[{"data":1,"prerenderedAt":392},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-copper-thickness-oz-chart-it":3,"header-nav-it":62},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":32,"slug":36,"jsonld":37},"Peso e spessore del rame nei PCB: tabella tra rame di base e finito","Il peso del rame è un riferimento di massa per unità di superficie. Indica separatamente il foglio di rame iniziale e il rame finito, con limiti e condizioni di misura specifici per ogni strato.","2026-11-04","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/copper-base-finished-concept.svg",12,2277,"PT12M","\u003Cp>Quando si richiede un preventivo per un PCB, la domanda utile non è semplicemente «Il rame è da 1 oz?». Bisogna chiarire \u003Cstrong>se 1 oz descrive il foglio iniziale oppure il conduttore finito\u003C/strong>, e se il progetto richiede anche uno spessore minimo misurabile.\u003C/p>\n\u003Cp>Usa il peso del rame come riferimento nominale. Se un conduttore deve avere uno specifico spessore finito, indica tale requisito nel disegno di fabbricazione per lo strato interessato, specificando anche dove e come verrà verificato. Mantieni separati il rame sulle pareti dei fori metallizzati e la finitura superficiale.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"tabella-di-conversione-del-peso-del-rame-in-spessore\" data-anchor-en=\"copper-weight-to-thickness-chart\">Tabella di conversione del peso del rame in spessore\u003C/h2>\n\u003Cp>Il peso del rame per i PCB è comunemente espresso in \u003Cstrong>once per piede quadrato (oz/ft²)\u003C/strong>: la massa di rame distribuita su una superficie. Non corrisponde alla massa totale di rame presente sulla scheda.\u003C/p>\n\u003Cp>La tabella seguente adotta intenzionalmente il valore arrotondato di \u003Cstrong>35 µm per oz/ft²\u003C/strong>. È un riferimento nominale, \u003Cstrong>non una tabella dei minimi di rame finito, delle tolleranze o della disponibilità di APTPCB\u003C/strong>.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth align=\"right\">Peso del rame, oz/ft²\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Spessore di riferimento, µm\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Spessore di riferimento, mm\u003C/th>\n\u003Cth align=\"right\">Spessore di riferimento, mil\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"right\">0,5\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">17,5\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,0175\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,69\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"right\">1\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">35\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,035\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">1,38\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"right\">2\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">70\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,070\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">2,76\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"right\">3\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">105\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,105\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">4,13\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd align=\"right\">4\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">140\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">0,140\u003C/td>\n\u003Ctd align=\"right\">5,51\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>I calcoli usati nella tabella sono:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>µm ≈ 35 × peso del rame in oz/ft²\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>mm = µm ÷ 1.000\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>mil = µm ÷ 25,4\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Per esempio, con questo criterio, 2 oz/ft² corrispondono a circa 70 µm, ovvero 2,76 mil. I valori in mil sono arrotondati; un mil è un millesimo di pollice.\u003C/p>\n\u003Cp>Il valore di 35 µm è una convenzione pratica, non una conversione fisica esatta. Uno strato ideale e uniforme, calcolato usando una densità del rame di 8,96 g/cm³, dà circa \u003Cstrong>34,1 µm per oz/ft²\u003C/strong>. Altri documenti adottano altri valori arrotondati. Nel confrontare i numeri, verifica il criterio dichiarato: le ultime cifre decimali non costituiscono una garanzia di produzione.