[{"data":1,"prerenderedAt":405},["ShallowReactive",2],{"blog-via-tenting-pcb-it":3,"header-nav-it":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":44,"slug":49,"jsonld":50},"Tenting delle vie PCB: quando coprire, lasciare esposta, tappare o riempire una via","Scegliere in base allo scopo tra tenting delle vie PCB, aperture nella maschera, tappatura o riempimento, e specificare il trattamento e i criteri di accettazione per ciascun lato.","2026-11-03","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/via-mask-treatment-concept.png",11,2182,"PT11M","\u003Cp>La copertura dei via consiste nell'applicare la maschera di saldatura su un via, su uno o su entrambi i lati di un PCB. Può ridurre il rame esposto attorno al via, ma un'apertura coperta dalla maschera non dimostra che il foro sia sigillato, riempito, a tenuta d'acqua o adatto come piazzola saldabile piana. Se il progetto richiede uno di questi risultati, occorre specificarlo separatamente e concordare come verificarlo.\u003C/p>\n\u003Cp>Questa distinzione è particolarmente importante quando i via si trovano vicino alle piazzole dei componenti, devono rimanere accessibili per il collaudo o occupano una piazzola su cui si effettua una saldatura. Il trattamento appropriato va scelto in base alla posizione, non mediante un'unica impostazione per l'intera scheda.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/via-mask-treatment-concept.png\" alt=\"Viste concettuali dall'alto di un via esposto e di un via coperto dalla maschera di saldatura\">\n\n\u003Cp>In queste viste concettuali dall'alto, \u003Cstrong>1\u003C/strong> mostra un via esposto e \u003Cstrong>2\u003C/strong> mostra la maschera che copre il via. Non sono in scala; una vista dall'alto non può dimostrare che un foro coperto sia sigillato.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"che-cosa-copre-realmente-la-maschera-su-un-via\" data-anchor-en=\"what-does-a-tented-via-actually-cover\">Che cosa copre realmente la maschera su un via?\u003C/h2>\n\u003Cp>Il layout specifica dove la maschera di saldatura presenta aperture e dove rimane sopra il rame. Un'impostazione di copertura richiede che la maschera copra un via. La documentazione dell'Editor PCB di KiCad 9, per esempio, prevede controlli separati per la copertura sul lato anteriore e su quello posteriore. Il risultato finale dipende comunque dai dati della maschera esportati, dalla geometria del foro e dal processo di fabbricazione.\u003C/p>\n\u003Cp>La copertura con maschera è diversa dall'inserimento di materiale nel foro. Un progettista che necessita di un foro tappato, di una canna metallizzata riempita o di una superficie chiusa con rame dovrebbe dichiarare tale requisito, anziché aspettarsi che il fabbricante lo deduca da un livello della maschera. L'anteprima pubblica di IPC-4761 elenca separatamente le costruzioni con via coperti dalla maschera, tappati, riempiti, ricoperti e chiusi con una copertura metallica e illustra come specificare la protezione nella documentazione di approvvigionamento. Non fornisce un limite di accettazione universale per ogni progetto.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"quale-trattamento-occorre-specificare\" data-anchor-en=\"which-treatment-should-be-specified\">Quale trattamento occorre specificare?\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Esigenza progettuale\u003C/th>\n\u003Cth>Trattamento da discutere\u003C/th>\n\u003Cth>Aspetti da confermare\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Ridurre il rame esposto attorno a un via\u003C/td>\n\u003Ctd>Copertura con maschera di saldatura sul lato interessato\u003C/td>\n\u003Ctd>Posizioni, lato, dati esportati della maschera e criteri di copertura concordati; non presumere che il foro sia sigillato.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Consentire l'accesso a una sonda di collaudo o a un altro contatto\u003C/td>\n\u003Ctd>Apertura nella maschera sui via selezionati\u003C/td>\n\u003Ctd>Lato accessibile, apertura e posizione; confermare l'accesso previsto per il collaudo con i gruppi di assemblaggio e collaudo.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Controllare l'ingresso nel via\u003C/td>\n\u003Ctd>Un processo di tappatura o riempimento specificato separatamente\u003C/td>\n\u003Ctd>Materiale ed estensione, lati, ispezione e risultato richiesto per l'applicazione; la sola copertura con maschera non lo garantisce.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Saldare su una piazzola contenente un via\u003C/td>\n\u003Ctd>Una costruzione definita con riempimento, planarizzazione e copertura metallica, ove necessario\u003C/td>\n\u003Ctd>Posizioni dei fori, superficie finita della piazzola, materiali e criteri di accettazione; esaminare la piazzola e il componente effettivi con il fabbricante e l'assemblatore.