[{"data":1,"prerenderedAt":397},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-solder-flux-fr":3,"header-nav-fr":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Qu'est-ce que le flux de brasage ? Rôle et quel type choisir","Le flux de brasage élimine les oxydes pour garantir le mouillage des joints. Comparatif entre flux no-clean, hydrosolubles et colophane, analyse des risques liés aux résidus et critères imposant le nettoyage du PCBA.","2026-10-01T00:00:00.000Z","Technologie","/assets/img/pcba/common/pcba-smt-tht-process.webp",17,3225,"PT17M","\u003Cp>En brasage électronique, le flux agit comme un agent décapant chimique. Il élimine les oxydes présents sur les surfaces métalliques à assembler et empêche leur réoxydation rapide sous l'effet de la température. Les pastilles en cuivre, les terminaisons de composants et l'alliage d'apport lui-même se couvrent spontanément d'une fine pellicule d'oxyde. L'alliage en fusion ne peut pas mouiller une surface ainsi oxydée. Porté à température de brasage, le flux dissout ces oxydes, permettant à la brasure de s'étaler sur le métal pour former la couche intermétallique.\u003C/p>\n\u003Cp>Sans flux, la brasure perle en surface au lieu de mouiller la plage d'accueil et la broche. Un flux mal sélectionné ou un profil thermique inadapté peut produire un joint visuellement acceptable, tout en laissant des résidus ioniques à l'origine de courants de fuite ou de corrosion après plusieurs semaines d'utilisation en conditions réelles. La spécification du flux de brasage relève donc directement des exigences de conception du dossier PCBA, et ne doit pas être laissée au seul choix de l'atelier d'assemblage.\u003C/p>\n\u003Cp>Paramètres physico-chimiques du flux, formulations, familles principales, classification IPC J-STD-004 et critères d'arbitrage pour le nettoyage des cartes électroniques : tour d'horizon des règles à appliquer en production.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"points-cles\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Points clés\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Le flux de brasage remplit trois fonctions : éliminer les oxydes métalliques, protéger la surface décapée pendant la chauffe et favoriser le mouillage ainsi que l'étalement de l'alliage en fusion.\u003C/li>\n\u003Cli>Le flux intervient dans chaque procédé de brasage : intégré à la solder paste en refusion, pulvérisé ou moussé en brasage à la vague et sélectif, ou incorporé au cœur du fil d'étain pour le brasage manuel.\u003C/li>\n\u003Cli>Les principales familles sont les flux à base de colophane (rosin), de résine synthétique (resin), organiques (hydrosolubles) et inorganiques. Les flux inorganiques sont proscrits sur les cartes électroniques.\u003C/li>\n\u003Cli>La norme IPC J-STD-004 classe les flux selon leur base chimique, leur niveau d'activité et leur teneur en halogénures. Ce code quantifie l'agressivité chimique du flux, mais ne dicte pas à lui seul l'obligation de nettoyage.\u003C/li>\n\u003Cli>La mention « no-clean » signifie que les résidus sont formulés pour rester inertes sur le PCB sous des conditions d'usage qualifiées. Les cartes vernies (conformal coating), à haute impédance, soumises à de hautes tensions ou opérant en environnement sévère exigent généralement un nettoyage complet et un contrôle de propreté ionique.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"quel-est-le-role-du-flux-de-brasage\" data-anchor-en=\"what-does-flux-do-in-soldering\">Quel est le rôle du flux de brasage ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Quel est le rôle du flux pendant la formation du joint ? Son action se décompose en quatre étapes successives :\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Décapage de la surface. Sous l'effet de la chaleur, les activateurs du flux réagissent avec les couches d'oxydes présentes sur le pad, la broche et l'alliage pour les convertir en composés facilement éliminables.\u003C/li>\n\u003Cli>Protection de la surface. Le flux forme une barrière empêchant l'air d'entrer en contact avec le métal mis à nu pendant sa montée en température, évitant ainsi toute réoxydation avant la fusion de la brasure.