[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-a-backplane-it":3,"header-nav-it":68},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":42,"jsonld":43},"Che cos’è un backplane PCB? Progettazione e approvvigionamento","Un backplane collega moduli inseribili. Definisci accoppiamento dei connettori, topologia, canali di segnale, alimentazione e verifiche per il sistema specifico.","2026-11-04","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/b04-backplane-concept.svg",13,2530,"PT13M","\u003Cp>Un backplane è un circuito stampato che collega schede o moduli inseribili tramite connettori accoppiati. Fornisce i percorsi elettrici tra i moduli e, in alcuni sistemi, distribuisce anche l’alimentazione. Svolge inoltre una funzione meccanica: i connettori devono essere allineati con le schede e il contenitore con sufficiente precisione per garantire un accoppiamento affidabile senza sollecitazioni eccessive.\u003C/p>\n\u003Cp>Un backplane non è necessariamente un bus condiviso, una scheda ad alta velocità o una scheda di distribuzione dell’alimentazione. Può utilizzare segnali condivisi, collegamenti punto-punto o una combinazione dei due. I termini \u003Cem>passivo\u003C/em>, \u003Cem>attivo\u003C/em> e \u003Cem>midplane\u003C/em> descrivono distinzioni architetturali utili, ma nessuno di essi stabilisce una velocità, una topologia o una configurazione di alimentazione specifica.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"come-lavorano-insieme-schede-e-connettori\" data-anchor-en=\"how-cards-and-connectors-work-together\">Come lavorano insieme schede e connettori\u003C/h2>\n\u003Cp>In un sistema tipico il backplane è fissato all’interno di uno chassis. Le singole schede scorrono nelle guide e si accoppiano ai connettori montati sulla scheda. Le piste del backplane collegano quindi i contatti assegnati ad altri slot, a un controller, a un ingresso di alimentazione o a un’interfaccia esterna.\u003C/p>\n\u003Cp>A seconda dell’architettura, i contatti possono trasportare:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Segnali di controllo, stato, clock o comunicazione a bassa velocità.\u003C/li>\n\u003Cli>Collegamenti punto-punto ad alta velocità tra porte specificate.\u003C/li>\n\u003Cli>Segnali condivisi tra più schede.\u003C/li>\n\u003Cli>Alimentazione e relative correnti di ritorno.\u003C/li>\n\u003Cli>Segnali di identificazione o rilevamento della presenza.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Non è necessario che tutti gli slot abbiano le stesse assegnazioni. Uno slot può ospitare un controller, mentre gli altri accettano schede I/O intercambiabili. La codifica dei connettori e l’assegnazione dei pin devono impedire l’inserimento di una scheda errata oppure, quantomeno, affrontarne chiaramente le conseguenze.\u003C/p>\n\u003Cfigure>\n  \u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/b04-backplane-photo.jpg\" alt=\"Entrambi i lati di un vecchio circuito stampato backplane ISA\">\n  \u003Cfigcaption>Entrambi i lati di un vecchio backplane ISA, fotografato da Rackmount-guy / David Lippincott. La foto non modificata non mostra un lavoro APTPCB e non costituisce prova di una progettazione moderna ad alta velocità né di un risultato di test. \u003Ca href=\"/assets/credits/isa-backplane-credit.txt\">Attribuzione e licenza dell’immagine\u003C/a> (CC BY 3.0).\u003C/figcaption>\n\u003C/figure>\n\n\u003Cp>La foto illustra un backplane fisico, non un modello valido per tutti i sistemi. Tipo di connettore, orientamento delle schede, instradamento dei segnali e configurazione dell’alimentazione variano in base all’apparecchiatura.\u003C/p>\n\u003Cfigure>\n  \u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/b04-backplane-concept.svg\" alt=\"Illustrazione concettuale di moduli collegati tramite un backplane\">\n  \u003Cfigcaption>Illustrazione concettuale: i moduli A e B sono collegati ai percorsi elettrici del backplane tramite connettori accoppiati. Segnali e alimentazione dipendono dal sistema. Non è un progetto fisico né un disegno costruttivo quotato.\u003C/figcaption>\n\u003C/figure>\n\n\u003Ch2 id=\"passivo-attivo-e-midplane-che-cosa-significano-questi-nomi\" data-anchor-en=\"passive-active-and-midplane-what-the-names-mean\">Passivo, attivo e midplane: che cosa significano questi nomi\u003C/h2>\n\u003Cp>Un \u003Cstrong>backplane passivo\u003C/strong> collega principalmente le porte senza elaborare attivamente i segnali lungo quei percorsi. Può comunque includere componenti passivi, come resistori o condensatori, se previsti dal progetto. Passivo non significa lento: una scheda passiva può trasportare collegamenti punto-punto ad alta velocità, purché l’intero canale soddisfi i requisiti.