[{"data":1,"prerenderedAt":397},["ShallowReactive",2],{"blog-solder-joint-defects-fr":3,"header-nav-fr":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Défauts des joints de brasage : soudures froides, ponts, billes et fissures","Identifier les soudures froides, ponts de soudure, billes de soudure et joints fissurés : signes visuels, causes racines, critères d'acceptabilité IPC-A-610 et méthodes d'inspection associées.","2026-10-01T00:00:00.000Z","Technologie","/assets/img/pcba/aoi-smt.webp",18,3569,"PT18M","\u003Cp>\u003Cstrong>Une soudure froide correspond à une liaison où l'alliage n'a pas totalement fondu, mouillé et lié le pad à la patte du composant.\u003C/strong> Elle présente généralement un aspect terne, granuleux ou irrégulier, avec un ménisque incomplet ou un interstice visible en bordure. Ce défaut passe souvent un test électrique statique avant de défaillir sous contrainte thermique ou vibratoire. Les soudures froides comptent parmi les anomalies récurrentes responsables de la majorité des défaillances en assemblage PCBA, aux côtés des ponts de soudure, billes d'étain, fissures et joints secs ou non mouillés.\u003C/p>\n\u003Cp>L'analyse part ici du symptôme pour remonter à la cause racine. Pour chaque défaut, identifiez les caractéristiques visuelles, l'origine du problème en refusion, à la vague ou au fer à braser, les méthodes de détection applicables ainsi que les critères de décision selon l'IPC-A-610. Ce dossier traite exclusivement des joints de brasure. Pour les non-conformités du circuit nu et une vue d'ensemble des pannes, consultez le \u003Ca href=\"/fr/blog/common-pcb-defects\">guide des défauts fréquents sur PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"points-cles-a-retenir\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Points clés à retenir\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>La majorité des défauts de brasage proviennent du volume de pâte déposé, du mouillage, de l'apport thermique ou de contraintes mécaniques. Traitez la cause racine, pas seulement le joint défaillant.\u003C/li>\n\u003Cli>Les joints froids ou perturbés résultent d'un profil thermique trop bas ou d'un mouvement pendant la solidification. Les joints secs ou non mouillés découlent de surfaces contaminées ou oxydées.\u003C/li>\n\u003Cli>Les ponts et les billes de soudure proviennent généralement d'un défaut de sérigraphie ou de profil en refusion, et du fluxage, du préchauffage ou du design en brasage à la vague.\u003C/li>\n\u003Cli>Les fissures apparaissent souvent après l'assemblage sous l'effet des cycles thermiques, de la flexion mécanique du PCB ou des vibrations. Elles restent fréquemment indétectables jusqu'à la défaillance sur le terrain.\u003C/li>\n\u003Cli>L'AOI intercepte la plupart des défauts visibles, les rayons X s'imposent pour inspecter les brasures sous les BGA et QFN, tandis que le test électrique isole les circuits ouverts et courts-circuits sans détecter les joints marginaux.\u003C/li>\n\u003Cli>Les critères d'acceptabilité dépendent de la classe et de la révision de l'IPC-A-610 spécifiées sur votre plan. Ne retravaillez que les défauts avérés, jamais les conditions acceptables.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"tableau-de-diagnostic-des-defauts-de-brasage\" data-anchor-en=\"solder-joint-defect-diagnosis-table\">Tableau de diagnostic des défauts de brasage\u003C/h2>\n\u003Cp>Consultez ce tableau en priorité. Identifiez le symptôme observé, puis suivez la ligne pour identifier la cause racine probable et la méthode d'inspection adaptée pour la confirmer.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Défaut\u003C/th>\n\u003Cth>Aspect visuel\u003C/th>\n\u003Cth>Cause racine la plus probable\u003C/th>\n\u003Cth>Méthode d'inspection\u003C/th>\n\u003Cth>Décision type selon l'IPC-A-610 (Classe 2 et 3)\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Joint froid\u003C/td>\n\u003Ctd>Surface terne, granuleuse ou irrégulière ; ménisque insuffisant ; la brasure repose sur le joint sans s'étaler\u003C/td>\n\u003Ctd>Apport thermique insuffisant (pic trop bas, TAL trop court, masse thermique élevée, fer sous-dimensionné) ; surface contaminée\u003C/td>\n\u003Ctd>Visuelle, AOI ; peut passer le test électrique malgré un comportement intermittent\u003C/td>\n\u003Ctd>Défaut dès que les exigences de mouillage ou de ménisque ne sont pas respectées ; retouche\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Joint perturbé\u003C/td>\n\u003Ctd>Surface ridée, fissurée ou striée par les contraintes\u003C/td>\n\u003Ctd>Mouvement du joint pendant la solidification (vibrations du convoyeur, manipulation, déplacement lors du brasage manuel)\u003C/td>\n\u003Ctd>Visuelle, AOI\u003C/td>\n\u003Ctd>Défaut ; refusion ou retouche\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Pont de brasure\u003C/td>\n\u003Ctd>Brasure reliant deux conducteurs normalement isolés\u003C/td>\n\u003Ctd>Excès de pâte, défaut de sérigraphie, bavure sous pochoir, pas très fin, préchauffage insuffisant ou flux inadapté à la vague\u003C/td>\n\u003Ctd>SPI (avant refusion), AOI, rayons X sous BGA, test électrique\u003C/td>\n\u003Ctd>Défaut pour toutes les classes ; reprise impérative\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Billes de brasure / Beading\u003C/td>\n\u003Ctd>Petites billes à proximité du joint ou sur le flanc des composants chip\u003C/td>\n\u003Ctd>Dégazage de la pâte, humidité, pâte déposée sur le vernis épargne, ouverture de pochoir excessive, rampe de