[{"data":1,"prerenderedAt":394},["ShallowReactive",2],{"blog-rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223-fa":3,"header-nav-fa":70},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":20,"jsonld":21},"شعاع خمش دینامیک PCB سخت-انعطاف‌پذیر و IPC-2223 کلاس ۳: عمر خستگی، محور خنثی و قواعد ناحیه گذار","راهنمای معتبر مهندسی برای شعاع خمش دینامیک سخت-انعطاف‌پذیر طبق IPC-2223: معادلات کرنش مکانیکی، عمر خستگی مس RA در برابر ED، استک‌آپ‌های پلی‌ایمید بدون چسب و نواحی ممنوعه گذار.","2026-09-23","technology","/assets/img/blogs/2026/09/rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223.webp",23,4457,"PT23M","\u003Cp>قابلیت اطمینان مدارهای سخت-انعطاف‌پذیر دینامیک در تجهیزات با حرکت پیوسته — مانند رباتیک جراحی، گیمبال‌های رادار، اتصالات هواپیمایی و نمایشگرهای تاشو — با دینامیک کرنش هادی‌ها تعیین می‌شود، نه با قواعد هندسی ساده ضخامت. در حالی که مونتاژهای ایستای «خمش برای نصب» تغییرشکل پلاستیک قابل‌توجهی را بدون قطع شدن الکتریکی تحمل می‌کنند، چرخه‌سازی دینامیک مستلزم پایبندی دقیق به معیارهای طراحی IPC-2223 کلاس ۳ است که کرنش هادی مسی را زیر آستانه خستگی الاستیک نگه می‌دارد ($\\epsilon \\le 0.3%$).\u003C/p>\n\u003Cp>مُد خرابی اولیه در کاربردهای سخت-انعطاف‌پذیر پرچرخه، خستگی مکانیکی کم‌چرخه هادی‌های مسی است که با تمرکزهای تنش در مرز گذار سخت-انعطاف‌پذیر تشدید می‌شود. دستیابی به عمر عملیاتی چند میلیون چرخه مستلزم هم‌راستاکردن هادی‌ها با محور خمش خنثی کامپوزیت، اجبار لمینت‌های پلی‌ایمید بدون چسب و کنترل گام امپدانس مکانیکی در جایی است که بازوهای انعطاف‌پذیر از بخش‌های سخت برد خارج می‌شوند.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">حالت حرکت\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">تعداد چرخه هدف\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">معماری استک‌آپ توصیه‌شده\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">حداقل شعاع خمش ($R$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">حداکثر کرنش هادی ($\\epsilon$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">درجه فویل مس اجباری\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ایستا / خمش برای نصب\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$1 - 20$ چرخه نصب\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">هسته متقارن ۱ تا ۲ لایه\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\ge 6\\times - 10\\times T_{\\text{flex}}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 1.2%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 درجه ۱ (ED) یا درجه ۷ (RA)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ایستای چندلایه\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$1 - 20$ چرخه نصب\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فلکس چسبیده ۳ تا ۶ لایه\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\ge 20\\times - 25\\times T_{\\text{flex}}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.8%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 درجه ۷ (RA)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حرکت پیوسته دینامیک\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 1,000,000$ چرخه\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">۱ لایه متمرکز بر محور خنثی\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\ge 40\\times T_{\\text{flex}}$ (یا $100\\times t_{\\text{cu}}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.30%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 درجه ۷ یا ۸ (RA با شکل‌پذیری بالا)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حرکت پیوسته دینامیک\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 1,000,000$ چرخه\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">هادی‌های پلکانی ۲ لایه\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\ge 60\\times T_{\\text{flex}}$ (یا $150\\times t_{\\text{cu}}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.25%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 درجه ۷ یا ۸ (RA)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>دینامیک چرخه فوق‌بالا\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 5,000,000$ چرخه\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Bookbinder جداشده (برگه‌های آزاد)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\ge 20\\times T_{\\text{flex}}$ به‌ازای هر برگه\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.15%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 درجه ۸ (RA نورد سرد)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"-\" data-anchor-en=\"the-mechanical-physics-of-rigid-flex-bending-elastic-vs-plastic-strain\">فیزیک مکانیکی خمش سخت-انعطاف‌پذیر: کرنش الاستیک در برابر پلاستیک\u003C/h2>\n\u003Cp>وقتی مدار انعطاف‌پذیر به زاویه $\\theta$ حول شعاع مدرل $R$ خم می‌شود، سطح بیرونی تحت کشش دچار افزایش طول می‌شود و سطح داخلی کوتاه‌شدگی فشاری را تجربه می‌کند. بین این دو حالت تنش مخالف، \u003Cstrong>محور خنثی\u003C/strong> قرار دارد که در آن کرنش مکانیکی صفر است.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>                  ======================================  <- کاورلی بیرونی (کرنش کششی +ε)\n                  --------------------------------------  <- فویل مس بالایی (کشش)\n                  --------------------------------------  <- هسته پلی‌ایمید (محور خنثی: ε = 0)\n                  --------------------------------------  <- فویل مس پایینی (فشار)\n                  ======================================  <- کاورلی داخلی (کرنش فشاری -ε)\n                                      ▲\n                               شعاع خمش (R)\n                                      ▼\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Cp>در کاربردهای ایستا (مانند خم کردن دم انعطاف‌پذیر داخل محفظه هواپیمایی هنگام مونتاژ نهایی)، فویل مس می‌تواند تغییرشکل پلاستیک متوسط ($\\epsilon \\approx 1.0% - 2.0%$) را بدون ناپیوستگی الکتریکی تحمل کند. اما در خمش دینامیک پیوسته:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>رژیم خستگی کم‌چرخه ($\\epsilon > 0.5%$):\u003C/strong> مس در هر چرخه پلاستیک تسلیم می‌شود و ناپیوستگی‌های لغزشی انباشته می‌کند که در $1,000$ تا $50,000$ چرخه باعث گلوگاه‌شدن مسیر و ریزترک‌ها می‌شود.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>رژیم خستگی پرچرخه ($\\epsilon \\le 0.3%$):\u003C/strong> کرنش مس در ناحیه گذار الاستیک-پلاستیک می‌ماند. با طراحی فویل نورد-آنیل‌شده با شکل‌پذیری بالا، هادی بیش از $1,000,000$ چرخه دوام می‌آورد.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>رژیم عمر بی‌نهایت ($\\epsilon \\le 0.1%$):\u003C/strong> کرنش صرفاً در محدوده الاستیک می‌ماند؛ عمر خستگی مکانیکی از $10,000,000$ چرخه فراتر می‌رود.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>برای طراحی‌های مأموریت‌حیاتی تولیدشده طبق \u003Ca href=\"/fa/capabilities/rigid-flex-pcb\">قابلیت‌های سخت-انعطاف‌پذیر IPC-6013 کلاس ۳\u003C/a>، هادی‌ها باید طوری مهندسی شوند که کرنش عملیاتی محاسبه‌شده هرگز از \u003Cstrong>$0.30%$\u003C/strong> بیشتر نشود.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"ipc-2223\" data-anchor-en=\"ipc-2223-bend-radius-multipliers-conductor-strain-limits-matrix\">ضرایب شعاع خمش IPC-2223 و ماتریس محدودیت‌های کرنش هادی\u003C/h2>\n\u003Cp>ماتریس زیر نسبت‌های ابعاددهی مکانیکی، حداکثر کرنش مجاز مس و معماری‌های استک‌آپ استاندارد را در محیط‌های کاری ایستا، نیمه‌دینامیک و دینامیک پیوسته مقایسه می‌کند.