[{"data":1,"prerenderedAt":399},["ShallowReactive",2],{"blog-pcb-test-coupons-it":3,"header-nav-it":69},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":43,"jsonld":44},"Coupon di prova per PCB: scegliere le evidenze giuste per la scheda","Scegli i coupon di prova PCB in base allo scopo della verifica, abbina i provini alle caratteristiche della scheda e concorda campionamento, accettazione e contenuto del rapporto prima della fabbricazione.","2026-11-05","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/pcb-test-coupon-panel-concept.png",14,2731,"PT14M","\u003Cp>Un coupon di prova per PCB è una struttura di test progettata appositamente per rappresentare caratteristiche selezionate di una scheda a circuiti stampati. Offre al fabbricante o al team qualità un punto in cui misurare o esaminare tali caratteristiche senza dover necessariamente tagliare una scheda prodotto utilizzabile. Un coupon di impedenza, un coupon con fori metallizzati e un provino di saldabilità rispondono a domande diverse; il superamento di una prova non dimostra che siano state superate anche le altre.\u003C/p>\n\u003Cp>Il punto di partenza utile non è «Quale coupon viene fornito con la scheda?», ma \u003Cstrong>«Quale decisione deve supportare il risultato?»\u003C/strong> Individua la caratteristica, le condizioni di fabbricazione che il coupon deve rappresentare, il test e i criteri di accettazione, nonché le unità di produzione a cui verrà associato il risultato. Concorda questi dettagli con il fabbricante prima di rilasciare il pannello e il piano di test.\u003C/p>\n\u003Cp>Per un approfondimento sull’esame distruttivo, consulta \u003Ca href=\"/it/blog/microsection-coupon-strategy\">la strategia dei coupon per microsezione\u003C/a>. Per interpretare una forma d’onda TDR misurata, consulta \u003Ca href=\"/it/blog/how-to-read-impedance-coupon-tdr-report\">come leggere un rapporto TDR di un coupon di impedenza\u003C/a>. Qui ci concentriamo su come scegliere e richiedere evidenze per diverse domande di verifica.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/pcb-test-coupon-panel-concept.png\" alt=\"Pannello di fabbricazione concettuale con schede prodotto e tre strutture di prova identificate separatamente lungo una barra del pannello\">\n\n\u003Cp>Il disegno mostra un pannello concettuale, non un layout di produzione né una prescrizione sul numero di coupon. Le strutture numerate rappresentano \u003Cstrong>1\u003C/strong> una linea di impedenza, \u003Cstrong>2\u003C/strong> strutture con fori metallizzati destinate alla sezione e \u003Cstrong>3\u003C/strong> un provino separato per la finitura superficiale. Progetto, posizione e test effettivi dipendono dal piano concordato.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/nasa-coupon-through-hole-microsection.png\" alt=\"Microsezione reale di un foro passante metallizzato di un coupon NASA, con le frecce originali che indicano anelli anulari interni ed esterni mancanti\">\n\n\u003Cp>Microsezione di un foro passante metallizzato tratta da un esempio di ispezione NASA/GSFC del 2009. Le frecce originali identificano anelli anulari interni ed esterni mancanti. È un esempio di difetto riportato da una fonte, non un provino APTPCB né un limite di accettazione universale. Fonte: Charles E. Powers, NASA Goddard Space Flight Center. \u003Ca href=\"/assets/credits/nasa-coupon-inspection-credit.txt\">Credito dell’immagine e registrazione della fonte\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"che-cosa-rappresenta-un-coupon-di-prova\" data-anchor-en=\"what-does-a-test-coupon-represent\">Che cosa rappresenta un coupon di prova?\u003C/h2>\n\u003Cp>Un coupon contiene caratteristiche selezionate per una misurazione specifica: una linea di trasmissione controllata, fori metallizzati, piazzole superficiali o un altro schema. Può essere fabbricato insieme alle schede di produzione sul pannello o secondo un’altra disposizione concordata. Il legame rilevante con il prodotto è dato dalla \u003Cstrong>costruzione e dalla storia del processo\u003C/strong>, non semplicemente dalla parola “coupon” stampata sul provino.