[{"data":1,"prerenderedAt":427},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-time-to-delamination-t260-t288-fa":3,"header-nav-fa":95},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":45,"jsonld":46},"زمان تا لایه‌لایه‌شدن PCB: توضیح T260 و T288","با داده‌های T260 و T288 لمینیت، شرایط آزمون، محدودیت‌های گزارش‌دهی و مواردی که پیش از استفاده از این داده‌ها برای انتخاب مواد PCB باید بررسی شوند آشنا شوید.","2026-11-06","materials","/assets/img/blogs/2026/11/pcb-time-to-delamination-cover.webp",9,1641,"PT9M","\u003Cp>\u003Cstrong>T260 و T288 نتایج زمان تا لایه‌لایه‌شدن را در دماهای آزمون مشخص 260 °C و 288 °C توصیف می‌کنند.\u003C/strong> این شاخص‌ها برای مقایسه پاسخ نمونه‌های لمینیت یا برد به یک آزمون حرارتی تعریف‌شده مفیدند. این اعداد تعداد چرخه‌های مجاز ریفلو یا تضمین دوام برد نهایی در مونتاژ نیستند.\u003C/p>\n\u003Cp>برای نمونه، نتیجه \u003Ccode>T288 &gt;30 min\u003C/code> یعنی نتیجه در شرایط آزمون اعلام‌شده از 30 دقیقه بیشتر بوده است. این عبارت به معنی آن نیست که هر برد نهایی ساخته‌شده با آن ماده می‌تواند بدون آسیب 30 دقیقه در دمای 288 °C بماند. پیش از استفاده از عدد، نمونه، روش، شرایط آماده‌سازی و حد گزارش‌دهی را مشخص کنید و سپس کل ساختار برد و سابقه حرارتی آن را در نظر بگیرید.\u003C/p>\n\u003Cp>اگر در حال عیب‌یابی بردی هستید که از قبل جدایش یا تاول‌زدگی دارد، از صفحه \u003Ca href=\"/fa/blog/pcb-delamination-blistering\">لایه‌لایه‌شدن و تاول‌زدگی PCB\u003C/a> شروع کنید. این صفحه بر خواندن نتیجه زمان تا لایه‌لایه‌شدن پیش از تأیید ماده یا ساختار تمرکز دارد.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"t260-t288\" data-anchor-en=\"what-do-t260-and-t288-measure\">T260 و T288 چه چیزی را اندازه‌گیری می‌کنند؟\u003C/h2>\n\u003Cp>در آزمون تحلیل ترمومکانیکی (TMA)، دستگاه جابه‌جایی نمونه را در راستای ضخامت و طی برنامه دمایی مشخص پایش می‌کند. زمان گزارش‌شده از دما یا مرجع نگه‌داری تعیین‌شده در روش آزمون مربوط تا نقطه پایانی تشخیص‌داده‌شده اندازه‌گیری می‌شود. تغییر ضخامت ممکن است علت‌های مختلفی داشته باشد؛ بنابراین تفسیر آن گاهی به بررسی نمونه و منحنی ثبت‌شده نیاز دارد.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>T260\u003C/strong> نتیجه آزمون در دمای 260 °C را مشخص می‌کند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>T288\u003C/strong> نتیجه آزمون در دمای 288 °C را مشخص می‌کند.\u003C/li>\n\u003Cli>تعداد دقیقه‌ها به \u003Cstrong>نمونه و روش به‌کاررفته\u003C/strong>، از جمله نقطه پایانی آزمون و حد گزارش‌دهی، مربوط است.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>روش IPC-TM-650 شماره 2.4.24.1 رویکرد TMA برای آزمون زمان تا لایه‌لایه‌شدن را شرح می‌دهد. اگر مشخصات خرید یا صلاحیت‌سنجی این نتیجه را لازم دارد، نسخه معتبر روش و گزارش آزمایشگاه را درخواست کنید؛ فرض نکنید همه برگه‌های داده جزئیات کامل آزمون را دارند.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"tg-td\" data-anchor-en=\"how-is-time-to-delamination-different-from-tg-and-td\">تفاوت زمان تا لایه‌لایه‌شدن با Tg و Td چیست؟\u003C/h2>\n\u003Cp>این ویژگی‌ها به پرسش‌های متفاوتی پاسخ می‌دهند و نمی‌توان آن‌ها را به جای هم به کار برد.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>ویژگی\u003C/th>\n\u003Cth>نتیجه چه چیزی را توصیف می‌کند؟\u003C/th>\n\u003Cth>چگونه آن را بخوانیم؟