[{"data":1,"prerenderedAt":471},["ShallowReactive",2],{"resources-index":3,"header-nav-fr":5,"capability-heavy-copper-pcb-fr":328},{"downloads":4},[],{"pcbManufacturingColumns":6,"capabilityColumns":130,"resourceColumns":161,"pcbaColumns":203},[7,55,84,113],{"heading":8,"links":9},"Familles de produits PCB",[10,13,16,19,22,25,28,31,34,37,40,43,46,49,52],{"label":11,"path":12},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":14,"path":15},"PCB haute vitesse","/pcb/high-speed-pcb",{"label":17,"path":18},"PCB multicouches","/pcb/multilayer-pcb",{"label":20,"path":21},"PCB HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":23,"path":24},"PCB flexible","/pcb/flex-pcb",{"label":26,"path":27},"PCB rigid-flex","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":29,"path":30},"PCB céramique","/pcb/ceramic-pcb",{"label":32,"path":33},"PCB cuivre épais","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":35,"path":36},"PCB haute dissipation thermique","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":38,"path":39},"PCB d’antenne","/pcb/antenna-pcb",{"label":41,"path":42},"PCB haute 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Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":123,"path":83},"Stackup PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":125,"path":126},"Profilage (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":128,"path":129},"Qualité & inspection (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[131,136,141,146,151,156],{"links":132},[133],{"label":134,"path":135},"Capacité PCB rigide","/capabilities/rigid-pcb",{"links":137},[138],{"label":139,"path":140},"Capacité PCB rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":142},[143],{"label":144,"path":145},"Capacité PCB flexible","/capabilities/flex-pcb",{"links":147},[148],{"label":149,"path":150},"Capacité PCB HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":152},[153],{"label":154,"path":155},"Capacité PCB métal","/capabilities/metal-pcb",{"links":157},[158],{"label":159,"path":160},"Capacité PCB 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sévères. APTPCB est spécialisée dans les cartes cuivre épais de 3 oz à 10 oz avec gravure différentielle contrôlée, remplissage résine haute diélectrique et fiabilité IPC-6012 Classe 3 pour l'aérospatiale, les groupes motopropulseurs EV et la distribution d'énergie industrielle.",[336,337,338,339,340],"Épaisseurs de feuille de cuivre de 3 oz/ft² à 10 oz/ft² (105 µm à 350 µm)","Remplissage diélectrique à haute conductivité thermique (jusqu'à 3.0 W/m·K)","Intégration d'épaisseurs de cuivre différentielles couches internes/externes","Qualification militaire et avionique IPC-6012 Classe 3 / Classe 3A","Remplacement de barres omnibus haut courant et test de microsection thermique",{"src":342,"alt":343},"/assets/img/capabilities/heavy-copper-pcb-hero.webp","Section transversale de PCB cuivre épais multicouche montrant pistes cuivre épaisses et remplissage résine sans vides",[345,348,351,354,357,360,363,366,369,372],{"label":346,"value":347},"Cuivre fini","3 oz à 10 oz (105–350 µm)",{"label":349,"value":350},"Capacité de courant","Jusqu'à 120 A en continu",{"label":352,"value":353},"Nombre de couches","2 à 16 couches",{"label":355,"value":356},"Tenue diélectrique","> 3000 V AC Hi-Pot",{"label":358,"value":359},"Conductivité thermique","1.0 to 3.0 W/m·K",{"label":361,"value":362},"Classe d'exécution","IPC-6012 Class 3 / 3A",{"label":364,"value":365},"Piste/espacement min.","10 / 10 mil @ 3 oz; 18 / 18 mil @ 6 oz",{"label":367,"value":368},"Finitions de surface","ENIG (3–5 µ″ Au), argent immersion, HASL",{"label":370,"value":371},"Masque de soudure","Photoimageable liquide haute épaisseur multi-passes",{"label":373,"value":374},"Vérification par tests","E-test netlist à 100 % et coupons de stress thermique",{"title":376,"description":377,"canonical":378,"structuredData":379},"Fabricant de PCB cuivre épais | Cartes de puissance 3–10 oz | APTPCB","Fabricant leader de PCB cuivre épais spécialisé dans les cartes cuivre extrême de 3 oz à 10 oz. Gestion thermique haut courant, gravure différentielle, qualification IPC Classe 3 et remplissage résine sans vides.","https://aptpcb.com/fr/capabilities/heavy-copper-pcb",[380,389,396],{"@context":381,"@type":382,"name":376,"url":378,"description":383,"inLanguage":384,"isPartOf":385},"https://schema.org","WebPage","Fabrication de PCB cuivre épais haute fiabilité pour systèmes haut courant et de gestion thermique en aérospatiale, défense et électronique de puissance.","fr",{"@type":386,"name":387,"url":388},"WebSite","APTPCB","https://aptpcb.com/",{"@context":381,"@type":390,"name":391,"serviceType":392,"description":393,"provider":394,"url":378},"Service","Services