\u003C/p>\n\u003Cp>Per l’esame di fori metallizzati, la rappresentatività può dipendere dalla struttura degli strati, dalla caratteristica forata, dalla profondità del foro, dalla sequenza di metallizzazione e dalle connessioni oggetto dell’indagine. Per l’impedenza comprende lo strato controllato, il dielettrico e la disposizione dei riferimenti, la geometria della traccia e l’accesso alla misura. Per una questione relativa alla finitura superficiale contano le caratteristiche esposte, la finitura e la manipolazione successiva. I dettagli che devono corrispondere dipendono dal test e dal rischio del prodotto.\u003C/p>\n\u003Cp>Un coupon non è una copia funzionale in miniatura dell’intera scheda. Può semplificare deliberatamente una struttura per rendere ripetibile una misura. Tale semplificazione è utile solo se il team sa che cosa è stato escluso. Per esempio, una linea diritta usata per misurare l’impedenza non riproduce ogni lancio di connettore o transizione di strato del prodotto.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"un-coupon-equivale-a-un-test-elettrico-della-scheda-nuda\" data-anchor-en=\"is-a-coupon-the-same-as-a-bare-board-electrical-test\">Un coupon equivale a un test elettrico della scheda nuda?\u003C/h3>\n\u003Cp>No. Il test elettrico della scheda nuda verifica le connessioni elettriche accessibili della scheda prodotto rispetto a una netlist concordata e alla relativa copertura di test. Un coupon misura o sottopone a esame una struttura di prova separata secondo una procedura concordata. Una sezione trasversale può mostrare la struttura interna in un punto selezionato, mentre un test elettrico può rilevare un circuito aperto o un corto entro la propria copertura. Nessuno dei due risultati sostituisce automaticamente l’altro.\u003C/p>\n\u003Cp>Un \u003Cstrong>veicolo di test\u003C/strong> è un’altra scheda o struttura progettata appositamente per valutare un progetto o un processo. Può essere più elaborato di un coupon e può essere fabbricato separatamente. La sua rappresentatività di uno specifico lotto di produzione dipende dalla costruzione e dalla storia di processo, non dal nome. Prima di usare il rapporto per il rilascio, chiedi che cosa rappresenta effettivamente il provino.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"verifica-lidentita-prima-del-valore\" data-anchor-en=\"read-the-identity-before-the-number\">Verifica l’identità prima del valore\u003C/h2>\n\u003Cp>Un rapporto dovrebbe collegare un valore misurato a una struttura identificata, a una revisione della scheda e a un pannello o lotto. L’esempio seguente mostra perché questi campi sono importanti: il valore di impedenza rientra nell’intervallo ipotizzato, ma la revisione riportata è diversa da quella rilasciata.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/coupon-report-example.svg\" alt=\"Rapporto di impedenza ipotetico con target di 50 ohm e tolleranza più o meno 10 per cento, lettura di 51,2 ohm e revisione del rapporto B diversa dalla revisione C rilasciata\">\n\n\u003Cp>Le etichette inglesi nell’SVG significano: “Read the identity before the impedance value” = verificare l’identità prima del valore di impedenza; “Target” = valore obiettivo, “Tolerance” = tolleranza, “Interval” = intervallo e “Inside the numerical interval; acceptance still unresolved” = entro l’intervallo numerico, ma accettazione ancora da risolvere. È un esempio illustrativo; tutte le identità e i valori sono inventati. Il requisito ipotizzato \u003Cstrong>50 Ω ±10%\u003C/strong> dà \u003Cstrong>45–55 Ω\u003C/strong>, quindi \u003Cstrong>51,2 Ω\u003C/strong> rientra numericamente nell’intervallo. La discrepanza di revisione resta da risolvere. Questi valori non sono un target consigliato, una tolleranza standard né una misura APTPCB. Anche metodo, zona di misura, condizione del campione e tutte le letture richieste devono corrispondere all’ordine; questo esempio semplificato non è un rapporto di prova completo.