\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Tg\u003C/td>\n\u003Ctd>ناحیه گذار شیشه‌ای در سامانه رزین که با روش مشخصی گزارش شده است\u003C/td>\n\u003Ctd>روش، مانند DSC یا DMA، را بررسی کنید. Tg حد لحیم‌کاری یا رتبه دمای کارکرد پیوسته نیست.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Td\u003C/td>\n\u003Ctd>دمای تجزیه گزارش‌شده بر اساس معیار معین تحلیل حرارتی\u003C/td>\n\u003Ctd>روش و معیار، مانند درصد افت وزن مشخص‌شده، را بررسی کنید.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>T260 یا T288\u003C/td>\n\u003Ctd>زمان مرتبط با دمای آزمون و نقطه پایانی مشخص در آزمون زمان تا لایه‌لایه‌شدن\u003C/td>\n\u003Ctd>نمونه، آماده‌سازی، روش، نقطه پایانی، زمان نگه‌داری و اینکه نتیجه حداقل، مقدار معمول یا حد گزارش‌دهی است را بررسی کنید.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CTE در محور Z\u003C/td>\n\u003Ctd>رفتار انبساط ماده در راستای ضخامت\u003C/td>\n\u003Ctd>بازه دمایی مربوط و اینکه مقادیر زیر یا بالای Tg گزارش شده‌اند را مقایسه کنید.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Tg بالاتر به‌تنهایی ثابت نمی‌کند که T288 نیز بیشتر است. همچنین T288 به‌تنهایی انبساط سوراخ آبکاری‌شده را توصیف نمی‌کند. مقادیر را در کنار ضخامت برد، ساختار لایه‌ها، چرخه‌های مونتاژ و الزامات قابلیت اطمینان محصول بررسی کنید. برای توضیح کلی Tg، \u003Ca href=\"/fa/blog/glass-transition-temperature-tg\">دمای گذار شیشه‌ای\u003C/a> را ببینید؛ برای آشنایی با فیلدهای حرارتی و الکتریکی در اسناد لمینیت، به \u003Ca href=\"/fa/blog/fr4-material-properties\">ویژگی‌های مواد FR-4\u003C/a> مراجعه کنید.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"30\" data-anchor-en=\"how-should-you-read-greater-than-30-minutes\">عبارت «بیش از 30 دقیقه» را چگونه بخوانیم؟\u003C/h2>\n\u003Cp>علامت بزرگ‌تر از معنای عدد گزارش‌شده را تغییر می‌دهد. در \u003Ccode>T288 &gt;30 min\u003C/code>، عدد \u003Cstrong>کران پایین برای شرایط آزمون و نقطه پایانی گزارش‌شده\u003C/strong> است و زمان دقیق شکست نمونه را نشان نمی‌دهد. ممکن است آزمون در حد گزارش‌دهی متوقف شده باشد یا نتیجه به شکل عبور از آن مدت گزارش شده باشد؛ پیش از شرح نحوه توقف آزمون، منبع را بررسی کنید.\u003C/p>\n\u003Cp>دو سابقه فرضی را در نظر بگیرید:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>سابقه\u003C/th>\n\u003Cth>چه نتیجه‌ای می‌توان گرفت؟\u003C/th>\n\u003Cth>چه چیزی نامعلوم می‌ماند؟\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>T288 = 24 min\u003C/td>\n\u003Ctd>نقطه پایانی گزارش‌شده در شرایط مستند پس از 24 دقیقه رخ داده است.\u003C/td>\n\u003Ctd>نمونه‌ای دیگر یا مجموعه نهایی چگونه رفتار می‌کند.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>T288 &gt;30 min\u003C/td>\n\u003Ctd>نتیجه گزارش‌شده در شرایط مستند از 30 دقیقه بیشتر بوده است.\u003C/td>\n\u003Ctd>زمان دقیق شکست، نتایج پس از بازه گزارش‌دهی و مناسب‌بودن برای یک برد مشخص.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>هیچ‌یک از این نتایج را به تعداد مجاز چرخه‌های لحیم‌کاری تبدیل نکنید. پروفایل ریفلو شامل گرم‌شدن، دمای اوج و سردشدن است؛ آزمون ماده در دمای ثابت، مواجهه متفاوتی است. برد نهایی متغیرهای دیگری مانند الگوی مس، فصل‌مشترک‌ها و سوراخ‌های دریل‌شده را وارد می‌کند؛ رطوبت و فرایندهای قبلی نیز می‌توانند بر پاسخ آن اثر بگذارند.