[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-solderability-testing-fr":3,"header-nav-fr":68},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":42,"jsonld":43},"Essais de soudabilité des PCB : choisir les preuves adaptées aux plages, trous et terminaisons de composants","Un essai de soudabilité évalue une surface définie dans des conditions convenues. Faites correspondre l’éprouvette, la méthode, les preuves et les critères d’acceptation à la décision.","2026-11-05","assembly","/assets/img/blogs/2026/11/solderability-evidence-concept.svg",15,2902,"PT15M","\u003Cp>Un essai de soudabilité vérifie si \u003Cstrong>une surface définie peut être mouillée par la soudure dans des conditions spécifiées\u003C/strong>. Il peut s’agir d’une plage de PCB, du placage à l’intérieur d’un trou ou d’une terminaison de composant. Un résultat utile identifie l’éprouvette, les conditions d’essai et les critères d’acceptation convenus, et ne se contente pas d’une étiquette « conforme ».\u003C/p>\n\u003Cp>Pour les équipes achats et ingénierie, la première décision porte sur l’élément à évaluer. Un rapport de soudabilité d’un composant constitue une preuve concernant les terminaisons testées ; il ne teste pas les plages du PCB sur lesquelles elles seront soudées. De même, un résultat d’essai par immersion du bord d’un échantillon de carte ne décrit pas nécessairement la soudabilité à l’intérieur des trous métallisés.\u003C/p>\n\u003Cp>Un essai conforme peut étayer une décision de mise en production dans les limites de son périmètre déclaré. À lui seul, il ne démontre ni la qualité de chaque joint assemblé ni la fiabilité à long terme du produit.\u003C/p>\n\u003Cfigure>\n  \u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/solderability-evidence-concept.svg\" alt=\"Feuille de travail conceptuelle pour comparer l’éprouvette, les conditions, le résultat et les preuves d’acceptation d’un essai de soudabilité\">\n  \u003Cfigcaption>Feuille de travail conceptuelle pour organiser les preuves ; ce n’est ni un rapport d’essai ni une courbe de mouillage mesurée. Les libellés anglais du SVG signifient : “Choose solderability evidence for the question” = choisir les preuves de soudabilité en fonction de la question ; “Identify the specimen and decision” = identifier l’éprouvette et la décision ; “Visual test” = examen visuel ; “Wetting balance” = balance de mouillage ; “Compare to agreed criteria and decide next action” = comparer aux critères convenus et décider de la suite. Le schéma ne prescrit aucun paramètre normatif ; pour comparer des décisions, il faut disposer de l’éprouvette et des conditions, ainsi que du résultat.\u003C/figcaption>\n\u003C/figure>\n\n\u003Ch2 id=\"partir-de-la-surface-et-de-la-decision\" data-anchor-en=\"start-with-the-surface-and-the-decision\">Partir de la surface et de la décision\u003C/h2>\n\u003Cp>Avant de choisir une méthode, décrivez la surface concernée et la décision que le résultat doit étayer :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Surface d’une carte nue :\u003C/strong> identifiez la plage, la finition exposée ou une autre caractéristique de la carte, le lot de fabrication et son historique de stockage.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Trou métallisé :\u003C/strong> identifiez le trou ou la population de trous et précisez si la question concerne le placage intérieur. Un essai sur le bord exposé d’une carte ne constitue pas automatiquement une preuve concernant la paroi du trou.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Terminaison de composant :\u003C/strong> identifiez la référence, le boîtier ou le type de broche du composant, le lot du fabricant et toute manipulation ou conditionnement antérieurs.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Procédé d’assemblage :\u003C/strong> précisez la carte, les composants, les matériaux et le procédé à représenter. Un essai de procédé évalue leur interaction plutôt qu’une surface isolée.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Cette distinction compte, car la finition de surface, la géométrie exposée et l’historique antérieur peuvent modifier le résultat. Sans justification convenue, un résultat concernant un boîtier de composant, une caractéristique de carte ou un lot ne doit pas être extrapolé à un autre.