[{"data":1,"prerenderedAt":396},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-soldering-methods-fr":3,"header-nav-fr":66},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":35,"slug":40,"jsonld":41},"Méthodes de brasage des PCB mixtes CMS et traversants","Comparez les méthodes de brasage des PCB et définissez un procédé d’assemblage adapté aux cartes mixtes CMS et traversantes.","2026-11-08","assembly","/assets/img/open-process/selective.webp",10,1996,"PT10M","\u003Cp>Un PCB à technologies mixtes n’exige pas nécessairement la même méthode de brasage pour tous ses joints. Un procédé envisageable consiste à braser par refusion les composants montés en surface, puis à insérer et à braser les composants traversants par brasage sélectif ou manuel. Le brasage à la vague est une autre possibilité lorsque l’implantation de la face inférieure, les composants, les outillages et la géométrie le permettent.\u003C/p>\n\u003Cp>Le bon choix dépend de l’ensemble de la carte. Avant de s’engager sur un procédé, l’assembleur doit savoir quels composants peuvent supporter chaque exposition thermique, si les équipements de brasage peuvent atteindre les joints traversants et comment les joints finis seront inspectés selon les critères convenus.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"comparer-les-principales-methodes-de-brasage\" data-anchor-en=\"compare-the-main-soldering-methods\">Comparer les principales méthodes de brasage\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Méthode\u003C/th>\n\u003Cth>Première application à envisager\u003C/th>\n\u003Cth>Ce qui peut la rendre inadaptée\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Refusion\u003C/td>\n\u003Ctd>Joints de composants montés en surface sur lesquels de la pâte à braser a été déposée ; les composants traversants compatibles peuvent aussi être envisagés pour le brasage des broches dans la pâte.\u003C/td>\n\u003Ctd>Un composant ne peut pas supporter les expositions thermiques prévues, ou le procédé choisi ne permet pas d’apporter suffisamment de brasure au joint.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Vague\u003C/td>\n\u003Ctd>Un groupe de joints exposés pouvant passer dans une vague de brasure.\u003C/td>\n\u003Ctd>Les composants de la face inférieure, leur orientation, le masquage ou la géométrie de l’outillage empêchent une exposition compatible ou l’accès aux joints.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Brasage sélectif\u003C/td>\n\u003Ctd>Joints traversants localisés sur un assemblage mixte.\u003C/td>\n\u003Ctd>Une buse ou un outillage ne peut pas atteindre les joints, ou le procédé proposé ne permet pas de tenir compte des composants voisins et des besoins thermiques du joint.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Brasage manuel\u003C/td>\n\u003Ctd>Un petit nombre de joints, des prototypes ou des exceptions nécessitant un accès individuel.\u003C/td>\n\u003Ctd>Les exigences d’accès au joint, de maîtrise de la chaleur, de procédé opérateur ou d’inspection ne peuvent pas être satisfaites de manière constante pour le travail concerné.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Brasage laser\u003C/td>\n\u003Ctd>Un joint localisé pour lequel un procédé laser adapté est disponible.\u003C/td>\n\u003Ctd>Le faisceau ou l’apport de brasure ne peut pas atteindre le joint, ou l’assemblage et le procédé ne peuvent pas être maîtrisés et vérifiés pour les matériaux choisis.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Il s’agit de questions de présélection, et non de règles de procédé automatiques. La disponibilité et l’outillage doivent être confirmés auprès de l’assembleur. Le brasage laser utilise une source de chaleur focalisée pour un joint localisé ; il nécessite néanmoins de surveiller l’alignement, l’apport de brasure et les températures atteintes par la carte et les composants. Un document technique de l’IPC, \u003Cem>Options d’assemblage utilisant des technologies d’interconnexion à haute température\u003C/em>, décrit un essai de brasage laser ; ses paramètres de procédé sont propres à cet essai.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"partir-des-groupes-de-joints-pas-des-equipements\" data-anchor-en=\"start-with-the-joint-groups-not-the-equipment\">Partir des groupes de joints, pas des équipements\u003C/h2>\n\u003Cp>La refusion est courante pour l’assemblage CMS, mais ce n’est pas la seule façon de braser les composants montés en surface. Les composants CMS compatibles de la face inférieure peuvent aussi être brasés à la vague : cette méthode n’est donc pas nécessairement limitée aux joints traversants. À l’inverse, la présence de CMS sur la face inférieure n’exclut pas automatiquement un procédé à la vague ; elle rend importantes les questions de compatibilité et d’accès.