[{"data":1,"prerenderedAt":425},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-time-to-delamination-t260-t288-fr":3,"header-nav-fr":95},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":45,"jsonld":46},"Temps avant délamination des PCB : T260 et T288 expliqués","Comprendre les données T260 et T288 des stratifiés, les conditions d’essai et les limites de déclaration avant de les utiliser pour choisir un matériau de PCB.","2026-11-06","materials","/assets/img/blogs/2026/11/pcb-time-to-delamination-cover.webp",9,1667,"PT9M","\u003Cp>\u003Cstrong>T260 et T288 désignent des résultats de temps avant délamination obtenus à des températures d’essai définies de 260 °C et 288 °C.\u003C/strong> Ils permettent de comparer la réponse d’éprouvettes de stratifié ou de carte à un essai thermique spécifié. Ils n’indiquent ni un nombre autorisé de cycles de refusion ni une garantie qu’une carte finie résistera à l’assemblage.\u003C/p>\n\u003Cp>Par exemple, \u003Ccode>T288 >30 min\u003C/code> signifie que le résultat a dépassé 30 minutes dans les conditions indiquées. Cela ne signifie pas que toute carte finie réalisée avec ce matériau peut rester 30 minutes à 288 °C sans dommage. Avant d’utiliser la valeur, identifiez l’éprouvette, la méthode, le conditionnement et la limite de déclaration, puis tenez compte de la construction complète et de l’historique thermique de la carte.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour diagnostiquer une carte présentant déjà un décollement ou des cloques, consultez d’abord \u003Ca href=\"/en/blog/pcb-delamination-blistering\">Délamination et cloquage des PCB\u003C/a>. Cette page explique comment lire le résultat avant de valider un matériau ou une construction.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"que-mesurent-t260-et-t288\" data-anchor-en=\"what-do-t260-and-t288-measure\">Que mesurent T260 et T288 ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Lors d’une analyse thermomécanique (TMA), un instrument surveille le déplacement de l’éprouvette dans son épaisseur pendant un programme thermique défini. Le temps déclaré part de la température ou du repère de palier défini par la méthode applicable et va jusqu’au point final détecté. Une variation d’épaisseur peut avoir plusieurs causes ; son interprétation peut nécessiter l’examen de l’éprouvette et de la courbe enregistrée.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>T260\u003C/strong> désigne un résultat d’essai à 260 °C.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>T288\u003C/strong> désigne un résultat d’essai à 288 °C.\u003C/li>\n\u003Cli>La durée en minutes concerne \u003Cstrong>l’éprouvette et la procédure utilisées\u003C/strong>, y compris le point final et la limite de déclaration.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>La méthode IPC-TM-650 2.4.24.1 décrit une approche TMA de l’essai de temps avant délamination. Si une spécification d’achat ou une qualification exige ce résultat, demandez la révision applicable et le rapport du laboratoire ; ne supposez pas que chaque fiche produit fournit tous les détails.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"en-quoi-le-temps-avant-delamination-differe-t-il-de-tg-et-td\" data-anchor-en=\"how-is-time-to-delamination-different-from-tg-and-td\">En quoi le temps avant délamination diffère-t-il de Tg et Td ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Ces propriétés répondent à des questions différentes et ne sont pas interchangeables.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Propriété\u003C/th>\n\u003Cth>Ce que décrit le résultat\u003C/th>\n\u003Cth>Comment le lire\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Tg\u003C/td>\n\u003Ctd>Une zone de transition vitreuse du système de résine, selon une méthode donnée\u003C/td>\n\u003Ctd>Relever la méthode, par exemple DSC ou DMA. Tg n’est ni une limite de soudage ni une température de service continu.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Td\u003C/td>\n\u003Ctd>Une température de décomposition déclarée selon un critère d’analyse thermique\u003C/td>\n\u003Ctd>Vérifier la méthode et le critère, comme la perte de masse spécifiée.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>T260 ou T288\u003C/td>\n\u003Ctd>Un temps associé à une température et un point final définis dans un essai de temps avant délamination\u003C/td>\n\u003Ctd>Vérifier l’éprouvette, le conditionnement, la méthode, le point final, le palier et le statut de valeur minimale, typique ou limite de déclaration.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>CTE axe Z\u003C/td>\n\u003Ctd>Le comportement de dilatation dans l’épaisseur du matériau\u003C/td>\n\u003Ctd>Comparer la plage de température concernée et les valeurs sous ou au-dessus de Tg.