[{"data":1,"prerenderedAt":395},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-pcb-potting-es":3,"header-nav-es":65},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":35,"slug":39,"jsonld":40},"¿Qué es el encapsulado de PCB? Materiales, proceso y validación","Compare los materiales de encapsulado de PCB, las opciones de proceso y los requisitos de validación para un conjunto electrónico.","2026-11-08","assembly","/assets/img/blogs/2026/11/pcb-potting-cover-concept.png",16,3071,"PT16M","\u003Cp>El encapsulado de PCB consiste en rellenar parcial o totalmente con un compuesto la carcasa que rodea un conjunto electrónico. El compuesto cura y permanece en su lugar. Puede ayudar a proteger el conjunto frente a la exposición ambiental y las perturbaciones mecánicas, pero también modifica la gestión térmica, el aislamiento eléctrico, los esfuerzos mecánicos y las posibilidades de reparación del producto.\u003C/p>\n\u003Cp>La elección entre epoxi, poliuretano y silicona comienza con la placa, la carcasa, el entorno de funcionamiento y el plan de aceptación. El compuesto y el proceso de relleno deben funcionar conjuntamente.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"el-encapsulado-es-una-parte-del-diseno-de-proteccion\" data-anchor-en=\"potting-is-one-part-of-the-protection-design\">El encapsulado es una parte del diseño de protección\u003C/h2>\n\u003Cp>Un conjunto encapsulado puede tener compuesto alrededor de toda la placa, únicamente alrededor de una zona vulnerable o dentro de una carcasa que también proporcione protección mecánica. El encapsulado no es lo mismo que estos otros métodos:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Recubrimiento de protección\u003C/strong>: es una capa fina aplicada a las superficies de la placa. Puede proteger las zonas expuestas y, por lo general, añade menos volumen que una carcasa rellena. Aun así, es necesario prestar atención a la cobertura alrededor de los bordes de los componentes, los espacios y los conectores. Consulte \u003Ca href=\"/es/blog/conformal-coating-types-and-process\">tipos y proceso de recubrimiento de protección\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Fijación puntual\u003C/strong>: consiste en aplicar material localmente para sujetar componentes u otros elementos. Responde a una necesidad de retención mecánica y no implica necesariamente rellenar el conjunto.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Carcasa sin encapsulado\u003C/strong>: puede proporcionar una barrera física y mantener el acceso a la placa. Su eficacia depende del diseño de la carcasa, las interfaces y la exposición prevista.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Estos métodos pueden combinarse, pero cada uno añade interfaces y plantea cuestiones de compatibilidad. Por ejemplo, la adhesión de un compuesto a una placa recubierta puede diferir de su adhesión a una superficie sin recubrimiento. Una carcasa, un recubrimiento o un compuesto de encapsulado, por sí solos, no determinan el grado de protección ambiental de un producto terminado.\u003C/p>\n\u003Cp>Si está considerando un recubrimiento junto con el encapsulado o como alternativa a este, consulte el \u003Ca href=\"/es/pcba/pcb-conformal-coating\">servicio de recubrimiento de protección de APTPCB\u003C/a>. Comente la cobertura necesaria y la compatibilidad de los materiales para el conjunto.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"elija-un-compuesto-para-el-conjunto-no-solo-por-su-familia-de-materiales\" data-anchor-en=\"choose-a-compound-for-the-assembly-not-just-the-material-family\">Elija un compuesto para el conjunto, no solo por su familia de materiales\u003C/h2>\n\u003Cp>El epoxi, el poliuretano y la silicona son familias habituales de compuestos de encapsulado. Sus características generales son puntos de partida útiles, pero las cargas, la formulación y la química de curado pueden modificar las propiedades relevantes para un diseño.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Familia de materiales\u003C/th>\n\u003Cth>Consideraciones para la selección\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Epoxi\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Suele elegirse cuando son útiles un material curado rígido y una fuerte adhesión. La rigidez también puede transmitir esfuerzos a los componentes o las uniones cuando cambia la temperatura. Compruebe las características térmicas, eléctricas y de reparación de la formulación concreta.