[{"data":1,"prerenderedAt":398},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-a-pcb-trace-it":3,"header-nav-it":68},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tableOfContents":13,"tags":38,"slug":42,"jsonld":43},"Che cos’è una traccia PCB? Come i percorsi di rame collegano pad e via","Una traccia PCB è un percorso di rame che collega elementi del circuito. Verifica connettività, distanze, percorsi di ritorno e requisiti di corrente in base alla funzione prevista.","2026-11-05","manufacturing","/assets/img/blogs/2026/11/pcb-trace-route-concept.svg",13,2562,"PT13M","\u003Cp>Una traccia PCB è un percorso di rame sagomato che trasporta una connessione elettrica attraverso un circuito stampato. Può collegare i pad dei componenti su uno strato di rame oppure raggiungere un \u003Cstrong>via\u003C/strong> che prosegue la connessione su un altro strato.\u003C/p>\n\u003Cp>Per un progettista o un acquirente, la domanda utile non è soltanto «Vedo una linea?». Occorre capire se il percorso di rame previsto è continuo, appartiene al net corretto, mantiene la distanza dagli altri conduttori ed è adatto alla sua funzione elettrica e termica. Una fotografia o un test di continuità superato risponde solo a una parte della domanda.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/pcb-copper-traces-reference.jpg\" alt=\"Circuito stampato con percorsi conduttivi visibili e giunti saldati\">\n\n\u003Cp>\u003Cem>Foto: Tima Miroshnichenko / Pexels. L’immagine mostra la superficie di una scheda reale, ma non fornisce una scala e non consente di stabilire la larghezza delle tracce, i net elettrici, la capacità di corrente o una provenienza da APTPCB.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"traccia-pad-via-e-piano-di-rame-funzioni-diverse\" data-anchor-en=\"trace-pad-via-and-copper-pour-different-jobs\">Traccia, pad, via e piano di rame: funzioni diverse\u003C/h2>\n\u003Cp>In un layout, una traccia si riconosce di solito come un percorso di rame relativamente stretto tra elementi elettrici. La sua forma può includere segmenti rettilinei, angoli, diramazioni o variazioni di larghezza.\u003C/p>\n\u003Cp>Gli elementi vicini hanno funzioni diverse:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Pad:\u003C/strong> elemento di rame associato a un punto di connessione. Per esempio, il pad di un componente a montaggio superficiale fornisce un’area per un terminale saldato. I pad possono trovarsi anche presso fori metallizzati e altri elementi.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Via:\u003C/strong> foro metallizzato usato per collegare determinati strati di rame. Un via può trasferire un segnale da uno strato esterno a uno interno anche se il percorso successivo non è visibile dall’esterno.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Piano di rame:\u003C/strong> area di rame più ampia generata da una zona definita nel progetto e spesso assegnata a un net di alimentazione o di massa. Può collegarsi a tracce, pad e via, ma non è semplicemente una traccia larga. Le regole di distanza e le impostazioni di connessione determinano dove il piano crea effettivamente rame.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Solder mask:\u003C/strong> rivestimento protettivo che copre gran parte del rame esterno. Non è il conduttore di rame e non va confusa con lo spessore della traccia. Le aperture nella mask espongono aree selezionate, come i pad dei componenti.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Un piano di rame può essere interrotto da distanze, asole, net diversi o bordi della scheda. Un’area che sembra collegata in un layout non riempito può risultare isolata dopo il riempimento eseguito dallo strumento CAD. Viceversa, una traccia può collegarsi a un piano se entrambi appartengono allo stesso net e le impostazioni del progetto creano la giunzione prevista.\u003C/p>\n\u003Cp>Per la struttura generale della scheda che contiene questi elementi, consulta \u003Ca href=\"/it/blog/what-is-a-pcb\">che cos’è una PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"seguiamo-un-net-ipotetico-tra-piu-strati\" data-anchor-en=\"follow-one-hypothetical-net-across-layers\">Seguiamo un net ipotetico tra più strati\u003C/h2>\n\u003Cp>\u003Cstrong>Esempio inventato:\u003C/strong> supponiamo che un sensore abbia un pad di uscita del segnale sul lato superiore di una scheda multistrato. Il progettista vuole collegarlo al pad di ingresso di un componente ricevente, anch’esso sul lato superiore.\u003C/p>\n\u003Cp>Il percorso previsto è:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Il pad del sensore si collega a una \u003Cstrong>traccia sullo strato superiore\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>La traccia raggiunge un \u003Cstrong>via\u003C/strong> assegnato allo stesso net di segnale.