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Un Tg plus élevé ne démontre pas à lui seul un T288 plus élevé. T288 ne décrit pas non plus, à lui seul, la dilatation d’un trou métallisé. Examinez les valeurs avec l’épaisseur de carte, l’empilage, les cycles d’assemblage et les exigences de fiabilité du produit. Voir \u003Ca href=\"/en/blog/glass-transition-temperature-tg\">température de transition vitreuse\u003C/a> pour Tg et \u003Ca href=\"/en/blog/fr4-material-properties\">propriétés des matériaux FR-4\u003C/a> pour les données thermiques et électriques des stratifiés.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"comment-lire-superieur-a-30-minutes\" data-anchor-en=\"how-should-you-read-greater-than-30-minutes\">Comment lire « supérieur à 30 minutes » ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Le signe supérieur à modifie le sens de la valeur. Dans \u003Ccode>T288 >30 min\u003C/code>, le chiffre est une \u003Cstrong>borne inférieure pour les conditions et le point final déclarés\u003C/strong>. Il ne donne pas le temps exact de défaillance. L’essai a pu être arrêté à une limite de déclaration ou signalé comme supérieur à cette durée ; vérifiez la source avant de décrire son arrêt.\u003C/p>\n\u003Cp>Considérons deux résultats hypothétiques :\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Résultat\u003C/th>\n\u003Cth>Conclusion possible\u003C/th>\n\u003Cth>Inconnues restantes\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>T288 = 24 min\u003C/td>\n\u003Ctd>Le point final déclaré est survenu à 24 minutes dans les conditions documentées.\u003C/td>\n\u003Ctd>Réponse d’une autre éprouvette ou d’un assemblage fini.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>T288 >30 min\u003C/td>\n\u003Ctd>Le résultat a dépassé 30 minutes dans les conditions documentées.\u003C/td>\n\u003Ctd>Temps exact de défaillance, résultats au-delà de l’intervalle déclaré et adéquation à une carte particulière.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Ne convertissez aucun de ces résultats en nombre admissible de cycles de soudage. Un profil de refusion comprend chauffage, pic et refroidissement ; un essai de matériau à température constante est une exposition différente. Une carte finie ajoute motifs de cuivre, interfaces et trous ; l’humidité et les traitements antérieurs peuvent aussi influer sur sa réponse.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"exemple-identifier-la-source-et-les-conditions-dessai\" data-anchor-en=\"example-identify-the-source-and-test-conditions\">Exemple : identifier la source et les conditions d’essai\u003C/h2>\n\u003Cp>La fiche Isola FR408HR Laminate and Prepreg, révision F du 24 mars 2026, donne \u003Cstrong>T260 de 60 minutes\u003C/strong> et \u003Cstrong>T288 supérieur à 30 minutes\u003C/strong> comme valeurs typiques. Le tableau précise TMA, IPC-TM-650 2.4.24.1 et une éprouvette débarrassée de son cuivre. Ces valeurs sont propres au document du fournisseur et à ses conditions ; elles ne constituent pas des minima garantis pour tous les matériaux FR-4.\u003C/p>\n\u003Cp>Un dossier de projet utile conserve :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Fournisseur, produit et révision de la fiche technique.\u003C/li>\n\u003Cli>Valeur T260 ou T288 précise, y compris \u003Ccode>>\u003C/code> ou autre inégalité et l’unité.\u003C/li>\n\u003Cli>Méthode et révision, type et construction d’éprouvette, retrait ou non du cuivre.\u003C/li>\n\u003Cli>Conditionnement, rampe thermique, palier, point final et limite de déclaration, si disponibles.\u003C/li>\n\u003Cli>Statut de valeur typique, limite de spécification ou mesure d’un échantillon particulier.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Si la fiche omet une information, marquez-la inconnue et demandez le rapport justificatif. Ne déduisez pas la préparation de l’éprouvette ni les tolérances d’une fiche d’un autre fabricant. Vérifiez le document fournisseur en vigueur avant d’intégrer la valeur à une exigence approuvée.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"peut-on-comparer-les-valeurs-t260-et-t288-entre-materiaux\" data-anchor-en=\"can-t260-and-t288-values-be-compared-between-materials\">Peut-on comparer les valeurs T260 et T288 entre matériaux ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Oui, pour un \u003Cstrong>premier tri\u003C/strong>, si les conditions et limites sont comprises. Des libellés identiques ne garantissent ni même épaisseur, ni construction, état du cuivre ou historique d’humidité. Des travaux TMA publiés signalent un effet de l’épaisseur d’éprouvette ; une étude publiée par IPC a également examiné l’effet du conditionnement humide.\u003C/p>\n\u003Cp>Avant de classer les candidats :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Vérifiez la même température de palier : T260 et T288 sont des essais différents.