[{"data":1,"prerenderedAt":396},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-a-gerber-file-it":3,"header-nav-it":74},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":20,"jsonld":21},"Cos'è un file Gerber? Formati, layer ed estensioni PCB","Un file Gerber descrive ciascun layer del circuito stampato per la fabbricazione. Analisi tra RS-274X e X2, estensioni dei file per layer, documentazione da allegare e modalità di verifica.","2026-10-01T00:00:00.000Z","tecnologia","/assets/img/tools/Online-Gerber-Viewer.webp",13,2439,"PT13M","\u003Cp>\u003Cstrong>Un file Gerber è l'immagine vettoriale di un singolo layer di un circuito stampato.\u003C/strong> Il software CAD esporta un file Gerber per ciascun layer: rame superiore (top copper), rame inferiore (bottom copper), ciascun layer interno, solder mask, serigrafia (silkscreen), lamina per pasta saldante e profilo meccanico (board outline). Il produttore carica il pacchetto nel software CAM, ricostruisce il circuito stampato layer per layer e impiega questi dati per generare i phototool, pilotare l'esposizione laser diretta (LDI) e pianificare foratura e fresatura. Il formato Gerber è lo standard industriale più diffuso per i dati di fabbricazione PCB.\u003C/p>\n\u003Cp>Un set di file Gerber da solo non costituisce un ordine completo. I file di foratura (drill data), lo stackup e le specifiche di fabbricazione richiedono file separati. L'esportazione dei file Gerber rappresenta la fase conclusiva del \u003Ca href=\"/it/blog/pcb-design-guide\">processo di progettazione PCB\u003C/a>. Di seguito vengono dettagliati l'impiego operativo dei file Gerber, le differenze tecniche tra RS-274X e Gerber X2, le estensioni convenzionali per layer, i dati accessori indispensabili e le modalità di verifica del pacchetto prima dell'invio in produzione.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"punti-chiave\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Punti chiave\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Un file Gerber descrive l'immagine 2D di un singolo layer del circuito stampato. La produzione della scheda completa richiede l'intero set di file.\u003C/li>\n\u003Cli>L'Extended Gerber (RS-274X) rappresenta il formato standard di riferimento. Gerber X2 integra attributi che specificano al sistema CAM la funzione di ciascun file e oggetto. Il vecchio formato RS-274-D è obsoleto e non deve essere utilizzato.\u003C/li>\n\u003Cli>Le estensioni dei file variano a seconda del software CAD. L'estensione è una convenzione di denominazione, non una garanzia: assegnare nomi univoci ai layer o adottare Gerber X2.\u003C/li>\n\u003Cli>Trasmettere i file Gerber insieme ai file di foratura NC, allo stackup, al disegno costruttivo e, preferibilmente, a una netlist IPC-D-356. ODB++ e IPC-2581 rappresentano formati alternativi che integrano nativamente questi dati.\u003C/li>\n\u003Cli>Verificare sempre i file esportati con un visualizzatore Gerber prima dell'invio in produzione.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"a-cosa-servono-i-file-gerber\" data-anchor-en=\"what-are-gerber-files-used-for\">A cosa servono i file Gerber?\u003C/h2>\n\u003Cp>I file Gerber trasferiscono i dati grafici del circuito stampato dalla progettazione alla produzione. Presso il produttore, servono a:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Eseguire il fototracciamento del rame su ciascun layer, tramite pellicole fotografiche (phototool) o laser direct imaging\u003C/li>\n\u003Cli>Definire le aperture del solder mask e la serigrafia\u003C/li>\n\u003Cli>Ricavare le aperture dello stencil per la pasta saldante dai layer della pasta\u003C/li>\n\u003Cli>Definire il profilo della scheda, le asole e le fresature interne\u003C/li>\n\u003Cli>Eseguire le verifiche DFM (Design for Manufacturing) su larghezza minima delle piste, isolamento e annular ring\u003C/li>\n\u003Cli>Pianificare la pannellizzazione e formulare l'offerta economica\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Gli assemblatori utilizzano gli stessi dati Gerber per progettare gli stencil e confrontare la posizione dei pad con il file di posizionamento dei componenti. I sistemi di preventivazione leggono i Gerber per determinare dimensioni della scheda, numero di layer e densità delle piste; per questo la \u003Ca href=\"/it/blog/how-to-estimate-pcb-cost-from-gerber\">guida alla stima dei costi del circuito stampato da file Gerber\u003C/a> parte proprio da questi file.