[{"data":1,"prerenderedAt":425},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-time-to-delamination-t260-t288-es":3,"header-nav-es":95},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":45,"jsonld":46},"Tiempo hasta la delaminación de PCB: T260 y T288","Cómo interpretar los datos T260 y T288 del laminado, las condiciones de ensayo y los límites de informe antes de usarlos para seleccionar materiales de PCB.","2026-11-06","materials","/assets/img/blogs/2026/11/pcb-time-to-delamination-cover.webp",9,1612,"PT9M","\u003Cp>\u003Cstrong>T260 y T288 identifican resultados de tiempo hasta la delaminación obtenidos a temperaturas de ensayo especificadas de 260 °C y 288 °C.\u003C/strong> Permiten comparar la respuesta de muestras de laminado o de placa a un ensayo térmico definido. No indican un número permitido de ciclos de reflujo ni garantizan que una placa terminada sobreviva al ensamblaje.\u003C/p>\n\u003Cp>Por ejemplo, \u003Ccode>T288 >30 min\u003C/code> significa que el resultado superó 30 minutos bajo las condiciones de ensayo indicadas. No significa que toda placa terminada fabricada con ese material pueda permanecer a 288 °C durante 30 minutos sin daño. Antes de usar el dato, identifique la muestra, el método, el acondicionamiento y el límite de informe; después considere toda la construcción de la placa y su historial térmico.\u003C/p>\n\u003Cp>Si diagnostica una placa que ya presenta separación o ampollas, consulte primero \u003Ca href=\"/en/blog/pcb-delamination-blistering\">Delaminación y ampollas en PCB\u003C/a>. Esta página explica cómo leer el resultado antes de aprobar un material o una construcción.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"que-miden-t260-y-t288\" data-anchor-en=\"what-do-t260-and-t288-measure\">¿Qué miden T260 y T288?\u003C/h2>\n\u003Cp>En un ensayo de análisis termomecánico (TMA), un instrumento vigila el movimiento de la muestra en el espesor durante un programa de temperatura especificado. El tiempo informado se mide desde la temperatura o referencia de mantenimiento definida por el procedimiento aplicable hasta el punto final detectado. Un cambio de espesor puede tener varias causas; interpretarlo puede requerir examinar la muestra y la curva registrada.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>T260\u003C/strong> identifica un resultado de ensayo a 260 °C.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>T288\u003C/strong> identifica un resultado de ensayo a 288 °C.\u003C/li>\n\u003Cli>Los minutos corresponden a la \u003Cstrong>muestra y al procedimiento usados\u003C/strong>, incluido el punto final y el límite de informe.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>El método IPC-TM-650 2.4.24.1 describe un método TMA para medir el tiempo hasta la delaminación. Si una especificación de compra o calificación exige el resultado, solicite la revisión aplicable y el informe del laboratorio; no suponga que toda ficha de producto contiene todos los detalles.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"en-que-se-diferencian-el-tiempo-hasta-la-delaminacion-tg-y-td\" data-anchor-en=\"how-is-time-to-delamination-different-from-tg-and-td\">¿En qué se diferencian el tiempo hasta la delaminación, Tg y Td?\u003C/h2>\n\u003Cp>Describen propiedades distintas y no son intercambiables.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Propiedad\u003C/th>\n\u003Cth>Qué describe el resultado\u003C/th>\n\u003Cth>Cómo leerlo\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Tg\u003C/td>\n\u003Ctd>Región de transición vítrea del sistema de resina, según un método particular\u003C/td>\n\u003Ctd>Anote el método, como DSC o DMA. Tg no es un límite de soldadura ni una clasificación de servicio continuo.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Td\u003C/td>\n\u003Ctd>Temperatura de descomposición informada según un criterio de análisis térmico\u003C/td>\n\u003Ctd>Compruebe método y criterio, como la pérdida de masa especificada.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>T260 o T288\u003C/td>\n\u003Ctd>Tiempo asociado a una temperatura y un punto final definidos en el ensayo de tiempo hasta la delaminación\u003C/td>\n\u003Ctd>Compruebe muestra, acondicionamiento, método, punto final, tiempo de mantenimiento y si es mínimo, valor típico o límite de informe.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CTE del eje Z\u003C/td>\n\u003Ctd>Expansión a través del espesor del material\u003C/td>\n\u003Ctd>Compare el intervalo de temperatura aplicable y los valores por debajo o por encima de Tg.