\u003C/li>\n\u003Cli>Facilitation du mouillage. La surface métallique propre et la baisse de la tension superficielle permettent à la brasure liquide de s'étaler sur le pad et de remonter le long de la broche pour former un ménisque régulier.\u003C/li>\n\u003Cli>Évacuation de l'interface. La brasure fondue chasse le flux, qui remonte en surface du joint. Les traces subsistant après refroidissement constituent les résidus de flux.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>L'utilité du flux saute aux yeux dès qu'il vient à manquer ou qu'il est épuisé. Un alliage privé de flux actif ne mouille plus, génère des joints ternes ou granuleux, ou se rétracte hors du pad. C'est l'une des raisons pour lesquelles le profil de refusion et les paramètres de préchauffage à la vague sont critiques : une exposition thermique trop longue consume le flux avant même la liquéfaction de l'alliage.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"le-flux-de-brasage-est-il-conducteur\" data-anchor-en=\"is-solder-flux-conductive\">Le flux de brasage est-il conducteur ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le flux d'origine et les résidus correctement traités sont formulés pour être isolants. Le risque provient des résidus demeurant chimiquement actifs ou captant l'humidité. Les espèces ioniques piégées dans ces résidus peuvent générer des courants de fuite entre conducteurs très rapprochés, tout en favorisant la corrosion ou la migration électrochimique en environnement humide. C'est pourquoi la sélection du flux et les décisions de nettoyage impactent directement la fiabilité d'une carte.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"de-quoi-est-compose-le-flux-de-brasage\" data-anchor-en=\"what-is-solder-flux-made-of\">De quoi est composé le flux de brasage ?\u003C/h2>\n\u003Cp>D'un point de vue chimique, la majorité des flux de brasage pour l'électronique reposent sur quatre familles de composants. La formulation exacte reste le secret industriel de chaque fabricant.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Composant\u003C/th>\n\u003Cth>Rôle\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Base ou véhicule (colophane, résine synthétique ou liant organique)\u003C/td>\n\u003Ctd>Véhicule les activateurs, forme le film protecteur et constitue la majorité des résidus\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Activateurs (acides organiques, parfois halogénures)\u003C/td>\n\u003Ctd>Réagissent avec les oxydes métalliques à la température de brasage\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Solvants\u003C/td>\n\u003Ctd>Maintiennent le flux liquide ou la pâte imprimable ; s'évaporent pendant la phase de préchauffage\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Additifs\u003C/td>\n\u003Ctd>Ajustent le collant (\u003Cem>tackiness\u003C/em>), la viscosité, le moussage et l'aspect visuel des résidus\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Dans une pâte à braser (\u003Cem>solder paste\u003C/em>), le flux est mélangé à une fine poudre d'alliage. Ce système de flux régit directement le comportement à la sérigraphie ainsi que le temps d'ouverture sur pochoir (\u003Cem>stencil life\u003C/em>). C'est pourquoi une pâte se qualifie toujours comme un ensemble indissociable, et non sur le seul choix de son alliage. Pour sélectionner le produit adapté à vos cartes, consultez le \u003Ca href=\"/fr/blog/solder-paste-selection\">guide de sélection de la pâte à braser\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"types-de-flux-de-brasage\" data-anchor-en=\"types-of-soldering-flux\">Types de flux de brasage\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Type de flux\u003C/th>\n\u003Cth>Base\u003C/th>\n\u003Cth>Comportement des résidus\u003C/th>\n\u003Cth>Nettoyage\u003C/th>\n\u003Cth>Utilisation typique\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Colophane / Rosin (RO)\u003C/td>\n\u003Ctd>Colophane naturelle issue de résine de pin\u003C/td>\n\u003Ctd>Film dur et ambré encapsulant les activateurs\u003C/td>\n\u003Ctd>Optionnel pour les grades à faible activité ; solvant ou saponificateur requis si nécessaire\u003C/td>\n\u003Ctd>Brasage manuel, procédés historiques, certaines applications haute fiabilité\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Résine synthétique (RE)\u003C/td>\n\u003Ctd>Résine synthétique\u003C/td>\n\u003Ctd>Similaire