montée trop rapide\u003C/td>\n\u003Ctd>AOI, visuelle ; rayons X sous les boîtiers\u003C/td>\n\u003Ctd>Acceptable uniquement si les billes sont piégées ou encapsulées et ne violent pas l'isolement électrique minimal ; défaut dans le cas contraire\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Brasure insuffisante\u003C/td>\n\u003Ctd>Ménisque trop petit ; plage d'accueil ou terminaison non couverte\u003C/td>\n\u003Ctd>Volume de pâte insuffisant, ouverture de pochoir obstruée, migration de la brasure dans les vias\u003C/td>\n\u003Ctd>SPI, AOI\u003C/td>\n\u003Ctd>Défaut dès que le ménisque est inférieur au minimum requis par la classe ; ajout de brasure\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Non-mouillage\u003C/td>\n\u003Ctd>La brasure forme une perle sans adhérer au pad ou à la patte ; métal de base exposé\u003C/td>\n\u003Ctd>Oxydation ou contamination de la plage d'accueil ou de la broche, finition vieillie, flux inadapté\u003C/td>\n\u003Ctd>Visuelle, AOI, test de brasabilité des composants entrants\u003C/td>\n\u003Ctd>Défaut ; assainir la surface puis rebraser\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Démouillage\u003C/td>\n\u003Ctd>La brasure s'est étalée puis rétractée, laissant un film mince et des surépaisseurs isolées\u003C/td>\n\u003Ctd>Surface contaminée ou finition défectueuse sous la brasure\u003C/td>\n\u003Ctd>Visuelle, grossissement optique\u003C/td>\n\u003Ctd>Acceptabilité dépendante de l'étendue et de la localisation ; le plus souvent classé en défaut\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Joint fissuré ou fracturé\u003C/td>\n\u003Ctd>Microfissure autour de la broche ou traversant le ménisque\u003C/td>\n\u003Ctd>Fatigue par cyclage thermique, flexion du circuit, vibrations, composés intermétalliques fragiles\u003C/td>\n\u003Ctd>Grossissement optique, coupe micrographique, rayons X (parfois), test électrique sous contrainte\u003C/td>\n\u003Ctd>Défaut ; retouche et analyse causale requises\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Head-in-pillow (BGA)\u003C/td>\n\u003Ctd>La bille repose sur la pâte sans avoir fusionné avec elle\u003C/td>\n\u003Ctd>Gauchissement (warpage), billes oxydées, volume de pâte insuffisant, profil thermique inadapté\u003C/td>\n\u003Ctd>Rayons X (obliques ou 3D), coupe micrographique\u003C/td>\n\u003Ctd>Défaut\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Vides / Porosités\u003C/td>\n\u003Ctd>Poches de gaz au cœur du joint\u003C/td>\n\u003Ctd>Chimie de la pâte, profil thermique, via-in-pad, pastilles thermiques de grande dimension\u003C/td>\n\u003Ctd>Rayons X\u003C/td>\n\u003Ctd>Évalué selon la classe et les seuils contractuels fixés par le client\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Effet tombstone\u003C/td>\n\u003Ctd>Composant chip dressé à la verticale sur une seule terminaison\u003C/td>\n\u003Ctd>Déséquilibre thermique ou différence de volume de pâte entre les deux pastilles\u003C/td>\n\u003Ctd>AOI\u003C/td>\n\u003Ctd>Défaut\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Considérez la colonne des décisions comme une base indicative et non comme un substitut à la norme. Les critères de l'IPC-A-610 varient selon la révision, le type de composant, la géométrie des terminaisons et la classe du produit. Le plan de fabrication ou le contrat doit impérativement spécifier la révision et la classe applicables.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"qu39est-ce-qu39une-soudure-froide-et-comment-la-reperer\" data-anchor-en=\"what-is-a-cold-solder-joint-and-how-do-you-spot-one\">Qu'est-ce qu'une soudure froide et comment la repérer ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Une soudure froide apparaît lorsque l'alliage n'atteint pas un état liquide suffisant ou assez long pour mouiller les deux surfaces métalliques, ou lorsqu'il subit des mouvements pendant sa solidification. En refusion, cela traduit généralement un temps au-dessus du liquidus insuffisant pour la carte ou un composant à forte masse thermique. En brasage manuel, le problème vient le plus souvent d'une panne trop petite ou sous-dimensionnée en température pour le joint, ou d'un apport d'étain fondu sur la panne puis déposé sur le joint au lieu de chauffer simultanément le pad et la broche.\u003C/p>\n\u003Cp>Signes caractéristiques d'une soudure froide :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Une surface terne, granuleuse ou d'aspect givré. Les brasures sans plomb étant naturellement moins brillantes que les alliages étain-plomb, jugez la texture et la forme du joint, pas uniquement sa brillance.\u003C/li>\n\u003Cli>Une masse convexe au lieu d'un ménisque concave régulier.\u003C/li>\n\u003Cli>Une ligne de démarcation ou un interstice visible à l'interface entre la brasure et la broche ou le pad.\u003C/li>\n\u003Cli>Des pannes intermittentes variant avec la température ou lors d'une flexion mécanique de la carte.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Ces défauts sont souvent désignés par le terme « dry joints » dans les ateliers de réparation et la documentation anglo-saxonne. En contrôle d'assemblage, un « dry joint » correspond plus précisément à un non-mouillage : l'alliage est présent sur la zone, mais la liaison intermétallique ne s'est pas formée.