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">دسته کاربردی\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">نیاز چرخه‌ای\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">معماری استک‌آپ توصیه‌شده\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">نسبت حداقل شعاع خمش ($R/T_{\\text{flex}}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"center\">حداکثر کرنش هادی ($\\epsilon_{\\text{مجاز}}$)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">درجه فویل مس مجاز\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">امید به عمر خستگی S-N\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ایستا / خمش برای نصب\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$1 - 20$ چرخه نصب\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فلکس تک‌رو ۱ لایه\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{6\\times}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 1.50%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 درجه ۱ (ED) یا درجه ۷ (RA)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">نامشخص (نگه‌داری ایستا)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ایستا / خمش برای نصب\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$1 - 20$ چرخه نصب\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فلکس چسبیده دورو ۲ لایه\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{10\\times}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 1.20%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 درجه ۱ (ED) یا درجه ۷ (RA)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">نامشخص (نگه‌داری ایستا)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ایستا / خمش برای نصب\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$1 - 20$ چرخه نصب\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فلکس چندلایه ۳–۶ لایه\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{20\\times - 25\\times}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.80%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 درجه ۷ (RA) توصیه‌شده\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">نامشخص (نگه‌داری ایستا)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>نیمه‌دینامیک / سرویس\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$< 10,000$ چرخه تعمیر\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فلکس ۱ لایه (محور متمرکز)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{20\\times}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.50%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 درجه ۷/۸ (فقط فویل RA)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$10^4 - 5 \\times 10^4$ چرخه\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>نیمه‌دینامیک / سرویس\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$< 10,000$ چرخه تعمیر\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فلکس چسبیده ۲ لایه\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{30\\times}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\le 0.40%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 درجه ۷/۸ (فقط فویل RA)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$10^4 - 5 \\times 10^4$ چرخه\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حرکت پیوسته دینامیک\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 1,000,000$ چرخه پیوسته\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فلکس ۱ لایه (محور خنثی)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{40\\times}$ (یا $100\\times t_{\\text{cu}}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{\\le 0.30%}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 درجه ۷/۸ (فویل RA اجباری)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 10^6$ چرخه (قبول IPC-TM-650)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حرکت پیوسته دینامیک\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 1,000,000$ چرخه پیوسته\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">۲ لایه چسبیده (پلکانی)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{60\\times}$ (یا $150\\times t_{\\text{cu}}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{\\le 0.25%}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 درجه ۷/۸ (فویل RA اجباری)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 10^6$ چرخه\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حرکت پیوسته دینامیک\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 5,000,000$ چرخه رباتیک\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فلکس bookbinder جداشده\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{20\\times}$ به‌ازای هر تیغه\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"center\">$\\mathbf{\\le 0.15%}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 درجه ۸ (RA با شکل‌پذیری بالا)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$> 10^7$ چرخه (عمر بی‌نهایت)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cblockquote>\n\u003Cp>[!WARNING]\nهرگز فلکس چسبیده چندلایه ($\\ge 3$ لایه هادی لمینیت‌شده روی هم) را برای حرکت دینامیک پیوسته مشخص نکنید. تنش برشی بین لایه‌های دی‌الکتریک چسبیده مانع حرکت مستقل می‌شود، کرنش مس لایه بیرونی را چند برابر کرده و در کمتر از 50,000 چرخه شکست هادی را به بار می‌آورد. برای بین‌اتصالات چندلایه از تیغه‌های جداشده با برگه‌های آزاد استفاده کنید.\u003C/p>\n\u003C/blockquote>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"mathematical-neutral-bend-axis-conductor-strain-sizing\" data-anchor-en=\"mathematical-neutral-bend-axis-conductor-strain-sizing\">محور خمش خنثی ریاضی و ابعاددهی کرنش هادی\u003C/h2>\n\u003Cp>در مدارهای انعطاف‌پذیر تک‌رو متقارن، محور خنثی دقیقاً در مرکز هسته پلی‌ایمید قرار می‌گیرد. در استک‌آپ‌های سخت-انعطاف‌پذیر نامتقارن (مانند لایه‌های فلکس دینامیک حامل فیلم‌های محافظ یا ضخامت‌های متغیر کاورلی)، محور خنثی به‌سمت ماده ضخیم‌تر و سخت‌تر منتقل می‌شود.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"1-neutral-axis-calculation-formula\" data-anchor-en=\"1-neutral-axis-calculation-formula\">۱. فرمول محاسبه محور خنثی\u003C/h3>\n\u003Cp>موقعیت محور خمش خنثی $y_0$ (اندازه‌گیری‌شده از سطح خمش داخلی) با نظریه تیر مرکب محاسبه می‌شود:\u003C/p>\n\u003Cp>$$y_0 = \\frac{\\sum_{i=1}^{n} E_i \\cdot t_i \\cdot y_i}{\\sum_{i=1}^{n} E_i \\cdot t_i}$$\u003C/p>\n\u003Cp>که در آن:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>$E_i$ = مدول کشسانی کششی لایه $i$ (پلی‌ایمید: $\\approx 3.5\\text{ GPa}$؛ مس: $\\approx 110\\text{ GPa}$؛ چسب کاورلی: $\\approx 1.2\\text{ GPa}$).\u003C/li>\n\u003Cli>$t_i$ = ضخامت لایه $i$ ($\\mu\\text{m}$ یا $\\text{mil}$).\u003C/li>\n\u003Cli>$y_i$ = فاصله از مبنای پایین تا مرکز ثقل لایه $i$.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"2-conductor-mechanical-strain-formula\" data-anchor-en=\"2-conductor-mechanical-strain-formula\">۲. فرمول کرنش مکانیکی هادی\u003C/h3>\n\u003Cp>پس از تعیین $y_0$، کرنش مکانیکی $\\epsilon$ که هر لایه هادی مسی در فاصله $y_{\\text{cu}}$ از مبنا تجربه می‌کند برابر است با:\u003C/p>\n\u003Cp>$$\\epsilon = \\frac{|y_{\\text{cu}} - y_0|}{R + y_0} \\times 100% \\approx \\frac{d}{R} \\times 100%$$\u003C/p>\n\u003Cp>که در آن:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>$d = |y_{\\text{cu}} - y_0|$ فاصله آفست فیزیکی بین مرکز لایه مس و محور خنثی است.\u003C/li>\n\u003Cli>$R$ شعاع خمش داخلی است.