[{"data":1,"prerenderedAt":397},["ShallowReactive",2],{"blog-lead-free-vs-leaded-solder-fr":3,"header-nav-fr":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Brasage sans plomb vs au plomb : points de fusion et cas d'usage","Comparez les brasures SAC305 et Sn63Pb37 : points de fusion, pic de refusion, exemptions RoHS, fiabilité des joints et quand la brasure au plomb reste autorisée en PCBA.","2026-10-01T00:00:00.000Z","Technologie","/assets/img/pcb/pcb-surface-finishes-lf-hasl-solder-coated-pads.webp",20,3803,"PT20M","\u003Cp>\u003Cstrong>La brasure sans plomb fond à une température supérieure à celle de la brasure au plomb : ce paramètre physique dicte la quasi-totalité des contraintes de fabrication.\u003C/strong> L'alliage sans plomb standard en assemblage PCB, le SAC305 (étain, 3 % d'argent, 0,5 % de cuivre), fond sur une plage étroite située entre 217 et 220 °C. L'alliage au plomb eutectique classique, le Sn63Pb37, fond quant à lui à une température fixe de 183 °C. La refusion sans plomb exige donc une température de crête supérieure d'environ 20 à 30 °C, ce qui réduit drastiquement la fenêtre de process entre la température minimale de mouillage et le seuil de dégradation thermique des composants et du circuit imprimé.\u003C/p>\n\u003Cp>La brasure au plomb demeure plus tolérante au brasage et offre une excellente fiabilité, mais la directive RoHS en interdit l'usage pour la plupart des équipements électriques et électroniques mis sur le marché européen et dans les juridictions appliquant des réglementations similaires. L'emploi d'alliages au plomb est désormais réservé aux applications hors du champ d'application RoHS ou bénéficiant d'une exemption explicite. Ce comparatif détaille les propriétés thermiques de chaque alliage, clarifie les cadres réglementaires autorisant encore le plomb et liste les spécifications critiques à intégrer dans vos RFQ d'assemblage.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"points-cles\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Points clés\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Le SAC305 fond entre environ 217 et 220 °C ; le Sn63Pb37 fond à 183 °C ; le Sn60Pb40 présente une plage de fusion étroite allant de 183 à environ 190 °C.\u003C/li>\n\u003Cli>Les pics de refusion sans plomb se situent généralement entre 235 et 250 °C, contre environ 205 à 225 °C pour une pâte étain-plomb. Respectez systématiquement le profil préconisé par le fabricant de pâte.\u003C/li>\n\u003Cli>Utilisez par défaut un alliage sans plomb pour tout produit soumis aux exigences RoHS. Réservez la brasure au plomb aux produits hors champ d'application ou couverts par une exemption valide, et documentez formellement ce choix.\u003C/li>\n\u003Cli>Les composants, le stratifié et la finition de surface doivent être qualifiés pour résister aux températures du process sans plomb, en tenant compte du niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) au pic thermique requis.\u003C/li>\n\u003Cli>Le mixage d'alliages, comme l'assemblage d'un BGA sans plomb sur une ligne étain-plomb, requiert un profil thermique dédié et une décision d'ingénierie explicite, jamais un réglage par défaut.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Cp>Le choix entre l'alliage sans plomb SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) et l'alliage eutectique au plomb Sn63Pb37 conditionne l'ensemble de la fenêtre de reflow, le budget thermique des composants et la fiabilité à long terme de l'assemblage PCBA.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"points-de-fusion-et-profils-de-reflow\" data-anchor-en=\"what-temperature-does-solder-melt\">Points de fusion et profils de reflow\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Paramètre\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Sn63Pb37\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">SAC305\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Point de fusion\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">183 °C (eutectique strict)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">217 °C – 219 °C (quasi-eutectique)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Plage de reflow (Peak Temp)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">210 °C – 225 °C (typique : 215 °C)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">235 °C – 255 °C (typique : 245 °C)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Temps au-dessus du liquidus (TAL)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">45 – 75 s\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">60 – 90 s\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Tension superficielle\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Plus faible (mouillage rapide et étalement supérieur)\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Plus élevée (angles de mouillage plus ouverts, désoxydation plus exigeante)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Sensibilité au gauchissement (warpage)\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Faible\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Élevée (contraintes thermiques accrues sur PCB minces et boîtiers BGA)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Le delta thermique d'environ 30 °C à 35 °C impose d'adapter le profil thermique :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Sn63Pb37 :\u003C/strong> La transition solide-liquide instantanée à 183 °C réduit drastiquement les risques de défauts de phase pâteuse (joints froids, tombstoning). Le pic de température modéré préserve les composants sensibles (MSL élevés, connecteurs plastiques basse température, condensateurs électrolytiques).