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Poliuretano\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Está disponible en formulaciones con distintos grados de rigidez y flexibilidad. Evalúe la adhesión, la resistencia a las exposiciones previstas y la sensibilidad a las condiciones de procesamiento del producto específico; no dé por hecho que todos los poliuretanos se comportan igual.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Silicona\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Está disponible en formulaciones que pueden absorber el movimiento de forma distinta a los compuestos rígidos. Compruebe la adhesión, la compatibilidad de curado, las propiedades térmicas y si el material es adecuado para el conjunto y el proceso de fabricación.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>El coste también importa, pero el precio de compra del compuesto es solo un factor. La mezcla, el tiempo de manipulación, el curado, el enmascarado, la inspección, el rendimiento del proceso y las posibles reparaciones pueden influir en la elección global. Un material que parece atractivo en una ficha técnica puede no ser adecuado para la carcasa disponible o para el plan de servicio del producto.\u003C/p>\n\u003Cp>Como ejemplo de un producto específico, MG Chemicals describe 832HD como un epoxi rígido de dos componentes y proporciona información sobre su mezcla y sus propiedades. El fabricante también indica que no es un grado especial de conductividad térmica ni retardante de llama. Esta distinción es importante: la descripción de un epoxi, por sí sola, no confirma ninguna de esas propiedades, y otra formulación de epoxi puede tener características diferentes.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"convierta-los-requisitos-en-evidencias\" data-anchor-en=\"translate-requirements-into-evidence\">Convierta los requisitos en evidencias\u003C/h3>\n\u003Cp>Solicite al proveedor la ficha técnica (TDS), la ficha de datos de seguridad (SDS) y las instrucciones de procesamiento vigentes para cada material candidato. Utilícelas para comprobar los requisitos y planificar las evaluaciones del conjunto que se indican a continuación.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Requisito\u003C/th>\n\u003Cth>Información del proveedor que se debe examinar\u003C/th>\n\u003Cth>Aspecto de diseño\u003C/th>\n\u003Cth>Evidencia para el conjunto real\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Exposición ambiental\u003C/td>\n\u003Ctd>Uso previsto e información disponible sobre la resistencia del compuesto candidato\u003C/td>\n\u003Ctd>El compuesto, la carcasa y las interfaces pueden responder de forma diferente a la humedad, los productos químicos o la temperatura\u003C/td>\n\u003Ctd>Plan de exposición específico del producto, con inspección y comprobaciones funcionales posteriores\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Disipación de calor\u003C/td>\n\u003Ctd>Propiedades térmicas, incluida la indicación de si el grado está destinado a la transferencia de calor\u003C/td>\n\u003Ctd>El calor debe recorrer las interfaces reales entre materiales y la carcasa desde el componente hasta un disipador adecuado\u003C/td>\n\u003Ctd>Análisis térmico o mediciones en condiciones representativas de funcionamiento y ambiente\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Aislamiento eléctrico\u003C/td>\n\u003Ctd>Propiedades de aislamiento pertinentes y condiciones de ensayo\u003C/td>\n\u003Ctd>Las distancias de separación, la contaminación, los huecos y las condiciones de servicio pueden afectar al sistema de aislamiento terminado\u003C/td>\n\u003Ctd>Ensayos eléctricos seleccionados para el conjunto y sus condiciones de funcionamiento\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Compatibilidad mecánica\u003C/td>\n\u003Ctd>Información disponible sobre la rigidez tras el curado, la adhesión y la expansión térmica\u003C/td>\n\u003Ctd>Las diferencias de expansión y los esfuerzos asociados al curado pueden someter a carga los componentes, las uniones de soldadura o la carcasa\u003C/td>\n\u003Ctd>Inspección y ensayos mecánicos o de exposición a temperaturas adecuados para el producto\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Fabricación y reparación\u003C/td>\n\u003Ctd>Base de la proporción de mezcla, instrucciones de manipulación y curado, viscosidad e indicaciones de retirada, si existen\u003C/td>\n\u003Ctd>El compuesto debe llegar a las zonas previstas sin entrar en las zonas de exclusión; su retirada puede dañar el conjunto\u003C/td>\n\u003Ctd>Prueba del proceso, inspección del relleno y evaluación del método de reparación previsto\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Los datos del proveedor ayudan a reducir las opciones, pero no sustituyen a la evidencia obtenida con la placa y la carcasa reales. Las condiciones de ensayo en las que se determinó una propiedad declarada pueden no ser representativas de la geometría, los materiales o la exposición del producto.