à la colophane mais plus homogène\u003C/td>\n\u003Ctd>Identique à la colophane\u003C/td>\n\u003Ctd>Nombreuses crèmes à braser no-clean modernes et flux liquides\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Organique / hydrosoluble (OR)\u003C/td>\n\u003Ctd>Acides organiques dans un vecteur hydrosoluble\u003C/td>\n\u003Ctd>Actif et conducteur s'il reste sur la carte\u003C/td>\n\u003Ctd>Obligatoire, par lavage à l'eau\u003C/td>\n\u003Ctd>Assemblages systématiquement nettoyés ; surfaces difficiles à mouiller\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>No-clean (généralement RO ou RE, faible activité)\u003C/td>\n\u003Ctd>Colophane ou résine à faible taux d'extrait sec\u003C/td>\n\u003Ctd>Faible quantité de résidus inertes sous conditions de procédé qualifiées\u003C/td>\n\u003Ctd>Non requis par conception ; nettoyage possible\u003C/td>\n\u003Ctd>Majorité des fabrications SMT grande série\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Inorganique (IN)\u003C/td>\n\u003Ctd>Acides ou sels inorganiques\u003C/td>\n\u003Ctd>Hautement corrosif\u003C/td>\n\u003Ctd>Inadapté à l'électronique\u003C/td>\n\u003Ctd>Plomberie et assemblage de métaux\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>La qualification « no-clean » désigne un niveau de performance et non une famille chimique. Un flux no-clean est formulé pour que ses résidus deviennent inoffensifs une fois portés à la température requise dans le cadre d'un profil thermique validé. Les résidus n'ayant pas atteint la température d'activation complète — par exemple sous un capot de blindage, en périphérie d'une buse de brasage sélectif ou après une retouche manuelle — présentent un comportement bien différent.\u003C/p>\n\u003Cp>N'utilisez jamais de flux de plomberie sur un circuit imprimé : formulé pour des liaisons mécaniques sans signaux faibles, il corrode rapidement les pistes de cuivre.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"classes-de-flux-selon-le-j-std-004\" data-anchor-en=\"j-std-004-flux-classes\">Classes de flux selon le J-STD-004\u003C/h2>\n\u003Cp>La norme IPC J-STD-004 (\u003Cem>Requirements for Soldering Fluxes\u003C/em>) classe les flux à l'aide d'un code court composé de trois éléments :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Composition : RO (colophane / \u003Cem>rosin\u003C/em>), RE (résine / \u003Cem>resin\u003C/em>), OR (organique) ou IN (inorganique)\u003C/li>\n\u003Cli>Activité : L (\u003Cem>low\u003C/em> / faible), M (\u003Cem>moderate\u003C/em> / moyenne) ou H (\u003Cem>high\u003C/em> / forte), déterminée par des essais normalisés de corrosivité et de comportement des résidus\u003C/li>\n\u003Cli>Halogénures : 0 si la teneur en halogénures reste sous le seuil défini par la norme, 1 en cas de présence avérée d'halogénures\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Un flux ROL0 désigne ainsi un flux à base de colophane, à faible activité et sans halogénures mesurables au-delà du seuil normatif. À l'opposé, un flux ORH1 correspond à une formulation organique à haute activité contenant des halogénures. Les fabricants précisent cette désignation sur la fiche technique du produit. Certaines documentations anciennes emploient encore les désignations historiques R, RMA et RA ; exigez la référence J-STD-004 exacte auprès du fournisseur plutôt que de vous fier à des tables d'équivalence.\u003C/p>\n\u003Cp>Cette classification qualifie les propriétés du flux lui-même. Elle ne garantit en rien le niveau de propreté finale de la carte. La propreté réelle dépend des résidus subsistant après votre procédé d'assemblage, du routage du circuit et des conditions d'exploitation du produit fini, et doit obligatoirement être contrôlée sur le PCBA assemblé.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"choisir-son-flux-pour-le-pcba\" data-anchor-en=\"choosing-flux-for-pcba\">Choisir son flux pour le PCBA\u003C/h2>\n\u003Cp>Ce tableau de sélection structure le choix du flux : partez des contraintes d'exploitation de la carte pour identifier la famille de flux adaptée et la stratégie de nettoyage associée.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Contraintes de la carte\u003C/th>\n\u003Cth>Famille de flux recommandée\u003C/th>\n\u003Cth>Nettoyage après brasage ?