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Questi sono punti di partenza per una revisione del progetto, non nomi di processi intercambiabili né una garanzia che una particolare costruzione sia disponibile per ogni scheda. L'\u003Ca href=\"/it/blog/via-in-pad-manufacturing\">articolo sulla fabbricazione dei via nelle piazzole\u003C/a> approfondisce le piazzole saldabili con via riempiti e chiusi con copertura metallica; \u003Ca href=\"/it/blog/what-is-a-via-pcb\">le nozioni di base sui via nei PCB\u003C/a> spiegano come i via collegano gli strati.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"che-cosa-cambia-vicino-a-una-piazzola-di-un-componente\" data-anchor-en=\"what-changes-near-a-component-pad\">Che cosa cambia vicino a una piazzola di un componente?\u003C/h2>\n\u003Cp>Si consideri un via accanto a una piazzola di saldatura a passo fine. La piazzola deve avere l'apertura prevista nella maschera per l'assemblaggio, mentre il via può essere coperto. Esaminare insieme la geometria del rame e quella della maschera: una separazione desiderata nella vista CAD è utile solo se i dati della maschera rilasciati e il processo di fabbricazione consentono di ottenere il risultato previsto. Chiedere al fabbricante di esaminare gli elementi della maschera con dimensioni o spaziature ridotte, anziché affidarsi a un valore generico di distanza minima.\u003C/p>\n\u003Cp>Se un via si trova all'interno di una piazzola su cui si effettua una saldatura, il problema è diverso. Un foro aperto può permettere alla lega saldante di allontanarsi dal giunto durante l'assemblaggio. Coprire un via con la maschera non equivale a fornire la superficie saldabile piana che il progetto della piazzola potrebbe richiedere. Discutere insieme la costruzione del via nella piazzola, la condizione della superficie e il processo di assemblaggio prima di approvare i file.\u003C/p>\n\u003Cp>Per l'accesso di collaudo può valere il contrario: un via lasciato volutamente aperto sul lato della sonda può essere utile. Identificarlo nel piano di collaudo e verificare che il gruppo di collaudo possa effettivamente raggiungerlo. Un'apertura nella maschera, da sola, non dimostra la copertura del collaudo elettrico.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"copertura-tappatura-e-riempimento-che-cosa-cambia-all39interno-del-foro\" data-anchor-en=\"tenting-plugging-and-filling-what-changes-inside-the-hole\">Copertura, tappatura e riempimento: che cosa cambia all'interno del foro?\u003C/h2>\n\u003Cp>Occorre considerare due decisioni indipendenti: che cosa accade sulla superficie e che cosa è richiesto all'interno del via. Uno strato di maschera può coprire il rame sulla parte esterna della scheda. La tappatura introduce materiale in corrispondenza di un'apertura; la profondità e la condizione richieste devono essere concordate per il processo scelto. Il riempimento riguarda l'interno del foro. La chiusura con una copertura metallica è un'ulteriore costruzione superficiale, che può essere specificata sopra un via riempito quando è necessaria una piazzola saldabile. Un disegno non dovrebbe usare questi termini come sinonimi.\u003C/p>\n\u003Cp>Il riempimento, inoltre, non indica automaticamente all'acquirente quale materiale sia utilizzato, se la superficie sia planarizzata o se sia presente una copertura in rame. Se queste proprietà sono importanti, identificarle nel disegno e richiedere il processo applicabile e i criteri di accettazione. I materiali conduttivi e quelli non conduttivi sono scelte diverse; la loro idoneità dipende dalle proprietà effettive e dall'applicazione. Un riempimento non conduttivo non elimina di per sé la connessione elettrica tra gli strati realizzata dalla canna metallizzata in rame.\u003C/p>\n\u003Cp>La maschera di saldatura è un rivestimento superficiale, non un sostituto di una specifica di tenuta propria del progetto. Un via coperto può presentare un'apertura o una discontinuità difficilmente individuabile dal solo disegno. Se la contaminazione, le sostanze chimiche utilizzate per la pulizia o l'umidità costituiscono un problema, definire l'esposizione e le verifiche richieste con il fabbricante e il gruppo responsabile del prodotto. Non descrivere un via coperto dalla maschera come sigillato ermeticamente solo perché il file della maschera non presenta un'apertura.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"un-esempio-pratico-tre-gruppi-di-via-su-una-scheda\" data-anchor-en=\"a-practical-example-three-via-groups-on-one-board\">Un esempio pratico: tre gruppi di via su una scheda\u003C/h2>\n\u003Cp>Si immagini una scheda con via piccoli accanto all'impronta di un circuito integrato, via più grandi riservati a un'attrezzatura di collaudo e via all'interno di una piazzola termica esposta. I gruppi svolgono funzioni diverse, quindi un'istruzione generica come «coprire tutti i via» fa perdere informazioni utili.