[{"data":1,"prerenderedAt":397},["ShallowReactive",2],{"blog-what-is-a-via-pcb-it":3,"header-nav-it":75},{"title":4,"description":5,"date":6,"lastUpdated":6,"category":7,"image":8,"readingTime":9,"wordCount":10,"timeRequired":11,"htmlContent":12,"tags":13,"slug":21,"jsonld":22},"Cos'è una via in un PCB? Tipologie, dimensioni e costi","Un via su PCB connette il rame tra i diversi layer. Confronto tra via passanti, ciechi, interrati, microvia e via-in-pad per diametro di foratura, aspect ratio, costi e criteri di impiego.","2026-10-01T00:00:00.000Z","Tecnologia","/assets/img/pcb/advanced-pcb-manufacturing-any-layer-hdi-microsection.webp",19,3671,"PT19M","\u003Cp>Un via in un circuito stampato è un foro metallizzato che connette elettricamente il rame tra layer differenti. Eseguito mediante foratura meccanica o laser, presenta pareti rivestite di rame che formano un cilindro conduttivo (barrel) atto a trasferire segnali, alimentazione o piani di massa. I via costituiscono l'elemento fondamentale dei circuiti stampati multistrato, consentendo alle piste di transitare su piani diversi.\u003C/p>\n\u003Cp>La maggior parte dei progetti richiede unicamente via passanti (through-hole). Tipologie più complesse come via ciechi (blind via), interrati (buried via), microvia e via-in-pad risolvono vincoli specifici di densità di sbroglio, ma introducono cicli supplementari di foratura, laminazione e metallizzazione che incrementano il costo del PCB. La scelta progettuale corretta non coincide con la tecnologia più avanzata, ma con la struttura di via più economica in grado di garantire il routing completo del circuito.\u003C/p>\n\u003Cp>Di seguito vengono analizzate le principali tipologie di via, i vincoli dimensionali dettati dall'aspect ratio e le modalità corrette per indicare le specifiche sul disegno di fabbricazione, garantendo quotazioni conformi al progetto reale.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"punti-chiave\" data-anchor-en=\"key-takeaways\">Punti chiave\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Un via su PCB è un foro metallizzato che connette il rame su due o più layer. Un foro per componenti alloggia un reoforo; un via trasferisce unicamente corrente e segnali tra i layer.\u003C/li>\n\u003Cli>I through via rappresentano la soluzione standard e più economica. Blind via, buried via e microvia offrono maggiore spazio di sbroglio a fronte di un costo superiore.\u003C/li>\n\u003Cli>L'aspect ratio (rapporto tra spessore del circuito stampato e diametro del foro forato) definisce il foro passante più piccolo metallizzabile in modo affidabile per un dato spessore di scheda.\u003C/li>\n\u003Cli>Ogni ciclo di laminazione supplementare, passaggio laser o processo di fill-and-cap incide direttamente su costi e lead time. Valuta questi passaggi prima di definire la struttura dello stackup.\u003C/li>\n\u003Cli>Inserisci i via nel disegno di fabbricazione tramite una drill table dettagliata per coppia di layer, specificando chiaramente i requisiti di riempimento, metallizzazione superficiale (cap) e protezione, per evitare interpretazioni errate in fase CAM.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"cos39e-una-via-in-un-pcb\" data-anchor-en=\"what-is-a-via-in-a-pcb\">Cos'è una via in un PCB?