\u003C/th>\n\u003Cth>Points critiques à valider\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Grand public ou bureautique, pitch standard, sans vernis de tropicalisation\u003C/td>\n\u003Ctd>No-clean, faible activité\u003C/td>\n\u003Ctd>Généralement non\u003C/td>\n\u003Ctd>Aspect des résidus et compatibilité avec les tests AOI / pointes de test ICT\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Composants fine-pitch ou à terminaisons sous boîtier (QFN, LGA, BGA)\u003C/td>\n\u003Ctd>Pâte no-clean qualifiée pour faible garde au sol (standoff), ou hydrosoluble avec procédé de lavage pénétrant sous les composants\u003C/td>\n\u003Ctd>Dépend de l'état des résidus sous le boîtier\u003C/td>\n\u003Ctd>Présence de résidus sous les composants à faible standoff ; taux de voiding\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Carte recevant un vernis de tropicalisation (conformal coating)\u003C/td>\n\u003Ctd>Flux qualifié compatible avec le vernis, ou nettoyage systématique avant application\u003C/td>\n\u003Ctd>Souvent oui\u003C/td>\n\u003Ctd>Adhérence du vernis et niveau de propreté ionique avant tropicalisation\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Circuits analogiques haute impédance, capteurs ou mesure de précision\u003C/td>\n\u003Ctd>No-clean à très faibles résidus, ou process nettoyé\u003C/td>\n\u003Ctd>Souvent oui\u003C/td>\n\u003Ctd>Courants de fuite et résistance d'isolement de surface (SIR) autour des nœuds sensibles\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Haute tension ou lignes de fuite (creepage) réduites\u003C/td>\n\u003Ctd>Faibles résidus ou process nettoyé\u003C/td>\n\u003Ctd>Souvent oui\u003C/td>\n\u003Ctd>Propreté ionique et isolement ; absence de pontage de résidus entre conducteurs\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Environnement extérieur, humide ou avec condensation\u003C/td>\n\u003Ctd>Procédé nettoyé, souvent complété par un vernis\u003C/td>\n\u003Ctd>Oui pour la majorité des projets\u003C/td>\n\u003Ctd>Tests de propreté ionique et essais d'endurance / fiabilité\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Surfaces difficiles à mouiller ou finitions dégradées\u003C/td>\n\u003Ctd>Flux à plus forte activité\u003C/td>\n\u003Ctd>Obligatoire dès que l'activité chimique est élevée\u003C/td>\n\u003Ctd>Élimination totale des résidus corrosifs\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Brasage sélectif ou retouche manuelle sur assemblage no-clean\u003C/td>\n\u003Ctd>Même famille de flux que le process principal, appliqué strictement sur les zones chauffées\u003C/td>\n\u003Ctd>Nettoyage localisé si le flux n'a pas atteint sa température d'activation complète\u003C/td>\n\u003Ctd>Résidus partiellement polymérisés / non activés en périphérie du joint\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Ce tableau sert de base de départ. Spécifiez contractuellement le type de flux et l'exigence de nettoyage, ou imposez les seuils de propreté et de fiabilité que le process doit garantir. La page dédiée au \u003Ca href=\"/fr/pcba/pcb-selective-soldering\">service de brasage sélectif\u003C/a> d'APT rappelle cette règle : la mention no-clean n'exempte jamais d'arbitrer sur les résidus, d'autant qu'un flux partiellement chauffé ou déposé en excès exige toujours une qualification rigoureuse.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"faut-il-nettoyer-les-residus-de-flux\" data-anchor-en=\"do-you-need-to-clean-flux-residue\">Faut-il nettoyer les résidus de flux ?\u003C/h2>\n\u003Cp>Le nettoyage élimine les résidus de flux et les contaminants après brasage. Il est obligatoire pour les flux hydrosolubles et facultatif, bien que parfois recommandé, pour les flux no-clean.