[{"data":1,"prerenderedAt":396},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-core-vs-prepreg-it":3,"header-nav-it":66},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":35,"slug":40,"jsonld":41},"Core e prepreg nei PCB: cosa cambia durante la laminazione?","Comprendere core e prepreg dei PCB, spessore del dielettrico dopo pressatura, sostituzione dei materiali, impedenza e approvazione dello stackup prima della fabbricazione.","2026-11-03","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/core-prepreg-lamination-concept.png",12,2399,"PT12M","\u003Cp>In un PCB multistrato rigido convenzionale, il core è un laminato polimerizzato, normalmente fornito con rame su una o entrambe le facce. Il prepreg è un rinforzo impregnato di resina parzialmente polimerizzata. Durante la laminazione, il prepreg unisce gli strati adiacenti e diventa parte dell'isolamento finito. I due materiali operano insieme: la scelta dell'uno non elimina la necessità di progettare lo stackup completo.\u003C/p>\n\u003Cp>La distinzione assume rilevanza pratica quando un disegno specifica una particolare distanza dielettrica, uno spessore finito o un'impedenza. Lo spessore di un foglio di prepreg prima della pressatura non coincide automaticamente con quello del suo strato dielettrico finito. Richiedere la \u003Cstrong>struttura pressata\u003C/strong> proposta e verificarla rispetto ai requisiti elettrici, meccanici e di approvvigionamento della scheda.\u003C/p>\n\u003Cp>Per una panoramica più ampia delle famiglie di laminati, consultare \u003Ca href=\"/it/blog/what-is-copper-clad-laminate\">che cos'è un laminato rivestito in rame\u003C/a>. L'\u003Ca href=\"/it/blog/pcb-stackup-design\">articolo sulla progettazione dello stackup PCB\u003C/a> affronta il problema più generale dell'ordine degli strati e della progettazione. Qui l'attenzione è rivolta al materiale tra questi strati e a ciò che occorre verificare prima del rilascio.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/core-prepreg-lamination-concept.png\" alt=\"Sezione concettuale di un PCB a quattro strati che mostra il rame esterno, il prepreg e un core centrale polimerizzato\">\n\n\u003Cp>La sezione rappresenta una struttura concettuale con lamine di rame, non un disegno di fabbricazione né un'immagine in scala. Gli strati di rame esterni sono \u003Cstrong>1\u003C/strong> e \u003Cstrong>7\u003C/strong>, le regioni di prepreg sono \u003Cstrong>2\u003C/strong> e \u003Cstrong>6\u003C/strong>, gli strati di rame interni sono \u003Cstrong>3\u003C/strong> e \u003Cstrong>5\u003C/strong> e il core centrale polimerizzato è \u003Cstrong>4\u003C/strong>. Le proprietà finali dipendono dai materiali e dal processo effettivamente impiegati.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"qual-e-la-differenza-prima-della-pressatura\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-before-pressing\">Qual è la differenza prima della pressatura?\u003C/h2>\n\u003Cp>In una comune struttura per schede rigide, il core si presenta inizialmente come un laminato dielettrico polimerizzato con rame ad esso aderente. Il fabbricante può trasferire il disegno su quel rame e inciderlo per formare i circuiti degli strati interni prima di integrarlo in uno stackup multistrato. Il termine «core» descrive il suo ruolo nella struttura; non identifica il sistema di resina, non garantisce uno spessore specifico e non significa che tutte le schede utilizzino lo stesso numero di core.\u003C/p>\n\u003Cp>Prepreg significa rinforzo preimpregnato. Nei materiali termoindurenti rinforzati con vetro qui considerati, il tessuto contiene resina parzialmente polimerizzata. Il prepreg viene disposto tra superfici adiacenti e sottoposto a calore e pressione. La resina fluisce e polimerizza mentre gli strati vengono uniti. La Isola 370HR Processing Guide descrive il prepreg allo stato di fornitura e il laminato completamente polimerizzato per quella specifica famiglia di materiali; altri materiali e sistemi di incollaggio richiedono la propria documentazione.\u003C/p>\n\u003Cp>Definire il prepreg una «colla» è una comoda semplificazione, ma incompleta. Il materiale diventa anche parte del dielettrico tra gli strati conduttivi. La sua composizione e la sua geometria finale sono importanti per la progettazione elettrica e meccanica. Allo stesso modo, «core» non è sinonimo di rame: il dielettrico e il suo rivestimento in rame sono parti distinte del laminato.