\u003C/p>\n\u003Cp>Per i via accanto alle piazzole del circuito integrato, il progettista può richiedere la copertura con maschera sul lato interessato e chiedere al fabbricante di esaminare la maschera rimanente tra il via e la piazzola adiacente. I dati di fabbricazione dovrebbero comunque lasciare aperte le piazzole dei componenti come previsto. L'assemblatore può quindi esaminare la geometria effettiva delle piazzole e dello stencil, anziché presumere che la sola maschera risolva ogni rischio di saldatura.\u003C/p>\n\u003Cp>Per le posizioni di collaudo, identificare il lato accessibile, le coordinate e i nomi delle reti. Confrontarli con il progetto dell'attrezzatura e con eventuali limitazioni dovute ai componenti o all'involucro. Un'apertura nella maschera espone fisicamente la superficie; il contatto della sonda, la copertura elettrica e il funzionamento dell'assemblato finito richiedono verifiche specifiche.\u003C/p>\n\u003Cp>Per i via della piazzola termica, fornire sia al gruppo di fabbricazione sia a quello di assemblaggio l'impronta delle piazzole del componente e la disposizione proposta della pasta saldante. La scelta di lasciare i fori aperti, tapparli o utilizzare una costruzione con riempimento e copertura metallica dipende dalle istruzioni relative al contenitore del componente, dai requisiti termici ed elettrici, dai processi disponibili e dai criteri di accettazione. Questo esempio descrive una revisione ingegneristica, non un progetto APTPCB documentato né una raccomandazione di applicare un unico trattamento a tutti i via termici.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"individuare-le-cause-di-una-discrepanza-prima-dell39assemblaggio\" data-anchor-en=\"troubleshoot-a-mismatch-before-it-reaches-assembly\">Individuare le cause di una discrepanza prima dell'assemblaggio\u003C/h2>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Osservazione\u003C/th>\n\u003Cth>Questione da approfondire\u003C/th>\n\u003Cth>Elementi da confrontare\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Un via destinato a una sonda è coperto\u003C/td>\n\u003Ctd>È stato selezionato il lato o il gruppo sbagliato oppure i dati della maschera rilasciati differivano dal piano di collaudo?\u003C/td>\n\u003Ctd>Coordinate sul lato della sonda, livelli della maschera, nota di fabbricazione e ispezione della scheda finita.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Compare un'apertura in un gruppo indicato come «coperto dalla maschera»\u003C/td>\n\u003Ctd>Per questa geometria del foro era stata effettivamente specificata e concordata una copertura continua?\u003C/td>\n\u003Ctd>Dimensioni del foro finito, dati della maschera, requisiti di fabbricazione e metodo di ispezione concordato.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>La lega saldante sembra essersi spostata in un foro esposto\u003C/td>\n\u003Ctd>Il foro era intenzionalmente aperto e il piano relativo al componente o all'assemblaggio tiene conto del possibile percorso della lega saldante?\u003C/td>\n\u003Ctd>Impronta delle piazzole del componente, posizione del via, dati dello stencil e osservazioni sull'assemblaggio.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Una piazzola con via riempito non presenta la condizione superficiale prevista\u003C/td>\n\u003Ctd>Il disegno specificava sia la costruzione sia la superficie finita accettabile?\u003C/td>\n\u003Ctd>Note di fabbricazione approvate, informazioni sui materiali e sul processo e verbale di ispezione concordato.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Queste osservazioni sono punti di partenza per la diagnosi, non prove di un'unica causa primaria. Conservare la scheda interessata e registrarne la revisione, la posizione interessata e la storia di lavorazione prima di modificare il disegno o rilavorare l'assemblato. Una sezione trasversale o un altro esame possono essere appropriati se concordati dai gruppi responsabili dell'ingegneria e della qualità, ma il metodo e il piano di campionamento devono essere adeguati alla questione oggetto di indagine.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"che-cosa-influisce-sulla-producibilita-e-sui-costi\" data-anchor-en=\"what-affects-manufacturability-and-cost\">Che cosa influisce sulla producibilità e sui costi?\u003C/h2>\n\u003Cp>Il diametro del via, lo spessore della scheda, il rapporto d'aspetto del foro, l'accesso da ciascun lato, il materiale scelto e la condizione superficiale richiesta influiscono tutti sul confronto con il fabbricante. Anche requisiti di accettazione più stringenti o più estesi possono modificare il lavoro di ispezione e documentazione. Il fornitore deve valutare la combinazione di questi fattori; un limite pubblicato per un materiale o un processo non dovrebbe essere considerato una regola universale né una capacità di APTPCB.