[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-differential-pair-routing-it":3,"header-nav-it":68},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":42,"jsonld":43},"Instradamento delle coppie differenziali: una revisione pratica","Instradare le coppie differenziali prestando attenzione a impedenza, percorsi di ritorno, budget temporali e transizioni tra layer.","2026-11-08","design","/assets/img/blogs/2026/11/differential-pair-cover-concept.png",14,2647,"PT14M","\u003Cp>L’instradamento di una coppia differenziale definisce due percorsi per segnali complementari. La distanza tra le piste è importante, ma lo sono anche l’impedenza, il ritardo, la continuità del riferimento e le transizioni lungo il canale, oltre ai vincoli di fabbricazione.\u003C/p>\n\u003Cp>Si parte dai requisiti dei dispositivi e dell’interfaccia effettivamente utilizzati. Lo \u003Cstrong>skew intra-coppia\u003C/strong> è la differenza temporale tra i due segnali della stessa coppia. L’\u003Cstrong>allineamento inter-coppia\u003C/strong> riguarda invece la temporizzazione tra coppie distinte o altri segnali, quando l’interfaccia lo richiede. Sono vincoli diversi e nessuno dei due ha un valore obiettivo universale.\u003C/p>\n\u003Cp>Anche la lunghezza fisica delle piste non equivale al ritardo di propagazione. Il layer, l’ambiente dielettrico e la geometria di instradamento influiscono sul ritardo: lunghezze uguali non garantiscono quindi un arrivo simultaneo. Le verifiche di lunghezza nel CAD sono utili, ma non dimostrano le prestazioni del canale.\u003C/p>\n\u003Cp>Per una revisione più ampia della scheda, consultare \u003Ca href=\"/it/blog/high-speed-pcb-design\">progettazione di PCB ad alta velocità\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"1-definire-il-canale-prima-dellinstradamento\" data-anchor-en=\"1-define-the-channel-before-routing\">1. Definire il canale prima dell’instradamento\u003C/h2>\n\u003Cp>Identificare sorgente e ricevitore, la specifica applicabile all’interfaccia e le indicazioni di layout pertinenti per i dispositivi. Verificare quali requisiti si applicano al percorso sulla scheda e quali riguardano una porzione più ampia del canale, comprendendo per esempio gli effetti del package o dei connettori. Non tutte le interfacce ad alta velocità sono differenziali e i requisiti di un’interfaccia non dovrebbero essere trasferiti a un’altra.\u003C/p>\n\u003Cp>Raccogliere i seguenti elementi del progetto:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Impedenza differenziale obiettivo e tolleranza ammessa, ove specificate.\u003C/li>\n\u003Cli>Budget di ritardo o skew intra-coppia, compresi i relativi estremi di misura.\u003C/li>\n\u003Cli>Requisiti di temporizzazione inter-coppia, se previsti dall’interfaccia.\u003C/li>\n\u003Cli>Vincoli di canale relativi a perdite, riflessioni o altri criteri di integrità del segnale, secondo necessità.\u003C/li>\n\u003Cli>Requisiti per connettori, breakout e transizioni tra layer.\u003C/li>\n\u003Cli>Metodo di verifica e responsabilità dell’accettazione.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Definire esplicitamente i confini del budget. Un percorso può rispettare una regola di lunghezza valida per la sola scheda e al tempo stesso consumare margine temporale in altre parti del canale, come il package o il connettore. Se la documentazione del dispositivo specifica un budget di ritardo ma le regole CAD utilizzano la lunghezza, stabilire come il progetto terrà conto delle differenze di propagazione, senza trattare i due valori come intercambiabili.\u003C/p>\n\u003Cp>La guida \u003Cem>High-Speed Layout Guidelines\u003C/em> di Texas Instruments, SLLA414A, tratta impedenza, skew, percorsi di ritorno e transizioni con via in coppia. Le sue raccomandazioni devono essere interpretate nel contesto dei dispositivi e delle interfacce a cui si riferiscono, non adottate come valori universali.