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"disene-conjuntamente-la-carcasa-y-la-ruta-termica\" data-anchor-en=\"design-the-enclosure-and-thermal-path-together\">Diseñe conjuntamente la carcasa y la ruta térmica\u003C/h2>\n\u003Cp>El encapsulado puede sustituir el aire que rodea un conjunto por un compuesto. Para evaluar la refrigeración, siga la trayectoria del calor desde su fuente hasta el entorno. Según el diseño, esa trayectoria puede incluir el encapsulado del componente, el compuesto, la pared de la carcasa y un material de interfaz. El simple relleno del espacio no garantiza una ruta eficaz.\u003C/p>\n\u003Cp>Un compuesto con una conductividad térmica declarada más alta puede seguir ofreciendo un rendimiento deficiente en un conjunto si la ruta térmica es larga, una interfaz tiene un contacto deficiente o el calor no puede salir de la carcasa. A la inversa, un compuesto seleccionado principalmente para la protección ambiental puede introducir un cuello de botella térmico. Evalúe la ruta completa en condiciones representativas de funcionamiento, en lugar de elegir basándose en una sola propiedad del material.\u003C/p>\n\u003Cp>Si se necesita un material de interfaz independiente entre las piezas que generan calor y una carcasa o un disipador, consulte \u003Ca href=\"/es/blog/thermal-interface-material-selection\">selección de materiales de interfaz térmica\u003C/a>. Verifique que cualquier material de interfaz, recubrimiento y compuesto de encapsulado sean compatibles entre sí y con el proceso previsto.\u003C/p>\n\u003Cp>Reserve también espacio para los elementos que el compuesto no debe obstruir. Los contactos de los conectores, las superficies de acoplamiento, los interruptores, los puntos de ajuste, las aberturas de ventilación y los puntos de prueba pueden requerir zonas de exclusión. Indique esos límites en el plano y tenga en cuenta el flujo del material durante el relleno y el curado; un límite marcado solo es útil si el utillaje y el proceso pueden respetarlo.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"ejemplo-hipotetico-calor-acceso-al-conector-y-reparacion\" data-anchor-en=\"hypothetical-example-heat-connector-access-and-repair\">Ejemplo hipotético: calor, acceso al conector y reparación\u003C/h3>\n\u003Cp>Supongamos que un diseñador está evaluando un pequeño controlador alojado en una carcasa, con un componente que genera calor cerca de la pared, un conector que debe permanecer accesible y un requisito de sustitución de la placa durante el servicio.\u003C/p>\n\u003Cp>Un compuesto rígido podría proporcionar una estructura de relleno útil, pero es necesario evaluar el esfuerzo que ejerce sobre el componente y la dificultad de retirar la placa. Un material candidato más flexible podría reducir algunas preocupaciones mecánicas, aunque su rendimiento térmico y su adhesión en esta geometría siguen necesitando evidencia. Ninguna de las dos familias de materiales resuelve por sí sola el límite de exclusión del conector.\u003C/p>\n\u003Cp>Apruebe el plano de la carcasa, los límites de relleno y el método de reparación antes de decidirse por el compuesto. A continuación, podría utilizarse un conjunto representativo para examinar el relleno alrededor del componente caliente, la integridad de la zona de exclusión del conector, la temperatura de funcionamiento y la viabilidad de la sustitución prevista de la placa. Si la sustitución implica retirar un conjunto adherido o dañado, es posible que el equipo de diseño deba modificar el requisito de servicio, la carcasa o el método de protección.\u003C/p>\n\u003Cp>Esta es una ayuda hipotética para la toma de decisiones, no un montaje realizado ni un resultado de ensayo comunicado.