\u003C/p>\n\u003Cp>La norme IPC \u003Cem>J-STD-002, Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires\u003C/em> concerne les éprouvettes de composants. IPC \u003Cem>J-STD-003, Solderability Tests for Printed Boards\u003C/em> concerne les circuits imprimés. Précisez le document applicable, sa révision et la méthode dans le bon de commande ou l’accord qualité ; un numéro de norme seul ne règle pas toutes les questions d’échantillonnage ou de mise en production.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"choisir-la-methode-selon-la-question\" data-anchor-en=\"choose-the-method-for-the-question\">Choisir la méthode selon la question\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Approche\u003C/th>\n\u003Cth>Ce que décrit le résultat\u003C/th>\n\u003Cth>Utile lorsque\u003C/th>\n\u003Cth>Conditions et limites\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Examen visuel après immersion\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>L’aspect de la surface définie après la préparation, l’application du flux et l’exposition à la soudure prescrites\u003C/td>\n\u003Ctd>Une caractéristique définie de la carte ou une terminaison doit être évaluée selon des critères visuels d’acceptation\u003C/td>\n\u003Ctd>La méthode convenue doit préciser la zone à examiner et la façon de l’évaluer, notamment le taux de couverture et les défauts pertinents. L’aspect est un résultat à évaluer, pas une absence de critères.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Balance de mouillage\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>La réponse force-temps pendant que l’éprouvette définie interagit avec la soudure fondue\u003C/td>\n\u003Ctd>Une réponse de mouillage mesurée est nécessaire dans des conditions contrôlées\u003C/td>\n\u003Ctd>La géométrie, la soudure, le flux, le réglage de l’immersion et le temps influencent la courbe. Une courbe n’équivaut pas automatiquement à un résultat conforme ou non conforme ; les limites d’acceptation doivent être convenues.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Simulation de procédé ou essai d’assemblage\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Le résultat observé lorsque des cartes, composants et matériaux sélectionnés suivent un procédé défini\u003C/td>\n\u003Ctd>La question porte sur le comportement conjoint des surfaces choisies dans un procédé d’assemblage représentatif\u003C/td>\n\u003Ctd>Elle peut révéler des interactions qu’un essai sur éprouvette isolée ne montre pas, sans toutefois isoler la cause. Les critères d’inspection et d’acceptation doivent toujours être définis.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Ces approches répondent à des questions liées, mais différentes. Choisissez-en une ou plusieurs selon la décision à prendre, et pas simplement parce qu’un rapport est disponible.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"examen-visuel-apres-immersion-definir-ce-que-signifie-acceptable\" data-anchor-en=\"visual-dip-and-look-specify-what-acceptable-means\">Examen visuel après immersion : définir ce que signifie « acceptable »\u003C/h3>\n\u003Cp>Lors d’un essai visuel, l’éprouvette est exposée à la soudure selon la procédure choisie, puis examinée au regard des critères applicables. Le rapport doit distinguer \u003Cstrong>ce qui a été observé\u003C/strong> de la question de savoir \u003Cstrong>si l’observation satisfait à l’exigence convenue\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Cp>Par exemple, un rapport peut décrire la zone de surface concernée, la couverture de soudure observée ou les défauts, puis consigner la décision selon la méthode spécifiée. Les critères applicables dépendent de l’éprouvette et de l’accord ; aucune valeur universelle de couverture ne peut les remplacer utilement.\u003C/p>\n\u003Cp>L’évaluation visuelle a également ses limites. Une image d’une plage ou d’une terminaison non traitée peut aider à repérer une contamination, un dommage ou l’aspect de la finition, mais elle ne garantit pas à elle seule que la surface sera mouillée. Une photographie après l’essai peut documenter l’observation, mais sa valeur dépend de l’identification de l’éprouvette, de la zone examinée et des critères utilisés.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"balance-de-mouillage-une-mesure-ne-vaut-pas-acceptation-automatique\" data-anchor-en=\"wetting-balance-measured-does-not-mean-self-accepting\">Balance de mouillage : une mesure ne vaut pas acceptation automatique\u003C/h3>\n\u003Cp>Une balance de mouillage enregistre une réponse de force au cours du temps pendant qu’une éprouvette entre en contact avec de la soudure fondue. La courbe peut décrire le développement du mouillage dans les conditions de l’essai. Selon la procédure et l’accord, le rapport peut inclure la courbe et des valeurs définies qui en sont dérivées.