[{"data":1,"prerenderedAt":394},["ShallowReactive",2],{"blog-high-frequency-hybrid-pcb-stackup-rogers-fr4-fa":3,"header-nav-fa":70},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":20,"jsonld":21},"استک‌آپ‌های PCB هیبریدی فرکانس بالا: لمینیشن ترکیبی Rogers PTFE و FR-4، کاهش PIM و ابعاددهی اثر پوستی","راهنمای معتبر مهندسی برای طراحی PCB چندلایه هیبریدی RF: لمینیشن دی‌الکتریک ترکیبی Rogers سرامیکی/PTFE و FR-4، متعادل‌سازی CTE، تلفات عمق پوستی ناشی از زبری سطح مس و کاهش تداخل‌سنجی غیرفعال (PIM).","2026-09-23","technology","/assets/img/blogs/2026/09/high-frequency-hybrid-pcb-stackup-rogers-fr4.webp",17,3367,"PT17M","\u003Cp>معماری‌های RF و مایکروویو فرکانس بالا — از باندهای مخابراتی زیر ۶ گیگاهرتز تا آرایه‌های رادار خودرویی ۷۷ گیگاهرتز — با یک تعارض مهندسی پایدار روبه‌رو هستند: لمینت‌های خالص فرکانس بالا (مانند کامپوزیت‌های PTFE یا هیدروکربن‌های با پرکننده سرامیکی) تلفات دی‌الکتریک بسیار پایینی ارائه می‌دهند ($Df < 0.003$)، اما ساخت کل استک‌آپ ۸ تا ۱۶ لایه صرفاً از این مواد مایکروویو، هزینه زیرلایه خام را ۴۰۰ تا ۸۰۰ درصد افزایش می‌دهد و در عین حال خطرات انبساط حرارتی محور Z را در حین مونتاژ بدون سرب تشدید می‌کند.\u003C/p>\n\u003Cp>لمینیشن هیبریدی با دی‌الکتریک ترکیبی این تعارض را با محدود کردن لمینت‌های مایکروویو کم‌تلفات به لایه‌های سیگنال بیرونی حیاتی که میکرواستریپ‌ها، موج‌برهای کوپلنار و آنتن‌ها را حمل می‌کنند حل می‌کند، در حالی که هسته‌های استاندارد FR-4 با $Tg$ بالا مسیریابی داخلی باند پایه، توزیع توان و توزیع زمین را مدیریت می‌کنند. اجرای موفق یک ساخت هیبریدی مستلزم تطبیق سینتیک پخت رزین، متعادل‌سازی انبساط حراری برای جلوگیری از خمیدگی و پیچش پس از لمینیشن و انتخاب پروفایل‌های سطح مسی است که از تسلط تلفات رسانای اثر پوستی بر بودجه انتقال مایکروویو جلوگیری کند.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">دسته زیرلایه\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">لمینت معمولی\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">ثابت دی‌الکتریک ($Dk$ در 10 GHz)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">ضریب تلفات ($Df$ در 10 GHz)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">CTE محور Z ($50^\\circ\\text{C} - 260^\\circ\\text{C}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">پنجره لمینیشن اتوکلاو\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">لایه کاربردی معمول در استک هیبریدی\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>FR-4 استاندارد\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">اپوکسی استاندارد / E-glass\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$4.4 - 4.6$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.018 - 0.022$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$60 - 85\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$170^\\circ\\text{C} - 180^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">گذرگاه‌های داخلی توان DC و دیجیتال کم‌سرعت\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>FR-4 با $Tg$ بالا\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Isola 370HR / S1000-2M\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.92 - 4.04$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.015 - 0.018$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$45 - 55\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$175^\\circ\\text{C} - 185^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">هسته داخلی دیجیتال پرسرعت و ساختاری\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>هیدروکربن سرامیکی\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Rogers RO4350B / RO4003C\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.48 \\pm 0.05$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.0037$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$32\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$175^\\circ\\text{C}$ (چرخه استاندارد FR-4)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">میکرواستریپ‌های RF بیرونی، شبکه‌های تطبیق، آنتن‌ها\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>باندپلی RF ترمست\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Rogers RO4450F / RO4450T\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.52 \\pm 0.05$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.0040$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$40\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$175^\\circ\\text{C} - 180^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">لایه پیوند در مرز دی‌الکتریک‌های ترکیبی\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>کامپوزیت PTFE\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Rogers RO3003 / RT/duroid\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.00 \\pm 0.04$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.0010$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$24\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">همجوشی در $360^\\circ\\text{C}$ یا فیلم پیوند تخصصی\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">سنسورهای رادار 77 گیگاهرتز و آرایه‌های فازی\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"high-frequency-dielectric-physics-dispersion-loss-tangent-and-skin-depth\" data-anchor-en=\"high-frequency-dielectric-physics-dispersion-loss-tangent-and-skin-depth\">فیزیک دی‌الکتریک فرکانس بالا: پراکندگی، تانژانت تلفات و عمق پوستی\u003C/h2>\n\u003Cp>در جریان مستقیم (DC) و فرکانس‌های پایین، سیگنال‌های الکتریکی از کل حجم مقطع عرضی مسیر مسی عبور می‌کنند. با صعود فرکانس به طیف گیگاهرتز، دو پدیده الکترومغناطیسی بر عملکرد PCB مسلط می‌شوند: \u003Cstrong>تلفات دی‌الکتریک ($Df$)\u003C/strong> و \u003Cstrong>اثر پوستی ($\\delta$)\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>                           رژیم‌های تضعیف الکترومغناطیسی\n                           ===================================\n                           تضعیف کل α_total = α_d + α_c\n                           \n    تلفات دی‌الکتریک (α_d): تحت تسلط Df زیرلایه     تلفات رسانا (α_c): تحت تسلط عمق پوستی\n                                                     و زبری سطح R_z\n    α_d ≈ 2.3 x f x √Dk x tan(δ)  [dB/in]\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"1-the-skin-depth-calculation\" data-anchor-en=\"1-the-skin-depth-calculation\">۱. محاسبه عمق پوستی\u003C/h3>\n\u003Cp>به دلیل جریان‌های گردابی القاشده درون رسانا، جریان متناوب