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Un Tg más alto por sí solo no demuestra un T288 superior. T288 tampoco describe por sí solo la expansión de un agujero metalizado. Revise esos valores junto con el espesor, la construcción de capas, los ciclos de ensamblaje y los requisitos de fiabilidad del producto. Consulte \u003Ca href=\"/en/blog/glass-transition-temperature-tg\">temperatura de transición vítrea\u003C/a> para Tg y \u003Ca href=\"/en/blog/fr4-material-properties\">propiedades de materiales FR-4\u003C/a> para los datos térmicos y eléctricos de laminados.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"como-interpretar-mas-de-30-minutos\" data-anchor-en=\"how-should-you-read-greater-than-30-minutes\">¿Cómo interpretar «más de 30 minutos»?\u003C/h2>\n\u003Cp>El signo mayor que modifica el significado del valor. En \u003Ccode>T288 >30 min\u003C/code>, la cifra es un \u003Cstrong>límite inferior para las condiciones de ensayo y el punto final informados\u003C/strong>. No proporciona el tiempo exacto de fallo. El ensayo pudo detenerse en un límite de informe o registrarse de otro modo como superior a esa duración; consulte la fuente antes de describir su terminación.\u003C/p>\n\u003Cp>Considere dos registros hipotéticos:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Registro\u003C/th>\n\u003Cth>Qué puede concluirse\u003C/th>\n\u003Cth>Qué se desconoce\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>T288 = 24 min\u003C/td>\n\u003Ctd>El punto final informado se produjo a los 24 minutos bajo las condiciones documentadas.\u003C/td>\n\u003Ctd>Cómo respondería otra muestra o un conjunto terminado.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>T288 >30 min\u003C/td>\n\u003Ctd>El resultado superó 30 minutos bajo las condiciones documentadas.\u003C/td>\n\u003Ctd>El tiempo exacto de fallo, los resultados posteriores al intervalo informado y la idoneidad para una placa concreta.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>No convierta ninguno de los resultados en un número permitido de ciclos de soldadura. Un perfil de reflujo incluye calentamiento, temperatura máxima y enfriamiento; un ensayo de material a temperatura fija es otra exposición. La placa terminada añade patrones de cobre, interfaces y taladros; la humedad y el procesado previo también pueden influir.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"ejemplo-identificar-la-fuente-y-las-condiciones\" data-anchor-en=\"example-identify-the-source-and-test-conditions\">Ejemplo: identificar la fuente y las condiciones\u003C/h2>\n\u003Cp>La ficha de Isola FR408HR Laminado y Prepreg, revisión F de 24 de marzo de 2026, indica \u003Cstrong>T260 de 60 minutos\u003C/strong> y \u003Cstrong>T288 superior a 30 minutos\u003C/strong> como valores típicos. La tabla identifica TMA, IPC-TM-650 2.4.24.1 y una muestra sin cobre. Los valores pertenecen al documento del proveedor y a sus condiciones; no son mínimos garantizados para todos los materiales FR-4.\u003C/p>\n\u003Cp>Conserve en el registro del proyecto:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Proveedor, producto y revisión de la ficha técnica.\u003C/li>\n\u003Cli>Valor T260 o T288 exacto, incluido \u003Ccode>>\u003C/code> u otra desigualdad y las unidades.\u003C/li>\n\u003Cli>Método y revisión, tipo y construcción de muestra, y si se retiró el cobre.\u003C/li>\n\u003Cli>Acondicionamiento, rampa térmica, mantenimiento, punto final y límite de informe, cuando estén disponibles.\u003C/li>\n\u003Cli>Si el valor es típico, límite de especificación o medición de una muestra concreta.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Si la ficha omite un dato, márquelo como desconocido y solicite el informe justificativo. No deduzca preparación de muestra ni tolerancias de la ficha de otro fabricante. Consulte el documento vigente del proveedor antes de convertir el resultado en requisito aprobado.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"se-pueden-comparar-valores-t260-y-t288-entre-materiales\" data-anchor-en=\"can-t260-and-t288-values-be-compared-between-materials\">¿Se pueden comparar valores T260 y T288 entre materiales?\u003C/h2>\n\u003Cp>Sí, para una \u003Cstrong>selección inicial\u003C/strong>, si se conocen condiciones y limitaciones. Etiquetas iguales no garantizan igual espesor, construcción, estado de la lámina o historial de humedad. Estudios TMA publicados han señalado efectos del espesor de la muestra; un estudio publicado por IPC también examinó el acondicionamiento por humedad.\u003C/p>\n\u003Cp>Antes de ordenar candidatos:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Compruebe que se compara la misma temperatura de mantenimiento: T260 y T288 son ensayos distintos.