[{"data":1,"prerenderedAt":394},["ShallowReactive",2],{"blog-heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152-fa":3,"header-nav-fa":70},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":20,"jsonld":21},"راهنمای طراحی و ابعاددهی برد PCB مس سنگین: ظرفیت جریان IPC-2152، جبران خوردگی و محدودیت‌های لمینیشن","راهنمای جامع مهندسی برای طراحی بردهای PCB مس سنگین (۳ تا ۱۰ oz): ابعاددهی ظرفیت جریان هادی‌ها بر اساس IPC-2152، جبران ضریب خوردگی شیمیایی، نسبت‌های پرشدگی رزین در چندلایه و قواعد لحیم‌کاری IPC-A-610 کلاس ۳.","2026-09-23","technology","/assets/img/blogs/2026/09/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152.webp",21,4006,"PT21M","\u003Cp>الکترونیک قدرت، اینورترهای کششی خودروهای الکتریکی (EV)، مبدل‌های توان انرژی‌های تجدیدپذیر و درایوهای موتور صنعتی با قابلیت اطمینان بالا به‌طور فزاینده‌ای باس‌بارهای مکانیکی حجیم و تعدیلات کابلی مجزا را با بردهای مدار چاپی مس سنگین ($\\ge 3\\text{ oz/ft}^2$ یا $105\\ \\mu\\text{m}$) جایگزین می‌کنند. تعبیه مستقیم هادی‌های جریان بالا درون یک زیرلایه تخت چندلایه، مقاومت تماسی پایانه‌های پیچی را حذف می‌کند، ارتفاع محفظه را تا $50%$ کاهش می‌دهد و قابلیت اطمینان را در برابر ارتعاشات شدید در محیط‌های خودرویی و هوافضایی بهبود می‌بخشد.\u003C/p>\n\u003Cp>با این حال، طراحی با مس ضخیم محدودیت‌های فیزیکی پیچیده‌ای معرفی می‌کند که قواعد DFM استاندارد قادر به مدیریت آن‌ها نیستند. ابعاددهی مسیرهای جریان بالا با نمودارهای قدیمی IPC-2221 هادی‌های بیش‌ابعاد تولید می‌کند، زیرا IPC-2221 بر اساس اندازه‌گیری‌های دهه ۱۹۵۰ از یک هادی منفرد در هوا استوار است و رسانش گرمایی دی‌الکتریک بردهای چندلایه مدرن و صفحات زمین مجاور را نادیده می‌گیرد. بر اساس \u003Cstrong>IPC-2152\u003C/strong>، سطح مقطع هادی در برابر افزایش دمای مجاز ($\\Delta T$)، ضخامت مس، ضخامت برد و چاه حرارتی صفحات مجاور متوازن می‌شود. علاوه بر این، خوردگی زیرین شیمیایی پروفایل‌های هادی ذوزنقه‌ای ایجاد می‌کند که پیش‌جبران تهاجمی CAM می‌طلبد؛ حجم‌های رزین پیش‌چسب (prepreg) باید شرط $V_{\\text{resin}} \\ge 1.30 \\times V_{\\text{channel}}$ را برآورده کنند تا از حفره‌های لمینیشن جلوگیری شود، و جرم حرارتی بالا پیش‌گرمایش چندمرحله‌ای ($110^\\circ\\text{C} - 130^\\circ\\text{C}$) را برای دستیابی به پرشدگی بشکه $\\ge 75%$ مطابق IPC-A-610 کلاس ۳ می‌طلبد.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">پارامتر طراحی\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">مس استاندارد ($0.5\\text{ oz} - 2\\text{ oz}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">مس سنگین ($3\\text{ oz} - 5\\text{ oz}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">مس فوق‌العاده ($6\\text{ oz} - 10\\text{ oz}+$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">محدودیت اصلی تولید\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>محدوده جریان کاری\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$\\le 15\\text{A}$ پیوسته\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$20\\text{A} - 60\\text{A}$ پیوسته\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$60\\text{A} - 150\\text{A}+$ پیوسته\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">محاسبه افزایش حرارت IPC-2152 ($\\Delta T$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حداقل مسیر / فاصله (CAD)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$4 / 4\\text{ mil}$ ($0.10\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$10 / 10\\text{ mil}$ ($0.25\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$16 / 16\\text{ mil} - 25 / 25\\text{ mil}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ضریب خوردگی شیمیایی ($F = T/U$) و خوردگی زیرین جانبی\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>بسته لمینیشن پیش‌چسب\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">استاندارد 1080 / 2116 / 7628\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">پررزین 1080 HR / 2116 HR\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">بسته‌های شیشه‌ای چندلایه پررزین\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">جلوگیری از کمبود رزین ($V_{\\text{resin}} \\ge 1.30 V_{\\text{channel}}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حاشیه حلقه حلقوی سوراخ‌کاری\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">استاندارد $+3\\text{ mil}$ ($0.075\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$+4\\text{ mil}$ ($0.10\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$+5\\text{ mil} - 6\\text{ mil}$ ($0.125\\text{ mm} - 0.15\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">گشتاور برشی بالا و انحراف مته\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>پروتکل پیش‌گرمایش در مونتاژ\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">محیط تا $90^\\circ\\text{C}$ وجه پایین\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$100^\\circ\\text{C} - 115^\\circ\\text{C}$ دو وجه\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$120^\\circ\\text{C} - 135^\\circ\\text{C}$ چندمرحله‌ای\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">پرشدگی عمودی سوراخ IPC-A-610 کلاس ۳ ($\\ge 75%$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>برای تلورانس‌های کارخانه‌ای خاص، در دسترس بودن مواد و دروازه‌های رسمی آزادسازی تولید، به \u003Ca href=\"/fa/capabilities/heavy-copper-pcb\">قابلیت‌های تولید برد مس سنگین\u003C/a> ما مراجعه کنید. هنگامی که چگالی توان نیازمند رسانش گرمایی صفحه‌ای فوق‌العاده فراتر از حدود دی‌الکتریک است، \u003Ca href=\"/fa/capabilities/metal-pcb\">قابلیت‌های برد با هسته فلزی (MCPCB)\u003C/a> و \u003Ca href=\"/fa/capabilities/rigid-pcb\">قابلیت‌های برد سخت\u003C/a> استاندارد را ارزیابی کنید. برای پنجره‌های فرآیند مونتاژ، به \u003Ca href=\"/fa/pcba/pcb-selective-soldering\">لحیم‌کاری انتخابی و مونتاژ مس سنگین\u003C/a> مراجعه کنید.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"table-of-contents\" data-anchor-en=\"table-of-contents\">فهرست مطالب\u003C/h2>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#definition-boundaries\">چه چیزی مس سنگین را در برابر مس فوق‌العاده تعریف می‌کند؟\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#ipc-2152-vs-2221\">IPC-2152 در برابر IPC-2221 قدیمی: فیزیک رسانش گرمایی\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#ampacity-matrix\">ماتریس ظرفیت جریان و عرض هادی IPC-2152\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#etch-compensation\">ضریب خوردگی، خوردگی زیرین جانبی و جبران CAM\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#resin-voiding\">لمینیشن چندلایه و کاهش حفره‌های رزین\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#thermal-assembly\">جرم حرارتی در مونتاژ و لحیم‌کاری IPC-A-610 کلاس ۳\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#dfm-checklist\">چک‌لیست DFM و ارسال RFQ مس سنگین\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#faq\">سؤالات متداول (FAQ)\u003C/a>\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"definition-boundaries\">چه چیزی مس سنگین را در برابر مس فوق‌العاده تعریف می‌کند؟