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"3-engineering-worked-example-1-layer-dynamic-flex-vs-2-layer-bonded-flex\" data-anchor-en=\"3-engineering-worked-example-1-layer-dynamic-flex-vs-2-layer-bonded-flex\">۳. مثال محاسباتی مهندسی: فلکس دینامیک ۱ لایه در برابر فلکس چسبیده ۲ لایه\u003C/h3>\n\u003Cp>طراحی را در نظر بگیرید که به شعاع خمش داخلی $R = 4.0\\text{ mm}$ ($157\\text{ mil}$) نیاز دارد:\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>حالت A: استک‌آپ دینامیک متقارن ۱ لایه (ضخامت کل فلکس T = 75 µm)\n--------------------------------------------------------------------------------\n- کاورلی بالایی: 25 µm پلی‌ایمید + 15 µm چسب (مرکز ثقل y = 62.5 µm)\n- هادی مرکزی: 18 µm (0.5 oz) فویل مس RA (مرکز ثقل y = 42.5 µm)\n- هسته پایه پایینی: 25 µm پلی‌ایمید + 15 µm چسب (مرکز ثقل y = 17.5 µm)\n- محور خنثی محاسبه‌شده: y0 = 37.5 µm\n- آفست مس d = |42.5 µm - 37.5 µm| = 5 µm\n- کرنش محاسبه‌شده: ε = (5 µm / 4000 µm) * 100% = 0.125%  (<= 0.30% -> ایمن برای >10^6 چرخه)\n\nحالت B: استک‌آپ چسبیده نامتقارن ۲ لایه (ضخامت کل فلکس T = 160 µm)\n--------------------------------------------------------------------------------\n- هادی بالایی لایه 1: 18 µm مس RA در y = 135 µm\n- هسته دی‌الکتریک پایه: 50 µm پلی‌ایمید بدون چسب در y = 80 µm\n- هادی پایینی لایه 2: 18 µm مس RA در y = 25 µm\n- محور خنثی محاسبه‌شده: y0 = 80 µm\n- آفست مس بیرونی d = |135 µm - 80 µm| = 55 µm\n- کرنش محاسبه‌شده: ε = (55 µm / 4000 µm) * 100% = 1.375%  (>> 0.30% -> خرابی بحرانی در <15,000 چرخه)\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Cp>در حالت B، برد چسبیده ۲ لایه در $R = 4.0\\text{ mm}$ کرنش $1.375%$ تولید می‌کند و حد الاستیک مس را بیش از $400%$ می‌شکند. برای دستیابی به عمر دینامیک قابل‌اطمینان، طراح باید یا شعاع خمش داخلی را به $R \\ge 18.5\\text{ mm}$ افزایش دهد یا لایه‌ها را به دو بازوی فلکس ۱ لایه غیرچسبیده جدا کند.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"--ra-ed\" data-anchor-en=\"rolled-annealed-ra-vs-electro-deposited-ed-copper-fatigue\">خستگی مس نورد-آنیل‌شده (RA) در برابر مس الکترودپوزیت (ED)\u003C/h2>\n\u003Cp>مشخص کردن مس استاندارد روی نقشه ساخت سخت-انعطاف‌پذیر بدون اعلام فرایند متالورژیک، شایع‌ترین علت منفرد مرجوعی‌های زودهنگام میدانی در کاربردهای خمشی است.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>      فویل مس الکترودپوزیت (ED)                    فویل مس نورد-آنیل‌شده (RA)\n   [ریزساختار ستونی عمودی]                          [ساختار دانه‌ای کشیده افقی]\n   ┌─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┐                  ┌─────────────────────────────────────┐\n   │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │                  ├─────────────────────────────────────┤\n   │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │ │                  ├─────────────────────────────────────┤\n   └─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┘                  └─────────────────────────────────────┘\n    مرزهای دانه عمودی به‌عنوان                        دانه‌های هم‌راستای افقی اجازه\n    کانال‌های شروع ریزترک                            لغزش ناپیوستگی می‌دهند؛ مسیرهای ترک\n    تحت کشش خمشی چرخه‌ای عمل می‌کنند.                در امتداد صفحه منحرف می‌شوند.\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"ipc-4562\" data-anchor-en=\"metallurgical-comparison-under-ipc-4562\">مقایسه متالورژیک طبق IPC-4562\u003C/h3>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">پارامتر\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">مس الکترودپوزیت (ED) (IPC-4562/1)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">مس نورد-آنیل‌شده (RA) (IPC-4562/7 یا /8)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">اثر بر قابلیت اطمینان دینامیک\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>روش ساخت\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">آبکاری الکتریکی روی درام تیتانیوم چرخان\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">نورد سرد مکانیکی فشار بالا و آنیل کوره‌ای\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">RA ساختار صفحه‌ای متراکم و صاف آینه‌ای می‌دهد\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>مورفولوژی دانه\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">بلورهای ستونی عمودی عمود بر سطح فویل\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">دانه‌های لایه‌ای کشیده و فلت‌شده موازی سطح\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">دانه‌های RA بدون شکافتن مرز روی هم می‌لغزند\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ازدیاد طول کششی ($%$ تا گسیختگی)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$5% - 12%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$25% - 45%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">RA پیش از گلوگاه‌شدن بیش از $3\\times$ شکل‌پذیری بیشتری دارد\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>نمای شکل‌پذیری خستگی ($c$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$-0.60$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$-0.40$ (مقاومت بیشتر به کرنش چرخه‌ای)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">RA در کرنش یکسان $50\\times - 100\\times$ چرخه بیشتری تحمل می‌کند\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>حداقل زبری مسیر ($R_z$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$3.5\\ \\mu\\text{m} - 7.0\\ \\mu\\text{m}$ (پروفایل استاندارد)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$\\le 1.0\\ \\mu\\text{m} - 1.5\\ \\mu\\text{m}$ (پروفایل بسیار کم)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">زبری کمتر تقویت‌کننده‌های تنش ناشی از شکاف را حذف می‌کند\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>مکانیسم خرابی اصلی\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">شکست میان‌دانه‌ای در امتداد مرزهای ستونی\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">انسجام ریزحفره‌ها پس از تغییرشکل پلاستیک شدید\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ترک‌های ED به‌سرعت در کل ضخامت فویل منتشر می‌شوند\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3 id=\"dfm\" data-anchor-en=\"the-grain-direction-dfm-mandate\">حکم DFM جهت دانه\u003C/h3>\n\u003Cp>وقتی مس در کارخانه نورد می‌شود، دانه‌هایش در جهت غلتک (جهت ماشین) کشیده می‌شوند.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>قاعده اجباری:\u003C/strong> هادی‌های مدار انعطاف‌پذیر در معرض خمش دینامیک باید طوری چیده شوند که \u003Cstrong>جهت دانه موازی طول بازوی فلکس\u003C/strong> باشد (عمود بر محور خمش).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>یادداشت DFM روی نقشه‌های ساخت:\u003C/strong> نقشه پنل مادر باید یادداشت صریحی داشته باشد:\u003Cbr>\u003Cem>\u003Ccode>"همه لایه‌های فلکس دینامیک باید از فویل مس نورد-آنیل‌شده IPC-4562 درجه ۷ یا ۸ با جهت دانه عمود بر محور خمش استفاده کنند."\u003C/code>\u003C/em>\u003Cbr>ساخت پنل‌های فلکس دینامیک با جهت دانه موازی محور خمش، عمر چرخه‌ای را تا $70%$ کاهش می‌دهد.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"dfm--\" data-anchor-en=\"rigid-to-flex-transition-zone-dfm-clearances-keepouts\">خلوص‌های DFM و نواحی ممنوعه ناحیه گذار سخت-انعطاف‌پذیر\u003C/h2>\n\u003Cp>ناحیه گذار — جایی که مدار انعطاف‌پذیر به استک‌آپ چندلایه سخت FR-4 می‌پیوندد — پیچیده‌ترین ناحیه مکانیکی یک برد سخت-انعطاف‌پذیر است. در این مرز، سختی ساختاری روی بازه‌ای کمتر از $1\\text{ mm}$ تقریباً به میزان یک مرتبه بزرگی تغییر می‌کند.\u003C/p>\n\u003Cpre>\u003Ccode>                 ===================================================  <- لایه بیرونی سخت بالایی\n                 [ FR-4 / پیش‌چسب ] [ ماسک لحیم ]\n                 ===================================================  <- لایه سخت داخلی\n                 [ پیش‌چسب کم‌جریان ] <--- برگشت 0.5 mm\n        ---------------------------------------------               <- امتداد کاورلی (0.5-1.0 mm)\n   ==== [ هسته پلی‌ایمید انعطاف‌پذیر + فویل مس RA ] =================== <- بازوی فلکس باز\n        ---------------------------------------------               <- امتداد کاورلی (0.5-1.0 mm)\n                 [ پیش‌چسب کم‌جریان ] <--- برگشت 0.5 mm\n                 ===================================================  <- لایه سخت داخلی\n                 [ FR-4 / پیش‌چسب ] [ ماسک لحیم ]\n                 ===================================================  <- لایه بیرونی سخت پایینی\n                       |             |                |\n                     بخش         ناحیه        بازوی فلکس\n                     سخت         گذار          باز\n                       |<-  2.5 mm ->|\n                       | ناحیه بدون ویا |\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"1-no-flow-low-flow-prepreg-selection\" data-anchor-en=\"1-no-flow-low-flow-prepreg-selection\">۱. انتخاب پیش‌چسب بدون جریان / کم‌جریان\u003C/h3>\n\u003Cp>پیش‌چسب استاندارد FR-4 نرخ جریان رزین $15% - 30%$ دارد. هنگام لمینیشن تحت حرارت و خلأ، رزین استاندارد روی مرز گذار ریخته و لبه نامنظم و تیغه‌مانندی («فلش رزین» یا «دانه رزین») تشکیل می‌دهد که در حین خمش دینامیک در کاورلی فلکس بیرونی فرومی‌رود.