[{"data":1,"prerenderedAt":393},["ShallowReactive",2],{"blog-battery-pcb-es":3,"header-nav-es":63},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":32,"slug":37,"jsonld":38},"PCB de protección de baterías: cómo definir la protección y contratar el ensamblaje adecuado","Especifique las funciones de protección de la batería, las respuestas ante fallos y la evidencia de validación para las celdas y la aplicación.","2026-11-08","technology","/assets/img/blogs/2026/09/battery-controller-example.jpg",11,2179,"PT11M","\u003Cp>Una PCB de protección de baterías es un circuito que detecta condiciones anómalas especificadas y actúa sobre la ruta de potencia de la batería. No es automáticamente un cargador ni un sistema completo de gestión de baterías (BMS). Para especificarla, defina las celdas y la topología del paquete, los fallos que debe detectar, lo que sucede después de cada fallo y cómo interactúa la placa con el cargador y la carga.\u003C/p>\n\u003Cp>Parta de los requisitos del fabricante de las celdas y del sistema real. Denominaciones como «PCB de protección», «PCM» y «BMS» no determinan qué funciones están presentes. Para la cuestión específica del equilibrado de celdas, consulte \u003Ca href=\"/es/blog/bms-balancing-board-design\">diseño de placas de equilibrado para BMS\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"la-proteccion-la-carga-y-la-gestion-cumplen-funciones-diferentes\" data-anchor-en=\"protection-charging-and-management-have-different-jobs\">La protección, la carga y la gestión cumplen funciones diferentes\u003C/h2>\n\u003Cp>Estas funciones pueden compartir una placa, pero deben especificarse por separado:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>La protección\u003C/strong> detecta condiciones anómalas definidas e inicia una respuesta de protección, a menudo mediante el control de interruptores externos en la ruta de carga o descarga. Las condiciones, la respuesta y la recuperación dependen del diseño.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>La carga\u003C/strong> controla la energía suministrada a la batería de acuerdo con los requisitos de carga de las celdas seleccionadas. La terminación normal de la carga es una función del cargador; un corte de protección por sobretensión no la sustituye.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>La gestión de baterías\u003C/strong> puede combinar la monitorización y la protección con funciones como el equilibrado, el diagnóstico o las comunicaciones. Estas funciones son decisiones de implementación, no prestaciones garantizadas por la denominación BMS.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>La distinción se aprecia en la documentación de los componentes. La familia BQ2970 de Texas Instruments, descrita en la hoja de datos SLUSBU9I, es un protector para una sola celda que se utiliza con FET externos. El sufijo exacto del dispositivo y su configuración determinan los umbrales y el comportamiento de recuperación; el nombre de la familia no garantiza que un módulo incorpore protección por temperatura.\u003C/p>\n\u003Cp>El BQ24072, descrito en la hoja de datos SLUS810N, es un cargador para una sola celda con fases de carga definidas. No es un sustituto universal de la protección del paquete. El BQ76952, descrito en la hoja de datos SLUSE13B, es un monitor y protector configurable que necesita circuitería externa; el CI por sí solo no es ni un BMS terminado ni un cargador CC/CV.\u003C/p>\n\u003Cp>Una placa de evaluación puede ayudar a un ingeniero a estudiar un dispositivo, pero no constituye evidencia de que un paquete de producción esté cualificado. Por ejemplo, la BQ29700EVM-610 es una placa de evaluación, no una prueba de que un conjunto de baterías concreto haya superado la validación del sistema.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"elija-las-funciones-antes-de-elegir-la-placa\" data-anchor-en=\"choose-the-functions-before-choosing-the-board\">Elija las funciones antes de elegir la placa\u003C/h2>\n\u003Cp>El nivel de protección adecuado depende del paquete y de los equipos que lo rodean. Utilice las siguientes preguntas para definir el alcance funcional:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>¿Qué se protege?\u003C/strong> Identifique la química y el modelo exacto de las celdas, la configuración en serie/paralelo y los límites y requisitos de aplicación del fabricante de las celdas.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>¿Quién controla la carga?\u003C/strong> Identifique el cargador, su interfaz con el paquete y su comportamiento normal de control de carga. Indique si el cargador está en la placa de protección o en otro lugar.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>¿Qué debe interrumpirse?\u003C/strong> Identifique las rutas de carga y descarga, los puertos compartidos o separados y cualquier conexión que deba permanecer disponible para la monitorización o las comunicaciones durante un fallo.