[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-components-guide-fa":3,"header-nav-fa":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"قطعات برد مدار چاپی: راهنمای شناسایی و نام‌گذاری","شناسایی قطعات رایج برد مدار چاپی بر اساس مشخصات ظاهری و شناسه مرجع (R، C، U، Q، D) و تعیین قطعات اثرگذار بر قیمت تمام‌شده، زمان تحویل (lead time) و ریسک تأمین.","2026-10-01T00:00:00.000Z","فناوری","/assets/img/pcba/incoming-storage.webp",17,3267,"PT17M","\u003Cp>\u003Cstrong>تشخیص بیشتر قطعات روی برد مدار چاپی از طریق دو مشخصه اصلی انجام می‌شود: شناسه مرجع (reference designator) چاپ‌شده در کنار قطعه و شکل پکیج آن.\u003C/strong> شناسه مرجع شامل یک پیشوند حرفی به‌همراه یک عدد است؛ مانند R۱۲ برای مقاومت یا U۳ برای مدار مجتمع (IC). نشانه‌های قطبیت در کنار این شناسه‌ها جهت نصب دیودها، خازن‌ها و ICها را مشخص می‌کنند؛ برای بررسی علائم متداول، \u003Ca href=\"/fa/blog/smt-component-polarity\">راهنمای قطبیت قطعات SMT\u003C/a> را ببینید. شکل پکیج نشان می‌دهد که قطعه یک پسیو چیپ، ترانزیستور، IC، کانکتور یا مدلی دیگر است. با تکیه بر این دو نشانه و کدهای درج‌شده روی بدنه قطعه، می‌توان قطعه دقیق را در BOM یا دیتاشیت پیدا کرد.\u003C/p>\n\u003Cp>قطعات اصلی روی PCB، علائم و کدهای شناسایی برد، روش‌های تشخیص قطعات بدون مارکینگ و فرآیند تبدیل فهرست قطعات به یک BOM آماده استعلام خرید در ادامه تفکیک شده است. این اطلاعات برای مهندسان، کارشناسان خرید و تکنسین‌های تعمیری کاربرد دارد که پیش از تعویض، تأمین یا بازطراحی، باید قطعه را به‌درستی شناسایی و مشخص کنند.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"key-takeaways\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">نکات کلیدی\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>پیشوند نام اختصاری قطعه یا Reference Designator (مانند R، C، L، D، Q، U، J و موارد دیگر) نوع قطعه را مشخص می‌کند و شماره همراه آن، قطعه را به BOM و شماتیک مرتبط می‌سازد.\u003C/li>\n\u003Cli>شکل پکیج دامنه نوع قطعه را محدودتر می‌کند: چیپ‌های دوپایه، قطعات سه‌پایه SOT، قطعات پایه‌دار IC، قطعات بدون پایه QFN و شبکه‌های توپی BGA.\u003C/li>\n\u003Cli>قطعات پسیو کوچک معمولاً فاقد کد چاپی هستند؛ به‌جای حدس زدن، آن‌ها را اندازه‌گیری کنید یا مستقیماً مشخصات را از BOM بخوانید.\u003C/li>\n\u003Cli>زمان‌های تحویل طولانی (Lead time) و ریسک‌های تأمین معمولاً به ICها، کانکتورها و پسیوهای خاص مربوط می‌شوند، نه مقاومت‌ها و خازن‌های استاندارد عمومی.\u003C/li>\n\u003Cli>یک BOM آماده برای تأمین باید برای هر ردیف شامل MPN دقیق باشد، نه توضیحات کلی نظیر «مقاومت ۱۰k».\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"pcb\" data-anchor-en=\"main-components-on-a-pcb\">قطعات اصلی روی برد PCB\u003C/h2>\n\u003Cp>یک برد مونتاژشده معمولاً ترکیبی از قطعات پسیو، نیمه‌هادی‌ها، قطعات الکترومکانیکی و اتصالات مکانیکی است. رایج‌ترین قطعات تشکیل‌دهنده مدار عبارتند از:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>مقاومت‌ها (Resistors)\u003C/strong>: جریان را محدود کرده و سطوح ولتاژ را تعیین می‌کنند. در بردهای امروزی اغلب به صورت چیپ‌های مستطیلی کوچک به کار می‌روند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>خازن‌ها (Capacitors)\u003C/strong>: بار الکتریکی را ذخیره کرده، نویز را فیلتر می‌کنند و عمل دکوپلینگ پایه‌های تغذیه را انجام می‌دهند. خازن‌های سرامیکی چیپ متداول‌ترین نوع هستند؛ برای ظرفیت‌های بالاتر از خازن‌های الکترولیتی آلومینیومی و تانتالیومی استفاده می‌شود.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>سلف‌ها و مهره‌های فریت (Inductors and ferrite beads)\u003C/strong>: در مبدل‌های توان انرژی ذخیره کرده و نویزهای فرکانس بالا را سد می‌کنند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>دیودها و LEDها\u003C/strong>: جریان را در یک جهت هدایت می‌کنند، مدار را در برابر پلاریته معکوس و پالس‌های گذرا محافظت می‌نمایند یا نور ساطع می‌کنند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>ترانزیستورها و MOSFETها\u003C/strong>: سیگنال‌ها یا مسیرهای توان را سوئیچ و تقویت می‌کنند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>مدارهای مجتمع (ICs)\u003C/strong>: شامل میکروکنترلرها، پردازنده‌ها، حافظه‌ها، رگولاتورهای توان، چیپ‌های واسط و سنسورها هستند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>کریستال‌ها و اسیلاتورها\u003C/strong>: فرکانس کلاک سیستم را تأمین می‌کنند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>کانکتورها\u003C/strong>: ارتباط الکتریکی برد با کابل‌ها، بردهای دیگر یا محیط خارج را برقرار می‌سازند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>کلیدها، رله‌ها، فیوزها، ترانسفورماتورها و نقاط تست (Test points)\u003C/strong>: مدار را کامل می‌کنند.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"circuit-board-component-labels-reference-designators\" data-anchor-en=\"circuit-board-component-labels-reference-designators\">شناسه‌های مرجع قطعات روی برد مدار چاپی\u003C/h2>\n\u003Cp>حروف چاپ‌شده روی لایه چاپ راهنما (Silkscreen) در کنار هر قطعه، شناسه‌های مرجع (Reference Designators) هستند. این شناسه‌ها معمولاً بر اساس استانداردهای IEEE ۳۱۵ / ASME Y۱۴.۴۴ تعیین می‌شوند، اگرچه شرکت‌ها ممکن است قواعد سفارشی خود را به کار ببرند. جدول زیر پیشوندهای رایج در اکثر بردها، نحوه تشخیص چشمی هر قطعه، و سطح ریسک تأمین معمول آن‌ها را مشخص می‌کند.