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>مشخصه:\u003C/strong> پیش‌چسب اتصال مجاور هسته فلکس باید \u003Cstrong>پیش‌چسب کم‌جریان (بدون جریان)\u003C/strong> مطابق IPC-4101 با جریان رزین تأییدشده بین \u003Cstrong>$2.0%$ و $6.0%$\u003C/strong> باشد (مثل Ventec VT-47 No-Flow یا Isola 370HR Low-Flow یا Arlon 49N).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>برگشت پیش‌چسب:\u003C/strong> ورق پیش‌چسب باید از خط پروفایل مرز سخت به اندازه \u003Cstrong>$0.50\\text{ mm}$ ($20\\text{ mil}$)\u003C/strong> برگردانده شود تا بیرون‌زدگی کنترل‌شده رزین بدون تعدی به ناحیه خمش فعال جای بگیرد.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"2-coverlay-embedment-depth\" data-anchor-en=\"2-coverlay-embedment-depth\">۲. عمق تعبیه کاورلی\u003C/h3>\n\u003Cp>کاورلی انعطاف‌پذیر (فیلم پلی‌ایمید با چسب حرارتی) از مسیرهای مسی فلکس محافظت می‌کند. در بخش سخت، چسب استاندارد کاورلی (اکریلیک یا اپوکسی اصلاح‌شده) ضریب انبساط حرارتی بالایی دارد ($CTE_z > 200\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$).\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>عمق تعبیه:\u003C/strong> کاورلی باید به اندازه \u003Cstrong>$0.50\\text{ mm}$ تا $1.0\\text{ mm}$ ($20\\text{ mil} - 40\\text{ mil}$)\u003C/strong> وارد لمینت سخت شود. این مهر و موم گذاری لنگردار و نفوذناپذیر به رطوبت فراهم می‌کند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>مرز ناحیه ممنوعه PTH:\u003C/strong> کاورلی \u003Cstrong>هرگز نباید وارد میدان سوراخ‌های فلزی‌شده (PTH)\u003C/strong> برد سخت شود. فلزیکردن از میان لایه‌های چسب کاورلی در ریفلو بدون سرب ($260^\\circ\\text{C}$) به دلیل انبساط شدید محور Z به ترک بشکه می‌انجامد. حداقل \u003Cstrong>$1.25\\text{ mm} - 1.50\\text{ mm}$\u003C/strong> فاصله بین لبه پایانی کاورلی و هر سوراخ مته‌شده را حفظ کنید.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"smt\" data-anchor-en=\"3-plated-via-smt-pad-keepout\">۳. ناحیه ممنوعه ویاهای فلزی‌شده و پدهای SMT\u003C/h3>\n\u003Cp>خمش مکانیکی ناحیه برش بیضی‌گونی ایجاد می‌کند که از مرز سخت بیرون می‌تابد.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>ناحیه ممنوعه ویا:\u003C/strong> همه سوراخ‌های فلزی‌شده، میکروویاها و ویای مدفون در بخش سخت باید فاصله ممنوعه حداقل \u003Cstrong>$2.50\\text{ mm}$ ($100\\text{ mil}$)\u003C/strong> از خط گذار سخت-انعطاف‌پذیر داشته باشند. در طراحی‌های کلاس ۳ با قابلیت اطمینان بالا در معرض ضربه و لرزش شدید، این ناحیه ممنوعه را به \u003Cstrong>$3.0\\text{ mm}$ ($120\\text{ mil}$)\u003C/strong> افزایش دهید.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>ناحیه ممنوعه پدهای SMT:\u003C/strong> هیچ پد نصب سطحی یا نقطه آزمون نباید در فاصله \u003Cstrong>$3.0\\text{ mm}$\u003C/strong> از مرز گذار قرار گیرد.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"4-strain-relief-bead-fillet-epoxy-silicone\" data-anchor-en=\"4-strain-relief-bead-fillet-epoxy-silicone\">۴. راسته تخلیه تنش (اپوکسی / سیلیکون)\u003C/h3>\n\u003Cp>طبق IPC-2223 بخش ۵.۲.۸، راسته الاستومری تخلیه تنش باید در امتداد لبه پله‌ای فیزیکی که بازوی فلکس از برد سخت خارج می‌شود اعمال شود.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>مواد:\u003C/strong> سیلیکون RTV (مثل Dow Corning 732 / 3145) یا اپوکسی پلی‌یورتان انعطاف‌پذیر (مثل Master Bond EP21LV).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>کارکرد:\u003C/strong> راسته خط لولای خمش را از لبه چاقویی میکروسکوپی بیرون‌زدگی رزین به خمیدگی صاف و شعاع‌دار منتقل می‌کند و تمرکزهای تنش محلی را تا $65%$ از بین می‌برد.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"ap\" data-anchor-en=\"adhesiveless-polyimide-ap-vs-adhesive-based-substrates\">پلی‌ایمید بدون چسب (AP) در برابر زیرلایه‌های با چسب\u003C/h2>\n\u003Cp>ساخت مدرن سخت-انعطاف‌پذیر با قابلیت اطمینان بالا به‌طور قطعی از لمینت‌های انعطاف‌پذیر با چسب (IPC-4204/1) به \u003Cstrong>لمینت‌های پلی‌ایمید بدون چسب (IPC-4204/11)\u003C/strong> روی آورده است.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">پارامتر مهندسی\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">زیرلایه با چسب (IPC-4204/1، مثل Pyralux LF)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">زیرلایه بدون چسب (IPC-4204/11، مثل Pyralux AP / Felios)\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">اثر بر قابلیت اطمینان کلاس ۳ سخت-انعطاف‌پذیر\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ساختار اتصال\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فیلم پلی‌ایمید با $15 - 25\\ \\mu\\text{m}$ چسب اکریلیک به فویل مس متصل\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">پلی‌ایمید ریخته‌شده مستقیم روی فویل مس RA (صفر لایه چسب)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$30 - 50\\ \\mu\\text{m}$ از ضخامت کل فلکس را حذف کرده و سختی خمشی را کم می‌کند\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>دمای گذار شیشه‌ای ($Tg$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">چسب اکریلیک $Tg \\approx 40^\\circ\\text{C} - 60^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">پلی‌ایمید $Tg \\ge 220^\\circ\\text{C} - 280^\\circ\\text{C}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">بدون چسب مدول مکانیکی را در دماهای ریفلو ($260^\\circ\\text{C}$) حفظ می‌کند\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>CTE محور Z ($50^\\circ\\text{C} - 250^\\circ\\text{C}$)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$200 - 350\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$ (انبساط شدید)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$40 - 55\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$ (نزدیک به مس)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">از تنش بشکه PTH و کنده‌شدن فویل لایه‌های داخلی جلوگیری می‌کند\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>جذب رطوبت\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$2.5% - 4.0%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">$0.8% - 1.3%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تاول و لایه‌لایه‌شدن در لحیم‌کاری خودکار را حذف می‌کند\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>تمایل به لکه مته‌کشی\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">لکه شدید رزین اکریلیک نیازمند دزمیر پلاسما\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">لکه حداقلی؛ پرمنگنات استاندارد یا پلاسمای ملایم\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">اتصال تمیز مس-به-مس را روی ویای داخلی فلکس تضمین می‌کند\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>دمای کاری پیوسته\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">محدود به $105^\\circ\\text{C}$ (رتبه UL 796F)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">رتبه‌بندی $150^\\circ\\text{C} - 170^\\circ\\text{C}$ پیوسته\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">اجباری برای محفظه‌های موتور هوافضایی، داخل چاه خودرویی و دفاعی\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>برای همه محصولات خمشی دینامیک که تحت \u003Ca href=\"/fa/capabilities/rigid-flex-pcb\">ساخت با قابلیت اطمینان بالا APTPCB\u003C/a> قیمت‌گذاری می‌شوند، هسته‌های پلی‌ایمید بدون چسب (DuPont Pyralux AP یا Panasonic Felios RF-705) به‌عنوان مواد پایه استاندارد مشخص شده‌اند.