\u003C/h2>\n\n\u003Cp>در تولید استاندارد بردهای PCB، لایه‌های بیرونی معمولاً از مس نهایی ۱ oz ($35\\ \\mu\\text{m}$ یا $1.4\\text{ mil}$) و لایه‌های داخلی از فویل 0.5 oz یا 1 oz استفاده می‌کنند. در الکترونیک قدرت، درایوهای موتور و تبدیل انرژی تجدیدپذیر، تقاضای جریان به‌سرعت از ظرفیت حرارتی فویل استاندارد فراتر می‌رود.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>مس استاندارد:      0.5 oz تا 2 oz  (18 µm تا 70 µm)   --> سیگنال و کنترل توان پایین\nمس سنگین:          3 oz تا 5 oz    (105 µm تا 175 µm) --> منابع تغذیه، درایوهای صنعتی، 20A–60A\nمس فوق‌العاده:     6 oz تا 20 oz+  (210 µm تا 700 µm) --> اینورترهای کششی EV، رادار نظامی، 60A–200A+\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Cp>ادغام مستقیم مس سنگین در برد چهار مزیت مکانیکی و الکتریکی تعیین‌کننده نسبت به باس‌بارهای مجزا ارائه می‌دهد:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>حذف خرابی‌های نقطه تماس\u003C/strong>: باس‌بارهای مجزا به پایانه‌های پیچی، سرسیم‌های پرسی یا پین‌های پرس‌فیت متکی‌اند. تحت چرخه‌های حرارتی شدید و ارتعاشات بالای خودرویی یا هوافضایی، این اتصالات مکانیکی شل می‌شوند، اکسید می‌شوند و نقاط داغ موضعی فاجعه‌بار ایجاد می‌کنند. مسیرهای مس سنگین، مسیرهای مسی یکپارچه و جامد هستند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>پروفایل‌های محفظه فشرده\u003C/strong>: تعدیلات کابلی خارجی حجیم و باس‌بارهای برجسته به خلوص مکانیکی بزرگ نیاز دارند. هادی‌های صفحه‌ای مس سنگین درون زیرلایه $1.6\\text{ mm}$ تا $3.2\\text{ mm}$ جاسازی می‌شوند و حجم محفظه ماژول توان را تا $50%$ کاهش می‌دهند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>اتلاف توان $I^2R$ بهینه\u003C/strong>: توزیع جریان روی صفحات مسی پهن و تخت سطح را برای خنک‌کاری جابه‌جایی و رسانشی به حداکثر می‌رساند و در عین حال مقاومت اثر پوستی فرکانس بالا را به حداقل می‌رساند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>هم‌مکانی منطق و توان\u003C/strong>: طراحی‌های چندلایه مس سنگین امکان مسیریابی سیگنال‌های میکروکنترلر ریزگام روی لایه‌های بیرونی را می‌دهند، در حالی که لایه‌های داخلی 4 oz یا 6 oz به باس‌های توان جریان بالا اختصاص می‌یابند.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"ipc-2152-vs-2221\">IPC-2152 در برابر IPC-2221 قدیمی: فیزیک رسانش گرمایی\u003C/h2>\n\n\u003Cp>بیش از دو دهه، مهندسان الکترونیک قدرت مسیرهای جریان بالا را با فرمول‌های IPC-2221 (پیش‌تر IPC-D-275) ابعاددهی کردند. این فرمول‌های قدیمی سطح مقطع هادی را چنین محاسبه می‌کنند:\u003C/p>\n\u003Cp>$$I = k \\cdot \\Delta T^{0.44} \\cdot A^{0.725}$$\u003C/p>\n\u003Cp>که در آن:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>$k = 0.048$ برای لایه‌های بیرونی و $k = 0.024$ برای لایه‌های داخلی\u003C/li>\n\u003Cli>$\\Delta T$ افزایش دمای مجاز بالاتر از محیط است ($^\\circ\\text{C}$)\u003C/li>\n\u003Cli>$A$ سطح مقطع مسیر است ($\\text{mil}^2$)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"ipc-2221\" data-anchor-en=\"the-flaw-in-legacy-ipc-2221\">نقص IPC-2221 قدیمی\u003C/h3>\n\u003Cp>داده‌های IPC-2221 در سال ۱۹۵۴ از بردهای آزمون تک‌وجهی فنولیک کاغذی به ضخامت ۱/۱۶ اینچ با یک مسیر مسی منفرد معلق در هوای ساکن استخراج شد. در بردهای چندلایه مدرن FR-4 یا پلی‌ایمید، این مدل حرارتی به‌کلی فرو می‌ریزد:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>رسانش دی‌الکتریک حرارت را دفع می‌کند\u003C/strong>: زیرلایه FR-4 رسانندگی گرمایی حجمی $k \\approx 0.30 - 0.45\\text{ W/m}\\cdot\\text{K}$ دارد. انرژی گرمایی صرفاً از سطح مس به هوای اطراف تابش نمی‌کند؛ بلکه به دی‌الکتریک هسته نیز هدایت می‌شود.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>پخش حرارتی صفحات مجاور\u003C/strong>: هنگامی که مسیر توان مس سنگین بالای صفحه زمین داخلی (حتی صفحه 1 oz یا 2 oz) مسیریابی می‌شود، آن صفحه به‌عنوان پخش‌کننده حرارتی جانبی عمل کرده و افزایش دمای مسیر را $30%$ تا $60%$ کاهش می‌دهد.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>بیش‌ابعادشدگی شدید\u003C/strong>: ابعاددهی هادی ۸۰ آمپری با IPC-2221 طراح را مجبور به کشیدن مسیرهای عظیم و غیرقابل ساخت می‌کند که فضای ارزشمند برد را هدر می‌دهد.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch3 id=\"ipc-2152\" data-anchor-en=\"the-ipc-2152-sizing-method\">روش محاسبه ابعاد IPC-2152\u003C/h3>\n\u003Cp>\u003Cstrong>IPC-2152 (Standard for Determining Current-Carrying Capacity in Printed Board Design)\u003C/strong> با تدوین منحنی‌های حرارتی تجربی برگرفته از کوپن‌های آزمون چندلایه مدرن جایگزین IPC-2221 شد. این استاندارد نشان می‌دهد که ظرفیت جریان هادی توسط موارد زیر کنترل می‌شود:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>ضخامت (وزن) مس و عرض مسیر\u003C/li>\n\u003Cli>ضخامت کل برد (برد ضخیم‌تر حرارت را سریع‌تر دفع می‌کند)\u003C/li>\n\u003Cli>مجاورت با مس صفحات حرارتی همسایه\u003C/li>\n\u003Cli>رسانندگی گرمایی ماده زیرلایه ($k$)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"ampacity-matrix\">ماتریس ظرفیت جریان و عرض هادی IPC-2152\u003C/h2>\n\n\u003Cp>جدول مرجع مهندسی زیر، عرض‌های هادی موردنیاز برای بارهای جریان مستقیم (DC) را در وزن‌های مس ۳، ۴، ۶، ۸ و ۱۰ oz، در دمای محیط $25^\\circ\\text{C}$ روی برد FR-4 اسمی ۱٫۶ میلی‌متری ارائه می‌دهد.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"center\">بار جریان (آمپر)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">افزایش دمای مجاز ($\\Delta T$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">عرض مسیر 3 oz ($105\\ \\mu\\text{m}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">عرض مسیر 4 oz ($140\\ \\mu\\text{m}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">عرض مسیر 6 oz ($210\\ \\mu\\text{m}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">عرض مسیر 8 oz ($280\\ \\mu\\text{m}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">عرض مسیر 10 oz ($350\\ \\mu\\text{m}$)\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>20 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 10^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$4.8\\text{ mm}$ ($190\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.5\\text{ mm}$ ($138\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.2\\text{ mm}$ ($87\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.6\\text{ mm}$ ($63\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.2\\text{ mm}$ ($47\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>20 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 20^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.2\\text{ mm}$ ($126\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.3\\text{ mm}$ ($91\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.5\\text{ mm}$ ($59\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.1\\text{ mm}$ ($43\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.85\\text{ mm}$ ($33\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>20 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 30^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.5\\text{ mm}$ ($98\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.8\\text{ mm}$ ($71\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.2\\text{ mm}$ ($47\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.85\\text{ mm}$ ($33\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.65\\text{ mm}$ ($26\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>40 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 10^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$12.5\\text{ mm}$ ($492\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$9.2\\text{ mm}$ ($362\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$5.8\\text{ mm}$ ($228\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$4.2\\text{ mm}$ ($165\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.2\\text{ mm}$ ($126\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>40 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 20^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$8.4\\text{ mm}$ ($330\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$6.1\\text{ mm}$ ($240\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.9\\text{ mm}$ ($154\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.8\\text{ mm}$ ($110\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.1\\text{ mm}$ ($83\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>40 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 30^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$6.6\\text{ mm}$ ($260\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$4.8\\text{ mm}$ ($189\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.1\\text{ mm}$ ($122\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.2\\text{ mm}$ ($87\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.7\\text{ mm}$ ($67\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>60 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 10^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$21.0\\text{ mm}$ ($827\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$15.5\\text{ mm}$ ($610\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$9.8\\text{ mm}$ ($386\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$7.1\\text{ mm}$ ($280\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$5.4\\text{ mm}$ ($213\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>60 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 20^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$14.2\\text{ mm}$ ($559\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$10.4\\text{ mm}$ ($409\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$6.6\\text{ mm}$ ($260\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$4.8\\text{ mm}$ ($189\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.6\\text{ mm}$ ($142\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>60 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 30^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$11.2\\text{ mm}$ ($441\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$8.2\\text{ mm}$ ($323\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$5.2\\text{ mm}$ ($205\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.7\\text{ mm}$ ($146\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.8\\text{ mm}$ ($110\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>80 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 10^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">توصیه نمی‌شود\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$22.5\\text{ mm}$ ($886\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$14.2\\text{ mm}$ ($559\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$10.3\\text{ mm}$ ($406\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$7.8\\text{ mm}$ ($307\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>80 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 20^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$20.8\\text{ mm}$ ($819\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$15.2\\text{ mm}$ ($598\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$9.6\\text{ mm}$ ($378\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$6.9\\text{ mm}$ ($272\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$5.2\\text{ mm}$ ($205\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>80 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 30^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$16.5\\text{ mm}$ ($650\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$12.0\\text{ mm}$ ($472\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$7.6\\text{ mm}$ ($299\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$5.5\\text{ mm}$ ($217\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$4.1\\text{ mm}$ ($161\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>100 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 20^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">توصیه نمی‌شود\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$20.5\\text{ mm}$ ($807\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$12.8\\text{ mm}$ ($504\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$9.2\\text{ mm}$ ($362\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$7.0\\text{ mm}$ ($276\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>100 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 30^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$22.4\\text{ mm}$ ($882\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$16.3\\text{ mm}$ ($642\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$10.2\\text{ mm}$ ($402\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$7.4\\text{ mm}$ ($291\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$5.6\\text{ mm}$ ($220\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>120 A\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\Delta T = 30^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">توصیه نمی‌شود\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$21.2\\text{ mm}$ ($835\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$13.2\\text{ mm}$ ($520\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$9.5\\text{ mm}$ ($374\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$7.2\\text{ mm}$ ($283\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>\u003Cem>یادداشت: ابعاددهی مسیرهای بیرونی بدون جریان هوای اجباری را فرض می‌کند. هنگامی که صفحات زمین/توان داخلی در فاصله $0.2\\text{ mm}$ ($8\\text{ mil}$) از هادی قرار دارند، عرض مسیر را می‌توان به لطف چاه رسانشی صفحه‌ای $15%$ تا $25%$ کاهش داد.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"etch-compensation\">ضریب خوردگی، خوردگی زیرین جانبی و جبران CAM\u003C/h2>\n\n\u003Cp>جدی‌ترین گلوگاه تولید در مس سنگین، فرآیند خوردگی شیمیایی تر است. در بردهای استاندارد $1\\text{ oz}$ (ضخامت $35\\ \\mu\\text{m}$)، ماده خورنده مس را عمودی تا رسیدن به زیرلایه حل می‌کند و تنها خوردگی زیرین جانبی اندکی ایجاد می‌شود. اما هنگام خوردن $10\\text{ oz}$ مس (ضخامت $350\\ \\mu\\text{m}$)، ماده خورنده برای مدت طولانی به دیواره‌های جانبی مسیر حمله می‌کند و مقطع ذوزنقه‌ای شدیدی می‌سازد.