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour les éviter : profilez le four sur une carte équipée de thermocouples placés sur les composants les plus lourds, maintenez le temps au-dessus du liquidus dans la fenêtre recommandée par le fabricant de solder paste, et adaptez la taille des pannes ainsi que la température de consigne à la masse thermique lors des retouches manuelles. Les articles sur les \u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-profile-basics-soak-time-peak-and-delta-t\">bases du profil de refusion\u003C/a> et le \u003Ca href=\"/fr/blog/hand-solder-best-practices\">guide du brasage manuel\u003C/a> détaillent ces deux aspects.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pont-de-soudure-causes-en-refusion-vs-a-la-vague\" data-anchor-en=\"solder-bridge-causes-in-reflow-vs-wave\">Pont de soudure : causes en refusion vs à la vague\u003C/h2>\n\u003Cp>Un pont de soudure constitue un court-circuit franc. Il s'agit systématiquement d'un défaut. Les causes racines diffèrent selon le procédé.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>En brasage par refusion\u003C/strong>, les ponts proviennent généralement de l'étape de sérigraphie :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Volume de pâte excessif lié à des ouvertures surdimensionnées ou à un pochoir trop épais\u003C/li>\n\u003Cli>Bavures de pâte sous le pochoir ou défaut d'alignement à l'impression\u003C/li>\n\u003Cli>Étalement (slump) de la pâte causé par un préchauffage trop lent ou non uniforme\u003C/li>\n\u003Cli>Plages d'accueil fine-pitch séparées par un filet de solder mask insuffisant\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>La SPI intercepte la majorité de ces anomalies avant la dépose des composants. Réduire les ouvertures du pochoir et garantir des ponts de vernis suffisants entre pastilles fine-pitch évite leur apparition. Consultez les \u003Ca href=\"/fr/blog/pcba-stencil-design-rules-for-fine-pitch\">règles de conception de pochoirs pour composants fine-pitch\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>En brasage à la vague et sélectif\u003C/strong>, les ponts résultent de :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Préchauffage trop faible ou activation insuffisante du flux\u003C/li>\n\u003Cli>Orientation du circuit qui favorise l'étirement de l'alliage entre les broches\u003C/li>\n\u003Cli>Sorties de broches trop longues ou trop rapprochées\u003C/li>\n\u003Cli>Absence de pièges à soudure (solder thieves) sur le bord de fuite des rangées de connecteurs\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"billes-de-soudure-et-beading\" data-anchor-en=\"solder-balls-and-beading\">Billes de soudure et beading\u003C/h2>\n\u003Cp>Les billes de soudure désignent de petites sphères d'alliage détachées du joint principal. Le beading (ou perlage) correspond à une bille de plus fort diamètre rejetée sur le flanc d'un composant passif, généralement coincée sous le corps ou à proximité immédiate de celui-ci.\u003C/p>\n\u003Cp>Causes fréquentes :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Humidité résiduelle dans la pâte à braser ou les circuits, vaporisée instantanément lors de la refusion\u003C/li>\n\u003Cli>Rampe de montée en température trop agressive provoquant un dégazage violent du flux\u003C/li>\n\u003Cli>Pâte imprimée sur le solder mask ou bavures causées par une face inférieure de pochoir encrassée\u003C/li>\n\u003Cli>Ouvertures de pochoir surdimensionnées pour les composants passifs, refoulant l'excès de pâte sous le corps du boîtier\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Les billes de soudure constituent un risque de fiabilité majeur : les billes libres peuvent migrer sous l'effet des vibrations et provoquer des courts-circuits. Selon les critères de l'IPC-A-610, une bille de soudure n'est généralement acceptable que si elle est piégée ou encapsulée (retenue par des résidus de flux no-clean ou un vernis de tropicalisation) et ne dégrade pas l'isolement diélectrique en deçà du dégagement minimal requis. Éliminez systématiquement toute bille libre. L'apparition récurrente de billes signale une dérive de procédé à corriger impérativement, même si les défauts unitaires restent conformes aux critères d'acceptabilité.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"joints-de-soudure-fissures-ou-fractures\" data-anchor-en=\"cracked-or-fractured-solder-joints\">Joints de soudure fissurés ou fracturés\u003C/h2>\n\u003Cp>Un joint de soudure fissuré présente une fracture traversant ou longeant le ménisque. Contrairement à la plupart des autres défauts d'assemblage, cette défaillance survient généralement sur le terrain, après le départ de l'usine.\u003C/p>\n\u003Cp>Causes courantes :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Cyclage thermique.\u003C/strong> La différence de dilatation thermique entre le composant, l'alliage de soudure et le PCB induit une fatigue mécanique au fil des cycles. Les composants céramiques volumineux et les boîtiers BGA montés sur des circuits épais constituent des zones particulièrement sensibles.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Contraintes mécaniques.\u003C/strong> La flexion du PCB lors de la dépanélisation, du test sur lit de clous (ICT), du vissage mécanique ou de l'insertion de connecteurs peut cisailler les brasures et fracturer les condensateurs céramiques.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Vibrations.\u003C/strong> L'absence de support mécanique sur les composants lourds entraîne une fatigue accélérée de leurs points de fixation soudés.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Intermétalliques fragiles.