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>SAC305 :\u003C/strong> Le pic thermique à 245 °C approche la limite admissible de nombreux boîtiers standards (souvent spécifiés à 260 °C max selon J-STD-020). Prévoyez une attention accrue à la gestion du warpage sur les grands boîtiers BGA/QFN et privilégiez des substrats FR-4 à haute température de transition vitreuse (Tg ≥ 170 °C, Td ≥ 340 °C).\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"fiabilite-mecanique-et-metallurgie-des-joints\" data-anchor-en=\"how-hot-is-a-soldering-iron-for-lead-free-and-leaded-solder\">Fiabilité mécanique et métallurgie des joints\u003C/h2>\n\u003Cp>Les deux alliages développent des mécanismes de défaillance distincts en environnement sévère :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Comportement en fatigue thermique :\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Le Sn63Pb37 dissipe efficacement les contraintes par déformation plastique et fluage grâce à sa ductilité. Il affiche d'excellentes performances sous cyclage thermique modéré (-40 °C / +85 °C).\u003C/li>\n\u003Cli>Le SAC305 présente une rigidité (module d'Young) et une limite d'élasticité supérieures. Pour des cycles thermiques sévères avec des températures de palier élevées (ex. -40 °C / +125 °C), le SAC305 surpasse le Sn63Pb37 grâce à la précipitation de phases intermétalliques $\\text{Ag}_3\\text{Sn}$. En revanche, sous des températures de fonctionnement très basses continues ou sous chocs mécaniques répétés, sa rigidité le rend plus vulnérable à la rupture fragile au niveau de l'interface intermétallique (IMC).\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Chocs mécaniques et tests de chute (Drop Test) :\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Le Sn63Pb37 amortit mieux l'énergie d'impact.\u003C/li>\n\u003Cli>Le SAC305 transmet l'onde de choc directement à la couche intermétallique $\\text{Cu}_6\\text{Sn}_5$ ou $\\text{Ni}_3\\text{Sn}_4$, provoquant des ruptures par clivage (pad cratering ou arrachement de billes BGA).\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cp>\u003Cstrong>Phénomène de « Tin Whiskers » :\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>La présence de 37 % de plomb inhibe totalement la croissance des trichites d'étain (\u003Cem>whiskers\u003C/em>).\u003C/li>\n\u003Cli>Le SAC305 présente un risque résiduel de formation de whiskers sous fortes contraintes mécaniques ou compressives internes, bien que ce risque soit moindre par rapport à l'étain pur brillant.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"conformite-rohs-et-exemptions-industrielles\" data-anchor-en=\"lead-vs-lead-free-solder-what-changes-in-the-process\">Conformité RoHS et exemptions industrielles\u003C/h2>\n\u003Cp>La directive européenne RoHS (2011/65/UE et amendement 2015/863) interdit la mise sur le marché d'équipements contenant plus de 0,1 % (1000 ppm) de plomb par matériau homogène. Le SAC305 constitue le standard industriel par défaut pour répondre à ces exigences environnementales globales.\u003C/p>\n\u003Cp>Le Sn63Pb37 demeure toutefois autorisé et activement prescrit dans plusieurs secteurs stratégiques via des exemptions formelles ou des exclusions de champ d'application :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Aéronautique, Défense et Spatial :\u003C/strong> Exclus du champ RoHS ou couverts par des exigences critiques de non-prolifération des whiskers d'étain et de tenue aux chocs extrêmes.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Équipements médicaux implantables actifs et systèmes de diagnostic in vitro critiques :\u003C/strong> Régis par les annexes III et IV de la directive RoHS, autorisant le plomb lorsque la substitution met en jeu la sécurité des patients.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Infrastructures de transport et ferroviaire :\u003C/strong> Matériels roulants et systèmes de signalisation fixes soumis à de très longues durées de vie sans maintenance (20 à 30 ans).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Automobile sous conditions strictes :\u003C/strong> Certaines applications de sécurité active ou composants soumis à des vibrations extrêmes en compartiment moteur.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Maintenance et rétrofit d'équipements existants :\u003C/strong> Réparation, remise à niveau ou pièces détachées pour systèmes initialement mis sur le marché avant l'entrée en vigueur de l'interdiction du plomb.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2 id=\"a-quelle-temperature-fond-la-soudure\" data-anchor-en=\"types-of-solder-alloys-used-in-pcb-assembly\">À quelle température fond la soudure ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Le point de fusion de la soudure dépend directement de l'alliage. Les alliages eutectiques fondent à une température fixe et unique. Les alliages non eutectiques traversent une zone pâteuse entre le solidus (début de fusion) et le liquidus (état entièrement liquide).