\u003C/p>\n\u003Cp>Nel confrontare i preventivi, utilizzare gli stessi gruppi di fori, trattamenti, requisiti per la superficie finita e criteri di accettazione. Chiedere se sono inclusi eventuali processi o verifiche aggiuntivi e come saranno gestite le eccezioni. Un preventivo per una normale copertura con maschera e uno per via riempiti, planarizzati e chiusi con copertura metallica non descrivono necessariamente la stessa scheda finita.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"esempio-di-nota-di-fabbricazione\" data-anchor-en=\"example-fabrication-note\">Esempio di nota di fabbricazione\u003C/h2>\n\u003Cp>Quello che segue è un modo illustrativo di comunicare l'intento progettuale, non un sostituto di un disegno approvato:\u003C/p>\n\u003Cblockquote>\n\u003Cp>Via del gruppo A: coperti con maschera sul lato componenti; lasciare il lato opposto come indicato nei dati della maschera rilasciati. Via del gruppo B: mantenere accessibili le aperture specificate sul lato della sonda. Via del gruppo C: sottoporre ad approvazione, prima della fabbricazione, il trattamento proposto per i fori e i criteri relativi alla superficie finita. Identificare le posizioni interessate nei dati di foratura e nella documentazione dei disegni.\u003C/p>\n\u003C/blockquote>\n\u003Cp>Aggiungere la revisione del disegno applicabile, i criteri di accettazione e i requisiti di ispezione per il progetto effettivo. Se si richiama una norma, indicarne la revisione e i requisiti pertinenti del cliente; il fabbricante dovrebbe confermare come sarà interpretata la costruzione specificata. Risolvere i conflitti tra le note e i livelli esportati prima del rilascio, non dopo la fabbricazione della scheda.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"controllare-i-dati-di-uscita-quindi-concordare-il-risultato-sulla-scheda-finita\" data-anchor-en=\"check-the-output-then-agree-on-the-finished-board-result\">Controllare i dati di uscita, quindi concordare il risultato sulla scheda finita\u003C/h2>\n\u003Cp>Prima del rilascio, ispezionare i dati di uscita della maschera anteriore e posteriore attorno a via coperti ed esposti rappresentativi, comprese eventuali eccezioni. Verificare che i dati di foratura e del rame, i file della maschera e le note di fabbricazione descrivano gli stessi gruppi. Per esempio, un via di collaudo potrebbe richiedere un'apertura sul lato inferiore mentre il lato superiore rimane coperto; inserire entrambi i requisiti nella documentazione di rilascio, anziché affidarsi a una configurazione visiva non spiegata.\u003C/p>\n\u003Cp>Quando sono necessarie la tappatura o il riempimento, identificare le posizioni dei fori e chiedere al fabbricante di confermare il processo disponibile, il materiale, l'ispezione e i criteri di accettazione. Specificare separatamente qualsiasi condizione superficiale richiesta. Un aspetto coperto non dimostra la qualità del riempimento e la sola parola «riempito» non definisce i vuoti ammissibili né il profilo della superficie finita.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"che-cosa-dovrebbe-indicare-la-nota-di-fabbricazione\" data-anchor-en=\"what-should-the-fabrication-note-say\">Che cosa dovrebbe indicare la nota di fabbricazione?\u003C/h2>\n\u003Cp>Identificare i gruppi di via interessati, il trattamento richiesto su ciascun lato e le posizioni che devono rimanere accessibili. Indicare perché un'eventuale superficie o apertura particolarmente importante è rilevante e fornire i requisiti di ispezione o accettazione specifici del progetto. Se si applicano una norma, una revisione o una specifica del cliente, identificarle nei documenti di acquisto e risolvere eventuali ambiguità con il fabbricante.\u003C/p>\n\u003Cp>Le \u003Ca href=\"/it/blog/dfm-guidelines-for-pcb-layout\">linee guida DFM per il layout dei PCB\u003C/a> trattano la documentazione di rilascio nel suo complesso. Per un progetto specifico, utilizzare la \u003Ca href=\"/it/quote\">pagina dei preventivi\u003C/a> o \u003Ca href=\"/it/contact\">contattare APTPCB\u003C/a> per discutere il trattamento proposto e le verifiche necessarie.