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>                         ماسک فوتورزیست (عرض = W_mask)\n                               ┌─────────────────┐\n                               │                 │\n      ┌────────────────────────┴─────────────────┴────────────────────────┐\n      │                        عرض بالایی (W_top)                          │\n      │                     /───────────────────────\\                     │\n      │                    /                         \\                    │\n      │  خوردگی زیرین     /                           \\   خوردگی زیرین    │\n      │  جانبی (U)       /                             \\  جانبی (U)       │\n      │                 /                               \\                 │\n      └────────────────/─────────────────────────────────\\────────────────┘\n                              عرض پایه (W_base)\n      ═════════════════════════════════════════════════════════════════════  زیرلایه\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"f\" data-anchor-en=\"the-chemical-etch-factor-f\">ضریب خوردگی شیمیایی ($F$)\u003C/h3>\n\u003Cp>\u003Cstrong>ضریب خوردگی ($F$)\u003C/strong> نسبت ضخامت عمودی مس ($T$) به مقدار خوردگی زیرین جانبی ($U$) است:\u003C/p>\n\u003Cp>$$F = \\frac{T}{U} = \\frac{T}{\\frac{W_{\\text{base}} - W_{\\text{top}}}{2}}$$\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>خطوط خوردگی شیمیایی استاندارد برای مس سنگین به ضریب خوردگی \u003Cstrong>$F \\approx 2.0$ تا $3.0$\u003C/strong> می‌رسند.\u003C/li>\n\u003Cli>برای مسیر $6\\text{ oz}$ ($T = 210\\ \\mu\\text{m}$)، ضریب خوردگی $2.5$ خوردگی زیرین جانبی به میزان زیر تولید می‌کند:\n$$U = \\frac{210\\ \\mu\\text{m}}{2.5} = 84\\ \\mu\\text{m}\\ (3.3\\text{ mil})\\text{ در هر طرف}$$\u003C/li>\n\u003Cli>در نتیجه، لبه بالایی مسیر مسی نهایی ($W_{\\text{top}}$) به اندازه $168\\ \\mu\\text{m}$ ($6.6\\text{ mil}$) از پایه مسیر ($W_{\\text{base}}$) باریک‌تر خواهد بود.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"cam\" data-anchor-en=\"cam-line-space-compensation-guidelines\">دستورالعمل‌های جبران CAM مسیرها و فاصله‌ها\u003C/h3>\n\u003Cp>برای آن‌که لبه بالایی مسیر نهایی الزامات مقطع الکتریکی را بدون اتصال پایه به هادی‌های مجاور برآورده کند، مهندسان CAM باید مسیرها را روی فوتوتول پیش‌گشایش دهند. به‌عنوان طراح چیدمان، باید فاصله CAD کافی برای این گشایش اجباری CAM فراهم کنید.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"center\">وزن فویل مس پایه\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">ضخامت نهایی اسمی\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">حداقل عرض مسیر نهایی ($W_{\\text{CAD}}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">حداقل فاصله موردنیاز ($S_{\\text{CAD}}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">پیش‌جبران CAM موردنیاز (در هر طرف)\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>2 oz / ft²\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$70\\ \\mu\\text{m}$ ($2.8\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$6\\text{ mil}$ ($0.15\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$6\\text{ mil}$ ($0.15\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+1.5\\text{ mil}$ ($0.038\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>3 oz / ft²\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$105\\ \\mu\\text{m}$ ($4.1\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$8\\text{ mil}$ ($0.20\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$10\\text{ mil}$ ($0.25\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+2.5\\text{ mil}$ ($0.063\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>4 oz / ft²\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$140\\ \\mu\\text{m}$ ($5.5\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$10\\text{ mil}$ ($0.25\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$12\\text{ mil}$ ($0.30\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+3.5\\text{ mil}$ ($0.089\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>6 oz / ft²\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$210\\ \\mu\\text{m}$ ($8.3\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$14\\text{ mil}$ ($0.35\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$16\\text{ mil}$ ($0.40\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+5.0\\text{ mil}$ ($0.127\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>8 oz / ft²\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$280\\ \\mu\\text{m}$ ($11.0\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$18\\text{ mil}$ ($0.45\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$20\\text{ mil}$ ($0.50\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+7.0\\text{ mil}$ ($0.178\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>10 oz / ft²\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$350\\ \\mu\\text{m}$ ($13.8\\text{ mil}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$22\\text{ mil}$ ($0.55\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$25\\text{ mil}$ ($0.63\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+9.0\\text{ mil}$ ($0.228\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cblockquote>\n\u003Cp>[!WARNING]\nاگر مسیرهای $6\\text{ oz}$ را در CAD با فاصله استاندارد $8\\text{ mil}$ مسیریابی کنید، مهندس CAM نمی‌تواند جبران خوردگی اجباری $+5\\text{ mil}$ را اعمال کند. برد بدون صدور پرسش مهندسی (EQ) که تولید را به تأخیر می‌اندازد قابل ساخت نخواهد بود. همیشه قبل از قفل کردن چیدمان توان خود به جدول فاصله‌ها مراجعه کنید.\u003C/p>\n\u003C/blockquote>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"resin-voiding\">لمینیشن چندلایه و کاهش حفره‌های رزین\u003C/h2>\n\n\u003Cp>در بردهای چندلایه مس سنگین، شیارهای بین هادی‌های مسی خورده‌شده دره‌های فیزیکی عمیقی تشکیل می‌دهند. در لمینیشن خلأ با دمای بالا، ورق‌های پیوند پیش‌چسب باید ذوب شوند، جاری شوند و این شیارها را پیش از شبکه‌ای‌شدن (پلیمریزاسیون) کاملاً پر کنند.