\u003C/strong> Une exposition thermique excessive à l'état liquide ou des incompatibilités métallurgiques entre certaines finitions de surface et alliages fragilisent l'interface de liaison.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>L'inspection AOI standard détecte très mal ces fissures. Il faut recourir à l'inspection optique sous fort grossissement, aux rayons X avec vue inclinée ou à des coupes micrographiques. Les essais de qualification sous vibrations et cyclage thermique permettent d'accélérer ces défaillances pour les identifier. La prévention passe principalement par le DFM : sécuriser mécaniquement les composants lourds, éloigner les composants fragiles des lignes de découpe et des perçages de fixation, et limiter la flexion mécanique lors du test. Le \u003Ca href=\"/fr/blog/thermal-cycling-test-for-pcb-reliability\">guide sur les tests de cyclage thermique\u003C/a> détaille les méthodes de validation associées.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"soudures-seches-brasures-insuffisantes-et-non-mouillage\" data-anchor-en=\"dry-insufficient-and-non-wetted-joints\">Soudures sèches, brasures insuffisantes et non-mouillage\u003C/h2>\n\u003Cp>Ces trois défauts sont proches mais correspondent à des mécanismes distincts :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Brasure insuffisante\u003C/strong> : le volume d'alliage ne suffit pas à former le ménisque requis. Le problème provient généralement d'un dépôt de solder paste trop faible ou d'un phénomène de wicking de l'étain dans un via ouvert situé dans le pad.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Non-mouillage\u003C/strong> : l'alliage n'a jamais adhéré à la surface. Le métal de base reste visible et la brasure perle. La cause se situe sur l'état de surface : oxydation, contamination ou finition vieillie ou mal déposée.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Démouillage\u003C/strong> : l'alliage a d'abord mouillé la zone avant de se rétracter, laissant un film résiduel mince parsemé d'amas de brasure. Ce défaut indique également un problème d'état de surface.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Si un défaut de non-mouillage apparaît sur un nombre important de joints d'un même composant ou d'un même lot de circuits, vérifiez le stockage et la brasabilité des composants ainsi que la finition du PCB avant de modifier les paramètres de reflow. Le \u003Ca href=\"/fr/pcba/incoming-quality-control\">contrôle réception qualité\u003C/a> doit identifier ces problèmes de brasabilité en amont de la production.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"quel-controle-pour-quel-defaut\" data-anchor-en=\"which-inspection-catches-which-defect\">Quel contrôle pour quel défaut ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Aucune méthode d'inspection ne détecte l'intégralité des défauts de brasage. Une stratégie industrielle efficace repose sur la superposition des contrôles :\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Méthode\u003C/th>\n\u003Cth>Défauts bien détectés\u003C/th>\n\u003Cth>Défauts manqués ou difficiles à identifier\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>SPI (solder paste inspection)\u003C/td>\n\u003Ctd>Manque, excès ou décalage de pâte avant refusion (causes directes de la majorité des ponts et coupures)\u003C/td>\n\u003Ctd>Tout incident survenant pendant le placement ou la refusion\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>AOI (inspection optique automatisée)\u003C/td>\n\u003Ctd>Ponts, composants manquants ou décalés, redressage (tombstoning), anomalies sur ménisques visibles, erreurs de polarité\u003C/td>\n\u003Ctd>Joints masqués sous les BGA, QFN et blindages ; microfissures\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Rayons X (AXI)\u003C/td>\n\u003Ctd>Voids, ponts et coupures sous BGA et boîtiers à terminaisons inférieures, head-in-pillow (en vue oblique)\u003C/td>\n\u003Ctd>Certaines fissures ; qualité de mouillage sur les joints visibles\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Test électrique (sondes mobiles, ICT)\u003C/td>\n\u003Ctd>Coupures, courts-circuits, valeurs de composants erronées\u003C/td>\n\u003Ctd>Joints marginaux ou intermittents assurant encore la continuité électrique\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Test fonctionnel\u003C/td>\n\u003Ctd>Défauts bloquant le fonctionnement global\u003C/td>\n\u003Ctd>Défauts latents entraînant des défaillances sur le terrain\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Coupe micrographique (cross-section)\u003C/td>\n\u003Ctd>Qualité de mouillage, couche intermétallique, microfissures, vides internes\u003C/td>\n\u003Ctd>Méthode destructive ; réservée à la qualification procédé et à l'analyse de défaillance\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Pour articuler ces outils dans un plan de contrôle global, consultez le \u003Ca href=\"/fr/blog/pcba-testing-strategy-aoi-xray-ict-fct\">guide de stratégie de test PCBA\u003C/a>. L'article sur les \u003Ca href=\"/fr/blog/x-ray-criteria-for-bga-voiding-and-head-in-pillow\">critères d'inspection aux rayons X pour les voids et le head-in-pillow sur BGA\u003C/a> détaille les seuils d'acceptabilité applicables aux brasures non visibles.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"retouche-ou-mise-au-rebut-ipc-a-610-classe-2-vs-classe-3\" data-anchor-en=\"rework-or-scrap-ipc-a-610-class-2-vs-class-3\">Retouche ou mise au rebut : IPC-A-610 Classe 2 vs Classe 3\u003C/h2>\n\u003Cp>L'IPC-A-610 classe chaque situation en état cible, acceptable, indicateur de procédé ou défaut, avec des exigences qui se resserrent de la Classe 1 à la Classe 3. Appliquez ces règles sur ligne :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Ne retouchez que les défauts réels.