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>پیشوند شناسه\u003C/th>\n\u003Cth>نوع قطعه\u003C/th>\n\u003Cth>نحوه تشخیص روی برد\u003C/th>\n\u003Cth>ریسک تأمین معمول\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>R\u003C/td>\n\u003Ctd>مقاومت\u003C/td>\n\u003Ctd>چیپ مستطیلی کوچک، اغلب مشکی با کد چاپی؛ قطعات پایه‌دار دارای نوارهای رنگی\u003C/td>\n\u003Ctd>کم؛ وجود سازندگان معادل متعدد\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>RN, RA\u003C/td>\n\u003Ctd>شبکه یا آرایه مقاومتی\u003C/td>\n\u003Ctd>چیپ دارای ۴ تا ۱۰ پایه در یک ردیف\u003C/td>\n\u003Ctd>کم تا متوسط؛ تنوع کمتر قطعات جایگزین\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>C\u003C/td>\n\u003Ctd>خازن\u003C/td>\n\u003Ctd>چیپ بدون علامت به رنگ کرم، قهوه‌ای یا خاکستری (سرامیکی)؛ استوانه دارای نوار قطبیت (الکترولیت)؛ بلوک قالبی با نوار نشانگر (تانتالیوم)\u003C/td>\n\u003Ctd>کم برای سرامیکی‌های استاندارد؛ متوسط برای ظرفیت‌های بالا، ولتاژ بالا یا گریدهای خودرویی\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L\u003C/td>\n\u003Ctd>سلف\u003C/td>\n\u003Ctd>بلوک قالبی مربعی یا گرد، گاهی با سیم‌پیچ نمایان؛ معمولاً دارای کد چاپی مقدار\u003C/td>\n\u003Ctd>متوسط؛ محدودیت گزینه‌های معادل به دلیل فوت‌پرینت و جریان اشباع\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>FB\u003C/td>\n\u003Ctd>فریت بید\u003C/td>\n\u003Ctd>از نظر ظاهری مشابه مقاومت یا خازن چیپ، معمولاً فاقد علامت چاپی\u003C/td>\n\u003Ctd>کم تا متوسط\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>D\u003C/td>\n\u003Ctd>دیود\u003C/td>\n\u003Ctd>قطعه دوپایه دارای خط نشانگر کاتد؛ پکیج‌های SOD یا SMA/SMB\u003C/td>\n\u003Ctd>کم برای قطعات جنرال؛ متوسط برای TVS و دیودهای تخصصی\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>LED\u003C/td>\n\u003Ctd>دیود نورافشان\u003C/td>\n\u003Ctd>لنز شفاف یا رنگی؛ علامت کاتد روی بدنه یا فوت‌پرینت\u003C/td>\n\u003Ctd>کم تا متوسط؛ اهمیت کدهای دسته‌بندی رنگ و روشنایی (Binning)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Q\u003C/td>\n\u003Ctd>ترانزیستور یا MOSFET\u003C/td>\n\u003Ctd>پکیج سه‌پایه SOT-۲۳، پکیج‌های بزرگ‌تر DPAK یا پکیج‌های توان با زبانه فلزی\u003C/td>\n\u003Ctd>متوسط؛ لزوم تطابق ترتیب پایه‌ها و مشخصات نامی برای قطعات جایگزین\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>U, IC\u003C/td>\n\u003Ctd>مدار مجتمع\u003C/td>\n\u003Ctd>پکیج چندپایه (SOIC، QFP، QFN، BGA) با نقطه یا بریدگی مشخص‌کننده پایه ۱ و پارت نامبر چاپی\u003C/td>\n\u003Ctd>بالا؛ اغلب تک‌منبعی (Single-source) با زمان تأمین طولانی\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Y, X\u003C/td>\n\u003Ctd>کریستال یا اسیلاتور\u003C/td>\n\u003Ctd>پکیج فلزی یا سرامیکی، غالباً با مقدار فرکانس حک‌شده\u003C/td>\n\u003Ctd>متوسط؛ الزام تطابق فرکانس، خازن بار و پایداری\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>J, P, CN\u003C/td>\n\u003Ctd>کانکتور\u003C/td>\n\u003Ctd>پوسته پلاستیکی دارای پین یا سوکت، در لبه برد یا برای اتصال کابل\u003C/td>\n\u003Ctd>متوسط تا بالا؛ زمان تحویل طولانی و لزوم تطابق ابعاد مکانیکی\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>SW, S\u003C/td>\n\u003Ctd>کلید\u003C/td>\n\u003Ctd>کلید فشاری تاکتیل، کلید کشویی یا DIP سوئیچ\u003C/td>\n\u003Ctd>متوسط؛ وابستگی به ابعاد مکانیکی\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>K, RL\u003C/td>\n\u003Ctd>رله\u003C/td>\n\u003Ctd>پکیج مکعبی مستطیلی، معمولاً از نوع THT\u003C/td>\n\u003Ctd>متوسط\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>F\u003C/td>\n\u003Ctd>فیوز\u003C/td>\n\u003Ctd>چیپ کوچک یا کارتریج سیلندری، گاهی سوار بر نگهدارنده\u003C/td>\n\u003Ctd>کم تا متوسط؛ الزام تطابق مشخصات نامی و استانداردهای حفاظتی\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>T, TR\u003C/td>\n\u003Ctd>ترانسفورماتور\u003C/td>\n\u003Ctd>قطعه سیم‌پیچی دارای هسته، معمولاً از نوع THT\u003C/td>\n\u003Ctd>بالا در صورت سفارشی بودن\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>TP\u003C/td>\n\u003Ctd>نقطه تست\u003C/td>\n\u003Ctd>پد باز مسی یا حلقه فلزی برای پراب‌گذاری\u003C/td>\n\u003Ctd>در صورت استفاده از پد خام، فاقد هزینه خرید قطعه است\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>MH, H\u003C/td>\n\u003Ctd>سوراخ یا تجهیزات مکانیکی نصب\u003C/td>\n\u003Ctd>سوراخ متالیزه یا غیرمتالیزه، اسپیسر، یا پیچ\u003C/td>\n\u003Ctd>کم\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>دو نکته کاربردی:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>شناسه‌ها توسط طراح برد تعیین می‌شوند و ممکن است متغیر باشند؛ مثلاً کاربرد "IC" به جای "U" یا "CN" به جای "J". شماتیک و BOM مرجع نهایی تطبیق به شمار می‌روند.\u003C/li>\n\u003Cli>در بردهای متراکم، لایه Silkscreen ممکن است حذف شود یا زیر قطعات پنهان بماند. نقشه مونتاژ (Assembly drawing) تمامی شناسه‌های مرجع را حتی در صورت عدم درج روی لایه چاپ برد نمایش می‌دهد.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"identifying-circuit-board-components-without-labels\" data-anchor-en=\"identifying-circuit-board-components-without-labels\">شناسایی قطعات برد مدار چاپی بدون برچسب شناسه\u003C/h2>\n\u003Cp>اگر شناسه قطعه (Designator) خوانا نیست، قطعه را با بررسی هم‌زمان نوع پکیج، کدهای چاپی روی بدنه و موقعیت آن در مدار شناسایی کنید.