به‌صورت نمایی در پیرامون بیرونی مسیر مسی متمرکز می‌شود. \u003Cstrong>عمق پوستی ($\\delta$)\u003C/strong> عمق زیر سطحی است که در آن چگالی جریان به $1/e$ ($36.8%$) می‌رسد:\u003C/p>\n\u003Cp>$$\\delta = \\sqrt{\\frac{\\rho}{\\pi \\cdot f \\cdot \\mu_0 \\cdot \\mu_r}} = \\frac{66.1}{\\sqrt{f}} \\quad (\\mu\\text{m, برای مس استاندارد در } 20^\\circ\\text{C})$$\u003C/p>\n\u003Cp>که در آن:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>$\\rho = 1.72 \\times 10^{-8}\\ \\Omega\\cdot\\text{m}$ (مقاومت ویژه مس آنیل‌شده)\u003C/li>\n\u003Cli>$\\mu_0 = 4\\pi \\times 10^{-7}\\ \\text{H/m}$ (گذردهی مغناطیسی خلأ)\u003C/li>\n\u003Cli>$\\mu_r = 1.0$ (گذردهی نسبی مس؛ غیرمغناطیسی)\u003C/li>\n\u003Cli>$f$ فرکانس بر حسب هرتز است\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cpre>\u003Ccode>       عمق پوستی در برابر فرکانس کاری در مس خالص:\n       - در 1 GHz:    δ = 2.09 µm\n       - در 5.8 GHz:  δ = 0.87 µm\n       - در 10 GHz:   δ = 0.66 µm\n       - در 28 GHz:   δ = 0.39 µm (باند 5G mmWave)\n       - در 77 GHz:   δ = 0.24 µm (باند رادار خودرویی)\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Cp>در $28\\text{ GHz}$، کل جریان RF از پوسته بیرونی میکروسکوپی به عمق تنها $0.39\\ \\mu\\text{m}$ عبور می‌کند. اگر فویل مسی دارای زبری دندانه‌ای دندریتیک استاندارد ($R_z \\approx 4 - 7\\ \\mu\\text{m}$) باشد، موج الکترومغناطیسی ناچار می‌شود در امتداد دره‌ها و قله‌های مارپیچ دندانه‌های مس حرکت کند که طول مسیر فیزیکی مؤثر را به‌شدت افزایش داده و تلفات رسانا را $30%$ تا $50%$ بیشتر می‌کند.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"high-frequency-dielectric-substrate-material-matrix\" data-anchor-en=\"high-frequency-dielectric-substrate-material-matrix\">ماتریس مواد زیرلایه دی‌الکتریک فرکانس بالا\u003C/h2>\n\u003Cp>انتخاب ماده هسته مناسب مستلزم تعادل پایداری دی‌الکتریک فرکانس بالا در برابر سازگاری ترمومکانیکی با خطوط تولید FR-4 است.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">خانواده ماده زیرلایه\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">شیمی رزین / تقویت‌کننده\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">ثابت دی‌الکتریک ($Dk$ در $10\\text{ GHz}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">ضریب تلفات ($Df$ در $10\\text{ GHz}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">رسانندگی گرمایی ($k$ بر حسب $\\text{W/m}\\cdot\\text{K}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">CTE محور Z ($50^\\circ\\text{C} - 260^\\circ\\text{C}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">جذب رطوبت\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">ضریب هزینه نسبی ماده\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>FR-4 استاندارد\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">اپوکسی دوکارکردی / E-glass\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$4.4 - 4.6$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.018 - 0.022$ (تلفات بسیار بالا)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.25 - 0.30$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$60 - 85\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.35% - 0.50%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>$1.0\\times$ (مبنا)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>FR-4 با $Tg$ بالا (Isola 370HR)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">اپوکسی چندکارکردی / E-glass\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.92 - 4.04$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.015 - 0.018$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.40 - 0.50$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$45 - 55\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.15% - 0.25%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>$1.3\\times - 1.6\\times$\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Panasonic Megtron 6\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">پلی‌فنیلن اکساید کم‌تلفات (PPO)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.40 - 3.60$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.002 - 0.004$ (فوق‌العاده کم)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.40 - 0.45$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$38 - 45\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.05% - 0.10%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>$3.5\\times - 4.5\\times$\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Rogers RO4003C\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">هیدروکربن با پرکننده سرامیکی / شیشه بافته\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.38 \\pm 0.05$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{0.0027}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.71$ (رسانش گرمایی بالا)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$46\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.04%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>$4.0\\times - 5.5\\times$\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Rogers RO4350B\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">هیدروکربن با پرکننده سرامیکی (UL 94V-0)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.48 \\pm 0.05$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{0.0037}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.69$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$32\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$ (تطبیق با Cu)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.04%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>$4.5\\times - 6.0\\times$\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Rogers RO3003\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">PTFE با پرکننده سرامیکی (شیشه غیربافته)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$3.00 \\pm 0.04$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{0.0010}$ (بسیار کم)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.50$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$24\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.04%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>$6.0\\times - 8.5\\times$\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Taconic TLY-5\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">PTFE خالص / میکروفیبر شیشه بافته\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.20 \\pm 0.02$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{0.0009}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.22$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$130\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$ (انبساط بالا)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.02%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>$7.0\\times - 10.0\\times$\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cblockquote>\n\u003Cp>[!IMPORTANT]\n\u003Cstrong>چرا RO4350B هسته هیبریدی برگزیده است:\u003C/strong> Rogers RO4350B ماده‌ای ترمست است که دقیقاً مانند FR-4 استاندارد فرآوری می‌شود: برای سوراخ‌های فلزی‌شده به دزمیر پلاسمای تخصصی یا خوردن با سدیم نیاز ندارد، چرخه‌های استاندارد پرس لمینیشن خلأ با گشودگی‌های متعدد را تحمل می‌کند و بدون افزودنی‌های هالوژنی استاندارد مقاومت در برابر شعله UL 94V-0 را برآورده می‌کند.