\u003C/li>\n\u003Cli>Il via si collega a una \u003Cstrong>traccia su uno strato interno\u003C/strong>.\u003C/li>\n\u003Cli>La traccia interna raggiunge un secondo via.\u003C/li>\n\u003Cli>Il secondo via si collega a una traccia sullo strato superiore che termina sul pad del ricevitore.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Tutti questi elementi di rame devono appartenere allo stesso net di segnale. In questo esempio serve il secondo via perché il percorso torna a un pad sul lato superiore; un progetto diverso potrebbe terminare altrove.\u003C/p>\n\u003Cimg src=\"/assets/img/blogs/2026/11/pcb-trace-route-concept.svg\" alt=\"Percorso concettuale di una traccia PCB che mostra i collegamenti tra pad, tracce e via attraverso diversi strati di rame\">\n\n\u003Cp>\u003Cem>Illustrazione concettuale di elementi di routing PCB e transizioni tra strati; non è una scheda fabbricata né un disegno in scala.\u003C/em>\u003C/p>\n\u003Cp>Per verificare l’esempio nel CAD, segui il net da un pad all’altro invece di controllare soltanto la traccia superiore visibile. Conferma che entrambi i via colleghino gli strati previsti, che il segmento interno sia presente e che non rimanga alcuna interruzione indesiderata. Controlla inoltre che il net non sia in cortocircuito con un altro net.\u003C/p>\n\u003Cp>Il nome di un net esprime l’intento del progetto; da solo non prova né la geometria del rame esportato né la presenza del collegamento previsto sulla scheda finita. I controlli delle regole di progetto, la revisione dei file e gli eventuali test elettrici concordati forniscono evidenze diverse.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"il-percorso-del-segnale-non-e-lintero-percorso-di-ritorno\" data-anchor-en=\"the-signal-route-is-not-the-whole-return-path\">Il percorso del segnale non è l’intero percorso di ritorno\u003C/h3>\n\u003Cp>Anche la corrente del segnale del sensore ha un \u003Cstrong>percorso di corrente di ritorno\u003C/strong> attraverso il resto del circuito. In questo esempio la traccia di segnale e i suoi via formano un net; il percorso di ritorno è separato e può usare il rame di massa e altri collegamenti del circuito.\u003C/p>\n\u003Cp>Con fronti di segnale più rapidi, la distribuzione della corrente di ritorno è influenzata dai conduttori di riferimento vicini. Se il segnale cambia strato, il progettista dovrebbe esaminare anche la disposizione del riferimento in corrispondenza della transizione. Una traccia di segnale continua non garantisce un percorso di ritorno vicino e adeguato.\u003C/p>\n\u003Cp>La distinzione è importante quando il percorso passa accanto a una divisione del piano, a un’interruzione di un piano di massa o a un cambio dello strato di riferimento. A seconda del circuito e dello stackup, il progettista potrebbe dover cambiare il routing o predisporre un collegamento appropriato tra le regioni di riferimento. La soluzione corretta dipende dal layout effettivo, non dalla sola presenza di un via.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"cosa-dovrebbe-controllare-chi-legge\" data-anchor-en=\"what-the-reader-should-check\">Cosa dovrebbe controllare chi legge\u003C/h2>\n\u003Cp>I controlli seguenti rispondono a domande diverse. Superarne uno non rende superflui gli altri.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Controllo\u003C/th>\n\u003Cth>Cosa verificare\u003C/th>\n\u003Cth>Se la condizione non è soddisfatta\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Connettività dei net\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Pad, tracce, piani e via appartengono al net previsto e formano un percorso ininterrotto sugli strati stabiliti.\u003C/td>\n\u003Ctd>Segui il percorso nel CAD, ispeziona gli elementi non collegati e correggi geometria o assegnazione del net prima di rilasciare i file.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Distanza\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Il rame di net diversi resta separato secondo le regole di progetto applicabili. Controlla attorno a pad, via, piani ed elementi della scheda.\u003C/td>\n\u003Ctd>Risolvi la violazione oppure chiedi una decisione ingegneristica basata su tensione, ambiente e requisiti applicabili.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Corrente e riscaldamento\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>L’intero percorso della corrente, incluse sezioni strette, transizioni e spessore del rame, è adatto alle condizioni operative.\u003C/td>\n\u003Ctd>Esamina le sezioni limitanti e le ipotesi; non giudicare il percorso soltanto dal segmento più largo.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Riferimento del segnale\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Per un segnale sensibile alla geometria del percorso di ritorno, esamina il rame di riferimento vicino e le transizioni di strato.