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"planifique-el-proceso-antes-del-relleno\" data-anchor-en=\"plan-the-process-before-filling\">Planifique el proceso antes del relleno\u003C/h2>\n\u003Cp>El proceso exacto depende del compuesto y del conjunto seleccionados. Las instrucciones de la TDS y la SDS del proveedor, junto con los controles de proceso aprobados, rigen el acondicionamiento, la mezcla, la manipulación y el curado. Una secuencia viable suele incluir estas decisiones:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Inspeccione y ensaye primero el conjunto.\u003C/strong> Compruebe que la placa y la carcasa cumplen los requisitos de fabricación aplicables y realice las pruebas funcionales acordadas antes del encapsulado. Registre los resultados para poder comparar un fallo posterior con el estado previo al encapsulado. Una vez que el acceso queda restringido, el diagnóstico y la reparación pueden resultar mucho más difíciles.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Limpie y seque únicamente mediante un método validado.\u003C/strong> Los residuos, la humedad y otros contaminantes pueden afectar a la adhesión, el curado o el comportamiento eléctrico. Establezca un método de limpieza y secado compatible con la placa, los componentes, la carcasa y el compuesto. No dé por hecho que un paso de limpieza genérico es adecuado para todos los conjuntos.\u003C/p>\n\u003Cp>Para obtener información sobre residuos y opciones de limpieza, consulte \u003Ca href=\"/es/blog/cleaning-after-soldering\">limpieza después de la soldadura\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Prepare el enmascarado, el utillaje y la carcasa.\u003C/strong> Proteja los conectores y otras zonas de exclusión, fije el conjunto en la posición prevista y confirme los límites de relleno y el acceso para el material. Considere cómo se sujetará el conjunto durante el curado y si es posible rellenar e inspeccionar los espacios confinados.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Acondicione y mezcle según las instrucciones.\u003C/strong> Siga las instrucciones del proveedor para el producto y la versión específicos. Confirme si la proporción de mezcla se especifica \u003Cstrong>en peso o en volumen\u003C/strong>; ambas no son intercambiables salvo que el proveedor lo indique expresamente. Utilice el método de mezcla y manipulación indicado y controle que el material se emplee dentro de su tiempo de trabajo permitido.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Rellene de forma controlada.\u003C/strong> El método de relleno debe ser adecuado para la geometría y el material. El aire atrapado, los espacios estrechos y las obstrucciones pueden dejar huecos o zonas sin rellenar. La desgasificación puede ser apropiada para algunos materiales y conjuntos, pero debe ser adecuada para el compuesto, la carcasa y el proceso, en lugar de considerarse un paso universal.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Cure en las condiciones especificadas.\u003C/strong> Controle las condiciones exigidas por el proveedor y el proceso aprobado. La cantidad de material, la geometría y la carcasa pueden afectar al calor generado durante el curado; tenga en cuenta la exotermia y la sensibilidad de los componentes al diseñar el proceso. No sustituya las instrucciones específicas del producto por una temperatura o duración genéricas.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Inspeccione y ensaye después del curado.\u003C/strong> Compruebe, según corresponda, los límites visibles del relleno, las zonas de exclusión, la adhesión o el estado de la superficie, y repita las comprobaciones funcionales acordadas. La inspección visual por sí sola no puede determinar que todas las zonas internas estén rellenas ni que el producto cumpla sus requisitos de servicio previstos.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Complete la cualificación según sea necesario.\u003C/strong> Seleccione evaluaciones térmicas, eléctricas, mecánicas y ambientales adicionales para el producto y su uso. Procesar un compuesto conforme a las instrucciones de su fabricante es importante, pero por sí solo no cualifica el producto terminado.\u003C/p>\n\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2 id=\"reconozca-los-defectos-y-su-posible-significado\" data-anchor-en=\"recognize-defects-and-what-they-can-mean\">Reconozca los defectos y su posible significado\u003C/h2>\n\u003Cp>Un plan de proceso debe definir qué se puede observar, qué es aceptable y qué ocurre cuando un resultado es incierto.