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"read-the-package\" data-anchor-en=\"read-the-package\">بررسی پکیج قطعه\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>چیپ‌های مستطیلی دوپایه\u003C/strong> معمولاً مقاومت، خازن، سلف، فریت بید یا فیوز هستند. مقاومت‌ها اغلب سطح رویی مشکی دارند و کد روی آن‌ها چاپ شده است. خازن‌های سرامیکی معمولاً بدون هیچ نوشته‌ای و به رنگ کرم، قهوه‌ای یا طوسی هستند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>پکیج‌های کوچک سه‌پایه (SOT-۲۳، SOT-۳۲۳)\u003C/strong> اغلب ترانزیستور، MOSFET، رگولاتورهای کوچک یا دیودهای دوتایی هستند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>پکیج‌های دارای پایه در دو یا چهار طرف (SOIC، TSSOP، QFP)\u003C/strong> از نوع IC هستند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>پکیج‌هایی با پد اتصال صرفاً در زیر قطعه (QFN، DFN، LGA)\u003C/strong> شامل انواع IC یا قطعات مدار قدرت می‌شوند؛ پدهای این پکیج‌ها فقط از لبه‌ها قابل مشاهده است.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>آرایه‌های شبکه‌ای توپی (BGA)\u003C/strong> پس از مونتاژ روی برد، تنها سطح بالایی پکیج آن‌ها دیده می‌شود.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>کد ابعاد پکیج نیز راهنمای بسیار مفیدی است. نام‌گذاری قطعات پسیو چیپی بر اساس طول و عرض انجام می‌شود: کد ۰۴۰۲ در سیستم اینچی (Imperial) که مبنای کار اکثر تامین‌کنندگان است، به ابعاد ۰.۰۴ × ۰.۰۲ اینچ (حدود ۱.۰ × ۰.۵ میلی‌متر) اشاره دارد. کد اینچی را با کد متریک اشتباه نگیرید؛ پکیج «۰۴۰۲» در سیستم متریک ابعاد بسیار کوچک‌تری دارد.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"read-the-markings\" data-anchor-en=\"read-the-markings\">خواندن مشخصات و کدهای چاپی\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>کدهای مقاومت.\u003C/strong> کد سه‌رقمی مانند ۱۰۳ نشان‌دهنده عدد ۱۰ و سه صفر در ادامه آن، یعنی ۱۰ kΩ است. کدهای چهاررقمی یک رقم معنادار دیگر به محاسبات اضافه می‌کنند. کدهای استاندارد EIA-۹۶ نیز از دو رقم و یک حرف تشکیل شده‌اند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>کدهای خازن.\u003C/strong> خازن‌های بزرگ‌تر معمولاً کدی مثل ۱۰۴ (معادل ۱۰۰ nF) یا ولتاژ نامی را روی بدنه دارند. اکثر خازن‌های سرامیکی کوچک هیچ کدی ندارند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>علائم روی IC و نیمه‌هادی‌ها.\u003C/strong> قطعات کوچک به جای شماره فنی کامل، یک کد اختصاری روی بدنه (Top mark) دارند. این کد را همراه با مشخصات پکیج در جدول راهنمای کدهای شرکت سازنده جستجو کنید.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"use-the-circuit-around-it\" data-anchor-en=\"use-the-circuit-around-it\">بررسی مدار پیرامون قطعه\u003C/h3>\n\u003Cp>قطعه‌ای که دقیقاً کنار پایه‌های تغذیه IC قرار گرفته، به احتمال زیاد خازن دیکوپلینگ است. قطعه سری با LED معمولاً مقاومت محدودکننده جریان است. قطعه‌ای در ورودی کانکتور که یک خط در یک سمت بدنه دارد، دیود محافظ است. تحلیل موقعیت مدار مقدار دقیق قطعه را نشان نمی‌دهد، اما دامنه احتمالات را محدود می‌کند.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"measure-when-you-have-to\" data-anchor-en=\"measure-when-you-have-to\">اندازه‌گیری در صورت نیاز\u003C/h3>\n\u003Cp>روی برد خاموش و بدون ولتاژ، با مولتی‌متر می‌توان مقدار مقاومت و جهت هدایت دیود را پیدا کرد. برای خازن و سلف، استفاده از یک LCR متر (ترجیحاً با پروب پنس SMD) راهگشاست؛ اما توجه داشته باشید که مسیرها و قطعات مجاور روی عدد خوانده‌شده در داخل مدار اثر می‌گذارند. در موارد حساس، به جای اتکا به اندازه‌گیری مستقیم، مقدار قطعه را از BOM یا فایل‌های طراحی استخراج کنید.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"smd\" data-anchor-en=\"smd-components-how-to-identify-surface-mount-packages\">قطعات SMD: نحوه تشخیص پکیج‌های نصب سطحی\u003C/h2>\n\u003Cp>بیشتر قطعات روی بردهای امروزی از نوع SMD (قطعات نصب سطحی) هستند. ابعاد کوچک بدنه و کدهای اختصاری بسیار کوتاه روی آن‌ها باعث می‌شود شکل ظاهری پکیج سریع‌ترین راه برای تشخیص نوع قطعه باشد. \u003Ca href=\"/fa/blog/what-is-smt\">راهنمای SMT\u003C/a> نحوه مونتاژ این قطعات را شرح می‌دهد؛ جدول زیر برای شناسایی آن‌ها به کار می‌رود.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>خانواده پکیج‌های SMD\u003C/th>\n\u003Cth>نمونه‌ها\u003C/th>\n\u003Cth>کاربرد متداول\u003C/th>\n\u003Cth>نکته شناسایی\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>چیپ (دو پایانه)\u003C/td>\n\u003Ctd>۰۱۰۰۵، ۰۲۰۱، ۰۴۰۲، ۰۶۰۳، ۰۸۰۵، ۱۲۰۶\u003C/td>\n\u003Ctd>مقاومت‌ها، خازن‌های سرامیکی، سلف‌ها، فریت بیدها، فیوزها\u003C/td>\n\u003Ctd>سطح بالایی مشکی با کد = مقاومت؛ کرم یا خاکستری یکدست = خازن\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>قالبی دو پایانه\u003C/td>\n\u003Ctd>SOD-۱۲۳، SMA، SMB، SMC، ابعاد بدنه خازن تانتالیوم\u003C/td>\n\u003Ctd>دیودها، دیودهای TVS، خازن‌های تانتالیوم\u003C/td>\n\u003Ctd>یک خط یا پخ روی بدنه، کاتد یا قطب مثبت را مشخص می‌کند\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>SOT\u003C/td>\n\u003Ctd>SOT-۲۳، SOT-۲۲۳، SOT-۳۶۳\u003C/td>\n\u003Ctd>ترانزیستورها، MOSFETها، رگولاتورهای کوچک، دیودهای دوبل\u003C/td>\n\u003Ctd>کد نشانه‌گذاری کوتاه روی سطح بالایی؛ شناسایی بر اساس ابعاد پکیج و کد\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>پکیج‌های توان\u003C/td>\n\u003Ctd>DPAK، D۲PAK، مدل‌های پکیج PowerPAK\u003C/td>\n\u003Ctd>MOSFETها، رگولاتورها، دیودهای