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"2-concordare-lo-stackup-e-la-geometria-per-il-controllo-dellimpedenza\" data-anchor-en=\"2-agree-on-stackup-and-impedance-geometry\">2. Concordare lo stackup e la geometria per il controllo dell’impedenza\u003C/h2>\n\u003Cp>Concordare con il produttore lo stackup previsto e la geometria a impedenza controllata prima di impegnarsi in un instradamento con tolleranze strette. La geometria rilevante comprende larghezza e distanza delle piste, ma dipende anche dalla posizione dei layer, dalle proprietà del dielettrico, dal rame e dalle strutture di riferimento vicine.\u003C/p>\n\u003Cp>Documentare quali configurazioni dei layer sono previste per la coppia e quale geometria si applica su ciascuno. Se il percorso cambia layer, non presumere che riprodurre la stessa larghezza e la stessa distanza produca la stessa impedenza. Chiedere come la geometria proposta si adatti allo stackup e al processo produttivo selezionati e risolvere le eccezioni prima del rilascio.\u003C/p>\n\u003Cp>Un’impedenza differenziale obiettivo non rende equivalenti tutte le parti di un percorso. Breakout, pad, via e connettori possono creare discontinuità locali anche quando i tratti rettilinei utilizzano la geometria prevista. Il progetto dovrebbe stabilire quali discontinuità richiedono un’analisi più approfondita e quali evidenze siano appropriate.\u003C/p>\n\u003Cp>Consultare \u003Ca href=\"/it/blog/impedance-controlled-pcb\">progettazione di PCB a impedenza controllata\u003C/a> e \u003Ca href=\"/it/blog/pcb-stackup-design\">progettazione dello stackup PCB\u003C/a> per le relative decisioni su stackup e fabbricazione.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"3-scegliere-i-layer-in-funzione-di-un-riferimento-continuo\" data-anchor-en=\"3-choose-layers-around-a-continuous-reference\">3. Scegliere i layer in funzione di un riferimento continuo\u003C/h2>\n\u003Cp>Selezionare i layer di instradamento tenendo conto sia della continuità del riferimento sia dello spazio disponibile. Una coppia instradata sopra un piano di riferimento stabile offre alle correnti di ritorno un percorso più prevedibile rispetto a una che attraversa interruzioni, bordi del piano o altre discontinuità.\u003C/p>\n\u003Cp>Per i collegamenti tra riferimenti della stessa net in prossimità delle transizioni, \u003Ca href=\"/it/blog/via-stitching-pcb\">via stitching nei PCB\u003C/a> offre ulteriori indicazioni di layout; applicarle nel rispetto dei vincoli dell’interfaccia e dell’isolamento.\u003C/p>\n\u003Cp>Le due piste interagiscono tra loro, ma anche con l’ambiente di riferimento. Un accoppiamento stretto non rende irrilevante il piano di riferimento. Se uno dei due conduttori si trova vicino a un bordo del piano, a un vuoto o a una struttura diversi rispetto all’altro, l’asimmetria risultante può modificare i campi e contribuire alla conversione dal modo differenziale al modo comune. Un percorso differenziale non sopprime automaticamente le EMI.\u003C/p>\n\u003Cp>Esaminare il percorso rispetto alle forme effettive dei piani su ogni layer:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Verificare la presenza di separazioni del piano, aperture, distanze di isolamento e bordi sotto il percorso o nelle sue vicinanze.\u003C/li>\n\u003Cli>Esaminare entrambi i conduttori della coppia, comprese le regioni di uscita e di transizione.\u003C/li>\n\u003Cli>Individuare i cambiamenti del piano di riferimento quando la coppia cambia layer.\u003C/li>\n\u003Cli>Esaminare come la corrente di ritorno possa transitare tra le strutture di riferimento.\u003C/li>\n\u003Cli>Verificare i percorsi e le strutture vicine che potrebbero accoppiarsi alla coppia.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Quando un percorso si avvicina a un confine di isolamento intenzionale, seguire il metodo di attraversamento specificato per il circuito e i vincoli di sicurezza applicabili. Non collegare domini isolati con rame o via di stitching solo per far apparire continuo il riferimento.\u003C/p>\n\u003Cp>Un cambio di layer può essere ragionevole quando risolve un problema di congestione o di breakout. Non è automaticamente neutro dal punto di vista elettrico: via di segnale, cambiamenti di riferimento e porzioni inutilizzate delle via possono influire sul canale. Esaminare la transizione completa, anziché limitarsi a contare le via in sostituzione di un’analisi.