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour une carte comportant des CMS sur les deux faces, la séquence proposée doit tenir compte de l’exposition de chaque face à la refusion. Vérifiez les limites de température des composants, leur sensibilité à l’humidité, le nombre de passages en refusion et le profil thermique réel de la carte. L’orientation des composants et leur maintien pendant tout passage ultérieur doivent également être examinés.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour plus de détails sur chaque procédé, consultez les articles sur le \u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-soldering-process\">brasage par refusion\u003C/a>, le \u003Ca href=\"/fr/blog/wave-soldering-process\">brasage à la vague\u003C/a> et la comparaison des méthodes traversantes dans les \u003Ca href=\"/fr/blog/through-hole-soldering-basics\">principes du brasage traversant\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"exemple-hypothetique-de-procede-pour-une-carte-mixte\" data-anchor-en=\"hypothetical-mixed-board-route\">Exemple hypothétique de procédé pour une carte mixte\u003C/h2>\n\u003Cp>Prenons l’exemple d’une carte comportant des circuits intégrés sur la face supérieure, des composants CMS sur la face inférieure et deux connecteurs traversants. L’un des connecteurs est proche d’une zone dense de CMS. L’autre semble disposer de plus d’espace autour de ses joints. Il s’agit d’un exemple de planification, et non d’un assemblage réalisé ou d’un résultat d’essai.\u003C/p>\n\u003Cp>Une séquence possible est la suivante :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Appliquer la pâte à braser, placer les composants CMS et braser par refusion les faces comportant des CMS selon une séquence adaptée à la carte.\u003C/li>\n\u003Cli>Insérer les deux connecteurs traversants.\u003C/li>\n\u003Cli>Braser leurs joints par brasage sélectif ou brasage manuel maîtrisé, selon l’examen des accès et des contraintes thermiques.\u003C/li>\n\u003Cli>Inspecter et tester l’assemblage selon les méthodes et les critères d’acceptation convenus pour le produit.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>La zone dense constitue le point critique à l’interface entre les étapes. Le brasage sélectif chauffe une zone localisée, mais cela ne dispense pas d’évaluer les composants voisins. Le brasage manuel peut offrir une autre façon d’atteindre les joints ; il peut être maîtrisé et n’est pas intrinsèquement défectueux. Aucune de ces méthodes ne peut être choisie avec confiance sur la seule base du nombre de composants.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Groupe de joints\u003C/th>\n\u003Cth>Méthode envisagée\u003C/th>\n\u003Cth>Problème d’accès ou contrainte thermique\u003C/th>\n\u003Cth>Éléments ou décision encore nécessaires\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Circuits intégrés de la face supérieure\u003C/td>\n\u003Ctd>Pâte à braser, placement et refusion\u003C/td>\n\u003Ctd>Limites de température des composants et exposition pendant l’assemblage de la face opposée\u003C/td>\n\u003Ctd>Fiches techniques des composants, exigences de sensibilité à l’humidité, nombre de passages proposé et profil thermique de la carte\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CMS de la face inférieure\u003C/td>\n\u003Ctd>Pâte à braser, placement et refusion ; le brasage à la vague peut aussi être envisagé pour les composants compatibles\u003C/td>\n\u003Ctd>Maintien pendant la séquence choisie ; compatibilité avec toute exposition ultérieure au brasage\u003C/td>\n\u003Ctd>Recommandations relatives aux composants et aux matériaux, implantation de la face inférieure et examen du procédé proposé\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Connecteur éloigné de la zone dense de CMS\u003C/td>\n\u003Ctd>Brasage sélectif ou manuel après insertion\u003C/td>\n\u003Ctd>Accès aux joints, limites thermiques du connecteur et maintien pendant le brasage\u003C/td>\n\u003Ctd>Données du connecteur, géométrie de la carte et examen de l’opération proposée par l’assembleur\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Connecteur proche de la zone dense de CMS\u003C/td>\n\u003Ctd>Brasage sélectif ou manuel après insertion\u003C/td>\n\u003Ctd>Accès de l’outil et échauffement possible des composants adjacents\u003C/td>\n\u003Ctd>Données d’implantation locale et de hauteur, examen des accès, limites des composants et plan d’évaluation de l’exposition thermique\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Les