[{"data":1,"prerenderedAt":405},["ShallowReactive",2],{"blog-castellated-holes-edge-plating-fr":3,"header-nav-fr":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":44,"slug":49,"jsonld":50},"Trous crénelés : concevoir une interface entre un module et son circuit porteur","Comment spécifier les contacts crénelés d’un module, les distinguer de la métallisation des bords et des trous de séparation du panneau, et transmettre l’interface pour examen.","2026-11-03","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/castellated-interface-concept.png",12,2264,"PT12M","\u003Cp>Les trous crénelés sont des trous métallisés qui intersectent le bord d’un PCB, formant des contacts distincts pouvant être soudés sur des plages correspondantes d’une carte porteuse. Ils permettent à un petit PCB de servir de module, mais le bord du module et l’empreinte sur la carte porteuse doivent être conçus et examinés ensemble.\u003C/p>\n\u003Cp>Les dimensions critiques ne se limitent pas au diamètre des trous. Le contour fraisé, la partie métallisée restante au bord, le pas des contacts, les plages du module et de la carte porteuse, la finition et le processus d’assemblage influent tous sur la possibilité de réaliser et d’inspecter la connexion prévue.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/castellated-interface-concept.png\" alt=\"Vue conceptuelle de dessus des contacts de bord du module et des plages correspondantes sur la carte porteuse\">\n\n\u003Cp>Dans cette vue conceptuelle de dessus, \u003Cstrong>1\u003C/strong> désigne les contacts de bord du module et \u003Cstrong>2\u003C/strong> les plages correspondantes de la carte porteuse. Le dessin n’est pas à l’échelle et ne constitue pas une empreinte recommandée.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"un-trou-crenele-est-il-identique-a-une-metallisation-de-bord\" data-anchor-en=\"is-a-castellated-hole-the-same-as-edge-plating\">Un trou crénelé est-il identique à une métallisation de bord ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Non. Un contact crénelé est une caractéristique distincte formée par un trou métallisé qui intersecte le contour de la carte. La métallisation de bord désigne, quant à elle, une couche métallique le long d’une section définie du périmètre de la carte ; sa fonction et sa géométrie doivent être définies pour la conception concernée. Une rangée de petits trous de rupture dans une attache de panneau, souvent appelée « morsures de souris », remplit encore une autre fonction : séparer les cartes d’un panneau. Ne désignez pas ces trois caractéristiques par une même note sans explication.\u003C/p>\n\u003Cp>La \u003Ca href=\"/fr/pcb/pcb-profiling\">page d’APTPCB sur le détourage des PCB\u003C/a> décrit les crénelures comme des trous métallisés placés sur le bord fraisé. L’empilage, la géométrie et la gamme de fabrication retenus doivent être compatibles ; la disponibilité et les tolérances sont confirmées pour le projet.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"commencez-par-le-plan-du-module-et-non-par-un-pas-generique\" data-anchor-en=\"start-with-the-module-drawing-not-a-generic-pitch\">Commencez par le plan du module, et non par un pas générique\u003C/h2>\n\u003Cp>La fiche technique du Pico de Raspberry Pi fournit un exemple concret : la carte Pico a une épaisseur de 1 mm, comporte 40 positions de trous traversants au pas de 2,54 mm et comprend des crénelures sur ses bords. Sa fiche technique fournit également une empreinte recommandée pour la carte porteuse en vue d’un brasage par refusion. Ces valeurs décrivent cette carte ; elles ne constituent pas des minima ni des dimensions normalisées pour tous les PCB à trous crénelés.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour un module acheté, commencez par consulter sa documentation mécanique, d’empreinte et d’assemblage la plus récente. Pour un module personnalisé, diffusez un plan définissant les positions et les diamètres des trous, le contour fini, les plages de contact, le pas, la métallisation et la finition. Indiquez l’ouverture acceptable des trous sur le bord et convenez des tolérances avec le fabricant du PCB. La relation entre les positions de perçage et le contour final doit être examinée ; un trou représenté sur un bord dans un rendu ne constitue pas une spécification de la caractéristique finie.\u003C/p>\n\u003Cp>Sur la carte porteuse, alignez chaque plage sur le contact correspondant du module. Vérifiez l’orientation, la numérotation des broches et tout dégagement autour du module. Si le module possède une antenne ou une plage inférieure, respectez également les exigences de zone d’exclusion et d’assemblage propres à ce module. Une empreinte de contacts de bord ne définit pas à elle seule ces autres interfaces.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pourquoi-examiner-lassemblage-avant-la-fabrication\" data-anchor-en=\"why-should-assembly-review-happen-before-fabrication\">Pourquoi examiner l’assemblage avant la fabrication ?