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"rs-274x-vs-gerber-x2-quale-formato-gerber-scegliere-per-il-circuito-stampato\" data-anchor-en=\"rs-274x-vs-gerber-x2-which-pcb-gerber-file-format-should-you-use\">RS-274X vs Gerber X2: quale formato Gerber scegliere per il circuito stampato?\u003C/h2>\n\u003Cp>Il formato Gerber è gestito da Ucamco e pubblicato come specifica aperta. Nella pratica industriale contano tre versioni.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Formato\u003C/th>\n\u003Cth>Stato\u003C/th>\n\u003Cth>Contenuto\u003C/th>\n\u003Cth>Quando utilizzarlo\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>RS-274-D (Standard Gerber)\u003C/td>\n\u003Ctd>Obsoleto\u003C/td>\n\u003Ctd>Solo coordinate dell'immagine; forme delle aperture conservate in un file wheel separato\u003C/td>\n\u003Ctd>Non utilizzare. L'assenza dei dati di apertura causa errori di interpretazione\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>RS-274X (Extended Gerber, X1)\u003C/td>\n\u003Ctd>Standard di riferimento attuale\u003C/td>\n\u003Ctd>Immagine con definizioni delle aperture integrate, unità di misura e polarità in ciascun file\u003C/td>\n\u003Ctd>Accettato da quasi tutti i produttori\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Gerber X2\u003C/td>\n\u003Ctd>Attuale, raccomandato\u003C/td>\n\u003Ctd>RS-274X con attributi aggiuntivi: funzione del file (identificazione del layer), polarità, componenti e attributi degli oggetti come pad e vie\u003C/td>\n\u003Ctd>Preferibile quando supportato dal CAD; riduce gli errori di identificazione dei layer\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Gerber X3\u003C/td>\n\u003Ctd>Estensione attuale\u003C/td>\n\u003Ctd>X2 integrato con le informazioni sui componenti per l'assemblaggio\u003C/td>\n\u003Ctd>Utile quando l'assemblatore è in grado di elaborarlo; non ancora universale\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Il formato X2 garantisce la retrocompatibilità: un sistema CAM che non riconosce gli attributi interpreta comunque la grafica vettoriale come RS-274X. Il vantaggio operativo principale risiede nell'auto-identificazione della funzione del file: l'assegnazione del tipo di livello (ad esempio il solder mask superiore) non dipende dalla convenzione di denominazione del file. Se il tool CAD supporta X2, generare l'output in questo formato.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"gerber-vs-odb-e-ipc-2581\" data-anchor-en=\"gerber-vs-odb-and-ipc-2581\">Gerber vs ODB++ e IPC-2581\u003C/h3>\n\u003Cp>Il formato Gerber descrive la grafica layer per layer. \u003Cstrong>ODB++\u003C/strong> e \u003Cstrong>IPC-2581\u003C/strong> sono formati dati intelligenti che raggruppano tracciati in rame, forature, stackup, netlist e dati dei componenti all'interno di un unico archivio strutturato. La maggior parte dei produttori, inclusa APTPCB, accetta tutti e tre i formati. Gerber rimane l'opzione con la più ampia portabilità, mentre ODB++ e IPC-2581 azzerano le ambiguità di allineamento e il rischio di file mancanti.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"estensioni-dei-file-gerber-per-layer\" data-anchor-en=\"gerber-file-extensions-by-layer\">Estensioni dei file Gerber per layer\u003C/h2>\n\u003Cp>I diversi software CAD adottano convenzioni differenti per le estensioni. La tabella seguente elenca gli esempi più comuni, indica se il layer è necessario per un tipico circuito stampato rigido e descrive le conseguenze in caso di assenza. Le estensioni mostrate seguono le convenzioni tipiche di Protel/Altium e KiCad; altri strumenti CAD possono differire.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Layer\u003C/th>\n\u003Cth>Estensioni comuni\u003C/th>\n\u003Cth>Necessario per la fabbricazione?\u003C/th>\n\u003Cth>Se assente\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Rame top (Top copper)\u003C/td>\n\u003Ctd>.GTL, -F_Cu.gbr\u003C/td>\n\u003Ctd>Sì\u003C/td>\n\u003Ctd>Impossibile produrre la scheda\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Rame bottom (Bottom copper)\u003C/td>\n\u003Ctd>.GBL, -B_Cu.gbr\u003C/td>\n\u003Ctd>Sì su schede a 2 o più layer\u003C/td>\n\u003Ctd>Impossibile produrre la scheda\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Layer di rame interni\u003C/td>\n\u003Ctd>.G1, .G2, .GP1, -In1_Cu.gbr\u003C/td>\n\u003Ctd>Sì su schede multilayer\u003C/td>\n\u003Ctd>Layer mancante o ordine dei layer presunto\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Solder mask top\u003C/td>\n\u003Ctd>.GTS, -F_Mask.gbr\u003C/td>\n\u003Ctd>Sì, salvo schede senza solder mask\u003C/td>\n\u003Ctd>Il produttore richiede chiarimenti o