\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Alliage\u003C/th>\n\u003Cth>Composition\u003C/th>\n\u003Cth>Point ou plage de fusion\u003C/th>\n\u003Cth>Pic de refusion typique\u003C/th>\n\u003Cth>Mouillage\u003C/th>\n\u003Cth>Coût relatif\u003C/th>\n\u003Cth>Statut RoHS\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Sn63Pb37\u003C/td>\n\u003Ctd>63 % étain, 37 % plomb\u003C/td>\n\u003Ctd>183 °C (eutectique)\u003C/td>\n\u003Ctd>Environ 205 à 225 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>Excellent\u003C/td>\n\u003Ctd>Faible\u003C/td>\n\u003Ctd>Contient du plomb ; réservé aux usages exemptés ou hors champ\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Sn60Pb40\u003C/td>\n\u003Ctd>60 % étain, 40 % plomb\u003C/td>\n\u003Ctd>Environ 183 à 190 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>Similaire au Sn63Pb37\u003C/td>\n\u003Ctd>Excellent\u003C/td>\n\u003Ctd>Faible\u003C/td>\n\u003Ctd>Contient du plomb ; mêmes restrictions\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>SAC305\u003C/td>\n\u003Ctd>Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5\u003C/td>\n\u003Ctd>Environ 217 à 220 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>Environ 235 à 250 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>Bon ; étalement plus lent que le SnPb\u003C/td>\n\u003Ctd>Plus élevé (présence d'argent)\u003C/td>\n\u003Ctd>Sans plomb\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>SAC0307\u003C/td>\n\u003Ctd>Sn99.0 / Ag0.3 / Cu0.7\u003C/td>\n\u003Ctd>Environ 217 à 228 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>Similaire ou légèrement supérieur au SAC305\u003C/td>\n\u003Ctd>Passable à bon\u003C/td>\n\u003Ctd>Inférieur au SAC305\u003C/td>\n\u003Ctd>Sans plomb\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Sn99.3Cu0.7\u003C/td>\n\u003Ctd>Étain avec 0,7 % de cuivre\u003C/td>\n\u003Ctd>227 °C (eutectique)\u003C/td>\n\u003Ctd>Supérieur au SAC305\u003C/td>\n\u003Ctd>Passable\u003C/td>\n\u003Ctd>Faible\u003C/td>\n\u003Ctd>Sans plomb ; courant au fer et à la vague\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>SN100C\u003C/td>\n\u003Ctd>Sn-Cu dopé nickel et germanium\u003C/td>\n\u003Ctd>Environ 227 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>Similaire au Sn-Cu\u003C/td>\n\u003Ctd>Bon pour un alliage Sn-Cu\u003C/td>\n\u003Ctd>Faible à moyen\u003C/td>\n\u003Ctd>Sans plomb ; courant en brasage sélectif et à la vague\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Sn42Bi58\u003C/td>\n\u003Ctd>42 % étain, 58 % bismuth\u003C/td>\n\u003Ctd>138 °C (eutectique)\u003C/td>\n\u003Ctd>Environ 160 à 180 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>Passable\u003C/td>\n\u003Ctd>Moyen\u003C/td>\n\u003Ctd>Sans plomb ; procédés basse température\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Ces valeurs sont données à titre indicatif. Consultez systématiquement la fiche technique du fabricant (pâte ou fil) pour valider les températures de solidus, de liquidus et le profil thermique adapté à votre référence.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"quelle-temperature-regler-sur-le-fer-a-souder-avec-et-sans-plomb\" data-anchor-en=\"when-is-leaded-solder-still-allowed\">Quelle température régler sur le fer à souder (avec et sans plomb) ?\u003C/h3>\n\u003Cp>La panne du fer doit être réglée bien au-dessus du point de fusion de l'alliage pour transférer rapidement les calories au joint. Réglez généralement entre 315 et 345 °C pour les alliages étain-plomb, et entre 340 et 370 °C pour le brasage sans plomb, puis ajustez selon la géométrie de la panne et la masse thermique du plan de masse. Une température excessive détruit les pastilles et fragilise les composants ; une consigne trop basse génère des soudures sèches. Consultez le \u003Ca href=\"/fr/blog/hand-solder-best-practices\">guide du brasage manuel\u003C/a> pour optimiser le choix des pannes et des profils de chauffe.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"brasage-plomb-vs-sans-plomb-ce-qui-change-sur-le-process\" data-anchor-en=\"lead-free-soldering-process-window-and-component-ratings\">Brasage plomb vs sans plomb : ce qui change sur le process\u003C/h2>\n\u003Cp>Le passage au sans plomb modifie les paramètres de fabrication, le comportement des matériaux et l'aspect visuel des joints :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Température de process plus élevée.\u003C/strong> Le pic de refusion augmente d'environ 20 à 30 °C. Les composants, connecteurs et plastiques doivent supporter ces contraintes thermiques, et le stratifié du PCB doit encaisser plusieurs cycles sans délaminage. La \u003Ca href=\"/fr/pcb/high-tg-pcb\">page PCB high-Tg\u003C/a> détaille les cas où un diélectrique à Tg élevée devient indispensable.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Fenêtre de process plus étroite.\u003C/strong> L'écart entre le point de fusion de l'alliage et la température maximale admissible des composants diminue. Le profil de refusion exige un pilotage thermique rigoureux, en particulier sur les cartes présentant de fortes disparités de masse thermique.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Mouillage plus lent.\u003C/strong> Les alliages sans plomb s'étalent moins facilement : l'activité du flux, la finition des pads et la conception du pochoir deviennent critiques.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Aspect visuel différent.\u003C/strong> Les joints sans plomb sont plus ternes et granuleux que les soudures étain-plomb. Ce phénomène est normal et ne constitue pas, en soi, un défaut de soudure froide.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Coût matière supérieur.\u003C/strong> Les alliages contenant de l'argent comme le SAC305 coûtent plus cher que l'étain-plomb. Les alliages à faible teneur en argent réduisent le coût matière, mais peuvent dégrader le mouillage et la fiabilité.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Usure prématurée des pannes et formation accrue de crasses.\u003C/strong> Les alliages à forte teneur en étain corrodent plus rapidement les pannes de fer et les pots de brasage à la vague.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"types-d39alliages-de-brasage-utilises-en-assemblage-pcb\" data-anchor-en=\"mixed-assemblies-a-lead-free-bga-on-a-leaded-line\">Types d'alliages de brasage utilisés en assemblage PCB\u003C/h2>\n\u003Cp>Plusieurs alliages distincts interviennent souvent sur une même ligne d'assemblage selon les étapes :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Pâte à braser pour refusion SMT.