\u003C/strong> Repasser sur un joint acceptable réintroduit un cycle thermique inutile risquant d'endommager les pads, les composants et le substrat.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Suivez les indicateurs de procédé.\u003C/strong> Bien qu'ils ne constituent pas des défauts, leur récurrence signale une dérive du process d'assemblage.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>La Classe 3 durcit les critères de mouillage et de hauteur de ménisque\u003C/strong>, imposant généralement un contrôle renforcé, comme le passage systématique aux X-Ray pour tous les BGA.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Limitez strictement les cycles de retouche.\u003C/strong> Chaque choc thermique fragilise l'interface métallurgique et les composants. Définissez un nombre maximal d'interventions par emplacement.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Les ponts de brasure et les zones de non-mouillage restent des défauts rédhibitoires, quelle que soit la classe.\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Consultez la \u003Ca href=\"/fr/blog/ipc-a-610-acceptance-criteria-overview\">synthèse des critères d'acceptabilité IPC-A-610\u003C/a> pour maîtriser ces conditions, ainsi que le \u003Ca href=\"/fr/blog/ipc-class-2-vs-class-3-assembly\">guide d'assemblage IPC Classe 2 vs Classe 3\u003C/a> pour mesurer leurs écarts concrets en production.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"controles-de-procede-a-exiger-de-votre-assembleur\" data-anchor-en=\"process-controls-to-request-from-your-assembler\">Contrôles de procédé à exiger de votre assembleur\u003C/h2>\n\u003Cp>Au lancement de la commande, vérifiez comment votre assembleur maîtrise les causes directes de ces défauts :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Règles de conception des pochoirs pour composants fine-pitch et chips, et fréquence de nettoyage du stencil\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> SPI à 100 % avec seuils définis en volume, surface et hauteur\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Profils de reflow mesurés sur votre carte équipée, avec archivage des enregistrements par produit\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> AOI sur chaque carte et couverture X-Ray pour les BGA, QFN et autres joints masqués\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Manipulation et étuvage des composants sensibles à l'humidité selon le J-STD-033\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Contrôle de brasabilité à réception pour les composants suspects ou les PCB stockés de longue date\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Procédure de rework formalisée, limitant le nombre de cycles de retouche et assurant la traçabilité par numéro de série ou de lot\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Partage des données de défauts (Pareto par type d'anomalie) pendant les phases de NPI et de montée en cadence\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Classe et révision de l'IPC-A-610 appliquées pour les critères d'acceptation\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"comment-aptpcb-controle-la-qualite-des-joints-de-soudure\" data-anchor-en=\"how-aptpcb-controls-solder-joint-quality\">Comment APTPCB contrôle la qualité des joints de soudure\u003C/h2>\n\u003Cp>L'\u003Ca href=\"/fr/pcba/smt-tht\">assemblage SMT avec contrôle AOI et rayons X\u003C/a> d'APTPCB intègre une inspection 100 % 3D SPI et AOI sur ses lignes CMS, une refusion sous azote à 10 zones et un contrôle 3D par rayons X ciblé selon les risques pour les joints sous boîtier. Les tests à sondes mobiles (flying probe), ICT et fonctionnels sont déployés selon les exigences de fabrication. Les critères d'acceptation respectent les normes IPC-A-610 et J-STD-001 selon la classe définie sur votre plan. En phase NPI, l'équipe d'ingénierie passe en revue les footprints, les ouvertures de pochoir et le profil de refusion du circuit ; les retours d'inspection servent à verrouiller ces paramètres avant le lancement en volume. Des prestations dédiées d'\u003Ca href=\"/fr/pcba/xray-inspection\">inspection par rayons X\u003C/a> et d'\u003Ca href=\"/fr/pcba/aoi-inspection\">inspection AOI\u003C/a> assurent une analyse approfondie des brasures invisibles et des défauts d'aspect.\u003C/p>\n\u003Cp>Normes et référentiels applicables :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC-A-610 : acceptabilité des assemblages électroniques\u003C/li>\n\u003Cli>J-STD-001 : exigences pour les assemblages électriques et électroniques brasés\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-7711/7721 : retouche, modification et réparation des assemblages électroniques\u003C/li>\n\u003Cli>J-STD-002 et J-STD-003 : essais de brasabilité pour sorties de composants et cartes nues\u003C/li>\n\u003Cli>J-STD-033 : manipulation et stockage des composants sensibles à l'humidité (MSD)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"questions-frequentes\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Questions fréquentes\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"quelles-sont-les-causes-d39une-soudure-froide\" data-anchor-en=\"what-causes-a-cold-solder-joint\">Quelles sont les causes d'une soudure froide ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Une soudure froide résulte d'un apport thermique insuffisant ou d'un mouvement mécanique pendant la phase de solidification de l'alliage. En refusion, cela correspond généralement à un temps au-dessus du liquidus (TAL) trop court sur le composant concerné. En brasage manuel, le pad et la broche n'ont pas été chauffés simultanément, ou la panne du fer n'a pas pu transférer une puissance thermique suffisante vers le joint.