\u003C/h2>\n\u003Cp>Il termine deriva dal latino \u003Cem>via\u003C/em> («strada» o «percorso»), spesso interpretato in ambito elettronico come acronimo di \u003Cem>vertical interconnect access\u003C/em>. Su un circuito stampato, una via è composta da tre elementi:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Parte\u003C/th>\n\u003Cth>Descrizione\u003C/th>\n\u003Cth>Funzione critica\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Barrel\u003C/td>\n\u003Ctd>Parete di rame metallizzata all'interno del foro\u003C/td>\n\u003Ctd>Conduce la corrente; spessore e integrità della metallizzazione determinano l'affidabilità\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Pad (land)\u003C/td>\n\u003Ctd>Anello di rame attorno al foro su ciascun layer connesso\u003C/td>\n\u003Ctd>Fornisce il target per la foratura e garantisce il collegamento tra barrel e pista\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Antipad (clearance)\u003C/td>\n\u003Ctd>Spazio privo di rame attorno al barrel sui piani da non connettere\u003C/td>\n\u003Ctd>Previene cortocircuiti verso i piani attraversati e influenza l'impedenza\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>La corona circolare di rame compresa tra il bordo del foro e l'estremità esterna del pad costituisce l'annular ring. Se la foratura finisce fuori centro, l'annular ring si assottiglia su un lato: la precisione di registrazione della foratura è pertanto critica quanto il diametro del foro stesso.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"vie-rispetto-a-fori-passanti-per-componenti\" data-anchor-en=\"vias-versus-through-holes-for-components\">Vie rispetto a fori passanti per componenti\u003C/h3>\n\u003Cp>Entrambi sono fori metallizzati e in un file di foratura risultano indistinguibili. La differenza riguarda la loro funzione. Il foro per componenti è dimensionato per alloggiare un reoforo o un pin press-fit, quindi diametro finale e tolleranze dipendono direttamente dal componente da montare. Una via non ospita alcun terminale, consente dimensioni molto più contenute e svolge un ruolo esclusivamente elettrico o termico. I circuiti stampati impiegano inoltre fori non metallizzati per il fissaggio meccanico, distinti da entrambe le tipologie.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"quale-tipo-di-via-richiede-il-tuo-bga-passante-cieco-microvia-o-via-in-pad\" data-anchor-en=\"which-via-type-does-your-bga-need-through-blind-micro-or-via-in-pad\">Quale tipo di via richiede il tuo BGA: passante, cieco, microvia o via-in-pad?\u003C/h2>\n\u003Cp>Esistono quattro tipologie fondamentali di via, oltre a diverse varianti derivate. La tabella riassume la classificazione delle strutture e i relativi processi produttivi secondo i parametri di foratura APT.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Tipo di via\u003C/th>\n\u003Cth>Elementi collegati\u003C/th>\n\u003Cth>Metodo di produzione\u003C/th>\n\u003Cth>Tipico caso d'uso\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Via passante (PTH)\u003C/td>\n\u003Ctd>Da layer superiore a layer inferiore, attraversando ogni layer\u003C/td>\n\u003Ctd>Foratura meccanica CNC dopo la laminazione finale\u003C/td>\n\u003Ctd>Sbroglio standard di segnali e alimentazioni\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Via cieco\u003C/td>\n\u003Ctd>Un layer esterno a uno o più layer interni, senza attraversare il circuito stampato\u003C/td>\n\u003Ctd>Foratura meccanica a profondità controllata o laser\u003C/td>\n\u003Ctd>Fan-out di componenti densi, recuperando spazio di routing sugli altri layer\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Via interrato\u003C/td>\n\u003Ctd>Solo layer interni; invisibile dall'esterno\u003C/td>\n\u003Ctd>Foratura meccanica su una sub-laminazione interna\u003C/td>\n\u003Ctd>Attraversamento di canali di sbroglio interni ad alta densità\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Microvia\u003C/td>\n\u003Ctd>Da un layer di build-up a quello successivo\u003C/td>\n\u003Ctd>Ablazione laser su dielettrico sottile\u003C/td>\n\u003Ctd>Strutture HDI ed escape routing per BGA fine-pitch\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Microvia impilati (stacked)\u003C/td>\n\u003Ctd>Più microvia sovrapposti direttamente l'uno