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>¿Qué debe medirse?\u003C/strong> Especifique las tensiones de celda o de paquete necesarias, el sentido de la corriente, las ubicaciones de detección de temperatura y los diagnósticos que se requieran. No suponga que una placa mide todas las celdas o todos los puntos calientes relevantes.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>¿Qué sucede después de un fallo?\u003C/strong> Defina si el funcionamiento se reanuda automáticamente, si requiere una determinada condición del cargador o de la carga, si necesita un comando o si requiere otra intervención. Confírmelo para cada función de protección.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>¿Qué funciones de gestión se necesitan?\u003C/strong> Indique si se requiere equilibrado, comunicaciones, información de estado o registro de eventos. Si no se necesita ninguna, indíquelo.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Un protector sencillo puede ser adecuado para un diseño con requisitos funcionales limitados, mientras que un monitor/protector más configurable puede ser apropiado cuando el sistema necesita mayor visibilidad o control. Ninguna de las dos opciones elimina la necesidad de especificar y validar la circuitería circundante y el paquete.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"tabla-de-decision-de-los-fallos-a-la-evidencia\" data-anchor-en=\"fault-to-evidence-decision-table\">Tabla de decisión: de los fallos a la evidencia\u003C/h2>\n\u003Cp>Para cada fallo aplicable, solicite la condición de detección, el umbral y su tolerancia, el retardo, la ubicación de la medición, la respuesta de la ruta de potencia y la condición de recuperación. Pida el sufijo exacto del dispositivo, la configuración y la evidencia que la respalda.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Fallo o comportamiento\u003C/th>\n\u003Cth>Qué definir para la aplicación\u003C/th>\n\u003Cth>Preguntas para el proveedor de la placa o el responsable del diseño\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Tensión anómala\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>¿Qué tensiones de celda o de paquete deben monitorizarse durante la carga y la descarga? ¿Qué requisitos del fabricante de las celdas se aplican?\u003C/td>\n\u003Ctd>¿Qué condiciones de sobretensión y subtensión se detectan? ¿Cuáles son sus umbrales, tolerancias y retardos? ¿Dónde se mide la tensión? ¿Qué ruta se interrumpe y qué desactiva la protección?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Sobrecorriente de carga\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Corriente de carga continua y de pico, duración del pico, comportamiento del cargador y ruta de carga prevista.\u003C/td>\n\u003Ctd>¿Cómo y dónde se mide la corriente de carga? ¿Qué umbral, tolerancia y retardo se aplican? ¿La respuesta detiene solo la carga o también afecta a la descarga? ¿Qué condición del cargador permite la recuperación?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Sobrecorriente de descarga\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Corriente de descarga continua y de pico, duración del pico y comportamiento previsto de la carga.\u003C/td>\n\u003Ctd>¿Cómo y dónde se mide la corriente de descarga? ¿Qué umbral, tolerancia y retardo se aplican? ¿Qué ruta se interrumpe? ¿La recuperación depende de desconectar la carga, esperar o de otra condición?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Cortocircuito\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Los puntos en los que debe tratarse un cortocircuito y la respuesta prevista del paquete y del sistema conectado.\u003C/td>\n\u003Ctd>¿Cómo se distingue un cortocircuito de otra condición de sobrecorriente? ¿Qué umbral de detección, tolerancia y retardo se aplican? ¿Qué interrumpe la corriente y cuáles son las condiciones de recuperación? ¿Qué evidencia respalda el comportamiento declarado?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Temperatura\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Si se requiere protección por temperatura para la carga, la descarga o ambas; los requisitos del fabricante de las celdas; y los puntos en los que debe medirse.\u003C/td>\n\u003Ctd>¿La medición de temperatura está realmente instalada y habilitada? ¿Dónde se colocan los sensores? ¿Qué condiciones, umbrales, tolerancias y retardos se aplican? ¿Qué ruta se ve afectada y cuándo se permite reanudar el funcionamiento?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Recuperación e interacción con el cargador\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Comportamiento previsto después de cada fallo, incluido lo que harán el cargador y la carga mientras la ruta esté interrumpida.