[{"data":1,"prerenderedAt":397},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-copper-clad-laminate-fr":3,"header-nav-fr":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Qu'est-ce que le Copper Clad Laminate (CCL) ? Guide des stratifiés PCB","Le stratifié cuivré (CCL) constitue le matériau de base de tout PCB. Comparez les substrats FR-4, high-Tg, PTFE et à base métallique selon leur Tg, Dk et CTI, et définissez précisément vos critères de spécification.","2026-10-01T00:00:00.000Z","Technologie","/assets/img/materials/isola-pcb-laminate-storage.webp",17,3352,"PT17M","\u003Cp>Le stratifié cuivré (CCL, \u003Cem>Copper Clad Laminate\u003C/em>) constitue le matériau de base de tout circuit imprimé. Il s'agit d'une plaque diélectrique isolante — généralement un tissu de fibres de verre imprégné de résine — sur laquelle une feuille de cuivre est contrecollée sous presse à chaud sur une ou deux faces. En production, le fabricant insole l'image du circuit sur ce cuivre, élimine les zones inutiles par gravure chimique, puis assemble plusieurs de ces couches (\u003Cem>cores\u003C/em>) avec du préimprégné (\u003Cem>prepreg\u003C/em>) pour constituer un panneau multicouche.\u003C/p>\n\u003Cp>Le choix du stratifié conditionne directement le comportement physique et électrique de la carte. La composition résine/verre détermine la température de transition vitreuse (Tg), le coefficient de dilatation thermique, la permittivité relative (Dk), le facteur de dissipation (Df) ainsi que la tenue au cheminement (CTI). Remplacer une référence de stratifié modifie l'ensemble de ces paramètres, même si les fichiers Gerber restent rigoureusement identiques.\u003C/p>\n\u003Cp>Ce document détaille la composition du CCL, les principales familles de stratifiés industriels, les grandeurs physiques critiques pour la conception et les règles de spécification sur plan de fabrication pour verrouiller toute substitution imprévue.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"points-cles\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Points clés\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Le stratifié cuivré (CCL) constitue le matériau de base d'un PCB : une âme diélectrique associée à une feuille de cuivre. Le préimprégné (prepreg) désigne la couche de liaison non polymérisée insérée entre les âmes.\u003C/li>\n\u003Cli>La majorité des circuits rigides utilise du CCL FR-4. Le FR-4 high-Tg, les stratifiés faible perte, les matériaux RF en PTFE ou hydrocarbure, le polyimide et les substrats métalliques répondent à des exigences thermiques, électriques ou mécaniques spécifiques.\u003C/li>\n\u003Cli>Les caractéristiques à comparer sont la Tg, la Td, le CTE, le couple Dk/Df à votre fréquence de travail, le CTI ainsi que le type de feuille de cuivre. La comparaison des fiches techniques n'est pertinente que si les méthodes d'essai et les fréquences de mesure concordent.\u003C/li>\n\u003Cli>Spécifiez le stratifié par sa référence commerciale exacte ou par un jeu de propriétés cibles, en précisant systématiquement si les équivalences sont autorisées.\u003C/li>\n\u003Cli>Une substitution de stratifié ne présente aucun risque uniquement si les paramètres critiques de votre conception sont équivalents ou supérieurs et que la modification fait l'objet d'une traçabilité formelle.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"de-quoi-est-compose-un-stratifie-cuivre-ccl\" data-anchor-en=\"what-is-copper-clad-laminate-made-of\">De quoi est composé un stratifié cuivré (CCL) ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Un stratifié cuivré repose sur trois constituants principaux :\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Composant\u003C/th>\n\u003Cth>Description\u003C/th>\n\u003Cth>Propriétés ciblées\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Renfort\u003C/td>\n\u003Ctd>Tissu de verre tissé sur la plupart des stratifiés rigides ; papier ou composite sur les grades économiques ; aucun sur les films PTFE ou polyimide\u003C/td>\n\u003Ctd>Résistance mécanique, stabilité dimensionnelle et part active des propriétés diélectriques\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Système de résine\u003C/td>\n\u003Ctd>Époxy (FR-4), époxy modifiée, mélanges d'éther de polyphénylène (PPE), hydrocarbure, PTFE, polyimide ou BT\u003C/td>\n\u003Ctd>Tg, Td, CTE, absorption