قدرت\u003C/td>\n\u003Ctd>تب فلزی بزرگ که به سطح مسی برد لحیم می‌شود\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>ICهای پایه‌دار\u003C/td>\n\u003Ctd>SOIC، TSSOP، QFP\u003C/td>\n\u003Ctd>مدارهای منطقی، رابط‌ها، میکروکنترلرها، آپ‌امپ‌ها\u003C/td>\n\u003Ctd>پایه‌های بال‌مرغی (gull-wing) در دو یا چهار طرف؛ نقطه یا فرورفتگی برای پایه ۱\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>ICهای بدون پایه\u003C/td>\n\u003Ctd>QFN، DFN، LGA\u003C/td>\n\u003Ctd>میکروکنترلرها، ICهای مدیریت توان، قطعات RF\u003C/td>\n\u003Ctd>پدها تنها زیر بدنه قرار دارند؛ پد حرارتی نمایان (exposed thermal pad) در مرکز پکیج\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>آرایه‌های شبکه‌ای توپی\u003C/td>\n\u003Ctd>BGA، CSP، WLCSP\u003C/td>\n\u003Ctd>پردازنده‌ها، FPGAها، حافظه‌ها\u003C/td>\n\u003Ctd>پس از مونتاژ فقط سطح بالایی قطعه دیده می‌شود؛ بررسی اتصالات لحیم به X-ray نیاز دارد\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch2 id=\"passive-vs-active-components\" data-anchor-en=\"passive-vs-active-components\">مقایسه قطعات پسیو و اکتیو\u003C/h2>\n\u003Cp>تقسیم قطعات برد مدار به دو گروه پسیو و اکتیو در مهندسی مرسوم است، چرا که این دو دسته در فرایند تأمین و تحلیل خرابی رفتار متفاوتی دارند.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>گروه\u003C/th>\n\u003Cth>نمونه‌ها\u003C/th>\n\u003Cth>نیاز به توان برای کارکرد؟\u003C/th>\n\u003Cth>نکته متداول در تأمین\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>پسیو (Passive)\u003C/td>\n\u003Ctd>مقاومت‌ها، خازن‌ها، سلف‌ها، فریت بیدها، کریستال‌ها، ترانسفورماتورها\u003C/td>\n\u003Ctd>خیر؛ به‌تنهایی سیگنال را تقویت یا سوئیچ نمی‌کنند\u003C/td>\n\u003Ctd>قطعات جایگزین متعدد برای مقادیر استاندارد؛ محدود شدن انتخاب‌ها در گریدهای خاص\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>اکتیو (Active)\u003C/td>\n\u003Ctd>دیودها، ترانزیستورها، MOSFETها، ICها، LEDها، اسیلاتورها\u003C/td>\n\u003Ctd>بله؛ برای تقویت، سوئیچینگ یا کنترل\u003C/td>\n\u003Ctd>قطعات جایگزین کمتر؛ وابستگی به pinout و میان‌افزار (firmware)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>الکترومکانیکی (Electromechanical)\u003C/td>\n\u003Ctd>کانکتورها، کلیدها، رله‌ها، فیوزها\u003C/td>\n\u003Ctd>نامربوط\u003C/td>\n\u003Ctd>تطابق مکانیکی جایگزینی را دشوارتر می‌کند\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>شاید در برخی کتاب‌های درسی دیودها پسیو در نظر گرفته شوند، اما در فرایند تأمین، آن‌ها را در دسته قطعات اکتیو بررسی کنید؛ زیرا تغییر سازنده مستلزم ارزیابی دقیق مقادیر نامی و pinout پکیج است.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"components-that-drive-cost-and-lead-time\" data-anchor-en=\"components-that-drive-cost-and-lead-time\">قطعات تعیین‌کننده هزینه و زمان تحویل\u003C/h2>\n\u003Cp>وقتی پروژه‌ای با تأخیر مواجه می‌شود، علت آن به‌ندرت یک مقاومت ساده است. قطعات زیر معمولاً زمان‌بندی و قیمت تمام‌شده را مشخص می‌کنند:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>آی‌سی‌های تک‌تأمین‌کننده (Single-source ICs):\u003C/strong> میکروکنترلرها، پردازنده‌ها، FPGAs، تراشه‌های مدیریت توان و چیپ‌های RF اغلب هیچ جایگزین مستقیم (drop-in alternate) ندارند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>کانکتورها:\u003C/strong> بسیاری از آن‌ها به سیستم اتصال اختصاصی یک سازنده وابسته‌اند و زمان تحویل کارخانه‌ای طولانی و حداقل تیراژ سفارش بالایی دارند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>قطعات پسیو خاص یا ظرفیت بالا:\u003C/strong> خازن‌های MLCCs با ظرفیت بالا، خازن‌های ولتاژ بالا یا گرید خودرویی، مقاومت‌های دقیق و سلف‌های توان در شرایط نوسان بازار دچار سهمیه‌بندی (allocation) می‌شوند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>قطعات مغناطیسی و ترانسفورماتورهای سفارشی:\u003C/strong> این قطعات بر اساس سفارش ساخته می‌شوند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>قطعات رو به پایان دوره تولید:\u003C/strong> قطعات در وضعیت EOL یا مواردی که برای طراحی جدید توصیه نمی‌شوند، نیازمند خرید پیش از توقف تولید (last-time buy) یا بازطراحی کامل برد هستند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>پکیج‌های حساس به رطوبت:\u003C/strong> قطعات BGAs و QFNs نیازمند نگهداری در محیط خشک و اجرای الزامات بیکینگ (baking) هستند که مراحل آماده‌سازی را افزایش می‌دهد. برای بررسی نحوه مدیریت این قطعات در خط تولید، \u003Ca href=\"/fa/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">مونتاژ BGA و قطعات fine-pitch\u003C/a> را ببینید.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>\u003Ca href=\"/fa/blog/how-to-avoid-bom-mismatch-and-substitution-risk-in-turnkey-pcba\">راهنمای رفع مغایرت BOM و ریسک‌های جایگزینی قطعات\u003C/a> روش‌های کنترل قطعات معادل بدون از دست رفتن قابلیت ردیابی (traceability) را توضیح می‌دهد.