\u003C/td>\n\u003Ctd>¿La recuperación es automática o está condicionada para cada fallo? ¿Conectar o desconectar el cargador o la carga cambia la recuperación? ¿Puede el cargador reanudar el control normal sin provocar repetidamente el corte del protector? ¿Qué puede observar el sistema?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Un umbral debe ir acompañado de su tolerancia y retardo. Una especificación de corte también debe identificar la ruta afectada y el comportamiento de recuperación. Solicite las condiciones en las que se aplica la evidencia del proveedor, incluidas la configuración y las conexiones utilizadas.\u003C/p>\n\u003Cp>La temperatura merece especial atención: el nombre de un CI protector o de un módulo no garantiza que haya un sensor de temperatura, dónde mide ni si controla la carga, la descarga o ambas.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"especifique-la-interfaz-electrica-y-mecanica\" data-anchor-en=\"specify-the-electrical-and-mechanical-interface\">Especifique la interfaz eléctrica y mecánica\u003C/h2>\n\u003Cp>Un requisito útil describe el paquete en funcionamiento, no solo sus valores nominales. Incluya:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Celdas y topología:\u003C/strong> química, fabricante y modelo; número de celdas en serie y en paralelo; y cualquier documento pertinente del fabricante de las celdas.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Perfil de corriente:\u003C/strong> corrientes continuas y de pico de carga y descarga, duración de los picos y condiciones de funcionamiento previstas. Mantenga separados los requisitos de carga y descarga.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Conexiones:\u003C/strong> tomas de las celdas, salida del paquete, conexión del cargador, conexión de la carga, conexiones de sensores e interfaces de comunicación o estado. Identifique las rutas de carga y descarga compartidas y separadas.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Cargador:\u003C/strong> fabricante y modelo, si ya se han seleccionado, su comportamiento previsto y cómo responde cuando se interrumpe la ruta de la batería.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Entorno:\u003C/strong> condiciones de funcionamiento y almacenamiento pertinentes para el conjunto, restricciones térmicas previstas, envolvente y condiciones de exposición.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Restricciones físicas:\u003C/strong> contorno de la placa, altura disponible, montaje, interfaces de conectores y cables, distancias de separación y forma en que la PCB se integra en el paquete.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Requisitos funcionales:\u003C/strong> protección, medición, diagnóstico, equilibrado y comunicaciones requeridos, incluido lo que el sistema anfitrión debe poder observar o controlar.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>En el caso de celdas en paralelo, documente las conexiones previstas y las hipótesis sobre el reparto de corriente, en lugar de considerar que la corriente total del paquete es información suficiente para el diseño. Para celdas en serie, indique qué tensiones de celdas o grupos individuales deben estar disponibles para la circuitería de protección y gestión.\u003C/p>\n\u003Cp>Identifique también el origen de cada requisito. Un perfil de corriente procedente de la carga, los límites de carga del fabricante de las celdas y una restricción de conectores impuesta por la envolvente son datos de entrada distintos; mantener su trazabilidad facilita la evaluación de cambios posteriores.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"que-incluir-en-una-solicitud-de-presupuesto-de-fabricacion-o-ensamblaje\" data-anchor-en=\"what-to-put-in-a-fabrication-or-assembly-rfq\">Qué incluir en una solicitud de presupuesto de fabricación o ensamblaje\u003C/h2>\n\u003Cp>Un presupuesto de fabricación o ensamblaje de placas resulta más útil cuando el proveedor puede identificar exactamente qué se va a fabricar y qué cuestiones siguen pendientes. Proporcione archivos con control de revisión e indique si la solicitud abarca la placa desnuda, el aprovisionamiento de componentes, el ensamblaje o una combinación de estos.\u003C/p>\n\u003Cp>Incluya, según corresponda:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>La revisión del diseño de la PCB y los archivos de fabricación, con el material, la configuración de capas y otros requisitos de la placa identificados por el responsable del diseño.\u003C/li>\n\u003Cli>La revisión del ensamblaje y la lista de materiales correspondiente, incluidos los números de pieza del fabricante, las alternativas aprobadas y las piezas suministradas por el cliente.\u003C/li>\n\u003Cli>La documentación de ensamblaje, la información de colocación de componentes y las notas necesarias para distinguir las opciones montadas de las no montadas.\u003C/li>\n\u003Cli>Las restricciones eléctricas, térmicas y mecánicas que afectan a la placa o al conjunto, incluidas las interfaces y el perfil de corriente descritos anteriormente.