[{"data":1,"prerenderedAt":401},["ShallowReactive",2],{"blog-flex-pcb-materials-polyimide-es":3,"header-nav-es":72},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":41,"slug":46,"jsonld":47},"Materiales para PCB flexibles: cómo elegir y especificar la construcción completa","Elija los materiales para PCB flexibles considerando conjuntamente la película de poliimida, el cobre, el coverlay, los adhesivos y los requisitos de flexión.","2026-11-08","materials","/assets/img/blogs/2026/11/flex-circuit-zephyris.jpg",14,2690,"PT14M","\u003Cp>Elegir los materiales de una PCB flexible implica especificar la construcción completa: la película base, el cobre, las capas protectoras, los adhesivos y los refuerzos locales. El diseño debe adaptarse a la instalación, a los posibles movimientos repetidos, a los requisitos eléctricos y a la forma en que el circuito se conecta al conjunto.\u003C/p>\n\u003Cp>Defina las condiciones de flexión y funcionamiento antes de seleccionar un apilado candidato. Pida al fabricante que confirme que puede producir la construcción y, después, valide el circuito terminado en el conjunto al que está destinado. Una ficha técnica de material o un proceso de fabricación satisfactorio, por sí solos, no demuestran la cualificación del producto terminado.\u003C/p>\n\u003Cp>Para una comparación más amplia con las familias de sustratos rígidos, consulte la \u003Ca href=\"/es/blog/pcb-material-selection\">guía de selección de materiales para PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>La \u003Ca href=\"/es/pcb/flex-pcb\">página de fabricación de PCB flexibles\u003C/a> de APTPCB ofrece un punto de partida para analizar la construcción propuesta.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"que-componentes-forman-la-construccion-material-de-una-pcb-flexible\" data-anchor-en=\"what-makes-up-a-flex-pcb-material-construction\">¿Qué componentes forman la construcción material de una PCB flexible?\u003C/h2>\n\u003Cp>Un circuito flexible puede ser delgado, pero no necesariamente consiste en una sola lámina uniforme. Sus capas cumplen distintas funciones y cada una puede afectar a la flexión, al comportamiento eléctrico o al montaje.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Película base:\u003C/strong> La película aislante sostiene el patrón de conductores y contribuye al comportamiento mecánico y eléctrico del apilado.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Lámina de cobre:\u003C/strong> El cobre forma los conductores, los planos de referencia y las almohadillas. El tipo de lámina, el espesor, la orientación del grano y el patrón son importantes para el diseño.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Adhesivo del laminado, cuando se utiliza:\u003C/strong> Un laminado revestido de cobre con adhesivo utiliza este material para unir el cobre a la película dieléctrica. El adhesivo forma parte de la construcción y debe incluirse en las evaluaciones de espesor y de exposición ambiental.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Coverlay:\u003C/strong> Una película protectora aplicada sobre determinadas zonas del circuito, normalmente con aberturas para las almohadillas y las interfaces. Suele fijarse con un adhesivo de coverlay independiente.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Bondply:\u003C/strong> Una capa de unión utilizada cuando es necesario unir partes de una construcción. Su ubicación y sus propiedades pueden afectar al apilado terminado y a su respuesta al calor y a la flexión.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Rigidizadores y refuerzos locales:\u003C/strong> El material añadido en puntos específicos puede proporcionar soporte a una interfaz de conector o a otra zona que necesite rigidez local. Estas zonas y sus transiciones requieren una revisión dimensional y mecánica propia.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>No todos los diseños incluyen todas las capas en todas las ubicaciones. Una región de flexión, un extremo de conector y una zona de montaje reforzada pueden tener distintos espesores locales. El apilado debe mostrar dónde está presente cada capa, además de su secuencia nominal.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pi-lcp-flex-y-rigido-flexible-son-terminos-de-distinta-naturaleza\" data-anchor-en=\"pi-lcp-flex-and-rigid-flex-are-different-kinds-of-terms\">PI, LCP, flex y rígido-flexible son términos de distinta naturaleza\u003C/h2>\n\u003Cp>La poliimida, abreviada habitualmente como \u003Cstrong>PI\u003C/strong>, y el polímero de cristal líquido, o \u003Cstrong>LCP\u003C/strong>, son clases de materiales. Flex y rígido-flexible describen arquitecturas de placas. Un circuito flexible puede utilizar una construcción material determinada; una placa rígido-flexible combina regiones rígidas y flexibles cuyas interfaces también deben diseñarse.