\u003C/p>\n\u003Cp>Ces mesures doivent être interprétées dans leur contexte. Une petite terminaison et une large caractéristique de PCB n’ont pas la même géométrie. Des flux, alliages, préparations d’éprouvette, dispositifs d’immersion ou durées différents peuvent également modifier la réponse. Le réglage de l’instrument, les corrections exigées par la méthode et les points de référence rapportés comptent pour comparer les courbes.\u003C/p>\n\u003Cp>Le \u003Cem>Measurement Good Practice Guide 66, Issue 2\u003C/em> du National Physical Laboratory traite de la mesure de soudabilité et de la force de mouillage au cours du temps. Ses exemples et conditions aident à comprendre la technique ; ils ne constituent pas des limites d’acceptation automatiques pour toutes les éprouvettes. Convenez de la méthode et des limites avant l’essai, y compris de la conduite à tenir si le résultat est hors limites.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"simulation-de-procede-tester-linteraction-qui-vous-interesse\" data-anchor-en=\"process-simulation-test-the-interaction-you-care-about\">Simulation de procédé : tester l’interaction qui vous intéresse\u003C/h3>\n\u003Cp>Une simulation de procédé convenue peut être utile lorsque les preuves distinctes concernant la carte et le composant ne suffisent pas à résoudre un problème d’assemblage. Un essai peut, par exemple, associer des cartes, composants, matériaux de soudure et flux représentatifs dans un procédé défini, puis examiner certaines soudures selon des critères convenus.\u003C/p>\n\u003Cp>Consignez les matériaux et réglages de procédé utilisés, la sélection des éprouvettes et les différences qui subsistent par rapport au processus de production prévu. Si l’essai donne de mauvais résultats, la finition de la carte, la terminaison du composant, le matériau de soudure, le procédé ou leur interaction peuvent tous devoir être examinés. N’attribuez pas la cause à partir du seul résultat de l’essai.\u003C/p>\n\u003Cp>Un essai d’assemblage ne remplace pas non plus la définition d’un essai sur carte nue ou sur composant lorsque l’un d’eux est exigé par contrat. L’inspection de la pâte à braser et l’inspection optique automatisée portent sur d’autres étapes de l’assemblage ; voir \u003Ca href=\"/fr/blog/spi-vs-aoi-when-to-run-each-in-pcba\">quand effectuer les contrôles SPI et AOI en PCBA\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"les-trous-internes-necessitent-une-question-dessai-specifique\" data-anchor-en=\"internal-holes-need-their-own-test-question\">Les trous internes nécessitent une question d’essai spécifique\u003C/h2>\n\u003Cp>Un trou traversant métallisé pose une question particulière en matière de preuve : la surface concernée peut se trouver à l’intérieur de la carte plutôt que sur une plage ou un bord exposé. Précisez si le problème porte sur la plage, la paroi du trou ou les deux, puis choisissez une éprouvette et une méthode adaptées à cette zone.\u003C/p>\n\u003Cp>La méthode IPC \u003Cem>TM-650 2.4.12, Revision A, 1991, Solderability, Edge Dip Method\u003C/em> est une méthode ancienne d’évaluation par immersion du bord. Son propre périmètre précise que le résultat ne représente pas nécessairement la soudabilité du placage intérieur des trous. Elle ne doit pas être considérée comme une méthode actuelle et universelle d’essai des trous ni servir à déduire le résultat d’un trou à partir d’un résultat sur le bord.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour une question concernant un procédé de montage traversant, examinez également si un essai d’assemblage représentatif est nécessaire pour étudier l’effet combiné de la carte, de la terminaison et du procédé. Le contexte pratique est expliqué dans \u003Ca href=\"/fr/blog/through-hole-soldering-basics\">les bases de la soudure traversante\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"informations-a-transmettre-dans-un-rapport-utile\" data-anchor-en=\"what-a-useful-report-should-transfer\">Informations à transmettre dans un rapport utile\u003C/h2>\n\u003Cp>Avant de consommer les échantillons, demandez à la personne à l’origine de l’essai, au laboratoire et au responsable de la mise en production de convenir des éléments suivants. Le rapport final doit conserver suffisamment d’informations pour permettre d’interpréter le résultat ultérieurement.