[{"data":1,"prerenderedAt":405},["ShallowReactive",2],{"blog-castellated-holes-edge-plating-it":3,"header-nav-it":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":44,"slug":49,"jsonld":50},"Fori castellati: progettare l'interfaccia PCB tra modulo e scheda portante","Come specificare i contatti castellati di un modulo, distinguerli dalla metallizzazione del bordo e dai fori di separazione del pannello e sottoporre l'interfaccia a revisione.","2026-11-03","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/castellated-interface-concept.png",11,2161,"PT11M","\u003Cp>I fori castellati sono fori metallizzati che intersecano il bordo di un PCB, lasciando contatti distinti saldabili alle corrispondenti piazzole su una scheda portante. Consentono a un piccolo PCB di fungere da modulo, ma il bordo del modulo e l&#39;impronta sulla scheda portante devono essere progettati e revisionati insieme.\u003C/p>\n\u003Cp>Le dimensioni critiche non si limitano al diametro del foro. Il contorno fresato, la parte metallizzata rimanente sul bordo, il passo dei contatti, le piazzole del modulo e della scheda portante, la finitura e il processo di assemblaggio influiscono tutti sulla possibilità di realizzare e ispezionare la connessione prevista.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/castellated-interface-concept.png\" alt=\"Vista concettuale dall'alto dei contatti sul bordo del modulo e delle corrispondenti piazzole sulla scheda portante\">\n\n\u003Cp>In questa vista concettuale dall&#39;alto, \u003Cstrong>1\u003C/strong> identifica i contatti sul bordo del modulo e \u003Cstrong>2\u003C/strong> identifica le corrispondenti piazzole della scheda portante. Il disegno non è in scala e non rappresenta un&#39;impronta consigliata.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"un-foro-castellato-e-la-stessa-cosa-della-metallizzazione-del-bordo\" data-anchor-en=\"is-a-castellated-hole-the-same-as-edge-plating\">Un foro castellato è la stessa cosa della metallizzazione del bordo?\u003C/h2>\n\u003Cp>No. Un contatto castellato è una singola caratteristica costituita da un foro metallizzato che interseca il contorno della scheda. La metallizzazione del bordo descrive invece uno strato metallico lungo una sezione specificata del perimetro della scheda; la sua funzione e la sua geometria devono essere definite per il progetto in questione. Una fila di piccoli fori di separazione in una linguetta del pannello, spesso chiamati fori a morsicatura di topo, ha un&#39;altra funzione ancora: separare le schede dal pannello. Non indicare queste tre caratteristiche con la stessa nota priva di spiegazioni.\u003C/p>\n\u003Cp>La \u003Ca href=\"/it/pcb/pcb-profiling\">pagina di APTPCB sulla profilatura dei PCB\u003C/a> descrive le castellature come fori metallizzati posizionati sul bordo fresato. La stratificazione, la geometria e il ciclo di fabbricazione scelti devono essere compatibili; disponibilità e tolleranze vengono confermate per il progetto.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"parti-dal-disegno-del-modulo-non-da-un-passo-generico\" data-anchor-en=\"start-with-the-module-drawing-not-a-generic-pitch\">Parti dal disegno del modulo, non da un passo generico\u003C/h2>\n\u003Cp>La scheda tecnica del Pico di Raspberry Pi fornisce un esempio concreto: la scheda Pico ha uno spessore di 1 mm, 40 posizioni per fori passanti con passo di 2,54 mm e comprende castellature sul bordo. La scheda tecnica fornisce anche un&#39;impronta consigliata per la scheda portante, destinata alla saldatura a rifusione. Questi valori descrivono quella scheda, non dimensioni minime o standard per tutti i PCB con fori castellati.\u003C/p>\n\u003Cp>Per un modulo acquistato, inizia dalla versione più recente della documentazione meccanica, dell&#39;impronta e dell&#39;assemblaggio. Per un modulo personalizzato, rilascia un disegno che definisca le posizioni e i diametri dei fori, il contorno finito, le piazzole di contatto, il passo, la metallizzazione e la finitura. Specifica l&#39;apertura accettabile dei fori sul bordo e concorda le tolleranze con il produttore del PCB. La relazione tra le posizioni di foratura e il contorno finale deve essere revisionata; un foro raffigurato sul bordo in una rappresentazione grafica non costituisce una specifica della caratteristica finita.