\u003C/li>\n\u003Cli>Distinguez valeur typique de fiche, minimum contractuel et résultat mesuré sur lot.\u003C/li>\n\u003Cli>Vérifiez type et préparation d’éprouvette, cuivre, épaisseur et conditionnement.\u003C/li>\n\u003Cli>Comparez méthode, programme thermique et point final au rapport actuel.\u003C/li>\n\u003Cli>Traitez \u003Ccode>>30\u003C/code> comme une borne, non comme une valeur exacte. Deux matériaux indiqués \u003Ccode>>30\u003C/code> ne sont pas classés par ces seuls chiffres.\u003C/li>\n\u003Cli>Demandez au responsable produit quels essais de carte et d’assemblage fini conviennent à l’environnement prévu.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Une durée plus longue peut être un indice utile dans des conditions comparables, mais ne démontre pas tous les aspects de la qualité du stratifié. Les cartes à impédance contrôlée nécessitent toujours l’évaluation de l’empilage électrique. Pour les cycles thermiques ou les trous métallisés exigeants, dilatation, construction et validation du produit restent des sujets distincts.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"que-doivent-confirmer-le-fabricant-et-le-responsable-produit\" data-anchor-en=\"what-should-the-fabricator-and-product-owner-confirm\">Que doivent confirmer le fabricant et le responsable produit ?\u003C/h2>\n\u003Cp>La sélection est plus efficace si le dossier de libération précise la raison de la limite. Le concepteur ou responsable produit définit les expositions de service et d’assemblage, contraintes électriques et preuves nécessaires à la validation du design. Le fabricant identifie les stratifié et préimprégné proposés, confirme la documentation disponible et signale les questions de faisabilité ou de substitution. L’équipe d’assemblage fournit le profil thermique prévu et l’exposition aux reprises.\u003C/p>\n\u003Cp>Le responsable produit décide si le produit assemblé satisfait ses exigences de qualification. La fiche du stratifié, la confirmation de construction du fournisseur et le rapport de qualification produit sont des preuves différentes.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"liste-de-controle-pour-le-transfert-materiau-et-procede\" data-anchor-en=\"material-and-process-handoff-checklist\">Liste de contrôle pour le transfert matériau et procédé\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Identifier le système de stratifié, les noyaux et préimprégnés proposés, ainsi que les alternatives approuvées.\u003C/li>\n\u003Cli>Consigner le critère T260 ou T288 seulement s’il concerne le projet, avec méthode et exigences d’éprouvette.\u003C/li>\n\u003Cli>Communiquer nombre de couches, épaisseur finie, construction cuivre et exigences critiques de trous métallisés ou d’impédance contrôlée.\u003C/li>\n\u003Cli>Fournir profil d’assemblage, nombre d’expositions thermiques et conditions connues de stockage ou d’humidité.\u003C/li>\n\u003Cli>Préciser le document ou rapport requis, le responsable de revue des changements et la nécessité éventuelle d’une nouvelle validation.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Pour le choix général, voir \u003Ca href=\"/en/blog/pcb-material-selection\">sélection des matériaux PCB\u003C/a>. Une discussion avec le fournisseur propre au projet permet de connaître les options documentées et les rapports disponibles pour la construction envisagée.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003C!-- faq:start -->\n\u003Ch2 id=\"questions-frequentes\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Questions fréquentes\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"t288-indique-t-il-la-temperature-maximale-de-fonctionnement-dun-pcb\" data-anchor-en=\"does-t288-give-the-maximum-pcb-operating-temperature\">T288 indique-t-il la température maximale de fonctionnement d’un PCB ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. T288 décrit un essai de temps avant délamination à une température et selon une méthode spécifiées. Ce n’est ni une température nominale de fonctionnement continu ni un profil d’assemblage approuvé.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"t288-est-il-superieur-a-tg\" data-anchor-en=\"is-t288-higher-than-tg\">T288 est-il supérieur à Tg ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Tg est une température de transition déclarée selon une méthode donnée ; T288 nomme un essai de temps avant délamination à 288 °C. La température du nom d’essai et Tg décrivent des propriétés différentes.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"un-t260-plus-eleve-garantit-il-une-meilleure-carte-finie\" data-anchor-en=\"does-a-higher-t260-guarantee-a-better-finished-board\">Un T260 plus élevé garantit-il une meilleure carte finie ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non. C’est un résultat d’essai pour une éprouvette donnée. La performance dépend aussi des matériaux, de la construction, du procédé, de l’humidité et des exigences de validation du produit.