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"4-esaminare-il-percorso-come-canale-fisico\" data-anchor-en=\"4-inspect-the-route-as-a-physical-channel\">4. Esaminare il percorso come canale fisico\u003C/h2>\n\u003Cp>Seguire la coppia dalla sorgente al ricevitore, comprese le porzioni che un report delle lunghezze può facilmente far trascurare.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"breakout-e-connettori\" data-anchor-en=\"breakouts-and-connectors\">Breakout e connettori\u003C/h3>\n\u003Cp>I pad dei dispositivi e le disposizioni dei pin dei connettori impongono spesso una variazione temporanea della distanza o della geometria. Verificare se i due conduttori seguono percorsi comparabili nel breakout e se la transizione può essere realizzata senza violare le distanze di isolamento richieste per la fabbricazione.\u003C/p>\n\u003Cp>Un breve breakout asimmetrico può essere inevitabile. Registrarne il contributo al budget temporale e di canale, anziché nasconderlo con una successiva compensazione della lunghezza. Includere nell’esame i raccordi ai connettori e qualsiasi contributo noto del package, entro i confini stabiliti per il progetto.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"accoppiamento-distanza-e-sorgenti-di-disturbo-vicine\" data-anchor-en=\"coupling-spacing-and-nearby-aggressors\">Accoppiamento, distanza e sorgenti di disturbo vicine\u003C/h3>\n\u003Cp>Dove possibile, utilizzare la geometria concordata per il layer. Analizzare i tratti estesi in cui la distanza tra le piste della coppia cambia, uno dei due conduttori corre vicino a un altro segnale oppure la coppia si avvicina a una discontinuità del piano. La questione non riguarda solo l’accoppiamento tra coppie: un segnale di commutazione o una struttura vicina possono influire in modo diverso sui due conduttori.\u003C/p>\n\u003Cp>Non esiste una distanza di separazione universale che risolva ogni caso. Nel decidere se spostare un percorso o svolgere ulteriori analisi, considerare i segnali coinvolti, la lunghezza dei tratti paralleli, la disposizione dei layer e le evidenze di integrità del segnale specifiche del progetto.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"curve-e-asimmetrie-locali\" data-anchor-en=\"bends-and-local-asymmetry\">Curve e asimmetrie locali\u003C/h3>\n\u003Cp>Esaminare le curve per individuare differenze nei percorsi seguiti dai due conduttori. Una serie di curve può accumulare una differenza di lunghezza e di ritardo, soprattutto quando una pista segue ripetutamente il percorso più lungo. Esaminare anche le variazioni locali di larghezza e distanza introdotte per aggirare gli ostacoli.\u003C/p>\n\u003Cp>Una deviazione aggiunta per rendere il layout visivamente simmetrico può introdurre discontinuità o occupare spazio utile per l’instradamento. Verificare la geometria e la temporizzazione risultanti rispetto ai requisiti del progetto.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"via-e-transizioni-di-riferimento\" data-anchor-en=\"vias-and-reference-transitions\">Via e transizioni di riferimento\u003C/h3>\n\u003Cp>Esaminare le due via di segnale come un’unica struttura: sono importanti la loro posizione, il rame di riferimento circostante, la transizione della corrente di ritorno e le porzioni inutilizzate delle via. Se il segnale passa tra layer con piani di riferimento diversi, determinare se il collegamento di riferimento disponibile supporta il percorso di ritorno previsto. L’approccio corretto dipende dallo stackup e dai vincoli elettrici del progetto.\u003C/p>\n\u003Cp>La lunghezza inutilizzata di una via può agire da stub e influire sul canale. Registrare gli eventuali vincoli sugli stub e il modo in cui saranno rispettati o verificati; non presumere che una particolare struttura di via sia adatta solo perché i due conduttori della coppia utilizzano lo stesso numero di via.