applica la solder mask su tutta la superficie\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Solder mask bottom\u003C/td>\n\u003Ctd>.GBS, -B_Mask.gbr\u003C/td>\n\u003Ctd>Sì, salvo schede senza solder mask\u003C/td>\n\u003Ctd>Come sopra\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Serigrafia top\u003C/td>\n\u003Ctd>.GTO, -F_Silkscreen.gbr\u003C/td>\n\u003Ctd>Opzionale\u003C/td>\n\u003Ctd>Nessuna legenda; ispezione dell'assemblaggio più complessa\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Serigrafia bottom\u003C/td>\n\u003Ctd>.GBO, -B_Silkscreen.gbr\u003C/td>\n\u003Ctd>Opzionale\u003C/td>\n\u003Ctd>Nessuna legenda sul lato inferiore\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Pasta saldante top\u003C/td>\n\u003Ctd>.GTP, -F_Paste.gbr\u003C/td>\n\u003Ctd>Necessario per lo stencil SMT\u003C/td>\n\u003Ctd>L'assemblatore non può tagliare lo stencil\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Pasta saldante bottom\u003C/td>\n\u003Ctd>.GBP, -B_Paste.gbr\u003C/td>\n\u003Ctd>Necessario in presenza di componenti SMT bottom\u003C/td>\n\u003Ctd>Nessuno stencil per il lato bottom\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Contorno scheda / profilo\u003C/td>\n\u003Ctd>.GKO, .GM1, -Edge_Cuts.gbr\u003C/td>\n\u003Ctd>Sì\u003C/td>\n\u003Ctd>Profilo presunto o ordine bloccato in fabbrica\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Disegno di foratura (Drill drawing)\u003C/td>\n\u003Ctd>.GD1, .GG1\u003C/td>\n\u003Ctd>Consigliato\u003C/td>\n\u003Ctd>Impossibile verificare visivamente i simboli dei fori\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>File foratura NC (non Gerber)\u003C/td>\n\u003Ctd>.DRL, .TXT, .XLN\u003C/td>\n\u003Ctd>Sì\u003C/td>\n\u003Ctd>Nessun foro generato; produzione bloccata\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Due aspetti critici:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Le estensioni sono convenzioni.\u003C/strong> L'uso di file con estensione generica «.GBR» e nomi non standard costringe l'operatore CAM a identificare manualmente ogni singolo layer. L'adozione del formato Gerber X2 con attributi integrati o la presenza di un file readme dettagliato evita questo problema.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>I dati di foratura non sono generalmente in formato Gerber.\u003C/strong> La maggior parte dei tool CAD esporta i fori in formato NC drill Excellon, spesso separando i fori metallizzati (PTH) da quelli non metallizzati (NPTH). Il formato Gerber X2 supporta la definizione diretta dei dati di foratura, ma occorre verificare preventivamente il formato richiesto dal costruttore.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"cosa-inviare-insieme-ai-file-gerber\" data-anchor-en=\"what-to-send-with-gerbers\">Cosa inviare insieme ai file Gerber\u003C/h2>\n\u003Cp>Il set di file Gerber descrive le geometrie dei layer, non le specifiche costruttive. Includere i seguenti file per consentire al produttore di preparare i dati CAM senza ambiguità:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>File di foratura NC\u003C/strong> (Excellon), con fori metallizzati e non metallizzati separati, e con unità di misura e formato numerico corrispondenti a quelli dei Gerber\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Stackup o sequenza dei layer\u003C/strong>, con indicazione del peso del rame, spessori dielettrici, materiali e spessore finale del circuito stampato (la \u003Ca href=\"/it/blog/stackup-documentation-guide\">guida alla documentazione dello stackup\u003C/a> illustra i parametri necessari)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Disegno di fabbricazione\u003C/strong> con quote e tolleranze, materiale e Tg, finitura superficiale, colori di solder mask e serigrafia, tabella delle impedenze e classe di accettabilità IPC\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Netlist IPC-D-356\u003C/strong>, indispensabile per confrontare i risultati del test elettrico con le netlist generate dal CAD\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>File Readme o manifest\u003C/strong> con l'elenco di ciascun file, il layer corrispondente e la revisione\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Per il montaggio, aggiungere la BOM, il \u003Ca href=\"/it/blog/centroid-file-basics\">file centroid (pick-and-place)\u003C/a> e il disegno di assieme. La \u003Ca href=\"/it/blog/how-to-request-a-pcb-quote-rfq-checklist\">checklist per la richiesta di offerta PCB\u003C/a> riporta i dettagli commerciali da integrare nella richiesta.