\u003C/p>\n\u003Cp>Cas justifiant le nettoyage d'un assemblage no-clean :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>La carte reçoit un vernis de tropicalisation (conformal coating) et les résidus dégraderaient l'adhérence ou piégeraient des polluants\u003C/li>\n\u003Cli>Le circuit intègre des nœuds à haute impédance sensibles aux faibles courants de fuite\u003C/li>\n\u003Cli>La carte fonctionne sous haute tension ou présente des isolements très réduits\u003C/li>\n\u003Cli>Le produit sera exposé à l'humidité, à la condensation ou à des contaminants en conditions opérationnelles\u003C/li>\n\u003Cli>Le client ou la norme d'application finale impose un seuil de propreté défini\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Nettoyer un flux no-clean s'avère parfois complexe. Certains résidus no-clean sont formulés pour résister à l'humidité et ne se dissolvent pas à l'eau claire ; ils nécessitent une chimie de nettoyage spécifiquement adaptée au flux utilisé. Le \u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-cleaning-chemistry\">guide des chimies de nettoyage PCB\u003C/a> détaille ces compatibilités, et le guide sur le \u003Ca href=\"/fr/blog/cleaning-after-soldering\">nettoyage après brasage\u003C/a> aborde les procédés et leur validation.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"controle-du-niveau-de-proprete\" data-anchor-en=\"how-cleanliness-is-checked\">Contrôle du niveau de propreté\u003C/h3>\n\u003Cp>La propreté se contrôle directement sur le PCBA assemblé, et non sur le flux brut. Les méthodes usuelles comprennent le test ROSE (Resistivity of Solvent Extract), la chromatographie ionique et les mesures de résistance d'isolement de surface (SIR). Le test ROSE fournit une moyenne globale de contamination ionique, la chromatographie ionique quantifie précisément les espèces ioniques présentes, et le test SIR vérifie l'apparition éventuelle de courants de fuite sous humidité et polarisation électrique. Le guide sur les \u003Ca href=\"/fr/blog/ionic-contamination-limits\">seuils de contamination ionique\u003C/a> détaille la définition des tolérances et la sélection de la méthode de mesure appropriée.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"application-du-flux-selon-le-procede-de-brasage\" data-anchor-en=\"how-flux-is-applied-in-each-soldering-process\">Application du flux selon le procédé de brasage\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Procédé\u003C/th>\n\u003Cth>Origine du flux\u003C/th>\n\u003Cth>Points de contrôle\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Refusion (SMT)\u003C/td>\n\u003Ctd>Flux intégré dans la solder paste\u003C/td>\n\u003Ctd>Stockage et open time de la pâte, volume déposé au sérigraphie, temps de préchauffage et de soak\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Brasage à la vague\u003C/td>\n\u003Ctd>Flux liquide pulvérisé (spray) ou moussé sur la face inférieure de la carte avant préchauffage\u003C/td>\n\u003Ctd>Quantité et couverture du flux, montée thermique pour évacuer les solvants et activer la chimie\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Brasage sélectif\u003C/td>\n\u003Ctd>Flux liquide micro-dosé sur chaque joint, souvent par drop-jet\u003C/td>\n\u003Ctd>Précision du dépôt sur la zone d'impact de la buse, maîtrise de l'overspray\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Brasage manuel et retouche\u003C/td>\n\u003Ctd>Flux au cœur du fil d'étain, complété par du flux gel ou liquide\u003C/td>\n\u003Ctd>Compatibilité chimique avec la famille de flux du procédé initial, nettoyage des résidus locaux\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Pour la conduite du four SMT, consultez le \u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-soldering-process\">guide du procédé de brasage par refusion\u003C/a>. Pour les opérations manuelles, le dossier sur les \u003Ca href=\"/fr/blog/hand-solder-best-practices\">bonnes pratiques de brasage manuel\u003C/a> détaille la gestion du flux et l'élimination des résidus au poste de travail.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"specifications-de-flux-a-definir-pour-une-commande-de-pcba\" data-anchor-en=\"what-to-specify-for-flux-in-a-pcba-order\">Spécifications de flux à définir pour une commande de PCBA\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Alliage de brasure (par exemple sans plomb ou étain-plomb) et restrictions éventuelles sur le flux, telles qu'une formulation no-clean uniquement ou sans halogène (halide-free)\u003C/li>\n\u003Cli>Obligation ou non de nettoyer l'ensemble assemblé, avec la méthode de nettoyage imposée le cas échéant\u003C/li>\n\u003Cli>Exigences de propreté et méthode de contrôle associée, par exemple des mesures ROSE, de la chromatographie ionique ou des tests SIR\u003C/li>\n\u003Cli>Exigences de vernissage de tropicalisation (conformal coating) et type de vernis requis, le cas échéant\u003C/li>\n\u003Cli>Classe d'acceptabilité de fabrication, généralement IPC-A-610 Classe 2 ou Classe 3, et J-STD-001 si le projet l'exige\u003C/li>\n\u003Cli>Règles de retouche : flux de reprise autorisés et nettoyage localisé obligatoire après reprise\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Sans spécification explicite, l'assembleur appliquera sa pâte à braser et son flux de brasage à la vague standards. Ce fonctionnement par défaut convient à de nombreuses applications, mais doit rester un choix délibéré et non une simple supposition.