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severas, disipación térmica a alta temperatura y estrés ambiental severo. APTPCB está especializada en placas de cobre grueso de 3 oz a 10 oz con ataque diferencial controlado, relleno de resina de alto dieléctrico y fiabilidad IPC-6012 Clase 3 para aeroespacial, trenes motrices EV y distribución de energía industrial.",[336,337,338,339,340],"Pesos de lámina de cobre de 3 oz/ft² hasta 10 oz/ft² (105 µm a 350 µm)","Relleno dieléctrico de alta conductividad térmica (hasta 3.0 W/m·K)","Integración de espesores de cobre diferenciales en capas internas/externas","Cualificación militar y de aviónica IPC-6012 Clase 3 / Clase 3A","Sustitución de barras colectoras de alta corriente y pruebas de microsección térmica",{"src":342,"alt":343},"/assets/img/capabilities/heavy-copper-pcb-hero.webp","Sección transversal de PCB de cobre pesado multicapa con pistas de cobre gruesas y relleno de resina sin vacíos",[345,348,351,354,357,360,363,366,369,372],{"label":346,"value":347},"Cobre final","3 oz a 10 oz (105–350 µm)",{"label":349,"value":350},"Capacidad de corriente","Hasta 120 A continuos",{"label":352,"value":353},"Número de capas","2 a 16 capas",{"label":355,"value":356},"Rigidez dieléctrica","> 3000 V AC Hi-Pot",{"label":358,"value":359},"Conductividad térmica","1.0 to 3.0 W/m·K",{"label":361,"value":362},"Clase de ejecución","IPC-6012 Class 3 / 3A",{"label":364,"value":365},"Pista/espacio mínimos","10 / 10 mil @ 3 oz; 18 / 18 mil @ 6 oz",{"label":367,"value":368},"Acabados superficiales","ENIG (3–5 µ″ Au), plata de inmersión, HASL",{"label":370,"value":371},"Máscara de soldadura","Fotosensible líquida de alta cobertura multipaso",{"label":373,"value":374},"Verificación de pruebas","E-test de netlist al 100 % y cupones de estrés térmico",{"title":376,"description":377,"canonical":378,"structuredData":379},"Fabricante de PCB de cobre pesado | Placas de potencia 3–10 oz | APTPCB","Fabricante líder de PCB de cobre pesado especializado en placas de cobre extremo de 3 oz a 10 oz. Gestión térmica de alta corriente, ataque diferencial, cualificación IPC Clase 3 y relleno de resina sin vacíos.","https://aptpcb.com/es/capabilities/heavy-copper-pcb",[380,389,396],{"@context":381,"@type":382,"name":376,"url":378,"description":383,"inLanguage":384,"isPartOf":385},"https://schema.org","WebPage","Fabricación de PCB de cobre pesado de alta fiabilidad para sistemas de alta corriente y gestión térmica en aeroespacial, defensa y electrónica de potencia.","es",{"@type":386,"name":387,"url":388},"WebSite","APTPCB","https://aptpcb.com/",{"@context":381,"@type":390,"name":391,"serviceType":392,"description":393,"provider":394,"url":378},"Service","Servicios de fabricación de PCB de cobre pesado","Fabricación de PCB de cobre pesado y corriente extrema","Fabricación de precisión de PCB de cobre pesado multicapa con lámina de cobre de 3 oz a 10 oz. Ataque diferencial, laminación de prepreg sin vacíos y verificación de estrés térmico para electrónica de alta potencia.",{"@type":395,"name":387,"url":388},"Organization",{"@context":381,"@type":397,"itemListElement":398},"BreadcrumbList",[399,404,408],{"@type":400,"position":401,"name":402,"item":403},"ListItem",1,"Inicio","https://aptpcb.com/es/",{"@type":400,"position":405,"name":406,"item":407},2,"Capacidades","https://aptpcb.com/es/capabilities",{"@type":400,"position":409,"name":32,"item":378},3,[411,413,415],{"label":402,"to":412},"/es/",{"label":406,"to":414},"/es/capabilities",{"label":32,"to":416},"/es/capabilities/heavy-copper-pcb",[418,428,438],{"id":419,"title":420,"eyebrow":421,"content":422,"features":423},"thermal-management-architecture","Arquitectura de gestión térmica y distribución de alta corriente","Ingeniería de potencia","\u003Cp>Las placas de circuito de cobre pesado (definidas como placas con espesor de cobre acabado $\\ge$ 3 oz/ft² o 105 µm en capas externas o internas) sustituyen los voluminosos arneses de cableado externos y las barras colectoras de cobre separadas por pistas conductoras compactas y planas integradas directamente en el sustrato del circuito impreso.