sull'altro\u003C/td>\n\u003Ctd>Ablazione laser con riempimento e planarizzazione metallizzata di ogni via sottostante\u003C/td>\n\u003Ctd>Massima densità di sbroglio, pitch BGA molto ridotti\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Microvia sfalsati (staggered)\u003C/td>\n\u003Ctd>Microvia disassati tra un layer e l'altro\u003C/td>\n\u003Ctd>Ablazione laser\u003C/td>\n\u003Ctd>Alta densità senza impilamento diretto, preferiti per cicli termici gravosi\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Via-in-pad (VIPPO)\u003C/td>\n\u003Ctd>Via posizionato all'interno di un pad SMD, riempito e metallizzato in superficie\u003C/td>\n\u003Ctd>Foratura, riempimento, planarizzazione e cap plating metallizzato\u003C/td>\n\u003Ctd>Breakout di BGA fine-pitch senza piste dog-bone\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Via con backdrilling\u003C/td>\n\u003Ctd>Via passante con rimozione dello stub di rame inutilizzato\u003C/td>\n\u003Ctd>Controforatura a profondità controllata\u003C/td>\n\u003Ctd>Riduzione delle riflessioni causate dallo stub su link seriali veloci\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Array di via termici\u003C/td>\n\u003Ctd>Matrice di fori metallizzati posizionata sotto un pad termico\u003C/td>\n\u003Ctd>Foratura meccanica\u003C/td>\n\u003Ctd>Dissipazione del calore da un componente di potenza verso i piani interni\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Via passanti, ciechi e interrati costituiscono la base dello sbroglio tradizionale. Microvia e via-in-pad segnano il passaggio alla tecnologia HDI. Per la pianificazione layer per layer delle campiture di via ciechi e interrati, consultare la \u003Ca href=\"/it/blog/blind-buried-via-planning\">guida alla pianificazione dei via ciechi e interrati\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>La maggior parte delle guide si limita a descrivere 4 geometrie. Qui viene analizzata la soglia critica del pitch BGA da 0.4 mm che impone il cambio di tecnologia, confrontandola con le regole applicabili a pitch da 0.65 mm o superiori.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"via-passanti\" data-anchor-en=\"through-vias\">Via passanti\u003C/h3>\n\u003Cp>Un via passante viene forato dopo la laminazione di tutti i layer, richiedendo un solo ciclo di foratura e uno di metallizzazione. Attraversando l'intero spessore del circuito stampato, occupa spazio su ogni layer, compresi quelli su cui non stabilisce alcuna connessione elettrica. Su schede con due o tre componenti ad alta densità, questo ingombro rappresenta il vincolo principale che impone l'impiego di via ciechi o interrati.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"via-ciechi-e-interrati\" data-anchor-en=\"blind-and-buried-vias\">Via ciechi e interrati\u003C/h3>\n\u003Cp>Un via cieco parte da un layer esterno e termina all'interno del circuito. Un via interrato inizia e termina esclusivamente sui layer interni. I via interrati vengono forati e metallizzati su un core o sottoassieme interno prima della laminazione finale con il resto della scheda; ogni intervallo di fori interrati aggiunge un ciclo di laminazione al processo. I via ciechi si realizzano tramite foratura meccanica a profondità controllata oppure laser, a seconda del diametro e della profondità richiesta.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"microvia\" data-anchor-en=\"microvias\">Microvia\u003C/h3>\n\u003Cp>Un microvia è un foro di diametro ridotto eseguito tramite laser, che attraversa un singolo layer dielettrico sottile. Nella matrice di capacità di foratura di APT, i microvia a laser CO2 raggiungono 0.10 mm e quelli a laser UV arrivano a 0.075 mm, con un aspect ratio di 1:1 per ciascun layer di build-up. I microvia rappresentano l'elemento costruttivo base delle architetture HDI, identificate da sigle come 1+N+1 (un layer di build-up per ciascun lato del core) e 2+N+2 (due layer di build-up per lato).