deux connecteurs, considérés comme un autre groupe possible\u003C/td>\n\u003Ctd>Brasage à la vague, si la carte le permet\u003C/td>\n\u003Ctd>Compatibilité des CMS de la face inférieure, géométrie des connecteurs et nécessité éventuelle d’un outillage ou d’un masquage\u003C/td>\n\u003Ctd>Examen complet de la face inférieure, approche d’outillage et évaluation du procédé proposé par le fournisseur\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Cette matrice recense des questions, sans désigner un procédé gagnant. Le connecteur qui paraît plus facile d’accès sur un plan doit tout de même être examiné à partir des dimensions réelles des composants et de la géométrie de la carte.\u003C/p>\n\u003Cp>Par exemple, si le fournisseur constate qu’une buse de brasage sélectif ne peut pas atteindre le connecteur proche de la zone dense de CMS, demandez si une modification de l’implantation, un autre outil ou une opération manuelle maîtrisée est envisageable. Si un outillage de brasage à la vague devait couvrir un joint ou laisser exposé un composant sensible, demandez une approche d’outillage révisée ou un autre procédé. Consignez l’option choisie et la méthode d’inspection des joints avant de transmettre le dossier d’assemblage ; ne supposez pas qu’un outillage ou une méthode différente résout automatiquement le problème.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"place-du-brasage-a-la-vague-et-du-brasage-des-broches-dans-la-pate\" data-anchor-en=\"where-wave-and-pin-in-paste-fit\">Place du brasage à la vague et du brasage des broches dans la pâte\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>La vague comme solution de remplacement conditionnelle.\u003C/strong> Un procédé à la vague peut mériter d’être évalué pour les connecteurs traversants et les joints CMS compatibles de la face inférieure. La décision dépend de ce que la face inférieure présente au procédé : compatibilité des composants, orientation, espacements, effets d’ombre, géométrie des connecteurs et tout outillage ou masquage proposé. Demandez à l’assembleur d’examiner l’ensemble de la face inférieure plutôt que de supposer que la vague peut atteindre tous les joints prévus.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Le brasage des broches dans la pâte comme moyen possible de réduire les étapes du procédé.\u003C/strong> Un connecteur traversant peut être envisagé pour le brasage des broches dans la pâte si ses limites de refusion, le volume de pâte disponible et le procédé proposé le permettent. Cet examen doit précéder la définition du procédé : un connecteur adapté au brasage après insertion ne convient pas automatiquement à la refusion, et la pâte déposée pour un joint traversant doit être évaluée dans le cadre du procédé.\u003C/p>\n\u003Cp>Les recommandations propres aux fournisseurs de composants et de matériaux sont importantes ici. Les fiches techniques des composants Texas Instruments et ses recommandations de refusion renseignent, par exemple, sur les limites des composants concernés ; les fiches techniques des pâtes à braser d’Indium Corporation renseignent sur l’utilisation du matériau concerné. Aucune de ces sources ne définit un profil universel pour toutes les cartes.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"informations-a-transmettre-avant-que-lassembleur-ne-sengage\" data-anchor-en=\"what-to-hand-off-before-an-assembler-commits\">Informations à transmettre avant que l’assembleur ne s’engage\u003C/h2>\n\u003Cp>Fournissez les informations nécessaires à l’évaluation de l’assemblage complet :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Données de la carte et de l’assemblage :\u003C/strong> fichiers de fabrication, plans d’assemblage et emplacements des composants sur les deux faces. Identifiez les joints traversants et les zones denses de CMS voisines susceptibles de limiter l’accès.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Informations sur les composants :\u003C/strong> références fabricant et fiches techniques, notamment les limites thermiques des connecteurs, la sensibilité à l’humidité des CMS et les expositions à la refusion autorisées.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Séquence proposée :\u003C/strong> moment où chaque face CMS est assemblée, nombre de passages en refusion proposés et joints traversants envisagés pour le brasage sélectif, manuel, à la vague ou des broches dans la pâte.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Informations sur les accès :\u003C/strong> hauteurs des composants, géométrie des connecteurs et zones où un outil, une buse, la vague ou un outillage peut rencontrer un obstacle. Une \u003Ca href=\"/fr/blog/selective-solder-design\">revue de conception pour le brasage sélectif\u003C/a> peut aider à cadrer ces questions.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Exigences d’acceptation et de vérification :\u003C/strong> révision du document applicable ou critères spécifiés au contrat, points d’inspection et éventuels essais électriques ou fonctionnels requis.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Une nomenclature exploitable aide l’assembleur à associer chaque emplacement et chaque joint aux données du bon composant. Consultez les \u003Ca href=\"/fr/blog/assembly-bom-best-practices\">bonnes pratiques pour la nomenclature d’assemblage\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"convenir-de-lacceptation-et-de-linspection\" data-anchor-en=\"agree-on-acceptance-and-inspection\">Convenir de l’acceptation et de l’inspection\u003C/h2>\n\u003Cp>L’IPC distingue les exigences de brasage de la norme J-STD-001 des critères d’acceptabilité après assemblage de l’IPC-A-610. Pour une commande donnée, convenez des documents applicables, de leurs révisions, de la classe et de tout critère d’acceptation supplémentaire ; consultez les normes sous licence pour connaître leurs exigences. La NASA-STD-8739.3, \u003Cem>Connexions électriques brasées\u003C/em>, est un autre document relatif aux règles de réalisation ; utilisez-le lorsqu’il s’applique aux travaux plutôt que de le considérer comme la référence par défaut pour chaque carte commerciale.\u003C/p>\n\u003Cp>Choisissez les inspections en fonction de la géométrie réelle et des critères convenus. L’inspection visuelle ou l’inspection optique automatisée peut aider à évaluer les caractéristiques accessibles, mais aucune des deux ne permet d’établir toutes les conditions d’un joint caché. Si des joints importants ne peuvent pas être correctement évalués visuellement, discutez des inspections ou essais supplémentaires appropriés avant la production.\u003C/p>\n\u003Cp>L’inspection de la pâte à braser peut contribuer au procédé CMS. Les essais électriques et fonctionnels répondent à des questions différentes de celles de l’inspection de la qualité de réalisation ; planifiez-les donc séparément si nécessaire : \u003Ca href=\"/fr/blog/pcba-functional-test-fct-planning-guide\">planification des essais fonctionnels des PCBA\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Cp>Pour une revue du procédé, joignez les fichiers de la carte, la nomenclature, les fiches techniques des connecteurs et les exigences d’acceptation proposées à une \u003Ca href=\"/fr/quote\">demande de devis\u003C/a>. Si la séquence du procédé ou les éléments disponibles sont encore en cours de définition, \u003Ca href=\"/fr/contact\">contactez APTPCB\u003C/a> pour discuter des points à examiner avant tout engagement.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"references\" data-anchor-en=\"references\">Références\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC, \u003Ca href=\"https://www.electronics.org/news-release/ipc-releases-j-revisions-two-leading-standards-electronics-assembly\">révisions des normes J-STD-001 et IPC-A-610\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003Cli>Document technique de l’IPC, \u003Ca href=\"https://www.electronics.org/system/files/technical_resource/E38%26S07-01%20-%20Christopher%20Hunt.pdf\">Options d’assemblage utilisant des technologies d’interconnexion à haute température\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003Cli>NASA, \u003Ca href=\"https://standards.nasa.gov/standard/NASA/NASA-STD-87393\">NASA-STD-8739.3 : connexions électriques brasées\u003C/a>.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-soldering-process\">brasage par refusion\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/wave-soldering-process\">brasage à la vague\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/through-hole-soldering-basics\">principes du brasage traversant\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/selective-solder-design\">revue de conception pour le brasage sélectif\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/assembly-bom-best-practices\">bonnes pratiques pour la nomenclature d’assemblage\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcba-functional-test-fct-planning-guide\">planification des essais fonctionnels des PCBA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/quote\">demande de devis\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32],{"id":15,"text":16},"comparer-les-principales-methodes-de-brasage","Comparer les principales méthodes de 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