\u003C/p>\u003Cp>Al conducir corrientes continuas superiores a 100 amperios y disipar el flujo de calor concentrado lejos de MOSFET de alta potencia, módulos IGBT y convertidores DC-DC, los PCB de cobre pesado reducen drásticamente la resistencia térmica, disminuyen el peso del sistema y eliminan fallos de interconexión mecánica en vehículos eléctricos, fuentes de alimentación de radar militares y variadores industriales.\u003C/p>\u003Cp>Para requisitos de disipación de calor extremos, APTPCB frecuentemente combina planos internos de cobre pesado con sustratos de \u003Ca href=\"/es/capabilities/metal-pcb\">PCB de núcleo metálico (MCPCB)\u003C/a> o disipadores de cobre embebidos localizados para lograr un rendimiento térmico inigualable.\u003C/p>\u003Cp>Dado que los planos de cobre grueso absorben calor de soldadura sustancial, los conectores de potencia pasantes requieren \u003Ca href=\"/es/pcba/pcb-selective-soldering\">soldadura selectiva de cobre grueso y ensamblaje THT\u003C/a> especializados con precalentamiento multietapa para garantizar un llenado de barril vertical del 75 % conforme a IPC-A-610 Clase 3.\u003C/p>",[424,425,426,427],"Integración plana de buses de potencia de alta corriente y líneas de control de baja señal en una placa","Reducción sustancial del calentamiento resistivo $I^2R$ y caídas de tensión en los planos de potencia","Disipación térmica directa desde los encapsulados de potencia a las interfaces del disipador externo","Eliminación de frágiles conexiones atornilladas de barras, terminales de soldadura y uniones discretas de arneses",{"id":429,"title":430,"eyebrow":431,"content":432,"features":433},"etching-lamination-process","Control de ataque diferencial y laminación de prepreg de alta resina","Proceso de fabricación","\u003Cp>Fabricar circuitos impresos de cobre pesado requiere química especializada y controles de laminación que superan con creces el procesamiento estándar de PCB. El ataque químico estándar socavaría las pistas de cobre gruesas, erosionando las secciones transversales de los conductores y comprometiendo las tolerancias de espaciado.\u003C/p>\u003Cp>APTPCB implementa ataque por aspersión diferencial multietapa especializado con factores de compensación personalizados (factor de ataque > 3.0), preservando paredes laterales de conductor rectas y verticales incluso en capas de cobre de 6 oz a 10 oz. Para prevenir vacíos de laminación entre pistas de cobre masivas, utilizamos prepregs de alto contenido en resina (p. ej., sistemas epoxi de alto flujo 1080/106) y ciclos de prensado al vacío controlados que garantizan una encapsulación completa de resina sin microvacíos, delaminación ni fallo de aislamiento.\u003C/p>",[434,435,436,437],"Software propio de compensación de ataque que calcula offsets precisos de ancho de pista para cobre de 3–10 oz","Combinaciones de prepreg de alta resina que proporcionan planarización 100 % sin vacíos entre pistas gruesas","Impresión de máscara de soldadura multipaso (recubrimiento fotosensible líquido aplicado en 2–3 pasadas) para cobertura completa de bordes de conductores","Prueba de microsección de estrés térmico a 288 °C durante 10 segundos para verificar cero fisuras de barril o levantamiento de pads",{"id":439,"title":440,"eyebrow":441,"content":442,"features":443},"design-rules-guidelines","Reglas de diseño de PCB de cobre pesado y directrices de pista/espacio","Reglas DFM","\u003Cp>El diseño para fabricabilidad (DFM) es fundamental al enrutar placas de cobre grueso. Dado que el espesor de cobre se expande tanto vertical como lateralmente durante el ataque, el espaciado pista a pista debe escalar proporcionalmente al peso del cobre para permitir suficiente flujo químico y relleno de resina:\u003C/p>\u003Cul>\u003Cli>\u003Cstrong>Cobre 3 oz (105 µm):\u003C/strong> ancho de pista mínimo 10 mil (0.25 mm), espacio mínimo 10 mil (0.25 mm).