\u003C/p>\n\u003C/blockquote>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"hybrid-stackup-architecture-mixed-lamination-rules\" data-anchor-en=\"hybrid-stackup-architecture-mixed-lamination-rules\">معماری استک‌آپ هیبریدی و قواعد لمینیشن ترکیبی\u003C/h2>\n\u003Cp>وقتی لمینیشن زیرلایه‌هایی با مدول‌های الاستیسیته و ضرایب انبساط حرارتی متفاوت را ترکیب می‌کند، در صورت عدم تعادل دقیق استک‌آپ ممکن است تغییرشکل مکانیکی شدیدی رخ دهد (خمیدگی و پیچش بیش از $0.75%$ طبق IPC-TM-650 2.4.22).\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>                  استک‌آپ هیبریدی RF متقارن ۶ لایه\n                  =====================================\n    لایه 1: سیگنال RF بالایی ───────── میکرواستریپ / آنتن‌ها (RO4350B، مس VLP 18 µm)\n    دی‌الکتریک 1-2: هسته Rogers RO4350B به ضخامت 0.508 mm (20 mil) (Dk = 3.48، Df = 0.0037)\n    لایه 2: صفحه زمین RF ─────────── زمین مرجع RF یکپارچه (مس VLP 18 µm)\n    دی‌الکتریک 2-3: دو لایه باندپلی ترمست Rogers RO4450F 1080 (دمای پخت: 175°C)\n    لایه 3: صفحه توان دیجیتال ──────── توزیع توان DC یکپارچه (مس 35 µm)\n    دی‌الکتریک 3-4: هسته FR-4 با Tg بالا به ضخامت 0.40 mm (Isola 370HR، Tg = 180°C)\n    لایه 4: گذرگاه دیجیتال پرسرعت ──── کنترل دیجیتال / مسیرهای SPI / I2C\n    دی‌الکتریک 4-5: دو لایه باندپلی Rogers RO4450F 1080\n    لایه 5: صفحه زمین دیجیتال ─────── مرجع زمین ثانویه\n    دی‌الکتریک 5-6: هسته Rogers RO4350B به ضخامت 0.508 mm (تعادل تغییرشکل مکانیکی)\n    لایه 6: سیگنال RF پایینی ──────── مسیریابی باند پایه / توان\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"core-rules-for-mixed-dielectric-lamination\" data-anchor-en=\"core-rules-for-mixed-dielectric-lamination\">قواعد بنیادین لمینیشن دی‌الکتریک ترکیبی:\u003C/h3>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>انتخاب باندپلی:\u003C/strong> هرگز پیش‌چسب FR-4 استاندارد را مستقیماً روی هسته هیدروکربن سرامیکی یا PTFE در خطوط انتقال RF حیاتی قرار ندهید. تانژانت تلفات بالاتر پیش‌چسب FR-4 ($Df \\approx 0.018$) تضعیف سیگنال را روی لایه مرجع مجاور بدتر می‌کند. \u003Cstrong>باندپلی Rogers RO4450F یا RO4450T\u003C/strong> را مشخص کنید که شیمی دی‌الکتریک یکسانی دارد ($Dk = 3.52، Df = 0.004$) و در $175^\\circ\\text{C}$ پخت می‌شود و با پروفایل‌های حرارتی اتوکلاو FR-4 مطابقت دارد.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>تعادل متقارن برای جلوگیری از خمیدگی و پیچش:\u003C/strong> گرچه قرار دادن لمینت RF فقط روی لایه ۱ هزینه را کم می‌کند، ساخت نامتقارن (مثلاً Rogers بالا و FR-4 پایین) به دلیل نرخ‌های انقباض متفاوت ماتریس‌های رزین، خمیدگی حرارتی دوفلزی در حین لحیم‌کاری ریفلو ($260^\\circ\\text{C}$) ایجاد می‌کند. در بردهای دقیق، ضخامت هسته دی‌الکتریک بیرونی را روی لایه پایین آینه‌ای کنید.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>پروتکل دزمیر سوراخ‌های فلزی‌شده:\u003C/strong>\u003Cul>\n\u003Cli>برای \u003Cstrong>هیدروکربن سرامیکی (سری RO4000):\u003C/strong> دزمیر شیمیایی استاندارد با پرمنگنات کاملاً سازگار است.\u003C/li>\n\u003Cli>برای \u003Cstrong>لمینت‌های PTFE خالص (RO3000 / RT/duroid):\u003C/strong> پرمنگنات نمی‌تواند رزین PTFE را بخورد. برد باید \u003Cstrong>دزمیر پلاسما (مخلوط گازی $80%\\ \\text{CF}_4 / 20%\\ \\text{O}_2$)\u003C/strong> یا تیمار شیمیایی با سدیم نفتالن را بگذراند تا دیواره‌های فلوروپلیمری سوراخ قبل از رسوب بذر مس الکترولس، تر و فعال شوند.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"copper-foil-surface-roughness-insertion-loss-sizing\" data-anchor-en=\"copper-foil-surface-roughness-insertion-loss-sizing\">زبری سطح فویل مس و ابعاددهی تلفات درج\u003C/h2>\n\u003Cp>در فرکانس‌های مایکروویو، پروفایل فیزیکی مرز مس-دی‌الکتریک تضعیف رسانا را تعیین می‌کند. فویل‌های مسی PCB بر اساس زبری سطح میانگین ده‌نقطه‌ای ($R_z$) طبقه‌بندی می‌شوند:\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>       فویل الکترودپوزیت استاندارد (STD)        Very Low Profile (VLP) / Rolled Annealed (RA)\n       ====================================       =============================================\n       ▲  /\\  /\\      /\\    /\\  /\\  (Rz > 5.0 µm)  ─-─-──-──-─-──-──-─-──-──-─-──-─ (Rz < 1.0 µm)\n       │ /  \\/  \\    /  \\  /  \\/  \\               ─────────────────────────────────────────────\n       ▼/        \\  /    \\/        \\              سطح صاف و تخت: جریان پوستی در\n       دندانه‌های دندریتیک جریان RF را به        مسیر مستقیم خطی با حداقل اتلاف\n       مسیر مارپیچ و پرمقاومت وا می‌دارند.       اهمی می‌رود.\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"cannonball-huray\" data-anchor-en=\"conductor-loss-multiplication-under-cannonball-huray-physics\">چندبرابرشدن تلفات رسانا بر اساس فیزیک Cannonball-Huray\u003C/h3>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">کلاس تیمار فویل مس\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">زبری متوسط ($R_z$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">ضریب مسیر عمق پوستی مؤثر\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">جریمه تلفات درج در $10\\text{ GHz}$\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">جریمه تلفات درج در $28\\text{ GHz}$\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">طیف کاربردی توصیه‌شده\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>الکترودپوزیت استاندارد (STD)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$4.5\\ \\mu\\text{m} - 7.5\\ \\mu\\text{m}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.40\\times - 