[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-a-pcb-trace-fr":3,"header-nav-fr":68},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":42,"jsonld":43},"Qu’est-ce qu’une piste de PCB ? Comment les chemins de cuivre relient les pastilles et les vias","Une piste de PCB est un chemin de cuivre qui relie des éléments du circuit. Vérifiez la connectivité, les dégagements, les chemins de retour et les exigences de courant pour sa fonction prévue.","2026-11-05","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/pcb-trace-route-concept.svg",14,2796,"PT14M","\u003Cp>Une piste de PCB est un chemin de cuivre façonné qui transporte une connexion électrique sur une carte de circuit imprimé. Elle peut relier des pastilles de composants sur une couche de cuivre ou atteindre un \u003Cstrong>via\u003C/strong> qui prolonge la connexion sur une autre couche.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour un ingénieur ou un acheteur, la question utile n’est pas seulement : « Est-ce que je vois une ligne ? » Il faut savoir si le chemin de cuivre prévu est continu, appartient au bon réseau, reste suffisamment éloigné des autres conducteurs et convient à sa fonction électrique et thermique. Une photographie ou un test de continuité réussi ne répond qu’à une partie de cette question.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/pcb-copper-traces-reference.jpg\" alt=\"Carte de circuit imprimé avec des trajets conducteurs visibles et des joints soudés\">\n\n\u003Cp>\u003Cem>Photo : Tima Miroshnichenko / Pexels. L’image montre une surface de carte réelle, mais ne fournit aucune échelle et ne permet pas d’établir la largeur des pistes, les réseaux électriques, la capacité en courant ou une provenance APTPCB.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"piste-pastille-via-et-plan-de-cuivre-des-fonctions-differentes\" data-anchor-en=\"trace-pad-via-and-copper-pour-different-jobs\">Piste, pastille, via et plan de cuivre : des fonctions différentes\u003C/h2>\n\u003Cp>Dans un layout, une piste est généralement reconnaissable à un trajet de cuivre relativement étroit entre des éléments électriques. Sa forme peut comporter des segments droits, des angles, des dérivations ou des changements de largeur.\u003C/p>\n\u003Cp>Les éléments voisins ont des fonctions différentes :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Pastille :\u003C/strong> Élément de cuivre associé à un point de connexion. Une pastille de composant monté en surface fournit, par exemple, une zone pour une terminaison soudée. Des pastilles peuvent aussi se trouver au niveau de trous métallisés et d’autres éléments.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Via :\u003C/strong> Trou métallisé utilisé pour relier des couches de cuivre sélectionnées. Un via peut faire passer un signal d’une couche externe à une couche interne, même si la suite du chemin est invisible depuis la surface.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Plan de cuivre :\u003C/strong> Grande région de cuivre générée à partir d’une zone définie dans le design et souvent affectée à un réseau d’alimentation ou de masse. Elle peut être reliée à des pistes, des pastilles et des vias, mais ce n’est pas simplement une piste large. Les règles de dégagement et les paramètres de connexion déterminent où le cuivre du plan est effectivement créé.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Masque de soudure :\u003C/strong> Revêtement protecteur couvrant une grande partie du cuivre externe. Ce n’est pas le conducteur en cuivre et il ne faut pas le confondre avec l’épaisseur de la piste. Les ouvertures du masque exposent des zones sélectionnées, comme les pastilles de composants.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Un plan de cuivre peut être interrompu par des dégagements, des fentes, d’autres réseaux ou les bords de la carte. Une région qui semble connectée dans un layout non rempli peut être isolée après le remplissage par l’outil de CAO. À l’inverse, une piste peut se raccorder à un plan si les deux appartiennent au même réseau et si les paramètres du design créent la jonction prévue.\u003C/p>\n\u003Cp>Pour une vue d’ensemble de la structure de la carte qui porte ces éléments, consultez \u003Ca href=\"/fr/blog/what-is-a-pcb\">qu’est-ce qu’un PCB ?\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"suivre-un-reseau-hypothetique-dune-couche-a-lautre\" data-anchor-en=\"follow-one-hypothetical-net-across-layers\">Suivre un réseau hypothétique d’une couche à l’autre\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Exemple fictif :\u003C/strong> Supposons qu’un capteur ait une pastille de sortie de signal sur la face supérieure d’une carte multicouche. Le concepteur souhaite la relier à la pastille d’entrée d’un composant récepteur, également située sur la face supérieure.