\u003C/p>\n\u003Cp>Lo spessore del rame è diverso anche dallo spessore finito dell'intera scheda. Per questa dimensione meccanica, consulta \u003Ca href=\"/it/blog/standard-pcb-thickness\">lo spessore standard dei PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"rame-di-base-e-rame-finito-sono-requisiti-diversi\" data-anchor-en=\"base-copper-and-finished-copper-are-different-requirements\">Rame di base e rame finito sono requisiti diversi\u003C/h2>\n\u003Cp>Il \u003Cstrong>rame di base\u003C/strong> è il foglio iniziale associato a uno strato, prima delle relative operazioni di fabbricazione. Il suo peso nominale descrive la costruzione, ma lo spessore effettivo del foglio iniziale può non coincidere in ogni punto con il valore arrotondato della tabella.\u003C/p>\n\u003Cp>Il \u003Cstrong>rame finito del conduttore\u003C/strong> è il rame che resta nel conduttore dopo le pertinenti fasi di aggiunta e rimozione. A seconda dello strato e della costruzione, lo spessore finale può differire da quello del foglio iniziale.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/copper-base-finished-concept.svg\" alt=\"Categorie concettuali nella costruzione di un PCB: rame di base, rame aggiunto, foglio degli strati interni e finitura superficiale\">\n\n\u003Cp>\u003Cem>Il foglio iniziale non equivale al rame finito. Illustrazione concettuale, non in scala e senza spessori degli strati misurati. A sinistra: esempio di conduttore esterno, lamina di base più rame depositato e successive lavorazioni; a destra: lamina interna e materiale rimosso durante il processo. Il rame di base e quello aggiunto sono distinti; la finitura metallica non è rame e anche la maschera di saldatura è separata. Per il bilancio locale ipotetico: 16,8 + 21,6 − 2,4 = 36,0 µm, cioè base + aggiunta − rimozione. Il risultato è inferiore al minimo, anch’esso ipotetico, di 40 µm. Le caratteristiche interne metallizzate richiedono una verifica separata della costruzione.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>In una costruzione con fori metallizzati, durante la fabbricazione può essere aggiunto rame agli strati esterni. Nelle fasi successive può anche esserne rimosso. SPMA056 di Texas Instruments presenta un esempio specifico a quattro strati in cui gli strati esterni di segnale usano nominalmente mezzo oncia di rame di base più mezzo oncia di rame depositato, per descrivere un totale nominale di un'oncia. L'esempio mostra perché l'etichetta «strato esterno da 1 oz» non implica necessariamente che la scheda sia partita da un foglio da 1 oz. Non è una ricetta universale di metallizzazione né un minimo di rame finito.\u003C/p>\n\u003Cp>Di norma, uno strato interno viene inciso a partire dal foglio senza la stessa sequenza di metallizzazione degli strati esterni. In questa costruzione, il foglio iniziale e il materiale rimosso durante il processo sono importanti per il risultato finito. Non generalizzare questa descrizione a ogni scheda: le costruzioni sequenziali e altre strutture complesse possono includere elementi interni metallizzati. Identifica tali elementi e i relativi requisiti nella documentazione della costruzione.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"esempio-numerico-essere-vicini-al-nominale-non-significa-rispettare-un-minimo\" data-anchor-en=\"a-numerical-example-close-to-nominal-is-not-the-same-as-passing-a-minimum\">Esempio numerico: essere vicini al nominale non significa rispettare un minimo\u003C/h3>\n\u003Cp>Supponiamo che un conduttore esterno locale abbia questi \u003Cstrong>valori effettivi a titolo illustrativo\u003C/strong>:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Rame iniziale: \u003Cstrong>16,8 µm\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>Rame aggiunto: \u003Cstrong>21,6 µm\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003Cli>Rame rimosso in seguito: \u003Cstrong>2,4 µm\u003C/strong>\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Il risultato semplificato è:\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>16,8 + 21,6 − 2,4 = 36,0 µm di rame finito\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cp>Questo risultato è vicino al riferimento nominale di 35 µm della tabella per 1 oz. Tuttavia, se il progetto richiede separatamente un \u003Cstrong>minimo di 40 µm\u003C/strong> nel punto di misura definito, 36,0 µm non soddisfa tale limite numerico.