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"abbina-la-domanda-al-provino\" data-anchor-en=\"match-the-question-to-the-specimen\">Abbina la domanda al provino\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Domanda prima del rilascio\u003C/th>\n\u003Cth>Provino candidato ed evidenza\u003C/th>\n\u003Cth>Che cosa resta fuori dal risultato\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Una struttura controllata selezionata è stata fabbricata vicino al proprio target?\u003C/td>\n\u003Ctd>Un coupon rappresentativo di linea di trasmissione, misurato con il metodo di impedenza concordato e riportato con l’identificazione della struttura e dello strato.\u003C/td>\n\u003Ctd>Il comportamento completo del canale, i connettori e le transizioni non rappresentati dal coupon.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Che cosa è visibile all’interno di un foro metallizzato selezionato o di un’interfaccia tra strati?\u003C/td>\n\u003Ctd>Un provino strutturale rappresentativo, preparato come microsezione e documentato con le osservazioni e i criteri concordati.\u003C/td>\n\u003Ctd>Fori non campionati, altri piani di sezione e durata futura in servizio.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Come risponde una struttura d’interconnessione specificata a uno stress termico concordato?\u003C/td>\n\u003Ctd>Una catena pertinente di fori o vias e una procedura concordata di stress e misura.\u003C/td>\n\u003Ctd>Tutte le interconnessioni del prodotto e tutte le condizioni che il prodotto incontrerà.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>La finitura e le caratteristiche selezionate si bagnano durante il test specificato?\u003C/td>\n\u003Ctd>Un provino di saldabilità con caratteristiche, finitura, condizione e metodo concordati.\u003C/td>\n\u003Ctd>I risultati di assemblaggio per ogni componente, pasta, profilo e storia di stoccaggio.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Rientra nell’ambito un’altra proprietà, come l’adesione della maschera o del foglio di rame?\u003C/td>\n\u003Ctd>Un provino progettato per quella proprietà e un metodo e criterio concordati separatamente.\u003C/td>\n\u003Ctd>Altre proprietà che non sono state misurate.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>È uno strumento di pianificazione, non un pacchetto d’ispezione universale. I contratti e le specifiche applicabili determinano quali test sono richiesti. Un ordine può richiedere più provini e una struttura specifica può supportare più esami se metodi e sequenza lo consentono. Conferma la sequenza: una sezione distruttiva non può poi essere usata come provino elettrico integro.\u003C/p>\n\u003Cp>La \u003Cstrong>pubblicazione IPC-2221B Appendix A, versione 3.0, agosto 2019\u003C/strong> illustra la distinzione: gli esempi comprendono strutture diverse per la valutazione dello stress termico dei fori metallizzati, la saldabilità dei fori passanti, la saldabilità delle piazzole per montaggio superficiale e l’impedenza controllata. La presenza di una lettera in quel documento storico non stabilisce, da sola, la revisione vigente, la frequenza richiesta o il limite di accettazione di un ordine. Identifica i documenti e le revisioni effettivamente richiamati nei requisiti di fabbricazione e acquisto.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"quanto-deve-corrispondere-il-coupon-alla-scheda\" data-anchor-en=\"how-closely-must-the-coupon-match-the-board\">Quanto deve corrispondere il coupon alla scheda?\u003C/h2>\n\u003Cp>Fai corrispondere le caratteristiche e i processi che influenzano il risultato richiesto. Per una linea controllata, confronta lo stackup approvato, lo strato del segnale, la configurazione di riferimento, le ipotesi su rame e dielettrico, la larghezza della traccia e, per una coppia differenziale, la spaziatura. Concorda quali strutture del prodotto rappresenta ciascuna linea. Una diversa configurazione di riferimento o una modifica successiva dello stackup può indebolire la correlazione prevista anche se il test viene eseguito correttamente.