el pad o usar teardrops.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cem>Fabricacion\u003C/em>: usar optimizacion por rayos X para alinear el taladro con el cobre real.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"2-errores-de-registro\" data-anchor-en=\"supplier-qualification-checklist-how-to-vet-your-fab\">2. Errores de registro\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Sintoma\u003C/strong>: el taladro esta bien centrado arriba, pero rompe el pad en una capa interna.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Causa raiz\u003C/strong>: movimiento y escalado del material durante la laminacion.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Correccion\u003C/strong>: aplicar factores de scaling al artwork segun comportamiento historico del material.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"3-plating-insuficiente-en-el-agujero\" data-anchor-en=\"glossary\">3. Plating insuficiente en el agujero\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Sintoma\u003C/strong>: el agujero esta bien hecho, pero la resistencia es alta o intermitente.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Causa raiz\u003C/strong>: con annular ring pequeno, la zona de transicion entre barrel y superficie se vuelve mecanicamente fragil.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Correccion\u003C/strong>: asegurar buena calidad de \u003Ca href=\"/es/pcb/pcb-drilling\">PCB drilling\u003C/a> y un ring suficientemente grande para anclar el plating.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>\u003Cimg src=\"/assets/img/pcba/common/pcba-aoi-spi-lab.webp\" alt=\"Laboratorio de inspeccion PCB\">\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"checklist-de-proveedores\" data-anchor-en=\"6-essential-rules-for-annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-cheat-sheet\">Checklist de proveedores\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Cual es su tolerancia estandar de posicion de taladro?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Usan optimizacion por rayos X para taladrado?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Cual es su annular ring minimo para Class 2 y Class 3?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Aplican factores de scaling para compensar movimiento de laminacion?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Pueden agregar teardrops si faltan en el archivo?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Cual es su limite de aspect ratio?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Realizan cross-section para verificar annular ring interno?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"glosario\" data-anchor-en=\"faq\">Glosario\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Annular Ring\u003C/strong>: anillo de cobre alrededor de un plated through hole.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Breakout\u003C/strong>: condicion en la que el agujero no queda completamente contenido dentro del pad.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Drill Wander\u003C/strong>: desviacion de la broca respecto a su posicion objetivo.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Teardrop\u003C/strong>: refuerzo de cobre añadido entre pad y traza para evitar fallos de conexion durante breakout.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>IPC-6012\u003C/strong>: especificacion de cualificacion y rendimiento para rigid printed boards.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Aspect Ratio\u003C/strong>: relacion entre espesor PCB y diametro del agujero.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"6-reglas-esenciales\" data-anchor-en=\"request-a-quote-dfm-review-for-annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb\">6 reglas esenciales\u003C/h2>\n\u003Cdiv style=\"background-color:#F5F7F5; padding:20px; border-radius:8px; margin-top:20px; box-shadow: 0 2px 4px rgba(0,0,0,0.05);\">\n\u003Ctable style=\"width:100%; border-collapse:collapse; text-align:left; font-family:sans-serif; color:#333333;\">\n\u003Cthead style=\"background-color:#E0E8E0; color:#2E7D32;\">\n\u003Ctr>\n\u003Cth style=\"padding:12px; border-bottom:2px solid #A5D6A7;\">Regla\u003C/th>\n\u003Cth style=\"padding:12px; border-bottom:2px solid #A5D6A7;\">Por que importa\u003C/th>\n\u003Cth style=\"padding:12px; border-bottom:2px solid #A5D6A7;\">Valor objetivo / accion\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Pad de via estandar\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">Permite que el ring sobreviva al drill wander estandar.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Agujero + 10-12 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Pad de pin de componente\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">Necesita area adicional para soldadura y resistencia mecanica.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Agujero + 14-20 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Suposicion de tolerancia\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">Nunca asumir taladrado perfecto.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>±3 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Teardrops\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">Evitan open circuits durante breakout con costo casi cero.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Siempre ON\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Exigencia IPC Class 3\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">La alta fiabilidad no admite breakout.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>1 mil interno minimo\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Microvia laser\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">El laser es mas preciso que el taladro mecanico.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Agujero + 5-6 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\n\u003C/table>\n\u003Cdiv style=\"margin-top:10px; font-size:0.9em; color:#666; text-align:right;\">\n\u003Cem>Guarde esta tabla para su checklist de revision de diseno.\u003C/em>\n\u003C/div>\n\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/pcb/multilayer-pcb\">multilayer PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/tools/gerber-viewer\">herramientas gratuitas\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/pcb/pcb-drilling\">PCB drilling\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16],"reglas de annular ring y tolerancia de taladrado para PCB","defectos comunes de fabricacion PCB y como evitarlos","guias DFM para layout 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