\u003C/p>\n\u003Cp>La pubblicazione \u003Cem>Differential Pairs: Four Things You Need to Know about Vias\u003C/em> di Texas Instruments offre ulteriori indicazioni per la revisione delle strutture di via. Le sue raccomandazioni vanno applicate tenendo conto dello stackup effettivo e dei requisiti del canale.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"5-regolare-la-temporizzazione-dove-risolve-il-problema\" data-anchor-en=\"5-tune-timing-where-it-solves-the-problem\">5. Regolare la temporizzazione dove risolve il problema\u003C/h2>\n\u003Cp>Individuare innanzitutto l’origine della differenza di ritardo nella coppia: uscita dal package, curve, transizioni tra layer, instradamento verso il connettore o un’altra sezione. Confrontare quindi la differenza accumulata con il budget intra-coppia applicabile.\u003C/p>\n\u003Cp>Se è necessaria una correzione, valutare dove aggiungerla senza creare un problema peggiore. Una sezione di compensazione modifica più della sola lunghezza: la sua geometria può influire sull’accoppiamento, sull’impedenza locale e sulla vicinanza ad altri segnali. Mantenerla compatibile con le regole di fabbricazione concordate ed esaminarla nel contesto del piano di riferimento circostante.\u003C/p>\n\u003Cp>Evitare di aggiungere deviazioni solo per rendere identiche le lunghezze riportate dal CAD. Se le piste utilizzano layer o strutture differenti, il percorso fisicamente più lungo potrebbe non essere quello più lento. Quando la distinzione è rilevante, utilizzare verifiche che tengano conto del ritardo o altre analisi appropriate al progetto.\u003C/p>\n\u003Cp>L’allineamento inter-coppia richiede una verifica separata. Se un’interfaccia richiede l’allineamento temporale tra più coppie, applicare tale requisito tra gli estremi corretti dopo aver affrontato lo skew di ciascuna coppia. Non imporre l’allineamento inter-coppia a un canale che non lo richiede.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"revisione-ipotetica-di-un-percorso-disallineamento-in-uscita-e-cambio-di-layer\" data-anchor-en=\"hypothetical-route-review-escape-mismatch-and-a-layer-change\">Revisione ipotetica di un percorso: disallineamento in uscita e cambio di layer\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Esempio ipotetico:\u003C/strong> un progettista instrada una coppia a partire da un dispositivo la cui disposizione dei pad costringe uno dei due conduttori a seguire un percorso di uscita più lungo. Poco dopo, entrambe le piste cambiano layer per raggiungere un connettore. Il report CAD mostra un disallineamento, ma da solo non identifica la differenza di ritardo dell’intero canale.\u003C/p>\n\u003Cp>Una revisione utile potrebbe procedere come segue:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Individuare lo skew.\u003C/strong> Confrontare i due percorsi di uscita e il percorso dopo le via. Verificare se curve o lunghezze differenti attraverso la transizione si aggiungono al disallineamento iniziale. Includere i contributi del package o del connettore se rientrano nel budget specificato.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Esaminare la transizione.\u003C/strong> Verificare le via di segnale della coppia, le porzioni inutilizzate delle via e i piani di riferimento su entrambi i layer di instradamento. Controllare se vuoti nei piani o distanze di isolamento attorno alla transizione possano interrompere il flusso della corrente di ritorno.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Considerare modifiche realizzabili in produzione.\u003C/strong> Il progettista potrebbe riequilibrare parte del percorso di uscita, regolare la posizione delle via o spostare la transizione in un punto con un riferimento più continuo. Ogni opzione deve restare compatibile con le distanze dai pad, la geometria dei layer e i vincoli di fabbricazione.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Decidere se la compensazione sia ancora necessaria.\u003C/strong> Se il percorso modificato resta fuori dal budget di skew, aggiungere solo la correzione necessaria in una posizione adatta. Verificare la geometria della compensazione e il suo effetto sul percorso circostante.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Validare il canale modificato.