\u003C/p>\n\u003Cp>Per un provino strutturale, elenca i fori o le vias rilevanti. Un campione con foro passante non rappresenta automaticamente una via cieca o una sequenza complessa di interconnessioni interrate e impilate. Se una caratteristica critica usa un particolare intervallo di strati o una costruzione specifica, chiedi se il provino riproduce quella caratteristica e la sequenza di fabbricazione pertinente. Una sezione in un punto resta una vista locale; preparazione e piano di sezione influiscono su ciò che è visibile.\u003C/p>\n\u003Cp>Anche il layout del pannello merita una revisione. Un coupon collocato su una barra può essere comodo da rimuovere e testare, ma la sola posizione non dimostra che subisca tutte le condizioni locali di ogni scheda. Chiedi al fabbricante come collocazione, schema del pannello, processo e campionamento si collegano alla domanda specifica. Non è utile promettere in modo universale che un numero fisso in posizioni fisse copra ogni progetto.\u003C/p>\n\u003Cp>Se si usa un veicolo di test separato, documenta eventuali differenze di materiale, layout, processo, posizione o tempistica. Può essere utile per lo sviluppo o la qualificazione del processo, pur costituendo una base più debole per accettare uno specifico lotto di produzione. I team di ingegneria e qualità devono decidere se tale distinzione è accettabile per l’uso previsto.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"esempio-pratico-un-pannello-diverse-domande-senza-risposta\" data-anchor-en=\"a-practical-example-one-panel-several-unanswered-questions\">Esempio pratico: un pannello, diverse domande senza risposta\u003C/h2>\n\u003Cp>Supponiamo che un team di progettazione ordini una scheda multistrato con linee differenziali controllate, fori passanti metallizzati e una struttura separata di vias cieche. L’acquirente richiede “un rapporto del coupon” senza specificare il test. Il fornitore propone un coupon di impedenza per le linee controllate. Il rapporto potrebbe riguardare la struttura di linea misurata, a condizione che sia correlata allo stackup rilasciato, ma non chiarirebbe se è stata esaminata la costruzione delle vias cieche.\u003C/p>\n\u003Cp>Prima del rilascio, il team separa le domande:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Identificare le strutture e gli strati di impedenza, i target e le tolleranze, quindi concordare misura e ambito del rapporto.\u003C/li>\n\u003Cli>Identificare le caratteristiche dei fori passanti e delle vias cieche per cui è necessaria un’evidenza strutturale. Verificare se il provino di sezione proposto rappresenta ogni caratteristica e sequenza di fabbricazione rilevante.\u003C/li>\n\u003Cli>Definire come provino e rapporto si collegano al pannello, al lotto o a un’altra unità di produzione e chi decide se il risultato soddisfa i requisiti d’acquisto.\u003C/li>\n\u003Cli>Decidere quali ulteriori test a livello di scheda o validazioni del prodotto sono necessari al di fuori del piano dei coupon.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Se il provino strutturale proposto contiene solo fori passanti, il team ha trovato una \u003Cstrong>lacuna di copertura\u003C/strong>, non la prova che le vias cieche siano difettose. La risposta può essere un provino aggiornato o un altro metodo di verifica concordato. È un esempio ipotetico di pianificazione, non un risultato cliente né una ricetta standard di campionamento.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"che-cosa-devono-specificare-il-disegno-e-lordine-dacquisto\" data-anchor-en=\"what-should-the-drawing-and-purchase-order-say\">Che cosa devono specificare il disegno e l’ordine d’acquisto?\u003C/h2>\n\u003Cp>Il progettista o l’acquirente definisce le caratteristiche da verificare e i requisiti di accettazione. Il fabbricante può proporre un coupon una volta noti stackup e pannello, oppure il cliente può fornirlo. L’ordine dovrebbe indicare chi approva il progetto finale, chi esegue il test e quali registrazioni sono incluse.\u003C/p>\n\u003Cp>Includi le revisioni rilasciate della scheda e dei disegni, lo stackup e i file di fabbricazione, poi collega ogni struttura critica alle evidenze necessarie per valutarla:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Scopo e caratteristica:\u003C/strong> quale proprietà viene valutata? Quali strati, fori, strutture di traccia o caratteristiche di finitura deve rappresentare il provino?