\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"foratura-dei-via-e-aspect-ratio-quali-fattori-limitano-il-diametro-minimo-ordinabile\" data-anchor-en=\"via-drill-and-aspect-ratio-what-limits-the-smallest-via-you-can-actually-order\">Foratura dei via e aspect ratio: quali fattori limitano il diametro minimo ordinabile?\u003C/h2>\n\u003Cp>La dimensione di un via dipende da due vincoli fisici: il diametro minimo di foratura ottenibile dal costruttore e la profondità massima entro cui tale foro può essere metallizzato in modo uniforme.\u003C/p>\n\u003Cp>L'aspect ratio corrisponde allo spessore del circuito stampato diviso per il diametro del foro forato. Un circuito stampato da 1.6 mm con un foro di foratura da 0.15 mm presenta un aspect ratio di circa 10.7:1. La soluzione chimica di galvanizzazione deve scorrere lungo l'intera parete del foro (barrel); fori più profondi e stretti rendono critico il deposito di uno spessore di rame uniforme.\u003C/p>\n\u003Cp>I parametri di foratura dichiarati da APT nella pagina sulle \u003Ca href=\"/it/pcb/pcb-drilling\">capacità di foratura PCB\u003C/a> sono i seguenti:\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Parametro\u003C/th>\n\u003Cth>Foratura meccanica CNC\u003C/th>\n\u003Cth>Laser a CO2\u003C/th>\n\u003Cth>Laser UV\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Diametro minimo\u003C/td>\n\u003Ctd>0.15 mm (6 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd>0.10 mm (4 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd>0.075 mm (3 mil)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Diametro massimo\u003C/td>\n\u003Ctd>6.35 mm (250 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd>0.20 mm (8 mil)\u003C/td>\n\u003Ctd>0.15 mm (6 mil)\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Aspect ratio\u003C/td>\n\u003Ctd>Da 10:1 a 12:1 in produzione standard; fino a 15:1 su backplane spessi qualificati\u003C/td>\n\u003Ctd>1:1 per build-up layer\u003C/td>\n\u003Ctd>1:1 per build-up layer\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Tipologie di foro\u003C/td>\n\u003Ctd>PTH, ciechi, interrati, NPTH, asole\u003C/td>\n\u003Ctd>Microvia ciechi\u003C/td>\n\u003Ctd>Microvia ciechi, foratura diretta su rame\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Questi valori rappresentano limiti di processo, non target di sbroglio. La combinazione simultanea di più limiti estremi su uno stesso circuito, come il foro minimo sullo stackup di massimo spessore, richiede una verifica di fattibilità basata sullo stackup reale e sulla pannellizzazione. Quando lo spazio sul layout lo consente, utilizzare via di dimensioni superiori garantisce margini di processo più ampi durante la metallizzazione e riduce i costi di produzione.\u003C/p>\n\u003Cp>Le linee guida convenzionali indicano 10:1 come aspect ratio di riferimento. Il range tra 12:1 e 15:1 viene validato da APT su lotti dedicati, evidenziando il margine reale garantito dai valori standard più conservativi.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"dimensionamento-pratico-di-un-via-passante\" data-anchor-en=\"how-to-size-a-through-via\">Dimensionamento pratico di un via passante\u003C/h3>\n\u003Cp>Definire la geometria partendo dai vincoli del circuito, non dalla tabella utensili:\u003C/p>\n\u003Col>\n\u003Cli>Fissare prima lo spessore finale del circuito stampato. Questo parametro definisce la profondità totale da metallizzare per ogni via passante.\u003C/li>\n\u003Cli>Dividere lo spessore per il diametro della punta di foratura ipotizzata. Se il valore calcolato si avvicina al limite superiore del produttore, aumentare il diametro del foro dove il routing lo permette.