\u003C/p>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"dfm-emi\" data-anchor-en=\"trace-routing-dynamic-emi-shielding-dfm-rules\">قواعد DFM مسیریابی و محافظ EMI دینامیک\u003C/h2>\n\u003Cp>طراحی هادی‌ها در امتداد لولای انعطاف‌پذیر مستلزم شیوه‌های چیدمان کاملاً متفاوت از مسیریابی \u003Ca href=\"/fa/capabilities/rigid-pcb\">بردهای مدار چاپی چندلایه سخت\u003C/a> استاندارد است.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"i\" data-anchor-en=\"1-mitigate-the-i-beam-effect-with-staggered-routing\">۱. کاهش «اثر تیرآهن I» با مسیریابی پلکانی\u003C/h3>\n\u003Cp>وقتی دو لایه هادی دقیقاً روی هم روی یک هسته انعطاف‌پذیر مسیریابی می‌شوند، ساختاری الکتریکی و مکانیکی می‌سازند که شبیه \u003Cstrong>تیرآهن سازه‌ای I\u003C/strong> است. مسیرهای مسی جفت‌شده یکدیگر را تقویت می‌کنند، سختی خمشی مؤثر را دو برابر کرده و کرنش کششی را روی مسیر بیرونی متمرکز می‌کنند.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>قاعده:\u003C/strong> مسیرهای هادی در لایه ۱ و لایه ۲ باید در کل ناحیه فلکس \u003Cstrong>پلکانی (آفست)\u003C/strong> باشند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>هندسه:\u003C/strong> خطوط مرکزی مسیرها را حداقل به اندازه $2\\times$ عرض مسیر ($w_{\\text{offset}} \\ge 2 \\times W_{\\text{مسیر}}$) آفست کنید تا هادی‌ها روی فاصله‌های لایه مقابل قرار بگیرند.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cpre>\u003Ccode>       ساخت تیرآهن I (اجتناب کنید - نرخ خرابی بالا)\n       ================================================  <- کاورلی\n       [ مسیر 1 ]      [ مسیر 2 ]      [ مسیر 3 ]     <- لایه 1\n       ------------------------------------------------  <- هسته پلی‌ایمید\n       [ مسیر 1 ]      [ مسیر 2 ]      [ مسیر 3 ]     <- لایه 2 (تیرآهن I سخت)\n       ================================================  <- کاورلی\n\n       ساخت پلکانی (اجباری برای فلکس دینامیک ۲ لایه)\n       ================================================  <- کاورلی\n       [ مسیر 1 ]          [ مسیر 2 ]          [ مسیر 3 ]   <- لایه 1\n       --------------------------------------------------------  <- هسته پلی‌ایمید\n              [ مسیر 4 ]          [ مسیر 5 ]          [ مسیر 6 ] <- لایه 2 (آفست)\n       ========================================================  <- کاورلی\n\u003C/code>\u003C/pre>\n\u003Ch3 id=\"2-curved-routing-directional-orientation\" data-anchor-en=\"2-curved-routing-directional-orientation\">۲. مسیریابی منحنی و جهت‌گیری\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>عبور عمودی:\u003C/strong> مسیرها باید محور خمش دینامیک را با زاویه \u003Cstrong>$90^\\circ \\pm 5^\\circ$\u003C/strong> قطع کنند. مسیریابی مورب یا طولی یک سمت لبه هادی را در معرض نیروهای برشی موضعی قرار می‌دهد.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>بدون زاویه تیز:\u003C/strong> هرگز در ناحیه فلکس یا در فاصله $3.0\\text{ mm}$ از مرز گذار از گوشه‌های $90^\\circ$ یا $45^\\circ$ استفاده نکنید. همه گذارهای جهتی باید از منحنی‌های صاف شعاع‌دار با شعاع خمش $R \\ge 1.5\\text{ mm}$ استفاده کنند.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>ثبات عرض هادی:\u003C/strong> عرض مسیر را در کل طول دینامیک یکنواخت نگه دارید. از گلوگاه‌سازی یا پهن‌شدن‌های ناگهانی که تقویت‌کننده تنش مکانیکی ایجاد می‌کنند اجتناب کنید.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"3-dynamic-shielding-hatch-planes-vs-conductive-films\" data-anchor-en=\"3-dynamic-shielding-hatch-planes-vs-conductive-films\">۳. محافظ دینامیک: صفحات هاشورخورده در برابر فیلم‌های رسانا\u003C/h3>\n\u003Cp>صفحات زمین مسی صلب را نمی‌توان در نواحی خمش دینامیک استفاده کرد چون فویل صلب سختی خمشی را تا $300%$ افزایش می‌دهد و در فشارهای مکرر کمانش می‌کند.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>گزینه A (مس هاشور متقاطع):\u003C/strong> صفحات زمین را به‌صورت الگوی هاشور متقاطع لوزی مورب $45^\\circ$ با \u003Cstrong>چگالی مس $30% - 40%$\u003C/strong> (مسیر $0.15\\text{ mm}$ با گام $0.45\\text{ mm}$) چیده کنید.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>گزینه B (فیلم محافظ نقره):\u003C/strong> در کاربردهای دیفرانسیلی پرسرعت که به امپدانس کنترل‌شده بدون سختی مکانیکی نیاز دارند، صفحات مرجع مسی را با فیلم‌های محافظ نقره رسانا فوق‌انعطاف‌پذیر بخاررسوبی (مثل Tatsuta SF-PC5900 یا Toyochem TSL) جایگزین کنید. این فیلم‌ها فقط $12\\ \\mu\\text{m}$ تا $16\\ \\mu\\text{m}$ ضخامت اضافه می‌کنند، تا $10\\text{ GHz}$ اثربخشی محافظ $\\ge 50\\text{ dB}$ می‌دهند و بیش از $10,000,000$ چرخه خمش بدون تخریب خستگی تحمل می‌کنند.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"ipc-6013\" data-anchor-en=\"ipc-6013-class-3-quality-release-microsection-criteria\">آزادسازی کیفیت IPC-6013 کلاس ۳ و معیارهای میکروسکشن\u003C/h2>\n\u003Cp>ساخت بردهای مدار سخت-انعطاف‌پذیر برای سیستم‌های دفاعی، پزشکی و هوافضایی مستلزم انطباق رسمی با \u003Cstrong>IPC-6013 (مشخصه صلاحیت و عملکرد بردهای چاپی انعطاف‌پذیر/سخت-انعطاف‌پذیر)\u003C/strong> است.\u003C/p>\n\u003Cp>ماتریس آزادسازی کیفیت زیر، دروازه‌های راستی‌آزمایی فیزیکی را که از طریق مقطع‌بری متالوگرافیک (IPC-TM-650 روش ۲.۱.۱) پیش از پذیرش بچ انجام می‌شود، تشریح می‌کند.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">دروازه بازرسی کیفیت\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">معیارهای پذیرش IPC-6013 کلاس ۳\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">روش آزمون / استاندارد راستی‌آزمایی\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">آستانه رد / خرابی\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>بیرون‌زدگی رزین\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">فلش رزین از هسته سخت روی فلکس باز نباید از \u003Cstrong>$0.50\\text{ mm}$ ($20\\text{ mil}$)\u003C/strong> بیشتر شود\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">میکروسکوپ نوری با بزرگ‌نمایی $50\\times$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">بیرون‌زدگی $> 0.50\\text{ mm}$ یا لبه دندانه‌دار رزینی که به ناحیه خمش تجاوز کند\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>لایه‌لایه‌شدن ناحیه گذار\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">صفر جدایی بین هسته پلی‌ایمید، پیش‌چسب کم‌جریان و چسب کاورلی\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">میکروسکشن پس از تنش حرارتی (IPC-TM-650 2.6.8)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">هر حفره، تاول یا جدایی قابل‌تشخیص $> 0.05\\text{ mm}$\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>ضخامت آبکاری PTH در ناحیه سخت\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ضخامت متوسط آبکاری مس $\\ge 25\\ \\mu\\text{m}$ ($1.0\\text{ mil}$)؛ حداقل محلی $\\ge 20\\ \\mu\\text{m}$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مقطع‌بری متالوگرافیک (IPC-TM-650 2.1.1)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ضخامت آبکاری $< 20\\ \\mu\\text{m}$ یا ترک زانو پس از شوک حرارتی\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>پیوستگی تعبیه کاورلی\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">کاورلی به اندازه $0.50\\text{ mm} - 1.0\\text{ mm}$ در بخش سخت امتداد یابد؛ صفر حفره در درز\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">میکروسکشن عرضی از مرز سخت\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تعبیه $< 0.30\\text{ mm}$ (خطر نفوذ رطوبت) یا $> 1.5\\text{ mm}$ در تماس با ویاها\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>تحمل شوک حرارتی\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">باید $100$ چرخه حرارتی از $-65^\\circ\\text{C}$ تا $+125^\\circ\\text{C}$ را بدون $\\Delta R > 10%$ تحمل کند\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">MIL-STD-202 روش ۱۰۷ / IPC-TM-650 2.6.7\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">جابه‌جایی مقاومت بین‌اتصال $\\Delta R > 10%$ یا شکست خستگی بشکه\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>تحمل خستگی خمشی\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">باید تعداد چرخه هدف ($10^5 - 10^7$ چرخه) را در شعاع مدرل اسمی بگذراند\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-TM-650 روش ۲.