\u003C/strong> Le SAC305 reste le standard sans plomb le plus répandu. Le Sn63Pb37 constitue la référence pour les procédés au plomb. Les alliages SAC à faible teneur en argent ou dopés au bismuth s'imposent pour des contraintes de coût ou d'abaissement thermique.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Brasage à la vague et sélectif.\u003C/strong> Les alliages étain-cuivre comme le Sn99.3Cu0.7 et le SN100C, ainsi que certains alliages SAC, sont privilégiés pour leur coût réduit et leur excellente stabilité dans le bain de brasage.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Brasage manuel et retouche.\u003C/strong> Fil à âme décapante (flux-cored wire) en SAC305, Sn-Cu ou Sn63Pb37, choisi en cohérence avec l'alliage déjà présent sur la carte.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Brasage basse température.\u003C/strong> Alliages SnBi et SnBiAg pour composants thermosensibles ou brasage étagé (step soldering). Attention à la fragilité mécanique accrue des joints au bismuth sous contrainte de choc, ainsi qu'aux risques critiques d'eutectique basse température en cas de contamination par le plomb.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Consultez le \u003Ca href=\"/fr/blog/solder-paste-selection\">guide de sélection de la pâte à braser\u003C/a> pour approfondir les types de pâte, la granulométrie des poudres et les classes de flux.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"dans-quels-cas-la-soudure-au-plomb-reste-t-elle-autorisee\" data-anchor-en=\"reliability-wetting-voids-and-tin-whiskers\">Dans quels cas la soudure au plomb reste-t-elle autorisée ?\u003C/h2>\n\u003Cp>L'alliage au plomb reste légal et utilisé, mais strictement dans le cadre défini par la réglementation. Selon la directive européenne RoHS, la teneur en plomb est limitée à 0.1% en masse par matériau homogène, assortie d'exemptions temporaires listées dans ses annexes. Les cas d'usage concrets où la brasure au plomb demeure autorisée couvrent notamment :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Produits hors champ d'application RoHS.\u003C/strong> Les exemples types incluent certains équipements militaires, spatiaux et les installations fixes de grande envergure. Vérifiez systématiquement le périmètre exact dans le texte en vigueur sans vous baser sur des suppositions.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Applications sous exemption.\u003C/strong> Les brasures à haute température de fusion (alliages contenant 85% de plomb ou plus) ne sont permises que pour les usages précis stipulés à l'Annexe III. En 2025, l'UE a scindé l'ancienne exemption 7(a) en sous-catégories plus restreintes (7(a)-I à 7(a)-VII), chacune avec son propre champ d'application et sa date d'expiration : consultez le texte officiel avant d'en revendiquer une. Ces alliages ne constituent en aucun cas une alternative pour un assemblage standard en Sn63Pb37.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Marchés sans restrictions équivalentes\u003C/strong>, à condition que le produit ne soit jamais commercialisé dans une zone réglementée.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Réparation d'équipements existants\u003C/strong> mis sur le marché avant l'entrée en vigueur de la restriction, lorsque le cadre réglementaire l'autorise.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Ces exemptions sont très ciblées et évoluent régulièrement. La responsabilité de statuer sur l'application d'une exemption incombe au donneur d'ordre du produit, et non au sous-traitant d'assemblage ; cette décision doit obligatoirement être documentée. Consultez le \u003Ca href=\"/fr/blog/rohs-compliant-pcb-guide\">guide PCB conforme RoHS\u003C/a> pour le détail de l'application de la directive aux circuits nus et aux cartes assemblées.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"fenetre-de-procede-de-brasage-sans-plomb-et-tenue-thermique-des-composants\" data-anchor-en=\"what-to-specify-in-the-rfq\">Fenêtre de procédé de brasage sans plomb et tenue thermique des composants\u003C/h2>\n\u003Cp>Un procédé sans plomb n'est viable que si l'ensemble des matériaux du circuit supporte les contraintes thermiques associées. Validez les points suivants avant de lancer une fabrication sans plomb :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Température crête admissible des composants.\u003C/strong> De nombreux boîtiers SMD sont qualifiés selon la norme J-STD-020, qui définit la température de corps maximale admissible et le niveau de sensibilité à l'humidité (MSL). La qualification sans plomb impose des températures crêtes plus élevées que le procédé étain-plomb ; un composant spécifié uniquement pour l'étain-plomb risque la destruction.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Sensibilité à l'humidité.\u003C/strong> Une température de pic plus élevée accroît le risque de fissuration des boîtiers (effet pop-corn) causé par l'humidité absorbée. Stockez et étuvez les composants sensibles conformément au standard J-STD-033.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Stratifié du PCB.\u003C/strong> Sélectionnez un laminé avec une Tg et une température de décomposition adaptées au nombre de cycles de refusion prévus, en particulier sur les circuits épais ou multicouches.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Finition de surface.\u003C/strong> L'ENIG, l'OSP, l'argent immersion, l'étain immersion et le HASL sans plomb sont tous compatibles avec l'assemblage sans plomb ; chacun impose des compromis distincts sur la planéité et les durées de stockage. Consultez le \u003Ca href=\"/fr/pcb/pcb-surface-finishes\">guide des finitions de surface pour PCB\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Profil thermique.