d'humidité, Dk/Df, tenue à la flamme\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Feuille de cuivre\u003C/td>\n\u003Ctd>Feuille mince contrecollée en surface, spécifiée par son grammage par surface (par exemple 0.5 oz ou 1 oz)\u003C/td>\n\u003Ctd>Épaisseur du conducteur, précision de gravure, tenue à l'arrachement (peel strength) et pertes conductrices en haute fréquence\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3 id=\"stratifie-cuivre-ccl-vs-prepreg\" data-anchor-en=\"copper-clad-laminate-vs-prepreg\">Stratifié cuivré (CCL) vs prepreg\u003C/h3>\n\u003Cp>Un core (noyau) est un stratifié entièrement polymérisé, cuivré sur ses deux faces. Le prepreg (« préimprégné ») est un tissu de verre imprégné d'une résine semi-polymérisée. Lors du pressage du multicouche, le prepreg fond, flue et polymérise complètement pour souder les cores et les feuilles de cuivre externes. Le circuit multicouche final constitue donc un empilement alterné de cores CCL et de couches de prepreg.\u003C/p>\n\u003Cp>Ces deux éléments proviennent de la même famille chimique. Définir un stratifié implique systématiquement de spécifier le core et le prepreg compatible associé.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"feuille-de-cuivre-sur-ccl\" data-anchor-en=\"copper-foil-on-ccl\">Feuille de cuivre sur CCL\u003C/h3>\n\u003Cp>Le cuivre se quantifie par son poids surfacique. Les bibliothèques de stackup APT référencent le cuivre de base 0.5 oz à 0.0175 mm et le 1 oz à 0.035 mm, avec des épaisseurs plus élevées pour les cartes de puissance. Les couches externes partent généralement d'une feuille plus fine pour atteindre leur épaisseur finale après recharge électrolytique.\u003C/p>\n\u003Cp>La rugosité de surface du cuivre joue également un rôle direct : un profil rugueux améliore l'ancrage sur la résine, tandis qu'un profil très lisse (low-profile) réduit les pertes ohmiques par effet de peau sur les signaux multi-gigabits et RF. Au-delà de quelques gigahertz, spécifiez impérativement le type de feuille de cuivre dans le cartouche matière aux côtés de la référence du stratifié.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"types-de-stratifies-cuivres-ccl\" data-anchor-en=\"types-of-copper-clad-laminates\">Types de stratifiés cuivrés (CCL)\u003C/h2>\n\u003Cp>Voici les principaux stratifiés cuivrés et options de matériaux PCB entre lesquels arbitre le concepteur de carte. Les valeurs indiquées correspondent à celles publiées par APT sur ses pages matériaux et capabilités ; consultez les fiches techniques des fabricants pour le détail des conditions d'essai.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Type de CCL\u003C/th>\n\u003Cth>Structure\u003C/th>\n\u003Cth>Valeurs publiées par APT\u003C/th>\n\u003Cth>Applications types\u003C/th>\n\u003Cth>Risque de substitution\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>FR-4 standard\u003C/td>\n\u003Ctd>Tissu de verre et résine époxy\u003C/td>\n\u003Ctd>Tg standard 135 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>Électronique grand public et générale, faible nombre de couches\u003C/td>\n\u003Ctd>Faible, sous réserve d'équivalence de la Tg et des tolérances d'épaisseur\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>FR-4 Mid-Tg\u003C/td>\n\u003Ctd>Époxy modifiée\u003C/td>\n\u003Ctd>Mid-Tg 150 °C\u003C/td>\n\u003Ctd>Équipements industriels, nombre modéré de cycles de refusion\u003C/td>\n\u003Ctd>Faible à modéré\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>FR-4 High-Tg\u003C/td>\n\u003Ctd>Époxy multifonctionnelle ou durcie au phénol\u003C/td>\n\u003Ctd>Stratifiés Tg 170–210 °C avec Td ≥340 °C ; Dk ≈4.0 sur les grades courants comme le 370HR et l'IT-180A\u003C/td>\n\u003Ctd>Multicouches épais, refusions sans plomb multiples, automobile et industriel\u003C/td>\n\u003Ctd>Modéré ; le Td, le CTE et la tenue au CAF diffèrent selon les références pour une même valeur de Tg\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Faibles pertes / haute vitesse (High-Speed)\u003C/td>\n\u003Ctd>Systèmes de résines modifiées, souvent avec feuille de cuivre low-profile\u003C/td>\n\u003Ctd>Megtron 4 : Dk 3.6, Df 0.005 à 1 GHz ; Megtron 6 : Dk 3.4, Df 0.002 à 1 GHz\u003C/td>\n\u003Ctd>Canaux numériques 10–25 Gbps et plus rapides, fonds de panier (backplanes)\u003C/td>\n\u003Ctd>Élevé ; les écarts de Dk et Df impactent directement l'impédance et les pertes\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>RF hydrocarbure / chargé céramique\u003C/td>\n\u003Ctd>Hydrocarbure thermodurcissable à charge céramique\u003C/td>\n\u003Ctd>RO4003C : Dk 3.38 et RO4350B : Dk 3.48 à 10 GHz (valeur selon méthode de test)\u003C/td>\n\u003Ctd>Front-ends RF, antennes, radar\u003C/td>\n\u003Ctd>Élevé ; la tolérance sur le Dk et le niveau de pertes conditionnent directement le design\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>PTFE\u003C/td>\n\u003Ctd>PTFE avec renfort verre ou charge céramique\u003C/td>\n\u003Ctd>RT/duroid 5880 : Dk 2.20, Df 0.0009\u003C/td>\n\u003Ctd>Hyperfréquences et ondes millimétriques (mmWave)\u003C/td>\n\u003Ctd>Très élevé ; usinabilité et Dk spécifiques à chaque référence\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Polyimide (flex)\u003C/td>\n\u003Ctd>Film polyimide cuivré, avec ou sans adhésif\u003C/td>\n\u003Ctd>Dépend de la référence\u003C/td>\n\u003Ctd>Circuits flexibles et flex-rigides\u003C/td>\n\u003Ctd>Élevé ; endurance en flexion et formulation du système adhésif\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Substrat métallique isolé (IMS)\u003C/td>\n\u003Ctd>Diélectrique mince thermiquement conducteur sur support aluminium ou cuivre\u003C/td>\n\u003Ctd>Dépend de la référence ; conductivité thermique liée à la méthode d'essai\u003C/td>\n\u003Ctd>LED et électronique de puissance\u003C/td>\n\u003Ctd>Élevé ; résistance thermique et tenue en tension\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Les variations de Dk sur les matériaux Rogers illustrent concrètement l'impact des conditions de test. La \u003Ca href=\"/fr/materials/rf-rogers\">page des matériaux Rogers d'APT\u003C/a> fournit à la fois la valeur issue du test stripline sous serrage (3.48 pour le RO4350B à 10 GHz) et le « design Dk » destiné aux solveurs électromagnétiques (3.66). Le matériau est strictement identique ; seule la méthode de mesure diffère.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"proprietes-du-ccl-tg-dkdf-cti\" data-anchor-en=\"ccl-properties-tg-dkdf-cti\">Propriétés du CCL : Tg, Dk/Df, CTI\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"tg-et-td\" data-anchor-en=\"tg-and-td\">Tg et Td\u003C/h3>\n\u003Cp>La Tg désigne la température de transition vitreuse à laquelle la résine passe d'un état rigide à un état caoutchouteux. Au-delà de la Tg, la dilatation du stratifié s'accélère nettement dans l'épaisseur (axe Z), ce qui applique une contrainte mécanique directe sur les trous métallisés. La Td indique la température de décomposition thermique, seuil auquel la résine commence à perdre de sa masse. Lors d'un assemblage sans plomb soumis à plusieurs cycles de refusion, ces deux paramètres sont déterminants. La page \u003Ca href=\"/fr/pcb/high-tg-pcb\">PCB high-Tg\u003C/a> d'APT recommande de spécifier conjointement Tg, Td, CTE (x, y, z) et CTI lors de la sélection du stratifié, plutôt que de vous limiter à la seule valeur de Tg.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"dk-et-df\" data-anchor-en=\"dk-and-df\">Dk et Df\u003C/h3>\n\u003Cp>Le Dk (constante diélectrique ou permittivité relative) régit la vitesse de propagation du signal et, en combinaison avec la géométrie de la piste, son impédance. Le Df (facteur de dissipation ou tangente de perte) quantifie l'énergie du signal convertie en chaleur diélectrique. Ces deux valeurs fluctuent selon la fréquence de travail, le taux de résine et le type de tissu de verre (glass style). Pour les cartes à impédance contrôlée, le Dk injecté dans votre solveur de champ doit correspondre précisément au stratifié réellement mis en œuvre en fabrication. Un simple changement de référence de stratifié peut décaler l'impédance finale, même à géométrie de cuivre rigoureusement identique.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"cti\" data-anchor-en=\"cti\">CTI\u003C/h3>\n\u003Cp>L'indice de résistance au cheminement (CTI) mesure l'aptitude de la surface du stratifié à empêcher la formation d'arcs et de pistes conductrices en présence de tension et de pollutions superficielles. Ce critère est indispensable pour l'électronique raccordée au réseau secteur et les applications haute tension où les distances d'isolement (lignes de fuite) sont encadrées par des normes de sécurité. La page high-Tg d'APT recense des options à CTI ≥ 600 pour les projets requérant une haute tenue au cheminement. Dès lors que votre norme de sécurité impose un groupe d'isolement particulier, consignez explicitement l'exigence de CTI dans votre nomenclature matière.