\u003C/p>\n\u003Cp>Un \u003Cstrong>backplane attivo\u003C/strong> include circuiti attivi che partecipano a funzioni quali commutazione, buffering, condizionamento del segnale, controllo o gestione dell’alimentazione. L’aggiunta di dispositivi attivi amplia i vincoli di progettazione: i componenti richiedono alimentazione, soluzioni termiche, controlli di assemblaggio e un metodo per verificarne il funzionamento. Il termine \u003Cem>attivo\u003C/em> da solo non specifica quali di queste funzioni siano presenti.\u003C/p>\n\u003Cp>Un \u003Cstrong>midplane\u003C/strong> si trova in genere tra moduli che si collegano da lati opposti. Questa soluzione di imballaggio può facilitare l’organizzazione di un sistema con moduli accessibili su entrambi i lati, ma complica anche il posizionamento dei connettori, gli spazi liberi, l’accesso per l’assemblaggio e il flusso d’aria. Un midplane può essere passivo o attivo.\u003C/p>\n\u003Cp>Queste descrizioni non sono specifiche tecniche. La \u003Cem>Server System SR2500AL Technical Product Specification\u003C/em>, revisione 1.6, di Intel descrive opzioni midplane SATA/SAS passive e SAS/RAID attive per uno specifico sistema server. È un esempio di come un prodotto utilizza i termini, non una regola per tutti i backplane.\u003C/p>\n\u003Cp>In una richiesta di preventivo o revisione di progetto, sostituisci l’etichetta con la mappa effettiva degli slot, i collegamenti, i componenti e i requisiti operativi.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"inizia-dallaccoppiamento-meccanico\" data-anchor-en=\"start-with-the-mechanical-fit\">Inizia dall’accoppiamento meccanico\u003C/h2>\n\u003Cp>Un backplane può superare un test elettrico e comunque non adattarsi allo chassis. Prima di instradare le piste, definisci come ogni scheda raggiunge il connettore e che cosa la sostiene prima, durante e dopo l’accoppiamento.\u003C/p>\n\u003Cp>La documentazione meccanica dovrebbe specificare:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Parti da accoppiare:\u003C/strong> produttore del connettore, codici articolo e revisioni, codifica, orientamento e parti corrispondenti sul lato scheda.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Geometria di riferimento:\u003C/strong> profilo della scheda, sistema di riferimenti, fori di montaggio, passo degli slot, posizione e orientamento dei connettori, posizione delle guide e interfacce del contenitore.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Accoppiamento tra scheda e connettore:\u003C/strong> intervallo di spessore della scheda, metodo di montaggio del connettore, requisiti per fori o piazzole e disegni applicabili del connettore.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Spazi liberi:\u003C/strong> altezza dei componenti, gusci dei connettori, elementi di fissaggio, meccanismi di estrazione, schede adiacenti e accesso per assemblaggio e manutenzione.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Carichi:\u003C/strong> forze previste di inserimento ed estrazione, punti di supporto, ritenzione e limiti di flessione della scheda.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Usa i disegni aggiornati del produttore dei connettori effettivamente selezionati. Per un connettore press-fit contano i requisiti del foro finito: il solo diametro nominale di foratura non è un criterio di accettazione. Occorre conciliare i requisiti del fornitore del connettore con le tolleranze di fabbricazione del PCB, considerando gli effetti della metallizzazione e l’intervallo del foro finito.\u003C/p>\n\u003Cp>Considera l’allineamento come una catena di tolleranze, non come un insieme di coordinate nominali. Posizione della scheda, tolleranza dei fori di montaggio, collocazione del connettore, posizione delle guide, spessore della scheda e variazioni dello chassis possono contribuire all’errore di accoppiamento. Un modello tridimensionale dell’assemblaggio e una verifica con parti rappresentative possono rivelare interferenze o disallineamenti eccessivi prima della produzione.\u003C/p>\n\u003Cp>Se la verifica di accoppiamento non riesce, non allargare subito i fori né spostare un’impronta. Individua il riferimento o la tolleranza che ha causato il disallineamento, controlla le revisioni delle parti da accoppiare e concorda una modifica controllata del disegno. Una correzione meccanica locale può compromettere l’affidabilità del connettore o l’allineamento di altre schede.