\u003C/strong> Déterminez le palier (soak), le temps au-dessus du liquidus (TAL) et la température crête à partir de la fiche technique de la pâte à braser, puis validez les mesures sur une carte instrumentée. Les \u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-profile-basics-soak-time-peak-and-delta-t\">fondamentaux du profil de refusion\u003C/a> détaillent chaque zone.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"assemblages-mixtes-bga-sans-plomb-sur-ligne-etain-plomb\" data-anchor-en=\"why-build-lead-free-or-leaded-assemblies-with-aptpcb\">Assemblages mixtes : BGA sans plomb sur ligne étain-plomb\u003C/h2>\n\u003Cp>Le panachage d'alliages est fréquent, la plupart du temps parce qu'un composant n'est commercialisé qu'avec des billes ou des terminaisons sans plomb.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Rétrocompatibilité (composants sans plomb, pâte étain-plomb).\u003C/strong> Une bille SAC ne fond pas totalement à la température de pic (peak) d'un profil étain-plomb classique. Si le profil reste trop bas, la bille et la pâte ne coalescent pas correctement : le joint de brasure devient fragile ou présente des défauts de type head-in-pillow. La solution consiste à relever la température de crête du profil étain-plomb sans dépasser la tenue thermique des autres composants, ou à effectuer un rebillage (reballing) du BGA avec des billes étain-plomb.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Compatibilité ascendante (composants étain-plomb, pâte sans plomb).\u003C/strong> Les composants anciens ne supportent pas toujours les températures de pic requises par le sans plomb. De plus, des traces de plomb au sein d'alliages contenant du bismuth génèrent des phases eutectiques secondaires à très bas point de fusion.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Documentation.\u003C/strong> Spécifiez systématiquement les assemblages mixtes sur le plan d'assemblage et dans la BOM pour permettre à l'EMS de définir le profil de refusion adapté.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>L'assemblage mixte conditionne également la conformité normative : un seul joint contenant du plomb rend l'ensemble de la carte non conforme aux directives RoHS.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"fiabilite-mouillage-vides-et-whiskers-d39etain\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Fiabilité : mouillage, vides et whiskers d'étain\u003C/h2>\n\u003Cp>Les deux familles d'alliages permettent d'obtenir des joints fiables lorsque le process est parfaitement réglé. Les écarts apparaissent sur les cas limites :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Cyclage thermique.\u003C/strong> Les joints SAC affichent généralement de bonnes performances en cyclage thermique, mais le résultat dépend du composant, de l'épaisseur du PCB et du profil de test. Les alliages à faible teneur en argent réagissent différemment.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Chocs et chutes.\u003C/strong> Les joints SAC à forte teneur en argent s'avèrent plus cassants aux tests de chute que les brasures étain-plomb. Les alliages dopés ou pauvres en argent sont souvent retenus pour les équipements portables pour cette raison.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Taux de vides (voiding).\u003C/strong> Les crèmes à braser sans plomb génèrent plus facilement des vides sous les thermal pads de grande surface et les BGA. Le choix de la pâte, l'ouverture du pochoir et la maîtrise du profil thermique permettent de contenir ce phénomène.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Whiskers d'étain.\u003C/strong> Les finitions en étain pur ou à très forte concentration d'étain peuvent générer des whiskers au fil du temps, créant des risques de court-circuit entre conducteurs adjacents. Le plomb bloquait naturellement cette croissance. Les projets haute fiabilité imposent de l'étain mat avec traitement préventif, une sous-couche de nickel, un conformal coating ou d'autres barrières définies dans le plan d'assurance fiabilité.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"elements-a-specifier-dans-la-rfq\" data-anchor-en=\"what-is-the-melting-point-of-lead-free-solder\">Éléments à spécifier dans la RFQ\u003C/h2>\n\u003Cp>Indiquez précisément à l'assembleur le procédé de brasage attendu. Spécifiez :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Type de procédé : sans plomb (précisez l'alliage, par exemple SAC305) ou étain-plomb (précisez l'alliage et le motif)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Exigence de conformité RoHS et éventuelles exemptions applicables\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Type de pâte à braser et classe de flux si une référence spécifique est requise, ou accord pour utiliser le standard de l'assembleur\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Alliage pour les étapes de brasage à la vague, sélectif et manuel\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Présence de composants à métallurgie mixte (ex. BGA sans plomb sur un assemblage étain-plomb)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Stratifié et finition de surface adaptés à la température du procédé\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Exigences de manipulation des composants sensibles à l'humidité\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Norme d'acceptabilité (classe IPC-A-610) et limites de taux de vide (voiding) sous contrôle X-ray\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Documents de conformité requis : déclarations matières, certificats de conformité\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"pourquoi-fabriquer-vos-assemblages-avec-ou-sans-plomb-chez-aptpcb\" data-anchor-en=\"what-is-the-melting-point-of-6040-and-6337-solder\">Pourquoi fabriquer vos assemblages avec ou sans plomb chez APTPCB ?