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"bom\" data-anchor-en=\"from-parts-to-a-sourcing-ready-bom\">از انتخاب قطعات تا تهیه BOM آماده تأمین\u003C/h2>\n\u003Cp>شناسایی قطعات تنها زمانی ارزش عملیاتی دارد که به یک BOM قابل خرید توسط تأمین‌کننده منتهی شود. یک BOM آماده تأمین باید برای هر ردیف شامل موارد زیر باشد:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> شناسه‌های قطعه (Reference designators) کاملاً منطبق با شماتیک و \u003Ca href=\"/fa/blog/centroid-file-basics\">فایل موقعیت قطعات (centroid)\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تعداد قطعه در هر برد\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> نام سازنده و پارت نامبر کامل قطعه (MPN)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> شرح مشخصات شامل مقدار، تلرانس، ولتاژ یا جریان نامی و نوع پکیج\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> پارت نامبرهای جایگزین تأییدشده، یا درج عبارت «عدم جایگزینی» برای اقلام حساس\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تعیین شفاف ردیف‌های عدم مونتاژ (DNP)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> الزامات خاص قطعه: گرید خودرویی، محدودیت‌های date-code، یا گواهی‌های RoHS و REACH\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تعیین مسئول تأمین قطعه (خرید توسط واحد مونتاژکننده یا تأمین از سمت سفارش‌دهنده)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>الگوی کامل را در \u003Ca href=\"/fa/blog/assembly-bom-best-practices\">راهنمای BOM مونتاژ\u003C/a> ببینید؛ همچنین پیش از ارسال فایل، می‌توانید ساختار آن را در \u003Ca href=\"/fa/tools/bom-viewer\">ابزار آنلاین بررسی BOM\u003C/a> چک کنید.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"aptpcb\" data-anchor-en=\"how-aptpcb-handles-your-components\">نحوه مدیریت و تامین قطعات در APTPCB\u003C/h2>\n\u003Cp>خدمات \u003Ca href=\"/fa/pcba/component-sourcing\">تامین قطعات PCB\u003C/a> در APTPCB، اقلام BOM شما را سطر به سطر بررسی کرده، وضعیت موجودی و چرخه حیات (Lifecycle) قطعات را می‌سنجد و خرید مستقیم از تولیدکنندگان اصلی یا توزیع‌کنندگان رسمی و مجاز را در اولویت قرار می‌دهد. سطرهایی با توضیحات کلی یا اطلاعات ناقص، به جای حدس و گمان، به عنوان موارد نیازمند تعیین تکلیف ثبت می‌شوند؛ همچنین هیچ قطعه جایگزینی بدون تایید مستقیم شما یا ارائه AVL به‌روزشده، خریداری یا کیت (Kit) نخواهد شد. پروژه‌ها به صورت تمام‌ترنکی، تامین مشارکتی یا کاملاً امانی قابل اجرا هستند؛ ثبت سفارش \u003Ca href=\"/fa/pcba/turnkey-assembly\">مونتاژ ترنکی PCB\u003C/a>، فرآیند تامین قطعات و مونتاژ را ذیل یک سفارش خرید واحد تجمیع می‌کند. قطعات تحویل‌گرفته‌شده پیش از ترخیص برای خط مونتاژ، مطابق طرح بازرسی ورودیِ مورد توافق بررسی می‌شوند؛ جزئیات این مراحل در صفحه \u003Ca href=\"/fa/pcba/incoming-quality-control\">کنترل کیفیت ورودی\u003C/a> تشریح شده است.\u003C/p>\n\u003Cp>صحت‌سنجی عملکرد الکتریکی، فریمور، الزامات نظارتی و تطابق قطعات جایگزین در سطح سیستم، بر عهده مشتری است.\u003C/p>\n\u003Cp>استانداردها و مراجع مرتبط:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>استاندارد IEEE 315 / ASME Y14.44: نام‌گذاری مرجع قطعات الکتریکی و الکترونیکی\u003C/li>\n\u003Cli>استاندارد IPC-7351: الگوهای لند برای قطعات نصب سطحی\u003C/li>\n\u003Cli>استاندارد J-STD-033: جابه‌جایی و نگهداری قطعات نصب سطحی حساس به رطوبت\u003C/li>\n\u003Cli>استاندارد ANSI/ESD S20.20: برنامه‌های کنترل تخلیه الکترواستاتیک\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">پرسش‌های متداول\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"what-are-the-main-components-of-a-circuit-board\" data-anchor-en=\"what-are-the-main-components-of-a-circuit-board\">قطعات اصلی یک برد مدار چاپی کدامند؟\u003C/h3>\n\u003Cp>قطعات اصلی شامل مقاومت‌ها، خازن‌ها، سلف‌ها، دیودها، ترانزیستورها، مدارهای مجتمع (IC)، کریستال‌ها یا اسیلاتورها و کانکتورها هستند؛ در برخی بردها کلیدها، فیوزها، رله‌ها و ترانسفورماتورها نیز به کار می‌روند. خود PCB خام نیز اتصالات مسی میان این قطعات را برقرار می‌کند.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"how-do-i-identify-components-on-a-circuit-board\" data-anchor-en=\"how-do-i-identify-components-on-a-circuit-board\">چگونه قطعات روی برد مدار چاپی را شناسایی کنیم؟\u003C/h3>\n\u003Cp>ابتدا شناسه مرجع (reference designator) چاپ‌شده در کنار قطعه را بررسی کنید که نوع آن را مشخص می‌کند (مانند R، C، U، Q و غیره). سپس بر اساس شکل پکیج و کدهای روی قطعه گزینه‌ها را محدود کرده و مشخصات نهایی را با BOM، شماتیک یا جداول مارکینگ سازنده تطبیق دهید.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"what-do-the-letters-on-a-circuit-board-mean\" data-anchor-en=\"what-do-the-letters-on-a-circuit-board-mean\">حروف اختصاری روی برد مدار چاپی چه معنایی دارند؟\u003C/h3>\n\u003Cp>این حروف شناسه‌های مرجع هستند. پیشوند حرفی، نوع قطعه را نشان می‌دهد؛ مانند R برای مقاومت، C برای خازن، D برای دیود، Q برای ترانزیستور، U برای مدار مجتمع و J برای کانکتور. عدد بعد از آن نیز موقعیت دقیق قطعه را در شماتیک و BOM مشخص می‌کند.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"pcb-2\" data-anchor-en=\"why-do-some-components-on-a-pcb-have-no-markings\">چرا برخی از قطعات روی PCB فاقد هرگونه علامت یا کد چاپی هستند؟\u003C/h3>\n\u003Cp>خازن‌های چیپ کوچک و بسیاری از قطعات پسیو ابعاد بسیار کوچکی دارند و امکان چاپ متن روی آن‌ها وجود ندارد یا سازنده کدی روی آن‌ها درج نمی‌کند. مقادیر این قطعات فقط در BOM و فایل‌های طراحی ثبت می‌شود؛ بنابراین باید مقدار آن‌ها را خارج از مدار اندازه بگیرید یا به فایل‌های طراحی رجوع کنید.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"smd-2\" data-anchor-en=\"how-do-i-identify-smd-components\">روش شناسایی قطعات SMD چیست؟