\u003C/li>\n\u003Cli>Aggiungere l'annular ring minimo richiesto dal costruttore e verificare la compatibilità del pad con il pitch dei componenti circostanti.\u003C/li>\n\u003Cli>Se il pad viola i vincoli di spazio, valutare il passaggio a microvia, via ciechi o tecnologia via-in-pad per giustificarne il maggior costo di fabbricazione.\u003C/li>\n\u003C/ol>\n\u003Ch2 id=\"via-in-pad-e-via-riempiti\" data-anchor-en=\"via-in-pad-and-filled-vias\">Via-in-pad e via riempiti\u003C/h2>\n\u003Cp>La tecnologia via-in-pad posiziona il via direttamente all'interno del pad del componente anziché all'esterno. La presenza di fori aperti nella piazzola causerebbe il drenaggio della pasta saldante per capillarità durante la rifusione; per questo motivo il via viene riempito, planarizzato e metallizzato superficialmente (capping). Le specifiche di foratura di APT indicano il processo VIPPO per il breakout di BGA a pitch fine, per prevenire l'assorbimento indesiderato di lega saldante e come base strutturale per la sovrapposizione di microvia (stacked microvia).\u003C/p>\n\u003Cp>Il riempimento non si applica solo al via-in-pad. Può essere richiesto per evitare l'infiltrazione di solder mask o flussante nei fori passanti, per ottenere una superficie planare ideale per l'assemblaggio o per supportare microvia sovrapposti. Il materiale di riempimento può essere conduttivo o non conduttivo; indicare sempre la scelta nei disegni costruttivi. Per i controlli di processo e i criteri di accettazione, consultare la \u003Ca href=\"/it/blog/via-in-pad-manufacturing\">guida alla produzione di via-in-pad\u003C/a> e l'articolo sul \u003Ca href=\"/it/blog/void-control-for-vippo-bga\">controllo dei void per VIPPO sotto BGA\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Cp>I metodi di protezione dei via (tenting, plugging o filling con o senza cap) sono classificati secondo la norma IPC-4761. Specificare con precisione la tipologia desiderata nei file di progetto: l'indicazione generica «tented» lascia spazio a interpretazioni arbitrarie in produzione.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"scelta-della-struttura-dei-via-costi-e-cicli-di-laminazione\" data-anchor-en=\"choosing-a-via-structure-cost-and-lamination-count\">Scelta della struttura dei via: costi e cicli di laminazione\u003C/h2>\n\u003Cp>Questa tabella definisce i criteri di selezione. Partire dalla prima riga e scendere solo se i vincoli di layout lo impongono. Il costo relativo rappresenta un indice comparativo a parità di dimensioni del circuito stampato e numero di layer, non un prezzo assoluto.\u003C/p>\n\u003Ctable>\n\u003Cthead>\n\u003Ctr>\n\u003Cth>Struttura dei via\u003C/th>\n\u003Cth>Passaggi di foratura\u003C/th>\n\u003Cth>Cicli di laminazione extra\u003C/th>\n\u003Cth>Costo relativo\u003C/th>\n\u003Cth>Quando adottarla\u003C/th>\n\u003C/tr>\n\u003C/thead>\n\u003Ctbody>\u003Ctr>\n\u003Ctd>Solo via passanti\u003C/td>\n\u003Ctd>Singolo passaggio meccanico\u003C/td>\n\u003Ctd>Nessuno\u003C/td>\n\u003Ctd>Minimo\u003C/td>\n\u003Ctd>Default; ogni net permette l'escape con via passanti\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Passanti + ciechi meccanici (profondità controllata)\u003C/td>\n\u003Ctd>Meccanica più passaggio a profondità controllata\u003C/td>\n\u003Ctd>Generalmente nessuno\u003C/td>\n\u003Ctd>Da basso a moderato\u003C/td>\n\u003Ctd>Poche connessioni tra layer esterni e interni liberano un layer saturo\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Passanti + interrati\u003C/td>\n\u003Ctd>Meccanica sul sotto-stackup, poi finale\u003C/td>\n\u003Ctd>Uno per ciascun intervallo interrato\u003C/td>\n\u003Ctd>Moderato\u003C/td>\n\u003Ctd>Canali interni