\u003C/h2>\n\u003Cp>L'\u003Ca href=\"/fr/pcba/smt-tht\">assemblage SMT sans plomb\u003C/a> d'APTPCB s'appuie sur des lignes de refusion sous azote à 10 zones avec profilage thermique dédié. Pour les composants traversants, le brasage sélectif sous azote à double buse prend en charge les alliages SnPb comme sans plomb. La revue d'ingénierie vérifie la tenue thermique des composants, le stratifié, la finition et le profil selon l'alliage spécifié, tout en identifiant les composants à mixité d'alliage avant le lancement en fabrication. Pour une production au plomb, précisez l'alliage et le cadre d'exemption sur vos plans afin d'aligner le procédé et les enregistrements qualité.\u003C/p>\n\u003Cp>Normes et référentiels applicables :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Directive européenne RoHS 2011/65/UE et ses amendements\u003C/li>\n\u003Cli>J-STD-006 : exigences relatives aux alliages de brasage de qualité électronique\u003C/li>\n\u003Cli>J-STD-001 : exigences pour les assemblages électriques et électroniques brasés\u003C/li>\n\u003Cli>J-STD-020 : classification de sensibilité à l'humidité et au brasage par refusion pour SMD non hermétiques\u003C/li>\n\u003Cli>J-STD-033 : manipulation, conditionnement et utilisation des SMD sensibles à l'humidité et au reflow\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-A-610 : acceptabilité des assemblages électroniques\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"foire-aux-questions\" data-anchor-en=\"is-lead-free-solder-as-good-as-leaded-solder\">Foire aux questions\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"quel-est-le-point-de-fusion-d39une-brasure-sans-plomb\" data-anchor-en=\"can-you-mix-leaded-and-lead-free-solder\">Quel est le point de fusion d'une brasure sans plomb ?\u003C/h3>\n\u003Cp>L'alliage sans plomb le plus courant, le SAC305, fond entre environ 217 et 220 °C. Les alliages étain-cuivre comme le Sn99.3Cu0.7 fondent autour de 227 °C, et les alliages basse température étain-bismuth vers 138 °C. Vérifiez la fiche technique de l'alliage spécifique utilisé.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"quel-est-le-point-de-fusion-des-brasures-6040-et-6337\" data-anchor-en=\"is-leaded-solder-still-legal\">Quel est le point de fusion des brasures 60/40 et 63/37 ?\u003C/h3>\n\u003Cp>L'alliage Sn63Pb37 est eutectique et fond à 183 °C. Le Sn60Pb40 est quasi-eutectique et présente une plage de fusion étroite, de 183 °C à environ 190 °C. Ces deux alliages au plomb sont restreints par la directive RoHS pour la majorité des produits.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"la-brasure-sans-plomb-est-elle-aussi-performante-que-la-brasure-au-plomb\" data-anchor-en=\"what-type-of-solder-is-used-for-electronics\">La brasure sans plomb est-elle aussi performante que la brasure au plomb ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Pour la plupart des fabrications, oui, dès lors que le process est maîtrisé. La brasure sans plomb exige des températures plus élevées et mouille plus lentement : le profil thermique, la finition de surface et la tenue en température des composants deviennent plus critiques. La brasure étain-plomb reste plus facile à mettre en œuvre et demeure employée là où la réglementation l'autorise, principalement pour les applications exemptées ou hors périmètre.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"peut-on-melanger-brasure-au-plomb-et-sans-plomb\" data-anchor-en=\"choose-the-alloy-then-the-process\">Peut-on mélanger brasure au plomb et sans plomb ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Techniquement oui, mais cela doit résulter d'un choix d'ingénierie validé. Monter un BGA sans plomb sur une ligne étain-plomb exige un profil thermique suffisamment chaud pour refondre complètement la bille et obtenir un mélange homogène. L'assemblage perd toute conformité RoHS dès lors qu'un apport de brasure au plomb intervient sur un produit soumis à cette directive.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"l39utilisation-de-brasure-au-plomb-est-elle-encore-legale\">L'utilisation de brasure au plomb est-elle encore légale ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Oui, pour les produits hors du champ d'application de la directive RoHS et des réglementations équivalentes, pour les applications couvertes par une exemption valide, ou sur les marchés sans restrictions de ce type. Les exemptions étant ciblées et limitées dans le temps, le responsable produit doit valider et documenter leur justification légale.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"quel-type-de-brasure-utilise-t-on-en-electronique\">Quel type de brasure utilise-t-on en électronique ?\u003C/h3>\n\u003Cp>La majorité des nouveaux assemblages PCB utilise des alliages sans plomb, le plus souvent de la pâte SAC305 pour le CMS (SMT), et des alliages étain-cuivre ou SAC pour le brasage à la vague, sélectif ou manuel. L'étain-plomb Sn63Pb37 reste employé dans les cas autorisés, tandis que les alliages étain-bismuth répondent aux exigences d'assemblage à basse température.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"choisir-l39alliage-puis-le-procede\">Choisir l'alliage, puis le procédé\u003C/h2>\n\u003Cp>Le choix de l'alliage prime. Il impose le profil de refusion, la tenue thermique des composants et du stratifié, la finition de surface et le dossier de conformité. Privilégiez systématiquement le sans plomb pour tout produit soumis aux exigences RoHS, réservez la brasure au plomb aux seules exemptions documentées, et spécifiez formellement l'alliage ainsi que le cadre réglementaire dans le RFQ pour garantir un assemblage strictement conforme au cahier des charges.