\u003C/strong> Ricontrollare il ritardo o la lunghezza secondo il metodo concordato per il progetto, riesaminare gli aspetti relativi a impedenza e transizione e assegnare a un responsabile ogni analisi o misura richiesta.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Spostare una via può migliorare l’ambiente di riferimento ma allungare il percorso di uscita; riequilibrare quest’ultimo può migliorare la temporizzazione ma imporre distanze più ridotte. Confrontare le modifiche sia con i requisiti del canale sia con quelli di fabbricazione, utilizzando le evidenze di verifica del progetto.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"tabella-decisionale-per-la-revisione-del-percorso\" data-anchor-en=\"route-review-decision-table\">Tabella decisionale per la revisione del percorso\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Problema osservato\u003C/th>\n\u003Cth>Possibile criticità fisica\u003C/th>\n\u003Cth>Verifica pratica\u003C/th>\n\u003Cth>Evidenze richieste dal progetto\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>La coppia attraversa un’interruzione del piano\u003C/td>\n\u003Ctd>Il percorso della corrente di ritorno può essere interrotto; i due conduttori possono trovarsi in ambienti differenti\u003C/td>\n\u003Ctd>Esaminare le forme effettive dei riferimenti e valutare un nuovo instradamento o una diversa transizione tra layer\u003C/td>\n\u003Ctd>Stackup e geometrie dei piani, oltre all’analisi o alla validazione del canale richiesta dal progetto\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Una pista segue un breakout più lungo\u003C/td>\n\u003Ctd>La differenza di ritardo intra-coppia inizia prima del percorso principale\u003C/td>\n\u003Ctd>Individuare l’origine del disallineamento; valutare un riequilibrio prima di aggiungere una compensazione\u003C/td>\n\u003Ctd>Budget di skew definito, estremi di misura e valutazione del ritardo o della lunghezza\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>La distanza cambia vicino a un connettore\u003C/td>\n\u003Ctd>Accoppiamento e impedenza locali possono differire da quelli del percorso rettilineo\u003C/td>\n\u003Ctd>Esaminare il raccordo, la geometria dei pad e le opzioni pratiche per le distanze di isolamento\u003C/td>\n\u003Ctd>Indicazioni per connettore e dispositivo, geometria concordata e verifiche del canale applicabili\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>La coppia cambia layer tramite via\u003C/td>\n\u003Ctd>Discontinuità della transizione, cambio di riferimento o stub delle via possono influire sul canale\u003C/td>\n\u003Ctd>Esaminare insieme entrambe le via, la transizione di riferimento e le porzioni inutilizzate delle via\u003C/td>\n\u003Ctd>Stackup, struttura delle via, vincoli sugli stub ed eventuali analisi o misure richieste\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Lungo tratto parallelo vicino a un altro segnale\u003C/td>\n\u003Ctd>L’accoppiamento può disturbare la coppia o influire in modo diverso sui due conduttori\u003C/td>\n\u003Ctd>Esaminare il segnale vicino, la lunghezza del tratto e le alternative di instradamento disponibili\u003C/td>\n\u003Ctd>Criteri applicabili per il rumore o l’integrità del segnale e valutazione specifica del progetto\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Le lunghezze CAD coincidono ma i layer sono diversi\u003C/td>\n\u003Ctd>Lunghezza uguale può non significare uguale ritardo di propagazione\u003C/td>\n\u003Ctd>Verificare il ritardo dipendente dai layer e i contributi delle transizioni\u003C/td>\n\u003Ctd>Modello di ritardo o altra verifica temporale concordata agli estremi specificati\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Queste osservazioni richiedono un approfondimento; la possibilità che causino un mancato rispetto dei requisiti dipende dall’interfaccia, dalla geometria e dal margine residuo del canale.