\u003C/p>\n\u003Cp>No considere intercambiables todos los productos de una misma clase de material. Las propiedades y las construcciones disponibles dependen de la película, el laminado y el grado específicos. Por ejemplo, Kapton es una marca de DuPont asociada a productos y grados concretos de película; no es sinónimo de cualquier película de poliimida.\u003C/p>\n\u003Cp>La documentación de los productos puede ayudar a establecer un punto de partida. Algunos ejemplos son los datos de DuPont Kapton HN, la información de UBE UPILEX y la información sobre materiales Panasonic FELIOS. Qnity Electronics Pyralux AP es un laminado específico de poliimida revestido de cobre por ambas caras y sin adhesivo, no una descripción de todas las construcciones de PI. Revise los documentos del producto candidato concreto y pida al fabricante que confirme la construcción propuesta antes de basar el diseño en una propiedad.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"con-adhesivo-y-sin-adhesivo-especifique-donde-se-aplica-la-distincion\" data-anchor-en=\"adhesive-based-and-adhesiveless-specify-the-location\">Con adhesivo y sin adhesivo: especifique dónde se aplica la distinción\u003C/h2>\n\u003Cp>Un \u003Cstrong>laminado base con adhesivo\u003C/strong> une el cobre a la película base mediante una capa adhesiva. Un \u003Cstrong>laminado base sin adhesivo\u003C/strong> forma esa unión entre el cobre y la película sin una capa adhesiva de laminado independiente.\u003C/p>\n\u003Cp>Esa distinción se aplica al laminado base. \u003Cstrong>No\u003C/strong> significa que el circuito flexible terminado no contenga adhesivo. Un diseño que utilice un laminado base sin adhesivo puede seguir empleando adhesivo de coverlay, bondply o adhesivo para refuerzos locales.\u003C/p>\n\u003Cp>Al comparar candidatos, solicite la construcción completa del producto terminado e identifique la ubicación y la función de cada adhesivo. De lo contrario, un apilado descrito simplemente como «sin adhesivo» puede ocultar diferencias importantes para el espesor, la temperatura de montaje, la exposición ambiental o el comportamiento a la flexión.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"elija-segun-las-condiciones-reales-de-flexion\" data-anchor-en=\"choose-for-the-actual-bend-duty\">Elija según las condiciones reales de flexión\u003C/h2>\n\u003Cp>La primera cuestión mecánica es si el circuito flexible se doblará principalmente durante la instalación o si se moverá repetidamente en servicio. Ambos casos requieren una región y una geometría de flexión definidas, pero imponen exigencias diferentes a la construcción.\u003C/p>\n\u003Cp>Para una \u003Cstrong>flexión durante la instalación\u003C/strong>, defina cómo se encaminará el circuito, el espacio disponible, el radio de curvatura previsto y si el montaje o el mantenimiento volverán a moverlo. Para un \u003Cstrong>movimiento repetido\u003C/strong>, defina también la trayectoria del movimiento, la frecuencia, las condiciones de servicio previstas y las piezas circundantes que guían o restringen el circuito flexible.\u003C/p>\n\u003Cp>Para proyectos con movimiento repetido, consulte \u003Ca href=\"/es/blog/dynamic-flex-life-cycle-design\">diseño de vida útil de circuitos flexibles dinámicos\u003C/a>, que aborda la planificación del movimiento y las condiciones de validación.\u003C/p>\n\u003Cp>No existe un radio de curvatura universal ni una garantía de vida en ciclos que se derive únicamente del material de la película. El espesor total, el número de capas, los refuerzos locales, la geometría de flexión, el diseño del cobre y la orientación de la lámina influyen en el resultado. Un diseño con la misma película nominal, pero con capas de coverlay, cobre o unión diferentes, puede comportarse de otra manera.\u003C/p>\n\u003Cp>Utilice la \u003Ca href=\"/es/blog/flex-pcb-bend-radius-rules\">guía de radios de curvatura para PCB flexibles\u003C/a> como punto de partida para el diseño; después, confirme la geometría propuesta con el fabricante y valide el producto montado en condiciones representativas. IPC-2223 es una familia de normas de diseño que puede servir de referencia para la revisión; los requisitos aplicables deben identificarse para cada proyecto, en lugar de darse por supuestos a partir de una regla genérica.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"el-cobre-es-una-decision-de-diseno-no-una-promesa-de-vida-en-ciclos\" data-anchor-en=\"copper-is-a-design-choice-not-a-cycle-life-promise\">El cobre es una decisión de diseño, no una promesa de vida en ciclos\u003C/h3>\n\u003Cp>El cobre laminado y recocido (RA) y el cobre electrodepositado (ED) son distintos tipos de lámina. Su idoneidad depende de la lámina, la construcción y la aplicación específicas, no solo de la abreviatura. Analice con el fabricante la orientación de la lámina respecto a la flexión, la geometría de los conductores, el espesor y el movimiento previsto.