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Domanda\u003C/th>\n\u003Cth>Core polimerizzato\u003C/th>\n\u003Cth>Prepreg prima della laminazione\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Che cosa viene fornito per la realizzazione?\u003C/td>\n\u003Ctd>Laminato polimerizzato, comunemente rivestito in rame; il rame può essere inciso per formare uno strato interno.\u003C/td>\n\u003Ctd>Rinforzo contenente resina parzialmente polimerizzata, fornito come materiale di unione.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Qual è il suo contributo?\u003C/td>\n\u003Ctd>Una struttura laminata definita e, dove è presente il rivestimento, una superficie per i circuiti.\u003C/td>\n\u003Ctd>Unione e materiale dielettrico tra superfici adiacenti dopo la pressatura.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Che cosa dovrebbe verificare il progettista?\u003C/td>\n\u003Ctd>Identità del materiale, struttura dielettrica, rame e spessore allo stato di fornitura.\u003C/td>\n\u003Ctd>Identità del materiale, struttura degli strati di prepreg, spessore dielettrico finale e compatibilità con la struttura.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Che cosa dimostra il solo nome?\u003C/td>\n\u003Ctd>Né lo spessore finale della scheda né la qualificazione del prodotto.\u003C/td>\n\u003Ctd>Né lo spessore dopo pressatura, né l'impedenza finale, né l'assenza di vuoti.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Queste descrizioni riguardano i comuni multistrato rigidi rinforzati con vetro. Le strutture flessibili, le schede a base metallica e i film di incollaggio speciali possono utilizzare materiali o terminologia diversi. Richiedere la struttura effettiva anziché ricondurre forzatamente questi prodotti a tale modello semplificato.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"come-leggere-una-struttura-a-quattro-strati\" data-anchor-en=\"reading-a-four-layer-construction\">Come leggere una struttura a quattro strati\u003C/h2>\n\u003Cp>Nell'illustrazione, gli strati 3 e 5 sono le facce in rame di un core centrale. Dopo aver inciso il disegno sul rame interno, si dispone il prepreg all'esterno del core e si aggiunge una lamina di rame su ciascun lato. La pila viene laminata per formare un'unica scheda. Un PCB finito a quattro strati ha quindi quattro strati conduttivi, anche se nelle descrizioni dei materiali si contano anche core, strati di prepreg e lamine di rame.\u003C/p>\n\u003Cp>In una stessa regione dielettrica può essere presente più di un foglio di prepreg. Un disegno che indica «due strati di prepreg» identifica una scelta costruttiva; non significa che uno dei due strati conservi il proprio spessore nominale originario nella scheda finita. Non significa neppure che tutte le schede a quattro strati debbano utilizzare la struttura illustrata. L'ordine degli strati, la distribuzione del rame, la disponibilità dei materiali e il processo del fabbricante influenzano tutti la struttura proposta.\u003C/p>\n\u003Cp>Quando si esamina uno stackup, seguire i \u003Cstrong>numeri degli strati di rame\u003C/strong> dall'alto verso il basso. Identificare il dielettrico tra ogni coppia e distinguere lo spessore del rame finito da quello della lamina iniziale, quando la placcatura o la lavorazione modificano gli strati esterni. Per le strutture controllate, identificare lo strato di segnale effettivo e il relativo strato di riferimento. Il solo spessore totale non permette di stabilire quanto disti una traccia dal proprio piano di riferimento.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"perche-lo-spessore-dopo-pressatura-e-un-requisito-distinto\" data-anchor-en=\"why-is-pressed-thickness-a-separate-requirement\">Perché lo spessore dopo pressatura è un requisito distinto?\u003C/h2>\n\u003Cp>La resina del prepreg deve unire le superfici adiacenti e adattarsi alle geometrie di rame presenti nella pila. Il dielettrico finito è influenzato dalla struttura del materiale, dal flusso della resina, dal disegno del rame adiacente e dal processo di laminazione selezionato. Un valore tratto dalle specifiche di un foglio non pressato non è quindi un sostituto affidabile di uno stackup pressato concordato.