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"example-identify-the-source-and-test-conditions\" data-anchor-en=\"example-identify-the-source-and-test-conditions\">مثال: منبع و شرایط آزمون را مشخص کنید\u003C/h2>\n\u003Cp>دیتاشیت لمینیت و پری‌پرگ Isola FR408HR، ویرایش F مورخ 24 مارس 2026، \u003Cstrong>T260 برابر 60 دقیقه\u003C/strong> و \u003Cstrong>T288 بیش از 30 دقیقه\u003C/strong> را به‌عنوان مقادیر معمول فهرست می‌کند. جدول به TMA، روش IPC-TM-650 2.4.24.1 و نمونه‌ای با مس حذف‌شده اشاره دارد. این مقادیر به سند و شرایط آزمون همان تأمین‌کننده مربوط‌اند و حداقل تضمین‌شده برای همه مواد FR-4 نیستند.\u003C/p>\n\u003Cp>یک سابقه مفید پروژه باید این موارد را حفظ کند:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>تأمین‌کننده ماده، نام محصول و ویرایش دیتاشیت.\u003C/li>\n\u003Cli>مقدار مشخص T260 یا T288، با حفظ علامت \u003Ccode>&gt;\u003C/code> یا هر نامساوی دیگر و واحد گزارش‌شده.\u003C/li>\n\u003Cli>روش و ویرایش آزمون، نوع و ساختار نمونه و اینکه مس حذف شده است یا نه.\u003C/li>\n\u003Cli>آماده‌سازی، نرخ افزایش دما، زمان نگه‌داری، نقطه پایانی و هر حد گزارش‌دهی، در صورت دسترسی.\u003C/li>\n\u003Cli>اینکه مقدار، معمول، حد مشخصات یا نتیجه اندازه‌گیری یک نمونه خاص است.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>اگر برگه فیلدی را ذکر نکرده است، آن را نامشخص علامت بزنید و گزارش پشتیبان را درخواست کنید. اطلاعات مفقود آماده‌سازی نمونه یا تلرانس را از دیتاشیت سازنده دیگری استنباط نکنید. پیش از تبدیل نتیجه به الزام مصوب، سند جاری تأمین‌کننده را بررسی کنید.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"t260-t288-2\" data-anchor-en=\"can-t260-and-t288-values-be-compared-between-materials\">آیا می‌توان مقادیر T260 و T288 مواد مختلف را مقایسه کرد؟\u003C/h2>\n\u003Cp>بله، برای \u003Cstrong>غربالگری اولیه\u003C/strong>، به شرطی که شرایط و محدودیت‌های گزارش‌شده روشن باشند. یکسان‌بودن برچسب‌ها تضمین نمی‌کند نمونه‌ها ضخامت، ساختار، وضعیت فویل یا سابقه رطوبتی یکسانی داشته‌اند. پژوهش‌های منتشرشده TMA اثر ضخامت نمونه را گزارش کرده‌اند و یک مطالعه منتشرشده در IPC نیز اثر آماده‌سازی رطوبتی را بررسی کرده است.\u003C/p>\n\u003Cp>پیش از رتبه‌بندی گزینه‌ها این مراحل را طی کنید:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>بررسی کنید هر دو مقدار مربوط به دمای نگه‌داری یکسان باشند: T260 و T288 دو آزمون متفاوت‌اند.\u003C/li>\n\u003Cli>مقدار معمول دیتاشیت را از حداقل قراردادی یا نتیجه اندازه‌گیری‌شده یک بچ جدا کنید.\u003C/li>\n\u003Cli>نوع و آماده‌سازی نمونه، از جمله فویل، ضخامت و شرایط آماده‌سازی را بررسی کنید.\u003C/li>\n\u003Cli>روش، برنامه دمایی و نقطه پایانی را با گزارش جاری تطبیق دهید.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ccode>&gt;30\u003C/code> را کران در نظر بگیرید، نه نتیجه دقیق. صرفاً با گزارش \u003Ccode>&gt;30\u003C/code> برای دو ماده نمی‌توان آن‌ها را رتبه‌بندی کرد.\u003C/li>\n\u003Cli>از مالک محصول بپرسید برای محیط موردنظر چه آزمون‌هایی روی برد نهایی و مجموعه لازم است.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>زمان بیشتر در شرایط آزمون قابل‌مقایسه می‌تواند شاهد مفیدی باشد، اما همه جنبه‌های کیفیت لمینیت را اثبات نمی‌کند. بردهای با امپدانس کنترل‌شده همچنان به ارزیابی استک‌آپ الکتریکی نیاز دارند. برای چرخه‌زنی حرارتی یا طرح‌های دشوار با سوراخ‌های آبکاری‌شده، انبساط، ساختار و صلاحیت‌سنجی محصول موضوع‌های جداگانه‌ای هستند.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"what-should-the-fabricator-and-product-owner-confirm\" data-anchor-en=\"what-should-the-fabricator-and-product-owner-confirm\">سازنده و مالک محصول چه مواردی را باید تأیید کنند؟