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>                      لایه پیوند پیش‌چسب (جریان رزین مذاب)\n        ┌─────────────────────────────────────────────────────────────────┐\n        │                                                                 │\n   ═════╧═══════════                                     ═════════════════╧═════\n   [ مسیر 6 oz A ] ◄────── شیار در حال پر شدن ─────────► [ مسیر 6 oz B ]\n   (ارتفاع = 210 µm)        با رزین پیش‌چسب                 (ارتفاع = 210 µm)\n   ═════════════════                                     ═══════════════════════\n   ───────────────────────────────────────────────────────────────────────────── زیرلایه هسته\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"the-physics-of-resin-starvation\" data-anchor-en=\"the-physics-of-resin-starvation\">فیزیک کمبود رزین\u003C/h3>\n\u003Cp>اگر حجم رزین تأمین‌شده توسط پیش‌چسب کمتر از حجم شیارهای خالی مس باشد، پرس لمینیشن وارد حالت \u003Cstrong>قحطی رزین (resin starvation)\u003C/strong> می‌شود:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>ریزحفره‌های دی‌الکتریک\u003C/strong>: جیب‌های هوای محبوس و گاز فرار در امتداد دیواره‌های جانبی هادی‌های ضخیم شکل می‌گیرند. تحت ولتاژهای کاری بالا ($>400\\text{V}$ در سیستم‌های باتری EV)، این حفره‌ها \u003Cstrong>تخلیه‌های جزئی (PD)\u003C/strong> موضعی را برمی‌انگیزند که دی‌الکتریک را فرسایش می‌دهند و منجر به شکست دی‌الکتریک فاجعه‌بار می‌شوند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>میسلینگ و لایه‌لایه‌شدن\u003C/strong>: در لحیم‌کاری ریفلو بعدی ($240^\\circ\\text{C} - 260^\\circ\\text{C}$)، رطوبت محبوس در این حفره‌ها تبخیر می‌شود و فشار بخار انفجاری تولید می‌کند که لایه‌های داخلی را می‌شکافد.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"lamination-balance-prepreg-selection-rules\" data-anchor-en=\"lamination-balance-prepreg-selection-rules\">قواعد تعادل لمینیشن و انتخاب پیش‌چسب\u003C/h3>\n\u003Cp>برای تضمین لمینیشن بدون حفره، حجم رزین در دسترس پیش‌چسب ($V_{\\text{resin}}$) باید ضریب اطمینان زیر را نسبت به حجم کانال ($V_{\\text{channel}}$) برآورده کند:\u003C/p>\n\u003Cp>$$V_{\\text{resin}} \\ge 1.30 \\times V_{\\text{channel}}$$\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>پیش‌چسب‌های پررزین (HR)\u003C/strong>: پیش‌چسب‌های استاندارد (مانند 7628 با محتوای رزین $43%$) رزین مایع کافی تأمین نمی‌کنند. APTPCB از بافت‌های شیشه‌ای تخصصی پررزین استفاده می‌کند، از جمله:\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>1080 HR\u003C/strong> (محتوای رزین $68% - 75%$)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>2116 HR\u003C/strong> (محتوای رزین $58% - 64%$)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>پشته‌های چند پیش‌چسبی\u003C/strong>: هرگز برای پوشش شکاف مسی $4\\text{ oz}$ تا $10\\text{ oz}$ از یک ورق ضخیم پیش‌چسب استفاده نکنید. APTPCB راهبرد پشته‌سازی چندلایه را به کار می‌گیرد: ورق 1080 HR پرجریان مستقیماً روی مس قرار می‌گیرد تا شیارها را پر کند و ورق شیشه‌ای ساختمانی 2116 یا 7628 پشتیبان آن، فاصله دی‌الکتریک دقیق را تعیین می‌کند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>تیوینگ (متعادل‌سازی مس)\u003C/strong>: نواحی خالی بزرگ مسیریابی‌نشده روی لایه‌های داخلی باید با هاشور مسی غیرکارکردی («copper thieving») پر شوند. تیوینگ مسی حجم کانال را در سراسر پنل تولید یکسان می‌کند و از چاله‌های موضعی رزین جلوگیری می‌کند.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch3 id=\"bow-amp-twist\" data-anchor-en=\"panel-warpage-bow-twist-control\">کنترل تاب‌برداشتن پنل (Bow & Twist)\u003C/h3>\n\u003Cp>مس سنگین تنش‌های کششی مکانیکی عظیمی در حین سردشدن حرارتی ایجاد می‌کند. طبق \u003Cstrong>IPC-6012 بخش ۳.۴.۴\u003C/strong>، بردهای سخت نهایی باید خمیدگی و پیچش کمتر از \u003Cstrong>$0.75%$\u003C/strong> (یا $0.50%$ برای خطوط SMT خودکار) حفظ کنند.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>قاعده تقارن پشته\u003C/strong>: وزن مس باید نسبت به هسته مرکزی به‌صورت متقارن متعادل شود. برد ۴ لایه با 6 oz در لایه ۲ و 1 oz در لایه ۳ در حین ریفلو مانند «چیپس» تاب می‌خورد. لایه‌های ۲ و ۳ باید وزن‌های مس متناظر و فاصله‌های دی‌الکتریک متناظر از لایه‌های بیرونی داشته باشند.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"thermal-assembly\">جرم حرارتی در مونتاژ و لحیم‌کاری IPC-A-610 کلاس ۳\u003C/h2>\n\n\u003Cp>طراحی برد خام مس سنگین قابل ساخت تنها نیمی از چالش مهندسی است. هنگامی که برد خام به خط مونتاژ سطحی (SMT) و سوراخ‌دار (THT) می‌رسد، حجم عظیم مس مانند چاه حرارتی غول‌پیکری عمل می‌کند که انرژی گرمایی را به‌سرعت از هویه‌ها و نازل‌های موج لحیم می‌مکد.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"solder-starvation-in-heavy-copper-barrels\" data-anchor-en=\"solder-starvation-in-heavy-copper-barrels\">کمبود لحیم در بشکه‌های مس سنگین\u003C/h3>\n\u003Cp>طبق \u003Cstrong>IPC-A-610 کلاس ۳ (محصولات الکترونیکی کارایی بالا)\u003C/strong>، اتصالات لحیمی سوراخ‌دار باید حداقل \u003Cstrong>$75%$ پرشدگی عمودی سوراخ (پرشدگی بشکه)\u003C/strong> را محقق کنند:\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>[ پایانه قطعه ]            │   │\n[ فیله بالایی ]      ────┴───┴────  ◄── فیله بالایی الزامی (کلاس ۳)\n[ بشکه فلزی ]         │▒▒▒▒│   │▒▒▒▒│\n                      │▒▒▒▒│   │▒▒▒▒│ ◄── حداقل ۷۵٪ پرشدگی عمودی\n                      │▒▒▒▒│   │▒▒▒▒│     (در کلاس ۳ هیچ حفره‌ای مجاز نیست)\n[ منبع لحیم ]         ────┬───┬────\n                        │   │\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Cp>اگر پین کانکتور توان مستقیماً به صفحه زمین داخلی عظیم $6\\text{ oz}$ بدون عایق حرارتی متصل باشد، صفحه حرارت را سریع‌تر از آنچه موج استاندارد یا هویه دستی بتواند جبران کند می‌مکد. لحیم پیش از وقت درون بشکه منجمد می‌شود و اتصالات سردی تولید می‌کند که با کمتر از $40%$ پرشدگی عمودی در بازرسی کلاس ۳ مردود می‌شوند.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"assembly-thermal-relief-design-rules\" data-anchor-en=\"assembly-thermal-relief-design-rules\">قواعد طراحی رهاسازی حرارتی در مونتاژ\u003C/h3>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>اتصال مستقیم در برابر رهاسازی حرارتی\u003C/strong>:\u003Cul>\n\u003Cli>برای \u003Cstrong>لحیم‌کاری دستی\u003C/strong>، برش‌های رهاسازی حرارتی اجباری‌اند. عرض شعاع‌ها باید به $25\\text{ mil} - 40\\text{ mil}$ ($0.63\\text{ mm} - 1.0\\text{ mm}$) افزایش یابد تا جریان بالا را پشتیبانی کند و از انجماد لحیم روی هویه جلوگیری شود.\u003C/li>\n\u003Cli>برای \u003Cstrong>لحیم‌کاری انتخابی خودکار\u003C/strong>، اتصالات مستقیم توپُر $360^\\circ$ \u003Cem>تنها\u003C/em> در صورتی قابل استفاده‌اند که کارخانه مونتاژ پروتکل‌های پیش‌گرمایش را اجرا کند.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>پروتکل پیش‌گرمایش چندمرحله‌ای در لحیم‌کاری انتخابی\u003C/strong>:\u003Cul>\n\u003Cli>مونتاژهای استاندارد با دماهای پیش‌گرمایش وجه پایین حدود $90^\\circ\\text{C} - 100^\\circ\\text{C}$ وارد لحیم‌کاری انتخابی می‌شوند.\u003C/li>\n\u003Cli>بردهای مس سنگین ($\\ge 4\\text{ oz}$) به \u003Cstrong>پیش‌گرمایش مادون‌قرمز/جابه‌جایی چندمرحله‌ای دو وجه تا $120^\\circ\\text{C} - 135^\\circ\\text{C}$\u003C/strong> پیش از تماس با فلاکس و نازل لحیم نیاز دارند.\u003C/li>\n\u003Cli>زمان تماس نازل لحیم باید از مقدار استاندارد $1.5\\text{ ثانیه}$ به \u003Cstrong>$3.5 - 5.0\\text{ ثانیه}$\u003C/strong> افزایش یابد و از نازل‌های مینی‌موج خنثی‌شده با نیتروژن (دمای پاتیل $285^\\circ\\text{C} - 300^\\circ\\text{C}$) استفاده شود تا ترشدن مویین کامل در سراسر بشکه تضمین گردد.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>ضخامت ماسک لحیم روی لبه‌های مس سنگین\u003C/strong>:\u003Cul>\n\u003Cli>ماسک لحیم مایع عکس‌پذیر (LPI) که با پرده استاندارد اعمال می‌شود روی گوشه‌های بالایی $90^\\circ$ مسیرهای مس ضخیم نازک می‌شود. روی مسیرهای $4\\text{ oz}$ تا $10\\text{ oz}$، پوشش لبه ممکن است به زیر $0.2\\text{ mil}\\ (5\\ \\mu\\text{m})$ برسد و خطر جهش دی‌الکتریک از سوراخ‌های سوزنی را به همراه داشته باشد.