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"peut-on-convertir-t260-en-t288\" data-anchor-en=\"can-t260-be-converted-to-t288\">Peut-on convertir T260 en T288 ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Aucune conversion universelle fiable ne doit être supposée. Le résultat dépend du matériau, de la température, de l’éprouvette et de la procédure. Obtenez la valeur requise auprès d’une source applicable.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"que-faire-si-la-fiche-indique-seulement-superieur-a-30-minutes\" data-anchor-en=\"what-if-the-data-sheet-only-says-greater-than-30-minutes\">Que faire si la fiche indique seulement « supérieur à 30 minutes » ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Conservez le signe supérieur à et les conditions. Il s’agit d’une borne inférieure déclarée, non du temps exact de défaillance ni d’une durée de survie garantie pour chaque PCB fini.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"references\" data-anchor-en=\"references\">Références\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Isola, \u003Cem>FR408HR Laminate and Prepreg\u003C/em>, révision F, 24 mars 2026, tableau des valeurs typiques.\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-TM-650, méthode 2.4.24.1, \u003Cem>Time to Delamination (TMA Method)\u003C/em> ; confirmer la révision applicable.\u003C/li>\n\u003Cli>Communication de conférence IPC APEX, \u003Cem>Impact of Moisture Content on Printed Circuit Board Laminate Thermal Properties\u003C/em>.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/en/blog/pcb-delamination-blistering\">Délamination et cloquage des PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/en/blog/glass-transition-temperature-tg\">température de transition vitreuse\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/en/blog/fr4-material-properties\">propriétés des matériaux FR-4\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/en/blog/pcb-material-selection\">sélection des matériaux PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"que-mesurent-t260-et-t288","Que mesurent T260 et T288 ?",{"id":18,"text":19},"en-quoi-le-temps-avant-delamination-differe-t-il-de-tg-et-td","En quoi le temps avant délamination diffère-t-il de Tg et Td ?",{"id":21,"text":22},"comment-lire-superieur-a-30-minutes","Comment lire « supérieur à 30 minutes » ?",{"id":24,"text":25},"exemple-identifier-la-source-et-les-conditions-dessai","Exemple : identifier la source et les conditions d’essai",{"id":27,"text":28},"peut-on-comparer-les-valeurs-t260-et-t288-entre-materiaux","Peut-on comparer les valeurs T260 et T288 entre matériaux ?",{"id":30,"text":31},"que-doivent-confirmer-le-fabricant-et-le-responsable-produit","Que doivent confirmer le fabricant et le responsable produit ?",{"id":33,"text":34},"questions-frequentes","Questions fréquentes",{"id":36,"text":37},"references","Références",[39,40,41,42,43,44],"T260","T288","Matériaux PCB","Temps avant délamination","Fiabilité PCB","FR4","pcb-time-to-delamination-t260-t288",{"blog":47,"breadcrumb":56,"faq":70},{"@context":48,"@type":49,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":50,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":51,"articleSection":7,"author":52,"publisher":55},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/fr/blog/pcb-time-to-delamination-t260-t288","T260, T288, Matériaux PCB, Temps avant délamination, Fiabilité PCB, FR4",{"@type":53,"name":54},"Organization","APTPCB",{"@type":53,"name":54},{"@context":48,"@type":57,"itemListElement":58},"BreadcrumbList",[59,64,68],{"@type":60,"position":61,"name":62,"item":63},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":60,"position":65,"name":66,"item":67},2,"Blog","https://aptpcb.com/fr/blog",{"@type":60,"position":69,"name":45,"item":50},3,{"@context":48,"@type":71,"mainEntity":72},"FAQPage",[73,79,83,87,91],{"@type":74,"name":75,"acceptedAnswer":76},"Question","T288 indique-t-il la température maximale de fonctionnement d’un PCB ?",{"@type":77,"text":78},"Answer","Non. T288 décrit un essai de temps avant délamination à une température et selon une méthode spécifiées. Ce n’est ni une température nominale de fonctionnement continu ni un profil d’assemblage approuvé.",{"@type":74,"name":80,"acceptedAnswer":81},"T288 est-il supérieur à Tg ?",{"@type":77,"text":82},"Tg est une température de transition déclarée selon une méthode donnée ; T288 nomme un essai de temps avant délamination à 288 °C. La température du nom d’essai et Tg décrivent des propriétés différentes.",{"@type":74,"name":84,"acceptedAnswer":85},"Un T260 plus élevé garantit-il une meilleure carte finie ?",{"@type":77,"text":86},"Non. C’est