1.65\\times$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+25% - 35%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+50% - 70%$ (تلفات شدید)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فقط توان DC، دیجیتال کم‌سرعت\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>فویل تیمار معکوس (RTF)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$2.5\\ \\mu\\text{m} - 3.5\\ \\mu\\text{m}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.20\\times - 1.35\\times$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+15% - 20%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+30% - 40%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">سلولی زیر ۶ گیگاهرتز، Wi-Fi 6E\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Very Low Profile (VLP)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.2\\ \\mu\\text{m} - 2.0\\ \\mu\\text{m}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.08\\times - 1.15\\times$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+5% - 10%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+15% - 20%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">رادار 10 تا 24 گیگاهرتز، 5G NR\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Hyper-Very Low Profile (HVLP)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$0.6\\ \\mu\\text{m} - 1.0\\ \\mu\\text{m}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$1.02\\times - 1.05\\times$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$< 3%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$+5% - 8%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فرانت‌اندهای mmWave 28 تا 40 گیگاهرتز\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>مس نورد-آنیل‌شده (RA)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.5\\ \\mu\\text{m} - 0.8\\ \\mu\\text{m}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>$1.00\\times$ (نزدیک به ایده‌آل)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>مبنا ($0%$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">\u003Cstrong>مبنا ($0%$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">رادار خودرویی 77 گیگاهرتز، Satcom\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>\u003Cstrong>مشخصه DFM:\u003C/strong> در نقشه‌های ساخت \u003Ca href=\"/fa/capabilities/rigid-pcb\">بردهای سخت دقیق فرکانس بالا\u003C/a> صراحتاً ذکر کنید:\u003Cbr>\u003Cem>\u003Ccode>"همه فویل‌های مسی لایه ۱ و لایه ۲ باید به‌صورت IPC-4562 درجه ۳ (VLP) یا درجه ۸ (HVLP) با زبری سطح تأییدشده Rz <= 1.5 µm مشخص شوند."\u003C/code>\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"pim-rf\" data-anchor-en=\"passive-intermodulation-pim-mitigation-in-high-power-rf\">کاهش تداخل‌سنجی غیرفعال (PIM) در RF پرتوان\u003C/h2>\n\u003Cp>تداخل‌سنجی غیرفعال (PIM) تولید سیگنال‌های هارمونیک ناخواسته ناشی از اختلاط غیرخطی دو یا چند فرکانس حامل ارسالی پرتوان ($f_1, f_2$) است. در ایستگاه‌های پایه سلولی و رادارهای آرایه فازی، این حاصل‌ضرب‌های تداخل‌سنجی غیرفعال (مانند مرتبه سوم $2f_1 - f_2$) مستقیماً در باند گیرنده می‌افتند و تقویت‌کننده کم‌نویز (LNA) فرانت‌اند را کور می‌کنند.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>       حامل‌های ارسالی پرتوان                     تداخل‌سنجی مرتبه ۳ تولیدشده (IM3)\n       ===============================             =========================================\n            (حامل f1)       (حامل f2)                        (حاصل PIM: 2f1 - f2)\n                 │                │                                      │\n                 │   +43 dBm      │   +43 dBm                            │\n                 │   (20 W)       │   (20 W)                             ▼ در باند RX می‌افتد!\n                 │                │                               ┌──────────────┐\n                 ▼                ▼                               │ < -160 dBc   │ (مشخصه هدف)\n       ───────────────────────────────────────────────────────────┴──────────────┴──────────►\n                                     فرکانس (MHz)\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"dfm-pim-le--160text-dbc\" data-anchor-en=\"critical-dfm-rules-for-pim-suppression-le--160text-dbc\">قواعد DFM حیاتی برای سرکوب PIM ($\\le -160\\text{ dBc}$):\u003C/h3>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>ممنوعیت نیکل فرومغناطیسی در مسیرهای RF:\u003C/strong> نیکل فلز واسطه فرومغناطیسی است. هیسترزیس مغناطیسی نیکل تحت جریان‌های RF بالا مقاومت غیرخطی شدیدی ایجاد می‌کند. روکش استاندارد \u003Cstrong>ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)\u003C/strong> سطوح PIM فاجعه‌باری ($>-90\\text{ dBc}$ تا $-110\\text{ dBc}$) تولید می‌کند و استانداردهای پذیرش اپراتورهای سلولی را نمی‌گذراند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>مشخص کردن روکش‌های سطحی غیرمغناطیسی:\u003C/strong>\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>نقره immersion (IAg):\u003C/strong> نقره خالص کاملاً غیرمغناطیسی، بسیار رسانا ($\\sigma = 6.3 \\times 10^7\\ \\text{S/m}$) و بهترین عملکرد PIM را دارد ($\\le -165\\text{ dBc}$).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>قلع immersion (ISn):\u003C/strong> عملکرد غیرمغناطیسی عالی برای سنسورهای رادار خودرویی.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Direct Immersion Gold (DIG) / ENEPIG با سد غیرمغناطیسی:\u003C/strong> لحیم‌پذیر و قابل باند سیمی بدون اعوجاج مغناطیسی.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>حذف ویسکرهای میکروخوردگی:\u003C/strong> خوردگی شیمیایی باید به‌دقت کنترل شود تا از برجستگی‌های میکرویی و دندانه‌های تیز خوردگی زیرین در لبه‌های مسیر جلوگیری شود. نوک‌های تیز رسانا تحت ولتاژهای RF بالا انتشار الکترون میدان سرد غیرخطی میکروسکوپی ایجاد می‌کنند.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"dfm-rf\" data-anchor-en=\"rf-dfm-ground-via-fencing-and-solder-mask-keepouts\">DFM برای RF، حصار ویای زمین و استثنای ماسک لحیم\u003C/h2>\n\u003Cp>طراحی خطوط انتقال روی زیرلایه‌های RF هیبریدی مستلزم انضباط دقیق چیدمان فیزیکی برای جلوگیری از مدهای تابش زیرلایه و جابه‌جایی فاز انگلی است.