de fabrication de PCB cuivre épais","Fabrication de PCB cuivre épais et courant extrême","Fabrication de précision de PCB cuivre épais multicouche en feuille de cuivre de 3 oz à 10 oz. Gravure différentielle, lamination prepreg sans vides et vérification de stress thermique pour l'électronique de forte puissance.",{"@type":395,"name":387,"url":388},"Organization",{"@context":381,"@type":397,"itemListElement":398},"BreadcrumbList",[399,404,408],{"@type":400,"position":401,"name":402,"item":403},"ListItem",1,"Accueil","https://aptpcb.com/fr/",{"@type":400,"position":405,"name":406,"item":407},2,"Capacités","https://aptpcb.com/fr/capabilities",{"@type":400,"position":409,"name":32,"item":378},3,[411,413,415],{"label":402,"to":412},"/fr/",{"label":406,"to":414},"/fr/capabilities",{"label":32,"to":416},"/fr/capabilities/heavy-copper-pcb",[418,428,438],{"id":419,"title":420,"eyebrow":421,"content":422,"features":423},"thermal-management-architecture","Architecture de gestion thermique et distribution haut courant","Ingénierie de puissance","\u003Cp>Les cartes cuivre épais (définies comme des cartes dont l'épaisseur de cuivre fini est $\\ge$ 3 oz/ft² ou 105 µm sur les couches externes ou internes) remplacent les faisceaux de câbles externes volumineux et les barres omnibus en cuivre séparées par des pistes conductrices compactes et planes intégrées directement dans le substrat du circuit imprimé.\u003C/p>\u003Cp>En conduisant des courants continus supérieurs à 100 ampères et en dissipant le flux de chaleur concentré loin des MOSFET de puissance, des modules IGBT et des convertisseurs DC-DC, les PCB cuivre épais réduisent drastiquement la résistance thermique, diminuent le poids du système et éliminent les défaillances d'interconnexion mécanique dans les véhicules électriques, les alimentations radar militaires et les variateurs industriels.\u003C/p>\u003Cp>Pour les exigences de dissipation thermique extrêmes, APTPCB combine fréquemment les plans internes cuivre épais avec des substrats \u003Ca href=\"/fr/capabilities/metal-pcb\">PCB à cœur métallique (MCPCB)\u003C/a> ou des dissipateurs en cuivre embarqués localisés pour atteindre une performance thermique inégalée.\u003C/p>\u003Cp>Parce que les plans de cuivre épais absorbent une chaleur de soudure substantielle, les connecteurs de puissance traversants nécessitent une \u003Ca href=\"/fr/pcba/pcb-selective-soldering\">soudure sélective cuivre épais et un assemblage THT\u003C/a> spécialisés avec préchauffage multi-étapes pour garantir 75 % de remplissage vertical du baril conformément à IPC-A-610 Classe 3.\u003C/p>",[424,425,426,427],"Intégration planaire de bus de puissance haut courant et lignes de contrôle bas signal sur une carte","Réduction substantielle du chauffage résistif $I^2R$ et des chutes de tension dans les plans de puissance","Dissipation thermique directe des boîtiers de puissance vers les interfaces du dissipateur externe","Élimination des fragiles connexions boulonnées de barres omnibus, cosses à souder et joints de faisceaux discrets",{"id":429,"title":430,"eyebrow":431,"content":432,"features":433},"etching-lamination-process","Gravure différentielle et contrôle de lamination prepreg haute résine","Processus de fabrication","\u003Cp>La fabrication de circuits imprimés cuivre épais exige une chimie spécialisée et des contrôles de lamination qui dépassent largement le traitement PCB standard. La gravure chimique standard découperait les pistes de cuivre épaisses en dessous, érodant les sections des conducteurs et compromettant les tolérances d'espacement.\u003C/p>\u003Cp>APTPCB met en œuvre une gravure par aspersion différentielle multi-étapes spécialisée avec des facteurs de compensation personnalisés (facteur de gravure > 3.0), préservant des flancs de conducteur droits et verticaux même sur les couches de cuivre de 6 oz à 10 oz. Pour prévenir les vides de lamination entre les pistes de cuivre massives, nous utilisons des prepregs à haute teneur en résine (par ex. systèmes époxy haut flux 1080/106) et des cycles de presse sous vide contrôlés garantissant une encapsulation complète de résine sans micro-vides, délamination ni rupture d'isolation.