\u003C/h3>\n\u003Cp>ابتدا پکیج قطعه را بررسی کنید: قطعات چیپ دوپایه پسیو هستند، قطعات سه‌پایه SOT عموماً ترانزیستور یا رگولاتورهای کوچک هستند و پکیج‌های چندپایه پایه‌دار یا بدون پایه، مدار مجتمع (IC) محسوب می‌شوند. سپس کد روی بدنه قطعه را بخوانید و در جدول مارکینگ سازنده برای آن پکیج جستجو کنید، یا قطعه را با استفاده از شناسه مرجع با BOM تطبیق دهید.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"bom-2\" data-anchor-en=\"what-should-a-bom-include-for-component-sourcing\">یک BOM برای تأمین قطعات باید شامل چه مواردی باشد؟\u003C/h3>\n\u003Cp>هر ردیف باید شامل شناسه مرجع، تعداد، نام سازنده، پارت نامبر سازنده (MPN)، شرح مشخصات کلیدی و پکیج، قطعات جایگزین مجاز یا علامت عدم جایگزینی و وضعیت DNP باشد. برای استعلام قیمت، تیراژ، تاریخ تحویل مورد نیاز و الزامات ردیابی قطعات را نیز لحاظ کنید.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"rfq-bom\" data-anchor-en=\"bom-rfq-checklist\">چک‌لیست RFQ برای BOM\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> پارت نامبر سازنده (MPN) مجزا به ازای هر رفرنس دیزایناتور (Reference Designator)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> درج MPN جایگزین سطح ۱ (Tier-1) برای هر ردیف، یا علامت‌گذاری با برچسب «غیرقابل جایگزینی» (Do-not-substitute)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> درج قطعات جایگزین سطح ۲ و سطح ۳ در صورت وجود\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> رفرنس دیزایناتورها در قالب استاندارد (R1، C2، U3) و کاملاً منطبق با فایل مونتاژ (Placement File)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> مشخص بودن حداقل تیراژ سفارش (MOQ) و مضارب سفارش‌گذاری به ازای هر ردیف\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تایید یا تعیین الزامات گواهی‌های RoHS و REACH\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> درج لینک یا پیوست دیتاشیت برای تمامی ICها و قطعات اکتیو\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> وضعیت چرخه عمر قطعه: Active، NRND یا EOL؛ به همراه مهلت آخرین خرید (Last-buy Date) در صورت اعمال\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تعیین سطح حساسیت به رطوبت (MSL) برای هر ردیف\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تایید تخصیص سهمیه از انبار (Stock Allocation) یا رزرو موجودی\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> تعیین تکلیف تأمین امانی (Consignment) یا مشخص کردن طرف ثالث خریدار\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>هنگام ارسال استعلام قیمت برای تأمین قطعات از این چک‌لیست استفاده کنید.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"name-the-part-then-source-it\" data-anchor-en=\"name-the-part-then-source-it\">تعیین مشخصات قطعه و سپس تأمین آن\u003C/h2>\n\u003Cp>شناسایی دقیق قطعات برد مدار، نخستین گام در تعمیر، بازطراحی و تأمین به شمار می‌رود. با استفاده از شناسه قطعه (designator) و پکیج، قطعه را مشخص کنید، صحت آن را با داده‌های طراحی تطبیق دهید و پارت نامبر دقیق سازنده (MPN) را ثبت نمایید. تنظیم BOM با این شیوه، امکان استعلام قیمت و خرید بی‌دردسر قطعات را بدون حدس و گمان فراهم می‌کند.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/blog/smt-component-polarity\">راهنمای قطبیت قطعات SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/blog/what-is-smt\">راهنمای SMT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/pcba/bga-qfn-fine-pitch\">مونتاژ BGA و قطعات fine-pitch\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/blog/how-to-avoid-bom-mismatch-and-substitution-risk-in-turnkey-pcba\">راهنمای رفع مغایرت BOM و ریسک‌های جایگزینی قطعات\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/blog/centroid-file-basics\">فایل موقعیت قطعات (centroid)\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/blog/assembly-bom-best-practices\">راهنمای BOM مونتاژ\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/tools/bom-viewer\">ابزار آنلاین بررسی BOM\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"قطعات برد مدار","قطعات PCB","شناسایی قطعات","شناسه‌های مرجع (Reference Designators)","قطعات SMD","لیست قطعات (BOM)","تأمین قطعات","pcb-components-guide",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/fa/blog/pcb-components-guide","قطعات برد مدار, قطعات PCB, شناسایی قطعات, شناسه‌های مرجع (Reference Designators), قطعات SMD, لیست قطعات (BOM), تأمین قطعات",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/fa/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","قطعات اصلی یک برد مدار چاپی کدامند؟",{"@type":53,"text":54},"Answer","قطعات اصلی شامل مقاومت‌ها، خازن‌ها، سلف‌ها، دیودها، ترانزیستورها، مدارهای مجتمع (IC)، کریستال‌ها یا اسیلاتورها و کانکتورها هستند؛ در برخی بردها کلیدها، فیوزها، رله‌ها و ترانسفورماتورها نیز به کار می‌روند. خود PCB خام نیز اتصالات مسی میان این قطعات را برقرار می‌کند.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"چگونه قطعات روی برد مدار چاپی را شناسایی کنیم؟",{"@type":53,"text":58},"ابتدا شناسه مرجع (reference designator) چاپ‌شده در کنار قطعه را بررسی کنید که نوع آن را مشخص می‌کند (مانند R، C، U، Q و غیره). سپس بر اساس شکل پکیج و کدهای روی قطعه گزینه‌ها را محدود کرده و مشخصات نهایی را با BOM، شماتیک یا جداول مارکینگ سازنده تطبیق دهید.