\u003C/p>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Checklist per il caricamento dei file\u003C/strong>\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Tutti i layer di rame, entrambi i layer di solder mask, i layer della pasta saldante, la serigrafia e il contorno scheda sono presenti\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> L'ordine dei layer è definito chiaramente per i circuiti multistrato\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> I file di foratura sono inclusi e allineati con i pad di rame\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Tutti i file utilizzano le stesse unità di misura e provengono dalla stessa revisione di progetto\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Il profilo scheda (outline) è una polilinea singola chiusa su un layer dedicato\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> I file sono compressi in un unico archivio zip insieme a stackup, disegno di fabbricazione e readme\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Ch2 id=\"come-verificare-i-file-gerber-prima-dell39invio\" data-anchor-en=\"how-to-check-gerber-files-before-sending-them\">Come verificare i file Gerber prima dell'invio\u003C/h2>\n\u003Cp>L'esportazione non conclude il processo. Aprire l'output in un visualizzatore Gerber ed eseguire le stesse verifiche del fabbricante:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Contare i layer.\u003C/strong> Verificare la presenza di tutti i layer previsti e l'assenza di duplicati.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Sovrapporre rame e forature.\u003C/strong> Ciascun via e foro passante deve cadere al centro del rispettivo pad. Fori disallineati indicano solitamente una discrepanza nelle unità di misura o nell'origine delle coordinate.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Verificare le aperture del solder mask.\u003C/strong> I pad devono presentare le aperture corrette; i via da coprire (tented) non devono averne.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Esaminare il profilo della scheda (outline).\u003C/strong> Il perimetro deve essere chiuso, con asole e fresature interne disegnate come previsto.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Ispezionare la serigrafia (silkscreen).\u003C/strong> Testi e riferimenti non devono sovrapporsi ai pad e devono risultare leggibili.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Controllare la polarità dei piani.\u003C/strong> Se si impiegano layer di piano in negativo, verificare che gli isolamenti (clearance) appaiano conformi al progetto.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Confrontare il risultato con il layout CAD.\u003C/strong> Controllare l'eventuale assenza di campiture di rame (copper pour), pad non generati o elementi esportati con dimensioni errate.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Il \u003Ca href=\"/it/tools/gerber-viewer\">visualizzatore Gerber online\u003C/a> carica il pacchetto Gerber compresso direttamente nel browser, consentendo di eseguire questi controlli prima dell'upload definitivo.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"da-gerber-a-pcb-cosa-accade-dopo-il-caricamento-dei-file\" data-anchor-en=\"gerber-to-pcb-what-happens-after-you-upload\">Da Gerber a PCB: cosa accade dopo il caricamento dei file\u003C/h2>\n\u003Cp>Alla ricezione dei file, il team CAM del produttore importa i dati, identifica ciascun layer e li confronta con il disegno di fabbricazione e lo stackup. I controlli DFM verificano la presenza di geometrie o parametri fuori dalla finestra di processo. Eventuali discrepanze vengono segnalate al progettista come engineering query prima dell'avvio della produzione. Ricevuta l'approvazione, i dati CAM vengono pannellizzati e rilasciati per le fasi di fotolito (imaging), foratura, laminazione, metallizzazione, incisione, applicazione del solder mask, finitura superficiale, fresatura, collaudo elettrico e ispezione finale. La pagina dedicata al \u003Ca href=\"/it/pcb/pcb-fabrication-process\">processo di fabbricazione PCB\u003C/a> descrive nel dettaglio ciascun passaggio.\u003C/p>\n\u003Cp>File Gerber completi e privi di ambiguità riducono i tempi di lavorazione in questa fase. Layer etichettati in modo errato, file di foratura assenti e discrepanze tra le revisioni sono le cause principali di blocco dell'ordine in produzione.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"perche-inviare-i-file-gerber-ad-aptpcb\" data-anchor-en=\"why-send-your-gerbers-to-aptpcb\">Perché inviare i file Gerber ad APTPCB?