\u003C/p>\n\u003Cp>Il requisito di 40 µm e tutti e tre i valori di processo sono ipotesi di questo esempio: non rappresentano una soglia di settore, un risultato produttivo di APTPCB né una previsione relativa a un processo specifico. Il punto è contrattuale oltre che numerico: un'etichetta nominale e un valore minimo di accettazione rispondono a domande diverse.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"tieni-distinti-rame-planare-pareti-dei-fori-e-finitura\" data-anchor-en=\"keep-planar-copper-hole-walls-and-finish-separate\">Tieni distinti rame planare, pareti dei fori e finitura\u003C/h2>\n\u003Cp>Un conduttore su uno strato della scheda e il rame depositato sulla parete di un foro metallizzato sono elementi legati alla costruzione, ma non sono dimensioni intercambiabili.\u003C/p>\n\u003Cp>Specifica lo \u003Cstrong>spessore del conduttore planare\u003C/strong> per lo strato e il punto interessati. Se è importante il rame sulle pareti dei fori, dichiarane separatamente il requisito per i fori applicabili e indica il criterio di ispezione pertinente. Non presumere che un valore del rame finito dello strato esterno descriva anche la parete cilindrica del foro.\u003C/p>\n\u003Cp>Allo stesso modo, la maschera di saldatura non è rame. Una finitura metallica superficiale, come nichel/oro o stagno, è un sistema di materiali separato: non conteggiare questi metalli nello spessore del rame. Indica separatamente sul disegno la finitura richiesta.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/nasa-coupon-through-hole-microsection.png\" alt=\"Microsezione NASA di un foro passante su coupon, con le frecce originali che indicano connessioni mancanti agli anelli anulari interni ed esterni\">\n\n\u003Cp>\u003Cem>Micrografia di un difetto su coupon NASA, attribuita a Charles E. Powers/NASA GSFC, 2009. Le frecce originali indicano anelli anulari interni ed esterni mancanti. Non è un campione APTPCB; l'immagine non ha una scala che consenta di determinare lo spessore o l'accettazione del rame. \u003Ca href=\"/assets/credits/nasa-coupon-inspection-credit.txt\">Crediti e fonte dell'immagine\u003C/a>.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Una microsezione può mostrare il contesto del conduttore e della parete del foro, ma un'immagine da sola non definisce un requisito di spessore. Un piano di ispezione utilizzabile identifica la caratteristica, la preparazione e il metodo di misura, il campione e il criterio di accettazione.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"trasforma-la-tabella-in-una-richiesta-di-preventivo-strato-per-strato\" data-anchor-en=\"turn-the-chart-into-a-layer-by-layer-rfq\">Trasforma la tabella in una richiesta di preventivo strato per strato\u003C/h2>\n\u003Cp>Consideriamo un \u003Cstrong>progetto ipotetico a quattro strati\u003C/strong>. Il gruppo di progettazione richiede almeno 40 µm di rame finito nei punti specificati di L1. Per gli altri strati planari non stabilisce un ulteriore minimo numerico specifico per il rame finito, oltre ai requisiti applicabili al progetto.\u003C/p>\n\u003Cp>Il gruppo propone la seguente stratigrafia iniziale per il preventivo. I valori del foglio di base sono \u003Cstrong>valori nominali proposti\u003C/strong>, non risultati misurati né istruzioni di processo vincolanti. Se necessario per rispettare il requisito sul rame finito, il fabbricante può proporre un foglio iniziale diverso da sottoporre a revisione.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Strato\u003C/th>\n\u003Cth>Foglio di rame di base nominale proposto\u003C/th>\n\u003Cth>Requisito del rame planare finito\u003C/th>\n\u003Cth>Punto, metodo e registrazione di accettazione\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>L1 — esterno\u003C/td>\n\u003Ctd>0,5 oz/ft²\u003C/td>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Minimo 40 µm\u003C/strong> nei punti concordati\u003C/td>\n\u003Ctd>Identificare punti rappresentativi delle piste L1 e concordare metodo di misura, campione e requisito applicabile prima del rilascio\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L2 — interno\u003C/td>\n\u003Ctd>1 oz/ft²\u003C/td>\n\u003Ctd>In questo esempio non è specificato un ulteriore minimo numerico\u003C/td>\n\u003Ctd>Identificare il requisito applicabile e confermare la costruzione dello strato e il criterio del rame finito incluso nel preventivo\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L3 — interno\u003C/td>\n\u003Ctd>1 oz/ft²\u003C/td>\n\u003Ctd>In questo esempio non è specificato un ulteriore minimo