\u003C/p>\n\u003Cp>Le trajet prévu est le suivant :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>La pastille du capteur est reliée à une \u003Cstrong>piste de la couche supérieure\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>Cette piste atteint un \u003Cstrong>via\u003C/strong> affecté au même réseau de signal.\u003C/li>\n\u003Cli>Le via est connecté à une \u003Cstrong>piste d’une couche interne\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>La piste interne atteint un second via.\u003C/li>\n\u003Cli>Le second via se connecte à une piste de la couche supérieure qui se termine sur la pastille du récepteur.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Tous ces éléments de cuivre doivent appartenir au même réseau de signal. Dans cet exemple, le second via est nécessaire parce que le trajet revient à une pastille sur la face supérieure ; un autre design pourrait se terminer ailleurs.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/pcb-trace-route-concept.svg\" alt=\"Routage conceptuel d’une piste de PCB montrant les connexions entre pastilles, pistes et vias sur plusieurs couches de cuivre\">\n\n\u003Cp>\u003Cem>Illustration conceptuelle d’éléments de routage de PCB et de transitions entre couches ; il ne s’agit ni d’une carte fabriquée ni d’un dessin à l’échelle.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Pour vérifier l’exemple dans l’outil de CAO, suivez le réseau d’une pastille à l’autre au lieu de ne contrôler que la piste supérieure visible. Confirmez que les deux vias relient les couches prévues, que le segment interne est présent et qu’il ne reste aucun espace involontaire. Vérifiez aussi que le réseau n’est pas en court-circuit avec un autre réseau.\u003C/p>\n\u003Cp>Un nom de réseau exprime l’intention du design ; à lui seul, il ne prouve ni la géométrie du cuivre exporté ni la présence de la connexion prévue sur la carte finie. Les contrôles des règles de conception, l’examen des fichiers et tout essai électrique convenu apportent des preuves différentes.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"le-trajet-du-signal-ne-constitue-pas-tout-le-chemin-de-retour\" data-anchor-en=\"the-signal-route-is-not-the-whole-return-path\">Le trajet du signal ne constitue pas tout le chemin de retour\u003C/h3>\n\u003Cp>Le signal du capteur possède également un \u003Cstrong>chemin de courant de retour\u003C/strong> dans le reste du circuit. Dans cet exemple, la piste de signal et ses vias forment un réseau ; le chemin de retour est distinct et peut utiliser le cuivre de masse et d’autres connexions du circuit.\u003C/p>\n\u003Cp>Lors de fronts de signal plus rapides, la distribution du courant de retour est influencée par les conducteurs de référence proches. Si le signal change de couche, le concepteur doit également examiner la disposition de la référence à cette transition. Une piste de signal continue ne garantit pas un chemin de retour proche et adapté.\u003C/p>\n\u003Cp>Cette distinction compte lorsque le trajet passe près d’une séparation de plan, d’une interruption d’un plan de masse ou d’un changement de couche de référence. Selon le circuit et le stackup, le concepteur peut devoir modifier le routage ou prévoir une connexion adéquate entre les régions de référence. La bonne solution dépend du layout réel, et non de la seule présence d’un via.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"points-a-verifier\" data-anchor-en=\"what-the-reader-should-check\">Points à vérifier\u003C/h2>\n\u003Cp>Les contrôles suivants répondent à des questions différentes. Réussir l’un d’eux ne rend pas les autres inutiles.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Contrôle\u003C/th>\n\u003Cth>Éléments à examiner\u003C/th>\n\u003Cth>Si la condition n’est pas remplie\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Connectivité des réseaux\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Les pastilles, pistes, plans et vias appartiennent au réseau prévu et forment un trajet ininterrompu sur les couches prévues.\u003C/td>\n\u003Ctd>Suivre le trajet dans la CAO, inspecter les éléments non connectés et corriger la géométrie ou l’affectation du réseau avant de libérer les fichiers.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Dégagement\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Le cuivre de réseaux différents reste séparé selon les règles de conception applicables. Vérifier les abords des pastilles, vias, plans et éléments de la carte.\u003C/td>\n\u003Ctd>Corriger la violation de règle ou obtenir une décision technique fondée sur la tension, l’environnement et les exigences applicables.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Courant et échauffement\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Le chemin complet du courant, y compris les sections étroites, les transitions et l’épaisseur du cuivre, convient aux conditions de fonctionnement.\u003C/td>\n\u003Ctd>Examiner les sections limitantes et les hypothèses ; ne pas juger le trajet uniquement d’après son segment le plus large.