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"حروف اختصاری روی برد مدار چاپی چه معنایی دارند؟",{"@type":53,"text":62},"این حروف شناسه‌های مرجع هستند. پیشوند حرفی، نوع قطعه را نشان می‌دهد؛ مانند R برای مقاومت، C برای خازن، D برای دیود، Q برای ترانزیستور، U برای مدار مجتمع و J برای کانکتور. عدد بعد از آن نیز موقعیت دقیق قطعه را در شماتیک و BOM مشخص می‌کند.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"چرا برخی از قطعات روی PCB فاقد هرگونه علامت یا کد چاپی هستند؟",{"@type":53,"text":66},"خازن‌های چیپ کوچک و بسیاری از قطعات پسیو ابعاد بسیار کوچکی دارند و امکان چاپ متن روی آن‌ها وجود ندارد یا سازنده کدی روی آن‌ها درج نمی‌کند. مقادیر این قطعات فقط در BOM و فایل‌های طراحی ثبت می‌شود؛ بنابراین باید مقدار آن‌ها را خارج از مدار اندازه بگیرید یا به فایل‌های طراحی رجوع کنید.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"روش شناسایی قطعات SMD چیست؟",{"@type":53,"text":70},"ابتدا پکیج قطعه را بررسی کنید: قطعات چیپ دوپایه پسیو هستند، قطعات سه‌پایه SOT عموماً ترانزیستور یا رگولاتورهای کوچک هستند و پکیج‌های چندپایه پایه‌دار یا بدون پایه، مدار مجتمع (IC) محسوب می‌شوند. سپس کد روی بدنه قطعه را بخوانید و در جدول مارکینگ سازنده برای آن پکیج جستجو کنید، یا قطعه را با استفاده از شناسه مرجع با BOM تطبیق دهید.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"یک BOM برای تأمین قطعات باید شامل چه مواردی باشد؟",{"@type":53,"text":74},"هر ردیف باید شامل شناسه مرجع، تعداد، نام سازنده، پارت نامبر سازنده (MPN)، شرح مشخصات کلیدی و پکیج، قطعات جایگزین مجاز یا علامت عدم جایگزینی و وضعیت DNP باشد. برای استعلام قیمت، تیراژ، تاریخ تحویل مورد نیاز و الزامات ردیابی قطعات را نیز لحاظ کنید.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":201,"resourceColumns":232,"pcbaColumns":274},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"خانواده‌های محصولات PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCBهای نوع FR-4","/fa/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"PCBهای پرسرعت","/fa/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"PCBهای چندلایه","/fa/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"PCBهای نوع HDI","/fa/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"PCBهای انعطاف‌پذیر","/fa/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"PCBهای سخت‌انعطاف‌پذیر","/fa/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"PCBهای سرامیکی","/fa/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCBهای مس‌ضخیم","/fa/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCBهای با رسانایی حرارتی بالا","/fa/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"PCBهای آنتنی","/fa/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"PCBهای فرکانس‌بالا","/fa/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"PCBهای مایکروویو","/fa/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCBهای با هسته فلزی","/fa/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"PCBهای با Tg بالا","/fa/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"PCBهای بک‌پلین","/fa/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"مواد و RF",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCBهای راجرز","/fa/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"PCBهای تاکونیک","/fa/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"PCBهای تفلون","/fa/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"PCBهای آرلون","/fa/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"PCBهای مگاترون","/fa/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"PCBهای ایزولا","/fa/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"FR-4 با الیاف شیشه‌ای پخش‌شده","/fa/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"کنترل امپدانس","/fa/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"ساخت / چیدمان لایه‌ها",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"نمونه‌سازی سریع","/fa/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI و تولید کم‌تیراژ (PCB)","/fa/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"تولید با تیراژ بالا","/fa/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB با تعداد لایه زیاد","/fa/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"فرایند ساخت PCB","/fa/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"ساخت پیشرفته PCB","/fa/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"ساخت PCBهای ویژه","/fa/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"ساختار لمینیت چندلایه","/fa/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"تخصص‌ها و منابع",[186,189,192,195,198],{"label":187,"path":188},"پوشش‌های سطحی PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / غوطه‌وری)","/fa/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"سوراخ‌کاری و وایاها (کور / مدفون / ویا در پد / بک‌دریل / نیم‌سوراخ)","/fa/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":194},"چیدمان لایه‌های PCB (استاندارد / لایه‌های زیاد / انعطاف‌پذیر / سخت‌انعطاف‌پذیر / آلومینیومی)","/fa/pcb/pcb-stack-up",{"label":196,"path":197},"پروفایل‌زنی (فرزکاری / شیارزنی V / جداسازی پنل)","/fa/pcb/pcb-profiling",{"label":199,"path":200},"کیفیت و بازرسی (AOI + اشعه ایکس / پروب پرنده / بررسی DFM برای PCB)","/fa/pcb/pcb-quality",[202,207,212,217,222,227],{"links":203},[204],{"label":205,"path":206},"توانمندی