\u003C/p>\n\u003Cp>Si consideri una scheda ipotetica con un requisito di spessore complessivo determinato dal suo involucro e un segnale controllato su uno strato esterno. Il progettista riceve uno stackup proposto con lo spessore complessivo corretto, ma il dielettrico sotto quel segnale è più spesso di quanto ipotizzato nel tracciamento originale. Entrambi i disegni possono riportare «quattro strati», ma la geometria del segnale non è più la stessa. La risposta appropriata è esaminare con il fabbricante lo stackup effettivo e il calcolo dell'impedenza, non presumere che la scheda sia accettabile perché il suo spessore totale corrisponde al requisito.\u003C/p>\n\u003Cp>È possibile anche il contrario: la distanza locale può soddisfare il progetto elettrico mentre la somma degli strati finiti non soddisfa il requisito meccanico. Chiedere al fabbricante quali valori sono \u003Cstrong>nominali\u003C/strong>, quali tolleranze sono offerte e come saranno verificate. Lo spessore della scheda, lo spessore dei singoli dielettrici e l'impedenza sono aspetti di accettazione correlati ma distinti.\u003C/p>\n\u003Cp>Non calcolare uno strato finale sommando i valori nominali degli strati di prepreg non pressati e trattando la somma come un risultato garantito. Tale operazione può fornire una stima preliminare, ma non può modellare la pressatura effettiva, la percentuale di rame, il flusso della resina e gli altri dettagli costruttivi. Lo stackup di fabbricazione approvato è il documento appropriato da trasmettere per un ordine specifico.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"che-cosa-comporta-la-scelta-del-materiale-per-impedenza-e-perdite\" data-anchor-en=\"what-does-material-choice-mean-for-impedance-and-loss\">Che cosa comporta la scelta del materiale per impedenza e perdite?\u003C/h2>\n\u003Cp>L'impedenza di una traccia dipende dalla sua geometria e dal dielettrico circostante, inclusi la larghezza della traccia, lo spessore del rame, la distanza dai conduttori di riferimento e le proprietà dielettriche utilizzate nel calcolo. La sola indicazione core/prepreg non costituisce un obiettivo di impedenza. Il prepreg non è automaticamente inadatto all'impedenza controllata e un core polimerizzato non la garantisce automaticamente.\u003C/p>\n\u003Cp>Le schede tecniche dei materiali sono dati di ingresso utili, ma i valori di costante dielettrica e di perdita devono essere letti tenendo conto della frequenza, del metodo e della struttura indicati. Per esempio, la scheda tecnica Isola 370HR, Revision E, riporta una costante dielettrica tipica di \u003Cstrong>4.17 a 1 GHz\u003C/strong>, misurata secondo IPC-TM-650 2.5.5.9. Si tratta di un esempio valido alle condizioni indicate per il prodotto specificato, non di un valore universale per FR-4, di un valore di progetto per ogni stackup o di una prova dell'impedenza di un PCB finito. Richiedere i dati appropriati alla struttura proposta e il metodo di calcolo utilizzato per la commessa.\u003C/p>\n\u003Cp>Se il progetto specifica un'impedenza controllata, indicare le tracce o le reti interessate, il valore obiettivo e la tolleranza, gli strati di riferimento ed eventuali requisiti concordati relativi alla misurazione o al coupon di prova. L'\u003Ca href=\"/it/blog/impedance-controlled-pcb\">articolo sui PCB a impedenza controllata\u003C/a> approfondisce la documentazione elettrica da trasmettere. Il superamento di una verifica concordata su coupon aiuta a valutare la struttura specificata; da solo non convalida ogni canale, connettore o sistema completo.\u003C/p>\n\u003Cp>Le perdite costituiscono un'altra questione distinta. Due materiali con una costante dielettrica simile possono presentare comportamenti diversi in termini di perdite; anche la lamina di rame e la geometria dei conduttori sono importanti. Se per un canale è previsto un budget di perdita, concordare con i team di progettazione e fabbricazione i dati dei materiali applicabili, la struttura e l'approccio di convalida. Non presumere che un core presenti sempre perdite inferiori a quelle del prepreg solo perché la sua resina è stata polimerizzata prima.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"il-core-e-il-prepreg-devono-essere-dello-stesso-materiale\" data-anchor-en=\"do-the-core-and-prepreg-have-to-be-the-same-material\">Il core e il prepreg devono essere dello stesso materiale?\u003C/h2>\n\u003Cp>Devono formare una struttura appropriata e realizzabile; questo non significa che si possano indicare nel disegno due prodotti qualsiasi e presumere con sicurezza che siano compatibili. Una famiglia di materiali può offrire sia laminati sia prepreg destinati a operare insieme. Alcuni progetti combinano sistemi di materiali diversi, ma la combinazione proposta e la relativa lavorazione devono essere esaminate per la specifica realizzazione.