\u003C/h2>\n\u003Cp>APTPCB accetta dati RS-274X e Gerber X2 con file di foratura Excellon NC separati, oltre a ODB++ e IPC-2581. Per gli ordini di \u003Ca href=\"/it/pcb/quick-turn-pcb\">PCB quick turn\u003C/a>, la revisione CAM verifica layer, allineamento delle forature, contorno scheda e note di fabbricazione in base alla tipologia di circuito prima di avviare la produzione. In caso di incongruenze o dati mancanti, il team tecnico invia richieste di chiarimento mirate senza ricorrere ad assunzioni arbitrarie.\u003C/p>\n\u003Cp>Standard di riferimento applicabili:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>The Gerber Layer Format Specification (Ucamco)\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-2581: generic requirements for printed board assembly products manufacturing description data\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-D-356: bare board electrical test data format\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-2221: generic standard on printed board design\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"domande-frequenti\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Domande frequenti\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"che-cos39e-un-file-gerber-nella-progettazione-pcb\" data-anchor-en=\"what-is-a-gerber-file-in-pcb-design\">Che cos'è un file Gerber nella progettazione PCB?\u003C/h3>\n\u003Cp>Un file Gerber è un formato vettoriale che descrive un singolo layer di un circuito stampato (PCB), come il rame superiore, il solder mask o la serigrafia. Un set completo di file Gerber, corredato dei dati di foratura, consente al produttore di riprodurre l'intero layout del circuito stampato per la fabbricazione.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"qual-e-la-differenza-tra-rs-274x-e-gerber-x2\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-rs-274x-and-gerber-x2\">Qual è la differenza tra RS-274X e Gerber X2?\u003C/h3>\n\u003Cp>Lo standard RS-274X (Extended Gerber) contiene l'immagine grafica del layer e le definizioni delle aperture. Gerber X2 integra attributi che identificano la funzione di ciascun file e lo scopo dei singoli elementi, inclusi pad e via. X2 è retrocompatibile e riduce gli errori di interpretazione dei layer in fase CAM.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"i-file-gerber-includono-i-dati-di-foratura\" data-anchor-en=\"do-gerber-files-include-drill-holes\">I file Gerber includono i dati di foratura?\u003C/h3>\n\u003Cp>Di norma no. La maggior parte dei tool CAD esporta le coordinate di foratura in file separati in formato Excellon NC drill, spesso suddivisi tra fori metallizzati (plated) e non metallizzati (non-plated). Gerber X2 supporta anche i dati di foratura, ma occorre verificare il formato richiesto dal produttore e allegare sempre i file di foratura completi.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"quali-sono-le-estensioni-dei-file-gerber-piu-comuni\" data-anchor-en=\"what-are-the-common-gerber-file-extensions\">Quali sono le estensioni dei file Gerber più comuni?\u003C/h3>\n\u003Cp>Tra le più diffuse figurano .GTL e .GBL per il rame superiore e inferiore, .GTS e .GBS per il solder mask, .GTO e .GBO per la serigrafia, .GTP e .GBP per la pasta saldante, e .GKO o .GM1 per il profilo della scheda (outline). Le estensioni variano in base al tool CAD impiegato; confermare l'assegnazione dei layer tramite un file readme o mediante gli attributi nativi di Gerber X2.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"come-si-apre-un-file-gerber\" data-anchor-en=\"how-do-i-open-a-gerber-file\">Come si apre un file Gerber?\u003C/h3>\n\u003Cp>Utilizzare un Gerber viewer dedicato. Software desktop gratuiti o visualizzatori via browser caricano l'archivio compresso dei Gerber, visualizzano ogni layer e sovrappongono i file di foratura, consentendo di verificare l'allineamento prima dell'invio al produttore.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"odb-e-preferibile-al-formato-gerber\" data-anchor-en=\"is-odb-better-than-gerber\">ODB++ è preferibile al formato Gerber?\u003C/h3>\n\u003Cp>I formati ODB++ e IPC-2581 integrano layer, forature, stackup e netlist in un unico archivio strutturato, riducendo il rischio di file mancanti o disallineati. Gerber garantisce una compatibilità più universale. Entrambe le soluzioni risultano affidabili purché il pacchetto dati sia completo e coerente.