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"autres-proprietes-critiques-a-verifier\" data-anchor-en=\"other-properties-worth-checking\">Autres propriétés critiques à vérifier\u003C/h3>\n\u003Cp>Le CTE selon l'axe Z, l'absorption d'humidité, la tenue au CAF, l'indice d'inflammabilité et la teneur en halogènes peuvent chacun devenir le paramètre éliminatoire d'un projet. Ne présumez jamais que deux stratifiés de même Tg offriront des performances équivalentes sur ces points.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"comment-choisir-un-stratifie-pcb\" data-anchor-en=\"how-to-choose-a-pcb-laminate\">Comment choisir un stratifié PCB\u003C/h2>\n\u003Cp>Déterminez d'abord la famille de matériau à partir de la contrainte la plus sévère du design, puis sélectionnez la référence exacte selon les autres exigences du projet.\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Vitesse de signal ou fréquence. Sur des liaisons multi-gigabits ou RF, les pertes diélectriques et la tolérance sur le Dk sont prioritaires. Un FR-4 standard reste envisageable pour des pistes courtes et lentes.\u003C/li>\n\u003Cli>Historique thermique. Évaluez le nombre de passages en refusion, les étapes de retouche et la température de fonctionnement. Un PCB épais multicouche subissant plusieurs refusions sans plomb impose généralement un matériau à haute Tg.\u003C/li>\n\u003Cli>Tension et sécurité électrique. Les conceptions raccordées au secteur, sous haute tension ou limitées par les lignes de fuite exigent un CTI ou un groupe de matériaux conforme aux normes de sécurité applicables.\u003C/li>\n\u003Cli>Contraintes mécaniques. Les exigences de flexion (flex, rigide-flex) ou de dissipation sur substrat métallique réorientent d'emblée le choix vers une famille spécifique.\u003C/li>\n\u003Cli>Approvisionnement et coûts. Certains stratifiés sont disponibles sur stock chez la plupart des fabricants ; d'autres affichent des délais d'approvisionnement critiques. Un stackup hybride, intégrant un matériau à faibles pertes uniquement sur les couches qui l'exigent, permet de maîtriser le coût unitaire.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Le \u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-material-selection\">guide de sélection des matériaux PCB\u003C/a> détaille cette démarche, notamment pour arbitrer entre FR-4, matériaux RF, substrats métalliques, céramiques ou flex. Pour une sélection ciblée chez un fabricant précis, le \u003Ca href=\"/fr/blog/kingboard-pcb-laminate\">guide des stratifiés Kingboard\u003C/a> classe les références du fabricant selon leur Tg et leur facteur de pertes.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"specification-du-stratifie-pcb-sur-le-plan\" data-anchor-en=\"specifying-pcb-laminate-on-the-drawing\">Spécification du stratifié PCB sur le plan\u003C/h2>\n\u003Cp>Deux approches permettent de spécifier un stratifié sur le plan de fabrication :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Par référence commerciale. Par exemple « Isola 370HR » ou « Rogers RO4350B ». Cette méthode lève toute ambiguïté, mais elle empêche le fabricant de basculer sur un équivalent en cas de rupture d'approvisionnement.\u003C/li>\n\u003Cli>Par ensemble de propriétés. Par exemple une valeur minimale de Tg et de Td, une plage de Dk/Df à une fréquence donnée, une exigence de CTI, un classement d'inflammabilité et la mention sans halogène si nécessaire. Cette méthode autorise les équivalences, à condition de lister l'ensemble des grandeurs critiques pour votre conception.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Dans les deux cas, précisez systématiquement :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>L'épaisseur finale du circuit et sa tolérance\u003C/li>\n\u003Cli>L'épaisseur de cuivre sur chaque couche\u003C/li>\n\u003Cli>L'acceptation ou non de la mention « ou équivalent », ainsi que l'autorité chargée de valider la substitution\u003C/li>\n\u003Cli>La fiche de spécification IPC-4101 de référence\u003C/li>\n\u003Cli>Le type de feuille de cuivre (foil) si les pertes diélectriques ou le contrôle d'impédance le requièrent\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>La page \u003Ca href=\"/fr/pcb/fr4-pcb\">PCB FR4\u003C/a> d'APT détaille les stratifiés FR-4 standardisés en production : Tg standard 135 °C, mid-Tg 150 °C, high-Tg 170/180 °C, et les FR-4 faibles pertes tels que 370HR, IT-180A, EM-370 ou S1000H. Spécifier directement l'une de ces références réduit les délais de revue matière en phase CAM.