\u003C/p>\n\u003Cp>La flexión repetida también hace que la ubicación de los elementos sea importante. Revise los cambios de dirección o anchura de los conductores, la distribución del cobre y otros aspectos geométricos de la región de flexión, en lugar de evaluar la lámina de forma aislada. La selección de RA o ED, por sí sola, no garantiza un número determinado de ciclos. Consulte \u003Ca href=\"/es/blog/ra-vs-ed-copper-for-flex\">cobre RA frente a ED para circuitos flexibles\u003C/a> para una comparación más detallada.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"tabla-de-decisiones-convierta-las-limitaciones-en-solicitudes\" data-anchor-en=\"decision-table-turn-constraints-into-requests\">Tabla de decisiones: convierta las limitaciones en solicitudes\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Capa o elección\u003C/th>\n\u003Cth>Limitación de instalación o funcionamiento\u003C/th>\n\u003Cth>Riesgo que debe resolverse\u003C/th>\n\u003Cth>Documentos o información que conviene solicitar\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Película base y laminado base\u003C/td>\n\u003Ctd>Espacio para el encaminamiento, condiciones de flexión y exposición ambiental\u003C/td>\n\u003Ctd>Seleccionar una clase de material sin una construcción específica ni datos pertinentes sobre sus propiedades\u003C/td>\n\u003Ctd>Identificación del producto candidato, construcción del laminado y datos del producto\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Lámina de cobre y patrón de conductores\u003C/td>\n\u003Ctd>Dirección de flexión, movimiento repetido y carga eléctrica\u003C/td>\n\u003Ctd>Suponer que el tipo de lámina, por sí solo, determina el comportamiento a la flexión\u003C/td>\n\u003Ctd>Tipo y orientación de la lámina, espesor del cobre, trazado de los conductores y apilado propuesto\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Adhesivo del laminado o base sin adhesivo\u003C/td>\n\u003Ctd>Espesor, exposición al calor y condiciones ambientales\u003C/td>\n\u003Ctd>Omitir una capa del apilado o suponer que una base sin adhesivo elimina todos los adhesivos\u003C/td>\n\u003Ctd>Construcción del laminado base y datos de las capas adhesivas independientes\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Coverlay y adhesivo de coverlay\u003C/td>\n\u003Ctd>Protección de la región de flexión, acceso a las almohadillas y proceso de montaje\u003C/td>\n\u003Ctd>Aberturas o ubicación de capas que interfieran con las almohadillas, las conexiones o la flexión\u003C/td>\n\u003Ctd>Identificación del coverlay y del adhesivo, dimensiones de las aberturas y tolerancias de registro\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Bondply\u003C/td>\n\u003Ctd>Unión de capas o regiones manteniendo la geometría prevista\u003C/td>\n\u003Ctd>Espesor local o unión que afecten a una flexión o transición\u003C/td>\n\u003Ctd>Identificación del bondply, ubicaciones, espesor y apilado terminado propuesto\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Rigidizador o refuerzo\u003C/td>\n\u003Ctd>Soporte del conector, ajuste de inserción y movimiento cerca de la interfaz\u003C/td>\n\u003Ctd>Espesor incorrecto de la interfaz o transición concentrada cerca de la zona de flexión\u003C/td>\n\u003Ctd>Material, contorno, ubicación, espesor final y tolerancias\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Capas de referencia eléctrica\u003C/td>\n\u003Ctd>Impedancia u otros requisitos de señal a través de la región flexible\u003C/td>\n\u003Ctd>Un cambio mecánico que altere la geometría de los conductores o la continuidad de la referencia\u003C/td>\n\u003Ctd>Apilado, detalles del dieléctrico y del cobre, requisitos de impedancia y método de verificación\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Pida al fabricante que confirme la construcción propuesta y si puede producir el diseño según lo especificado. Siguen siendo necesarios los datos específicos del producto y la validación.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"comparacion-hipotetica-flexion-durante-la-instalacion-y-movimiento-repetido\" data-anchor-en=\"hypothetical-comparison-installation-bend-and-repeated-motion\">Comparación hipotética: flexión durante la instalación y movimiento repetido\u003C/h2>\n\u003Cp>Considere dos proyectos \u003Cstrong>hipotéticos\u003C/strong> que utilizan circuitos flexibles para conectar conjuntos. Son ejemplos para la toma de decisiones, no resultados de fabricación ni de ensayos.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>El proyecto A se flexiona durante la instalación.