\u003C/li>\n\u003Cli>La cantidad y la etapa de fabricación prevista, para que la solicitud quede vinculada a un alcance específico.\u003C/li>\n\u003Cli>Los requisitos de inspección y los registros u otras evidencias solicitados con la fabricación.\u003C/li>\n\u003Cli>Las cuestiones de viabilidad pendientes, incluidas las características de diseño, los componentes o la documentación que el proveedor deba revisar antes de presupuestar.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>La \u003Ca href=\"/es/pcba/components-bom\">guía de componentes y lista de materiales\u003C/a> y la \u003Ca href=\"/es/blog/design-for-assembly-checklist\">lista de comprobación de diseño para ensamblaje\u003C/a> son puntos de partida útiles para preparar la documentación. No deje implícitos los ajustes de protección ni las sustituciones de componentes: un componente o una configuración alternativos pueden cambiar el comportamiento que el responsable del diseño debe verificar.\u003C/p>\n\u003Cp>Solicite a APTPCB que confirme el alcance y la viabilidad de la fabricación o el ensamblaje solicitados. No suponga que un presupuesto de la placa incluye el diseño del paquete de celdas, ensayos de seguridad, certificación o cualificación del sistema.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"planifique-la-verificacion-a-nivel-de-placa-y-de-paquete\" data-anchor-en=\"plan-verification-at-board-and-pack-level\">Planifique la verificación a nivel de placa y de paquete\u003C/h2>\n\u003Cp>Acuerde la evidencia antes de la liberación y vincúlela a los requisitos de la tabla de fallos. A nivel de placa o de conjunto, el responsable del diseño debe determinar cómo se comprobarán la revisión entregada y los componentes montados frente a los archivos y la lista de materiales aprobados. Toda inspección o documentación solicitada al proveedor debe indicarse explícitamente en la solicitud de presupuesto y confirmarse como parte del alcance acordado.\u003C/p>\n\u003Cp>Por separado, el equipo de ingeniería responsable necesita un plan de validación del paquete y del sistema que utilice las celdas, el cargador, la carga, la envolvente y las interfaces previstos. Ese plan debe definir las condiciones aplicables, los criterios de aceptación y los registros para:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>La detección, la interrupción y la recuperación de la protección para cada fallo especificado.\u003C/li>\n\u003Cli>El comportamiento del cargador y de la carga antes, durante y después de una interrupción de protección.\u003C/li>\n\u003Cli>La medición, el diagnóstico, el equilibrado y las comunicaciones requeridos, cuando estén implementados.\u003C/li>\n\u003Cli>El comportamiento eléctrico y térmico en el conjunto y el entorno previstos.\u003C/li>\n\u003Cli>Los requisitos de seguridad y conformidad aplicables al producto terminado y a su mercado previsto.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>El plan también debe identificar quién es responsable de cada actividad y qué hardware y configuración se evaluaron. Una PCB fabricada o un circuito de protección ensamblado es una parte de esa evidencia; por sí solo no acredita la seguridad ni la conformidad del paquete terminado o del sistema.\u003C/p>\n\u003Cp>Cuando los requisitos y la documentación de fabricación estén listos, \u003Ca href=\"/es/quote\">solicite un presupuesto\u003C/a> o \u003Ca href=\"/es/contact\">contacte con APTPCB\u003C/a> y proporcione los archivos, las cantidades, la evidencia solicitada y las preguntas sobre el alcance.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/blog/bms-balancing-board-design\">diseño de placas de equilibrado para BMS\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/pcba/components-bom\">guía de componentes y lista de materiales\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/blog/design-for-assembly-checklist\">lista de comprobación de diseño para ensamblaje\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/quote\">solicite un presupuesto\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/contact\">contacte con APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29],{"id":15,"text":16},"la-proteccion-la-carga-y-la-gestion-cumplen-funciones-diferentes","La protección, la carga y la gestión cumplen funciones diferentes",{"id":18,"text":19},"elija-las-funciones-antes-de-elegir-la-placa","Elija las funciones antes de elegir la placa",{"id":21,"text":22},"tabla-de-decision-de-los-fallos-a-la-evidencia","Tabla de decisión: de los fallos a la evidencia",{"id":24,"text":25},"especifique-la-interfaz-electrica-y-mecanica","Especifique la interfaz eléctrica y mecánica",{"id":27,"text":28},"que-incluir-en-una-solicitud-de-presupuesto-de-fabricacion-o-ensamblaje","Qué incluir en una solicitud de presupuesto de fabricación o ensamblaje",{"id":30,"text":31},"planifique-la-verificacion-a-nivel-de-placa-y-de-paquete","Planifique