numerico\u003C/td>\n\u003Ctd>Identificare il requisito applicabile e confermare la costruzione dello strato e il criterio del rame finito incluso nel preventivo\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>L4 — esterno\u003C/td>\n\u003Ctd>0,5 oz/ft²\u003C/td>\n\u003Ctd>In questo esempio non è specificato un ulteriore minimo numerico\u003C/td>\n\u003Ctd>Identificare il requisito applicabile e confermare il criterio del rame finito incluso nel preventivo\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Questo è un esempio di interpretazione per una richiesta di preventivo, non un disegno di produzione completato. In particolare, la tabella \u003Cstrong>non\u003C/strong> dimostra che il foglio iniziale proposto per L1 consentirà di ottenere 40 µm di rame finito. Rende esplicita la distinzione affinché la costruzione possa essere esaminata prima del rilascio dell'ordine.\u003C/p>\n\u003Cp>Per ogni strato, la registrazione dei requisiti dovrebbe mantenere:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Identificativo dello strato\u003C/strong> corrispondente alla stratigrafia e ai dati del circuito.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Foglio di base nominale\u003C/strong>, indicando se è obbligatorio oppure una costruzione proposta.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Minimo o intervallo del rame finito\u003C/strong>, se il progetto richiede un limite numerico.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Punto di misura, metodo e campione\u003C/strong>, quando l'accettazione dipende da una misura.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Requisito applicabile\u003C/strong>, compresi documento, revisione, classe se pertinente ed eccezioni concordate.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Se uno strato non ha un minimo numerico specifico del progetto, non significa che sia privo di requisiti. Il preventivo deve comunque definire il criterio del rame finito e i requisiti applicabili di fabbricazione e accettazione.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"esempio-di-nota-di-disegno-per-l1\" data-anchor-en=\"example-drawing-note-for-l1\">Esempio di nota di disegno per L1\u003C/h3>\n\u003Cp>La nota seguente è una bozza per il progetto ipotetico, non sostituisce un piano di ispezione concordato:\u003C/p>\n\u003Cblockquote>\n\u003Cp>L1: il rame finito del conduttore planare deve essere almeno 40 µm nei punti di misura designati sulle piste L1. Il foglio di base nominale proposto è 0,5 oz/ft²; una costruzione alternativa richiede l'approvazione del progetto. Prima del rilascio per la fabbricazione, confermare il metodo di misura, la relazione con il campione o coupon, la specifica applicabile e la sua revisione, la classe pertinente e le eccezioni. Specificare separatamente il rame sulle pareti dei fori metallizzati e la finitura superficiale.\u003C/p>\n\u003C/blockquote>\n\u003Cp>Il disegno deve identificare i punti designati e completare i riferimenti applicabili. Se si propone un coupon rappresentativo al posto della scheda stessa, definire in che modo il coupon corrisponde al requisito oggetto di accettazione. Una sezione trasversale può essere un metodo proposto adeguato, ma occorre comunque concordare la caratteristica, la preparazione, il campionamento e il criterio di misura.\u003C/p>\n\u003Cp>Evita di scrivere «±35 µm» se intendi «circa 35 µm». Un riferimento nominale, una tolleranza intorno a un valore obiettivo e un limite minimo sono tre istruzioni diverse. Se sia un particolare foglio di base sia un minimo di rame finito sono davvero obbligatori, dichiaralo esplicitamente e fai esaminare la combinazione. Altrimenti, definire il requisito sul rame finito e consentire una costruzione soggetta a revisione lascia al fabbricante margine per proporre un processo adatto.\u003C/p>\n\u003Cp>Per il resto del pacchetto di disegno, compreso il coordinamento tra stratigrafia e note, consulta \u003Ca href=\"/it/blog/fab-drawing-essentials\">gli elementi essenziali del disegno di fabbricazione\u003C/a> e \u003Ca href=\"/it/blog/pcb-stackup-design\">la progettazione della stratigrafia PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"confronta-i-preventivi-usando-lo-stesso-criterio\" data-anchor-en=\"compare-quotations-on-the-same-basis\">Confronta i preventivi usando lo stesso criterio\u003C/h2>\n\u003Cp>Due preventivi possono riportare entrambi «1 oz» e descrivere comunque cose diverse. Prima di scegliere, confronta le stratigrafie restituite e verifica queste distinzioni:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Base o finito?