\u003C/li>\n\u003Cli>Distinga el valor típico de ficha de un mínimo contractual o resultado de lote.\u003C/li>\n\u003Cli>Compruebe muestra y preparación: lámina, espesor y acondicionamiento.\u003C/li>\n\u003Cli>Compare método, programa térmico y punto final con el informe vigente.\u003C/li>\n\u003Cli>Trate \u003Ccode>>30\u003C/code> como límite, no como resultado exacto. Dos materiales con \u003Ccode>>30\u003C/code> no quedan ordenados por esos datos.\u003C/li>\n\u003Cli>Pregunte al responsable del producto qué ensayos de placa y conjunto terminado requiere el entorno previsto.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Un tiempo mayor puede ser indicio útil en condiciones comparables, pero no demuestra todos los aspectos de calidad del laminado. En placas de impedancia controlada aún debe evaluarse el apilado eléctrico. Para ciclos térmicos o diseños exigentes de agujeros metalizados, expansión, construcción y validación son cuestiones independientes.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"que-deben-confirmar-el-fabricante-y-el-responsable-del-producto\" data-anchor-en=\"what-should-the-fabricator-and-product-owner-confirm\">¿Qué deben confirmar el fabricante y el responsable del producto?\u003C/h2>\n\u003Cp>La conversación de selección es más útil si el paquete de liberación explica el motivo del límite. El diseñador o responsable debe definir exposiciones de servicio y montaje, restricciones eléctricas y pruebas necesarias para aprobar el diseño. El fabricante de placas debe identificar el laminado y prepreg propuestos, confirmar la documentación disponible y señalar viabilidad o sustituciones. El equipo de montaje debe aportar el perfil térmico previsto y la exposición a retrabajo.\u003C/p>\n\u003Cp>El responsable del producto determina si el producto ensamblado supera sus requisitos de calificación. La ficha del laminado, la confirmación de construcción del proveedor y el informe de calificación del producto son pruebas diferentes.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"lista-de-control-para-entregar-materiales-y-proceso\" data-anchor-en=\"material-and-process-handoff-checklist\">Lista de control para entregar materiales y proceso\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Identifique el sistema de laminado, núcleo y prepreg propuestos y las alternativas aprobadas.\u003C/li>\n\u003Cli>Registre el criterio T260 o T288 solo si es pertinente, incluidos método y requisitos de muestra.\u003C/li>\n\u003Cli>Comparta número de capas, espesor final, construcción de cobre y requisitos críticos de agujeros metalizados o impedancia controlada.\u003C/li>\n\u003Cli>Indique perfil de ensamblaje, número de exposiciones térmicas y condiciones conocidas de almacenamiento o humedad.\u003C/li>\n\u003Cli>Especifique el documento o informe requerido, quién revisa cambios y si hace falta nueva validación.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Para una selección de materiales más amplia, consulte \u003Ca href=\"/en/blog/pcb-material-selection\">selección de materiales para PCB\u003C/a>. Una consulta al proveedor para el proyecto aclara qué opciones documentadas y registros están disponibles.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2 id=\"preguntas-frecuentes\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Preguntas frecuentes\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"t288-indica-la-temperatura-maxima-de-funcionamiento-de-una-pcb\" data-anchor-en=\"does-t288-give-the-maximum-pcb-operating-temperature\">¿T288 indica la temperatura máxima de funcionamiento de una PCB?\u003C/h3>\n\u003Cp>No. T288 describe un ensayo de tiempo hasta la delaminación a una temperatura y con un método especificados. No es una clasificación de temperatura continua ni un perfil de montaje aprobado.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"t288-es-superior-a-tg\" data-anchor-en=\"is-t288-higher-than-tg\">¿T288 es superior a Tg?\u003C/h3>\n\u003Cp>Tg es una temperatura de transición informada por un método concreto; T288 nombra un ensayo de tiempo hasta la delaminación a 288 °C. La temperatura del nombre del ensayo y el Tg describen cosas distintas.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"un-t260-mas-alto-garantiza-una-placa-terminada-mejor\" data-anchor-en=\"does-a-higher-t260-guarantee-a-better-finished-board\">¿Un T260 más alto garantiza una placa terminada mejor?\u003C/h3>\n\u003Cp>No. Es un resultado para una muestra concreta. El rendimiento de la placa también depende de materiales, construcción, procesado, humedad y requisitos de validación.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"se-puede-convertir-t260-en-t288\" data-anchor-en=\"can-t260-be-converted-to-t288\">¿Se puede convertir T260 en T288?