la verificación a nivel de placa y de paquete",[33,34,35,36],"PCB de protección de baterías","circuito de protección de baterías","gestión de baterías","paquete de baterías","battery-pcb",{"blog":39,"breadcrumb":48,"faq":62},{"@context":40,"@type":41,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":42,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":43,"articleSection":7,"author":44,"publisher":47},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/es/blog/battery-pcb","PCB de protección de baterías, circuito de protección de baterías, gestión de baterías, paquete de baterías",{"@type":45,"name":46},"Organization","APTPCB",{"@type":45,"name":46},{"@context":40,"@type":49,"itemListElement":50},"BreadcrumbList",[51,56,60],{"@type":52,"position":53,"name":54,"item":55},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":52,"position":57,"name":58,"item":59},2,"Blog","https://aptpcb.com/es/blog",{"@type":52,"position":61,"name":37,"item":42},3,null,{"pcbManufacturingColumns":64,"capabilityColumns":188,"resourceColumns":224,"pcbaColumns":268},[65,113,142,171],{"heading":66,"links":67},"Familias de productos PCB",[68,71,74,77,80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110],{"label":69,"path":70},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":72,"path":73},"PCB de alta velocidad","/pcb/high-speed-pcb",{"label":75,"path":76},"PCB multicapa","/pcb/multilayer-pcb",{"label":78,"path":79},"PCB HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":81,"path":82},"PCB flexible","/pcb/flex-pcb",{"label":84,"path":85},"PCB rígido-flex","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":87,"path":88},"PCB cerámico","/pcb/ceramic-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB de cobre pesado","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":93,"path":94},"PCB de alta disipación térmica","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":96,"path":97},"PCB para antenas","/pcb/antenna-pcb",{"label":99,"path":100},"PCB de alta frecuencia","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB para microondas","/pcb/microwave-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB de núcleo metálico","/pcb/metal-core-pcb",{"label":108,"path":109},"PCB de alto Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":111,"path":112},"PCB backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":114},[115],{"heading":116,"links":117},"RF y materiales",[118,121,124,127,130,133,136,139],{"label":119,"path":120},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":122,"path":123},"PCB Taconic","/materials/taconic-pcb",{"label":125,"path":126},"PCB de teflón","/materials/teflon-pcb",{"label":128,"path":129},"PCB Arlon","/materials/arlon-pcb",{"label":131,"path":132},"PCB Megtron","/materials/megtron-pcb",{"label":134,"path":135},"PCB ISOLA","/materials/isola-pcb",{"label":137,"path":138},"FR-4 de fibra de vidrio dispersa","/materials/spread-glass-fr4",{"label":140,"path":141},"Apilados de impedancia controlada","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":143},[144],{"heading":145,"links":146},"Fabricación / apilados",[147,150,153,156,159,162,165,168],{"label":148,"path":149},"Prototipos rápidos","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":151,"path":152},"NPI y lotes pequeños (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":154,"path":155},"Producción de gran volumen","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":157,"path":158},"PCB de alto número de capas","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":160,"path":161},"Proceso de fabricación de PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":163,"path":164},"Fabricación avanzada de PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Fabricación de PCB especiales","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"Estructura laminada multicapa","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":172,"links":173},"Especialidades y recursos",[174,177,180,182,185],{"label":175,"path":176},"Acabados superficiales PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":178,"path":179},"Taladrado y vías PCB","/pcb/pcb-drilling",{"label":181,"path":141},"Apilado de PCB",{"label":183,"path":184},"Perfiles PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":186,"path":187},"Calidad e inspección","/pcb/pcb-quality",[189,194,199,204,209,214,219],{"links":190},[191],{"label":192,"path":193},"Capacidad de PCB rígidas","/capabilities/rigid-pcb",{"links":195},[196],{"label":197,"path":198},"Capacidad de rígido-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":200},[201],{"label":202,"path":203},"Capacidad de PCB flex","/capabilities/flex-pcb",{"links":205},[206],{"label":207,"path":208},"Capacidad de PCB HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":210},[211],{"label":212,"path":213},"Capacidad de PCB