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"cas-ou-la-substitution-de-stratifie-est-acceptable\" data-anchor-en=\"when-laminate-substitution-is-ok\">Cas où la substitution de stratifié est acceptable\u003C/h2>\n\u003Cp>Une substitution intervient lorsque le stratifié spécifié n'est pas disponible dans les délais ou qu'un équivalent plus économique est proposé. Elle reste acceptable uniquement si le matériau de remplacement égale ou surpasse chaque propriété critique pour votre conception, et sous réserve d'une validation formalisée et tracée.\u003C/p>\n\u003Cp>Validez systématiquement ces points avant toute approbation :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Les valeurs de Tg, Td et de CTE selon l'axe z sont-elles équivalentes ou meilleures ?\u003C/li>\n\u003Cli>Si le circuit exige une impédance contrôlée, le Dk à votre fréquence de travail est-il suffisamment proche pour maintenir les cibles avec le stackup prévu ? Le fabricant recalcule-t-il les pistes et vérifie-t-il le résultat sur coupons de test ?\u003C/li>\n\u003Cli>Si les pertes sont critiques, le Df est-il équivalent ou plus faible à votre fréquence, et le type de feuille de cuivre est-il identique ?\u003C/li>\n\u003Cli>Le CTI, le classement d'inflammabilité et le statut sans halogène sont-ils conformes, en particulier pour les produits soumis à une certification de sécurité ?\u003C/li>\n\u003Cli>L'épaisseur de chaque core et prepreg permet-elle de respecter l'épaisseur totale finale de la carte ?\u003C/li>\n\u003Cli>La modification sera-t-elle consignée sur la fiche suiveuse (traveler) et sur le certificat de conformité ?\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Sans validation positive sur l'ensemble des critères applicables, conservez la référence d'origine ou procédez à une requalification complète. Un circuit validé au test électrique peut parfaitement défaillir sur le terrain si le stratifié de substitution présente une Td insuffisante ou une faible résistance au CAF.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"elements-a-fournir-pour-la-revue-du-stratifie-pcb\" data-anchor-en=\"what-to-send-for-a-pcb-laminate-review\">Éléments à fournir pour la revue du stratifié PCB\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Référence exacte du stratifié (ou ensemble des propriétés requises) et acceptation ou non d'équivalents\u003C/li>\n\u003Cli>Stackup détaillant les épaisseurs de core et de prepreg, les épaisseurs de cuivre et l'épaisseur totale finie\u003C/li>\n\u003Cli>Cibles d'impédance et fréquence de travail\u003C/li>\n\u003Cli>Nombre de passages en reflow, type de profil d'assemblage et plage de température de fonctionnement\u003C/li>\n\u003Cli>Exigences de tension, lignes de fuite (creepage) ou normes de sécurité impactant le CTI\u003C/li>\n\u003Cli>Tests de fiabilité requis (par exemple chocs thermiques, T260/T288 ou tenue au CAF)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"pourquoi-collaborer-avec-aptpcb-pour-le-choix-des-stratifies\" data-anchor-en=\"why-work-with-aptpcb-on-laminate-selection\">Pourquoi collaborer avec APTPCB pour le choix des stratifiés ?\u003C/h2>\n\u003Cp>APT analyse le choix du stratifié conjointement avec le stackup avant le lancement, garantissant la cohérence de l'impédance, de l'épaisseur finale et des contraintes thermiques avec des matériaux réellement disponibles en stock. Pour les fabrications en FR-4, l'équipe dédiée à la \u003Ca href=\"/fr/pcb/fr4-pcb\">fabrication de PCB FR4\u003C/a> valide l'adéquation d'un grade standard, mid-Tg, high-Tg ou low-loss ; les accords d'approvisionnement d'APT couvrent l'ensemble de ces variantes. Pour les substrats low-loss et RF, consultez la \u003Ca href=\"/fr/materials\">page matériaux\u003C/a> détaillant les familles de stratifiés traitées par nos usines. Toute proposition d'équivalence fait l'objet d'une clarification technique (EQ) avant le démarrage de la production, jamais a posteriori.