\u003C/li>\n\u003Cli>APTPCB \u003Cstrong>دو گذر پاشش الکترواستاتیک\u003C/strong> یا \u003Cstrong>ماسک لحیم فیلم خشک خلأ\u003C/strong> را الزامی می‌داند تا حداقل $0.8\\text{ mil}\\ (20\\ \\mu\\text{m})$ پوشش روی همه گوشه‌های تیز هادی‌ها تضمین شود.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"dfm-checklist\">دستورالعمل‌های آزادسازی تولید و CAM\u003C/h2>\n\n\u003Cp>برای دریافت بازبینی تولید دقیق و پیشنهاد قیمت قابل ساخت بدون توقف‌های مهندسی، اطمینان حاصل کنید که بسته داده‌های طراحی و تدارکات شما این معیارهای آزادسازی را برآورده می‌کند:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">دروازه مهندسی\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">مشخصات استاندارد\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">قاعده توان با قابلیت اطمینان بالا\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>اعلام وزن مس\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تفکیک وزن فویل مس پایه از ضخامت مس نهایی آبکاری‌شده\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ضخامت نهایی را در یادداشت‌های نقشه مشخص کنید (مثلاً \u003Cem>«لایه ۲ مس نهایی: 6.0 oz / 210 µm»\u003C/em>)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حاشیه‌های فاصله CAM\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">رعایت جدول حداقل فاصله بخش ۴\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">حفظ حداقل فاصله‌ها: $10\\text{ mil}$ برای 3 oz؛ $16\\text{ mil}$ برای 6 oz؛ $25\\text{ mil}$ برای 10 oz\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>تقارن مس بین لایه‌ها\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تطبیق توزیع مس روی دو روی متقابل هسته\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">اختلاف سطح مس بین لایه‌های جفت‌شده نباید از $\\pm 15%$ بیشتر شود تا از خمیدگی و پیچش جلوگیری شود\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>فاصله سوراخ‌کاری تا مس\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تأمین خلوص کافی برای انحراف مته در مس سنگین\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فاصله سوراخ تا مس لایه داخلی $\\ge 18\\text{ mil}$ ($0.45\\text{ mm}$) برای $\\le 4\\text{ oz}$؛ $\\ge 25\\text{ mil}$ برای $\\ge 6\\text{ oz}$\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>بودجه افزایش حرارت ($\\Delta T$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تعریف دمای محیط کاری و افزایش مجاز هادی\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">طراحی بر اساس پوش‌های حرارتی محافظه‌کار IPC-2152 ($\\Delta T = 10^\\circ\\text{C}, 20^\\circ\\text{C}$ یا $30^\\circ\\text{C}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>روش لحیم‌کاری در مونتاژ\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">اعلام موج خودکار، لحیم‌کاری انتخابی یا مونتاژ دستی\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">الزام پرشدگی بشکه IPC-A-610 کلاس ۳ ($\\ge 75%$) با پیش‌گرمایش چندمرحله‌ای مشخص\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"faq\">سؤالات متداول درباره طراحی و ابعاددهی حرارتی بردهای مس سنگین\u003C/h2>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch3 id=\"can-heavy-copper-and-fine-pitch-signal-traces-coexist-on-the-same-board\" data-anchor-en=\"can-heavy-copper-and-fine-pitch-signal-traces-coexist-on-the-same-board\">آیا مس سنگین و مسیرهای سیگنال ریزگام می‌توانند روی یک برد هم‌زیستی کنند؟\u003C/h3>\n\u003Cp>بله، اما نباید روی یک لایه مسیریابی شوند. چرخه خوردگی تهاجمی لازم برای برداشتن $105\\ \\mu\\text{m}$ تا $210\\ \\mu\\text{m}$ مس، مسیرهای سیگنال ریزگام $4/4\\text{ mil}$ را به‌شدت بیش‌خورده، فرسایش‌زیرین و تخریب می‌کند. بردهای مدرن الکترونیک قدرت صفحات توان سنگین را روی لایه‌های داخلی اختصاصی یا لایه‌های بیرونی جداگانه قرار می‌دهند و از فویل‌های مسی استاندارد ۱ oz روی لایه‌های بیرونی مسیریابی سیگنال استفاده می‌کنند.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"ipc-2152-ipc-2221\" data-anchor-en=\"why-does-ipc-2152-recommend-smaller-trace-widths-than-ipc-2221-for-heavy-copper\">چرا IPC-2152 برای مس سنگین عرض مسیر کمتری نسبت به IPC-2221 توصیه می‌کند؟\u003C/h3>\n\u003Cp>IPC-2221 فرض می‌کرد هادی یک تابش‌گر حرارتی ایزوله معلق در هوای ساکن روی برد تک‌وجهی است. IPC-2152 بردهای چندلایه مدرن را اندازه می‌گیرد که در آن‌ها دی‌الکتریک‌های ضخیم و صفحات مسی داخلی مجاور به‌عنوان پخش‌کننده‌های حرارتی جانبی مؤثر عمل می‌کنند. از آنجا که حرارت بسیار سریع‌تر از آنچه در هوای ساکن پراکنده شود به زیرلایه برد هدایت می‌شود، هادی منطبق بر IPC-2152 می‌تواند همان جریان را با $30%$ تا $50%$ عرض کمتر نسبت به پیش‌بینی IPC-2221 حمل کند.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-is-the-maximum-practical-copper-weight-for-outer-layers-vs-inner-layers\" data-anchor-en=\"what-is-the-maximum-practical-copper-weight-for-outer-layers-vs-inner-layers\">حداکثر وزن عملی مس برای لایه‌های بیرونی در برابر لایه‌های داخلی چقدر است؟\u003C/h3>\n\u003Cp>در تولید انبوه استاندارد، لایه‌های داخلی را می‌توان تا $10\\text{ oz}$ ($350\\ \\mu\\text{m}$) با چرخه‌های لمینیشن تخصصی پیش‌چسب پررزین ساخت. لایه‌های بیرونی را می‌توان تا $6\\text{ oz}$ یا $10\\text{ oz}$ با فویل شروع ضخیم به‌علاوه آبکاری الکترولیتی پنل ساخت. فراتر از $10\\text{ oz}$ (تا $20\\text{ oz}$)، بردها وارد دسته «مس فوق‌العاده» می‌شوند و به مسیریابی CNC تخصصی، فرزکاری پلکانی مس یا قالب‌گیری رزین سفارشی نیاز دارند.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"how-does-heavy-copper-impact-drill-bit-wear-and-annular-rings\" data-anchor-en=\"how-does-heavy-copper-impact-drill-bit-wear-and-annular-rings\">مس سنگین چگونه بر فرسودگی مته و حلقه‌های حلقوی اثر می‌گذارد؟\u003C/h3>\n\u003Cp>سوراخ‌کاری در پشته‌های مسی عظیم $6\\text{ oz}$ تا $10\\text{ oz}$ اصطکاک مکانیکی شدید و دماهای بالا ایجاد می‌کند. مته‌ها به‌سرعت کند می‌شوند و دیواره‌های سوراخ زبر، پلیسه و مالش مس روی لایه‌های داخلی به بار می‌آورند. تولیدکنندگان باید تعداد ضربات هر مته را $60%$ کاهش دهند، از ابزارهای کاربید تنگستن یکپارچه باکیفیت استفاده کنند و حاشیه‌های حلقه حلقوی را $+3\\text{ mil}$ تا $+5\\text{ mil}$ بالاتر از قواعد DFM استاندارد افزایش دهند تا از گسست سوراخ‌ها جلوگیری شود.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"mcpcb\" data-anchor-en=\"when-should-an-engineer-use-heavy-copper-instead-of-an-aluminum-backed-mcpcb\">مهندس چه زمانی باید مس سنگین را به جای MCPCB با پشت آلومینیومی انتخاب کند؟\u003C/h3>\n\u003Cp>بردهای مس سنگین زمانی انتخاب مهندسی برترند که مدار به \u003Cstrong>لایه‌های مسیریابی متعدد (۳ تا ۱۲+ لایه)\u003C/strong>، قطعات توان سوراخ‌دار، یا میکروکنترلرهای SMD و درایورهای گیت هم‌مکان نیاز دارد. \u003Ca href=\"/fa/capabilities/metal-pcb\">بردهای با هسته فلزی (MCPCB)\u003C/a> پشت آلومینیومی معمولاً به توپولوژی تک‌وجهی یا دووجهی محدودند و بدون ماشین‌کاری عایق پیچیده درون آلومینیوم نمی‌توانند پین‌های عبوری را پشتیبانی کنند. اگر رشته‌های LED توان بالای تک‌لایه دارید، MCPCB را انتخاب کنید؛ اگر مبدل‌های DC-DC چندمرحله‌ای پیچیده، درایو موتور یا اینورتر دارید، مس سنگین را برگزینید.