\u003C/p>\n\u003Cp>Sulla scheda portante, allinea ogni piazzola al corrispondente contatto del modulo. Controlla l&#39;orientamento, la numerazione dei pin e gli eventuali spazi liberi attorno al modulo. Se il modulo presenta un&#39;antenna o una piazzola inferiore, segui anche i requisiti di area di rispetto e di assemblaggio specifici di quel modulo. La sola impronta dei contatti sul bordo non definisce queste altre interfacce.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"perche-la-revisione-dell39assemblaggio-dovrebbe-avvenire-prima-della-fabbricazione\" data-anchor-en=\"why-should-assembly-review-happen-before-fabrication\">Perché la revisione dell&#39;assemblaggio dovrebbe avvenire prima della fabbricazione?\u003C/h2>\n\u003Cp>L&#39;assemblatore ha bisogno di più di una disposizione di piazzole dall&#39;aspetto gradevole. Le piazzole della scheda portante e lo stencil devono consentire il deposito di saldante previsto; il posizionamento del modulo e il supporto della scheda devono essere adatti al processo di assemblaggio. Un modulo con contatti su più bordi o con una grande piazzola inferiore può richiedere una pianificazione della pasta saldante e dell&#39;ispezione diversa da quella di un semplice componente con contatti su due bordi. Utilizza le raccomandazioni del produttore del modulo e valida il processo proposto per la scheda effettiva.\u003C/p>\n\u003Cp>Anche il supporto del pannello è importante. Linguette, guide e metodo di separazione devono essere compatibili con i contatti funzionali e con la fase in cui la scheda viene separata. Contrassegna separatamente gli elementi di separazione del pannello e i contatti castellati, affinché il produttore del PCB e l&#39;assemblatore possano valutarne l&#39;interazione. Non presumere che una linguetta possa essere collocata sopra un contatto funzionale senza influire sul bordo finito.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"che-cosa-puo-stabilire-l39ispezione\" data-anchor-en=\"what-can-inspection-establish\">Che cosa può stabilire l&#39;ispezione?\u003C/h2>\n\u003Cp>Alcuni giunti sul bordo sono visibili lateralmente, rendendo più facile ispezionarne le superfici accessibili. Questa vista non dimostra lo stato di una piazzola inferiore nascosta né di ogni parte di un giunto. Definisci il metodo di ispezione e i criteri di accettazione per l&#39;assemblaggio, quindi concorda le prove elettriche e funzionali appropriate per il prodotto. Il solo aspetto visivo non sostituisce questi controlli.\u003C/p>\n\u003Cp>I controlli sulla scheda nuda e la qualificazione del prodotto assemblato rispondono a domande diverse. Il produttore del PCB può verificare le caratteristiche specificate della scheda rispetto al disegno rilasciato e ai requisiti di accettazione concordati. Il modulo e la scheda portante assemblati richiedono comunque prove appropriate ai loro requisiti elettrici, meccanici e di funzionamento; il solo disegno della scheda non qualifica il prodotto.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"come-interagiscono-il-bordo-del-modulo-e-la-piazzola-della-scheda-portante\" data-anchor-en=\"how-do-the-module-edge-and-carrier-land-work-together\">Come interagiscono il bordo del modulo e la piazzola della scheda portante?\u003C/h2>\n\u003Cp>Un contatto castellato fa parte di un&#39;interfaccia più ampia. Sul modulo, il bordo metallizzato e la piazzola di rame associata devono rimanere collegati alla rete elettrica prevista dopo la formazione del contorno. Sulla scheda portante, ogni piazzola corrispondente deve allinearsi al contatto e fornire l&#39;area saldabile prevista. Il contorno del modulo, l&#39;impronta della scheda portante e la mappatura dei pin devono quindi provenire dalla stessa revisione di progetto soggetta a controllo.\u003C/p>\n\u003Cp>Il bordo finito potrebbe non dividere ogni foro metallizzato in un semicerchio esatto. La geometria accettabile del contatto rimanente è una questione di disegno e fabbricazione, che non può essere stabilita da un&#39;illustrazione generica. Definisci il contorno previsto, il centro del foro e le condizioni della caratteristica finita, quindi chiedi al produttore del PCB come il progetto verrà realizzato e verificato. Specifica i requisiti applicabili di metallizzazione e finitura senza presumere che una normale nota sul bordo della scheda definisca anche ogni contatto.