\u003C/p>\n\u003Cp>Normes et documents de référence applicables :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC-4101 : spécification des matériaux de base pour cartes imprimées rigides et multicouches\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-4103 : spécification des matériaux de base pour applications haute vitesse et haute fréquence\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-4204 : diélectriques plaqués métal pour circuits imprimés flexibles\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-TM-650 : manuel des méthodes d'essai (Tg, Td, Dk/Df, peel strength)\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-6012 : qualification et exigences de performance des cartes imprimées rigides\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"questions-frequentes\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Questions fréquentes\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"a-quoi-sert-le-copper-clad-laminate-ccl\" data-anchor-en=\"what-is-copper-clad-laminate-used-for\">À quoi sert le copper clad laminate (CCL) ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le copper clad laminate constitue la matière première brute de tout circuit imprimé. Le fabricant de PCB grave ce cuivre pour former les pistes et les pads, puis assemble et lamine les cores avec du prepreg pour fabriquer des panneaux multicouches. La quasi-totalité des PCB rigides et flex commence sous forme de copper clad laminate.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"le-fr-4-est-il-identique-au-copper-clad-laminate\" data-anchor-en=\"is-fr-4-the-same-as-copper-clad-laminate\">Le FR-4 est-il identique au copper clad laminate ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le FR-4 désigne une classe spécifique de matériau composite : une résine époxy ignifuge renforcée de tissu de verre. Le stratifié FR-4 représente la déclinaison de CCL la plus courante. D'autres stratifiés cuivrés reposent sur des résines et des renforts différents, tels que le PTFE, les formulations hydrocarbonées, le polyimide ou les substrats métalliques.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"quelle-est-la-difference-entre-un-core-et-un-prepreg\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-a-core-and-prepreg\">Quelle est la différence entre un core et un prepreg ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Un core est un stratifié polymérisé revêtu d'une feuille de cuivre sur ses deux faces. Le prepreg se compose d'un tissu de verre imprégné de résine partiellement polymérisée, sans cuivre. Durant le pressage multicouche, la résine du prepreg fond puis réticule pour lier les cores et les feuilles de cuivre externes en un ensemble homogène.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"quels-parametres-privilegier-lors-du-choix-d39un-stratifie-pcb\" data-anchor-en=\"which-properties-matter-most-when-choosing-a-pcb-laminate\">Quels paramètres privilégier lors du choix d'un stratifié PCB ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Évaluez d'abord la Tg et la Td pour la tenue thermique, le Dk et le Df à votre fréquence de fonctionnement pour le comportement du signal, le CTE pour la fiabilité des trous métallisés, et le CTI pour les applications haute tension. Comparez les fiches techniques uniquement lorsque la méthode de test et la fréquence de mesure sont identiques.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"le-fabricant-peut-il-remplacer-le-stratifie-par-une-autre-reference\" data-anchor-en=\"can-a-fabricator-substitute-a-different-laminate\">Le fabricant peut-il remplacer le stratifié par une autre référence ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Uniquement si la documentation technique le permet. Si vous spécifiez une référence tout en acceptant des équivalents, le substitut doit égaler ou surpasser chaque propriété critique du design, et la modification exige une approbation formelle documentée. Les cartes à impédance contrôlée imposent systématiquement un recalcul du stackup pour adapter les géométries au nouveau matériau.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"quelle-est-l39epaisseur-de-cuivre-sur-un-copper-clad-laminate\" data-anchor-en=\"how-thick-is-copper-on-a-copper-clad-laminate\">Quelle est l'épaisseur de cuivre sur un copper clad laminate ?