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Chr>\n\u003Cp>\u003Cem>به بازبینی مهندسی فوری پشته مس سنگین یا حاشیه‌های جبران خوردگی خود نیاز دارید؟ فایل‌های Gerber CAD و یادداشت‌های تولید خود را برای تحلیل حرارتی جامع DFM به تیم مهندسی ما در \u003Ca href=\"/fa/capabilities/heavy-copper-pcb\">APTPCB Heavy Copper Manufacturing\u003C/a> ارسال کنید.\u003C/em>\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/capabilities/heavy-copper-pcb\">قابلیت‌های تولید برد مس سنگین\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/capabilities/metal-pcb\">قابلیت‌های برد با هسته فلزی (MCPCB)\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/capabilities/rigid-pcb\">قابلیت‌های برد سخت\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/pcba/pcb-selective-soldering\">لحیم‌کاری انتخابی و مونتاژ مس سنگین\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19],"قواعد طراحی pcb مس سنگین","ipc-2152 مس سنگین","عرض مسیر مس سنگین","pcb مس ۱۰ oz","جبران خوردگی مس سنگین","چیدمان pcb جریان بالا","heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152",{"blog":22,"breadcrumb":31,"faq":45},{"@context":23,"@type":24,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":25,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":26,"articleSection":7,"author":27,"publisher":30},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/fa/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152","قواعد طراحی pcb مس سنگین, ipc-2152 مس سنگین, عرض مسیر مس سنگین, pcb مس ۱۰ oz, جبران خوردگی مس سنگین, چیدمان pcb جریان بالا",{"@type":28,"name":29},"Organization","APTPCB",{"@type":28,"name":29},{"@context":23,"@type":32,"itemListElement":33},"BreadcrumbList",[34,39,43],{"@type":35,"position":36,"name":37,"item":38},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":35,"position":40,"name":41,"item":42},2,"Blog","https://aptpcb.com/fa/blog",{"@type":35,"position":44,"name":20,"item":25},3,{"@context":23,"@type":46,"mainEntity":47},"FAQPage",[48,54,58,62,66],{"@type":49,"name":50,"acceptedAnswer":51},"Question","آیا مس سنگین و مسیرهای سیگنال ریزگام می‌توانند روی یک برد هم‌زیستی کنند؟",{"@type":52,"text":53},"Answer","بله، اما نباید روی یک لایه مسیریابی شوند. چرخه خوردگی تهاجمی لازم برای برداشتن $105\\ \\mu\\text{m}$ تا $210\\ \\mu\\text{m}$ مس، مسیرهای سیگنال ریزگام $4/4\\text{ mil}$ را به‌شدت بیش‌خورده، فرسایش‌زیرین و تخریب می‌کند. بردهای مدرن الکترونیک قدرت صفحات توان سنگین را روی لایه‌های داخلی اختصاصی یا لایه‌های بیرونی جداگانه قرار می‌دهند و از فویل‌های مسی استاندارد ۱ oz روی لایه‌های بیرونی مسیریابی سیگنال استفاده می‌کنند.",{"@type":49,"name":55,"acceptedAnswer":56},"چرا IPC-2152 برای مس سنگین عرض مسیر کمتری نسبت به IPC-2221 توصیه می‌کند؟",{"@type":52,"text":57},"IPC-2221 فرض می‌کرد هادی یک تابش‌گر حرارتی ایزوله معلق در هوای ساکن روی برد تک‌وجهی است. IPC-2152 بردهای چندلایه مدرن را اندازه می‌گیرد که در آن‌ها دی‌الکتریک‌های ضخیم و صفحات مسی داخلی مجاور به‌عنوان پخش‌کننده‌های حرارتی جانبی مؤثر عمل می‌کنند. از آنجا که حرارت بسیار سریع‌تر از آنچه در هوای ساکن پراکنده شود به زیرلایه برد هدایت می‌شود، هادی منطبق بر IPC-2152 می‌تواند همان جریان را با $30\\%$ تا $50\\%$ عرض کمتر نسبت به پیش‌بینی IPC-2221 حمل کند.",{"@type":49,"name":59,"acceptedAnswer":60},"حداکثر وزن عملی مس برای لایه‌های بیرونی در برابر لایه‌های داخلی چقدر است؟",{"@type":52,"text":61},"در تولید انبوه استاندارد، لایه‌های داخلی را می‌توان تا $10\\text{ oz}$ ($350\\ \\mu\\text{m}$) با چرخه‌های لمینیشن تخصصی پیش‌چسب پررزین ساخت. لایه‌های بیرونی را می‌توان تا $6\\text{ oz}$ یا $10\\text{ oz}$ با فویل شروع ضخیم به‌علاوه آبکاری الکترولیتی پنل ساخت. فراتر از $10\\text{ oz}$ (تا $20\\text{ oz}$)، بردها وارد دسته «مس فوق‌العاده» می‌شوند و به مسیریابی CNC تخصصی، فرزکاری پلکانی مس یا قالب‌گیری رزین سفارشی نیاز دارند.",{"@type":49,"name":63,"acceptedAnswer":64},"مس سنگین چگونه بر فرسودگی مته و حلقه‌های حلقوی اثر می‌گذارد؟",{"@type":52,"text":65},"سوراخ‌کاری در پشته‌های مسی عظیم $6\\text{ oz}$ تا $10\\text{ oz}$ اصطکاک مکانیکی شدید و دماهای بالا ایجاد می‌کند. مته‌ها به‌سرعت کند می‌شوند و دیواره‌های سوراخ زبر، پلیسه و مالش مس روی لایه‌های داخلی به بار می‌آورند. تولیدکنندگان باید تعداد ضربات هر مته را $60\\%$ کاهش دهند، از ابزارهای کاربید تنگستن یکپارچه باکیفیت استفاده کنند و حاشیه‌های حلقه حلقوی را $+3\\text{ mil}$ تا $+5\\text{ mil}$ بالاتر از قواعد DFM استاندارد افزایش دهند تا از گسست سوراخ‌ها جلوگیری شود.",{"@type":49,"name":67,"acceptedAnswer":68},"مهندس چه زمانی باید مس سنگین را به جای MCPCB با پشت آلومینیومی انتخاب کند؟",{"@type":52,"text":69},"بردهای مس سنگین زمانی انتخاب مهندسی برترند که مدار به لایه‌های مسیریابی متعدد (۳ تا ۱۲+ لایه) ، قطعات توان سوراخ‌دار، یا میکروکنترلرهای SMD و درایورهای گیت هم‌مکان نیاز دارد. بردهای با هسته فلزی (MCPCB) پشت آلومینیومی معمولاً به توپولوژی تک‌وجهی یا دووجهی محدودند و بدون ماشین‌کاری عایق پیچیده درون آلومینیوم نمی‌توانند پین‌های عبوری را پشتیبانی کنند. اگر رشته‌های LED توان بالای تک‌لایه دارید، MCPCB را انتخاب کنید؛ اگر مبدل‌های DC-DC چندمرحله‌ای پیچیده، درایو موتور یا اینورتر دارید، مس سنگین را برگزینید.",{"pcbManufacturingColumns":71,"capabilityColumns":196,"resourceColumns":227,"pcbaColumns":269},[72,120,149,178],{"heading":73,"links":74},"خانواده‌های محصولات PCB",[75,78,81,84,87,90,93,96,99,102,105,108,111,114,117],{"label":76,"path":77},"PCBهای نوع FR-4","/fa/pcb/fr4-pcb",{"label":79,"path":80},"PCBهای پرسرعت","/fa/pcb/high-speed-pcb",{"label":82,"path":83},"PCBهای چندلایه","/fa/pcb/multilayer-pcb",{"label":85,"path":86},"PCBهای نوع HDI","/fa/pcb/hdi-pcb",{"label":88,"path":89},"PCBهای انعطاف‌پذیر","/fa/pcb/flex-pcb",{"label":91,"path":92},"PCBهای سخت‌انعطاف‌پذیر","/fa/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":94,"path":95},"PCBهای سرامیکی","/fa/pcb/ceramic-pcb",{"label":97,"path":98},"PCBهای مس‌ضخیم","/fa/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":100,"path":101},"PCBهای با رسانایی حرارتی بالا","/fa/pcb/high-thermal-pcb",{"label":103,"path":104},"PCBهای آنتنی","/fa/pcb/antenna-pcb",{"label":106,"path":107},"PCBهای فرکانس‌بالا","/fa/pcb/high-frequency-pcb",{"label":109,"path":110},"PCBهای مایکروویو","/fa/pcb/microwave-pcb",{"label":112,"path":113},"PCBهای با هسته فلزی","/fa/pcb/metal-core-pcb",{"label":115,"path":116},"PCBهای با Tg بالا","/fa/pcb/high-tg-pcb",{"label":118,"path":119},"PCBهای بک‌پلین","/fa/pcb/backplane-pcb",{"sections":121},[122],{"heading":123,"links":124},"مواد و RF",[125,128,131,134,137,140,143,146],{"label":126,"path":127},"PCBهای راجرز","/fa/materials/rf-rogers",{"label":129,"path":130},"PCBهای تاکونیک","/fa/materials/taconic-pcb",{"label":132,"path":133},"PCBهای تفلون","/fa/materials/teflon-pcb",{"label":135,"path":136},"PCBهای آرلون","/fa/materials/arlon-pcb",{"label":138,"path":139},"PCBهای مگاترون","/fa/materials/megtron-pcb",{"label":141,"path":142},"PCBهای ایزولا","/fa/materials/isola-pcb",{"label":144,"path":145},"FR-4 با