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"comment-reparer-une-soudure-froide\" data-anchor-en=\"how-do-you-fix-a-cold-solder-joint\">Comment réparer une soudure froide ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Nettoyez la zone, appliquez du flux neuf, puis chauffez simultanément le pad et la broche jusqu'à ce que la brasure mouille et forme un congé régulier, en ajoutant un peu d'alliage si nécessaire. Pour les composants SMT en production série, effectuez la retouche selon une procédure contrôlée et corrigez la dérive du profil thermique pour éliminer la cause racine.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"a-quoi-reconnait-on-un-joint-de-brasure-defectueux\" data-anchor-en=\"what-does-a-bad-solder-joint-look-like\">À quoi reconnaît-on un joint de brasure défectueux ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Un joint défectueux présente généralement un aspect terne et granuleux, une forme irrégulière ou en boule, des fissures, un volume d'alliage insuffisant pour couvrir la plage d'accueil, ou encore des ponts de soudure vers une broche adjacente. Les alliages sans plomb étant naturellement moins brillants que le SnPb, l'inspection doit prioriser la géométrie du congé et l'angle de mouillage plutôt que le niveau de brillance.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"quelle-est-la-difference-entre-une-soudure-froide-et-un-joint-sec\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-a-cold-joint-and-a-dry-joint\">Quelle est la différence entre une soudure froide et un joint sec ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Les deux notions se recoupent souvent sur le terrain. Une soudure froide n'a pas reçu assez d'énergie thermique pour atteindre une fusion et un mouillage corrects. Le terme « joint sec » est souvent utilisé comme synonyme en dépannage, mais en contrôle qualité, il se rapproche davantage du non-mouillage : l'alliage repose sur une surface sans avoir formé de liaison intermétallique, en raison d'une oxydation ou d'une contamination.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"les-billes-de-soudure-sont-elles-acceptables-selon-l39ipc-a-610\" data-anchor-en=\"are-solder-balls-acceptable-under-ipc-a-610\">Les billes de soudure sont-elles acceptables selon l'IPC-A-610 ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Uniquement si elles sont piégées ou encapsulées et qu'elles ne réduisent pas l'espacement en dessous de la distance d'isolement électrique minimale. Toute bille de soudure mobile constitue un défaut de fabrication. Vérifiez le critère exact applicable selon la classe de conformité et la révision de l'IPC-A-610 spécifiées sur votre plan.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"l39inspection-par-rayons-x-permet-elle-de-detecter-les-fissures-de-brasure\" data-anchor-en=\"can-x-ray-inspection-find-cracked-solder-joints\">L'inspection par rayons X permet-elle de détecter les fissures de brasure ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Partiellement. Les rayons X localisent très bien les vides (voiding), les ponts et les ouvertures sous les BGA. L'inspection RX oblique ou 3D permet de visualiser certaines fractures nettes et les défauts de type head-in-pillow. En revanche, les microfissures de fatigue fine ne sont souvent confirmées que par coupe micrographique ou par test électrique sous contraintes thermiques ou vibratoires.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"traiter-la-cause-racine-du-defaut\" data-anchor-en=\"fix-the-cause-behind-the-joint\">Traiter la cause racine du défaut\u003C/h2>\n\u003Cp>Chaque défaut de joint de brasure renvoie à une cause précise : volume de solder paste, mouillage, profil thermique, déplacement mécanique ou contrainte. Utilisez le tableau de diagnostic pour qualifier le défaut, confirmez sa présence à l'aide de la méthode d'inspection adaptée, statuez sur sa conformité selon la classe IPC spécifiée sur votre plan, puis ajustez l'étape procédé incriminée. C'est cette action corrective qui éliminera la récurrence du défaut sur les lots suivants.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/common-pcb-defects\">guide des défauts fréquents sur PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-profile-basics-soak-time-peak-and-delta-t\">bases du profil de refusion\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/hand-solder-best-practices\">guide du brasage manuel\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcba-stencil-design-rules-for-fine-pitch\">règles de conception de pochoirs pour composants fine-pitch\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/thermal-cycling-test-for-pcb-reliability\">guide sur les tests de cyclage thermique\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/pcba/incoming-quality-control\">contrôle réception qualité\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcba-testing-strategy-aoi-xray-ict-fct\">guide de stratégie de test PCBA\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Soudure froide","Défauts