un résultat d’essai pour une éprouvette donnée. La performance dépend aussi des matériaux, de la construction, du procédé, de l’humidité et des exigences de validation du produit.",{"@type":74,"name":88,"acceptedAnswer":89},"Peut-on convertir T260 en T288 ?",{"@type":77,"text":90},"Aucune conversion universelle fiable ne doit être supposée. Le résultat dépend du matériau, de la température, de l’éprouvette et de la procédure. Obtenez la valeur requise auprès d’une source applicable.",{"@type":74,"name":92,"acceptedAnswer":93},"Que faire si la fiche indique seulement « supérieur à 30 minutes » ?",{"@type":77,"text":94},"Conservez le signe supérieur à et les conditions. Il s’agit d’une borne inférieure déclarée, non du temps exact de défaillance ni d’une durée de survie garantie pour chaque PCB fini.",{"pcbManufacturingColumns":96,"capabilityColumns":220,"resourceColumns":256,"pcbaColumns":300},[97,145,174,203],{"heading":98,"links":99},"Familles de produits PCB",[100,103,106,109,112,115,118,121,124,127,130,133,136,139,142],{"label":101,"path":102},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":104,"path":105},"PCB haute vitesse","/pcb/high-speed-pcb",{"label":107,"path":108},"PCB multicouches","/pcb/multilayer-pcb",{"label":110,"path":111},"PCB HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":113,"path":114},"PCB flexible","/pcb/flex-pcb",{"label":116,"path":117},"PCB rigid-flex","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":119,"path":120},"PCB céramique","/pcb/ceramic-pcb",{"label":122,"path":123},"PCB cuivre épais","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":125,"path":126},"PCB haute dissipation thermique","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":128,"path":129},"PCB d’antenne","/pcb/antenna-pcb",{"label":131,"path":132},"PCB haute fréquence","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":134,"path":135},"PCB micro-ondes","/pcb/microwave-pcb",{"label":137,"path":138},"PCB à noyau métallique","/pcb/metal-core-pcb",{"label":140,"path":141},"PCB High-Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":143,"path":144},"PCB backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":146},[147],{"heading":148,"links":149},"RF & matériaux",[150,153,156,159,162,165,168,171],{"label":151,"path":152},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":154,"path":155},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":157,"path":158},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":160,"path":161},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":163,"path":164},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":166,"path":167},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":169,"path":170},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":172,"path":173},"Stackups à impédance contrôlée","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":175},[176],{"heading":177,"links":178},"Fabrication / stackups",[179,182,185,188,191,194,197,200],{"label":180,"path":181},"Prototypes quickturn","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":183,"path":184},"NPI & petites séries (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":186,"path":187},"Production grande série","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":189,"path":190},"PCB à nombre de couches élevé","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":192,"path":193},"Processus de fabrication PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":195,"path":196},"Fabrication PCB avancée","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":198,"path":199},"Fabrication PCB spéciale","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":201,"path":202},"Structure laminée multicouche","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":204,"links":205},"Spécialités & ressources",[206,209,212,214,217],{"label":207,"path":208},"Finitions de surface PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":210,"path":211},"Perçage & vias PCB","/pcb/pcb-drilling",{"label":213,"path":173},"Stackup PCB",{"label":215,"path":216},"Profilage PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":218,"path":219},"Qualité & inspection","/pcb/pcb-quality",[221,226,231,236,241,246,251],{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Capacité PCB rigide","/capabilities/rigid-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Capacité PCB rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":232},[233],{"label":234,"path":235},"Capacité PCB flexible","/capabilities/flex-pcb",{"links":237},[238],{"label":239,"path":240},"Capacité PCB HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":242},[243],{"label":244,"path":245},"Capacité PCB métal","/capabilities/metal-pcb",{"links":247},[248],{"label":249,"path":250},"Capacité PCB