\u003C/h3>\n\u003Cp>No debe suponerse una conversión universal fiable. El resultado depende del material, temperatura, muestra y procedimiento. Obtenga el valor requerido de una fuente aplicable.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"que-hacer-si-la-ficha-solo-dice-mas-de-30-minutos\" data-anchor-en=\"what-if-the-data-sheet-only-says-greater-than-30-minutes\">¿Qué hacer si la ficha solo dice «más de 30 minutos»?\u003C/h3>\n\u003Cp>Conserve el signo mayor que y las condiciones. Indica un límite inferior informado, no el tiempo exacto de fallo ni la supervivencia garantizada de toda PCB terminada.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"referencias\" data-anchor-en=\"references\">Referencias\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Isola, \u003Cem>FR408HR Laminate and Prepreg\u003C/em>, revisión F, 24 de marzo de 2026, tabla de valores típicos.\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-TM-650, método 2.4.24.1, \u003Cem>Time to Delamination (TMA Method)\u003C/em>; confirme la revisión aplicable.\u003C/li>\n\u003Cli>Ponencia de IPC APEX, \u003Cem>Impact of Moisture Content on Printed Circuit Board Laminate Thermal Properties\u003C/em>.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/en/blog/pcb-delamination-blistering\">Delaminación y ampollas en PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/en/blog/glass-transition-temperature-tg\">temperatura de transición vítrea\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/en/blog/fr4-material-properties\">propiedades de materiales FR-4\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/en/blog/pcb-material-selection\">selección de materiales para PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"que-miden-t260-y-t288","¿Qué miden T260 y T288?",{"id":18,"text":19},"en-que-se-diferencian-el-tiempo-hasta-la-delaminacion-tg-y-td","¿En qué se diferencian el tiempo hasta la delaminación, Tg y Td?",{"id":21,"text":22},"como-interpretar-mas-de-30-minutos","¿Cómo interpretar «más de 30 minutos»?",{"id":24,"text":25},"ejemplo-identificar-la-fuente-y-las-condiciones","Ejemplo: identificar la fuente y las condiciones",{"id":27,"text":28},"se-pueden-comparar-valores-t260-y-t288-entre-materiales","¿Se pueden comparar valores T260 y T288 entre materiales?",{"id":30,"text":31},"que-deben-confirmar-el-fabricante-y-el-responsable-del-producto","¿Qué deben confirmar el fabricante y el responsable del producto?",{"id":33,"text":34},"preguntas-frecuentes","Preguntas frecuentes",{"id":36,"text":37},"referencias","Referencias",[39,40,41,42,43,44],"T260","T288","Materiales para PCB","Tiempo hasta la delaminación","Fiabilidad de PCB","FR4","pcb-time-to-delamination-t260-t288",{"blog":47,"breadcrumb":56,"faq":70},{"@context":48,"@type":49,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":50,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":51,"articleSection":7,"author":52,"publisher":55},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/es/blog/pcb-time-to-delamination-t260-t288","T260, T288, Materiales para PCB, Tiempo hasta la delaminación, Fiabilidad de PCB, FR4",{"@type":53,"name":54},"Organization","APTPCB",{"@type":53,"name":54},{"@context":48,"@type":57,"itemListElement":58},"BreadcrumbList",[59,64,68],{"@type":60,"position":61,"name":62,"item":63},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":60,"position":65,"name":66,"item":67},2,"Blog","https://aptpcb.com/es/blog",{"@type":60,"position":69,"name":45,"item":50},3,{"@context":48,"@type":71,"mainEntity":72},"FAQPage",[73,79,83,87,91],{"@type":74,"name":75,"acceptedAnswer":76},"Question","¿T288 indica la temperatura máxima de funcionamiento de una PCB?",{"@type":77,"text":78},"Answer","No. T288 describe un ensayo de tiempo hasta la delaminación a una temperatura y con un método especificados. No es una clasificación de temperatura continua ni un perfil de montaje aprobado.",{"@type":74,"name":80,"acceptedAnswer":81},"¿T288 es superior a Tg?",{"@type":77,"text":82},"Tg es una temperatura de transición informada por un método concreto; T288 nombra un ensayo de tiempo hasta la delaminación a 288 °C. La temperatura del nombre del ensayo y el Tg describen cosas distintas.",{"@type":74,"name":84,"acceptedAnswer":85},"¿Un T260 más alto garantiza una placa terminada mejor?",{"@type":77,"text":86},"No. Es un resultado para una muestra concreta. El rendimiento de la placa también depende de materiales, construcción, procesado, humedad y requisitos de validación.",{"@type":74,"name":88,"acceptedAnswer":89},"¿Se puede convertir T260 en