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Référence du signal\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Pour un signal sensible à la géométrie du chemin de retour, examiner le cuivre de référence proche et les transitions de couche.\u003C/td>\n\u003Ctd>Examiner les séparations, les vides et les changements de référence avec le circuit et le stackup ; modifier le routage ou la disposition de la référence si nécessaire.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Cuivre et masque\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>La couche de cuivre définit le conducteur ; les ouvertures et la couverture du masque sont vérifiées séparément.\u003C/td>\n\u003Ctd>Corriger les ouvertures inadéquates ou involontaires sans traiter une modification du masque comme une modification de largeur du cuivre.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Données de fabrication\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Les fichiers des couches, les perçages, le stackup et le plan décrivent la même révision de carte.\u003C/td>\n\u003Ctd>Suspendre la libération et résoudre les contradictions entre fichiers ou notes au lieu de demander au fabricant de deviner.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Ces contrôles s’appliquent aussi bien à une simple piste de capteur qu’à un design plus exigeant. La profondeur de l’examen dépend du circuit, des conditions de fonctionnement et des conséquences d’une défaillance.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"la-largeur-nest-pas-le-degagement\" data-anchor-en=\"width-is-not-clearance\">La largeur n’est pas le dégagement\u003C/h3>\n\u003Cp>La \u003Cstrong>largeur de piste\u003C/strong> est la largeur du chemin de cuivre lui-même. Le \u003Cstrong>dégagement\u003C/strong> est la séparation entre des éléments qui ne doivent pas être connectés, par exemple du cuivre appartenant à des réseaux différents. Augmenter l’un ne définit pas automatiquement une valeur adaptée pour l’autre.\u003C/p>\n\u003Cp>La largeur peut influencer la résistance, l’échauffement et le comportement du signal. Le dégagement aide à éviter les interactions électriques involontaires ou le claquage, mais sa valeur requise dépend de facteurs tels que la tension, l’environnement, l’état de surface et les règles ou normes choisies pour le produit.\u003C/p>\n\u003Cp>Si un avertissement de dégagement apparaît, identifiez d’abord les réseaux et les éléments physiques concernés. Vérifiez ensuite s’il s’agit d’un véritable problème de design, d’une erreur de paramétrage des règles ou d’un élément intentionnel nécessitant une revue documentée. Supprimer l’avertissement sans résoudre sa cause rend la transmission au fabricant ambiguë.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"lepaisseur-du-cuivre-nest-pas-celle-du-masque-de-soudure\" data-anchor-en=\"copper-thickness-is-not-solder-mask-thickness\">L’épaisseur du cuivre n’est pas celle du masque de soudure\u003C/h3>\n\u003Cp>L’épaisseur du cuivre utilisé pour une piste fait partie de la géométrie du conducteur. Le masque de soudure est un revêtement distinct, qui recouvre généralement une grande partie de l’extérieur de la carte tout en laissant les ouvertures nécessaires.\u003C/p>\n\u003Cp>Une piste qui paraît large sous un masque coloré ne peut pas être mesurée de manière fiable à partir d’une photographie ordinaire. Son épaisseur de cuivre ne peut pas non plus être déduite de la couleur du masque. Utilisez les données de conception et les exigences de fabrication convenues, y compris les éventuelles exigences concernant le cuivre fini, plutôt que l’apparence.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"trois-decisions-souvent-confondues\" data-anchor-en=\"three-decisions-that-are-often-confused\">Trois décisions souvent confondues\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"1-le-trajet-peut-il-transporter-le-courant-requis\" data-anchor-en=\"1-can-the-path-carry-the-required-current\">1. Le trajet peut-il transporter le courant requis ?\u003C/h3>\n\u003Cp>La question thermique consiste à savoir si le \u003Cem>trajet complet\u003C/em> peut transporter le courant requis dans les conditions prévues sans échauffement excessif ni autre problème.\u003C/p>\n\u003Cp>La largeur et l’épaisseur du cuivre comptent, tout comme la longueur du trajet, le cuivre voisin, la position de la couche, la construction de la carte, les conditions ambiantes, le cycle de fonctionnement et les connexions. Les vias et les rétrécissements locaux méritent aussi attention. Un grand plan raccordé par une section étroite reste limité par autre chose que le plan seul.\u003C/p>\n\u003Cp>Cet article ne donne aucune règle universelle sûre de courant par largeur. Lorsque le courant ou l’échauffement compte, documentez les conditions de fonctionnement et utilisez une méthode d’ingénierie adaptée. La \u003Ca href=\"/fr/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">conception des PCB à cuivre épais et le guide IPC-2152\u003C/a> constituent un point de départ pour cet examen distinct.