\u003C/p>\n\u003Cp>Partire dalle proprietà effettivamente necessarie al prodotto. L'\u003Ca href=\"/it/blog/fr4-material-properties\">articolo sulle proprietà del materiale FR-4\u003C/a> spiega perché Tg, comportamento alla decomposizione, proprietà dielettriche e altri dati non possano essere ridotti al nome di una singola classe. In una struttura mista, chiedere anche quale dielettrico si trovi accanto a ciascun segnale critico, quale lamina di rame sia proposta e se la combinazione di materiali influisca sulla sequenza di fabbricazione o sul piano di qualificazione.\u003C/p>\n\u003Cp>Un equivalente proposto da un fornitore è una \u003Cstrong>richiesta di modifica\u003C/strong>, non una semplice variazione di denominazione. Confrontare i materiali esatti del laminato e di unione, le relative schede tecniche, lo stackup aggiornato e l'effetto sulle caratteristiche controllate. L'autorità responsabile del progetto dovrebbe decidere se siano necessari ulteriori analisi, campioni o prove sul prodotto. Valori di Tg simili non stabiliscono da soli l'equivalenza e un'alternativa approvata per un prodotto non è automaticamente approvata per un altro.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"una-verifica-pratica-prima-di-approvare-lo-stackup\" data-anchor-en=\"a-practical-review-before-approving-the-stackup\">Una verifica pratica prima di approvare lo stackup\u003C/h2>\n\u003Cp>Supponiamo che un ingegnere richieda una scheda sottile a quattro strati per un connettore e necessiti di impedenza controllata su reti selezionate. Un addetto agli acquisti riceve due proposte con lo stesso spessore della scheda finita. Una identifica il core, le regioni dielettriche e le strutture a impedenza controllata; l'altra riporta soltanto «FR-4, quattro strati». Non sono ancora descrizioni equivalenti della struttura.\u003C/p>\n\u003Cp>Per prima cosa, verificare la compatibilità dello spessore e della tolleranza della scheda con i disegni del connettore e dell'involucro. Confrontare poi la tabella dei materiali e degli strati con il progetto: quali strati di rame sono di segnale, quali sono di riferimento e quale distanza dielettrica finale è proposta per ciascuna struttura controllata? Verificare se il valore obiettivo di impedenza, la tolleranza e la verifica concordata siano inclusi in entrambe le offerte. Infine, stabilire se un materiale alternativo o una modifica della struttura degli strati di prepreg richiedano un'approvazione scritta prima della produzione.\u003C/p>\n\u003Cp>Questa è una verifica ipotetica, non una realizzazione misurata o un caso cliente. Nessuna delle due proposte dovrebbe essere accettata o rifiutata sulla base delle sole brevi descrizioni. Le informazioni mancanti sono un motivo per porre domande, non una prova di un difetto né una previsione dei costi.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Se la proposta indica...\u003C/th>\n\u003Cth>Chiarire prima del rilascio\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>«FR-4 o equivalente»\u003C/td>\n\u003Ctd>Quali laminato e prepreg sono proposti, quali proprietà sono importanti e chi approva le sostituzioni?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>«Quattro strati, spessore totale specificato»\u003C/td>\n\u003Ctd>Quali sono l'ordine degli strati, le distanze dielettriche finali, le ipotesi relative al rame e le tolleranze?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>«Impedenza controllata»\u003C/td>\n\u003Ctd>Quali reti e strati di riferimento, valore obiettivo e tolleranza, coupon o altra verifica concordata e ambito del rapporto?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>«Due strati di prepreg»\u003C/td>\n\u003Ctd>Quali struttura e spessore previsto dopo pressatura sono proposti per questo disegno del rame?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>«Come l'ultimo ordine»\u003C/td>\n\u003Ctd>A quali revisione approvata, struttura dei materiali e registrazione del controllo delle modifiche si riferisce?