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Metodo e accettazione:\u003C/strong> quali specifica applicabile, revisione, metodo, condizione del campione e limite di progetto si applicano? Chi approva un’alternativa?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Campionamento e identità:\u003C/strong> quale unità di produzione rappresenta ogni risultato, dove sarà collocato il provino e come verrà collegata la sua identità al pannello o al lotto?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Sequenza e gestione:\u003C/strong> il campione viene testato nello stato di fabbricazione o dopo uno stress concordato? Verrà consumato, conservato, spedito o documentato in altro modo?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Consegne e tempi:\u003C/strong> serve un rapporto prima del rilascio, quali valori o immagini deve contenere e chi lo riceve? Conferma disponibilità e prezzo per l’ordine invece di presumere che siano inclusi.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Modifiche ed eccezioni:\u003C/strong> chi esamina modifiche a materiale, stackup, sequenza delle vias o layout del coupon? Chi decide se servono evidenze aggiornate e come vengono risolti e registrati campioni mancanti o risultati fuori limite?\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Quando è richiesto un risultato di impedenza controllata, indica anche target e tolleranza per ogni struttura specificata e chiedi come viene scelta la zona di misura. L’esempio TDR pubblicato da Keysight definisce condizioni e zona di misura per uno specifico strumento; la configurazione applicabile all’ordine va concordata e non dedotta da una schermata generica. Il valore di impedenza e la perdita di segnale sono misure diverse: un rapporto d’impedenza da solo non è un rapporto di perdita.\u003C/p>\n\u003Cp>L’articolo \u003Ca href=\"/it/blog/pcb-stackup-design\">progettazione dello stackup PCB\u003C/a> aiuta a organizzare le informazioni sugli strati, mentre \u003Ca href=\"/it/blog/pcb-traceability-lot-control\">tracciabilità PCB e controllo dei lotti\u003C/a> tratta il collegamento con i registri di fabbricazione. Quando richiedi un \u003Ca href=\"/it/quote\">preventivo\u003C/a> o utilizzi la \u003Ca href=\"/it/contact\">pagina dei contatti\u003C/a>, invia i requisiti dei coupon e dei rapporti insieme al pacchetto di fabbricazione, così che fattibilità, ambito e responsabilità possano essere valutati per la realizzazione specifica.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"come-esaminare-un-rapporto\" data-anchor-en=\"how-should-a-report-be-reviewed\">Come esaminare un rapporto?\u003C/h2>\n\u003Cp>Inizia verificando l’identità: codice e revisione del prodotto, unità di produzione rappresentata, identificativo del provino o della struttura e requisiti applicabili di test e accettazione. Poi confronta il risultato effettivo con il limite concordato, controllando unità e condizione del campione. Un “pass” senza un requisito e un provino identificati chiaramente è difficile da usare come evidenza di rilascio. Un risultato senza limite concordato può comunque essere informativo, ma non determina da solo l’accettazione.\u003C/p>\n\u003Cp>Per un rapporto di impedenza, verifica struttura, strato e zona di misura prima di usare il valore come evidenza per le tracce corrispondenti del prodotto. Per un rapporto di microsezione, identifica la caratteristica, la condizione del provino, il piano di osservazione, il punto misurato e le immagini o scale necessarie a interpretare il risultato. Non presumere che una singola vista dimostri lo stato dell’intera circonferenza del foro o di ogni via simile sul pannello.