\u003C/h2>\n\u003Cp>گفت‌وگو درباره انتخاب ماده زمانی مفیدتر است که بسته انتشار دلیل تعیین حد را بیان کند. طراح یا مالک محصول باید شرایط سرویس و مونتاژ موردنظر، محدودیت‌های الکتریکی و شواهد لازم برای تأیید طراحی را مشخص کند. سازنده برد باید ساختار پیشنهادی لمینیت و پری‌پرگ را اعلام کند، موجودبودن مستندات مواد را تأیید کند و مسائل ساخت‌پذیری یا جایگزینی را مطرح کند. تیم مونتاژ نیز باید پروفایل حرارتی موردانتظار و میزان بازکاری را ارائه دهد.\u003C/p>\n\u003Cp>مالک محصول تعیین می‌کند آیا محصول مونتاژشده الزامات صلاحیت‌سنجی خود را گذرانده است یا خیر. دیتاشیت لمینیت، تأیید ساختار از سوی تأمین‌کننده و گزارش صلاحیت‌سنجی محصول انواع متفاوتی از شواهد هستند.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"material-and-process-handoff-checklist\" data-anchor-en=\"material-and-process-handoff-checklist\">چک‌لیست تحویل مواد و فرایند\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>سامانه لمینیت، هسته و پری‌پرگ پیشنهادی و جایگزین‌های تأییدشده را مشخص کنید.\u003C/li>\n\u003Cli>فقط وقتی معیار T260 یا T288 به پروژه مربوط است آن را ثبت کنید و روش و الزامات نمونه را هم بنویسید.\u003C/li>\n\u003Cli>تعداد لایه‌ها، ضخامت نهایی، ساختار مس و الزامات حیاتی سوراخ آبکاری‌شده یا امپدانس کنترل‌شده را ارائه دهید.\u003C/li>\n\u003Cli>پروفایل مونتاژ موردنظر، تعداد مواجهه‌های حرارتی و شرایط شناخته‌شده نگه‌داری یا رطوبت را ثبت کنید.\u003C/li>\n\u003Cli>سند یا گزارش آزمون لازم، مسئول بررسی تغییر پیشنهادی و نیاز به صلاحیت‌سنجی دوباره را مشخص کنید.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>برای انتخاب گسترده‌تر مواد، \u003Ca href=\"/fa/blog/pcb-material-selection\">راهنمای انتخاب مواد PCB\u003C/a> را ببینید. گفت‌وگو با تأمین‌کننده درباره پروژه مشخص روشن می‌کند چه گزینه‌های مستند مواد و سوابق آزمونی برای ساختار پیشنهادی در دسترس‌اند.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2 id=\"frequently-asked-questions\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">پرسش‌های متداول\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"t288-pcb\" data-anchor-en=\"does-t288-give-the-maximum-pcb-operating-temperature\">آیا T288 حداکثر دمای کارکرد PCB را مشخص می‌کند؟\u003C/h3>\n\u003Cp>خیر. T288 آزمون زمان تا لایه‌لایه‌شدن در دما و روش مشخصی را توصیف می‌کند. این شاخص رتبه دمای کارکرد پیوسته یا پروفایل مونتاژ تأییدشده نیست.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"t288-tg\" data-anchor-en=\"is-t288-higher-than-tg\">آیا T288 از Tg بالاتر است؟\u003C/h3>\n\u003Cp>Tg دمای گذاری است که با روش آزمون مشخصی گزارش می‌شود، در حالی که T288 نام آزمون زمان تا لایه‌لایه‌شدن در 288 °C است. دمای موجود در نام آزمون و Tg ماده دو مفهوم متفاوت‌اند.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"t260\" data-anchor-en=\"does-a-higher-t260-guarantee-a-better-finished-board\">آیا T260 بالاتر، برد نهایی بهتری را تضمین می‌کند؟\u003C/h3>\n\u003Cp>خیر. این یک نتیجه آزمون برای نمونه‌ای خاص است. عملکرد برد نهایی به مواد، ساختار، فرایند، رطوبت و الزامات صلاحیت‌سنجی محصول نیز وابسته است.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"t260-t288-3\" data-anchor-en=\"can-t260-be-converted-to-t288\">آیا می‌توان T260 را به T288 تبدیل کرد؟\u003C/h3>\n\u003Cp>نمی‌توان یک تبدیل عمومی و قابل‌اعتماد را فرض کرد. نتایج به ماده، دما، نمونه و روش بستگی دارند. مقدار آزمون موردنیاز را از منبع مناسب دریافت کنید.