de joint de soudure","Pont de soudure","Billes de soudure","Joint de soudure fissuré","IPC-A-610","Inspection PCBA","solder-joint-defects",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/fr/blog/solder-joint-defects","Soudure froide, Défauts de joint de soudure, Pont de soudure, Billes de soudure, Joint de soudure fissuré, IPC-A-610, Inspection PCBA",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/fr/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","Quelles sont les causes d'une soudure froide ?",{"@type":53,"text":54},"Answer","Une soudure froide résulte d'un apport thermique insuffisant ou d'un mouvement mécanique pendant la phase de solidification de l'alliage. En refusion, cela correspond généralement à un temps au-dessus du liquidus (TAL) trop court sur le composant concerné. En brasage manuel, le pad et la broche n'ont pas été chauffés simultanément, ou la panne du fer n'a pas pu transférer une puissance thermique suffisante vers le joint.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"Comment réparer une soudure froide ?",{"@type":53,"text":58},"Nettoyez la zone, appliquez du flux neuf, puis chauffez simultanément le pad et la broche jusqu'à ce que la brasure mouille et forme un congé régulier, en ajoutant un peu d'alliage si nécessaire. Pour les composants SMT en production série, effectuez la retouche selon une procédure contrôlée et corrigez la dérive du profil thermique pour éliminer la cause racine.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"À quoi reconnaît-on un joint de brasure défectueux ?",{"@type":53,"text":62},"Un joint défectueux présente généralement un aspect terne et granuleux, une forme irrégulière ou en boule, des fissures, un volume d'alliage insuffisant pour couvrir la plage d'accueil, ou encore des ponts de soudure vers une broche adjacente. Les alliages sans plomb étant naturellement moins brillants que le SnPb, l'inspection doit prioriser la géométrie du congé et l'angle de mouillage plutôt que le niveau de brillance.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"Quelle est la différence entre une soudure froide et un joint sec ?",{"@type":53,"text":66},"Les deux notions se recoupent souvent sur le terrain. Une soudure froide n'a pas reçu assez d'énergie thermique pour atteindre une fusion et un mouillage corrects. Le terme « joint sec » est souvent utilisé comme synonyme en dépannage, mais en contrôle qualité, il se rapproche davantage du non-mouillage : l'alliage repose sur une surface sans avoir formé de liaison intermétallique, en raison d'une oxydation ou d'une contamination.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"Les billes de soudure sont-elles acceptables selon l'IPC-A-610 ?",{"@type":53,"text":70},"Uniquement si elles sont piégées ou encapsulées et qu'elles ne réduisent pas l'espacement en dessous de la distance d'isolement électrique minimale. Toute bille de soudure mobile constitue un défaut de fabrication. Vérifiez le critère exact applicable selon la classe de conformité et la révision de l'IPC-A-610 spécifiées sur votre plan.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"L'inspection par rayons X permet-elle de détecter les fissures de brasure ?",{"@type":53,"text":74},"Partiellement. Les rayons X localisent très bien les vides (voiding), les ponts et les ouvertures sous les BGA. L'inspection RX oblique ou 3D permet de visualiser certaines fractures nettes et les défauts de type head-in-pillow. En revanche, les microfissures de fatigue fine ne sont souvent confirmées que par coupe micrographique ou par test électrique sous contraintes thermiques ou vibratoires.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":272},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"Familles de produits PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"PCB haute vitesse","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"PCB multicouches","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"PCB flexible","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"PCB rigid-flex","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"PCB céramique","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB cuivre épais","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB haute dissipation thermique","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"PCB d’antenne","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"PCB haute fréquence","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"PCB micro-ondes","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB à noyau métallique","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"PCB High-Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"PCB backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF & matériaux",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Stackups à impédance contrôlée","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Fabrication / stackups",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"Prototypes quickturn","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI & petites séries (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Production grande série","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB à nombre de couches élevé","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"Processus de fabrication PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"Fabrication PCB avancée","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Fabrication PCB