\u003C/li>\u003Cli>\u003Cstrong>Cobre 4 oz (140 µm):\u003C/strong> ancho de pista mínimo 12 mil (0.30 mm), espacio mínimo 12 mil (0.30 mm).\u003C/li>\u003Cli>\u003Cstrong>Cobre 6 oz (210 µm):\u003C/strong> ancho de pista mínimo 16 mil (0.40 mm), espacio mínimo 16 mil (0.40 mm).\u003C/li>\u003Cli>\u003Cstrong>Cobre 8 oz a 10 oz (280–350 µm):\u003C/strong> ancho de pista mínimo 22 mil (0.55 mm), espacio mínimo 24 mil (0.60 mm).\u003C/li>\u003C/ul>\u003Cp>Nuestro equipo de ingeniería realiza un análisis DFM gratuito de 24 horas sobre sus archivos Gerber u ODB++ antes de la liberación del pedido para optimizar geometrías de pads térmicos, presas de máscara de soldadura y distancias taladro-cobre.\u003C/p>",[444,445,446,447],"Reglas de distancia calibradas para evitar trampas de ácido, ataque incompleto y saltos de máscara","Optimización de la geometría de pads térmicos para facilitar soldadura de ola y selectiva fiable","Revisión DFM gratuita con cálculos detallados de apilado y optimización del peso de cobre","Soporte completo para cobre grueso selectivo (p. ej., 4 oz en rieles de potencia externos, 1 oz en señales de control internas)",{"title":449,"description":450,"variant":451,"secondary":452},"¿Listo para fabricar su placa de potencia de cobre pesado?","Suba sus datos Gerber y requisitos de apilado para una revisión de ingeniería completa y cotización en 24 horas.","primary",{"label":453,"to":454},"Hable con un ingeniero de cobre pesado","/es/contact",[456,459,462,465,468],{"q":457,"a":458},"¿Qué define un PCB de cobre pesado en comparación con una placa de circuito impreso estándar?","Un PCB de cobre pesado se clasifica formalmente como cualquier placa de circuito impreso fabricada con 3 oz/ft² (105 µm) o más de cobre acabado en capas internas o externas. Mientras los PCB comerciales estándar utilizan cobre de 0.5 oz a 1 oz (18–35 µm), las placas de cobre pesado pueden transportar corrientes continuas de 50 A a 120 A+ y operar a temperaturas elevadas sin embalamiento térmico.",{"q":460,"a":461},"¿Cuál es el peso máximo de cobre que APTPCB puede fabricar?","APTPCB fabrica hasta 10 oz/ft² (350 µm) de cobre acabado en placas multicapa (hasta 16 capas) y hasta 20 oz/ft² (700 µm) en paneles especializados de distribución de energía de una/doble cara. También soportamos apilados diferenciales híbridos que combinan planos de potencia de cobre pesado con capas de señal estándar de 1 oz.",{"q":463,"a":464},"¿Cómo previenen vacíos y delaminación entre pistas de cobre gruesas durante la laminación?","Utilizamos prepregs de alto flujo y alta resina combinados con ciclos optimizados de prensado al vacío hidráulico. El contenido de resina se calcula con precisión frente a la densidad del patrón de cobre para garantizar que cada canal entre pistas quede 100 % encapsulado con resina dieléctrica sin vacíos antes del curado, verificado mediante inspección de corte de microsección metalúrgica.",{"q":466,"a":467},"¿Cuáles son las aplicaciones comunes de las placas de cobre pesado?","Los PCB de cobre pesado son estándar en sistemas de gestión de baterías de vehículos eléctricos (BMS), convertidores de potencia, accionamientos de motores industriales, inversores solares, fuentes de alimentación de radar militares, paneles de distribución de aviación y maquinaria de soldadura de alta corriente, donde la alta fiabilidad y la gestión térmica compacta son innegociables.",{"q":469,"a":470},"¿Pueden ensamblarse los PCB de cobre pesado con componentes SMT estándar?","Sí, pero requieren un perfilado térmico cuidadoso debido a su alta masa térmica. La planta de PCBA de APTPCB utiliza hornos de reflujo de 10 zonas con atmósferas de nitrógeno y sistemas de soldadura selectiva programables para garantizar la humectación completa de la soldadura y el llenado de barril en pines pasantes pesados sin dañar los componentes de montaje superficial sensibles al calor adyacentes.",1790033402571]