\u003C/strong> El circuito se encamina dentro de una carcasa y permanece en una posición definida durante el uso normal. El equipo debe establecer la forma una vez instalado, el radio de curvatura, el espacio libre y el soporte del conector. También debe considerar si la instalación, el retrabajo o el mantenimiento requerirán volver a doblar el circuito. A continuación, puede revisarse un apilado candidato para esa geometría y ese proceso de montaje.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>El proyecto B se mueve repetidamente.\u003C/strong> El circuito sigue una pieza móvil durante el funcionamiento. Además de la geometría de instalación, el equipo debe describir la trayectoria del movimiento y las condiciones de servicio previstas, incluida la forma en que el conjunto guía el circuito flexible. La lámina, el patrón de conductores, la construcción completa y las transiciones pasan a ser puntos centrales de la revisión. El equipo debe acordar un ensayo de movimiento representativo y criterios de aceptación para el conjunto terminado.\u003C/p>\n\u003Cp>En ambos casos, seleccione la construcción en función de la geometría, las condiciones de servicio y los requisitos definidos para el producto; las etiquetas «estático» y «dinámico» por sí solas no son suficientes.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"proteja-el-circuito-sin-perder-acceso-ni-flexibilidad\" data-anchor-en=\"protect-the-circuit-without-losing-access-or-flexibility\">Proteja el circuito sin perder acceso ni flexibilidad\u003C/h2>\n\u003Cp>El coverlay protege determinadas zonas y deja aberturas para las almohadillas y otras interfaces. Tanto su película como su adhesivo y la geometría de las aberturas forman parte del diseño. Compruebe que las aberturas permitan el acceso necesario para el proceso de montaje y que su ubicación y tolerancias sean compatibles con las almohadillas.\u003C/p>\n\u003Cp>Revise también dónde comienzan o terminan el coverlay y el adhesivo con respecto a las regiones de flexión y transición. Un cambio local en la construcción puede afectar al espesor y al comportamiento mecánico. La elección entre coverlay y otros métodos de protección debe hacerse para el diseño y el proceso concretos; consulte \u003Ca href=\"/es/blog/coverlay-vs-solder-mask-on-flex-pcb\">coverlay frente a máscara de soldadura en PCB flexibles\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Los rigidizadores resuelven un problema diferente. En una interfaz de conector, las dimensiones importantes pueden incluir el espesor final de inserción, la alineación y las tolerancias, no solo el espesor nominal del rigidizador. Identifique los requisitos del conector y revise con el fabricante la construcción local completa.\u003C/p>\n\u003Cp>La transición de una zona rigidizada a una zona flexible también merece atención. Indique dónde se produce el movimiento con respecto al borde del rigidizador y compruebe que el conjunto no fuerce la flexión en una ubicación no prevista. Un rigidizador no debe considerarse una solución general para una flexión que no se haya definido.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"compruebe-los-requisitos-electricos-y-de-montaje-frente-al-apilado\" data-anchor-en=\"check-electrical-and-assembly-needs-against-the-stackup\">Compruebe los requisitos eléctricos y de montaje frente al apilado\u003C/h2>\n\u003Cp>Una construcción atractiva desde el punto de vista mecánico también debe cumplir los requisitos eléctricos del circuito. Cuando sean importantes la impedancia controlada o los caminos de retorno de señal, identifique las capas de señal, las capas de referencia y las regiones donde cambie la referencia. El espesor del cobre, la geometría de los conductores y la construcción del dieléctrico intervienen en la revisión. Si se elimina una capa o se sustituye un material para mejorar la flexibilidad, vuelva a evaluar el diseño eléctrico en lugar de mantener una hipótesis de impedancia anterior.\u003C/p>\n\u003Cp>Especifique los valores objetivo y las tolerancias de impedancia solo donde sean necesarios, junto con el método de verificación previsto. Solicite el apilado propuesto y la información pertinente sobre los materiales para poder evaluar el diseño en su conjunto. No sustituya los datos aplicables a la construcción y las condiciones elegidas por un valor genérico de constante dieléctrica o de pérdidas.\u003C/p>\n\u003Cp>Para una construcción rígido-flexible con impedancia controlada, consulte \u003Ca href=\"/es/blog/rigid-flex-impedance-control-and-stackup-planning\">control de impedancia y planificación del apilado rígido-flexible\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>El montaje introduce otro conjunto de limitaciones:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Identifique los procesos de soldadura y otros procesos térmicos previstos, incluida la exposición relevante para cada material e interfaz.