metálicas","/capabilities/metal-pcb",{"links":215},[216],{"label":217,"path":218},"Capacidad de PCB cerámicas","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":220},[221],{"label":222,"path":223},"Capacidad de PCB de cobre pesado","/capabilities/heavy-copper-pcb",[225,236,260],{"heading":226,"links":227},"Descargas",[228,231,234],{"label":229,"path":230},"Ficha técnica de materiales / notas de proceso","/resources/downloads-materials",{"label":232,"path":233},"Guías DFM de PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":169,"path":235},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":237,"links":238},"Herramientas",[239,242,245,248,251,254,257],{"label":240,"path":241},"Visor de Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":243,"path":244},"Visor de PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":246,"path":247},"Visor de BOM","/tools/bom-viewer",{"label":249,"path":250},"Visor 3D","/tools/3d-viewer",{"label":252,"path":253},"Simulador de circuitos","/tools/circuit-simulator",{"label":255,"path":256},"Calculadora de impedancia","/tools/impedance-calculator",{"label":258,"path":259},"Calculadora de ancho de pista","/tools/trace-width-calculator",{"heading":261,"links":262},"FAQ y blog",[263,266],{"label":264,"path":265},"FAQ","/resources/faq",{"label":58,"path":267},"/blog",[269,299,323,356],{"heading":270,"links":271},"Servicios principales",[272,275,278,281,284,287,290,293,296],{"label":273,"path":274},"Ensamblaje PCB turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":276,"path":277},"Ensamblaje PCB NPI y lotes pequeños","/pcba/npi-assembly",{"label":279,"path":280},"Ensamblaje PCB en producción masiva","/pcba/mass-production",{"label":282,"path":283},"Ensamblaje PCB flex y rígido-flex","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":285,"path":286},"Ensamblaje SMT y THT","/pcba/smt-tht",{"label":288,"path":289},"Ensamblaje BGA / QFN / Fine Pitch","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":291,"path":292},"Gestión de componentes y BOM","/pcba/components-bom",{"label":294,"path":295},"Ensamblaje Box Build","/pcba/box-build-assembly",{"label":297,"path":298},"Pruebas y calidad en PCBA","/pcba/testing-quality",{"heading":300,"links":301},"Servicios de soporte",[302,305,308,311,314,317,320],{"label":303,"path":304},"Todos los puntos de soporte","/pcba/support-services",{"label":306,"path":307},"Laboratorio de esténciles","/pcba/pcb-stencil",{"label":309,"path":310},"Suministro de componentes","/pcba/component-sourcing",{"label":312,"path":313},"Programación de IC","/pcba/ic-programming",{"label":315,"path":316},"Recubrimiento conformal","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":318,"path":319},"Soldadura selectiva","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":321,"path":322},"Reballing de BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":324,"links":325},"Calidad y pruebas",[326,329,332,335,338,341,344,347,350,353],{"label":327,"path":328},"Inspección de calidad","/pcba/quality-system",{"label":330,"path":331},"Inspección de primera pieza (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":333,"path":334},"Inspección de pasta de soldadura (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":336,"path":337},"Inspección óptica AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":339,"path":340},"Inspección por rayos X / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":342,"path":343},"Prueba en circuito ICT","/pcba/ict-test",{"label":345,"path":346},"Prueba Flying Probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":348,"path":349},"FCT / prueba funcional","/pcba/fct-test",{"label":351,"path":352},"Inspección final y embalaje","/pcba/final-quality-inspection",{"label":354,"path":355},"Control de calidad de entrada","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":357,"linkClass":358,"links":359},"Aplicaciones industriales (acceso)","text-nowrap",[360,363,366,369,372,375,378,381,384,387,390],{"label":361,"path":362},"Servidor / centro de datos","/industries/server-data-center-pcb",{"label":364,"path":365},"Automoción / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":367,"path":368},"Médico","/industries/medical-pcb",{"label":370,"path":371},"Telecom / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":373,"path":374},"Aeroespacial y defensa","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":376,"path":377},"Drones / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":379,"path":380},"Control industrial y automatización","/industries/industrial-control-pcb",{"label":382,"path":383},"Energía y nuevas energías","/industries/power-energy-pcb",{"label":385,"path":386},"Robótica y automatización","/industries/robotics-pcb",{"label":388,"path":389},"Seguridad / equipos de seguridad","/industries/security-equipment-pcb",{"label":391,"path":392},"Resumen de la industria PCB →","/pcb-industry-solutions",1794151739609]