[{"data":1,"prerenderedAt":370},["ShallowReactive",2],{"blog-annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-it":3,"header-nav-it":43},{"title":4,"description":5,"date":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":17,"jsonld":18},"Regole di annular ring e tolleranza di foratura per PCB: guida pratica, specifiche e troubleshooting","Guida pratica alle regole di annular ring e alla tolleranza di foratura per PCB: regole chiare, parametri consigliati, verifiche di produzione e soluzioni ai guasti comuni.","2026-01-08","technology","/assets/img/pcb/common/pcb-process-trace-width-spacing.webp",8,1484,"PT8M","\u003Ch3 id=\"contenuti\" data-anchor-en=\"contents\">Contenuti\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#punti-chiave\">Punti chiave\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#definizione-e-ambito\">Definizione e ambito\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#regole-e-specifiche\">Regole e specifiche\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#fasi-di-implementazione\">Fasi di implementazione\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#troubleshooting\">Troubleshooting\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#checklist-di-qualifica-fornitore\">Checklist di qualifica fornitore\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#glossario\">Glossario\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#6-regole-essenziali\">6 regole essenziali\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#faq\">FAQ\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#richiedi-preventivo--dfm-review\">Richiedi preventivo / DFM review\u003C/a>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Ca href=\"#conclusione\">Conclusione\u003C/a>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Nel mondo di precisione della fabbricazione PCB, pochi parametri causano tanti scarti o problemi di affidabilita quanto l'annular ring. In termini semplici, l'\u003Cstrong>annular ring\u003C/strong> e l'area di rame che rimane attorno a un foro dopo la foratura. E il ponte critico tra il foro meccanico e la traccia elettrica. Se la punta si sposta leggermente fuori centro, fenomeno governato dalla \u003Cstrong>tolleranza di foratura\u003C/strong>, e l'annular ring e insufficiente, la punta puo tagliare il collegamento con la traccia o scollegare la via dai piani interni.\u003C/p>\n\u003Cp>In APTPCB analizziamo ogni settimana centinaia di file Gerber in cui l'annular ring esiste matematicamente nel CAD ma ha alte probabilita di fallire sul pavimento di produzione a causa di aspettative di tolleranza poco realistiche. Comprendere il rapporto tra \u003Cstrong>regole di annular ring e tolleranza di foratura per PCB\u003C/strong> non significa solo passare un DRC, ma garantire la sopravvivenza fisica della connessione durante thermal cycling e stress meccanico.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"risposta-rapida\" data-anchor-en=\"quick-answer\">Risposta rapida\u003C/h2>\n\u003Cp>Per una PCB rigida standard IPC Class 2, la regola d'oro per ottenere un annular ring robusto e dimensionare il pad almeno \u003Cstrong>10-14 mil piu grande del foro finito\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>La regola\u003C/strong>: diametro pad = foro finito + 0,10 mm di allowance per placcatura + 2 × (ring minimo + tolleranza).\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>L'errore tipico\u003C/strong>: progettare sul solo Finished Hole Size dimenticando che la foratura reale deve essere piu grande per lasciare spazio al rame di placcatura.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>La verifica\u003C/strong>: eseguire il DFM contro la \u003Cem>dimensione dell'utensile di foratura\u003C/em>, non solo contro il foro finito.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"punti-chiave\" data-anchor-en=\"highlights\">Punti chiave\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Il drill wander e inevitabile\u003C/strong>: anche macchine CNC di alta fascia hanno runout. La tolleranza standard e spesso ±3 mil. L'annular ring deve assorbire questo scostamento.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Le classi IPC cambiano i requisiti\u003C/strong>: IPC-6012 Class 2 consente breakout fino a 90° se la connessione resta integra. Class 3 richiede rame misurabile attorno a tutto il foro.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Lo spostamento dei layer conta\u003C/strong>: nella fabbricazione \u003Ca href=\"/it/pcb/multilayer-pcb\">multilayer PCB\u003C/a>, i layer interni possono muoversi leggermente durante la laminazione.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>I teardrops sono essenziali\u003C/strong>: rafforzano la giunzione traccia-pad e aiutano a mantenere la continuita anche se il foro rompe leggermente l'annular ring.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"definizione-e-ambito\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-definition-and-scope\">Definizione e ambito\u003C/h2>\n\u003Cp>Per padroneggiare le \u003Cstrong>regole di annular ring e tolleranza di foratura per PCB\u003C/strong>, occorre capire sia la geometria sia la realta di produzione che modifica tale geometria.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"geometria-dell39annular-ring\" data-anchor-en=\"the-geometry-of-the-annular-ring\">Geometria dell'annular ring\u003C/h3>\n\u003Cp>L'annular ring si calcola come:\n$$ \\text{Annular Ring} = \\frac{(\\text{Pad Diameter} - \\text{Drill Diameter})}{2} $$\u003C/p>\n\u003Cp>Tuttavia il "Drill Diameter" di questa formula e la \u003Cstrong>dimensione dell'utensile\u003C/strong>, non il \u003Cstrong>foro finito\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Finished Hole Size\u003C/strong>: la misura specificata nel CAD.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Tool Size\u003C/strong>: la punta reale usata dal produttore. Per i PTH si fora tipicamente 0,1-0,15 mm piu grande per lasciare spazio alla placcatura.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Se disegni un pad da 0,5 mm per una via da 0,3 mm, potresti pensare di avere 0,1 mm di annular ring.\n$$ (0.5 - 0.3) / 2 = 0.1mm $$\nMa in realta si fora con una punta da 0,4 mm.