\u003C/p>\n\u003Cp>Il layout della scheda portante dovrebbe tenere conto anche della posizione del corpo del modulo e degli eventuali componenti che sporgono al di sotto. Un&#39;impronta allineata in due dimensioni può comunque interferire, una volta assemblata, con un componente vicino, una parete dell&#39;involucro o un connettore. Per un modulo radio, utilizza le istruzioni specifiche relative all&#39;antenna e alla massa e valuta la scheda portante e l&#39;involucro circostanti; una modifica di una distanza meccanica può influire sul prodotto finale anche quando i contatti sul bordo si accoppiano correttamente.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"confronta-l39interfaccia-con-altre-opzioni-di-collegamento\" data-anchor-en=\"compare-the-interface-with-other-connection-choices\">Confronta l&#39;interfaccia con altre opzioni di collegamento\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Soluzione di collegamento\u003C/th>\n\u003Cth>Utile quando\u003C/th>\n\u003Cth>Domanda da porsi prima della scelta\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Modulo castellato\u003C/td>\n\u003Ctd>Un collegamento saldato tra modulo e scheda portante è adatto al prodotto e al piano di assemblaggio.\u003C/td>\n\u003Ctd>Entrambe le schede possono essere fabbricate, allineate, ispezionate e rilavorate come richiesto dal prodotto?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Connettori a pin o zoccoli\u003C/td>\n\u003Ctd>Il progetto richiede un&#39;interfaccia con connettore o un modulo rimovibile.\u003C/td>\n\u003Ctd>Altezza, numero di contatti, ritenzione e approvvigionamento dei componenti soddisfano i requisiti del prodotto?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Altri contatti scheda-scheda\u003C/td>\n\u003Ctd>L&#39;ingombro meccanico o i requisiti dei contatti favoriscono un&#39;interfaccia diversa.\u003C/td>\n\u003Ctd>Le parti da accoppiare, le tolleranze, le fasi di assemblaggio e le condizioni di validazione sono definite insieme?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Nessuna opzione è automaticamente più piccola, più robusta o più economica per ogni prodotto. Il costo del connettore è solo una parte del confronto: includi fabbricazione delle schede, posizionamento, ispezione, accessibilità per la manutenzione, rilavorazione e prove di affidabilità richieste. Un modulo saldato può rendere meno agevole la sostituzione sul campo; un connettore rimovibile aggiunge un&#39;interfaccia di accoppiamento separata che deve essere selezionata e qualificata.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"un-esempio-di-revisione-progettuale-per-un-modulo-personalizzato\" data-anchor-en=\"a-sample-design-review-for-a-custom-module\">Un esempio di revisione progettuale per un modulo personalizzato\u003C/h2>\n\u003Cp>Supponiamo che un progettista collochi contatti sul bordo di due lati di un piccolo modulo di controllo. Il team della scheda portante ha bisogno della mappatura dei contatti e dell&#39;orientamento prima di realizzare l&#39;impronta. Il produttore del PCB ha bisogno del contorno finale, della tabella dei fori, delle piazzole di rame, della finitura, dello spessore e di un&#39;indicazione chiara che i fori contrassegnati sono castellature funzionali. Il team di assemblaggio ha bisogno dei layout del modulo e della scheda portante, delle altezze dei componenti, dello stencil proposto e dei vincoli previsti per la rifusione.\u003C/p>\n\u003Cp>Durante la revisione, il team nota che una linguetta del pannello proposta attraverserebbe una delle aree di contatto. Non si tratta soltanto di un dettaglio del disegno del pannello: potrebbe modificare il bordo del contatto finito o la sequenza in cui la scheda può essere separata. I team possono spostare la linguetta, modificare il pannello o discutere un altro percorso produttivo praticabile. L&#39;opzione scelta e i criteri di accettazione del bordo devono far parte della documentazione di produzione approvata.