ساخت PCB سخت","/fa/capabilities/rigid-pcb",{"links":208},[209],{"label":210,"path":211},"توانمندی ساخت PCB سخت‌انعطاف‌پذیر","/fa/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":213},[214],{"label":215,"path":216},"توانمندی ساخت PCB انعطاف‌پذیر","/fa/capabilities/flex-pcb",{"links":218},[219],{"label":220,"path":221},"توانمندی ساخت PCBهای HDI","/fa/capabilities/hdi-pcb",{"links":223},[224],{"label":225,"path":226},"توانمندی ساخت PCB فلزی","/fa/capabilities/metal-pcb",{"links":228},[229],{"label":230,"path":231},"توانمندی ساخت PCB سرامیکی","/fa/capabilities/ceramic-pcb",[233,244,265],{"heading":234,"links":235},"فایل‌های دانلودی",[236,239,242],{"label":237,"path":238},"برگه مشخصات مواد / نکات فرایندی","/fa/resources/downloads-materials",{"label":240,"path":241},"راهنمای DFM برای PCBها","/fa/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":243},"/fa/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":245,"links":246},"ابزارها",[247,250,253,256,259,262],{"label":248,"path":249},"نمایشگر فایل Gerber","/fa/tools/gerber-viewer",{"label":251,"path":252},"نمایشگر فایل PCB","/fa/tools/pcb-viewer",{"label":254,"path":255},"نمایشگر BOM","/fa/tools/bom-viewer",{"label":257,"path":258},"نمایشگر سه‌بعدی (3D) برد","/fa/tools/3d-viewer",{"label":260,"path":261},"شبیه‌ساز مدار","/fa/tools/circuit-simulator",{"label":263,"path":264},"محاسبه‌گر امپدانس PCB","/fa/tools/impedance-calculator",{"heading":266,"links":267},"پرسش‌های متداول و وبلاگ",[268,271],{"label":269,"path":270},"سؤالات متداول","/fa/resources/faq",{"label":272,"path":273},"وبلاگ فنی","/fa/blog",[275,305,328,361],{"heading":276,"links":277},"خدمات اصلی مونتاژ",[278,281,284,287,290,293,296,299,302],{"label":279,"path":280},"مونتاژ کلیددر‌دست PCB","/fa/pcba/turnkey-assembly",{"label":282,"path":283},"مونتاژ PCB برای NPI و تولید کم‌تیراژ","/fa/pcba/npi-assembly",{"label":285,"path":286},"مونتاژ PCB در تولید با تیراژ بالا","/fa/pcba/mass-production",{"label":288,"path":289},"مونتاژ PCBهای انعطاف‌پذیر و سخت‌انعطاف‌پذیر","/fa/pcba/flex-rigid-flex",{"label":291,"path":292},"مونتاژ SMT و قطعات پایه‌دار","/fa/pcba/smt-tht",{"label":294,"path":295},"مونتاژ PCBهای دارای BGA","/fa/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":297,"path":298},"مدیریت قطعات و فهرست BOM","/fa/pcba/components-bom",{"label":300,"path":301},"مونتاژ جعبه‌ای","/fa/pcba/box-build-assembly",{"label":303,"path":304},"آزمون و کنترل کیفیت مونتاژ PCB","/fa/pcba/testing-quality",{"heading":306,"links":307},"خدمات پشتیبانی",[308,311,314,316,319,322,325],{"label":309,"path":310},"پشتیبانی در تمام مراحل","/fa/pcba/support-services",{"label":312,"path":313},"آزمایشگاه شابلون","/fa/pcba/pcb-stencil",{"label":20,"path":315},"/fa/pcba/component-sourcing",{"label":317,"path":318},"برنامه‌ریزی آی‌سی (IC)","/fa/pcba/ic-programming",{"label":320,"path":321},"پوشش محافظ همدیس","/fa/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":323,"path":324},"لحیم‌کاری انتخابی","/fa/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":326,"path":327},"توپ‌گذاری مجدد BGA","/fa/pcba/bga-reballing",{"heading":329,"links":330},"بازرسی و آزمون کیفیت",[331,334,337,340,343,346,349,352,355,358],{"label":332,"path":333},"بازرسی کیفیت","/fa/pcba/quality-system",{"label":335,"path":336},"بازرسی اولین قطعه (FAI)","/fa/pcba/first-article-inspection",{"label":338,"path":339},"بازرسی خمیر لحیم (SPI)","/fa/pcba/spi-inspection",{"label":341,"path":342},"بازرسی نوری با AOI","/fa/pcba/aoi-inspection",{"label":344,"path":345},"بازرسی با اشعه ایکس / CT","/fa/pcba/xray-inspection",{"label":347,"path":348},"آزمون درون‌مداری ICT","/fa/pcba/ict-test",{"label":350,"path":351},"آزمون با پروب پرنده","/fa/pcba/flying-probe-testing",{"label":353,"path":354},"آزمون FCT / عملکردی","/fa/pcba/fct-test",{"label":356,"path":357},"بازرسی نهایی و بسته‌بندی","/fa/pcba/final-quality-inspection",{"label":359,"path":360},"کنترل کیفیت ورودی","/fa/pcba/incoming-quality-control",{"heading":362,"linkClass":363,"links":364},"کاربردهای صنعتی (مدخل)","text-nowrap",[365,368,371,374,377,380,383,386,389,392,395],{"label":366,"path":367},"سرور / مرکز داده","/fa/industries/server-data-center-pcb",{"label":369,"path":370},"خودرو / خودروی برقی (EV)","/fa/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":372,"path":373},"پزشکی","/fa/industries/medical-pcb",{"label":375,"path":376},"مخابرات / 5G","/fa/industries/communication-equipment-pcb",{"label":378,"path":379},"هوافضا و دفاعی","/fa/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":381,"path":382},"پهپاد / UAV","/fa/industries/drone-uav-pcb",{"label":384,"path":385},"کنترل صنعتی و اتوماسیون","/fa/industries/industrial-control-pcb",{"label":387,"path":388},"توان و انرژی‌های نو","/fa/industries/power-energy-pcb",{"label":390,"path":391},"رباتیک و اتوماسیون","/fa/industries/robotics-pcb",{"label":393,"path":394},"امنیت / تجهیزات امنیتی","/fa/industries/security-equipment-pcb",{"label":396,"path":397},"نمای کلی صنعت PCB →","/fa/pcb-industry-solutions",1791013477552]