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/via-in-pad-manufacturing\">articolo sulla fabbricazione dei via nelle piazzole\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/what-is-a-via-pcb\">le nozioni di base sui via nei PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/dfm-guidelines-for-pcb-layout\">linee guida DFM per il layout dei PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/quote\">pagina dei preventivi\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/contact\">contattare APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35,38,41],{"id":15,"text":16},"che-cosa-copre-realmente-la-maschera-su-un-via","Che cosa copre realmente la maschera su un via?",{"id":18,"text":19},"quale-trattamento-occorre-specificare","Quale trattamento occorre specificare?",{"id":21,"text":22},"che-cosa-cambia-vicino-a-una-piazzola-di-un-componente","Che cosa cambia vicino a una piazzola di un componente?",{"id":24,"text":25},"copertura-tappatura-e-riempimento-che-cosa-cambia-all39interno-del-foro","Copertura, tappatura e riempimento: che cosa cambia all'interno del foro?",{"id":27,"text":28},"un-esempio-pratico-tre-gruppi-di-via-su-una-scheda","Un esempio pratico: tre gruppi di via su una scheda",{"id":30,"text":31},"individuare-le-cause-di-una-discrepanza-prima-dell39assemblaggio","Individuare le cause di una discrepanza prima dell'assemblaggio",{"id":33,"text":34},"che-cosa-influisce-sulla-producibilita-e-sui-costi","Che cosa influisce sulla producibilità e sui costi?",{"id":36,"text":37},"esempio-di-nota-di-fabbricazione","Esempio di nota di fabbricazione",{"id":39,"text":40},"controllare-i-dati-di-uscita-quindi-concordare-il-risultato-sulla-scheda-finita","Controllare i dati di uscita, quindi concordare il risultato sulla scheda finita",{"id":42,"text":43},"che-cosa-dovrebbe-indicare-la-nota-di-fabbricazione","Che cosa dovrebbe indicare la nota di fabbricazione?",[45,46,47,48],"vie PCB","maschera di saldatura","fabbricazione PCB","progettazione per la producibilità","via-tenting-pcb",{"blog":51,"breadcrumb":60,"faq":74},{"@context":52,"@type":53,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":54,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":55,"articleSection":7,"author":56,"publisher":59},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/it/blog/via-tenting-pcb","vie PCB, maschera di saldatura, fabbricazione PCB, progettazione per la producibilità",{"@type":57,"name":58},"Organization","APTPCB",{"@type":57,"name":58},{"@context":52,"@type":61,"itemListElement":62},"BreadcrumbList",[63,68,72],{"@type":64,"position":65,"name":66,"item":67},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":64,"position":69,"name":70,"item":71},2,"Blog","https://aptpcb.com/it/blog",{"@type":64,"position":73,"name":49,"item":54},3,null,{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":236,"pcbaColumns":280},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"Famiglie di prodotti PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"PCB ad alta velocità","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"PCB multistrato","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"PCB flessibile","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"PCB rigid-flex","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"PCB ceramico","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB rame spesso","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB alta dissipazione","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"PCB antenna","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"PCB alta frequenza","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"PCB microonde","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB a nucleo metallico","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"PCB High-Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"PCB backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF & materiali",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Stackup a impedenza controllata","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Produzione / stackup",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"Prototipi quickturn","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI e piccoli lotti (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Produzione ad alto volume","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB ad alto numero di strati","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"Processo di fabbricazione PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"Fabbricazione PCB avanzata","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Fabbricazione PCB speciale","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"Struttura laminata multistrato","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"Specialità & risorse",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"Finiture superficiali PCB","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"Foratura & vias PCB","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"Stackup PCB",{"label":195,"path":196},"Profilatura PCB","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Qualità & ispezione","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226,231],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Capacità PCB rigido","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Capacità PCB rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Capacità PCB flessibile","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Capacità PCB HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Capacità