T288?",{"@type":77,"text":90},"No debe suponerse una conversión universal fiable. El resultado depende del material, temperatura, muestra y procedimiento. Obtenga el valor requerido de una fuente aplicable.",{"@type":74,"name":92,"acceptedAnswer":93},"¿Qué hacer si la ficha solo dice «más de 30 minutos»?",{"@type":77,"text":94},"Conserve el signo mayor que y las condiciones. Indica un límite inferior informado, no el tiempo exacto de fallo ni la supervivencia garantizada de toda PCB terminada.",{"pcbManufacturingColumns":96,"capabilityColumns":220,"resourceColumns":256,"pcbaColumns":300},[97,145,174,203],{"heading":98,"links":99},"Familias de productos PCB",[100,103,106,109,112,115,118,121,124,127,130,133,136,139,142],{"label":101,"path":102},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":104,"path":105},"PCB de alta velocidad","/pcb/high-speed-pcb",{"label":107,"path":108},"PCB multicapa","/pcb/multilayer-pcb",{"label":110,"path":111},"PCB HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":113,"path":114},"PCB flexible","/pcb/flex-pcb",{"label":116,"path":117},"PCB rígido-flex","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":119,"path":120},"PCB cerámico","/pcb/ceramic-pcb",{"label":122,"path":123},"PCB de cobre pesado","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":125,"path":126},"PCB de alta disipación térmica","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":128,"path":129},"PCB para antenas","/pcb/antenna-pcb",{"label":131,"path":132},"PCB de alta frecuencia","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":134,"path":135},"PCB para microondas","/pcb/microwave-pcb",{"label":137,"path":138},"PCB de núcleo metálico","/pcb/metal-core-pcb",{"label":140,"path":141},"PCB de alto Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":143,"path":144},"PCB backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":146},[147],{"heading":148,"links":149},"RF y materiales",[150,153,156,159,162,165,168,171],{"label":151,"path":152},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":154,"path":155},"PCB Taconic","/materials/taconic-pcb",{"label":157,"path":158},"PCB de teflón","/materials/teflon-pcb",{"label":160,"path":161},"PCB Arlon","/materials/arlon-pcb",{"label":163,"path":164},"PCB Megtron","/materials/megtron-pcb",{"label":166,"path":167},"PCB ISOLA","/materials/isola-pcb",{"label":169,"path":170},"FR-4 de fibra de vidrio dispersa","/materials/spread-glass-fr4",{"label":172,"path":173},"Apilados de impedancia controlada","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":175},[176],{"heading":177,"links":178},"Fabricación / apilados",[179,182,185,188,191,194,197,200],{"label":180,"path":181},"Prototipos rápidos","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":183,"path":184},"NPI y lotes pequeños (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":186,"path":187},"Producción de gran volumen","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":189,"path":190},"PCB de alto número de capas","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":192,"path":193},"Proceso de fabricación de PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":195,"path":196},"Fabricación avanzada de PCB","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":198,"path":199},"Fabricación de PCB especiales","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":201,"path":202},"Estructura laminada multicapa","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":204,"links":205},"Especialidades y recursos",[206,209,212,214,217],{"label":207,"path":208},"Acabados superficiales PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":210,"path":211},"Taladrado y vías PCB","/pcb/pcb-drilling",{"label":213,"path":173},"Apilado de PCB",{"label":215,"path":216},"Perfiles PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":218,"path":219},"Calidad e inspección","/pcb/pcb-quality",[221,226,231,236,241,246,251],{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Capacidad de PCB rígidas","/capabilities/rigid-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Capacidad de rígido-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":232},[233],{"label":234,"path":235},"Capacidad de PCB flex","/capabilities/flex-pcb",{"links":237},[238],{"label":239,"path":240},"Capacidad de PCB HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":242},[243],{"label":244,"path":245},"Capacidad de PCB metálicas","/capabilities/metal-pcb",{"links":247},[248],{"label":249,"path":250},"Capacidad de PCB cerámicas","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":252},[253],{"label":254,"path":255},"Capacidad de PCB de cobre