\u003C/p>\n\u003Cp>Se il risultato non rispetta il criterio concordato, conserva ove possibile rapporto e provino, identifica l’unità di produzione interessata e segui la procedura documentata di non conformità. Il passo successivo può richiedere una revisione della misura, un esame aggiuntivo o una decisione formale delle parti autorizzate. Una ripetizione del test non deve cancellare silenziosamente il risultato originale. Se il campione manca o la sua identità non è chiara, concorda una decisione invece di considerare l’evidenza mancante come un esito positivo.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"quando-un-valore-nellintervallo-non-basta\" data-anchor-en=\"when-an-in-range-value-is-not-enough\">Quando un valore nell’intervallo non basta\u003C/h3>\n\u003Cp>Per il record di esempio sopra, riconcilia innanzitutto la revisione B del rapporto con la revisione C rilasciata della scheda e dello stackup. Quindi verifica lo strato e il piano di riferimento previsti, la struttura testata e il pannello o lotto rappresentato. Controlla il metodo specificato, la zona di misura, le letture richieste e la regola decisionale per incertezza di misura o arrotondamento. Un numero dentro l’intervallo non risolve una revisione errata o risultati mancanti. Richiedi un record corretto oppure documenta una decisione secondo il processo concordato per l’ordine.\u003C/p>\n\u003Cp>Se il disegno di fabbricazione, l’ordine d’acquisto e l’accordo qualità sembrano in conflitto su campionamento, accettazione o consegna del rapporto, sospendi il processo e chiedi un chiarimento controllato. Non inventare una priorità universale tra questi documenti: il contratto e le parti autorizzate determinano quale requisito prevale. Conserva il chiarimento insieme alla revisione rilasciata e ai registri di test.\u003C/p>\n\u003Cp>Le evidenze del coupon rispondono alla domanda assegnata alla struttura testata. Conservale insieme ai test elettrici della scheda nuda, all’ispezione dell’assemblaggio, ai test funzionali e alla qualifica del prodotto, ciascuno con la propria copertura e i propri criteri di accettazione.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"riferimenti\" data-anchor-en=\"references\">Riferimenti\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC, \u003Cem>IPC-2221B Appendix A\u003C/em>, versione 3.0, agosto 2019: esempi di progettazione di coupon e relative finalità dichiarate. Usa la revisione e i requisiti prestazionali richiamati nell’ordine.\u003C/li>\n\u003Cli>Keysight, \u003Cem>TDR – PCB Impedance Measurement Example\u003C/em>: condizioni di misurazione e zona definita per uno specifico flusso di lavoro strumentale.\u003C/li>\n\u003Cli>IPC, \u003Cem>IPC-TM-650 2.5.5.12A\u003C/em>, \u003Cem>Test Methods to Determine the Amount of Signal Loss on Printed Boards\u003C/em>: metodi specifici per la perdita di segnale; non sostituisce universalmente il test d’impedenza del progetto.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/microsection-coupon-strategy\">la strategia dei coupon per microsezione\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/how-to-read-impedance-coupon-tdr-report\">come leggere un rapporto TDR di un coupon di impedenza\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcb-stackup-design\">progettazione dello stackup PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcb-traceability-lot-control\">tracciabilità PCB e controllo dei lotti\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/quote\">preventivo\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/contact\">pagina dei contatti\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"che-cosa-rappresenta-un-coupon-di-prova","Che cosa rappresenta un coupon di prova?",{"id":18,"text":19},"verifica-lidentita-prima-del-valore","Verifica l’identità prima del valore",{"id":21,"text":22},"abbina-la-domanda-al-provino","Abbina la domanda al provino",{"id":24,"text":25},"quanto-deve-corrispondere-il-coupon-alla-scheda","Quanto deve corrispondere il coupon alla scheda?",{"id":27,"text":28},"esempio-pratico-un-pannello-diverse-domande-senza-risposta","Esempio pratico: un pannello, diverse domande senza risposta",{"id":30,"text":31},"che-cosa-devono-specificare-il-disegno-e-lordine-dacquisto","Che cosa devono specificare il 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