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"30-2\" data-anchor-en=\"what-if-the-data-sheet-only-says-greater-than-30-minutes\">اگر دیتاشیت فقط «بیش از 30 دقیقه» بگوید چه؟\u003C/h3>\n\u003Cp>علامت بزرگ‌تر از و شرایط را حفظ کنید. این عبارت کران پایین گزارش‌شده را تعیین می‌کند، نه زمان دقیق شکست یا زمان دوام تضمین‌شده برای هر PCB نهایی را.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"references\" data-anchor-en=\"references\">منابع\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Isola، \u003Cem>FR408HR Laminate and Prepreg\u003C/em>، ویرایش F، 24 مارس 2026، جدول مقادیر معمول.\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-TM-650، روش 2.4.24.1، \u003Cem>Time to Delamination (TMA Method)\u003C/em>؛ ویرایش قابل‌اجرا را بررسی کنید.\u003C/li>\n\u003Cli>مقاله کنفرانس IPC APEX، \u003Cem>Impact of Moisture Content on Printed Circuit Board Laminate Thermal Properties\u003C/em>.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/blog/pcb-delamination-blistering\">لایه‌لایه‌شدن و تاول‌زدگی PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/blog/glass-transition-temperature-tg\">دمای گذار شیشه‌ای\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/blog/fr4-material-properties\">ویژگی‌های مواد FR-4\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/blog/pcb-material-selection\">راهنمای انتخاب مواد PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"t260-t288","T260 و T288 چه چیزی را اندازه‌گیری می‌کنند؟",{"id":18,"text":19},"tg-td","تفاوت زمان تا لایه‌لایه‌شدن با Tg و Td چیست؟",{"id":21,"text":22},"30","عبارت «بیش از 30 دقیقه» را چگونه بخوانیم؟",{"id":24,"text":25},"example-identify-the-source-and-test-conditions","مثال: منبع و شرایط آزمون را مشخص کنید",{"id":27,"text":28},"t260-t288-2","آیا می‌توان مقادیر T260 و T288 مواد مختلف را مقایسه کرد؟",{"id":30,"text":31},"what-should-the-fabricator-and-product-owner-confirm","سازنده و مالک محصول چه مواردی را باید تأیید کنند؟",{"id":33,"text":34},"frequently-asked-questions","پرسش‌های متداول",{"id":36,"text":37},"references","منابع",[39,40,41,42,43,44],"T260","T288","مواد PCB","زمان تا لایه‌لایه‌شدن","قابلیت اطمینان PCB","FR4","pcb-time-to-delamination-t260-t288",{"blog":47,"breadcrumb":56,"faq":70},{"@context":48,"@type":49,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":50,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":51,"articleSection":7,"author":52,"publisher":55},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/fa/blog/pcb-time-to-delamination-t260-t288","T260, T288, مواد PCB, زمان تا لایه‌لایه‌شدن, قابلیت اطمینان PCB, FR4",{"@type":53,"name":54},"Organization","APTPCB",{"@type":53,"name":54},{"@context":48,"@type":57,"itemListElement":58},"BreadcrumbList",[59,64,68],{"@type":60,"position":61,"name":62,"item":63},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":60,"position":65,"name":66,"item":67},2,"Blog","https://aptpcb.com/fa/blog",{"@type":60,"position":69,"name":45,"item":50},3,{"@context":48,"@type":71,"mainEntity":72},"FAQPage",[73,79,83,87,91],{"@type":74,"name":75,"acceptedAnswer":76},"Question","آیا T288 حداکثر دمای کارکرد PCB را مشخص می‌کند؟",{"@type":77,"text":78},"Answer","خیر. T288 آزمون زمان تا لایه‌لایه‌شدن در دما و روش مشخصی را توصیف