céramique","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":252},[253],{"label":254,"path":255},"Capacité PCB cuivre épais","/capabilities/heavy-copper-pcb",[257,268,292],{"heading":258,"links":259},"Téléchargements",[260,263,266],{"label":261,"path":262},"Fiches matériaux / notes de procédé","/resources/downloads-materials",{"label":264,"path":265},"Guidelines DFM PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":201,"path":267},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":269,"links":270},"Outils",[271,274,277,280,283,286,289],{"label":272,"path":273},"Visionneuse Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":275,"path":276},"Visionneuse PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":278,"path":279},"Visionneuse BOM","/tools/bom-viewer",{"label":281,"path":282},"Visionneuse 3D","/tools/3d-viewer",{"label":284,"path":285},"Simulateur de circuits","/tools/circuit-simulator",{"label":287,"path":288},"Calculateur d’impédance","/tools/impedance-calculator",{"label":290,"path":291},"Calculateur de largeur de piste","/tools/trace-width-calculator",{"heading":293,"links":294},"FAQ & blog",[295,298],{"label":296,"path":297},"FAQ","/resources/faq",{"label":66,"path":299},"/blog",[301,331,355,388],{"heading":302,"links":303},"Services principaux",[304,307,310,313,316,319,322,325,328],{"label":305,"path":306},"Assemblage PCB turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":308,"path":309},"Assemblage PCB NPI & petites séries","/pcba/npi-assembly",{"label":311,"path":312},"Assemblage PCB production de masse","/pcba/mass-production",{"label":314,"path":315},"Assemblage PCB flex & rigid-flex","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":317,"path":318},"Assemblage SMT & traversant (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":320,"path":321},"Assemblage PCB BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":323,"path":324},"Composants & gestion BOM","/pcba/components-bom",{"label":326,"path":327},"Assemblage box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":329,"path":330},"Tests & qualité d’assemblage PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":332,"links":333},"Services complémentaires",[334,337,340,343,346,349,352],{"label":335,"path":336},"Tous les points de support","/pcba/support-services",{"label":338,"path":339},"Atelier pochoirs","/pcba/pcb-stencil",{"label":341,"path":342},"Sourcing composants","/pcba/component-sourcing",{"label":344,"path":345},"Programmation IC","/pcba/ic-programming",{"label":347,"path":348},"Vernis de tropicalisation","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":350,"path":351},"Soudure sélective","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":353,"path":354},"Reballing BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":356,"links":357},"Qualité & tests",[358,361,364,367,370,373,376,379,382,385],{"label":359,"path":360},"Inspection qualité","/pcba/quality-system",{"label":362,"path":363},"Inspection premier article (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":365,"path":366},"Inspection pâte à braser (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":368,"path":369},"Inspection optique AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":371,"path":372},"Inspection rayons X / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":374,"path":375},"Test en circuit (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":377,"path":378},"Test flying probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":380,"path":381},"Test fonctionnel (FCT)","/pcba/fct-test",{"label":383,"path":384},"Inspection finale & emballage","/pcba/final-quality-inspection",{"label":386,"path":387},"Contrôle qualité entrant","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":389,"linkClass":390,"links":391},"Applications sectorielles (entrée)","text-nowrap",[392,395,398,401,404,407,410,413,416,419,422],{"label":393,"path":394},"Serveurs / data center","/industries/server-data-center-pcb",{"label":396,"path":397},"Automobile / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":399,"path":400},"Médical","/industries/medical-pcb",{"label":402,"path":403},"Télécom / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":405,"path":406},"Aérospatial & défense","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":408,"path":409},"Drones / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":411,"path":412},"Contrôle industriel & automatisation","/industries/industrial-control-pcb",{"label":414,"path":415},"Énergie & nouvelles énergies","/industries/power-energy-pcb",{"label":417,"path":418},"Robotique & automatisation","/industries/robotics-pcb",{"label":420,"path":421},"Sécurité / équipements de sécurité","/industries/security-equipment-pcb",{"label":423,"path":424},"Aperçu de l’industrie PCB →","/pcb-industry-solutions",1793956681406]