\u003C/li>\n\u003Cli>Compruebe que las aberturas del coverlay, las almohadillas y los refuerzos locales permitan el montaje de los componentes y conectores.\u003C/li>\n\u003Cli>Revise cómo se sujetará y apoyará el circuito flexible durante el procesamiento, incluida la compatibilidad con los útiles.\u003C/li>\n\u003Cli>Considere la exposición del circuito montado al entorno previsto, no solo al entorno de fabricación.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Los datos de materiales y la revisión del proceso ayudan a seleccionar candidatos. Por sí solos, no demuestran que el producto terminado cumplirá sus requisitos eléctricos, mecánicos o ambientales.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"lista-de-comprobacion-para-la-entrega-y-la-validacion\" data-anchor-en=\"handoff-and-validation-checklist\">Lista de comprobación para la entrega y la validación\u003C/h2>\n\u003Cp>Antes de liberar el diseño, proporcione al fabricante y al equipo responsable del proyecto un único paquete coherente:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Apilado y materiales:\u003C/strong> Secuencia de capas propuesta, variaciones locales, identificación de los materiales candidatos, cobre y ubicación de todos los adhesivos.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Definición de la flexión:\u003C/strong> Regiones de flexión, radio y geometría previstos, encaminamiento durante la instalación, trayectoria del movimiento y condiciones de funcionamiento previstas.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Cobre y capas:\u003C/strong> Trazado de los conductores, número de capas, espesor del cobre, orientación pertinente de la lámina y zonas donde la distribución del cobre sea importante para la flexión.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Aberturas e interfaces:\u003C/strong> Aberturas del coverlay, acceso a las almohadillas, ubicación y tolerancias aplicables.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Rigidizadores y conectores:\u003C/strong> Material y ubicación del refuerzo, dimensiones de la interfaz del conector, espesor final y tolerancias, y transición a la zona flexible.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Requisitos eléctricos:\u003C/strong> Función prevista de las capas de referencia y, cuando corresponda, valores objetivo y tolerancias de impedancia y método de verificación.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Montaje y entorno:\u003C/strong> Procesos térmicos previstos, necesidades de manipulación y útiles, condiciones de instalación y exposición ambiental pertinente.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Ensayos y aceptación:\u003C/strong> Inspecciones y ensayos eléctricos, mecánicos o ambientales representativos que requiera el proyecto, con criterios de aceptación y responsables de la revisión.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Desviaciones y sustituciones:\u003C/strong> Un proceso para revisar y aprobar los cambios en materiales, construcción, dimensiones o planes de ensayo antes de su implementación.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Pida al fabricante elegido que le devuelva el apilado propuesto que pueda fabricar, la documentación pertinente de los materiales, las tolerancias y cualquier excepción. Resuelva las diferencias con respecto a la intención del diseño antes de liberarlo. Después, valide el circuito terminado en el conjunto y las condiciones de servicio previstos; el procesamiento de fabricación no demuestra la cualificación del producto terminado.\u003C/p>\n\u003Cp>Para solicitar un presupuesto de PCB flexible, envíe a APTPCB el apilado, las regiones y radios de flexión, el espesor del cobre, los detalles del coverlay y los rigidizadores, y las cantidades. Incluya los requisitos eléctricos y de validación para que el equipo pueda confirmar el alcance del proyecto y las opciones de fabricación. \u003Ca href=\"/es/quote\">Solicite un presupuesto\u003C/a> o \u003Ca href=\"/es/contact\">contacte con el equipo\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/blog/pcb-material-selection\">guía de selección de materiales para PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/pcb/flex-pcb\">página de fabricación de PCB flexibles\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/blog/dynamic-flex-life-cycle-design\">diseño de vida útil de circuitos flexibles dinámicos\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/blog/flex-pcb-bend-radius-rules\">guía de radios de curvatura para PCB flexibles\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/blog/ra-vs-ed-copper-for-flex\">cobre RA frente a ED 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