\u003C/td>\n\u003Ctd>Esamina split, vuoti e cambi di riferimento insieme al circuito e allo stackup; se necessario, modifica il routing o la disposizione del riferimento.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Rame e mask\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>Lo strato di rame definisce il conduttore; aperture e copertura della mask si controllano separatamente.\u003C/td>\n\u003Ctd>Correggi aperture non corrispondenti o indesiderate senza trattare una modifica della mask come una variazione della larghezza del rame.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>\u003Cstrong>Dati di fabbricazione\u003C/strong>\u003C/td>\n\u003Ctd>File degli strati, forature, stackup e disegno descrivono la stessa revisione della scheda.\u003C/td>\n\u003Ctd>Sospendi il rilascio e risolvi file o note in conflitto invece di chiedere al produttore di indovinare.\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Questi controlli valgono per un semplice percorso di un sensore così come per un progetto più impegnativo. La profondità della revisione dipende dal circuito, dalle condizioni operative e dalle conseguenze di un guasto.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"la-larghezza-non-e-la-distanza\" data-anchor-en=\"width-is-not-clearance\">La larghezza non è la distanza\u003C/h3>\n\u003Cp>La \u003Cstrong>larghezza della traccia\u003C/strong> è la larghezza del percorso di rame stesso. La \u003Cstrong>distanza\u003C/strong> è la separazione tra elementi che non devono essere collegati, come rame appartenente a net diversi. Aumentare una non determina automaticamente un valore adatto per l’altra.\u003C/p>\n\u003Cp>La larghezza può influenzare resistenza, riscaldamento e comportamento del segnale. Le distanze aiutano a prevenire interazioni elettriche indesiderate o scariche, ma il valore richiesto dipende da fattori quali tensione, ambiente, condizione superficiale e regole o standard scelti per il prodotto.\u003C/p>\n\u003Cp>Se compare un avviso di distanza, identifica prima i net e gli elementi fisici coinvolti. Poi verifica se si tratta di un problema reale di progetto, di un errore nella configurazione delle regole o di una caratteristica intenzionale che richiede una revisione documentata. Sopprimere l’avviso senza risolverne la causa rende ambiguo il passaggio dei dati alla produzione.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"lo-spessore-del-rame-non-e-lo-spessore-della-solder-mask\" data-anchor-en=\"copper-thickness-is-not-solder-mask-thickness\">Lo spessore del rame non è lo spessore della solder mask\u003C/h3>\n\u003Cp>Lo spessore del rame usato per una traccia fa parte della geometria del conduttore. La solder mask è un rivestimento separato, che in genere copre gran parte dell’esterno della scheda lasciando aperture dove necessario.\u003C/p>\n\u003Cp>Da una normale fotografia non si può misurare in modo affidabile una traccia che appare larga sotto una mask colorata. Né si può dedurne lo spessore del rame dal colore della mask. Usa i dati di progetto e i requisiti di fabbricazione concordati, compresi eventuali requisiti sul rame finito, anziché l’aspetto.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"tre-decisioni-spesso-confuse\" data-anchor-en=\"three-decisions-that-are-often-confused\">Tre decisioni spesso confuse\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"1-il-percorso-puo-trasportare-la-corrente-richiesta\" data-anchor-en=\"1-can-the-path-carry-the-required-current\">1. Il percorso può trasportare la corrente richiesta?\u003C/h3>\n\u003Cp>La domanda termica è se l’\u003Cem>intero percorso\u003C/em> possa trasportare la corrente richiesta nelle condizioni previste senza un aumento di temperatura inaccettabile o altri problemi.\u003C/p>\n\u003Cp>Contano larghezza e spessore del rame, ma anche lunghezza del percorso, rame vicino, posizione dello strato, costruzione della scheda, condizioni ambientali, ciclo di lavoro e collegamenti. Anche via e restringimenti locali meritano attenzione. Un ampio piano collegato tramite una sezione stretta resta limitato da elementi diversi dal piano stesso.\u003C/p>\n\u003Cp>Questo articolo non fornisce una regola universale sicura di corrente per larghezza. Quando corrente o riscaldamento sono importanti, documenta le condizioni operative e usa un metodo ingegneristico appropriato. La \u003Ca href=\"/it/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">guida alla progettazione PCB in rame spesso e la discussione IPC-2152\u003C/a> è un punto di partenza per quella revisione separata.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"2-il-segnale-ha-un-riferimento-e-unimpedenza-adeguati\" data-anchor-en=\"2-does-a-signal-have-a-suitable-reference-and-impedance\">2. Il segnale ha un riferimento e un’impedenza adeguati?