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"un-pacchetto-gerber-completo-accelera-la-quotazione\" data-anchor-en=\"a-complete-gerber-package-is-a-faster-quote\">Un pacchetto Gerber completo accelera la quotazione\u003C/h2>\n\u003Cp>I file Gerber definiscono la geometria di ciascun layer. I file di foratura, lo stackup, il disegno costruttivo e la netlist specificano come fabbricare il circuito stampato. Esportare in formato RS-274X o Gerber X2, verificare l'intero set con un viewer e inviarlo insieme a questa documentazione di supporto. La revisione ingegneristica non dovrà basarsi su alcuna supposizione.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcb-design-guide\">processo di progettazione PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/how-to-estimate-pcb-cost-from-gerber\">guida alla stima dei costi del circuito stampato da file Gerber\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/stackup-documentation-guide\">guida alla documentazione dello stackup\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/centroid-file-basics\">file centroid (pick-and-place)\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/how-to-request-a-pcb-quote-rfq-checklist\">checklist per la richiesta di offerta PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/tools/gerber-viewer\">visualizzatore Gerber online\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/pcb/pcb-fabrication-process\">processo di fabbricazione PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,14,15,16,17,18,19],"File Gerber","Formato file Gerber per PCB","RS-274X","Gerber X2","Estensioni dei file Gerber","Dati di fabbricazione PCB","what-is-a-gerber-file",{"blog":22,"breadcrumb":31,"faq":45},{"@context":23,"@type":24,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":25,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":26,"articleSection":7,"author":27,"publisher":30},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/it/blog/what-is-a-gerber-file","File Gerber, File Gerber, Formato file Gerber per PCB, RS-274X, Gerber X2, Estensioni dei file Gerber, Dati di fabbricazione PCB",{"@type":28,"name":29},"Organization","APTPCB",{"@type":28,"name":29},{"@context":23,"@type":32,"itemListElement":33},"BreadcrumbList",[34,39,43],{"@type":35,"position":36,"name":37,"item":38},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":35,"position":40,"name":41,"item":42},2,"Blog","https://aptpcb.com/it/blog",{"@type":35,"position":44,"name":20,"item":25},3,{"@context":23,"@type":46,"mainEntity":47},"FAQPage",[48,54,58,62,66,70],{"@type":49,"name":50,"acceptedAnswer":51},"Question","Che cos'è un file Gerber nella progettazione PCB?",{"@type":52,"text":53},"Answer","Un file Gerber è un formato vettoriale che descrive un singolo layer di un circuito stampato (PCB), come il rame superiore, il solder mask o la serigrafia. Un set completo di file Gerber, corredato dei dati di foratura, consente al produttore di riprodurre l'intero layout del circuito stampato per la fabbricazione.",{"@type":49,"name":55,"acceptedAnswer":56},"Qual è la differenza tra RS-274X e Gerber X2?",{"@type":52,"text":57},"Lo standard RS-274X (Extended Gerber) contiene l'immagine grafica del layer e le definizioni delle aperture. Gerber X2 integra attributi che identificano la funzione di ciascun file e lo scopo dei singoli elementi, inclusi pad e via. X2 è retrocompatibile e riduce gli errori di interpretazione dei layer in fase CAM.",{"@type":49,"name":59,"acceptedAnswer":60},"I file Gerber includono i dati di foratura?",{"@type":52,"text":61},"Di norma no. La maggior parte dei tool CAD esporta le coordinate di foratura in file separati in formato Excellon NC drill, spesso suddivisi tra fori metallizzati (plated) e non metallizzati (non-plated). Gerber X2 supporta anche i dati di foratura, ma occorre verificare il formato richiesto dal produttore e allegare sempre i file di foratura completi.",{"@type":49,"name":63,"acceptedAnswer":64},"Quali sono le estensioni dei file Gerber più comuni?",{"@type":52,"text":65},"Tra le più diffuse figurano .GTL e .GBL per il rame superiore e inferiore, .GTS e .GBS per il solder mask, .GTO e .GBO per la serigrafia, .GTP e .GBP per la pasta saldante, e .GKO o .GM1 per il profilo della scheda (outline). Le estensioni variano in base al tool CAD impiegato; confermare l'assegnazione dei layer tramite un file readme o mediante gli attributi nativi di Gerber X2.",{"@type":49,"name":67,"acceptedAnswer":68},"Come si apre un file Gerber?",{"@type":52,"text":69},"Utilizzare un Gerber viewer dedicato. Software desktop gratuiti o visualizzatori via browser caricano l'archivio compresso dei Gerber, visualizzano ogni layer e