الیاف شیشه‌ای پخش‌شده","/fa/materials/spread-glass-fr4",{"label":147,"path":148},"کنترل امپدانس","/fa/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":150},[151],{"heading":152,"links":153},"ساخت / چیدمان لایه‌ها",[154,157,160,163,166,169,172,175],{"label":155,"path":156},"نمونه‌سازی سریع","/fa/pcb/quick-turn-pcb",{"label":158,"path":159},"NPI و تولید کم‌تیراژ (PCB)","/fa/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":161,"path":162},"تولید با تیراژ بالا","/fa/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":164,"path":165},"PCB با تعداد لایه زیاد","/fa/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":167,"path":168},"فرایند ساخت PCB","/fa/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":170,"path":171},"ساخت پیشرفته PCB","/fa/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":173,"path":174},"ساخت PCBهای ویژه","/fa/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":176,"path":177},"ساختار لمینیت چندلایه","/fa/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":179,"links":180},"تخصص‌ها و منابع",[181,184,187,190,193],{"label":182,"path":183},"پوشش‌های سطحی PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / غوطه‌وری)","/fa/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":185,"path":186},"سوراخ‌کاری و وایاها (کور / مدفون / ویا در پد / بک‌دریل / نیم‌سوراخ)","/fa/pcb/pcb-drilling",{"label":188,"path":189},"چیدمان لایه‌های PCB (استاندارد / لایه‌های زیاد / انعطاف‌پذیر / سخت‌انعطاف‌پذیر / آلومینیومی)","/fa/pcb/pcb-stack-up",{"label":191,"path":192},"پروفایل‌زنی (فرزکاری / شیارزنی V / جداسازی پنل)","/fa/pcb/pcb-profiling",{"label":194,"path":195},"کیفیت و بازرسی (AOI + اشعه ایکس / پروب پرنده / بررسی DFM برای PCB)","/fa/pcb/pcb-quality",[197,202,207,212,217,222],{"links":198},[199],{"label":200,"path":201},"توانمندی ساخت PCB سخت","/fa/capabilities/rigid-pcb",{"links":203},[204],{"label":205,"path":206},"توانمندی ساخت PCB سخت‌انعطاف‌پذیر","/fa/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":208},[209],{"label":210,"path":211},"توانمندی ساخت PCB انعطاف‌پذیر","/fa/capabilities/flex-pcb",{"links":213},[214],{"label":215,"path":216},"توانمندی ساخت PCBهای HDI","/fa/capabilities/hdi-pcb",{"links":218},[219],{"label":220,"path":221},"توانمندی ساخت PCB فلزی","/fa/capabilities/metal-pcb",{"links":223},[224],{"label":225,"path":226},"توانمندی ساخت PCB سرامیکی","/fa/capabilities/ceramic-pcb",[228,239,260],{"heading":229,"links":230},"فایل‌های دانلودی",[231,234,237],{"label":232,"path":233},"برگه مشخصات مواد / نکات فرایندی","/fa/resources/downloads-materials",{"label":235,"path":236},"راهنمای DFM برای PCBها","/fa/resources/dfm-guidelines",{"label":176,"path":238},"/fa/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":240,"links":241},"ابزارها",[242,245,248,251,254,257],{"label":243,"path":244},"نمایشگر فایل Gerber","/fa/tools/gerber-viewer",{"label":246,"path":247},"نمایشگر فایل PCB","/fa/tools/pcb-viewer",{"label":249,"path":250},"نمایشگر BOM","/fa/tools/bom-viewer",{"label":252,"path":253},"نمایشگر سه‌بعدی (3D) برد","/fa/tools/3d-viewer",{"label":255,"path":256},"شبیه‌ساز مدار","/fa/tools/circuit-simulator",{"label":258,"path":259},"محاسبه‌گر امپدانس PCB","/fa/tools/impedance-calculator",{"heading":261,"links":262},"پرسش‌های متداول و وبلاگ",[263,266],{"label":264,"path":265},"سؤالات متداول","/fa/resources/faq",{"label":267,"path":268},"وبلاگ فنی","/fa/blog",[270,300,324,357],{"heading":271,"links":272},"خدمات اصلی مونتاژ",[273,276,279,282,285,288,291,294,297],{"label":274,"path":275},"مونتاژ کلیددر‌دست PCB","/fa/pcba/turnkey-assembly",{"label":277,"path":278},"مونتاژ PCB برای NPI و تولید کم‌تیراژ","/fa/pcba/npi-assembly",{"label":280,"path":281},"مونتاژ PCB در تولید با تیراژ بالا","/fa/pcba/mass-production",{"label":283,"path":284},"مونتاژ PCBهای انعطاف‌پذیر و سخت‌انعطاف‌پذیر","/fa/pcba/flex-rigid-flex",{"label":286,"path":287},"مونتاژ SMT و قطعات پایه‌دار","/fa/pcba/smt-tht",{"label":289,"path":290},"مونتاژ PCBهای دارای BGA","/fa/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":292,"path":293},"مدیریت قطعات و فهرست BOM","/fa/pcba/components-bom",{"label":295,"path":296},"مونتاژ جعبه‌ای","/fa/pcba/box-build-assembly",{"label":298,"path":299},"آزمون و کنترل کیفیت مونتاژ PCB","/fa/pcba/testing-quality",{"heading":301,"links":302},"خدمات پشتیبانی",[303,306,309,312,315,318,321],{"label":304,"path":305},"پشتیبانی در تمام مراحل","/fa/pcba/support-services",{"label":307,"path":308},"آزمایشگاه شابلون","/fa/pcba/pcb-stencil",{"label":310,"path":311},"تأمین قطعات","/fa/pcba/component-sourcing",{"label":313,"path":314},"برنامه‌ریزی آی‌سی (IC)","/fa/pcba/ic-programming",{"label":316,"path":317},"پوشش محافظ همدیس","/fa/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":319,"path":320},"لحیم‌کاری انتخابی","/fa/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":322,"path":323},"توپ‌گذاری مجدد BGA","/fa/pcba/bga-reballing",{"heading":325,"links":326},"بازرسی و آزمون کیفیت",[327,330,333,336,339,342,345,348,351,354],{"label":328,"path":329},"بازرسی کیفیت","/fa/pcba/quality-system",{"label":331,"path":332},"بازرسی اولین قطعه (FAI)","/fa/pcba/first-article-inspection",{"label":334,"path":335},"بازرسی خمیر لحیم (SPI)","/fa/pcba/spi-inspection",{"label":337,"path":338},"بازرسی نوری با AOI","/fa/pcba/aoi-inspection",{"label":340,"path":341},"بازرسی با اشعه ایکس / CT","/fa/pcba/xray-inspection",{"label":343,"path":344},"آزمون درون‌مداری ICT","/fa/pcba/ict-test",{"label":346,"path":347},"آزمون با پروب پرنده","/fa/pcba/flying-probe-testing",{"label":349,"path":350},"آزمون FCT / عملکردی","/fa/pcba/fct-test",{"label":352,"path":353},"بازرسی نهایی و بسته‌بندی","/fa/pcba/final-quality-inspection",{"label":355,"path":356},"کنترل کیفیت ورودی","/fa/pcba/incoming-quality-control",{"heading":358,"linkClass":359,"links":360},"کاربردهای صنعتی (مدخل)","text-nowrap",[361,364,367,370,373,376,379,382,385,388,391],{"label":362,"path":363},"سرور / مرکز داده","/fa/industries/server-data-center-pcb",{"label":365,"path":366},"خودرو / خودروی برقی (EV)","/fa/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":368,"path":369},"پزشکی","/fa/industries/medical-pcb",{"label":371,"path":372},"مخابرات / 5G","/fa/industries/communication-equipment-pcb",{"label":374,"path":375},"هوافضا و دفاعی","/fa/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":377,"path":378},"پهپاد / UAV","/fa/industries/drone-uav-pcb",{"label":380,"path":381},"کنترل صنعتی و اتوماسیون","/fa/industries/industrial-control-pcb",{"label":383,"path":384},"توان و انرژی‌های نو","/fa/industries/power-energy-pcb",{"label":386,"path":387},"رباتیک و اتوماسیون","/fa/industries/robotics-pcb",{"label":389,"path":390},"امنیت / تجهیزات امنیتی","/fa/industries/security-equipment-pcb",{"label":392,"path":393},"نمای کلی صنعت PCB →","/fa/pcb-industry-solutions",1790477802651]