\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Per una richiesta di preventivo o una discussione sullo stackup, fornire l'ordine degli strati, i dati e il disegno di fabbricazione, lo spessore e la tolleranza della scheda finita, i requisiti relativi al rame, le reti controllate ed eventuali vincoli sui materiali o sulle approvazioni. Il fabbricante può quindi esaminare la fattibilità e proporre una struttura; il team di prodotto rimane responsabile della qualificazione a livello di sistema. Consultare i \u003Ca href=\"/it/pcb/pcb-prototype\">servizi di fabbricazione PCB\u003C/a> per informazioni correlate sulla produzione, richiedere un \u003Ca href=\"/it/quote\">preventivo\u003C/a> specifico per il progetto oppure \u003Ca href=\"/it/contact\">contattare il team\u003C/a> per chiarire la documentazione da trasmettere.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"che-cosa-va-conservato-insieme-ai-file-rilasciati\" data-anchor-en=\"what-should-be-kept-with-the-released-files\">Che cosa va conservato insieme ai file rilasciati?\u003C/h2>\n\u003Cp>Conservare la revisione approvata dello stackup insieme al disegno di fabbricazione e ai file di progetto, indicando quale documento prevale in caso di conflitto. La documentazione dovrebbe riportare le designazioni dei materiali, la sequenza degli strati, le ipotesi pertinenti relative al dielettrico e al rame, lo spessore finito, i requisiti di impedenza controllata e le sostituzioni approvate. Concordare separatamente le evidenze di ispezione e la loro conservazione quando il progetto lo richiede.\u003C/p>\n\u003Cp>Se il progetto o la fornitura cambiano, confrontare la nuova proposta con la revisione approvata prima della fabbricazione. Una modifica della struttura del prepreg può influire contemporaneamente su diversi requisiti: distanza locale, spessore complessivo, disponibilità dei materiali e analisi utilizzata per il calcolo dell'impedenza. Esaminare insieme questi effetti e registrare la decisione, anziché modificare una riga di un foglio di calcolo senza verificare il resto della scheda.\u003C/p>\n\u003Cp>Per i materiali utilizzati, consultare la scheda tecnica aggiornata e la documentazione di processo del produttore del materiale per il prodotto esatto. Lo stackup proposto dal fabbricante e l'accordo specifico per l'ordine definiscono la struttura da esaminare; né un articolo generico né una scheda tecnica, da soli, costituiscono un piano di accettazione della scheda finita.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/what-is-copper-clad-laminate\">che cos'è un laminato rivestito in rame\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcb-stackup-design\">articolo sulla progettazione dello stackup PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/impedance-controlled-pcb\">articolo sui PCB a impedenza controllata\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/fr4-material-properties\">articolo sulle proprietà del materiale FR-4\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/pcb/pcb-prototype\">servizi di fabbricazione PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/quote\">preventivo\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/contact\">contattare il team\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32],{"id":15,"text":16},"qual-e-la-differenza-prima-della-pressatura","Qual è la differenza prima della pressatura?",{"id":18,"text":19},"come-leggere-una-struttura-a-quattro-strati","Come leggere una struttura a quattro strati",{"id":21,"text":22},"perche-lo-spessore-dopo-pressatura-e-un-requisito-distinto","Perché lo spessore dopo pressatura è un requisito distinto?",{"id":24,"text":25},"che-cosa-comporta-la-scelta-del-materiale-per-impedenza-e-perdite","Che cosa comporta la scelta del materiale per impedenza e perdite?",{"id":27,"text":28},"il-core-e-il-prepreg-devono-essere-dello-stesso-materiale","Il core e il prepreg devono essere dello stesso materiale?",{"id":30,"text":31},"una-verifica-pratica-prima-di-approvare-lo-stackup","Una verifica pratica prima di approvare lo stackup",{"id":33,"text":34},"che-cosa-va-conservato-insieme-ai-file-rilasciati","Che cosa va conservato insieme ai file rilasciati?",[36,37,38,39],"core PCB","prepreg","stackup PCB","laminazione","pcb-core-vs-prepreg",{"blog":42,"breadcrumb":51,"faq":65},{"@context":43,"@type":44,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":45,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":46,"articleSection":7,"author":47,"publisher":50},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/it/blog/pcb-core-vs-prepreg","core PCB, prepreg, stackup