sovrappongono i file di foratura, consentendo di verificare l'allineamento prima dell'invio al produttore.",{"@type":49,"name":71,"acceptedAnswer":72},"ODB++ è preferibile al formato Gerber?",{"@type":52,"text":73},"I formati ODB++ e IPC-2581 integrano layer, forature, stackup e netlist in un unico archivio strutturato, riducendo il rischio di file mancanti o disallineati. Gerber garantisce una compatibilità più universale. Entrambe le soluzioni risultano affidabili purché il pacchetto dati sia completo e coerente.",{"pcbManufacturingColumns":75,"capabilityColumns":199,"resourceColumns":230,"pcbaColumns":271},[76,124,153,182],{"heading":77,"links":78},"Famiglie di prodotti PCB",[79,82,85,88,91,94,97,100,103,106,109,112,115,118,121],{"label":80,"path":81},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":83,"path":84},"PCB ad alta velocità","/pcb/high-speed-pcb",{"label":86,"path":87},"PCB multistrato","/pcb/multilayer-pcb",{"label":89,"path":90},"PCB HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":92,"path":93},"PCB flessibile","/pcb/flex-pcb",{"label":95,"path":96},"PCB rigid-flex","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":98,"path":99},"PCB ceramico","/pcb/ceramic-pcb",{"label":101,"path":102},"PCB rame spesso","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":104,"path":105},"PCB alta dissipazione","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":107,"path":108},"PCB antenna","/pcb/antenna-pcb",{"label":110,"path":111},"PCB alta frequenza","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":113,"path":114},"PCB microonde","/pcb/microwave-pcb",{"label":116,"path":117},"PCB a nucleo metallico","/pcb/metal-core-pcb",{"label":119,"path":120},"PCB High-Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":122,"path":123},"PCB backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":125},[126],{"heading":127,"links":128},"RF & materiali",[129,132,135,138,141,144,147,150],{"label":130,"path":131},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":133,"path":134},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":136,"path":137},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":139,"path":140},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":142,"path":143},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":145,"path":146},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":148,"path":149},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":151,"path":152},"Stackup a impedenza controllata","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":154},[155],{"heading":156,"links":157},"Produzione / stackup",[158,161,164,167,170,173,176,179],{"label":159,"path":160},"Prototipi quickturn","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":162,"path":163},"NPI e piccoli lotti (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":165,"path":166},"Produzione ad alto volume","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":168,"path":169},"PCB ad alto numero di strati","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":171,"path":172},"Processo di fabbricazione PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":174,"path":175},"Fabbricazione PCB avanzata","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":177,"path":178},"Fabbricazione PCB speciale","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":180,"path":181},"Struttura laminata multistrato","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":183,"links":184},"Specialità & risorse",[185,188,191,193,196],{"label":186,"path":187},"Finiture superficiali PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":189,"path":190},"Foratura & vias (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":192,"path":152},"Stackup PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":194,"path":195},"Profilatura (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":197,"path":198},"Qualità & ispezione (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[200,205,210,215,220,225],{"links":201},[202],{"label":203,"path":204},"Capacità PCB rigido","/capabilities/rigid-pcb",{"links":206},[207],{"label":208,"path":209},"Capacità PCB rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":211},[212],{"label":213,"path":214},"Capacità PCB flessibile","/capabilities/flex-pcb",{"links":216},[217],{"label":218,"path":219},"Capacità PCB HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":221},[222],{"label":223,"path":224},"Capacità PCB metallico","/capabilities/metal-pcb",{"links":226},[227],{"label":228,"path":229},"Capacità PCB