\u003C/p>",[434,435,436,437],"Logiciel propriétaire de compensation de gravure calculant les offsets précis de largeur de piste pour le cuivre 3–10 oz","Combinaisons de prepreg haute résine offrant une planarisation 100 % sans vides entre pistes épaisses","Impression de masque de soudure multi-étapes (revêtement photoimageable liquide appliqué en 2–3 passes) pour une couverture complète des bords de conducteurs","Test de microsection de stress thermique à 288 °C pendant 10 secondes pour vérifier zéro fissure de baril ou décollement de pad",{"id":439,"title":440,"eyebrow":441,"content":442,"features":443},"design-rules-guidelines","Règles de conception PCB cuivre épais et directives piste/espacement","Règles DFM","\u003Cp>La conception pour la fabricabilité (DFM) est primordiale lors du routage des cartes cuivre épais. L'épaisseur de cuivre s'étendant verticalement et latéralement pendant la gravure, l'espacement piste à piste doit être proportionnel au poids du cuivre pour permettre un flux chimique et un remplissage résine suffisants :\u003C/p>\u003Cul>\u003Cli>\u003Cstrong>Cuivre 3 oz (105 µm) :\u003C/strong> largeur de piste min. 10 mil (0.25 mm), espacement min. 10 mil (0.25 mm).\u003C/li>\u003Cli>\u003Cstrong>Cuivre 4 oz (140 µm) :\u003C/strong> largeur de piste min. 12 mil (0.30 mm), espacement min. 12 mil (0.30 mm).\u003C/li>\u003Cli>\u003Cstrong>Cuivre 6 oz (210 µm) :\u003C/strong> largeur de piste min. 16 mil (0.40 mm), espacement min. 16 mil (0.40 mm).\u003C/li>\u003Cli>\u003Cstrong>Cuivre 8 oz à 10 oz (280–350 µm) :\u003C/strong> largeur de piste min. 22 mil (0.55 mm), espacement min. 24 mil (0.60 mm).\u003C/li>\u003C/ul>\u003Cp>Notre équipe d'ingénierie réalise une analyse DFM gratuite sous 24 heures de vos fichiers Gerber ou ODB++ avant libération de commande afin d'optimiser les géométries de pads thermiques, les digues de masque de soudure et les dégagements perçage-cuivre.\u003C/p>",[444,445,446,447],"Règles de dégagement calibrées pour éviter les pièges d'acide, la gravure incomplète et les sauts de masque","Optimisation de la géométrie des pads thermiques pour faciliter une soudure à la vague et sélective fiable","Revue DFM gratuite avec calculs d'empilement détaillés et optimisation du poids de cuivre","Support complet du cuivre épais sélectif (par ex. 4 oz sur rails de puissance externes, 1 oz sur signaux de contrôle internes)",{"title":449,"description":450,"variant":451,"secondary":452},"Prêt à fabriquer votre carte de puissance cuivre épais ?","Téléchargez vos données Gerber et exigences d'empilement pour une revue d'ingénierie complète et un devis sous 24 heures.","primary",{"label":453,"to":454},"Parler avec un ingénieur cuivre épais","/fr/contact",[456,459,462,465,468],{"q":457,"a":458},"Qu'est-ce qui définit un PCB cuivre épais par rapport à un circuit imprimé standard ?","Un PCB cuivre épais est formellement classé comme toute carte de circuit imprimé fabriquée avec 3 oz/ft² (105 µm) ou plus de cuivre fini sur les couches internes ou externes. Alors que les PCB commerciaux standard utilisent du cuivre de 0.5 oz à 1 oz (18–35 µm), les cartes cuivre épais peuvent transporter des courants continus de 50 A à 120 A+ et fonctionner à températures élevées sans emballement thermique.",{"q":460,"a":461},"Quel est le poids de cuivre maximal qu'APTPCB peut fabriquer ?","APTPCB fabrique jusqu'à 10 oz/ft² (350 µm) de cuivre fini sur des cartes multicouches (jusqu'à 16 couches) et jusqu'à 20 oz/ft² (700 µm) sur des panneaux de distribution d'énergie spécialisés simple/double face. Nous supportons également les empilements différentiels hybrides combinant plans de puissance cuivre épais et couches de signal standard 1 oz.",{"q":463,"a":464},"Comment empêchez-vous les vides et la délamination entre les pistes de cuivre épaisses lors de la lamination ?","Nous utilisons des prepregs haut flux et haute résine combinés à des cycles de presse sous vide hydraulique optimisés. La teneur en résine est calculée précisément par rapport à la densité du motif cuivre pour garantir que chaque creux inter-pistes soit encapsulé à 100 % avec une résine diélectrique sans vides avant durcissement, vérifié par inspection de coupe de microsection métallurgique.",{"q":466,"a":467},"Quelles sont les applications courantes des cartes cuivre épais ?","Les PCB cuivre épais sont standard dans les systèmes de gestion de batterie de véhicules électriques (BMS), les convertisseurs de puissance, les variateurs de moteurs industriels, les onduleurs solaires, les alimentations radar militaires, les panneaux de distribution aéronautiques et les machines de soudage haut courant, où la haute fiabilité et la gestion thermique compacte sont non négociables.",{"q":469,"a":470},"Les PCB cuivre épais peuvent-ils être assemblés avec des composants SMT standard ?","Oui, mais ils exigent un profilage thermique soigneux en raison de leur masse thermique élevée. L'usine PCBA d'APTPCB utilise des fours de refusion à 10 zones sous atmosphère d'azote et des systèmes de soudure sélective programmables pour garantir un mouillage complet de la soudure et un remplissage de baril sur les broches traversantes lourdes sans endommager les composants CMS sensibles à la chaleur adjacents.",1790033382362]