\u003C/p>\n\u003Cp>Questa è una revisione progettuale ipotetica, non un caso di un cliente APTPCB né una prova di uno specifico metodo produttivo. Il suo scopo è mostrare perché modulo, scheda portante e pannello dovrebbero essere verificati insieme prima di ordinare le attrezzature o assemblare un lotto.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"analisi-di-un-problema-di-assemblaggio\" data-anchor-en=\"investigating-an-assembly-problem\">Analisi di un problema di assemblaggio\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Osservazione\u003C/th>\n\u003Cth>Cosa esaminare per primo\u003C/th>\n\u003Cth>Elementi utili\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>I contatti non si allineano alle piazzole della scheda portante\u003C/td>\n\u003Ctd>Orientamento del modulo, numerazione dei pin, impronte rilasciate e contorni effettivi delle schede.\u003C/td>\n\u003Ctd>Revisioni del modulo e della scheda portante, dati di posizionamento e controllo dimensionale.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Un giunto visibile presenta un&#39;apparente bagnatura insufficiente\u003C/td>\n\u003Ctd>Superfici finite, stoccaggio e manipolazione, deposito di pasta saldante e processo di assemblaggio qualificato.\u003C/td>\n\u003Ctd>Documentazione del modulo, registrazioni di processo e immagini di ispezione; evitare di presumere un&#39;unica causa dall&#39;aspetto.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Contatti adiacenti sembrano collegati da un ponte di saldante\u003C/td>\n\u003Ctd>Geometria delle piazzole e della maschera della scheda portante, deposito di pasta saldante, posizionamento e condizioni di assemblaggio.\u003C/td>\n\u003Ctd>Impronta, revisione dello stencil, immagini della scheda e controlli di continuità o isolamento.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Il modulo non si posiziona come previsto\u003C/td>\n\u003Ctd>Planarità della scheda, componenti o piazzole inferiori, deposito e interferenze meccaniche.\u003C/td>\n\u003Ctd>Disegno di assemblaggio, vincoli di altezza e posizionamento osservato; ispezionare le interfacce nascoste con un metodo concordato.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L&#39;assemblaggio supera l&#39;ispezione visiva ma non funziona\u003C/td>\n\u003Ctd>Alimentazione, programmazione, interfacce e collegamenti accessibili e nascosti.\u003C/td>\n\u003Ctd>Risultati delle prove elettriche, firmware e configurazione, esiti delle ispezioni e piano di prova del prodotto.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Registra le revisioni del modulo e della scheda portante e preserva le condizioni in cui sono stati trovati prima della riparazione. Ispezione visiva, controlli elettrici e prove funzionali rispondono a domande diverse; il metodo appropriato e i criteri di accettazione dipendono dal progetto. Se è necessaria un&#39;analisi distruttiva, concorda il piano di campionamento e di analisi del guasto prima di tagliare o rilavorare un&#39;unità.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"che-cosa-deve-contenere-una-richiesta-di-preventivo-completa\" data-anchor-en=\"what-belongs-in-a-complete-rfq\">Che cosa deve contenere una richiesta di preventivo completa?\u003C/h2>\n\u003Cp>Per la fabbricazione, fornisci i file di progetto e un disegno quotato che distingua le castellature metallizzate, le eventuali sezioni continue di bordo metallizzato e gli elementi di separazione del pannello. Indica lo spessore della scheda, la stratificazione, la finitura, le posizioni dei contatti e le condizioni richieste per il bordo. Chiarisci se le schede vengono fornite singolarmente o in pannello e quando avviene la separazione.\u003C/p>\n\u003Cp>Per l&#39;assemblaggio, aggiungi le revisioni del modulo e della scheda portante, la distinta base, le informazioni di posizionamento, il disegno di assemblaggio, la documentazione applicabile del modulo e gli eventuali requisiti di ispezione o prova. Indica chi fornisce il modulo, se uno stencil è già disponibile e chi approva le modifiche all&#39;impronta o al processo di assemblaggio. Richiedi un chiarimento scritto quando un processo, una tolleranza o un rapporto di ispezione proposti sono essenziali per la decisione. Il \u003Ca href=\"/it/blog/pcba-assembly-cost\">confronto dei costi di assemblaggio PCB\u003C/a> spiega perché l&#39;ambito della fornitura deve essere allineato prima di confrontare i prezzi.