bloccati, ma layer esterni liberi\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>HDI 1+N+1 (un layer di microvia per lato)\u003C/td>\n\u003Ctd>Laser più meccanica\u003C/td>\n\u003Ctd>Un ciclo di build-up\u003C/td>\n\u003Ctd>Da moderato ad alto\u003C/td>\n\u003Ctd>Pitch BGA troppo ridotto per il fan-out con via passanti\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>HDI 2+N+2 (sfalsati o stacked)\u003C/td>\n\u003Ctd>Due passaggi laser per lato più meccanica\u003C/td>\n\u003Ctd>Due cicli di build-up\u003C/td>\n\u003Ctd>Alto\u003C/td>\n\u003Ctd>Un singolo layer di microvia non garantisce l'escape del package\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Via-in-pad (riempiti e placcati)\u003C/td>\n\u003Ctd>Aggiunge riempimento, planarizzazione, placcatura di capping\u003C/td>\n\u003Ctd>Nessuno di per sé\u003C/td>\n\u003Ctd>Incrementa ciascuna delle precedenti opzioni\u003C/td>\n\u003Ctd>Il fan-out a dog-bone non entra tra i pad\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003Ctr>\n\u003Ctd>Backdrill\u003C/td>\n\u003Ctd>Aggiunge controforatura a profondità controllata\u003C/td>\n\u003Ctd>Nessuno\u003C/td>\n\u003Ctd>Incrementa ciascuna delle precedenti opzioni\u003C/td>\n\u003Ctd>La lunghezza dello stub degrada un canale veloce\u003C/td>\n\u003C/tr>\n\u003C/tbody>\u003C/table>\n\u003Cp>Due regole pratiche per interpretare questa tabella:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Calcolare i cicli di laminazione. Ciascun ciclo comporta pressatura, registrazione di foratura e tempi di ispezione aggiuntivi. Una struttura 2+N+2 introduce laminazione, allineamento, placcatura, collaudo, costi e tempi di consegna maggiori rispetto a una configurazione 1+N+1.\u003C/li>\n\u003Cli>Evitare combinazioni arbitrarie di strutture. Un circuito stampato con via interrati, microvia stacked e backdrill introduce tre rischi di processo distinti. Se una sola struttura risolve lo sbroglio, limitarsi a quella.\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>BGA fine-pitch nell'ordine di 0.4 mm o 0.5 mm, canali di routing densi o transizioni tra layer ad alta velocità non gestibili con via passanti rappresentano i requisiti standard per passare a una struttura HDI. In questi casi, il team di \u003Ca href=\"/it/pcb/hdi-pcb\">fabbricazione PCB HDI\u003C/a> può verificare la fattibilità di un'architettura 1+N+1 prima di procedere con un layout 2+N+2.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"impatto-dei-via-sull39integrita-del-segnale\" data-anchor-en=\"when-vias-affect-signal-integrity\">Impatto dei via sull'integrità del segnale\u003C/h3>\n\u003Cp>A data rate elevati, il via fa parte integrante della linea di trasmissione. La porzione non utilizzata di un via passante sotto l'ultimo layer connesso — lo stub — genera riflessioni del segnale. Le opzioni per mitigare il problema consistono nello sbrogliare la linea veloce su un layer adiacente al fondo del circuito, adottare via ciechi oppure eseguire il backdrill dello stub. APT garantisce una precisione di profondità di backdrill di ±50 μm. Per la definizione dei target di profondità e lunghezza dello stub, consultare la \u003Ca href=\"/it/blog/backdrill-planning-guide\">guida alla pianificazione del backdrill\u003C/a>.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"via-termici\" data-anchor-en=\"thermal-vias\">Via termici\u003C/h3>\n\u003Cp>Gli array di via termici dissipano il calore dal pad esposto verso i piani interni. Trattandosi di comuni via passanti disposti a matrice, possono provocare l'assorbimento indesiderato della pasta saldante (solder wicking) sotto i package con terminazioni inferiori. È fondamentale stabilire già in fase di progettazione se i fori debbano essere riempiti, chiusi (plugged) o lasciati aperti applicando un'opportuna riduzione della finestra di pasta sullo stencil.