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Los huecos y el relleno incompleto\u003C/strong> pueden afectar al aislamiento, la transferencia de calor o la protección ambiental, según su ubicación y el diseño. Pueden deberse a la geometría, al aire atrapado o al proceso de relleno. Una superficie que parece completa no revela necesariamente un hueco interno. Decida de antemano qué evidencia se necesita para las zonas críticas.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>El curado incompleto o irregular\u003C/strong> puede estar asociado a problemas como proporciones incorrectas, mezcla insuficiente, condiciones inadecuadas o compatibilidad de materiales. Un curado defectuoso puede modificar el comportamiento mecánico y eléctrico. Compare el resultado con las instrucciones del compuesto seleccionado y los criterios de aceptación aprobados, en lugar de basarse únicamente en si la superficie parece firme al tacto.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Los esfuerzos mecánicos y la exotermia de curado\u003C/strong> merecen atención conjunta. Un compuesto curado rígido, las diferencias de expansión térmica y el calor durante el curado pueden someter a carga los componentes, las uniones de soldadura o la carcasa. El riesgo correspondiente depende de la geometría y los materiales específicos; evalúe las piezas y uniones sensibles antes de decidirse por un diseño de relleno.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>La adhesión deficiente o la contaminación\u003C/strong> pueden dejar una interfaz no deseada entre el compuesto y la placa, el recubrimiento o la carcasa. La necesidad de adhesión y las superficies a las que debe adherirse el compuesto deben determinarse en el diseño. Si la adhesión es importante para la protección o el comportamiento mecánico, defina cómo se evaluará sobre materiales representativos.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Las zonas de exclusión obstruidas y la pérdida de acceso\u003C/strong> pueden convertir una placa funcional en un producto inutilizable si el compuesto alcanza un conector o impide realizar un ajuste. El enmascarado y el utillaje deben evaluarse como parte del proceso de relleno. Los puntos de prueba que vayan a quedar cubiertos deben utilizarse antes del encapsulado o sustituirse por una estrategia de ensayo posterior al encapsulado acordada.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Los daños durante la reparación\u003C/strong> son un riesgo de diseño, no solo un inconveniente para el servicio técnico. La retirada del compuesto curado puede dañar la carcasa, los componentes o la placa, y no se puede dar por hecho que sea posible retirarlo por completo. Si se requiere reparación, demuestre el procedimiento previsto en un conjunto representativo o rediseñe el producto para que el elemento sustituible pueda retirarse sin alterar la zona encapsulada.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"ajuste-la-validacion-a-la-afirmacion-que-se-desea-demostrar\" data-anchor-en=\"match-validation-to-the-claim\">Ajuste la validación a la afirmación que se desea demostrar\u003C/h2>\n\u003Cp>Los distintos ensayos responden a preguntas diferentes. La resistencia de aislamiento superficial, por ejemplo, se refiere al comportamiento del aislamiento en una superficie bajo condiciones especificadas; el ensayo de rigidez dieléctrica evalúa un esfuerzo eléctrico diferente. Ninguno de los dos determina automáticamente el grado de protección de la carcasa frente a la penetración. A su vez, un grado IP no demuestra el rendimiento térmico, la fiabilidad a largo plazo ni todos los demás aspectos de la cualificación del sistema.\u003C/p>\n\u003Cp>Defina la validación en función de lo que debe hacer el producto terminado:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Eléctrica:\u003C/strong> seleccione ensayos para las necesidades de aislamiento en funcionamiento, las distancias de separación pertinentes y las condiciones previstas de uso.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Térmica:\u003C/strong> compruebe las temperaturas y el flujo de calor con condiciones representativas de potencia, montaje y ambiente.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Ambiental y mecánica:\u003C/strong> evalúe las exposiciones y las cargas de manipulación pertinentes para la carcasa y el conjunto.