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"2-le-signal-dispose-t-il-dune-reference-et-dune-impedance-adaptees\" data-anchor-en=\"2-does-a-signal-have-a-suitable-reference-and-impedance\">2. Le signal dispose-t-il d’une référence et d’une impédance adaptées ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Toutes les pistes de signal ne doivent pas nécessairement être traitées comme des lignes de transmission à impédance contrôlée. La décision dépend des temps de transition du signal, de la longueur du trajet, de la tolérance du circuit aux réflexions et du stackup prévu.\u003C/p>\n\u003Cp>Lorsque l’impédance ou le comportement du chemin de retour compte, la largeur ne suffit pas. La géométrie du cuivre, l’espacement par rapport au cuivre de référence, les propriétés diélectriques et la structure environnante jouent aussi un rôle. Une piste peut être continue tout en ayant une référence ou une impédance inadaptée.\u003C/p>\n\u003Cp>Examinez la \u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-stackup-design\">conception du stackup PCB\u003C/a> avec le trajet. Si une impédance contrôlée est requise, indiquez cette exigence et les tolérances applicables dans le dossier de conception, au lieu de supposer que le fabricant pourra les déduire d’une ligne sur un plan.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"3-la-separation-est-elle-suffisante-pour-la-tension\" data-anchor-en=\"3-is-there-enough-separation-for-the-voltage\">3. La séparation est-elle suffisante pour la tension ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le dégagement lié à la tension est une décision distincte du courant thermique ou de l’impédance du signal. Il s’agit de vérifier si l’espacement et l’isolation conviennent aux tensions de fonctionnement et transitoires ainsi qu’à l’environnement prévu.\u003C/p>\n\u003Cp>Une piste peut être assez large pour le courant tout en étant trop proche d’un autre conducteur. À l’inverse, un grand espacement ne prouve pas que la piste peut transporter son courant. Si le produit est soumis à des exigences de sécurité ou d’isolation, nommez-les explicitement et vérifiez les espacements concernés dans le design réel.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pourquoi-les-vias-et-les-couches-internes-exigent-une-attention-particuliere\" data-anchor-en=\"why-vias-and-inner-layers-need-special-attention\">Pourquoi les vias et les couches internes exigent une attention particulière\u003C/h2>\n\u003Cp>Sur un PCB multicouche, une piste externe peut disparaître dans un via et continuer à l’intérieur de la carte. L’inspection de la surface ne révèle pas le trajet complet sur les couches internes.\u003C/p>\n\u003Cp>Le fût métallisé du via et les éléments de cuivre associés assurent la connexion intercouche prévue. Sur une couche de cuivre à laquelle le via ne doit \u003Cstrong>pas\u003C/strong> être connecté, une ouverture dans le cuivre environnant — souvent appelée antipad — assure la séparation. La géométrie requise dépend du design et de la construction des couches.\u003C/p>\n\u003Cp>Lors d’un changement de couche, vérifiez les deux aspects de la décision :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Connexion prévue :\u003C/strong> Le via se connecte-t-il à la bonne piste ou à la bonne région de cuivre sur chaque couche visée ?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Isolation prévue :\u003C/strong> Est-il séparé du cuivre sans rapport sur les couches où aucune connexion n’est souhaitée ?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Continuité de référence :\u003C/strong> Si le signal est sensible aux discontinuités du chemin de retour, que devient sa référence à la transition ?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Exigences physiques :\u003C/strong> Les détails du via et du perçage concordent-ils dans le layout, les fichiers de fabrication et le plan ?\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Le \u003Cem>UltraScale Architecture PCB Design User Guide\u003C/em> d’AMD décrit ces notions de cuivre et de dégagement dans la section « Pads and Antipads ». La structure exacte du via et les règles doivent provenir du design réel, pas d’une coupe générique.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"ce-quun-test-de-continuite-electrique-peut-montrer-et-ce-quil-ne-peut-pas-montrer\" data-anchor-en=\"what-electrical-continuity-testing-canand-cannotshow\">Ce qu’un test de continuité électrique peut montrer — et ce qu’il ne peut pas montrer\u003C/h2>\n\u003Cp>Un test de continuité électrique du PCB vérifie, selon la méthode et les conditions d’essai, la connexion entre des points définis. Un test électrique convenu sur carte nue peut aussi rechercher des courts-circuits involontaires. La netlist, la couverture du test, l’accès et les critères d’acceptation comptent : la valeur du résultat dépend des points et des conditions couverts.\u003C/p>\n\u003Cp>Un test de continuité réussi ne prouve \u003Cstrong>pas\u003C/strong>, à lui seul, que :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>La piste peut transporter son courant de fonctionnement sans échauffement excessif.