PCB, laminazione",{"@type":48,"name":49},"Organization","APTPCB",{"@type":48,"name":49},{"@context":43,"@type":52,"itemListElement":53},"BreadcrumbList",[54,59,63],{"@type":55,"position":56,"name":57,"item":58},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":55,"position":60,"name":61,"item":62},2,"Blog","https://aptpcb.com/it/blog",{"@type":55,"position":64,"name":40,"item":45},3,null,{"pcbManufacturingColumns":67,"capabilityColumns":191,"resourceColumns":227,"pcbaColumns":271},[68,116,145,174],{"heading":69,"links":70},"Famiglie di prodotti PCB",[71,74,77,80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113],{"label":72,"path":73},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":75,"path":76},"PCB ad alta velocità","/pcb/high-speed-pcb",{"label":78,"path":79},"PCB multistrato","/pcb/multilayer-pcb",{"label":81,"path":82},"PCB HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":84,"path":85},"PCB flessibile","/pcb/flex-pcb",{"label":87,"path":88},"PCB rigid-flex","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB ceramico","/pcb/ceramic-pcb",{"label":93,"path":94},"PCB rame spesso","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":96,"path":97},"PCB alta dissipazione","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":99,"path":100},"PCB antenna","/pcb/antenna-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB alta frequenza","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB microonde","/pcb/microwave-pcb",{"label":108,"path":109},"PCB a nucleo metallico","/pcb/metal-core-pcb",{"label":111,"path":112},"PCB High-Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":114,"path":115},"PCB backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":117},[118],{"heading":119,"links":120},"RF & materiali",[121,124,127,130,133,136,139,142],{"label":122,"path":123},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":125,"path":126},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":128,"path":129},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":131,"path":132},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":134,"path":135},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":137,"path":138},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":140,"path":141},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":143,"path":144},"Stackup a impedenza controllata","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":146},[147],{"heading":148,"links":149},"Produzione / stackup",[150,153,156,159,162,165,168,171],{"label":151,"path":152},"Prototipi quickturn","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":154,"path":155},"NPI e piccoli lotti (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":157,"path":158},"Produzione ad alto volume","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":160,"path":161},"PCB ad alto numero di strati","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":163,"path":164},"Processo di fabbricazione PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":166,"path":167},"Fabbricazione PCB avanzata","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"Fabbricazione PCB speciale","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":172,"path":173},"Struttura laminata multistrato","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":175,"links":176},"Specialità & risorse",[177,180,183,185,188],{"label":178,"path":179},"Finiture superficiali PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":181,"path":182},"Foratura & vias PCB","/pcb/pcb-drilling",{"label":184,"path":144},"Stackup PCB",{"label":186,"path":187},"Profilatura PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":189,"path":190},"Qualità & ispezione","/pcb/pcb-quality",[192,197,202,207,212,217,222],{"links":193},[194],{"label":195,"path":196},"Capacità PCB rigido","/capabilities/rigid-pcb",{"links":198},[199],{"label":200,"path":201},"Capacità PCB rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":203},[204],{"label":205,"path":206},"Capacità PCB flessibile","/capabilities/flex-pcb",{"links":208},[209],{"label":210,"path":211},"Capacità PCB HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":213},[214],{"label":215,"path":216},"Capacità PCB metallico","/capabilities/metal-pcb",{"links":218},[219],{"label":220,"path":221},"Capacità PCB ceramico","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":223},[224],{"label":225,"path":226},"Capacità PCB rame pesante","/capabilities/heavy-copper-pcb",[228,239,263],{"heading":229,"links":230},"Download",[231,234,237],{"label":232,"path":233},"Datasheet materiali / note di processo","/resources/downloads-materials",{"label":235,"path":236},"Linee