می‌کند. این شاخص رتبه دمای کارکرد پیوسته یا پروفایل مونتاژ تأییدشده نیست.",{"@type":74,"name":80,"acceptedAnswer":81},"آیا T288 از Tg بالاتر است؟",{"@type":77,"text":82},"Tg دمای گذاری است که با روش آزمون مشخصی گزارش می‌شود، در حالی که T288 نام آزمون زمان تا لایه‌لایه‌شدن در 288 °C است. دمای موجود در نام آزمون و Tg ماده دو مفهوم متفاوت‌اند.",{"@type":74,"name":84,"acceptedAnswer":85},"آیا T260 بالاتر، برد نهایی بهتری را تضمین می‌کند؟",{"@type":77,"text":86},"خیر. این یک نتیجه آزمون برای نمونه‌ای خاص است. عملکرد برد نهایی به مواد، ساختار، فرایند، رطوبت و الزامات صلاحیت‌سنجی محصول نیز وابسته است.",{"@type":74,"name":88,"acceptedAnswer":89},"آیا می‌توان T260 را به T288 تبدیل کرد؟",{"@type":77,"text":90},"نمی‌توان یک تبدیل عمومی و قابل‌اعتماد را فرض کرد. نتایج به ماده، دما، نمونه و روش بستگی دارند. مقدار آزمون موردنیاز را از منبع مناسب دریافت کنید.",{"@type":74,"name":92,"acceptedAnswer":93},"اگر دیتاشیت فقط «بیش از 30 دقیقه» بگوید چه؟",{"@type":77,"text":94},"علامت بزرگ‌تر از و شرایط را حفظ کنید. این عبارت کران پایین گزارش‌شده را تعیین می‌کند، نه زمان دقیق شکست یا زمان دوام تضمین‌شده برای هر PCB نهایی را.",{"pcbManufacturingColumns":96,"capabilityColumns":221,"resourceColumns":257,"pcbaColumns":302},[97,145,174,203],{"heading":98,"links":99},"خانواده‌های محصولات PCB",[100,103,106,109,112,115,118,121,124,127,130,133,136,139,142],{"label":101,"path":102},"PCBهای نوع FR-4","/fa/pcb/fr4-pcb",{"label":104,"path":105},"PCBهای پرسرعت","/fa/pcb/high-speed-pcb",{"label":107,"path":108},"PCBهای چندلایه","/fa/pcb/multilayer-pcb",{"label":110,"path":111},"PCBهای نوع HDI","/fa/pcb/hdi-pcb",{"label":113,"path":114},"PCBهای انعطاف‌پذیر","/fa/pcb/flex-pcb",{"label":116,"path":117},"PCBهای سخت‌انعطاف‌پذیر","/fa/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":119,"path":120},"PCBهای سرامیکی","/fa/pcb/ceramic-pcb",{"label":122,"path":123},"PCBهای مس‌ضخیم","/fa/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":125,"path":126},"PCBهای با رسانایی حرارتی بالا","/fa/pcb/high-thermal-pcb",{"label":128,"path":129},"PCBهای آنتنی","/fa/pcb/antenna-pcb",{"label":131,"path":132},"PCBهای فرکانس‌بالا","/fa/pcb/high-frequency-pcb",{"label":134,"path":135},"PCBهای مایکروویو","/fa/pcb/microwave-pcb",{"label":137,"path":138},"PCBهای با هسته فلزی","/fa/pcb/metal-core-pcb",{"label":140,"path":141},"PCBهای با Tg بالا","/fa/pcb/high-tg-pcb",{"label":143,"path":144},"PCBهای بک‌پلین","/fa/pcb/backplane-pcb",{"sections":146},[147],{"heading":148,"links":149},"مواد و RF",[150,153,156,159,162,165,168,171],{"label":151,"path":152},"PCBهای راجرز","/fa/materials/rf-rogers",{"label":154,"path":155},"PCBهای تاکونیک","/fa/materials/taconic-pcb",{"label":157,"path":158},"PCBهای تفلون","/fa/materials/teflon-pcb",{"label":160,"path":161},"PCBهای آرلون","/fa/materials/arlon-pcb",{"label":163,"path":164},"PCBهای مگاترون","/fa/materials/megtron-pcb",{"label":166,"path":167},"PCBهای ایزولا","/fa/materials/isola-pcb",{"label":169,"path":170},"FR-4 با الیاف شیشه‌ای پخش‌شده","/fa/materials/spread-glass-fr4",{"label":172,"path":173},"کنترل امپدانس","/fa/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":175},[176],{"heading":177,"links":178},"ساخت / چیدمان لایه‌ها",[179,182,185,188,191,194,197,200],{"label":180,"path":181},"نمونه‌سازی