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Élément\u003C/th>\n\u003Cth>Informations à consigner ou à résoudre\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Identité de l’éprouvette\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Référence et révision du PCB, caractéristique ou emplacement du trou, ou référence et terminaison du composant ; finition connue ; identifiants uniques des échantillons.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Lot et sélection\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Lot de fabrication, quantité représentée, méthode de sélection des échantillons et raisons connues pouvant empêcher leur représentativité du lot.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Historique\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Informations pertinentes sur la réception et le stockage, la manipulation, le traitement antérieur et le conditionnement, y compris tout traitement exigé avant l’essai.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Méthode\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Document et révision contractuelle, procédure, orientation et préparation de l’éprouvette, ainsi que conditions d’essai définies.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Matériaux et réglage\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Alliage de soudure, flux, réglage de l’équipement, temporisation et autres conditions requises par la méthode choisie.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Acceptation\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Critères convenus avant l’essai, y compris la surface ou la mesure évaluée et les personnes habilitées à autoriser la décision.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Résultat\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Observations visuelles et décision, ou valeurs mesurées et courbes selon le cas ; écarts, observations non concluantes et date du rapport.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Étape suivante\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Mise en production, blocage, enquête, essai complémentaire ou autre décision approuvée, avec un responsable.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Le document \u003Cem>AN2036, Solderability Tests\u003C/em> de STMicroelectronics constitue un exemple utile d’essais de soudabilité dans un contexte produit particulier. Ses conditions et critères ne doivent pas être repris dans un accord portant sur une autre carte ou un autre composant sans vérifier leur applicabilité.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"lechantillon-ne-represente-pas-automatiquement-le-lot\" data-anchor-en=\"the-sample-is-not-the-lot\">L’échantillon ne représente pas automatiquement le lot\u003C/h3>\n\u003Cp>Un rapport décrit les échantillons effectivement testés. Sa pertinence pour décider du sort d’un lot plus important dépend du plan d’échantillonnage convenu, de la sélection des éprouvettes et de la représentativité de leur état par rapport au matériau à libérer.\u003C/p>\n\u003Cp>Un coupon de carte peut être pratique à tester, mais sa pertinence pour une plage ou un trou précis doit être établie. Un échantillon de composant provenant d’un autre lot fabricant ou ayant un historique de stockage différent ne répondra peut-être pas à la question actuelle. Préservez le lien entre les échantillons, l’emballage et le stock représenté ; \u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-traceability-lot-control\">traçabilité PCB et maîtrise des lots\u003C/a> apporte des conseils complémentaires.\u003C/p>\n\u003Cp>L’exposition à la soudure et la préparation peuvent modifier ou consommer une éprouvette. Séparez les éléments testés et ne les remettez pas dans le stock normal d’assemblage, sauf décision autorisée. Si la seule pièce disponible est une carte de production intacte, convenez à l’avance de savoir si l’essai pourrait endommager ou contaminer des caractéristiques nécessaires à l’assemblage. Dans la mesure du possible, réservez des échantillons représentatifs.