ceramico","/capabilities/ceramic-pcb",[231,242,263],{"heading":232,"links":233},"Download",[234,237,240],{"label":235,"path":236},"Datasheet materiali / note di processo","/resources/downloads-materials",{"label":238,"path":239},"Linee guida DFM PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":180,"path":241},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":243,"links":244},"Strumenti",[245,248,251,254,257,260],{"label":246,"path":247},"Viewer Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":249,"path":250},"Viewer PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":252,"path":253},"Viewer BOM","/tools/bom-viewer",{"label":255,"path":256},"Viewer 3D","/tools/3d-viewer",{"label":258,"path":259},"Simulatore di circuiti","/tools/circuit-simulator",{"label":261,"path":262},"Calcolatore di impedenza","/tools/impedance-calculator",{"heading":264,"links":265},"FAQ & blog",[266,269],{"label":267,"path":268},"FAQ","/resources/faq",{"label":41,"path":270},"/blog",[272,302,326,359],{"heading":273,"links":274},"Servizi principali",[275,278,281,284,287,290,293,296,299],{"label":276,"path":277},"Assemblaggio PCB turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":279,"path":280},"Assemblaggio PCB NPI e piccoli lotti","/pcba/npi-assembly",{"label":282,"path":283},"Assemblaggio PCB produzione di massa","/pcba/mass-production",{"label":285,"path":286},"Assemblaggio PCB flex e rigid-flex","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":288,"path":289},"Assemblaggio SMT e THT","/pcba/smt-tht",{"label":291,"path":292},"Assemblaggio PCB BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":294,"path":295},"Componenti & gestione BOM","/pcba/components-bom",{"label":297,"path":298},"Assemblaggio box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":300,"path":301},"Test & qualità assemblaggio PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":303,"links":304},"Servizi di supporto",[305,308,311,314,317,320,323],{"label":306,"path":307},"Tutti i punti di supporto","/pcba/support-services",{"label":309,"path":310},"Laboratorio stencil","/pcba/pcb-stencil",{"label":312,"path":313},"Sourcing componenti","/pcba/component-sourcing",{"label":315,"path":316},"Programmazione IC","/pcba/ic-programming",{"label":318,"path":319},"Conformal coating","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":321,"path":322},"Saldatura selettiva","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":324,"path":325},"Reballing BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":327,"links":328},"Qualità & test",[329,332,335,338,341,344,347,350,353,356],{"label":330,"path":331},"Ispezione qualità","/pcba/quality-system",{"label":333,"path":334},"Ispezione primo articolo (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":336,"path":337},"Ispezione pasta saldante (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":339,"path":340},"Ispezione ottica AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":342,"path":343},"Ispezione raggi X / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":345,"path":346},"Test in-circuit (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":348,"path":349},"Test flying probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":351,"path":352},"Test funzionale (FCT)","/pcba/fct-test",{"label":354,"path":355},"Ispezione finale & imballaggio","/pcba/final-quality-inspection",{"label":357,"path":358},"Controllo qualità in ingresso","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":360,"linkClass":361,"links":362},"Applicazioni di settore (entry)","text-nowrap",[363,366,369,372,375,378,381,384,387,390,393],{"label":364,"path":365},"Server / data center","/industries/server-data-center-pcb",{"label":367,"path":368},"Automotive / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":370,"path":371},"Medicale","/industries/medical-pcb",{"label":373,"path":374},"Telecom / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":376,"path":377},"Aerospace & defense","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":379,"path":380},"Droni / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":382,"path":383},"Controllo industriale & automazione","/industries/industrial-control-pcb",{"label":385,"path":386},"Energia & nuove energie","/industries/power-energy-pcb",{"label":388,"path":389},"Robotica & automazione","/industries/robotics-pcb",{"label":391,"path":392},"Sicurezza / apparati di sicurezza","/industries/security-equipment-pcb",{"label":394,"path":395},"Panoramica del settore PCB →","/pcb-industry-solutions",1791013550004]