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"definisci-la-topologia-prima-di-scegliere-le-regole-di-instradamento\" data-anchor-en=\"define-the-topology-before-choosing-routing-rules\">Definisci la topologia prima di scegliere le regole di instradamento\u003C/h2>\n\u003Cp>Lo schema elettrico e la mappa degli slot devono indicare quali porte comunicano e se ciascun collegamento è condiviso o punto-punto. Per ogni percorso importante, identifica sorgente, destinazione, transizioni dei connettori, instradamento sul lato scheda e componenti necessari.\u003C/p>\n\u003Cp>Un bus condiviso può avere diramazioni e carichi provenienti da più schede. Un collegamento punto-punto presenta considerazioni diverse, ma il suo canale comprende più della traccia sul backplane: contribuiscono anche le piste delle schede, i contatti dei connettori, i via, le transizioni e le terminazioni.\u003C/p>\n\u003Cp>Per i collegamenti più impegnativi, concorda un budget di canale che includa i limiti pertinenti di perdita, riflessioni, diafonia, temporizzazione e altri requisiti imposti dall’interfaccia. Poi stabilisci chi è responsabile di ciascuna parte del budget. Una traccia corta sul backplane non compensa automaticamente un connettore inadatto o un lungo percorso sul lato scheda.\u003C/p>\n\u003Cp>Domande utili per la revisione:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Le assegnazioni dei pin dei connettori sono compatibili con i segnali e i percorsi di ritorno richiesti?\u003C/li>\n\u003Cli>Le coppie differenziali hanno un percorso di riferimento continuo, anche nei passaggi tra layer?\u003C/li>\n\u003Cli>Sono considerati stub dei via, breakout dei connettori, diramazioni inutilizzate e canali adiacenti?\u003C/li>\n\u003Cli>Dove si trovano le terminazioni e gli eventuali componenti di accoppiamento necessari?\u003C/li>\n\u003Cli>Quali modalità operative e popolazioni degli slot creano le condizioni peggiori per il canale?\u003C/li>\n\u003Cli>L’analisi pianificata si basa sui dati effettivi del connettore e della costruzione della scheda?\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>La lunghezza dell’instradamento è importante, ma “rendere corte tutte le tracce” non è una regola di progettazione completa. L’uguagliamento delle lunghezze, lo skew consentito, le perdite e la topologia dipendono dall’interfaccia e dai limiti specificati. Se l’analisi mostra un margine insufficiente, le opzioni possono includere la modifica del pinout del connettore, l’accorciamento o la riassegnazione di un percorso, la revisione dello stackup o un cambiamento dell’architettura. Aggiungere un dispositivo attivo è un’altra scelta architetturale, non una soluzione universale.\u003C/p>\n\u003Cp>Il documento Amphenol \u003Cem>Backplane vs. Cabled Backplane System\u003C/em> tratta le soluzioni di interconnessione su circuito stampato e via cavo. In entrambi i casi, qualifica lo specifico connettore e il canale nel sistema previsto, senza supporre che la categoria di prodotto garantisca prestazioni.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"alimentazione-percorsi-di-ritorno-e-calore-sono-decisioni-separate\" data-anchor-en=\"power-return-paths-and-heat-are-separate-decisions\">Alimentazione, percorsi di ritorno e calore sono decisioni separate\u003C/h2>\n\u003Cp>Alcuni backplane distribuiscono l’alimentazione, altri no. Se l’alimentazione è presente, il progetto deve includere una mappa esplicita di ingressi, uscite, ritorni, protezioni e carichi ammessi per slot.\u003C/p>\n\u003Cp>Per ogni rail, documenta l’intervallo di tensione, la richiesta di corrente, le condizioni di avvio o transitorie e quali schede assorbono o forniscono energia. Verifica la portata dei contatti dei connettori nelle condizioni operative effettive. I valori possono dipendere dalla temperatura, dal carico dei contatti adiacenti, dal flusso d’aria e dalle regole di derating dichiarate dal produttore del connettore. Non presumere che aggiungere contatti in parallelo ripartisca automaticamente la corrente in modo uniforme.\u003C/p>\n\u003Cp>L’analisi dell’integrità dell’alimentazione comprende anche il percorso di distribuzione: geometria del rame, percorsi di ritorno, assegnazione del disaccoppiamento, caduta di tensione e comportamento di sorgente e carichi. Se il sistema deve tollerare il guasto di una scheda, l’inserimento a caldo o la ridondanza dell’alimentazione, definisci esplicitamente questi requisiti: il solo totale nominale della corrente non basta.\u003C/p>\n\u003Cp>La verifica termica deve considerare il calore generato dai contatti dei connettori, le perdite nel rame, i componenti di un backplane attivo e le schede vicine. La distanza tra le schede e il flusso d’aria nel contenitore influiscono sul risultato. Per un midplane con moduli su entrambi i lati, è particolarmente importante verificare percorsi dell’aria e accessibilità.