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"trasmetti-la-documentazione-dell39interfaccia-completa\" data-anchor-en=\"handoff-the-complete-interface\">Trasmetti la documentazione dell&#39;interfaccia completa\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Interfaccia\u003C/th>\n\u003Cth>Da fornire per la revisione\u003C/th>\n\u003Cth>Questione da risolvere\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>PCB del modulo\u003C/td>\n\u003Ctd>Contorno, geometria dei fori e delle piazzole, spessore, finitura, metallizzazione e apertura accettabile\u003C/td>\n\u003Ctd>Il bordo specificato può essere fabbricato e ispezionato con la stratificazione e il pannello proposti?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>PCB della scheda portante\u003C/td>\n\u003Ctd>Impronta corrispondente, orientamento, geometria delle piazzole e aree di rispetto applicabili\u003C/td>\n\u003Ctd>Ogni contatto è allineato e c&#39;è spazio per il modulo e le sue altre interfacce?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Assemblaggio\u003C/td>\n\u003Ctd>Documentazione del modulo, posizionamento, requisiti dello stencil e del pannello\u003C/td>\n\u003Ctd>Pasta saldante, supporto e sequenza di assemblaggio prevista sono appropriati per questa combinazione?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Verifica\u003C/td>\n\u003Ctd>Tolleranze del disegno, requisiti di ispezione e prova\u003C/td>\n\u003Ctd>Che cosa viene verificato sulla scheda nuda e sull&#39;assemblaggio e che cosa resta da qualificare a livello di prodotto?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>L&#39;\u003Ca href=\"/it/blog/what-is-a-gerber-file\">articolo sui file Gerber\u003C/a> e le \u003Ca href=\"/it/blog/dfm-guidelines-for-pcb-layout\">linee guida DFM per il layout\u003C/a> spiegano la trasmissione dei file nel suo insieme. Invia le informazioni sul modulo e sulla scheda portante insieme a una \u003Ca href=\"/it/quote\">richiesta di preventivo\u003C/a>, oppure \u003Ca href=\"/it/contact\">contatta APTPCB\u003C/a> per discutere la geometria del bordo e le tolleranze specifiche del progetto.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/pcb/pcb-profiling\">pagina di APTPCB sulla profilatura dei PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcba-assembly-cost\">confronto dei costi di assemblaggio PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/what-is-a-gerber-file\">articolo sui file Gerber\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/dfm-guidelines-for-pcb-layout\">linee guida DFM per il layout\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/quote\">richiesta di preventivo\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/contact\">contatta APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35,38,41],{"id":15,"text":16},"un-foro-castellato-e-la-stessa-cosa-della-metallizzazione-del-bordo","Un foro castellato è la stessa cosa della metallizzazione del bordo?",{"id":18,"text":19},"parti-dal-disegno-del-modulo-non-da-un-passo-generico","Parti dal disegno del modulo, non da un passo generico",{"id":21,"text":22},"perche-la-revisione-dell39assemblaggio-dovrebbe-avvenire-prima-della-fabbricazione","Perché la revisione dell'assemblaggio dovrebbe avvenire prima della fabbricazione?",{"id":24,"text":25},"che-cosa-puo-stabilire-l39ispezione","Che cosa può stabilire l'ispezione?",{"id":27,"text":28},"come-interagiscono-il-bordo-del-modulo-e-la-piazzola-della-scheda-portante","Come interagiscono il bordo del modulo e la piazzola della scheda portante?",{"id":30,"text":31},"confronta-l39interfaccia-con-altre-opzioni-di-collegamento","Confronta l'interfaccia con altre opzioni di collegamento",{"id":33,"text":34},"un-esempio-di-revisione-progettuale-per-un-modulo-personalizzato","Un esempio di revisione progettuale per un modulo personalizzato",{"id":36,"text":37},"analisi-di-un-problema-di-assemblaggio","Analisi di un problema di assemblaggio",{"id":39,"text":40},"che-cosa-deve-contenere-una-richiesta-di-preventivo-completa","Che cosa deve contenere una richiesta di preventivo completa?",{"id":42,"text":43},"trasmetti-la-documentazione-dell39interfaccia-completa","Trasmetti la documentazione dell'interfaccia completa",[45,46,47,48],"fori