۴.۳ (خستگی خمشی)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ناپیوستگی الکتریکی $> 1.0\\ \\mu\\text{s}$ یا افزایش مقاومت هادی $> 20%$\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"engineering-drawing-fabrication-release-protocol\" data-anchor-en=\"engineering-drawing-fabrication-release-protocol\">پروتکل نقشه مهندسی و آزادسازی تولید\u003C/h2>\n\u003Cp>پیش از نهایی‌سازی ابزارسازی CAM و آزادسازی بسته‌های داده سخت-انعطاف‌پذیر به تولید، هر قاعده طراحی را در برابر پروتکل زیر بررسی کنید:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">پارامتر مهندسی\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">نیاز IPC-2223 کلاس ۳\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">راستی‌آزمایی آزادسازی تولید\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>طبقه‌بندی حرکت\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">صراحتاً طبقه‌بندی‌شده به‌عنوان ایستا (خمش برای نصب)، نیمه‌دینامیک یا دینامیک پیوسته\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">بلوک عنوان نقشه ساخت و یادداشت‌های لایه مکانیکی\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>شعاع خمش عملیاتی\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">حداقل شعاع خمش داخلی $R$ با تلورانس مکانیکی مجاز تعریف‌شده\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">تطبیق نقشه مونتاژ مکانیکی با مدرل ابزارسازی\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>متالورژی فویل مس\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">IPC-4562 درجه ۷ یا ۸ نورد-آنیل‌شده (RA) برای همه هادی‌های دینامیک مشخص‌شده\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">راستی‌آزمایی برگه گواهی ماده (MTR) از کارخانه نورد مس\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>جهت دانه فویل\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">جهت نورد موازی طول بازوی فلکس (عمود بر محور خمش)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">چیدمان CAM پنل‌سازی و یادداشت نشان‌دهنده جهت دانه\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>لمینت دی‌الکتریک پایه\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">هسته پلی‌ایمید بدون چسب (IPC-4204/11) با صفر لایه چسب اکریلیکی\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">یادداشت روی نقشه استک‌آپ (DuPont Pyralux AP یا معادل)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>جریان پیش‌چسب در گذار\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">پیش‌چسب کم‌جریان/بدون جریان با جریان رزین تأییدشده $2.0%$ تا $6.0%$\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">گزارش بازرسی بچ پیش‌چسب؛ برگشت تأییدشده $\\ge 0.50\\text{ mm}$\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>نواحی ممنوعه گذار\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ویای فلزی‌شده $\\ge 2.50\\text{ mm}$؛ پدهای SMT $\\ge 3.0\\text{ mm}$ از مرز واسط\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">گزارش خودکار DFM نت‌لیست و فحص قواعد طراحی (DRC)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>هندسه هادی دینامیک\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مسیریابی پلکانی میان لایه‌های مقابل؛ خم‌های مسیر شعاع‌دار ($R \\ge 1.5\\text{ mm}$)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ممیزی CAD لایه‌های هادی؛ صفر انباشت عمودی مسیرها\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>معماری محافظ\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">مس هاشور متقاطع لوزی $45^\\circ$ (چگالی $30% - 40%$) یا فیلم نقره رسانا\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">راستی‌آزمایی تعادل مس Gerber؛ صفر صفحه دینامیک صلب\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>روکش سطحی روی فلکس\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">ENIG یا ENEPIG؛ طلای الکترولیتی روی لولای فلکس ممنوع\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">نقشه مشخصات روکش سطحی و گزارش وان آبکاری\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>برای بازنگری‌های طراحی، \u003Ca href=\"/fa/capabilities/hdi-pcb\">ادغام پیچیده میکروویا HDI\u003C/a> یا مدل‌سازی استک‌آپ سفارشی، داده‌های ODB++ یا Gerber خود را مستقیماً از طریق \u003Ca href=\"/fa/capabilities/rigid-flex-pcb\">پورتال قابلیت‌های سخت-انعطاف‌پذیر APTPCB\u003C/a> به تیم مهندسی ما ارسال کنید. برای تخلیه حرارتی مکمل و مسیریابی توان سنگین در بخش‌های سخت، به \u003Ca href=\"/fa/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">راهنمای طراحی و ابعاددهی PCB مس سنگین\u003C/a> مراجعه کنید.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Chr>\n\u003Ch2 id=\"--ipc-2223\" data-anchor-en=\"rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223-faqs\">سؤالات متداول درباره شعاع خمش دینامیک سخت-انعطاف‌پذیر و IPC-2223\u003C/h2>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch3 id=\"pcb--\" data-anchor-en=\"1-what-is-the-minimum-bend-radius-for-a-2-layer-dynamic-rigid-flex-pcb\">۱. حداقل شعاع خمش برای PCB سخت-انعطاف‌پذیر دینامیک ۲ لایه چقدر است؟\u003C/h3>\n\u003Cp>طبق رهنمودهای IPC-2223، مدار انعطاف‌پذیر دینامیک ۲ لایه در معرض حرکت پیوسته ($>1,000,000$ چرخه) به حداقل شعاع خمش \u003Cstrong>$40\\times$ تا $60\\times$ ضخامت کل ناحیه انعطاف‌پذیر\u003C/strong> (یا حدود $150\\times$ ضخامت فویل مس) نیاز دارد. برای مثال، ناحیه فلکس بدون چسب استاندارد ۲ لایه با ضخامت کل $125\\ \\mu\\text{m}$ ($5.0\\text{ mil}$) به شعاع خمش حداقل $5.0\\text{ mm} - 7.5\\text{ mm}$ ($0.20" - 0.30"$) نیاز دارد. اگر محفظه مکانیکی این شعاع را در خود جای ندهد، دو لایه باید به بازوهای برگه آزاد غیرچسبیده تقسیم شوند.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"ed\" data-anchor-en=\"2-why-does-electro-deposited-ed-copper-fail-in-dynamic-flex-applications\">۲. چرا مس الکترودپوزیت (ED) در کاربردهای خمش دینامیک از کار می‌افتد؟\u003C/h3>\n\u003Cp>فویل مس الکترودپوزیت از طریق رسوب الکترولیتی تولید می‌شود و ساختار دانه‌ای بلوری ستونی عمودی می‌سازد. هنگام خمش‌های مکرر، تنش کششی در امتداد مرزهای دانه عمودی متمرکز می‌شود و ریزحفره‌هایی ایجاد می‌کند که در $5,000$ تا $20,000$ چرخه به‌سرعت در کل ضخامت مسیر منتشر می‌شوند. مس نورد-آنیل‌شده (RA) که با نورد مکانیکی تولید می‌شود، دارای دانه‌های لایه‌ای کشیده افقی است که تحت تنش به‌صورت الاستیک می‌لغزند و استقامت خستگی بیش از $10,000,000$ چرخه ارائه می‌دهند.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"--2\" data-anchor-en=\"3-how-far-must-plated-through-holes-vias-be-from-the-rigid-flex-transition-line\">۳. سوراخ‌های فلزی‌شده (ویاها) باید چقدر از خط گذار سخت-انعطاف‌پذیر فاصله داشته باشند؟\u003C/h3>\n\u003Cp>سوراخ‌های فلزی‌شده، میکروویاها و ویای مدفون باید طبق قواعد IPC-2223 کلاس ۳ حداقل \u003Cstrong>$2.5\\text{ mm}$ ($100\\text{ mil}$)\u003C/strong> از خط گذار سخت-انعطاف‌پذیر دور باشند. در کاربردهای هوافضایی یا دفاعی با ضربه بالا، فاصله ممنوعه \u003Cstrong>$3.0\\text{ mm}$ ($120\\text{ mil}$)\u003C/strong> توصیه می‌شود. قرار دادن ویاها نزدیک‌تر به خط گذار، بشکه‌های آبکاری مس را در معرض تنش‌های برشی ناشی از خمش برد و انبساط محور Z چسب کاورلی انعطاف‌پذیر قرار می‌دهد.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"i--\" data-anchor-en=\"4-what-is-the-i-beam-effect-in-rigid-flex-design-and-how-is-it-prevented\">۴. «اثر تیرآهن I» در طراحی سخت-انعطاف‌پذیر چیست و چگونه پیشگیری می‌شود؟