\u003C/h3>\n\u003Cp>L'épaisseur de cuivre s'exprime en masse surfacique. Le catalogue de stackup APT référence le cuivre de base 0.5 oz à 0.0175 mm et le 1 oz à 0.035 mm, avec des épaisseurs supérieures pour les cartes de puissance. Les couches externes font généralement l'objet d'une recharge électrolytique à partir d'une feuille de départ plus fine.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"checklist-de-consultation-pour-stratifie-cuivre-ccl\" data-anchor-en=\"copper-clad-laminate-quote-checklist\">Checklist de consultation pour stratifié cuivré (CCL)\u003C/h2>\n\u003Cp>Utilisez cette liste lors d'une demande de chiffrage de CCL ou d'empilage multicouche auprès d'un fournisseur de matière ou d'un fabricant de PCB.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Matériau de base : FR-4, High-Tg, Rogers, Megtron, PTFE ou hybride (préciser le grade et la gamme produit)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Valeur de Tg : 135 / 150 / 170 / 180+ °C (spécifier la valeur)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Valeur de Td : ≥320 °C recommandée (indiquer le minimum requis si différent)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Dk et Df à la fréquence de fonctionnement : spécifier la valeur cible et la fréquence de mesure (1 GHz / 10 GHz / autre)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> CTI (Comparative Tracking Index) : classe PLC 0–5 ou tension nominale\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Cuivre des couches internes : HOZ, H1, H2 ou H3 (préciser l'épaisseur)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Cuivre des couches externes après métallisation : spécifier en oz ou µm\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Référence commerciale ou désignation du préimprégné (préciser)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Type de tissu de verre : 106 / 1080 / 2116 / 7628 ou autre\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Spécification IPC-4101 (slash sheet) et classe d'inflammabilité UL94\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Conformité RoHS et REACH requise : O/N\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Exigence de symétrie du stackup (spécifier la tolérance si applicable)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"le-stratifie-fait-partie-integrante-du-design\" data-anchor-en=\"the-laminate-is-part-of-the-design\">Le stratifié fait partie intégrante du design\u003C/h2>\n\u003Cp>Le stratifié cuivré n'est pas un matériau générique que le fabricant peut remplacer à sa guise. Sa Tg, son Dk, son Df, son CTI et son type de feuille de cuivre constituent des paramètres de conception au même titre que la largeur de piste ou le nombre de couches. Sélectionnez la famille de matériaux à partir de la contrainte la plus critique, spécifiez la référence exacte ou le jeu de propriétés sur le plan de fabrication, et définissez en amont les équivalences acceptables.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/materials/rf-rogers\">page des matériaux Rogers d'APT\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/pcb/high-tg-pcb\">PCB high-Tg\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-material-selection\">guide de sélection des matériaux PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/kingboard-pcb-laminate\">guide des stratifiés Kingboard\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/pcb/fr4-pcb\">PCB FR4\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/materials\">page matériaux\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Stratifié cuivré","CCL","Stratifié PCB","Stratifiés cuivrés","Stratifié pour circuit imprimé","FR-4","Substitution de stratifié","what-is-copper-clad-laminate",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/fr/blog/what-is-copper-clad-laminate","Stratifié cuivré, CCL, Stratifié PCB, Stratifiés cuivrés, Stratifié pour circuit imprimé, FR-4, Substitution de stratifié",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/fr/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","À quoi sert le copper clad laminate (CCL) ?",{"@type":53,"text":54},"Answer","Le copper clad laminate constitue la matière première brute de tout circuit imprimé. 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