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>       موج‌بر کوپلنار با زمین (CPWG) و حصار ویای زمین\n       =================================================\n       ──[ صفحه زمین ]──    ──[ رسانای RF (W) ]──    ──[ صفحه زمین ]──\n         ○     ○     ○            (شکاف S)    (شکاف S)      ○     ○     ○\n         │     │     │                                       │     │     │  <- ویای زمین\n       ════════════════════════════════════════════════════════════════════════  <- صفحه زمین RF\n       - گام بین مراکز ویاها: P <= λ_g / 10 (تابش صفحات موازی را سرکوب می‌کند)\n       - فاصله رسانا تا حصار ویا: D ≈ 1.5 x W (از اعوجاج مُدی جلوگیری می‌کند)\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"1-ground-via-fence-stitching-rules\" data-anchor-en=\"1-ground-via-fence-stitching-rules\">۱. قواعد دوختن حصار ویای زمین\u003C/h3>\n\u003Cp>برای جلوگیری از نشت انرژی الکترومغناطیسی به حفره زیرلایه به‌صورت مدل‌های موج‌بر صفحات موازی، ویای زمین باید دو سمت خط انتقال را دربرگیرد:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>گام ($P$):\u003C/strong> فاصله مرکز به مرکز ویای زمین مجاور باید کمتر از یک‌دهم طول موج هدایت‌شده در بالاترین فرکانس کاری باشد:\n$$P \\le \\frac{\\lambda_g}{10} = \\frac{c}{10 \\cdot f \\cdot \\sqrt{Dk}}$$\n\u003Cem>مثال:\u003C/em> در $28\\text{ GHz}$ در RO4350B ($Dk = 3.48$)، $\\lambda_g \\approx 5.74\\text{ mm}$. حداکثر گام ویا \u003Cstrong>$P \\le 0.57\\text{ mm}$ ($22\\text{ mil}$)\u003C/strong> است.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>خلوص رسانا:\u003C/strong> فاصله جانبی حداقل $1.5\\times$ تا $2\\times$ عرض مسیر را بین لبه مسیر و لبه بشکه ویای زمین حفظ کنید تا از کشش خازنی امپدانس جلوگیری شود.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"rf\" data-anchor-en=\"2-solder-mask-stripping-over-rf-microstrips\">۲. حذف ماسک لحیم از روی میکرواستریپ‌های RF\u003C/h3>\n\u003Cp>ماسک لحیم مایع عکس‌پذیر (LPI) استاندارد برای عایق‌بندی، مقاومت شیمیایی و مهار سد لحیم طراحی شده است — نه انتشار RF:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>ماسک لحیم ضریب تلفات بالا ($Df \\approx 0.02 - 0.035$) و ثابت دی‌الکتریک بالا ($Dk \\approx 3.8 - 4.2$) دارد.\u003C/li>\n\u003Cli>اعمال ماسک لحیم روی مسیر میکرواستریپ RF سرعت فاز را کند می‌کند، فرکانس‌های مرکزی رزونانس را تا $3% - 5%$ جابه‌جا می‌کند و تلفات دی‌الکتریک را در $10\\text{ GHz}$ به میزان \u003Cstrong>$0.3\\text{ dB} - 0.8\\text{ dB}$ در هر اینچ\u003C/strong> افزایش می‌دهد.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>الزام:\u003C/strong> یک دیافراگم خلوص صریح ماسک لحیم (لایه \u003Ccode>.GTS\u003C/code>) ایجاد کنید که همه خطوط میکرواستریپ فرکانس بالا، شبکه‌های تطبیق و عناصر آنتن صفحه‌ای را بپوشاند و مس را تنها با نقره immersion یا طلای immersion محافظت‌شده بگذارد.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"cam-rf\" data-anchor-en=\"high-frequency-rf-cam-fabrication-release-protocol\">پروتکل آزادسازی CAM و تولید RF فرکانس بالا\u003C/h2>\n\u003Cp>پیش از نهایی‌سازی مهندسی CAM و آزادسازی بسته‌های داده هیبریدی فرکانس بالا به تولید، هر پارامتر تولید را در برابر پروتکل آزادسازی مهندسی زیر بررسی کنید:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">پارامتر مهندسی RF\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">مشخصه هدف و قاعده\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">راستی‌آزمایی آزادسازی تولید\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>لمینت هسته RF بر اساس MPN\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Rogers RO4350B یا RO4003C صراحتاً با تلورانس ضخامت هسته مشخص شود\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">یادداشت ماده روی نقشه سوراخ‌کاری و ساخت؛ جایگزینی عمومی ممنوع\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ماده باندپلی مرز\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">باندپلی ترمست Rogers RO4450F یا RO4450T تطبیق‌یافته با چرخه اتوکلاو FR-4\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تطبیق متقابل BOM استک‌آپ؛ پیش‌چسب FR-4 استاندارد روی مرزهای مرجع RF ممنوع\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>زبری فویل مس\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Very Low Profile (VLP) یا Hyper-VLP ($R_z \\le 1.5\\ \\mu\\text{m}$) روی لایه‌های رسانای RF\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">راستی‌آزمایی گواهی نورد؛ گزارش آزمون پروفیلومتری زبری سطح\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>تعادل متقارن استک‌آپ\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ضخامت دی‌الکتریک و توزیع مس نسبت به مرکز استک‌آپ آینه‌ای باشد\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ممیزی چیدمان پیش از لمینیشن برای تضمین خمیدگی و پیچش $\\le 0.75%$\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>روکش سطحی غیرمغناطیسی\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">نقره immersion (IAg) یا ENEPIG غیرمغناطیسی؛ ENIG نیکلی در مسیرهای RF ممنوع\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">نقشه مشخصات آبکاری؛ آزمون راستی‌آزمایی PIM ($\\le -160\\text{ dBc}$)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>خلوص رهایی ماسک لحیم\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">دیافراگم‌های ماسک به‌طور کامل از میکرواستریپ‌ها، موج‌برهای کوپلنار و آرایه‌های پچ حذف شود\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">بازرسی همپوشانی Gerber \u003Ccode>.GTS\u003C/code> / \u003Ccode>.GBS\u003C/code> روی لایه‌های رسانای RF\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>گام و خلوص حصار ویا\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فاصله ویای زمین $P \\le \\lambda_g / 10$؛ خلوص رسانا تا لبه بشکه $\\ge 1.5 \\times W$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ممیزی خلوص DRC خودکار روی شبکه‌های دوختن زمین\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>مدل‌سازی امپدانس کنترل‌شده\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">کوپن‌های $50\\ \\Omega$ تک‌انتهایی ($\\pm 5%$) و $100\\ \\Omega$ دیفرانسیلی ($\\pm 7%$) تعریف شود\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">چیدمان کوپن آزمون TDR روی پنل مادر تولید\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>برای شبیه‌سازی‌های پیشرفته استک‌آپ، \u003Ca href=\"/fa/capabilities/hdi-pcb\">ادغام پیچیده میکروویا\u003C/a> یا \u003Ca href=\"/fa/capabilities/heavy-copper-pcb\">مسیریابی توان دقیق روی هیبریدهای RF\u003C/a>، داده‌های ODB++ یا Gerber خود را مستقیماً از طریق \u003Ca href=\"/fa/capabilities/rigid-pcb\">پورتال تولید بردهای سخت APTPCB\u003C/a> به تیم مهندسی ما بارگذاری کنید. برای اتصالات خمشی دینامیک و گیمبال، به \u003Ca href=\"/fa/blog/rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223\">راهنمای شعاع خمش دینامیک بردهای سخت-انعطاف‌پذیر\u003C/a> مراجعه کنید.