pesado","/capabilities/heavy-copper-pcb",[257,268,292],{"heading":258,"links":259},"Descargas",[260,263,266],{"label":261,"path":262},"Ficha técnica de materiales / notas de proceso","/resources/downloads-materials",{"label":264,"path":265},"Guías DFM de PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":201,"path":267},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":269,"links":270},"Herramientas",[271,274,277,280,283,286,289],{"label":272,"path":273},"Visor de Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":275,"path":276},"Visor de PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":278,"path":279},"Visor de BOM","/tools/bom-viewer",{"label":281,"path":282},"Visor 3D","/tools/3d-viewer",{"label":284,"path":285},"Simulador de circuitos","/tools/circuit-simulator",{"label":287,"path":288},"Calculadora de impedancia","/tools/impedance-calculator",{"label":290,"path":291},"Calculadora de ancho de pista","/tools/trace-width-calculator",{"heading":293,"links":294},"FAQ y blog",[295,298],{"label":296,"path":297},"FAQ","/resources/faq",{"label":66,"path":299},"/blog",[301,331,355,388],{"heading":302,"links":303},"Servicios principales",[304,307,310,313,316,319,322,325,328],{"label":305,"path":306},"Ensamblaje PCB turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":308,"path":309},"Ensamblaje PCB NPI y lotes pequeños","/pcba/npi-assembly",{"label":311,"path":312},"Ensamblaje PCB en producción masiva","/pcba/mass-production",{"label":314,"path":315},"Ensamblaje PCB flex y rígido-flex","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":317,"path":318},"Ensamblaje SMT y THT","/pcba/smt-tht",{"label":320,"path":321},"Ensamblaje BGA / QFN / Fine Pitch","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":323,"path":324},"Gestión de componentes y BOM","/pcba/components-bom",{"label":326,"path":327},"Ensamblaje Box Build","/pcba/box-build-assembly",{"label":329,"path":330},"Pruebas y calidad en PCBA","/pcba/testing-quality",{"heading":332,"links":333},"Servicios de soporte",[334,337,340,343,346,349,352],{"label":335,"path":336},"Todos los puntos de soporte","/pcba/support-services",{"label":338,"path":339},"Laboratorio de esténciles","/pcba/pcb-stencil",{"label":341,"path":342},"Suministro de componentes","/pcba/component-sourcing",{"label":344,"path":345},"Programación de IC","/pcba/ic-programming",{"label":347,"path":348},"Recubrimiento conformal","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":350,"path":351},"Soldadura selectiva","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":353,"path":354},"Reballing de BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":356,"links":357},"Calidad y pruebas",[358,361,364,367,370,373,376,379,382,385],{"label":359,"path":360},"Inspección de calidad","/pcba/quality-system",{"label":362,"path":363},"Inspección de primera pieza (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":365,"path":366},"Inspección de pasta de soldadura (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":368,"path":369},"Inspección óptica AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":371,"path":372},"Inspección por rayos X / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":374,"path":375},"Prueba en circuito ICT","/pcba/ict-test",{"label":377,"path":378},"Prueba Flying Probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":380,"path":381},"FCT / prueba funcional","/pcba/fct-test",{"label":383,"path":384},"Inspección final y embalaje","/pcba/final-quality-inspection",{"label":386,"path":387},"Control de calidad de entrada","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":389,"linkClass":390,"links":391},"Aplicaciones industriales (acceso)","text-nowrap",[392,395,398,401,404,407,410,413,416,419,422],{"label":393,"path":394},"Servidor / centro de datos","/industries/server-data-center-pcb",{"label":396,"path":397},"Automoción / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":399,"path":400},"Médico","/industries/medical-pcb",{"label":402,"path":403},"Telecom / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":405,"path":406},"Aeroespacial y defensa","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":408,"path":409},"Drones / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":411,"path":412},"Control industrial y automatización","/industries/industrial-control-pcb",{"label":414,"path":415},"Energía y nuevas energías","/industries/power-energy-pcb",{"label":417,"path":418},"Robótica y automatización","/industries/robotics-pcb",{"label":420,"path":421},"Seguridad / equipos de seguridad","/industries/security-equipment-pcb",{"label":423,"path":424},"Resumen de la industria PCB →","/pcb-industry-solutions",1793956623170]