\n$$ (0.5 - 0.4) / 2 = 0.05mm $$\nIn pratica restano solo 2 mil di rame. Se la punta devia di 3 mil, il foro esce dal pad.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"ambito-della-tolleranza-di-foratura\" data-anchor-en=\"the-scope-of-drill-tolerance\">Ambito della tolleranza di foratura\u003C/h3>\n\u003Cp>La tolleranza di foratura e la somma di varie imprecisioni meccaniche:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Spindle runout\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Bit deflection\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Table movement\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Material movement\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Quando parliamo di \u003Cstrong>regole di annular ring e tolleranza di foratura per PCB\u003C/strong>, stiamo in realta definendo un margine di sicurezza. L'annular ring deve essere abbastanza grande da assorbire tutti questi errori e mantenere la connessione.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"regole-e-specifiche\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-rules-and-specifications\">Regole e specifiche\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"left\">Regola / parametro\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Valore standard Class 2\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Valore avanzato HDI / Class 3\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Perche conta\u003C/th>\n\u003Cth align=\"left\">Come verificare\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Annular ring minimo layer esterni\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">3,5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">I layer esterni sono piu semplici da allineare, ma la placcatura aggiunge variabilita.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">DRC CAD\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Annular ring minimo layer interni\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">4 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">I layer interni si muovono in laminazione.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">DRC CAD interno\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Tolleranza posizionale foro\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">±3 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">±2 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Definisce la zona di wander accettabile.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Fab Notes / capacita fornitore\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Calcolo diametro pad\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Foro + 10-12 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Foro + 8-10 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Garantisce la sopravvivenza del ring.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Misura in Gerber Viewer\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Teardrops\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Raccomandati\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Obbligatori\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Prevengono open circuit in caso di breakout.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Ispezione visiva\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"left\">\u003Cstrong>Clearance pad-rame\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">8 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">5 mil\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Evita corti se il foro devia.\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"left\">Regole DRC\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Ch3 id=\"concetto-di-tangency\" data-anchor-en=\"the-tangency-concept\">Concetto di tangency\u003C/h3>\n\u003Cp>In IPC Class 2 la \u003Cstrong>tangency\u003C/strong> e accettabile. Il bordo del foro puo toccare il bordo del pad se la connessione resta presente.\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Implicazione\u003C/strong>: si puo spingere di piu sulla densita.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Rischio\u003C/strong>: se il breakout avviene esattamente nel punto di ingresso della traccia nel pad, si perde la connessione.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>In IPC Class 3 la \u003Cstrong>tangency e un difetto\u003C/strong>. Deve rimanere un anello di rame misurabile tutto attorno al foro.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"fasi-di-implementazione\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-implementation-steps\">Fasi di implementazione\u003C/h2>\n\u003Cp>L'implementazione robusta delle \u003Cstrong>regole di annular ring e tolleranza di foratura per PCB\u003C/strong> inizia nella configurazione CAD.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"1-calcolare-il-pad-stack\" data-anchor-en=\"annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-troubleshooting\">1. Calcolare il pad stack\u003C/h3>\n\u003Cp>Non bisogna indovinare. Va usata la formula con foro finito, allowance di placcatura e margine di ring piu tolleranza.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"2-configurare-il-cad-drc\" data-anchor-en=\"1-breakout-drill-exits-the-pad\">2. Configurare il CAD DRC\u003C/h3>\n\u003Cp>Inserisci queste regole in Altium, KiCad o Eagle, possibilmente distinguendo tra via e pad di componente.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"3-attivare-i-teardrops\" data-anchor-en=\"2-registration-errors-layer-to-layer-misalignment\">3. Attivare i teardrops\u003C/h3>\n\u003Cp>Abilita la generazione automatica dei teardrops per rafforzare la transizione traccia-pad.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"4-controllo-dfm-pre-fab\" data-anchor-en=\"3-insufficient-plating-in-hole\">4. Controllo DFM pre-fab\u003C/h3>\n\u003Cp>Prima dell'invio, esegui un controllo DFM cercando violazioni di annular ring sotto la soglia minima.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"troubleshooting\" data-anchor-en=\"supplier-qualification-checklist-how-to-vet-your-fab\">Troubleshooting\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"1-breakout\" data-anchor-en=\"glossary\">1. Breakout\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Sintomo\u003C/strong>: il bordo del foro taglia il bordo del pad.