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Funcional:\u003C/strong> compare los resultados anteriores al encapsulado y posteriores al curado; después, repita las comprobaciones adecuadas tras las exposiciones requeridas.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Aceptación y registros:\u003C/strong> defina los criterios de aceptación o rechazo, la configuración de las muestras, la identificación del material y el procedimiento de aprobación de desviaciones o cambios.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Utilice las normas aplicables y los requisitos del cliente para elaborar el plan de ensayos, y verifique los documentos, métodos y condiciones requeridos para el proyecto. Una ficha técnica de material o un paso de fabricación satisfactorio no deben presentarse como prueba de que el sistema completo está cualificado.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"que-informacion-entregar-para-decidir-sobre-el-encapsulado\" data-anchor-en=\"what-to-hand-off-for-a-potting-decision\">Qué información entregar para decidir sobre el encapsulado\u003C/h2>\n\u003Cp>Antes de solicitar una recomendación de compuesto o aprobar una fabricación, prepare un paquete de información que incluya:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Planos y definición del relleno:\u003C/strong> revisiones de la placa y la carcasa, zonas de relleno permitidas, límites previstos, orientación del conjunto e interfaces.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Zonas de exclusión y acceso:\u003C/strong> zonas de acoplamiento de conectores, interruptores, aberturas de ventilación, ajustes, puntos de prueba y requisitos de enmascarado.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Entorno:\u003C/strong> condiciones de temperatura previstas y exposiciones esperadas a humedad, productos químicos, cargas mecánicas u otros agentes.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Potencia y ruta térmica:\u003C/strong> potencia de funcionamiento o fuentes de calor, trayectoria prevista hacia la carcasa o el disipador y condiciones de montaje pertinentes.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Restricciones eléctricas y de materiales:\u003C/strong> necesidades de aislamiento, distancias de separación, acabado de la placa, recubrimientos, materiales de la carcasa y restricciones de compatibilidad conocidas.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Reparación y servicio:\u003C/strong> si debe poder sustituirse la placa, la carcasa u otra unidad, y qué daños o retirada de material son aceptables.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Ensayos y aceptación:\u003C/strong> comprobaciones previas al encapsulado y posteriores al curado, cualificación requerida, límites de inspección y criterios para decidir la disposición del conjunto.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Control del compuesto y de los cambios:\u003C/strong> identificación de los productos candidatos, versiones de la TDS y la SDS, requisitos del proceso y responsables de aprobar los cambios de material, carcasa o proceso.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>¿Quiere hablar sobre un conjunto? \u003Ca href=\"/es/contact\">Contacte con APTPCB\u003C/a> o \u003Ca href=\"/es/quote\">solicite un presupuesto\u003C/a> y comparta los planos de la placa y la carcasa, los límites de relleno, las zonas de exclusión y los requisitos de validación. Confirme el alcance de cualquier trabajo de encapsulado y ensayo para su proyecto. La guía sobre \u003Ca href=\"/es/blog/assembly-drawing-essentials\">elementos esenciales de los planos de ensamblaje\u003C/a> puede ayudarle a preparar los planos.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/blog/conformal-coating-types-and-process\">tipos y proceso de recubrimiento de protección\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/pcba/pcb-conformal-coating\">servicio de recubrimiento de protección de APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/blog/thermal-interface-material-selection\">selección de materiales de interfaz térmica\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/blog/cleaning-after-soldering\">limpieza después de la soldadura\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/contact\">Contacte con APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/es/quote\">solicite un 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