\u003C/h3>\n\u003Cp>اثر تیرآهن I زمانی رخ می‌دهد که مسیرهای هادی مس در طرفین یک هسته فلکس ۲ لایه دقیقاً روی هم مسیریابی شوند. از نظر مکانیکی، این هندسه مسیرهای جفت‌شده تیرآهن معماری I را تقلید می‌کند، سختی خمشی را به‌طور قابل‌توجهی افزایش داده و تنش‌های کششی و فشاری را روی سطوح مسی بیرونی متمرکز می‌کند. با \u003Cstrong>پلکانی‌کردن (آفست)\u003C/strong> مسیرهای لایه ۱ و لایه ۲ جلوگیری می‌شود تا هر هادی بالای شکاف دی‌الکتریک باز لایه مقابل قرار گیرد.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"--3\" data-anchor-en=\"5-why-is-adhesiveless-polyimide-preferred-over-adhesive-based-polyimide-for-rigid-flex-boards\">۵. چرا پلی‌ایمید بدون چسب بر پلی‌ایمید با چسب برای بردهای سخت-انعطاف‌پذیر ترجیح داده می‌شود؟\u003C/h3>\n\u003Cp>لمینت‌های انعطاف‌پذیر با چسب از چسب‌های اتصال اکریلیکی یا اپوکسی اصلاح‌شده با دمای گذار شیشه‌ای پایین ($Tg \\approx 40^\\circ\\text{C} - 60^\\circ\\text{C}$) و انبساط حرارتی بالای محور Z ($CTE_z > 250\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$) استفاده می‌کنند. هنگام ریفلو بدون سرب ($260^\\circ\\text{C}$)، چسب به‌سرعت منبسط می‌شود، بشکه‌های سوراخ‌های فلزی‌شده را تحت تنش قرار داده و ریزترک ایجاد می‌کند. پلی‌ایمید بدون چسب (IPC-4204/11) لایه‌های چسب را کاملاً حذف می‌کند، ضخامت کل برد را $30\\ \\mu\\text{m} - 50\\ \\mu\\text{m}$ کم می‌کند، جذب رطوبت را به $<1.0%$ می‌رساند و چرخه‌های حرارتی را بدون لایه‌لایه‌شدن تحمل می‌کند.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/capabilities/rigid-flex-pcb\">قابلیت‌های سخت-انعطاف‌پذیر IPC-6013 کلاس ۳\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/capabilities/rigid-pcb\">بردهای مدار چاپی چندلایه سخت\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/capabilities/hdi-pcb\">ادغام پیچیده میکروویا HDI\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fa/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">راهنمای طراحی و ابعاددهی PCB مس سنگین\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19],"شعاع خمش rigid flex","خمش دینامیک ipc-2223","عمر خستگی rigid flex","پلی ایمید بدون چسب rigid flex","ناحیه ممنوعه گذار rigid flex","مس ra در برابر ed خمش دینامیک","rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223",{"blog":22,"breadcrumb":31,"faq":45},{"@context":23,"@type":24,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":25,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":26,"articleSection":7,"author":27,"publisher":30},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/fa/blog/rigid-flex-dynamic-bend-radius-ipc-2223","شعاع خمش rigid flex, خمش دینامیک ipc-2223, عمر خستگی rigid flex, پلی ایمید بدون چسب rigid flex, ناحیه ممنوعه گذار rigid flex, مس ra در برابر ed خمش دینامیک",{"@type":28,"name":29},"Organization","APTPCB",{"@type":28,"name":29},{"@context":23,"@type":32,"itemListElement":33},"BreadcrumbList",[34,39,43],{"@type":35,"position":36,"name":37,"item":38},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":35,"position":40,"name":41,"item":42},2,"Blog","https://aptpcb.com/fa/blog",{"@type":35,"position":44,"name":20,"item":25},3,{"@context":23,"@type":46,"mainEntity":47},"FAQPage",[48,54,58,62,66],{"@type":49,"name":50,"acceptedAnswer":51},"Question","۱. حداقل شعاع خمش برای PCB سخت-انعطاف‌پذیر دینامیک ۲ لایه چقدر است؟",{"@type":52,"text":53},"Answer","طبق رهنمودهای IPC-2223، مدار انعطاف‌پذیر دینامیک ۲ لایه در معرض حرکت پیوسته ($>1,000,000$ چرخه) به حداقل شعاع خمش $40\\times$ تا $60\\times$ ضخامت کل ناحیه انعطاف‌پذیر (یا حدود $150\\times$ ضخامت فویل مس) نیاز دارد. برای مثال، ناحیه فلکس بدون چسب استاندارد ۲ لایه با ضخامت کل $125\\ \\mu\\text{m}$ ($5.0\\text{ mil}$) به شعاع خمش حداقل $5.0\\text{ mm} - 7.5\\text{ mm}$ ($0.20\" - 0.30\"$) نیاز دارد. اگر محفظه مکانیکی این شعاع را در خود جای ندهد، دو لایه باید به بازوهای برگه آزاد غیرچسبیده تقسیم شوند.",{"@type":49,"name":55,"acceptedAnswer":56},"۲. چرا مس الکترودپوزیت (ED) در کاربردهای خمش دینامیک از کار می‌افتد؟",{"@type":52,"text":57},"فویل مس الکترودپوزیت از طریق رسوب الکترولیتی تولید می‌شود و ساختار دانه‌ای بلوری ستونی عمودی می‌سازد. هنگام خمش‌های مکرر، تنش کششی در امتداد مرزهای دانه عمودی متمرکز می‌شود و ریزحفره‌هایی ایجاد می‌کند که در $5,000$ تا $20,000$ چرخه به‌سرعت در کل ضخامت مسیر منتشر می‌شوند. مس نورد-آنیل‌شده (RA) که با نورد مکانیکی تولید می‌شود، دارای دانه‌های لایه‌ای کشیده افقی است که تحت تنش به‌صورت الاستیک می‌لغزند و استقامت خستگی بیش از $10,000,000$ چرخه ارائه می‌دهند.",{"@type":49,"name":59,"acceptedAnswer":60},"۳. سوراخ‌های فلزی‌شده (ویاها) باید چقدر از خط گذار سخت-انعطاف‌پذیر فاصله داشته باشند؟",{"@type":52,"text":61},"سوراخ‌های فلزی‌شده، میکروویاها و ویای مدفون باید طبق قواعد IPC-2223 کلاس ۳ حداقل $2.5\\text{ mm}$ ($100\\text{ mil}$) از خط گذار سخت-انعطاف‌پذیر دور باشند. در کاربردهای هوافضایی یا دفاعی با ضربه بالا، فاصله ممنوعه $3.0\\text{ mm}$ ($120\\text{ mil}$) توصیه می‌شود. قرار دادن ویاها نزدیک‌تر به خط گذار، بشکه‌های آبکاری مس را در معرض تنش‌های برشی ناشی از خمش برد و انبساط محور Z چسب کاورلی انعطاف‌پذیر قرار می‌دهد.",{"@type":49,"name":63,"acceptedAnswer":64},"۴. «اثر تیرآهن I» در طراحی سخت-انعطاف‌پذیر چیست و چگونه پیشگیری می‌شود؟",{"@type":52,"text":65},"اثر تیرآهن I زمانی رخ می‌دهد که مسیرهای هادی مس در طرفین یک هسته فلکس ۲ لایه دقیقاً روی هم مسیریابی شوند. از نظر مکانیکی، این هندسه مسیرهای جفت‌شده تیرآهن معماری I را تقلید می‌کند، سختی خمشی را به‌طور قابل‌توجهی افزایش داده و تنش‌های کششی و فشاری را روی سطوح مسی بیرونی متمرکز می‌کند. با پلکانی‌کردن (آفست) مسیرهای لایه ۱ و لایه ۲ جلوگیری می‌شود تا هر هادی بالای شکاف دی‌الکتریک باز لایه مقابل قرار گیرد.",{"@type":49,"name":67,"acceptedAnswer":68},"۵. چرا پلی‌ایمید بدون چسب بر پلی‌ایمید با چسب برای بردهای سخت-انعطاف‌پذیر ترجیح داده می‌شود؟",{"@type":52,"text":69},"لمینت‌های انعطاف‌پذیر با چسب از چسب‌های اتصال اکریلیکی یا اپوکسی اصلاح‌شده با دمای گذار شیشه‌ای پایین ($Tg \\approx 40^\\circ\\text{C} - 60^\\circ\\text{C}$) و انبساط حرارتی بالای محور Z ($CTE z > 250\\text{ ppm/}^\\circ\\text{C}$) استفاده می‌کنند. هنگام ریفلو بدون سرب ($260^\\circ\\text{C}$)، چسب به‌سرعت منبسط می‌شود، بشکه‌های سوراخ‌های فلزی‌شده را تحت تنش قرار داده و ریزترک ایجاد می‌کند. پلی‌ایمید بدون چسب (IPC-4204/11) لایه‌های چسب را کاملاً حذف می‌کند، ضخامت کل برد را $30\\ \\mu\\text{m} - 50\\ \\mu\\text{m}$ کم می‌کند، جذب رطوبت را به $\u003C1.0\\%$ می‌رساند و چرخه‌های حرارتی را بدون لایه‌لایه‌شدن تحمل می‌کند.",{"pcbManufacturingColumns":71,"capabilityColumns":196,"resourceColumns":227,"pcbaColumns":269},[72,120,149,178],{"heading":73,"links":74},"خانواده‌های محصولات PCB",[75,78,81,84,87,90,93,96,99,102,105,108,111,114,117],{"label":76,"path":77},"PCBهای نوع FR-4","/fa/pcb/fr4-pcb",{"label":79,"path":80},"PCBهای پرسرعت","/fa/pcb/high-speed-pcb",{"label":82,"path":83},"PCBهای چندلایه","/fa/pcb/multilayer-pcb",{"label":85,"path":86},"PCBهای نوع HDI","/fa/pcb/hdi-pcb",{"label":88,"path":89},"PCBهای انعطاف‌پذیر","/fa/pcb/flex-pcb",{"label":91,"path":92},"PCBهای سخت‌انعطاف‌پذیر","/fa/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":94,"path":95},"PCBهای سرامیکی","/fa/pcb/ceramic-pcb",{"label":97,"path":98},"PCBهای مس‌ضخیم","/fa/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":100,"path":101},"PCBهای با رسانایی حرارتی بالا","/fa/pcb/high-thermal-pcb",{"label":103,"path":104},"PCBهای آنتنی","/fa/pcb/antenna-pcb",{"label":106,"path":107},"PCBهای فرکانس‌بالا","/fa/pcb/high-frequency-pcb",{"label":109,"path":110},"PCBهای مایکروویو","/fa/pcb/microwave-pcb",{"label":112,"path":113},"PCBهای با هسته فلزی","/fa/pcb/metal-core-pcb",{"label":115,"path":116},"PCBهای