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"pourquoi-confier-la-gestion-des-flux-et-du-nettoyage-a-aptpcb\" data-anchor-en=\"why-work-with-aptpcb-on-flux-and-cleaning\">Pourquoi confier la gestion des flux et du nettoyage à APTPCB ?\u003C/h2>\n\u003Cp>APT sélectionne les crèmes à braser et les flux liquides selon votre procédé d'assemblage et les spécificités de votre PCB, en intégrant le nettoyage comme une étape de procédé qualifiée et non comme un simple automatisme. Dès que l'application l'exige, les rapports de propreté ionique rejoignent le dossier de libération du lot aux côtés des contrôles SPI, AOI, X-Ray et des tests électriques. Précisez l'environnement opérationnel, les besoins en tropicalisation et les zones critiques lors de votre demande de chiffrage pour l'\u003Ca href=\"/fr/pcba/smt-tht\">assemblage SMT\u003C/a> : la gamme de fluxage et de lavage sera ainsi verrouillée avant le premier lancement en fabrication. Si la carte reçoit une protection, l'équipe du \u003Ca href=\"/fr/pcba/pcb-conformal-coating\">service de conformal coating\u003C/a> coordonne le niveau de propreté pour garantir une adhérence parfaite du vernis.\u003C/p>\n\u003Cp>Normes et référentiels applicables :\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC J-STD-004 : exigences relatives aux flux de brasage\u003C/li>\n\u003Cli>IPC J-STD-005 : exigences relatives aux pâtes à braser\u003C/li>\n\u003Cli>IPC J-STD-001 : exigences relatives aux assemblages électriques et électroniques brasés\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-A-610 : acceptabilité des assemblages électroniques\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-TM-650 : manuel des méthodes d'essai, incluant la propreté ionique et la résistance d'isolement de surface (SIR)\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"questions-frequentes\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Questions fréquentes\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"quel-est-le-role-du-flux-de-brasage-2\" data-anchor-en=\"what-is-the-purpose-of-flux-in-soldering\">Quel est le rôle du flux de brasage ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le flux élimine les oxydes des surfaces métalliques, prévient leur réoxydation sous l'effet de la chaleur et permet à la brasure en fusion de mouiller et de s'étaler sur le joint. Sans flux, l'alliage n'adhère pas de manière fiable au cuivre ni aux sorties des composants.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"que-se-passe-t-il-en-cas-de-brasage-sans-flux\" data-anchor-en=\"what-happens-if-you-solder-without-flux\">Que se passe-t-il en cas de brasage sans flux ?\u003C/h3>\n\u003Cp>L'alliage ne parvient pas à mouiller les surfaces oxydées. Il perle en surface, forme des joints ternes ou granuleux, ou refuse de pénétrer le joint. La majorité des fils de brasure et crèmes à braser (solder paste) intègrent déjà du flux dans leur formulation, ce qui donne parfois l'illusion que le brasage s'effectue sans apport supplémentaire.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"peut-on-laisser-les-residus-de-flux-no-clean-sur-un-pcb\" data-anchor-en=\"is-no-clean-flux-safe-to-leave-on-a-pcb\">Peut-on laisser les résidus de flux no-clean sur un PCB ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Dans le cadre d'un profil thermique qualifié, les résidus de flux no-clean sont conçus pour rester sur la carte sans impacter la fiabilité. Un nettoyage s'impose néanmoins avant l'application d'un vernis de tropicalisation (conformal coating), sur des circuits à haute impédance ou haute tension, en milieu humide, ou lorsque le profil thermique n'a pas permis une volatilisation et une désactivation complètes du flux.