spéciale","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"Structure laminée multicouche","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"Spécialités & ressources",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"Finitions de surface PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"Perçage & vias (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"Stackup PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":195,"path":196},"Profilage (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Qualité & inspection (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Capacité PCB rigide","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Capacité PCB rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Capacité PCB flexible","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Capacité PCB HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Capacité PCB métal","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Capacité PCB céramique","/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"Téléchargements",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"Fiches matériaux / notes de procédé","/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"Guidelines DFM PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":242},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"Outils",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"Visionneuse Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"Visionneuse PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"Visionneuse BOM","/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"Visionneuse 3D","/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"Simulateur de circuits","/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"Calculateur d’impédance","/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"FAQ & blog",[267,270],{"label":268,"path":269},"FAQ","/resources/faq",{"label":42,"path":271},"/blog",[273,303,327,360],{"heading":274,"links":275},"Services principaux",[276,279,282,285,288,291,294,297,300],{"label":277,"path":278},"Assemblage PCB turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":280,"path":281},"Assemblage PCB NPI & petites séries","/pcba/npi-assembly",{"label":283,"path":284},"Assemblage PCB production de masse","/pcba/mass-production",{"label":286,"path":287},"Assemblage PCB flex & rigid-flex","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":289,"path":290},"Assemblage SMT & traversant (THT)","/pcba/smt-tht",{"label":292,"path":293},"Assemblage PCB BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":295,"path":296},"Composants & gestion BOM","/pcba/components-bom",{"label":298,"path":299},"Assemblage box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":301,"path":302},"Tests & qualité d’assemblage PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":304,"links":305},"Services complémentaires",[306,309,312,315,318,321,324],{"label":307,"path":308},"Tous les points de support","/pcba/support-services",{"label":310,"path":311},"Atelier pochoirs","/pcba/pcb-stencil",{"label":313,"path":314},"Sourcing composants","/pcba/component-sourcing",{"label":316,"path":317},"Programmation IC","/pcba/ic-programming",{"label":319,"path":320},"Vernis de tropicalisation","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":322,"path":323},"Soudure sélective","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":325,"path":326},"Reballing BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":328,"links":329},"Qualité & tests",[330,333,336,339,342,345,348,351,354,357],{"label":331,"path":332},"Inspection qualité","/pcba/quality-system",{"label":334,"path":335},"Inspection premier article (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":337,"path":338},"Inspection pâte à braser (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":340,"path":341},"Inspection optique AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":343,"path":344},"Inspection rayons X / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":346,"path":347},"Test en circuit (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":349,"path":350},"Test flying probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":352,"path":353},"Test fonctionnel (FCT)","/pcba/fct-test",{"label":355,"path":356},"Inspection finale & emballage","/pcba/final-quality-inspection",{"label":358,"path":359},"Contrôle qualité entrant","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":361,"linkClass":362,"links":363},"Applications sectorielles (entrée)","text-nowrap",[364,367,370,373,376,379,382,385,388,391,394],{"label":365,"path":366},"Serveurs / data center","/industries/server-data-center-pcb",{"label":368,"path":369},"Automobile / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":371,"path":372},"Médical","/industries/medical-pcb",{"label":374,"path":375},"Télécom / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":377,"path":378},"Aérospatial & défense","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":380,"path":381},"Drones / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":383,"path":384},"Contrôle industriel & automatisation","/industries/industrial-control-pcb",{"label":386,"path":387},"Énergie & nouvelles énergies","/industries/power-energy-pcb",{"label":389,"path":390},"Robotique & automatisation","/industries/robotics-pcb",{"label":392,"path":393},"Sécurité / équipements de sécurité","/industries/security-equipment-pcb",{"label":395,"path":396},"Aperçu de l’industrie PCB →","/pcb-industry-solutions",1791013512908]