با Tg بالا","/fa/pcb/high-tg-pcb",{"label":118,"path":119},"PCBهای بک‌پلین","/fa/pcb/backplane-pcb",{"sections":121},[122],{"heading":123,"links":124},"مواد و RF",[125,128,131,134,137,140,143,146],{"label":126,"path":127},"PCBهای راجرز","/fa/materials/rf-rogers",{"label":129,"path":130},"PCBهای تاکونیک","/fa/materials/taconic-pcb",{"label":132,"path":133},"PCBهای تفلون","/fa/materials/teflon-pcb",{"label":135,"path":136},"PCBهای آرلون","/fa/materials/arlon-pcb",{"label":138,"path":139},"PCBهای مگاترون","/fa/materials/megtron-pcb",{"label":141,"path":142},"PCBهای ایزولا","/fa/materials/isola-pcb",{"label":144,"path":145},"FR-4 با الیاف شیشه‌ای پخش‌شده","/fa/materials/spread-glass-fr4",{"label":147,"path":148},"کنترل امپدانس","/fa/pcb/pcb-impedance-control",{"sections":150},[151],{"heading":152,"links":153},"ساخت / چیدمان لایه‌ها",[154,157,160,163,166,169,172,175],{"label":155,"path":156},"نمونه‌سازی سریع","/fa/pcb/quick-turn-pcb",{"label":158,"path":159},"NPI و تولید کم‌تیراژ (PCB)","/fa/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":161,"path":162},"تولید با تیراژ بالا","/fa/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":164,"path":165},"PCB با تعداد لایه زیاد","/fa/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":167,"path":168},"فرایند ساخت PCB","/fa/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":170,"path":171},"ساخت پیشرفته PCB","/fa/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":173,"path":174},"ساخت PCBهای ویژه","/fa/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":176,"path":177},"ساختار لمینیت چندلایه","/fa/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":179,"links":180},"تخصص‌ها و منابع",[181,184,187,190,193],{"label":182,"path":183},"پوشش‌های سطحی PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / غوطه‌وری)","/fa/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":185,"path":186},"سوراخ‌کاری و وایاها (کور / مدفون / ویا در پد / بک‌دریل / نیم‌سوراخ)","/fa/pcb/pcb-drilling",{"label":188,"path":189},"چیدمان لایه‌های PCB (استاندارد / لایه‌های زیاد / انعطاف‌پذیر / سخت‌انعطاف‌پذیر / آلومینیومی)","/fa/pcb/pcb-stack-up",{"label":191,"path":192},"پروفایل‌زنی (فرزکاری / شیارزنی V / جداسازی پنل)","/fa/pcb/pcb-profiling",{"label":194,"path":195},"کیفیت و بازرسی (AOI + اشعه ایکس / پروب پرنده / بررسی DFM برای PCB)","/fa/pcb/pcb-quality",[197,202,207,212,217,222],{"links":198},[199],{"label":200,"path":201},"توانمندی ساخت PCB سخت","/fa/capabilities/rigid-pcb",{"links":203},[204],{"label":205,"path":206},"توانمندی ساخت PCB سخت‌انعطاف‌پذیر","/fa/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":208},[209],{"label":210,"path":211},"توانمندی ساخت PCB انعطاف‌پذیر","/fa/capabilities/flex-pcb",{"links":213},[214],{"label":215,"path":216},"توانمندی ساخت PCBهای HDI","/fa/capabilities/hdi-pcb",{"links":218},[219],{"label":220,"path":221},"توانمندی ساخت PCB فلزی","/fa/capabilities/metal-pcb",{"links":223},[224],{"label":225,"path":226},"توانمندی ساخت PCB سرامیکی","/fa/capabilities/ceramic-pcb",[228,239,260],{"heading":229,"links":230},"فایل‌های دانلودی",[231,234,237],{"label":232,"path":233},"برگه مشخصات مواد / نکات فرایندی","/fa/resources/downloads-materials",{"label":235,"path":236},"راهنمای DFM برای PCBها","/fa/resources/dfm-guidelines",{"label":176,"path":238},"/fa/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":240,"links":241},"ابزارها",[242,245,248,251,254,257],{"label":243,"path":244},"نمایشگر فایل Gerber","/fa/tools/gerber-viewer",{"label":246,"path":247},"نمایشگر فایل PCB","/fa/tools/pcb-viewer",{"label":249,"path":250},"نمایشگر BOM","/fa/tools/bom-viewer",{"label":252,"path":253},"نمایشگر سه‌بعدی (3D) برد","/fa/tools/3d-viewer",{"label":255,"path":256},"شبیه‌ساز مدار","/fa/tools/circuit-simulator",{"label":258,"path":259},"محاسبه‌گر امپدانس PCB","/fa/tools/impedance-calculator",{"heading":261,"links":262},"پرسش‌های متداول و وبلاگ",[263,266],{"label":264,"path":265},"سؤالات متداول","/fa/resources/faq",{"label":267,"path":268},"وبلاگ فنی","/fa/blog",[270,300,324,357],{"heading":271,"links":272},"خدمات اصلی مونتاژ",[273,276,279,282,285,288,291,294,297],{"label":274,"path":275},"مونتاژ کلیددر‌دست PCB","/fa/pcba/turnkey-assembly",{"label":277,"path":278},"مونتاژ PCB برای NPI و تولید کم‌تیراژ","/fa/pcba/npi-assembly",{"label":280,"path":281},"مونتاژ PCB در تولید با تیراژ بالا","/fa/pcba/mass-production",{"label":283,"path":284},"مونتاژ PCBهای انعطاف‌پذیر و سخت‌انعطاف‌پذیر","/fa/pcba/flex-rigid-flex",{"label":286,"path":287},"مونتاژ SMT و قطعات پایه‌دار","/fa/pcba/smt-tht",{"label":289,"path":290},"مونتاژ PCBهای دارای BGA","/fa/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":292,"path":293},"مدیریت قطعات و فهرست BOM","/fa/pcba/components-bom",{"label":295,"path":296},"مونتاژ جعبه‌ای","/fa/pcba/box-build-assembly",{"label":298,"path":299},"آزمون و کنترل کیفیت مونتاژ PCB","/fa/pcba/testing-quality",{"heading":301,"links":302},"خدمات پشتیبانی",[303,306,309,312,315,318,321],{"label":304,"path":305},"پشتیبانی در تمام مراحل","/fa/pcba/support-services",{"label":307,"path":308},"آزمایشگاه شابلون","/fa/pcba/pcb-stencil",{"label":310,"path":311},"تأمین قطعات","/fa/pcba/component-sourcing",{"label":313,"path":314},"برنامه‌ریزی آی‌سی (IC)","/fa/pcba/ic-programming",{"label":316,"path":317},"پوشش محافظ همدیس","/fa/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":319,"path":320},"لحیم‌کاری انتخابی","/fa/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":322,"path":323},"توپ‌گذاری مجدد BGA","/fa/pcba/bga-reballing",{"heading":325,"links":326},"بازرسی و آزمون کیفیت",[327,330,333,336,339,342,345,348,351,354],{"label":328,"path":329},"بازرسی کیفیت","/fa/pcba/quality-system",{"label":331,"path":332},"بازرسی اولین قطعه (FAI)","/fa/pcba/first-article-inspection",{"label":334,"path":335},"بازرسی خمیر لحیم (SPI)","/fa/pcba/spi-inspection",{"label":337,"path":338},"بازرسی نوری با AOI","/fa/pcba/aoi-inspection",{"label":340,"path":341},"بازرسی با اشعه ایکس / CT","/fa/pcba/xray-inspection",{"label":343,"path":344},"آزمون درون‌مداری ICT","/fa/pcba/ict-test",{"label":346,"path":347},"آزمون با پروب پرنده","/fa/pcba/flying-probe-testing",{"label":349,"path":350},"آزمون FCT / عملکردی","/fa/pcba/fct-test",{"label":352,"path":353},"بازرسی نهایی و بسته‌بندی","/fa/pcba/final-quality-inspection",{"label":355,"path":356},"کنترل کیفیت ورودی","/fa/pcba/incoming-quality-control",{"heading":358,"linkClass":359,"links":360},"کاربردهای صنعتی (مدخل)","text-nowrap",[361,364,367,370,373,376,379,382,385,388,391],{"label":362,"path":363},"سرور / مرکز داده","/fa/industries/server-data-center-pcb",{"label":365,"path":366},"خودرو / خودروی برقی (EV)","/fa/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":368,"path":369},"پزشکی","/fa/industries/medical-pcb",{"label":371,"path":372},"مخابرات / 5G","/fa/industries/communication-equipment-pcb",{"label":374,"path":375},"هوافضا و دفاعی","/fa/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":377,"path":378},"پهپاد / UAV","/fa/industries/drone-uav-pcb",{"label":380,"path":381},"کنترل صنعتی و اتوماسیون","/fa/industries/industrial-control-pcb",{"label":383,"path":384},"توان و انرژی‌های نو","/fa/industries/power-energy-pcb",{"label":386,"path":387},"رباتیک و اتوماسیون","/fa/industries/robotics-pcb",{"label":389,"path":390},"امنیت / تجهیزات امنیتی","/fa/industries/security-equipment-pcb",{"label":392,"path":393},"نمای کلی صنعت PCB →","/fa/pcb-industry-solutions",1790477814831]