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"quelle-est-la-difference-entre-un-flux-resineux-rosin-et-un-flux-no-clean\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-rosin-flux-and-no-clean-flux\">Quelle est la différence entre un flux résineux (rosin) et un flux no-clean ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le terme rosin désigne la nature chimique de la base, issue de la colophane naturelle. Le terme no-clean caractérise une cible d'exploitation : un résidu non corrosif et non conducteur pouvant être laissé en place après refusion. Beaucoup de flux no-clean exploitent une formulation rosin ou résine synthétique à faible activité et faible extrait sec. Les deux notions se recoupent donc fréquemment sans être synonymes.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"le-flux-hydrosoluble-doit-il-imperativement-etre-nettoye\" data-anchor-en=\"does-water-soluble-flux-have-to-be-cleaned\">Le flux hydrosoluble doit-il impérativement être nettoyé ?\u003C/h3>\n\u003Cp>Oui. Le flux hydrosoluble dépose des résidus ioniques hautement actifs qui provoquent corrosion et courants de fuite s'ils restent sur le circuit. Un cycle de lavage à l'eau est obligatoire, suivi d'un contrôle de propreté ionique de la PCBA.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"que-signifie-la-mention-rol0-sur-la-fiche-technique-d39un-flux\" data-anchor-en=\"what-does-rol0-mean-on-a-flux-datasheet\">Que signifie la mention ROL0 sur la fiche technique d'un flux ?\u003C/h3>\n\u003Cp>ROL0 correspond à une classification normée selon l'IPC J-STD-004. RO désigne une base résineuse (rosin), L une faible activité chimique (low activity), et 0 une concentration en halogénures nulle ou inférieure au seuil normatif exigé. Cette désignation qualifie la réactivité propre du flux, et non le niveau de propreté résiduel garanti sur l'assemblage final.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"le-choix-du-flux-un-enjeu-direct-de-fiabilite\" data-anchor-en=\"flux-is-a-reliability-decision\">Le choix du flux : un enjeu direct de fiabilité\u003C/h2>\n\u003Cp>Chaque joint de brasure repose sur l'action du flux, et chaque flux laisse des résidus. Sélectionnez la famille de flux selon votre procédé de brasage, puis tranchez sur la nécessité d'un nettoyage en fonction des contraintes réelles d'exploitation de la carte : présence d'un vernis de tropicalisation, pitch et espacements, circuits haute impédance sensibles et environnement d'utilisation. Spécifiez ces deux exigences directement sur le dossier de fabrication et exigez des mesures de propreté ionique dès que l'application le requiert.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/solder-paste-selection\">guide de sélection de la pâte à braser\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/pcba/pcb-selective-soldering\">service de brasage sélectif\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/pcb-cleaning-chemistry\">guide des chimies de nettoyage PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/cleaning-after-soldering\">nettoyage après brasage\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/ionic-contamination-limits\">seuils de contamination ionique\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/reflow-soldering-process\">guide du procédé de brasage par refusion\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/fr/blog/hand-solder-best-practices\">bonnes pratiques de brasage manuel\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Qu'est-ce que le flux de brasage","Flux de brasage","Flux pour brasage","Flux no-clean","Flux hydrosoluble","Flux colophane","J-STD-004","what-is-solder-flux",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/fr/blog/what-is-solder-flux","Qu'est-ce que le flux de brasage, Flux de brasage, Flux pour brasage, Flux no-clean, Flux hydrosoluble, Flux colophane, J-STD-004",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/fr/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","Quel est le rôle du flux de brasage ?",{"@type":53,"text":54},"Answer","Le flux élimine les oxydes des surfaces métalliques, prévient leur réoxydation sous l'effet de la chaleur et permet à la brasure en fusion de mouiller et de s'étaler sur le joint. 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