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"consegna-e-validazione\" data-anchor-en=\"handoff-and-validation\">Consegna e validazione\u003C/h2>\n\u003Cp>Una consegna efficace permette al produttore e al responsabile della validazione del progetto di comprendere sia la realizzazione prevista sia le decisioni ancora aperte. Includere:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Canale e interfaccia:\u003C/strong> sorgente e ricevitore, documenti applicabili ai dispositivi e all’interfaccia, confini del canale e dettagli pertinenti dei connettori.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Stackup e riferimento:\u003C/strong> layer di instradamento, piani di riferimento, ipotesi sui materiali e cambiamenti di riferimento individuati.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Impedenza:\u003C/strong> valore obiettivo e tolleranza, ove richiesti, metodo di prova specificato e responsabilità dell’accettazione.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Geometria:\u003C/strong> larghezza e distanza previste per ogni layer, eccezioni nei breakout ed eventuali adattamenti produttivi concordati.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Transizioni:\u003C/strong> strutture delle via in coppia, considerazioni sulle transizioni di riferimento e vincoli applicabili agli stub.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Temporizzazione:\u003C/strong> budget di skew o ritardo intra-coppia, eventuali requisiti inter-coppia, estremi e metodo utilizzato per la valutazione.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Eccezioni:\u003C/strong> scostamenti irrisolti relativi a piani, distanze di isolamento, geometria o fabbricazione, con un responsabile della decisione.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Validazione:\u003C/strong> chi eseguirà ogni analisi, ispezione o misura richiesta e come i risultati saranno confrontati con i requisiti del progetto.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Valutare le eccezioni proposte dal produttore rispetto ai requisiti elettrici prima di approvare le modifiche. Un adattamento geometrico più semplice da fabbricare può alterare l’impedenza prevista; una modifica dell’instradamento che migliora la simmetria può introdurre una diversa criticità nella transizione.\u003C/p>\n\u003Cp>Quando i coupon di impedenza e la riflettometria nel dominio del tempo fanno parte del piano di prova concordato, definire che cosa rappresenta il coupon e chi interpreta il risultato. Un coupon può fornire evidenze sulla struttura di fabbricazione sottoposta a prova, ma \u003Cstrong>non\u003C/strong> dimostra che l’intero canale instradato o il prodotto finito soddisfino i rispettivi requisiti. Consultare \u003Ca href=\"/it/blog/how-to-read-impedance-coupon-tdr-report\">come leggere un report TDR di un coupon di impedenza\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Per un preventivo di produzione, \u003Ca href=\"/it/quote\">inviare ad APTPCB i dettagli del progetto\u003C/a>: requisiti dell’interfaccia, stackup, valori obiettivo e tolleranze dell’impedenza, dettagli di instradamento e prove richieste. È anche possibile \u003Ca href=\"/it/contact\">contattare APTPCB\u003C/a> per confermare le verifiche di impedenza disponibili e la documentazione fornita. La \u003Ca href=\"/it/blog/what-is-a-gerber-file\">guida ai file Gerber\u003C/a> spiega come consegnare i dati di fabbricazione.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/high-speed-pcb-design\">progettazione di PCB ad alta velocità\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/impedance-controlled-pcb\">progettazione di PCB a impedenza controllata\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcb-stackup-design\">progettazione dello stackup PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/via-stitching-pcb\">via stitching nei PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/how-to-read-impedance-coupon-tdr-report\">come leggere un report TDR di un coupon di impedenza\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/quote\">inviare ad APTPCB i dettagli del progetto\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/contact\">contattare APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"1-definire-il-canale-prima-dellinstradamento","1. 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