\u003C/strong> L'indicazione del foglio di base non equivale a un minimo del conduttore finito.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Quale strato?\u003C/strong> Uno strato esterno metallizzato e un normale strato interno in foglio possono seguire processi diversi.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Nominale o limite di accettazione?\u003C/strong> Un riferimento arrotondato al rame finito non conferma da solo il minimo di 40 µm di L1 dell'esempio.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Dove viene controllato?\u003C/strong> Un'indicazione riferita a pista, piazzola, coupon o parete del foro richiede il relativo punto e criterio di misura.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Cos'altro è cambiato?\u003C/strong> Prima del rilascio, ogni variazione proposta alla costruzione del rame va valutata rispetto all'intera stratigrafia e ai requisiti di progetto.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Per il progetto ipotetico, il risultato operativo è un preventivo che identifichi il foglio di base proposto per ciascuno strato e affronti esplicitamente il \u003Cstrong>minimo di 40 µm di L1 nei punti concordati\u003C/strong>. Se la costruzione proposta non soddisfa il requisito, non dichiarare conforme una risposta nominale da 1 oz rietichettandola. Esamina una costruzione alternativa oppure modifica il requisito seguendo il processo di approvazione del progetto. Se il criterio di misura o il documento applicabile non è ancora definito, lascia aperto il punto invece di considerare il preventivo un impegno di accettazione confermato.\u003C/p>\n\u003Cp>Lo spessore del rame è uno dei parametri della progettazione elettrica e termica, ma questa tabella non determina la portata di corrente. Per questa valutazione distinta, consulta la \u003Ca href=\"/it/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">guida alla progettazione dei PCB con rame pesante\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"invia-il-requisito-insieme-alla-stratigrafia\" data-anchor-en=\"send-the-requirement-with-the-stackup\">Invia il requisito insieme alla stratigrafia\u003C/h2>\n\u003Cp>Per una richiesta ad APTPCB, invia la registrazione del rame strato per strato insieme al disegno di fabbricazione, alla stratigrafia e ai file di progetto. Indica quali valori del foglio di base sono proposte, identifica gli eventuali limiti obbligatori sul rame finito e chiedi che il preventivo segnali le modifiche proposte e i punti d'ispezione ancora da chiarire.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Cp>Avvia una \u003Ca href=\"/it/quote\">richiesta di preventivo\u003C/a> allegando il pacchetto di progetto oppure \u003Ca href=\"/it/contact\">contatta APTPCB\u003C/a> se occorre chiarire i requisiti degli strati prima dell'invio. L'obiettivo è definire insieme, in modo specifico per il progetto, cosa verrà realizzato e come sarà valutato ogni limite dichiarato.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"riferimenti-di-base\" data-anchor-en=\"source-basis\">Riferimenti di base\u003C/h3>\n\u003Cul>\n\u003Cli>LPKF, \u003Cem>TechGuide: In-House PCB Prototyping\u003C/em>, «Basic Information on PCBs».\u003C/li>\n\u003Cli>Texas Instruments, \u003Cem>SPMA056\u003C/em>, sezione 3.2.1 e figura 4.\u003C/li>\n\u003Cli>NIST, \u003Cem>Composition of COPPER\u003C/em> e \u003Cem>Handbook 44\u003C/em>, appendice C.\u003C/li>\n\u003Cli>NASA/GSFC, Charles E. Powers, 2009, NTRS 20090027819.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/standard-pcb-thickness\">lo spessore standard dei PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/fab-drawing-essentials\">gli elementi essenziali del disegno di fabbricazione\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcb-stackup-design\">la progettazione della stratigrafia PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">guida alla progettazione dei PCB con rame pesante\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/quote\">richiesta di preventivo\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/contact\">contatta APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29],{"id":15,"text":16},"tabella-di-conversione-del-peso-del-rame-in-spessore","Tabella di conversione del peso del rame in 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