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"pcb-rf\" data-anchor-en=\"high-frequency-hybrid-pcb-stackup-rf-faqs\">سؤالات متداول درباره استک‌آپ‌های PCB هیبریدی فرکانس بالا و RF\u003C/h2>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch3 id=\"pcb-rogers-fr-4\" data-anchor-en=\"1-what-is-the-primary-advantage-of-a-hybrid-rogers-and-fr-4-pcb-stackup\">۱. مزیت اصلی استک‌آپ PCB هیبریدی Rogers و FR-4 چیست؟\u003C/h3>\n\u003Cp>استک‌آپ هیبریدی عملکرد الکتریکی لمینت‌های مایکروویو فرکانس بالا را روی لایه‌های سیگنال RF حیاتی فراهم می‌کند و در عین حال از FR-4 ارزان با $Tg$ بالا برای مسیریابی دیجیتال و توان غیر RF استفاده می‌کند. این رویکرد دی‌الکتریک ترکیبی هزینه مواد خام را در مقایسه با برد تماماً Rogers به میزان \u003Cstrong>$50%$ تا $70%$\u003C/strong> کاهش می‌دهد، صلبیت مکانیکی را بهبود می‌بخشد، انبساط حرارتی محور Z را کم می‌کند (و از سوراخ‌های فلزی‌شده در برابر ترک بشکه محافظت می‌کند) و سازگاری با خطوط استاندارد تولید PCB چندلایه را ممکن می‌سازد.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"rogers-ro4000-fr-4\" data-anchor-en=\"2-can-standard-fr-4-prepreg-be-used-to-laminate-rogers-ro4000-series-cores\">۲. آیا می‌توان هسته‌های Rogers سری RO4000 را با پیش‌چسب FR-4 استاندارد لمینیت کرد؟\u003C/h3>\n\u003Cp>خیر، پیش‌چسب FR-4 استاندارد نباید در تماس مستقیم با خطوط میکرواستریپ RF یا لایه‌های انتقال پرسرعت به کار رود. اپوکسی FR-4 استاندارد ضریب تلفات بالایی دارد ($Df \\approx 0.018 - 0.022$) که تلفات دی‌الکتریک شدید و اعوجاج فاز روی صفحات مرجع RF مجاور ایجاد می‌کند. علاوه بر این، جریان رزین پیش‌چسب FR-4 می‌تواند تغییرات ضخامتی ایجاد کند که امپدانس کنترل‌شده را تغییر دهد. در عوض، طراحان باید از مواد باندپلی ترمست تخصصی مانند \u003Cstrong>Rogers RO4450F یا RO4450T\u003C/strong> استفاده کنند که تلفات کمی دارند ($Df = 0.004$) و در دماهای اتوکلاو استاندارد FR-4 ($175^\\circ\\text{C}$) پخت می‌شوند.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"enig-rf-pim\" data-anchor-en=\"3-why-does-standard-enig-surface-finish-degrade-rf-performance-and-cause-pim\">۳. چرا روکش سطحی ENIG استاندارد عملکرد RF را تضعیف کرده و PIM ایجاد می‌کند؟\u003C/h3>\n\u003Cp>ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) لایه‌ای از نیکل الکترولس ($3 - 6\\ \\mu\\text{m}$) را زیر لایه نازکی از طلای immersion می‌نشاند. نیکل ماده‌ای فرومغناطیسی با گذردهی مغناطیسی بالا ($\\mu_r \\approx 100 - 600$) است. در میدان‌های الکترومغناطیسی متناوب فرکانس بالا، هیسترزیس مغناطیسی نیکل تلفات درج بالایی وارد کرده و تحت توان بالا مقاومت غیرخطی تولید می‌کند که اعوجاج شدید \u003Cstrong>تداخل‌سنجی غیرفعال (PIM)\u003C/strong> ($>-90\\text{ dBc}$) به بار می‌آورد. برای طراحی‌های RF و مایکروویو باید روکش‌های غیرمغناطیسی مانند \u003Cstrong>نقره immersion (IAg)\u003C/strong> یا \u003Cstrong>قلع immersion (ISn)\u003C/strong> مشخص شوند.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"4-how-does-copper-surface-roughness-affect-insertion-loss-at-frequencies-above-10-ghz\" data-anchor-en=\"4-how-does-copper-surface-roughness-affect-insertion-loss-at-frequencies-above-10-ghz\">۴. زبری سطح مس چگونه بر تلفات درج در فرکانس‌های بالای ۱۰ گیگاهرتز اثر می‌گذارد؟\u003C/h3>\n\u003Cp>در فرکانس‌های مایکروویو، جریان به عمق پوستی بیرونی میکروسکوپی رسانا محدود است ($\\delta = 0.66\\ \\mu\\text{m}$ در $10\\text{ GHz}$؛ $\\delta = 0.39\\ \\mu\\text{m}$ در $28\\text{ GHz}$). اگر فویل مسی زبری دندانه‌ای دندریتیک استاندارد ($R_z > 5\\ \\mu\\text{m}$) داشته باشد، جریان به‌جای خط مستقیم ناچار است از کنتورهای میکروسکوپی موج‌دار دندانه‌های مس بگذرد. این فاصله فیزیکی مؤثر را افزایش می‌دهد، مقاومت رسانا را بالا می‌برد و تلفات درج فرکانس بالا را \u003Cstrong>$30%$ تا $60%$\u003C/strong> چندبرابر می‌کند. استفاده از فویل‌های Very Low Profile (VLP) یا نورد-آنیل‌شده ($R_z \\le 1.0\\ \\mu\\text{m}$) بازده انتقال صفحه‌ای ایده‌آل را بازمی‌گرداند.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"5-why-should-solder-mask-be-stripped-from-high-frequency-microstrip-lines\" data-anchor-en=\"5-why-should-solder-mask-be-stripped-from-high-frequency-microstrip-lines\">۵. چرا ماسک لحیم باید از خطوط میکرواستریپ فرکانس بالا حذف شود؟\u003C/h3>\n\u003Cp>ماسک لحیم LPI (Liquid Photoimageable) استاندارد ماده دی‌الکتریک کالیبره‌نشده‌ای با ثابت دی‌الکتریک بالا ($Dk \\approx 4.0$) و ضریب تلفات بالا ($Df \\approx 0.02 - 0.035$) است. وقتی ماسک لحیم مسیر میکرواستریپ RF را می‌پوشاند، میدان الکترومغناطیسی حاشیه‌ای به ماسک تلفاتی نفوذ کرده و در $10\\text{ GHz}$ \u003Cstrong>$0.3\\text{ dB}$ تا $0.8\\text{ dB}$ تلفات درج در هر اینچ\u003C/strong> می‌افزاید. علاوه بر این، تلورانس‌های ساخت ضخامت پوشش تر ماسک لحیم ($\\pm 10\\ \\mu\\text{m}$) جابه‌جایی‌های امپدانس غیرقابل‌پیش‌بینی وارد کرده و فیلترهای RF رزونانسی و عناصر آنتن را از کوک خارج می‌کنند.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/capabilities/rigid-pcb\">بردهای سخت دقیق فرکانس بالا\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/capabilities/hdi-pcb\">ادغام پیچیده میکروویا\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/capabilities/heavy-copper-pcb\">مسیریابی توان دقیق روی هیبریدهای RF\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/blog/rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223\">راهنمای شعاع خمش دینامیک بردهای سخت-انعطاف‌پذیر\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19],"استک آپ هیبریدی pcb rogers fr4","لمینیشن ترکیبی ptfe fr4","قواعد طراحی pcb rf","تداخل سنجی غیرفعال pcb","مواد pcb فرکانس بالا","اتلاف عمق پوستی rf","high-frequency-hybrid-pcb-stackup-rogers-fr4",{"blog":22,"breadcrumb":31,"faq":45},{"@context":23,"@type":24,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":25,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":26,"articleSection":7,"author":27,"publisher":30},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/fa/blog/high-frequency-hybrid-pcb-stackup-rogers-fr4","استک آپ هیبریدی pcb rogers fr4, لمینیشن ترکیبی ptfe fr4, قواعد طراحی pcb rf, تداخل سنجی غیرفعال pcb, مواد pcb فرکانس بالا, اتلاف عمق پوستی rf",{"@type":28,"name":29},"Organization","APTPCB",{"@type":28,"name":29},{"@context":23,"@type":32,"itemListElement":33},"BreadcrumbList",[34,39,43],{"@type":35,"position":36,"name":37,"item":38},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":35,"position":40,"name":41,"item":42},2,"Blog","https://aptpcb.com/fa/blog",{"@type":35,"position":44,"name":20,"item":25},3,{"@context":23,"@type":46,"mainEntity":47},"FAQPage",[48,54,58,62,66],{"@type":49,"name":50,"acceptedAnswer":51},"Question","۱. مزیت