\u003C/p>\n\u003Cp>Per un’architettura focalizzata sull’alimentazione, consulta \u003Ca href=\"/it/blog/redundant-psu-backplane-design\">progettazione di un backplane per alimentatori ridondanti\u003C/a>. Quella trattazione non sostituisce l’analisi di corrente, protezione e guasti per il sistema specifico.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"esempio-ipotetico-uno-strumento-modulare\" data-anchor-en=\"hypothetical-example-a-modular-instrument\">Esempio ipotetico: uno strumento modulare\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Esempio inventato e ipotesi:\u003C/strong> uno strumento in fase di proposta ha una scheda controller e quattro schede di misura intercambiabili. Tutte e cinque si inseriscono in un backplane supportato meccanicamente. Il controller comunica con ciascuna scheda di misura tramite un collegamento punto-punto separato. Il backplane distribuisce anche l’alimentazione da una sorgente esterna. Non si ipotizzano velocità dell’interfaccia, famiglia di connettori, stackup, portata di corrente o risultati prestazionali.\u003C/p>\n\u003Cp>Una sequenza di progettazione utile potrebbe essere:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Assegna gli slot.\u003C/strong> Definisci uno slot per il controller e quattro per le schede di misura, includendo orientamento lato scheda e codifica. Decidi se le schede sono davvero intercambiabili e come impedire l’inserimento di una scheda incompatibile.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Mappa ogni collegamento.\u003C/strong> Assegna le connessioni dal controller alle schede e i relativi percorsi di ritorno. Registra le porzioni di canale lato scheda e lato backplane, invece di considerare quest’ultimo isolatamente.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Assegna l’alimentazione.\u003C/strong> Definisci il collegamento della sorgente esterna, la richiesta di ciascuna scheda, i contatti di ritorno, la strategia di protezione e il comportamento richiesto durante l’avvio o in caso di guasto di una scheda.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Verifica il contenitore.\u003C/strong> Modella guide, posizioni dei connettori, punti di fissaggio, accesso per la manutenzione e flusso d’aria. Valuta il disallineamento peggiore entro le tolleranze definite.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Stabilisci i criteri di verifica.\u003C/strong> Concorda i controlli elettrici, meccanici e termici prima di ordinare l’hardware. Se un controllo del canale o dell’accoppiamento non riesce, rivedi l’interfaccia responsabile e ripeti i controlli interessati.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Questo esempio descrive una possibile architettura, non uno strumento misurato né un prodotto APTPCB. Uno strumento diverso potrebbe usare un bus condiviso, non distribuire alimentazione o collocare circuiti attivi sul backplane.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"trasforma-il-progetto-in-una-richiesta-dofferta-verificabile\" data-anchor-en=\"turn-the-design-into-a-testable-rfq\">Trasforma il progetto in una richiesta d’offerta verificabile\u003C/h2>\n\u003Cp>Una richiesta di preventivo per fabbricazione o assemblaggio è più utile quando il fornitore può distinguere i requisiti dalle decisioni ancora aperte. La tabella seguente è una lista di controllo per il passaggio delle informazioni; non afferma che ogni progetto richieda tutti i test o che uno specifico servizio sia disponibile.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Elemento da trasmettere\u003C/th>\n\u003Cth>Da includere quando pertinente\u003C/th>\n\u003Cth>Condizione o limite di accettazione da definire\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Pacchetto di fabbricazione\u003C/td>\n\u003Ctd>Dati di fabbricazione controllati per revisione, profilo della scheda, dati di foratura e netlist\u003C/td>\n\u003Ctd>Revisione approvata, dimensioni finite, requisiti di materiali e costruzione e gestione delle discrepanze\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Interfaccia dei connettori\u003C/td>\n\u003Ctd>Parti da accoppiare esatte, disegni, impronte, metodo di montaggio e mappa degli slot\u003C/td>\n\u003Ctd>Requisiti per fori finiti o piazzole, tolleranze di posizionamento, spessore della scheda e allineamento ammesso nell’accoppiamento\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Stackup e instradamento\u003C/td>\n\u003Ctd>Disposizione degli strati proposta, reti a impedenza controllata e percorsi critici\u003C/td>\n\u003Ctd>Impedenza target, tolleranza, strati di riferimento e sostituzioni approvate; concordare con il fabbricante prima del rilascio\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Canali