\u003C/p>\n\u003Cfigure>\n  \u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/pcb-copper-traces-reference.jpg\" alt=\"Gros plan d’une carte électronique ordinaire montrant des joints soudés et des caractéristiques visibles de la carte\">\n  \u003Cfigcaption>Joints soudés ordinaires sur une carte électronique. Photo : Tima Miroshnichenko / Pexels. Ceci n’est ni un essai de soudabilité, ni une éprouvette, ni un rapport, ni un travail d’APTPCB, ni un résultat d’acceptation.\u003C/figcaption>\n\u003C/figure>\n\n\u003Ch2 id=\"conflit-hypothetique-un-rapport-composant-est-recu-mais-le-probleme-concerne-une-plage-du-pcb\" data-anchor-en=\"hypothetical-conflict-a-component-report-arrives-but-the-concern-is-a-pcb-pad\">Conflit hypothétique : un rapport composant est reçu, mais le problème concerne une plage du PCB\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Exemple fictif :\u003C/strong> un acheteur reçoit un rapport de soudabilité d’un composant marqué « conforme ». L’ingénieur d’assemblage s’inquiète du mouillage d’une plage de PCB sur les cartes en attente d’assemblage. Dans cet exemple, aucun résultat d’essai réel de la plage n’est disponible.\u003C/p>\n\u003Cp>Le rapport n’est pas contradictoire et ne prouve pas que l’un ou l’autre des éléments a échoué. Il concerne une autre éprouvette : la terminaison du composant et non la plage de la carte.\u003C/p>\n\u003Cp>L’équipe doit d’abord demander ou confirmer les éléments suivants :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Identité du rapport et des échantillons :\u003C/strong> quelle référence et quelle terminaison de composant ont été testées ? Quelle référence PCB, quelle révision et quelle plage sont concernées ?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Date et lot :\u003C/strong> quand le composant a-t-il été testé et son lot correspond-il au matériau à assembler ? Quel lot de cartes est concerné ?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Conditionnement préalable et historique :\u003C/strong> comment les composants testés et les cartes ont-ils été stockés, manipulés ou conditionnés ?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Méthode et acceptation :\u003C/strong> quelle procédure, quelles conditions et quels critères ont conduit à la décision sur le composant ? Quelle méthode et quels critères évalueraient la plage ?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Suite et autorité :\u003C/strong> qui décide de bloquer le lot de cartes, de demander un essai représentatif de la plage, de lancer un essai de procédé ou de poursuivre selon une décision approuvée ?\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Si le rapport du composant omet des identifiants ou conditions importants, demandez une clarification au lieu de traiter la mention « conforme » comme une preuve complète. Si un essai de la plage est commandé, définissez l’éprouvette et les critères d’acceptation avant l’essai. Si les deux essais séparés sont conformes mais qu’un essai représentatif d’assemblage donne un résultat défavorable, examinez l’interaction des matériaux et du procédé au lieu de déclarer l’un des rapports invalide.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"gerer-les-exceptions-sans-confondre-nouvel-essai-et-retouche\" data-anchor-en=\"handle-exceptions-without-turning-a-retest-into-rework\">Gérer les exceptions sans confondre nouvel essai et retouche\u003C/h2>\n\u003Cp>Une observation non concluante, une condition manquante ou un résultat hors des critères convenus appelle une décision documentée, et non une répétition automatique jusqu’à l’obtention d’un résultat favorable.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Bloquez le matériau concerné si nécessaire.\u003C/strong> Identifiez le lot potentiellement touché et empêchez toute mise en production non approuvée pendant l’évaluation de l’écart.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Vérifiez d’abord la validité.\u003C/strong> Confirmez l’identité de l’éprouvette, la méthode, l’état de l’équipement, le réglage, le conditionnement, les observations et les écarts. Une erreur d’essai documentée peut justifier un nouvel essai convenu.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Distinguez nouvel essai et retouche.\u003C/strong> Un nouvel essai peut évaluer des échantillons supplémentaires, non encore testés ou, si la méthode le permet, déjà testés selon un plan convenu ; l’historique de l’échantillon doit être consigné. Une retouche ou un traitement de surface modifie le matériau ; un essai après cette modification évalue l’état traité, pas nécessairement l’état initial du lot.