castellati","profilatura PCB","assemblaggio di moduli","progettazione per la producibilità","castellated-holes-edge-plating",{"blog":51,"breadcrumb":60,"faq":74},{"@context":52,"@type":53,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":54,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":55,"articleSection":7,"author":56,"publisher":59},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/it/blog/castellated-holes-edge-plating","fori castellati, profilatura PCB, assemblaggio di moduli, progettazione per la producibilità",{"@type":57,"name":58},"Organization","APTPCB",{"@type":57,"name":58},{"@context":52,"@type":61,"itemListElement":62},"BreadcrumbList",[63,68,72],{"@type":64,"position":65,"name":66,"item":67},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":64,"position":69,"name":70,"item":71},2,"Blog","https://aptpcb.com/it/blog",{"@type":64,"position":73,"name":49,"item":54},3,null,{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":236,"pcbaColumns":280},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"Famiglie di prodotti PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"PCB ad alta velocità","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"PCB multistrato","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"PCB flessibile","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"PCB rigid-flex","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"PCB ceramico","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB rame spesso","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB alta dissipazione","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"PCB antenna","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"PCB alta frequenza","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"PCB microonde","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB a nucleo metallico","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"PCB High-Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"PCB backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF & materiali",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Stackup a impedenza controllata","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Produzione / stackup",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"Prototipi quickturn","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI e piccoli lotti (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Produzione ad alto volume","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB ad alto numero di strati","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"Processo di fabbricazione PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"Fabbricazione PCB avanzata","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Fabbricazione PCB speciale","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"Struttura laminata multistrato","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"Specialità & risorse",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"Finiture superficiali PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"Foratura & vias PCB","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"Stackup PCB",{"label":195,"path":196},"Profilatura PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Qualità & ispezione","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226,231],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Capacità PCB rigido","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Capacità PCB rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Capacità PCB flessibile","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Capacità PCB HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Capacità PCB metallico","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Capacità PCB ceramico","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":232},[233],{"label":234,"path":235},"Capacità PCB rame pesante","/capabilities/heavy-copper-pcb",[237,248,272],{"heading":238,"links":239},"Download",[240,243,246],{"label":241,"path":242},"Datasheet materiali / note di processo","/resources/downloads-materials",{"label":244,"path":245},"Linee guida DFM PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":247},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":249,"links":250},"Strumenti",[251,254,257,260,263,266,269],{"label":252,"path":253},"Viewer Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":255,"path":256},"Viewer PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":258,"path":259},"Viewer BOM","/tools/bom-viewer",{"label":261,"path":262},"Viewer 3D","/tools/3d-viewer",{"label":264,"path":265},"Simulatore di circuiti","/tools/circuit-simulator",{"label":267,"path":268},"Calcolatore di impedenza","/tools/impedance-calculator",{"label":270,"path":271},"Calcolatore di larghezza pista","/tools/trace-width-calculator",{"heading":273,"links":274},"FAQ & blog",[275,278],{"label":276,"path":277},"FAQ","/resources/faq",{"label":70,"path":279},"/blog",[281,311,335,368],{"heading":282,"links":283},"Servizi principali",[284,287,290,293,296,299,302,305,308],{"label":285,"path":286},"Assemblaggio PCB turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":288,"path":289},"Assemblaggio PCB NPI e piccoli lotti","/pcba/npi-assembly",{"label":291,"path":292},"Assemblaggio PCB produzione di massa","/pcba/mass-production",{"label":294,"path":295},"Assemblaggio PCB flex e rigid-flex","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":297,"path":298},"Assemblaggio SMT e THT","/pcba/smt-tht",{"label":300,"path":301},"Assemblaggio PCB BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":303,"path":304},"Componenti & gestione BOM","/pcba/components-bom",{"label":306,"path":307},"Assemblaggio box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":309,"path":310},"Test & qualità assemblaggio PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":312,"links":313},"Servizi di supporto",[314,317,320,323,326,329,332],{"label":315,"path":316},"Tutti i punti di supporto","/pcba/support-services",{"label":318,"path":319},"Laboratorio stencil","/pcba/pcb-stencil",{"label":321,"path":322},"Sourcing componenti","/pcba/component-sourcing",{"label":324,"path":325},"Programmazione IC","/pcba/ic-programming",{"label":327,"path":328},"Conformal coating","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":330,"path":331},"Saldatura selettiva","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":333,"path":334},"Reballing BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":336,"links":337},"Qualità & test",[338,341,344,347,350,353,356,359,362,365],{"label":339,"path":340},"Ispezione qualità","/pcba/quality-system",{"label":342,"path":343},"Ispezione primo articolo (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":345,"path":346},"Ispezione pasta saldante (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":348,"path":349},"Ispezione ottica AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":351,"path":352},"Ispezione raggi X / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":354,"path":355},"Test in-circuit (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":357,"path":358},"Test flying probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":360,"path":361},"Test funzionale (FCT)","/pcba/fct-test",{"label":363,"path":364},"Ispezione finale & imballaggio","/pcba/final-quality-inspection",{"label":366,"path":367},"Controllo qualità in ingresso","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":369,"linkClass":370,"links":371},"Applicazioni di settore (entry)","text-nowrap",[372,375,378,381,384,387,390,393,396,399,402],{"label":373,"path":374},"Server / data center","/industries/server-data-center-pcb",{"label":376,"path":377},"Automotive / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":379,"path":380},"Medicale","/industries/medical-pcb",{"label":382,"path":383},"Telecom / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":385,"path":386},"Aerospace & defense","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":388,"path":389},"Droni / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":391,"path":392},"Controllo industriale & automazione","/industries/industrial-control-pcb",{"label":394,"path":395},"Energia & nuove energie","/industries/power-energy-pcb",{"label":397,"path":398},"Robotica & automazione","/industries/robotics-pcb",{"label":400,"path":401},"Sicurezza / apparati di sicurezza","/industries/security-equipment-pcb",{"label":403,"path":404},"Panoramica del settore PCB →","/pcb-industry-solutions",1793859529721]