PCB metallico","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Capacità PCB ceramico","/capabilities/ceramic-pcb",{"links":232},[233],{"label":234,"path":235},"Capacità PCB rame pesante","/capabilities/heavy-copper-pcb",[237,248,272],{"heading":238,"links":239},"Download",[240,243,246],{"label":241,"path":242},"Datasheet materiali / note di processo","/resources/downloads-materials",{"label":244,"path":245},"Linee guida DFM PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":247},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":249,"links":250},"Strumenti",[251,254,257,260,263,266,269],{"label":252,"path":253},"Viewer Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":255,"path":256},"Viewer PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":258,"path":259},"Viewer BOM","/tools/bom-viewer",{"label":261,"path":262},"Viewer 3D","/tools/3d-viewer",{"label":264,"path":265},"Simulatore di circuiti","/tools/circuit-simulator",{"label":267,"path":268},"Calcolatore di impedenza","/tools/impedance-calculator",{"label":270,"path":271},"Calcolatore di larghezza pista","/tools/trace-width-calculator",{"heading":273,"links":274},"FAQ & blog",[275,278],{"label":276,"path":277},"FAQ","/resources/faq",{"label":70,"path":279},"/blog",[281,311,335,368],{"heading":282,"links":283},"Servizi principali",[284,287,290,293,296,299,302,305,308],{"label":285,"path":286},"Assemblaggio PCB turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":288,"path":289},"Assemblaggio PCB NPI e piccoli lotti","/pcba/npi-assembly",{"label":291,"path":292},"Assemblaggio PCB produzione di massa","/pcba/mass-production",{"label":294,"path":295},"Assemblaggio PCB flex e rigid-flex","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":297,"path":298},"Assemblaggio SMT e THT","/pcba/smt-tht",{"label":300,"path":301},"Assemblaggio PCB BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":303,"path":304},"Componenti & gestione BOM","/pcba/components-bom",{"label":306,"path":307},"Assemblaggio box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":309,"path":310},"Test & qualità assemblaggio PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":312,"links":313},"Servizi di supporto",[314,317,320,323,326,329,332],{"label":315,"path":316},"Tutti i punti di supporto","/pcba/support-services",{"label":318,"path":319},"Laboratorio stencil","/pcba/pcb-stencil",{"label":321,"path":322},"Sourcing componenti","/pcba/component-sourcing",{"label":324,"path":325},"Programmazione IC","/pcba/ic-programming",{"label":327,"path":328},"Conformal coating","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":330,"path":331},"Saldatura selettiva","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":333,"path":334},"Reballing BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":336,"links":337},"Qualità & test",[338,341,344,347,350,353,356,359,362,365],{"label":339,"path":340},"Ispezione qualità","/pcba/quality-system",{"label":342,"path":343},"Ispezione primo articolo (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":345,"path":346},"Ispezione pasta saldante (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":348,"path":349},"Ispezione ottica AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":351,"path":352},"Ispezione raggi X / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":354,"path":355},"Test in-circuit (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":357,"path":358},"Test flying probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":360,"path":361},"Test funzionale (FCT)","/pcba/fct-test",{"label":363,"path":364},"Ispezione finale & imballaggio","/pcba/final-quality-inspection",{"label":366,"path":367},"Controllo qualità in ingresso","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":369,"linkClass":370,"links":371},"Applicazioni di settore (entry)","text-nowrap",[372,375,378,381,384,387,390,393,396,399,402],{"label":373,"path":374},"Server / data center","/industries/server-data-center-pcb",{"label":376,"path":377},"Automotive / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":379,"path":380},"Medicale","/industries/medical-pcb",{"label":382,"path":383},"Telecom / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":385,"path":386},"Aerospace & defense","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":388,"path":389},"Droni / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":391,"path":392},"Controllo industriale & automazione","/industries/industrial-control-pcb",{"label":394,"path":395},"Energia & nuove energie","/industries/power-energy-pcb",{"label":397,"path":398},"Robotica & automazione","/industries/robotics-pcb",{"label":400,"path":401},"Sicurezza / apparati di sicurezza","/industries/security-equipment-pcb",{"label":403,"path":404},"Panoramica del settore PCB →","/pcb-industry-solutions",1793859553272]