اصلی استک‌آپ PCB هیبریدی Rogers و FR-4 چیست؟",{"@type":52,"text":53},"Answer","استک‌آپ هیبریدی عملکرد الکتریکی لمینت‌های مایکروویو فرکانس بالا را روی لایه‌های سیگنال RF حیاتی فراهم می‌کند و در عین حال از FR-4 ارزان با $Tg$ بالا برای مسیریابی دیجیتال و توان غیر RF استفاده می‌کند. این رویکرد دی‌الکتریک ترکیبی هزینه مواد خام را در مقایسه با برد تماماً Rogers به میزان $50\\%$ تا $70\\%$ کاهش می‌دهد، صلبیت مکانیکی را بهبود می‌بخشد، انبساط حرارتی محور Z را کم می‌کند (و از سوراخ‌های فلزی‌شده در برابر ترک بشکه محافظت می‌کند) و سازگاری با خطوط استاندارد تولید PCB چندلایه را ممکن می‌سازد.",{"@type":49,"name":55,"acceptedAnswer":56},"۲. آیا می‌توان هسته‌های Rogers سری RO4000 را با پیش‌چسب FR-4 استاندارد لمینیت کرد؟",{"@type":52,"text":57},"خیر، پیش‌چسب FR-4 استاندارد نباید در تماس مستقیم با خطوط میکرواستریپ RF یا لایه‌های انتقال پرسرعت به کار رود. اپوکسی FR-4 استاندارد ضریب تلفات بالایی دارد ($Df \\approx 0.018 - 0.022$) که تلفات دی‌الکتریک شدید و اعوجاج فاز روی صفحات مرجع RF مجاور ایجاد می‌کند. علاوه بر این، جریان رزین پیش‌چسب FR-4 می‌تواند تغییرات ضخامتی ایجاد کند که امپدانس کنترل‌شده را تغییر دهد. در عوض، طراحان باید از مواد باندپلی ترمست تخصصی مانند Rogers RO4450F یا RO4450T استفاده کنند که تلفات کمی دارند ($Df = 0.004$) و در دماهای اتوکلاو استاندارد FR-4 ($175^\\circ\\text{C}$) پخت می‌شوند.",{"@type":49,"name":59,"acceptedAnswer":60},"۳. چرا روکش سطحی ENIG استاندارد عملکرد RF را تضعیف کرده و PIM ایجاد می‌کند؟",{"@type":52,"text":61},"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) لایه‌ای از نیکل الکترولس ($3 - 6\\ \\mu\\text{m}$) را زیر لایه نازکی از طلای immersion می‌نشاند. نیکل ماده‌ای فرومغناطیسی با گذردهی مغناطیسی بالا ($\\mu r \\approx 100 - 600$) است. در میدان‌های الکترومغناطیسی متناوب فرکانس بالا، هیسترزیس مغناطیسی نیکل تلفات درج بالایی وارد کرده و تحت توان بالا مقاومت غیرخطی تولید می‌کند که اعوجاج شدید تداخل‌سنجی غیرفعال (PIM) ($>-90\\text{ dBc}$) به بار می‌آورد. برای طراحی‌های RF و مایکروویو باید روکش‌های غیرمغناطیسی مانند نقره immersion (IAg) یا قلع immersion (ISn) مشخص شوند.",{"@type":49,"name":63,"acceptedAnswer":64},"۴. زبری سطح مس چگونه بر تلفات درج در فرکانس‌های بالای ۱۰ گیگاهرتز اثر می‌گذارد؟",{"@type":52,"text":65},"در فرکانس‌های مایکروویو، جریان به عمق پوستی بیرونی میکروسکوپی رسانا محدود است ($\\delta = 0.66\\ \\mu\\text{m}$ در $10\\text{ GHz}$؛ $\\delta = 0.39\\ \\mu\\text{m}$ در $28\\text{ GHz}$). اگر فویل مسی زبری دندانه‌ای دندریتیک استاندارد ($R z > 5\\ \\mu\\text{m}$) داشته باشد، جریان به‌جای خط مستقیم ناچار است از کنتورهای میکروسکوپی موج‌دار دندانه‌های مس بگذرد. این فاصله فیزیکی مؤثر را افزایش می‌دهد، مقاومت رسانا را بالا می‌برد و تلفات درج فرکانس بالا را $30\\%$ تا $60\\%$ چندبرابر می‌کند. استفاده از فویل‌های Very Low Profile (VLP) یا نورد-آنیل‌شده ($R z \\le 1.0\\ \\mu\\text{m}$) بازده انتقال صفحه‌ای ایده‌آل را بازمی‌گرداند.",{"@type":49,"name":67,"acceptedAnswer":68},"۵. چرا ماسک لحیم باید از خطوط میکرواستریپ فرکانس بالا حذف شود؟",{"@type":52,"text":69},"ماسک لحیم LPI (Liquid Photoimageable) استاندارد ماده دی‌الکتریک کالیبره‌نشده‌ای با ثابت دی‌الکتریک بالا ($Dk \\approx 4.0$) و ضریب تلفات بالا ($Df \\approx 0.02 - 0.035$) است. وقتی ماسک لحیم مسیر میکرواستریپ RF را می‌پوشاند، میدان الکترومغناطیسی حاشیه‌ای به ماسک تلفاتی نفوذ کرده و در $10\\text{ GHz}$ $0.3\\text{ dB}$ تا $0.8\\text{ dB}$ تلفات درج در هر اینچ می‌افزاید. علاوه بر این، تلورانس‌های ساخت ضخامت پوشش تر ماسک لحیم ($\\pm 10\\ \\mu\\text{m}$) جابه‌جایی‌های امپدانس غیرقابل‌پیش‌بینی وارد کرده و فیلترهای RF رزونانسی و عناصر آنتن را از کوک خارج می‌کنند.",{"pcbManufacturingColumns":71,"capabilityColumns":196,"resourceColumns":227,"pcbaColumns":269},[72,120,149,178],{"heading":73,"links":74},"خانواده‌های محصولات PCB",[75,78,81,84,87,90,93,96,99,102,105,108,111,114,117],{"label":76,"path":77},"PCBهای نوع FR-4","/fa/pcb/fr4-pcb",{"label":79,"path":80},"PCBهای پرسرعت","/fa/pcb/high-speed-pcb",{"label":82,"path":83},"PCBهای چندلایه","/fa/pcb/multilayer-pcb",{"label":85,"path":86},"PCBهای نوع HDI","/fa/pcb/hdi-pcb",{"label":88,"path":89},"PCBهای انعطاف‌پذیر","/fa/pcb/flex-pcb",{"label":91,"path":92},"PCBهای سخت‌انعطاف‌پذیر","/fa/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":94,"path":95},"PCBهای سرامیکی","/fa/pcb/ceramic-pcb",{"label":97,"path":98},"PCBهای مس‌ضخیم","/fa/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":100,"path":101},"PCBهای با رسانایی حرارتی بالا","/fa/pcb/high-thermal-pcb",{"label":103,"path":104},"PCBهای آنتنی","/fa/pcb/antenna-pcb",{"label":106,"path":107},"PCBهای فرکانس‌بالا","/fa/pcb/high-frequency-pcb",{"label":109,"path":110},"PCBهای مایکروویو","/fa/pcb/microwave-pcb",{"label":112,"path":113},"PCBهای با هسته فلزی","/fa/pcb/metal-core-pcb",{"label":115,"path":116},"PCBهای با Tg بالا","/fa/pcb/high-tg-pcb",{"label":118,"path":119},"PCBهای بک‌پلین","/fa/pcb/backplane-pcb",{"sections":121},[122],{"heading":123,"links":124},"مواد و RF",[125,128,131,134,137,140,143,146],{"label":126,"path":127},"PCBهای راجرز","/fa/materials/rf-rogers",{"label":129,"path":130},"PCBهای تاکونیک","/fa/materials/taconic-pcb",{"label":132,"path":133},"PCBهای تفلون","/fa/materials/teflon-pcb",{"label":135,"path":136},"PCBهای آرلون","/fa/materials/arlon-pcb",{"label":138,"path":139},"PCBهای مگاترون","/fa/materials/megtron-pcb",{"label":141,"path":142},"PCBهای ایزولا","/fa/materials/isola-pcb",{"label":144,"path":145},"FR-4 با الیاف شیشه‌ای پخش‌شده","/fa/materials/spread-glass-fr4",{"label":147,"path":148},"کنترل امپدانس","/fa/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":150},[151],{"heading":152,"links":153},"ساخت / چیدمان لایه‌ها",[154,157,160,163,166,169,172,175],{"label":155,"path":156},"نمونه‌سازی سریع","/fa/pcb/quick-turn-pcb",{"label":158,"path":159},"NPI و تولید کم‌تیراژ (PCB)","/fa/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":161,"path":162},"تولید با تیراژ بالا","/fa/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":164,"path":165},"PCB با تعداد لایه