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Réexaminez la représentativité.\u003C/strong> Si le matériau est traité, précisez quels éléments ont reçu ce traitement, comment ils seront identifiés et quels échantillons les représentent. N’étendez pas le résultat à un stock non traité ou manipulé différemment sans justification.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Consignez la décision.\u003C/strong> Le responsable désigné de la mise en production doit approuver les preuves et la suite selon le contrat ou le système qualité.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Le nettoyage peut être pertinent lors d’une enquête sur l’assemblage, mais il ne remplace ni un essai de soudabilité convenu ni une procédure de récupération autorisée. Pour la question distincte des résidus d’assemblage, consultez \u003Ca href=\"/fr/blog/cleaning-after-soldering\">le nettoyage après soudure\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"transmission-pratique-a-aptpcb\" data-anchor-en=\"a-practical-handoff-to-aptpcb\">Transmission pratique à APTPCB\u003C/h2>\n\u003Cp>Pour discuter d’un projet, indiquez l’identité de la carte ou du composant, le lot concerné, la caractéristique en question, les rapports disponibles, le procédé d’assemblage prévu ainsi que la révision de la norme et les exigences d’acceptation souhaitées. Signalez les informations manquantes comme points à résoudre au lieu de supposer une méthode par défaut.\u003C/p>\n\u003Cp>Utilisez \u003Ca href=\"/fr/quote\">demander un devis\u003C/a> pour une demande de projet ou \u003Ca href=\"/fr/contact\">contacter APTPCB\u003C/a> afin de discuter des documents requis et des étapes suivantes. Convenez explicitement des modalités d’essai et des responsabilités ; ne supposez pas qu’un essai ou un rapport particulier est inclus.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"documents-de-reference-publics\" data-anchor-en=\"public-reference-documents\">Documents de référence publics\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC, \u003Cem>J-STD-002, Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires\u003C/em> – périmètre relatif aux éprouvettes de composants ; utilisez la révision convenue dans le contrat.\u003C/li>\n\u003Cli>IPC, \u003Cem>J-STD-003, Solderability Tests for Printed Boards\u003C/em> – périmètre relatif aux circuits imprimés ; utilisez la révision convenue dans le contrat.\u003C/li>\n\u003Cli>IPC, \u003Cem>TM-650 2.4.12, Revision A, 1991, Solderability, Edge Dip Method\u003C/em> – ancienne méthode d’immersion du bord ; elle ne représente pas nécessairement le placage intérieur des trous.\u003C/li>\n\u003Cli>National Physical Laboratory, \u003Cem>Measurement Good Practice Guide 66, Issue 2\u003C/em> – contexte de mesure de la force de mouillage ; les exemples ne sont pas des critères d’acceptation universels.\u003C/li>\n\u003Cli>STMicroelectronics, \u003Cem>AN2036, Solderability Tests\u003C/em> – contexte d’essai propre à un produit ; ne généralisez pas ses conditions sans en vérifier l’applicabilité.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/spi-vs-aoi-when-to-run-each-in-pcba\">quand effectuer les contrôles SPI et AOI en PCBA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/through-hole-soldering-basics\">les bases de la soudure traversante\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-traceability-lot-control\">traçabilité PCB et maîtrise des lots\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/cleaning-after-soldering\">le nettoyage après soudure\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/quote\">demander un devis\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/contact\">contacter APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"partir-de-la-surface-et-de-la-decision","Partir de la surface et de la décision",{"id":18,"text":19},"choisir-la-methode-selon-la-question","Choisir la méthode selon la question",{"id":21,"text":22},"les-trous-internes-necessitent-une-question-dessai-specifique","Les trous internes nécessitent une question d’essai spécifique",{"id":24,"text":25},"informations-a-transmettre-dans-un-rapport-utile","Informations à transmettre dans un rapport utile",{"id":27,"text":28},"conflit-hypothetique-un-rapport-composant-est-recu-mais-le-probleme-concerne-une-plage-du-pcb","Conflit hypothétique : un rapport composant est reçu, mais le problème concerne une plage du 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