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/hand-solder-best-practices\">guide du brasage manuel\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/pcb/high-tg-pcb\">page PCB high-Tg\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/solder-paste-selection\">guide de sélection de la pâte à braser\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/rohs-compliant-pcb-guide\">guide PCB conforme RoHS\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/pcb/pcb-surface-finishes\">guide des finitions de surface pour PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-profile-basics-soak-time-peak-and-delta-t\">fondamentaux du profil de refusion\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/pcba/smt-tht\">assemblage SMT sans plomb\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Brasure sans plomb","Brasure au plomb","Point de fusion de l'alliage","SAC305","Sn63Pb37","Brasage sans plomb","Assemblage PCB","lead-free-vs-leaded-solder",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/fr/blog/lead-free-vs-leaded-solder","Brasure sans plomb, Brasure au plomb, Point de fusion de l'alliage, SAC305, Sn63Pb37, Brasage sans plomb, Assemblage PCB",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/fr/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","Quel est le point de fusion d'une brasure sans plomb ?",{"@type":53,"text":54},"Answer","L'alliage sans plomb le plus courant, le SAC305, fond entre environ 217 et 220 °C. Les alliages étain-cuivre comme le Sn99.3Cu0.7 fondent autour de 227 °C, et les alliages basse température étain-bismuth vers 138 °C. Vérifiez la fiche technique de l'alliage spécifique utilisé.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"Quel est le point de fusion des brasures 60/40 et 63/37 ?",{"@type":53,"text":58},"L'alliage Sn63Pb37 est eutectique et fond à 183 °C. Le Sn60Pb40 est quasi-eutectique et présente une plage de fusion étroite, de 183 °C à environ 190 °C. Ces deux alliages au plomb sont restreints par la directive RoHS pour la majorité des produits.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"La brasure sans plomb est-elle aussi performante que la brasure au plomb ?",{"@type":53,"text":62},"Pour la plupart des fabrications, oui, dès lors que le process est maîtrisé. La brasure sans plomb exige des températures plus élevées et mouille plus lentement : le profil thermique, la finition de surface et la tenue en température des composants deviennent plus critiques. La brasure étain-plomb reste plus facile à mettre en œuvre et demeure employée là où la réglementation l'autorise, principalement pour les applications exemptées ou hors périmètre.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"Peut-on mélanger brasure au plomb et sans plomb ?",{"@type":53,"text":66},"Techniquement oui, mais cela doit résulter d'un choix d'ingénierie validé. Monter un BGA sans plomb sur une ligne étain-plomb exige un profil thermique suffisamment chaud pour refondre complètement la bille et obtenir un mélange homogène. L'assemblage perd toute conformité RoHS dès lors qu'un apport de brasure au plomb intervient sur un produit soumis à cette directive.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"L'utilisation de brasure au plomb est-elle encore légale ?",{"@type":53,"text":70},"Oui, pour les produits hors du champ d'application de la directive RoHS et des réglementations équivalentes, pour les applications couvertes par une exemption valide, ou sur les marchés sans restrictions de ce type. Les exemptions étant ciblées et limitées dans le temps, le responsable produit doit valider et documenter leur justification légale.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"Quel type de brasure utilise-t-on en électronique ?",{"@type":53,"text":74},"La majorité des nouveaux assemblages PCB utilise des alliages sans plomb, le plus souvent de la pâte SAC305 pour le CMS (SMT), et des alliages étain-cuivre ou SAC pour le brasage à la vague, sélectif ou manuel. L'étain-plomb Sn63Pb37 reste employé dans les cas autorisés, tandis que les alliages étain-bismuth répondent aux exigences d'assemblage à basse température.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":272},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"Familles de produits PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"PCB haute vitesse","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"PCB multicouches","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"PCB flexible","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"PCB rigid-flex","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"PCB céramique","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB cuivre épais","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB haute dissipation thermique","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"PCB d’antenne","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"PCB haute fréquence","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"PCB micro-ondes","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB à noyau métallique","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"PCB High-Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"PCB backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF & matériaux",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Stackups à impédance contrôlée","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Fabrication / stackups",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"Prototypes quickturn","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI & petites séries (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Production grande série","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB à nombre de couches