\u003C/h3>\n\u003Cp>Non tutte le tracce di segnale devono essere trattate come linee di trasmissione a impedenza controllata. La decisione dipende dai tempi di transizione del segnale, dalla lunghezza del percorso, dalla tolleranza del circuito alle riflessioni e dallo stackup previsto.\u003C/p>\n\u003Cp>Quando impedenza o comportamento del percorso di ritorno sono importanti, la sola larghezza non basta. Contano anche la geometria del rame, la distanza dal rame di riferimento, le proprietà dielettriche e la struttura circostante. Una traccia può essere continua e avere comunque un riferimento o un’impedenza inadatti.\u003C/p>\n\u003Cp>Esamina il \u003Ca href=\"/it/blog/pcb-stackup-design\">progetto dello stackup PCB\u003C/a> insieme al percorso. Se è richiesta un’impedenza controllata, inserisci il requisito e le tolleranze applicabili nel pacchetto di progetto invece di presumere che il produttore possa dedurli da una linea sul disegno.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"3-la-separazione-e-sufficiente-per-la-tensione\" data-anchor-en=\"3-is-there-enough-separation-for-the-voltage\">3. La separazione è sufficiente per la tensione?\u003C/h3>\n\u003Cp>La distanza elettrica rispetto alla tensione è una decisione distinta dalla corrente termica o dall’impedenza del segnale. La questione è se separazione e isolamento siano adatti alle tensioni operative e transitorie e all’ambiente previsto.\u003C/p>\n\u003Cp>Una traccia può essere abbastanza larga per la corrente e tuttavia troppo vicina a un altro conduttore. Viceversa, una separazione ampia non dimostra che la traccia possa trasportare la corrente. Se il prodotto è soggetto a requisiti di sicurezza o isolamento, identificali esplicitamente e verifica le distanze pertinenti nel progetto effettivo.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"perche-via-e-strati-interni-richiedono-particolare-attenzione\" data-anchor-en=\"why-vias-and-inner-layers-need-special-attention\">Perché via e strati interni richiedono particolare attenzione\u003C/h2>\n\u003Cp>In una PCB multistrato, una traccia esterna può scomparire in un via e proseguire all’interno della scheda. Un’ispezione della superficie non mostra l’intero percorso sugli strati interni.\u003C/p>\n\u003Cp>Il barilotto metallizzato del via e gli elementi di rame associati forniscono il collegamento previsto tra gli strati. Su uno strato di rame a cui il via \u003Cstrong>non\u003C/strong> deve collegarsi, un’apertura nel rame circostante—spesso chiamata antipad—garantisce la separazione. La geometria necessaria dipende dal progetto e dalla costruzione degli strati.\u003C/p>\n\u003Cp>Per un cambio di strato, controlla entrambi gli aspetti della decisione:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Collegamento previsto:\u003C/strong> il via si collega alla traccia o all’area di rame corretta su ogni strato previsto?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Isolamento previsto:\u003C/strong> è separato dal rame non correlato sugli strati in cui non si vuole una connessione?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Continuità del riferimento:\u003C/strong> se il segnale è sensibile alle discontinuità del percorso di ritorno, cosa accade al suo riferimento durante la transizione?\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Requisiti fisici:\u003C/strong> i dettagli del via e della foratura sono coerenti tra layout, file di fabbricazione e disegno?\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>La sezione “Pads and Antipads” della \u003Cem>UltraScale Architecture PCB Design User Guide\u003C/em> di AMD descrive questi concetti di rame e distanza. La struttura concreta del via e le relative regole devono provenire dal progetto effettivo, non da una sezione trasversale generica.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"cosa-puo-e-non-puo-mostrare-un-test-di-continuita-elettrica\" data-anchor-en=\"what-electrical-continuity-testing-canand-cannotshow\">Cosa può — e non può — mostrare un test di continuità elettrica\u003C/h2>\n\u003Cp>Un test di continuità elettrica della PCB verifica il collegamento tra punti specificati secondo il metodo e le condizioni di prova. Un test elettrico concordato sulla scheda nuda può controllare anche cortocircuiti indesiderati. Netlist, copertura del test, accesso e criteri di accettazione sono importanti: il risultato è utile solo quanto lo sono i punti e le condizioni incluse.\u003C/p>\n\u003Cp>Il superamento di un test di continuità \u003Cstrong>non\u003C/strong> dimostra, da solo, che:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>La traccia possa trasportare la corrente operativa senza riscaldamento eccessivo.\u003C/li>\n\u003Cli>L’impedenza controllata rientri nella tolleranza richiesta.