di segnale\u003C/td>\n\u003Ctd>Endpoint, topologia, requisiti dell’interfaccia e dati dei connettori\u003C/td>\n\u003Ctd>Limiti del canale e metodo di analisi o misurazione, comprese le parti esterne al backplane\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Alimentazione e termica\u003C/td>\n\u003Ctd>Mappa dei rail, ipotesi su corrente e transitori, popolazione delle schede e condizioni di raffreddamento\u003C/td>\n\u003Ctd>Limiti adeguati al sistema per caduta di tensione, temperatura, carico dei contatti e comportamento in caso di guasto\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Assemblaggio\u003C/td>\n\u003Ctd>BOM, alternative approvate, dati di posizionamento, polarità, orientamento dei connettori e disegni di assemblaggio\u003C/td>\n\u003Ctd>Vincoli di processo, criteri di ispezione ed eventuali restrizioni dei fornitori dei componenti\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Verifica\u003C/td>\n\u003Ctd>Necessità di test elettrico della scheda nuda, controlli meccanici ed eventuali test di assemblaggio o di sistema\u003C/td>\n\u003Ctd>Ambito del test, requisiti di fixture o coupon, campionamento, criteri di accettazione e responsabilità per la risoluzione dei guasti\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Lo stackup deve essere un accordo controllato, non una riga isolata in uno strumento di layout. Spessore della scheda e metallizzazione influenzano l’accoppiamento dei connettori; dielettrico e struttura del rame influiscono su impedenza e perdite. Se la costruzione proposta non può rispettare un vincolo di fabbricazione, valutane gli effetti sull’accoppiamento meccanico e sulle prestazioni elettriche prima di accettare una sostituzione. L’articolo \u003Ca href=\"/it/blog/pcb-stackup-design\">progettazione dello stackup PCB\u003C/a> offre ulteriori informazioni.\u003C/p>\n\u003Cp>Per un backplane assemblato, separa tre domande: la scheda nuda corrisponde alla netlist prevista, i componenti sono installati correttamente e il sistema completo opera entro i requisiti? Un test di continuità della scheda nuda non dimostra il margine del canale di segnale. Allo stesso modo, una misurazione su coupon o fixture è utile solo se struttura, metodo di misura e criteri di accettazione sono concordati in anticipo.\u003C/p>\n\u003Cp>Per un esempio di pianificazione specifica dei canali a velocità più elevate, consulta \u003Ca href=\"/it/blog/pcie-gen6-backplane-pcb-prototype\">prototipazione di un backplane PCB PCIe Gen 6\u003C/a>. I limiti pertinenti devono comunque derivare dall’interfaccia selezionata e dal progetto del sistema.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"risolvi-le-eccezioni-prima-del-rilascio\" data-anchor-en=\"resolve-exceptions-before-release\">Risolvi le eccezioni prima del rilascio\u003C/h2>\n\u003Cp>Se mancano informazioni, indica che sono \u003Cstrong>da concordare\u003C/strong> invece di applicare in silenzio un valore generico. Richiedi una revisione del progetto quando i requisiti dei fori dei connettori sono in conflitto con le tolleranze di fabbricazione proposte, quando l’obiettivo d’impedenza è in conflitto con lo spessore necessario per l’accoppiamento o quando un canale critico non ha un budget per le porzioni su scheda e connettore.\u003C/p>\n\u003Cp>In caso di errore del prototipo, conserva revisione della scheda, configurazione del test, popolazione degli slot e posizione del guasto. Per prima cosa distingui una discrepanza di fabbricazione o assemblaggio da un’ipotesi di progetto inadeguata. Poi correggi i documenti controllati e ripeti le verifiche interessate; la rilavorazione di una singola scheda non dimostra, da sola, che il progetto rilasciato sia robusto.\u003C/p>\n\u003Cp>Quando il pacchetto è pronto, invia i file controllati e le questioni aperte tramite la \u003Ca href=\"/it/quote\">pagina di richiesta di preventivo APTPCB\u003C/a>. Per dubbi irrisolti sull’interfaccia o sul passaggio dei dati, usa \u003Ca href=\"/it/contact\">contatti\u003C/a> prima di considerare un’ipotesi come requisito di accettazione.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/redundant-psu-backplane-design\">progettazione di un backplane per alimentatori ridondanti\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcb-stackup-design\">progettazione dello stackup PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcie-gen6-backplane-pcb-prototype\">prototipazione di un backplane PCB PCIe Gen 6\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/quote\">pagina di richiesta di preventivo APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca 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