\u003C/h2>\n\u003Cp>L’assembleur a besoin de plus qu’un ensemble de plages bien disposées. La plage de la carte porteuse et le pochoir doivent permettre le dépôt de brasure prévu ; le placement du module et le support de la carte doivent convenir au processus d’assemblage. Un module comportant des contacts sur plusieurs bords ou une grande plage inférieure peut nécessiter une planification du dépôt de pâte à braser et de l’inspection différente de celle d’un composant simple à deux bords de contacts. Utilisez les recommandations du fabricant du module et validez le processus proposé pour la carte concernée.\u003C/p>\n\u003Cp>Le support du panneau compte également. Les attaches, les rails et la méthode de séparation doivent être compatibles avec les contacts fonctionnels et avec l’étape à laquelle la carte est séparée. Repérez séparément les éléments de rupture du panneau et les contacts crénelés afin que le fabricant et l’assembleur puissent examiner leur interaction. Ne supposez pas qu’une attache peut être placée sur un contact fonctionnel sans affecter le bord fini.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"que-peut-etablir-linspection\" data-anchor-en=\"what-can-inspection-establish\">Que peut établir l’inspection ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Certains joints de bord sont visibles de côté, ce qui facilite l’inspection de leurs surfaces accessibles. Cette vue ne prouve pas l’état d’une plage inférieure dissimulée ni de toutes les parties d’un joint. Définissez la méthode d’inspection et les critères d’acceptation de l’assemblage, puis convenez des essais électriques et fonctionnels adaptés au produit. L’apparence ne remplace pas ces vérifications.\u003C/p>\n\u003Cp>Les contrôles de la carte nue et la qualification du produit assemblé répondent à des questions différentes. Un fabricant peut vérifier les caractéristiques spécifiées de la carte par rapport au plan diffusé et aux exigences d’acceptation convenues. Le module et la carte porteuse assemblés doivent encore subir les essais adaptés à leurs exigences électriques, mécaniques et de fonctionnement ; le plan de la carte ne suffit pas à qualifier le produit.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"comment-le-bord-du-module-et-la-plage-de-la-carte-porteuse-fonctionnent-ils-ensemble\" data-anchor-en=\"how-do-the-module-edge-and-carrier-land-work-together\">Comment le bord du module et la plage de la carte porteuse fonctionnent-ils ensemble ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Un contact crénelé fait partie d’une interface plus large. Sur le module, le bord métallisé et la plage de cuivre associée doivent rester reliés au réseau électrique prévu après la réalisation du contour. Sur la carte porteuse, chaque plage correspondante doit s’aligner sur le contact et fournir la surface brasable prévue. Le contour du module, l’empreinte de la carte porteuse et la correspondance des broches doivent donc provenir de la même révision de conception maîtrisée.\u003C/p>\n\u003Cp>Le bord fini ne partage pas nécessairement chaque trou métallisé en un demi-cercle exact. La géométrie acceptable du contact restant relève du plan et de la fabrication ; elle ne peut pas être établie à partir d’une illustration générique. Définissez le contour prévu, le centre du trou et l’état de la caractéristique finie, puis demandez au fabricant comment la conception sera réalisée et contrôlée. Indiquez les exigences applicables en matière de métallisation et de finition sans supposer qu’une note ordinaire sur le bord de la carte définit également chaque contact.\u003C/p>\n\u003Cp>L’implantation de la carte porteuse doit également tenir compte de la position du corps du module et de toute pièce dépassant sous celui-ci. Une empreinte alignée en deux dimensions peut malgré tout entrer en conflit, après assemblage, avec un composant voisin, une paroi de boîtier ou un connecteur. Pour un module radio, utilisez ses propres instructions relatives à l’antenne et à la masse, et évaluez la carte porteuse et le boîtier environnants ; la modification d’un dégagement mécanique peut affecter le produit final même si les contacts de bord s’ajustent correctement.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"comparer-linterface-a-dautres-options-de-connexion\" data-anchor-en=\"compare-the-interface-with-other-connection-choices\">Comparer l’interface à d’autres options de connexion\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Type de connexion\u003C/th>\n\u003Cth>Utile lorsque\u003C/th>\n\u003Cth>Question à se poser avant de choisir\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Module à contacts crénelés\u003C/td>\n\u003Ctd>Une connexion soudée entre le module et la carte porteuse convient au produit et au plan d’assemblage.\u003C/td>\n\u003Ctd>Les deux cartes peuvent-elles être fabriquées, alignées, inspectées et retouchées selon les exigences du produit ?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Connecteurs à broches ou supports\u003C/td>\n\u003Ctd>La conception nécessite une interface par connecteur ou un module amovible.\u003C/td>\n\u003Ctd>La hauteur, le nombre de contacts, la tenue mécanique et l’approvisionnement des composants répondent-ils aux exigences du produit ?