\u003C/li>\n\u003Cli>Il percorso di corrente di ritorno sia adatto al segnale.\u003C/li>\n\u003Cli>Un componente sia stato saldato correttamente o il prodotto assemblato funzioni.\u003C/li>\n\u003Cli>La scheda soddisfi tutti i requisiti ambientali o di durata.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Se la revisione del progetto e il risultato del test non concordano—per esempio, se un percorso previsto risulta aperto—metti da parte il materiale interessato e confronta la netlist testata, la revisione della scheda, l’accesso al test e i dati di fabbricazione rilasciati. Prima di decidere come procedere, determina se il problema è nel progetto, nella preparazione dei file, nel setup di test o nella scheda. Ripetere il test da solo non spiega il guasto.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"cosa-inviare-con-una-richiesta-di-preventivo-per-tracce-critiche\" data-anchor-en=\"what-to-send-with-a-trace-sensitive-rfq\">Cosa inviare con una richiesta di preventivo per tracce critiche\u003C/h2>\n\u003Cp>Una richiesta di preventivo utile fornisce ad APTPCB informazioni sufficienti per capire la scheda e individuare dubbi prima della fabbricazione. Se pertinenti, includi:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Disegno di fabbricazione:\u003C/strong> identificazione e revisione della scheda, contorno, note applicabili e criteri di accettazione richiesti.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Informazioni sugli strati di rame:\u003C/strong> numero di strati, stackup ordinato, identificazione degli strati e requisiti di rame specificati. Identifica le strutture a impedenza controllata e i relativi requisiti.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Output di progetto completi:\u003C/strong> un insieme coerente di file Gerber con i dati di foratura NC, oppure un pacchetto completo ODB++ o IPC-2581. Includi la mappatura degli strati e le informazioni di foratura affinché i file possano essere interpretati insieme.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Altri strati di fabbricazione:\u003C/strong> solder mask, serigrafia, profilo della scheda e altri output necessari, chiaramente distinti dal rame.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Requisiti specificati:\u003C/strong> materiali e finiture pertinenti, tolleranze, requisiti di test elettrico e standard o revisioni applicabili.\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cstrong>Aspetti speciali:\u003C/strong> identifica i net che trasportano corrente, i segnali sensibili, strutture di via insolite o aree con distanze critiche che richiedono un confronto tecnico. Indica le ipotesi o le condizioni operative alla base di tali aspetti.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Cp>Se il disegno è in conflitto con un file o lo stackup non corrisponde agli output degli strati, risolvi la discrepanza prima di autorizzare la produzione. Per una preparazione più ampia del layout, consulta la \u003Ca href=\"/it/blog/pcb-design-guide\">guida alla progettazione PCB\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>Usa la \u003Ca href=\"/it/quote\">pagina per il preventivo\u003C/a> per avviare una richiesta oppure \u003Ca href=\"/it/contact\">contatta APTPCB\u003C/a> per discutere una questione relativa al passaggio dei dati.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"riferimenti-pubblici\" data-anchor-en=\"public-references\">Riferimenti pubblici\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Cornell University, \u003Cem>PCB Layout\u003C/em>.\u003C/li>\n\u003Cli>AMD, \u003Cem>UltraScale Architecture PCB Design User Guide\u003C/em> (UG583), “Pads and Antipads”.\u003C/li>\n\u003Cli>Analog Devices, \u003Cem>AN-136: PCB Layout Considerations for Non-Isolated Switching Power Supplies\u003C/em>.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/what-is-a-pcb\">che cos’è una PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/heavy-copper-pcb-design-guide-ipc-2152\">guida alla progettazione PCB in rame spesso e la discussione IPC-2152\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcb-stackup-design\">progetto dello stackup PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/pcb-design-guide\">guida alla progettazione PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/quote\">pagina per il preventivo\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/contact\">contatta APTPCB\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,17,20,23,26,29,32,35],{"id":15,"text":16},"traccia-pad-via-e-piano-di-rame-funzioni-diverse","Traccia, pad, via e piano di rame: funzioni diverse",{"id":18,"text":19},"seguiamo-un-net-ipotetico-tra-piu-strati","Seguiamo un net ipotetico tra più strati",{"id":21,"text":22},"cosa-dovrebbe-controllare-chi-legge","Cosa dovrebbe controllare chi 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