سریع","/fa/pcb/quick-turn-pcb",{"label":183,"path":184},"NPI و تولید کم‌تیراژ (PCB)","/fa/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":186,"path":187},"تولید با تیراژ بالا","/fa/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":189,"path":190},"PCB با تعداد لایه زیاد","/fa/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":192,"path":193},"فرایند ساخت PCB","/fa/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":195,"path":196},"ساخت پیشرفته PCB","/fa/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":198,"path":199},"ساخت PCBهای ویژه","/fa/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":201,"path":202},"ساختار لمینیت چندلایه","/fa/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":204,"links":205},"تخصص‌ها و منابع",[206,209,212,215,218],{"label":207,"path":208},"پوشش‌های سطحی PCB","/fa/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":210,"path":211},"سوراخ‌کاری و وایاهای PCB","/fa/pcb/pcb-drilling",{"label":213,"path":214},"چیدمان لایه‌های PCB","/fa/pcb/pcb-stack-up",{"label":216,"path":217},"پروفایل‌زنی PCB","/fa/pcb/pcb-profiling",{"label":219,"path":220},"کیفیت و بازرسی","/fa/pcb/pcb-quality",[222,227,232,237,242,247,252],{"links":223},[224],{"label":225,"path":226},"توانمندی ساخت PCB سخت","/fa/capabilities/rigid-pcb",{"links":228},[229],{"label":230,"path":231},"توانمندی ساخت PCB سخت‌انعطاف‌پذیر","/fa/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":233},[234],{"label":235,"path":236},"توانمندی ساخت PCB انعطاف‌پذیر","/fa/capabilities/flex-pcb",{"links":238},[239],{"label":240,"path":241},"توانمندی ساخت PCBهای HDI","/fa/capabilities/hdi-pcb",{"links":243},[244],{"label":245,"path":246},"توانمندی ساخت PCB فلزی","/fa/capabilities/metal-pcb",{"links":248},[249],{"label":250,"path":251},"توانمندی ساخت PCB سرامیکی","/fa/capabilities/ceramic-pcb",{"links":253},[254],{"label":255,"path":256},"توانمندی ساخت PCB مس سنگین","/capabilities/heavy-copper-pcb",[258,269,293],{"heading":259,"links":260},"فایل‌های دانلودی",[261,264,267],{"label":262,"path":263},"برگه مشخصات مواد / نکات فرایندی","/fa/resources/downloads-materials",{"label":265,"path":266},"راهنمای DFM برای PCBها","/fa/resources/dfm-guidelines",{"label":201,"path":268},"/fa/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":270,"links":271},"ابزارها",[272,275,278,281,284,287,290],{"label":273,"path":274},"نمایشگر فایل Gerber","/fa/tools/gerber-viewer",{"label":276,"path":277},"نمایشگر فایل PCB","/fa/tools/pcb-viewer",{"label":279,"path":280},"نمایشگر BOM","/fa/tools/bom-viewer",{"label":282,"path":283},"نمایشگر سه‌بعدی (3D) برد","/fa/tools/3d-viewer",{"label":285,"path":286},"شبیه‌ساز مدار","/fa/tools/circuit-simulator",{"label":288,"path":289},"محاسبه‌گر امپدانس PCB","/fa/tools/impedance-calculator",{"label":291,"path":292},"محاسبه‌گر عرض مسیر","/tools/trace-width-calculator",{"heading":294,"links":295},"پرسش‌های متداول و وبلاگ",[296,299],{"label":297,"path":298},"سؤالات متداول","/fa/resources/faq",{"label":300,"path":301},"وبلاگ فنی","/fa/blog",[303,333,357,390],{"heading":304,"links":305},"خدمات اصلی مونتاژ",[306,309,312,315,318,321,324,327,330],{"label":307,"path":308},"مونتاژ کلیددر‌دست PCB","/fa/pcba/turnkey-assembly",{"label":310,"path":311},"مونتاژ PCB برای NPI و تولید کم‌تیراژ","/fa/pcba/npi-assembly",{"label":313,"path":314},"مونتاژ PCB در تولید با تیراژ بالا","/fa/pcba/mass-production",{"label":316,"path":317},"مونتاژ PCBهای انعطاف‌پذیر و سخت‌انعطاف‌پذیر","/fa/pcba/flex-rigid-flex",{"label":319,"path":320},"مونتاژ SMT و قطعات پایه‌دار","/fa/pcba/smt-tht",{"label":322,"path":323},"مونتاژ PCBهای دارای BGA","/fa/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":325,"path":326},"مدیریت قطعات و فهرست BOM","/fa/pcba/components-bom",{"label":328,"path":329},"مونتاژ جعبه‌ای","/fa/pcba/box-build-assembly",{"label":331,"path":332},"آزمون و کنترل کیفیت مونتاژ PCB","/fa/pcba/testing-quality",{"heading":334,"links":335},"خدمات پشتیبانی",[336,339,342,345,348,351,354],{"label":337,"path":338},"پشتیبانی در تمام مراحل","/fa/pcba/support-services",{"label":340,"path":341},"آزمایشگاه شابلون","/fa/pcba/pcb-stencil",{"label":343,"path":344},"تأمین قطعات","/fa/pcba/component-sourcing",{"label":346,"path":347},"برنامه‌ریزی آی‌سی (IC)","/fa/pcba/ic-programming",{"label":349,"path":350},"پوشش محافظ همدیس","/fa/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":352,"path":353},"لحیم‌کاری انتخابی","/fa/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":355,"path":356},"توپ‌گذاری مجدد BGA","/fa/pcba/bga-reballing",{"heading":358,"links":359},"بازرسی و آزمون کیفیت",[360,363,366,369,372,375,378,381,384,387],{"label":361,"path":362},"بازرسی کیفیت","/fa/pcba/quality-system",{"label":364,"path":365},"بازرسی اولین قطعه (FAI)","/fa/pcba/first-article-inspection",{"label":367,"path":368},"بازرسی خمیر لحیم (SPI)","/fa/pcba/spi-inspection",{"label":370,"path":371},"بازرسی نوری با AOI","/fa/pcba/aoi-inspection",{"label":373,"path":374},"بازرسی با اشعه ایکس / CT","/fa/pcba/xray-inspection",{"label":376,"path":377},"آزمون درون‌مداری ICT","/fa/pcba/ict-test",{"label":379,"path":380},"آزمون با پروب پرنده","/fa/pcba/flying-probe-testing",{"label":382,"path":383},"آزمون FCT / عملکردی","/fa/pcba/fct-test",{"label":385,"path":386},"بازرسی نهایی و بسته‌بندی","/fa/pcba/final-quality-inspection",{"label":388,"path":389},"کنترل کیفیت ورودی","/fa/pcba/incoming-quality-control",{"heading":391,"linkClass":392,"links":393},"کاربردهای صنعتی (مدخل)","text-nowrap",[394,397,400,403,406,409,412,415,418,421,424],{"label":395,"path":396},"سرور / مرکز داده","/fa/industries/server-data-center-pcb",{"label":398,"path":399},"خودرو / خودروی برقی (EV)","/fa/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":401,"path":402},"پزشکی","/fa/industries/medical-pcb",{"label":404,"path":405},"مخابرات / 5G","/fa/industries/communication-equipment-pcb",{"label":407,"path":408},"هوافضا و دفاعی","/fa/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":410,"path":411},"پهپاد / UAV","/fa/industries/drone-uav-pcb",{"label":413,"path":414},"کنترل صنعتی و اتوماسیون","/fa/industries/industrial-control-pcb",{"label":416,"path":417},"توان و انرژی‌های نو","/fa/industries/power-energy-pcb",{"label":419,"path":420},"رباتیک و اتوماسیون","/fa/industries/robotics-pcb",{"label":422,"path":423},"امنیت / تجهیزات امنیتی","/fa/industries/security-equipment-pcb",{"label":425,"path":426},"نمای کلی صنعت PCB →","/fa/pcb-industry-solutions",1793956652246]