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Autres contacts carte à carte\u003C/td>\n\u003Ctd>L’encombrement mécanique ou les exigences de contact favorisent une autre interface.\u003C/td>\n\u003Ctd>Les pièces à accoupler, les tolérances, les étapes d’assemblage et les conditions de validation sont-elles définies ensemble ?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Aucune option n’est automatiquement plus petite, plus robuste ou moins coûteuse pour tous les produits. Le coût du connecteur n’est qu’un élément de la comparaison : incluez la fabrication des cartes, le placement, l’inspection, l’accès pour la maintenance, les retouches et les essais de fiabilité requis. Un module soudé peut rendre le remplacement sur site moins pratique ; un connecteur amovible ajoute une interface d’accouplement distincte qui doit être sélectionnée et qualifiée.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"exemple-de-revue-de-conception-pour-un-module-personnalise\" data-anchor-en=\"a-sample-design-review-for-a-custom-module\">Exemple de revue de conception pour un module personnalisé\u003C/h2>\n\u003Cp>Supposons qu’un concepteur place des contacts de bord sur deux côtés d’un petit module de commande. L’équipe chargée de la carte porteuse a besoin de la correspondance des connexions et de l’orientation avant de créer l’empreinte. Le fabricant du PCB a besoin du contour final, du tableau des trous, des plages de cuivre, de la finition, de l’épaisseur et d’une indication claire précisant que les trous repérés sont des crénelures fonctionnelles. L’équipe d’assemblage a besoin des implantations du module et de la carte porteuse, des hauteurs des composants, du pochoir proposé et des contraintes de refusion prévues.\u003C/p>\n\u003Cp>Lors de la revue, l’équipe remarque qu’une attache de panneau proposée traverserait l’une des zones de contact. Ce n’est pas seulement un détail du plan de panneau : cela peut modifier le bord fini du contact ou l’ordre dans lequel la carte peut être séparée. Les équipes peuvent déplacer l’attache, modifier le panneau ou discuter d’une autre gamme de production réalisable. L’option retenue et les critères d’acceptation du bord doivent figurer dans le dossier de fabrication approuvé.\u003C/p>\n\u003Cp>Il s’agit d’une revue de conception hypothétique, et non d’un cas client d’APTPCB ni d’une preuve de l’emploi d’une méthode de production particulière. Son objectif est de montrer pourquoi le module, la carte porteuse et le panneau doivent être vérifiés ensemble avant de commander les outillages ou d’assembler un lot.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"analyser-un-probleme-dassemblage\" data-anchor-en=\"investigating-an-assembly-problem\">Analyser un problème d’assemblage\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Observation\u003C/th>\n\u003Cth>À examiner en premier\u003C/th>\n\u003Cth>Éléments utiles\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Les contacts ne s’alignent pas sur les plages de la carte porteuse\u003C/td>\n\u003Ctd>Orientation du module, numérotation des broches, empreintes diffusées et contours réels des cartes.\u003C/td>\n\u003Ctd>Révisions du module et de la carte porteuse, données de placement et contrôle dimensionnel.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Un joint visible semble présenter un mauvais mouillage\u003C/td>\n\u003Ctd>Surfaces finies, stockage et manipulation, dépôt de pâte à braser et processus d’assemblage qualifié.\u003C/td>\n\u003Ctd>Documentation du module, enregistrements du processus et images d’inspection ; évitez de déduire une cause unique de l’apparence.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Des contacts adjacents semblent reliés par un pont\u003C/td>\n\u003Ctd>Géométrie des plages et du masque de la carte porteuse, dépôt de pâte à braser, placement et conditions d’assemblage.\u003C/td>\n\u003Ctd>Empreinte, révision du pochoir, images de la carte et contrôles de continuité ou d’isolement.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Le module ne repose pas comme prévu\u003C/td>\n\u003Ctd>Planéité de la carte, composants ou plages inférieurs, dépôt et interférences mécaniques.\u003C/td>\n\u003Ctd>Plan d’assemblage, contraintes de hauteur et placement observé ; inspectez les interfaces cachées selon une méthode convenue.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L’assemblage réussit l’inspection visuelle mais ne fonctionne pas\u003C/td>\n\u003Ctd>Alimentation, programmation, interfaces et connexions accessibles et cachées.\u003C/td>\n\u003Ctd>Résultats des essais électriques, micrologiciel et configuration, constats d’inspection et plan d’essai du produit.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Consignez les révisions du module et de la carte porteuse et préservez l’état constaté avant toute réparation. L’inspection visuelle, les contrôles électriques et les essais fonctionnels répondent à des questions différentes ; la méthode appropriée et les critères d’acceptation dépendent de la conception. Si une analyse destructive est nécessaire, convenez du plan d’échantillonnage et d’analyse des défaillances avant de découper ou de retoucher une unité.