زیاد","/fa/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":167,"path":168},"فرایند ساخت PCB","/fa/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":170,"path":171},"ساخت پیشرفته PCB","/fa/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":173,"path":174},"ساخت PCBهای ویژه","/fa/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":176,"path":177},"ساختار لمینیت چندلایه","/fa/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":179,"links":180},"تخصص‌ها و منابع",[181,184,187,190,193],{"label":182,"path":183},"پوشش‌های سطحی PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / غوطه‌وری)","/fa/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":185,"path":186},"سوراخ‌کاری و وایاها (کور / مدفون / ویا در پد / بک‌دریل / نیم‌سوراخ)","/fa/pcb/pcb-drilling",{"label":188,"path":189},"چیدمان لایه‌های PCB (استاندارد / لایه‌های زیاد / انعطاف‌پذیر / سخت‌انعطاف‌پذیر / آلومینیومی)","/fa/pcb/pcb-stack-up",{"label":191,"path":192},"پروفایل‌زنی (فرزکاری / شیارزنی V / جداسازی پنل)","/fa/pcb/pcb-profiling",{"label":194,"path":195},"کیفیت و بازرسی (AOI + اشعه ایکس / پروب پرنده / بررسی DFM برای PCB)","/fa/pcb/pcb-quality",[197,202,207,212,217,222],{"links":198},[199],{"label":200,"path":201},"توانمندی ساخت PCB سخت","/fa/capabilities/rigid-pcb",{"links":203},[204],{"label":205,"path":206},"توانمندی ساخت PCB سخت‌انعطاف‌پذیر","/fa/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":208},[209],{"label":210,"path":211},"توانمندی ساخت PCB انعطاف‌پذیر","/fa/capabilities/flex-pcb",{"links":213},[214],{"label":215,"path":216},"توانمندی ساخت PCBهای HDI","/fa/capabilities/hdi-pcb",{"links":218},[219],{"label":220,"path":221},"توانمندی ساخت PCB فلزی","/fa/capabilities/metal-pcb",{"links":223},[224],{"label":225,"path":226},"توانمندی ساخت PCB سرامیکی","/fa/capabilities/ceramic-pcb",[228,239,260],{"heading":229,"links":230},"فایل‌های دانلودی",[231,234,237],{"label":232,"path":233},"برگه مشخصات مواد / نکات فرایندی","/fa/resources/downloads-materials",{"label":235,"path":236},"راهنمای DFM برای PCBها","/fa/resources/dfm-guidelines",{"label":176,"path":238},"/fa/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":240,"links":241},"ابزارها",[242,245,248,251,254,257],{"label":243,"path":244},"نمایشگر فایل Gerber","/fa/tools/gerber-viewer",{"label":246,"path":247},"نمایشگر فایل PCB","/fa/tools/pcb-viewer",{"label":249,"path":250},"نمایشگر BOM","/fa/tools/bom-viewer",{"label":252,"path":253},"نمایشگر سه‌بعدی (3D) برد","/fa/tools/3d-viewer",{"label":255,"path":256},"شبیه‌ساز مدار","/fa/tools/circuit-simulator",{"label":258,"path":259},"محاسبه‌گر امپدانس PCB","/fa/tools/impedance-calculator",{"heading":261,"links":262},"پرسش‌های متداول و وبلاگ",[263,266],{"label":264,"path":265},"سؤالات متداول","/fa/resources/faq",{"label":267,"path":268},"وبلاگ فنی","/fa/blog",[270,300,324,357],{"heading":271,"links":272},"خدمات اصلی مونتاژ",[273,276,279,282,285,288,291,294,297],{"label":274,"path":275},"مونتاژ کلیددر‌دست PCB","/fa/pcba/turnkey-assembly",{"label":277,"path":278},"مونتاژ PCB برای NPI و تولید کم‌تیراژ","/fa/pcba/npi-assembly",{"label":280,"path":281},"مونتاژ PCB در تولید با تیراژ بالا","/fa/pcba/mass-production",{"label":283,"path":284},"مونتاژ PCBهای انعطاف‌پذیر و سخت‌انعطاف‌پذیر","/fa/pcba/flex-rigid-flex",{"label":286,"path":287},"مونتاژ SMT و قطعات پایه‌دار","/fa/pcba/smt-tht",{"label":289,"path":290},"مونتاژ PCBهای دارای BGA","/fa/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":292,"path":293},"مدیریت قطعات و فهرست BOM","/fa/pcba/components-bom",{"label":295,"path":296},"مونتاژ جعبه‌ای","/fa/pcba/box-build-assembly",{"label":298,"path":299},"آزمون و کنترل کیفیت مونتاژ PCB","/fa/pcba/testing-quality",{"heading":301,"links":302},"خدمات پشتیبانی",[303,306,309,312,315,318,321],{"label":304,"path":305},"پشتیبانی در تمام مراحل","/fa/pcba/support-services",{"label":307,"path":308},"آزمایشگاه شابلون","/fa/pcba/pcb-stencil",{"label":310,"path":311},"تأمین قطعات","/fa/pcba/component-sourcing",{"label":313,"path":314},"برنامه‌ریزی آی‌سی (IC)","/fa/pcba/ic-programming",{"label":316,"path":317},"پوشش محافظ همدیس","/fa/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":319,"path":320},"لحیم‌کاری انتخابی","/fa/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":322,"path":323},"توپ‌گذاری مجدد BGA","/fa/pcba/bga-reballing",{"heading":325,"links":326},"بازرسی و آزمون کیفیت",[327,330,333,336,339,342,345,348,351,354],{"label":328,"path":329},"بازرسی کیفیت","/fa/pcba/quality-system",{"label":331,"path":332},"بازرسی اولین قطعه (FAI)","/fa/pcba/first-article-inspection",{"label":334,"path":335},"بازرسی خمیر لحیم (SPI)","/fa/pcba/spi-inspection",{"label":337,"path":338},"بازرسی نوری با AOI","/fa/pcba/aoi-inspection",{"label":340,"path":341},"بازرسی با اشعه ایکس / CT","/fa/pcba/xray-inspection",{"label":343,"path":344},"آزمون درون‌مداری ICT","/fa/pcba/ict-test",{"label":346,"path":347},"آزمون با پروب پرنده","/fa/pcba/flying-probe-testing",{"label":349,"path":350},"آزمون FCT / عملکردی","/fa/pcba/fct-test",{"label":352,"path":353},"بازرسی نهایی و بسته‌بندی","/fa/pcba/final-quality-inspection",{"label":355,"path":356},"کنترل کیفیت ورودی","/fa/pcba/incoming-quality-control",{"heading":358,"linkClass":359,"links":360},"کاربردهای صنعتی (مدخل)","text-nowrap",[361,364,367,370,373,376,379,382,385,388,391],{"label":362,"path":363},"سرور / مرکز داده","/fa/industries/server-data-center-pcb",{"label":365,"path":366},"خودرو / خودروی برقی (EV)","/fa/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":368,"path":369},"پزشکی","/fa/industries/medical-pcb",{"label":371,"path":372},"مخابرات / 5G","/fa/industries/communication-equipment-pcb",{"label":374,"path":375},"هوافضا و دفاعی","/fa/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":377,"path":378},"پهپاد / UAV","/fa/industries/drone-uav-pcb",{"label":380,"path":381},"کنترل صنعتی و اتوماسیون","/fa/industries/industrial-control-pcb",{"label":383,"path":384},"توان و انرژی‌های نو","/fa/industries/power-energy-pcb",{"label":386,"path":387},"رباتیک و اتوماسیون","/fa/industries/robotics-pcb",{"label":389,"path":390},"امنیت / تجهیزات امنیتی","/fa/industries/security-equipment-pcb",{"label":392,"path":393},"نمای کلی صنعت PCB →","/fa/pcb-industry-solutions",1790477802963]