élevé","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"Processus de fabrication PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"Fabrication PCB avancée","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Fabrication PCB spéciale","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"Structure laminée multicouche","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"Spécialités & ressources",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"Finitions de surface PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"Perçage & vias (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"Stackup PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":195,"path":196},"Profilage (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Qualité & inspection (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Capacité PCB rigide","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Capacité PCB rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Capacité PCB flexible","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Capacité PCB HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Capacité PCB métal","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Capacité PCB céramique","/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"Téléchargements",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"Fiches matériaux / notes de procédé","/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"Guidelines DFM PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":242},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"Outils",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"Visionneuse Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"Visionneuse PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"Visionneuse BOM","/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"Visionneuse 3D","/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"Simulateur de circuits","/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"Calculateur d’impédance","/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"FAQ & blog",[267,270],{"label":268,"path":269},"FAQ","/resources/faq",{"label":42,"path":271},"/blog",[273,303,327,360],{"heading":274,"links":275},"Services principaux",[276,279,282,285,288,291,294,297,300],{"label":277,"path":278},"Assemblage PCB turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":280,"path":281},"Assemblage PCB NPI & petites séries","/pcba/npi-assembly",{"label":283,"path":284},"Assemblage PCB production de masse","/pcba/mass-production",{"label":286,"path":287},"Assemblage PCB flex & rigid-flex","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":289,"path":290},"Assemblage SMT & traversant (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":292,"path":293},"Assemblage PCB BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":295,"path":296},"Composants & gestion BOM","/pcba/components-bom",{"label":298,"path":299},"Assemblage box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":301,"path":302},"Tests & qualité d’assemblage PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":304,"links":305},"Services complémentaires",[306,309,312,315,318,321,324],{"label":307,"path":308},"Tous les points de support","/pcba/support-services",{"label":310,"path":311},"Atelier pochoirs","/pcba/pcb-stencil",{"label":313,"path":314},"Sourcing composants","/pcba/component-sourcing",{"label":316,"path":317},"Programmation IC","/pcba/ic-programming",{"label":319,"path":320},"Vernis de tropicalisation","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":322,"path":323},"Soudure sélective","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":325,"path":326},"Reballing BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":328,"links":329},"Qualité & tests",[330,333,336,339,342,345,348,351,354,357],{"label":331,"path":332},"Inspection qualité","/pcba/quality-system",{"label":334,"path":335},"Inspection premier article (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":337,"path":338},"Inspection pâte à braser (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":340,"path":341},"Inspection optique AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":343,"path":344},"Inspection rayons X / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":346,"path":347},"Test en circuit (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":349,"path":350},"Test flying probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":352,"path":353},"Test fonctionnel (FCT)","/pcba/fct-test",{"label":355,"path":356},"Inspection finale & emballage","/pcba/final-quality-inspection",{"label":358,"path":359},"Contrôle qualité entrant","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":361,"linkClass":362,"links":363},"Applications sectorielles (entrée)","text-nowrap",[364,367,370,373,376,379,382,385,388,391,394],{"label":365,"path":366},"Serveurs / data center","/industries/server-data-center-pcb",{"label":368,"path":369},"Automobile / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":371,"path":372},"Médical","/industries/medical-pcb",{"label":374,"path":375},"Télécom / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":377,"path":378},"Aérospatial & défense","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":380,"path":381},"Drones / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":383,"path":384},"Contrôle industriel & automatisation","/industries/industrial-control-pcb",{"label":386,"path":387},"Énergie & nouvelles énergies","/industries/power-energy-pcb",{"label":389,"path":390},"Robotique & automatisation","/industries/robotics-pcb",{"label":392,"path":393},"Sécurité / équipements de sécurité","/industries/security-equipment-pcb",{"label":395,"path":396},"Aperçu de l’industrie PCB →","/pcb-industry-solutions",1791013502894]