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"que-doit-contenir-une-demande-de-devis-complete\" data-anchor-en=\"what-belongs-in-a-complete-rfq\">Que doit contenir une demande de devis complète ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Pour la fabrication, fournissez les fichiers de conception et un plan coté qui distingue les crénelures métallisées, les éventuelles sections de bord à métallisation continue et les éléments de rupture du panneau. Indiquez l’épaisseur de la carte, l’empilage, la finition, les positions des contacts et l’état de bord requis. Précisez si les cartes sont fournies individuellement ou en panneau et à quel moment la séparation intervient.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour l’assemblage, ajoutez les révisions du module et de la carte porteuse, la nomenclature, les informations de placement, le plan d’assemblage, la documentation applicable du module et toute exigence d’inspection ou d’essai. Indiquez qui fournit le module, si un pochoir est déjà disponible et qui approuve les modifications de l’empreinte ou du processus d’assemblage. Demandez une clarification écrite lorsqu’un processus proposé, une tolérance ou un rapport d’inspection est essentiel à la décision. La \u003Ca href=\"/fr/blog/pcba-assembly-cost\">comparaison des coûts d’assemblage de PCB\u003C/a> explique pourquoi les périmètres doivent être alignés avant de comparer les prix.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"transmettre-linterface-complete\" data-anchor-en=\"handoff-the-complete-interface\">Transmettre l’interface complète\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Interface\u003C/th>\n\u003Cth>Éléments à fournir pour examen\u003C/th>\n\u003Cth>Question à trancher\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>PCB du module\u003C/td>\n\u003Ctd>Contour, géométrie des trous et des plages, épaisseur, finition, métallisation et ouverture acceptable des trous\u003C/td>\n\u003Ctd>Le bord spécifié peut-il être fabriqué et inspecté avec l’empilage et le panneau proposés ?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>PCB porteur\u003C/td>\n\u003Ctd>Empreinte correspondante, orientation, géométrie des plages et zones d’exclusion applicables\u003C/td>\n\u003Ctd>Chaque contact est-il aligné et y a-t-il suffisamment d’espace pour le module et ses autres interfaces ?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Assemblage\u003C/td>\n\u003Ctd>Documentation du module, exigences de placement, de pochoir et de panneau\u003C/td>\n\u003Ctd>La pâte à braser, le support et la séquence d’assemblage prévue conviennent-ils à cette combinaison ?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Vérification\u003C/td>\n\u003Ctd>Tolérances du plan, exigences d’inspection et d’essai\u003C/td>\n\u003Ctd>Que vérifie-t-on sur la carte nue et sur l’assemblage, et qu’est-ce qui relève encore de la qualification du produit ?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>L’\u003Ca href=\"/fr/blog/what-is-a-gerber-file\">article sur les fichiers Gerber\u003C/a> et les \u003Ca href=\"/fr/blog/dfm-guidelines-for-pcb-layout\">directives de conception en vue de la fabrication pour l’implantation des PCB\u003C/a> expliquent la transmission des fichiers dans son ensemble. Envoyez les informations sur le module et la carte porteuse avec une \u003Ca href=\"/fr/quote\">demande de devis\u003C/a>, ou \u003Ca href=\"/fr/contact\">contactez APTPCB\u003C/a> pour discuter de la géométrie des bords et des tolérances propres au projet.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/pcb/pcb-profiling\">page d’APTPCB sur le détourage des PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcba-assembly-cost\">comparaison des coûts d’assemblage de PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/what-is-a-gerber-file\">article sur les fichiers Gerber\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/dfm-guidelines-for-pcb-layout\">directives de conception en vue de la fabrication pour l’implantation des PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/quote\">demande de devis\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/contact\">contactez APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35,38,41],{"id":15,"text":16},"un-trou-crenele-est-il-identique-a-une-metallisation-de-bord","Un trou crénelé est-il identique à une métallisation de bord ?",{"id":18,"text":19},"commencez-par-le-plan-du-module-et-non-par-un-pas-generique","Commencez par le plan du module, et non par un pas générique",{"id":21,"text":22},"pourquoi-examiner-lassemblage-avant-la-fabrication","Pourquoi examiner l’assemblage avant la fabrication ?",{"id":24,"text":25},"que-peut-etablir-linspection","Que peut établir l’inspection ?",{"id":27,"text":28},"comment-le-bord-du-module-et-la-plage-de-la-carte-porteuse-fonctionnent-ils-ensemble","Comment le bord du module et la plage de la carte porteuse fonctionnent-ils ensemble ?",{"id":30,"text":31},"comparer-linterface-a-dautres-options-de-connexion","Comparer l’interface à d’autres options de 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