\u003C/li>\n\u003Cli>L’impédance contrôlée respecte la tolérance requise.\u003C/li>\n\u003Cli>Le chemin de courant de retour convient au signal.\u003C/li>\n\u003Cli>Un composant a été soudé correctement ou le produit assemblé fonctionne.\u003C/li>\n\u003Cli>La carte répond à toutes les exigences environnementales ou de durée de vie.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Si la revue du design et le résultat du test sont incompatibles — par exemple, si un trajet attendu est ouvert — mettez de côté le matériel concerné et comparez la netlist testée, la révision de la carte, l’accès de test et les données de fabrication approuvées. Déterminez si le problème vient du design, de la préparation des fichiers, du montage de test ou de la carte avant de décider du sort du matériel. Un nouvel essai à lui seul n’explique pas la défaillance.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"informations-a-joindre-a-une-demande-de-devis-sensible-aux-pistes\" data-anchor-en=\"what-to-send-with-a-trace-sensitive-rfq\">Informations à joindre à une demande de devis sensible aux pistes\u003C/h2>\n\u003Cp>Une demande de devis utile donne à APTPCB suffisamment d’informations pour comprendre la carte et relever les questions avant fabrication. Incluez, le cas échéant :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Plan de fabrication :\u003C/strong> Identification et révision de la carte, contour, notes applicables et critères d’acceptation requis.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Informations sur les couches de cuivre :\u003C/strong> Nombre de couches, stackup ordonné, identification des couches et exigences de cuivre spécifiées. Identifiez les structures à impédance contrôlée et leurs exigences.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Données de conception complètes :\u003C/strong> Un jeu cohérent de fichiers Gerber avec les données de perçage NC, ou un paquet ODB++ ou IPC-2581 complet. Ajoutez le mappage des couches et les données de perçage pour que les fichiers puissent être interprétés ensemble.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Autres couches de fabrication :\u003C/strong> Masque de soudure, sérigraphie, profil de carte et autres données nécessaires, clairement distingués du cuivre.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Exigences spécifiées :\u003C/strong> Matériaux et finitions pertinents, tolérances, exigences d’essai électrique et normes ou révisions applicables.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Points particuliers :\u003C/strong> Identifiez les réseaux porteurs de courant, les signaux sensibles, les structures de vias inhabituelles ou les zones critiques en matière de dégagement qui nécessitent un échange technique. Indiquez les hypothèses ou conditions de fonctionnement correspondantes.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Si le plan contredit un fichier ou si le stackup ne correspond pas aux sorties de couches, résolvez l’écart avant d’autoriser la production. Pour une préparation de layout plus générale, consultez le \u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-design-guide\">guide de conception PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Utilisez la \u003Ca href=\"/fr/quote\">page de devis\u003C/a> pour lancer une demande de prix, ou \u003Ca href=\"/fr/contact\">contactez APTPCB\u003C/a> pour discuter d’une question liée au transfert des données.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"references-publiques\" data-anchor-en=\"public-references\">Références publiques\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Cornell University, \u003Cem>PCB Layout\u003C/em>.\u003C/li>\n\u003Cli>AMD, \u003Cem>UltraScale Architecture PCB Design User Guide\u003C/em> (UG583), « Pads and Antipads ».\u003C/li>\n\u003Cli>Analog Devices, \u003Cem>AN-136: PCB Layout Considerations for Non-Isolated Switching Power Supplies\u003C/em>.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/what-is-a-pcb\">qu’est-ce qu’un PCB ?\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">conception des PCB à cuivre épais et le guide IPC-2152\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-stackup-design\">conception du stackup PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-design-guide\">guide de conception PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/quote\">page de devis\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/contact\">contactez APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"piste-pastille-via-et-plan-de-cuivre-des-fonctions-differentes","Piste, pastille, via et plan de cuivre : des fonctions différentes",{"id":18,"text":19},"suivre-un-reseau-hypothetique-dune-couche-a-lautre","Suivre un réseau hypothétique d’une couche à l’autre",{"id":21,"text":22},"points-a-verifier","Points à 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