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Causa\u003C/strong>: design troppo stretto piu stack-up normale di tolleranze.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Correzione\u003C/strong>:\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cem>Design\u003C/em>: aumentare il pad o usare teardrops.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cem>Fab\u003C/em>: usare ottimizzazione X-ray drilling.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"2-errori-di-registrazione\" data-anchor-en=\"6-essential-rules-for-annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb-cheat-sheet\">2. Errori di registrazione\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Sintomo\u003C/strong>: il foro e centrato sopra, ma rompe il pad su un layer interno.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Causa\u003C/strong>: scaling del materiale e movimento in laminazione.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Correzione\u003C/strong>: applicare fattori di scaling all'artwork.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch3 id=\"3-placcatura-insufficiente-nel-foro\" data-anchor-en=\"faq\">3. Placcatura insufficiente nel foro\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Sintomo\u003C/strong>: il foro e corretto, ma la resistenza e alta o intermittente.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Causa\u003C/strong>: con ring troppo piccolo, la zona di transizione barrel-superficie diventa fragile.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Correzione\u003C/strong>: garantire alta qualita di \u003Ca href=\"/it/pcb/pcb-drilling\">PCB drilling\u003C/a> e ring adeguato.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"checklist-di-qualifica-fornitore\" data-anchor-en=\"request-a-quote-dfm-review-for-annular-ring-rules-and-drill-tolerance-for-pcb\">Checklist di qualifica fornitore\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Qual e la vostra tolleranza standard di posizione di foratura?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Usate ottimizzazione X-ray per il drilling?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Qual e il vostro annular ring minimo per Class 2 e Class 3?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Applicate fattori di scaling per compensare il movimento di laminazione?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Potete aggiungere teardrops se mancano nei file?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Qual e il vostro limite di aspect ratio?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> \u003Cstrong>Eseguite cross-section analysis per verificare l'allineamento interno?\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"glossario\" data-anchor-en=\"conclusion\">Glossario\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Annular Ring\u003C/strong>: anello di rame attorno a un foro metallizzato.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Breakout\u003C/strong>: condizione in cui il foro non e completamente contenuto nel pad.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Drill Wander\u003C/strong>: deviazione della punta rispetto alla posizione target.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Teardrop\u003C/strong>: rinforzo in rame tra pad e traccia che aiuta a prevenire guasti di connessione.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>IPC-6012\u003C/strong>: specifica di qualifica e prestazione per rigid printed boards.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Aspect Ratio\u003C/strong>: rapporto tra spessore della PCB e diametro del foro.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"6-regole-essenziali\">6 regole essenziali\u003C/h2>\n\u003Cdiv style=\"background-color:#F5F7F5; padding:20px; border-radius:8px; margin-top:20px; box-shadow: 0 2px 4px rgba(0,0,0,0.05);\">\n\u003Ctable style=\"width:100%; border-collapse:collapse; text-align:left; font-family:sans-serif; color:#333333;\">\n\u003Cthead style=\"background-color:#E0E8E0; color:#2E7D32;\">\n\u003Ctr>\n\u003Cth style=\"padding:12px; border-bottom:2px solid #A5D6A7;\">Regola\u003C/th>\n\u003Cth style=\"padding:12px; border-bottom:2px solid #A5D6A7;\">Perche conta\u003C/th>\n\u003Cth style=\"padding:12px; border-bottom:2px solid #A5D6A7;\">Valore target / azione\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Pad via standard\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">Il ring sopravvive al drill wander standard.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Foro + 10-12 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Pad pin componente\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">Serve piu area per saldatura e robustezza meccanica.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Foro + 14-20 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Ipotesi di tolleranza\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">Mai assumere una foratura perfetta.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>±3 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Teardrops\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">Prevengono open circuit durante breakout.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Sempre ON\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Requisito IPC Class 3\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">L'alta affidabilita non accetta breakout.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>1 mil interno minimo\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Laser microvia\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">Il laser e piu preciso della foratura meccanica.\u003C/td>\n\u003Ctd style=\"padding:10px; border-bottom:1px solid #eee;\">\u003Cstrong>Foro + 5-6 mil\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\n\u003C/table>\n\u003Cdiv style=\"margin-top:10px; font-size:0.9em; color:#666; text-align:right;\">\n\u003Cem>Salva questa tabella nella tua checklist di design review.\u003C/em>\n\u003C/div>\n\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/pcb/multilayer-pcb\">multilayer PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/pcb/pcb-drilling\">PCB 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