guida DFM PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":172,"path":238},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":240,"links":241},"Strumenti",[242,245,248,251,254,257,260],{"label":243,"path":244},"Viewer Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":246,"path":247},"Viewer PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":249,"path":250},"Viewer BOM","/tools/bom-viewer",{"label":252,"path":253},"Viewer 3D","/tools/3d-viewer",{"label":255,"path":256},"Simulatore di circuiti","/tools/circuit-simulator",{"label":258,"path":259},"Calcolatore di impedenza","/tools/impedance-calculator",{"label":261,"path":262},"Calcolatore di larghezza pista","/tools/trace-width-calculator",{"heading":264,"links":265},"FAQ & blog",[266,269],{"label":267,"path":268},"FAQ","/resources/faq",{"label":61,"path":270},"/blog",[272,302,326,359],{"heading":273,"links":274},"Servizi principali",[275,278,281,284,287,290,293,296,299],{"label":276,"path":277},"Assemblaggio PCB turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":279,"path":280},"Assemblaggio PCB NPI e piccoli lotti","/pcba/npi-assembly",{"label":282,"path":283},"Assemblaggio PCB produzione di massa","/pcba/mass-production",{"label":285,"path":286},"Assemblaggio PCB flex e rigid-flex","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":288,"path":289},"Assemblaggio SMT e THT","/pcba/smt-tht",{"label":291,"path":292},"Assemblaggio PCB BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":294,"path":295},"Componenti & gestione BOM","/pcba/components-bom",{"label":297,"path":298},"Assemblaggio box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":300,"path":301},"Test & qualità assemblaggio PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":303,"links":304},"Servizi di supporto",[305,308,311,314,317,320,323],{"label":306,"path":307},"Tutti i punti di supporto","/pcba/support-services",{"label":309,"path":310},"Laboratorio stencil","/pcba/pcb-stencil",{"label":312,"path":313},"Sourcing componenti","/pcba/component-sourcing",{"label":315,"path":316},"Programmazione IC","/pcba/ic-programming",{"label":318,"path":319},"Conformal coating","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":321,"path":322},"Saldatura selettiva","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":324,"path":325},"Reballing BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":327,"links":328},"Qualità & test",[329,332,335,338,341,344,347,350,353,356],{"label":330,"path":331},"Ispezione qualità","/pcba/quality-system",{"label":333,"path":334},"Ispezione primo articolo (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":336,"path":337},"Ispezione pasta saldante (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":339,"path":340},"Ispezione ottica AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":342,"path":343},"Ispezione raggi X / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":345,"path":346},"Test in-circuit (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":348,"path":349},"Test flying probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":351,"path":352},"Test funzionale (FCT)","/pcba/fct-test",{"label":354,"path":355},"Ispezione finale & imballaggio","/pcba/final-quality-inspection",{"label":357,"path":358},"Controllo qualità in ingresso","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":360,"linkClass":361,"links":362},"Applicazioni di settore (entry)","text-nowrap",[363,366,369,372,375,378,381,384,387,390,393],{"label":364,"path":365},"Server / data center","/industries/server-data-center-pcb",{"label":367,"path":368},"Automotive / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":370,"path":371},"Medicale","/industries/medical-pcb",{"label":373,"path":374},"Telecom / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":376,"path":377},"Aerospace & defense","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":379,"path":380},"Droni / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":382,"path":383},"Controllo industriale & automazione","/industries/industrial-control-pcb",{"label":385,"path":386},"Energia & nuove energie","/industries/power-energy-pcb",{"label":388,"path":389},"Robotica & automazione","/industries/robotics-pcb",{"label":391,"path":392},"Sicurezza / apparati di sicurezza","/industries/security-equipment-pcb",{"label":394,"path":395},"Panoramica del settore PCB →","/pcb-industry-solutions",1793859543268]