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"come-i-via-incidono-sui-costi-del-pcb\" data-anchor-en=\"how-vias-drive-pcb-cost\">Come i via incidono sui costi del PCB\u003C/h2>\n\u003Cp>Oltre alla struttura costruttiva, tre parametri legati ai via determinano l'aumento della quotazione: il numero complessivo di fori (tempo macchina), il diametro minimo della foratura meccanica (usura degli utensili e altezza del pacco di foratura) e un aspect ratio vicino al limite massimo di processo del fornitore (metallizzazione più lenta o verifiche micrografiche supplementari). I coupon per microsezioni destinati alla verifica delle strutture dei via aumentano i requisiti di controllo se previsti dall'ordine.\u003C/p>\n\u003Cp>Se il preventivo supera le attese, verificare con il produttore quale caratteristica dei via stia determinando l'aumento. Spesso un singolo package costringe a realizzare l'intero circuito stampato in HDI; riposizionare o sostituire quel componente permette di eliminare un ciclo di laminazione.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"indicazione-dei-via-nel-disegno-di-fabbricazione\" data-anchor-en=\"via-callouts-on-the-fab-drawing\">Indicazione dei via nel disegno di fabbricazione\u003C/h2>\n\u003Cp>Specifiche chiare a disegno rappresentano il metodo più economico per prevenire errori di produzione. Includere sempre:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>Una tabella fori suddivisa per coppia di layer (ad esempio L1–L2 laser, L2–L7 buried, L1–L8 passante), specificando esplicitamente se i diametri indicati si riferiscono al foro finito o alla punta di foratura\u003C/li>\n\u003Cli>Distinzione tra fori metallizzati e non metallizzati, separati nei file NC drill\u003C/li>\n\u003Cli>Requisiti e materiale di riempimento dei via (conduttivo o non conduttivo) e presenza di eventuale tappatura in rame (copper cap)\u003C/li>\n\u003Cli>Metodo di protezione del via secondo la classificazione IPC-4761, specificando su quale lato applicarlo\u003C/li>\n\u003Cli>Localizzazione dei via-in-pad, specificando i requisiti di planarità o il valore massimo ammesso di dimple per tali piazzole\u003C/li>\n\u003Cli>Posizioni di backdrill, layer di riferimento da mantenere connesso e lunghezza massima tollerata per lo stub\u003C/li>\n\u003Cli>Classe di accettabilità del circuito stampato, ad esempio IPC-6012 Classe 2 o Classe 3\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>La pagina delle capacità HDI di APT richiede, in fase di RFQ, lo stackup proposto, la mappatura dei via tra i layer, la specifica di via stacked o staggered, i via buried e la localizzazione dei via-in-pad. L'invio di questi dati in formato Gerber X2, ODB++ o IPC-2581 consente all'ufficio CAM di verificare la struttura senza margini di interpretazione.\u003C/p>\n\u003Ch2 id=\"perche-coinvolgere-aptpcb-nella-pianificazione-delle-vie\" data-anchor-en=\"why-involve-aptpcb-in-via-planning\">Perché coinvolgere APTPCB nella pianificazione delle vie?\u003C/h2>\n\u003Cp>APT esamina la struttura delle vie durante la verifica ingegneristica che precede il rilascio in produzione. L'analisi confronta la mappatura dei fori con stackup, spessore finale, diametri di foratura e aspect ratio, evidenziando le configurazioni al limite delle \u003Ca href=\"/it/capabilities/hdi-pcb\">capacità di produzione HDI\u003C/a> o suscettibili di semplificazione. Diametro finale del foro, aspect ratio, capture pad e fattibilità della laminazione sequenziale vengono confermati esclusivamente al termine di questa verifica, poiché dipendono dalla combinazione completa di materiali, stackup, pannellizzazione e lotti produttivi.\u003C/p>\n\u003Cp>Normative e riferimenti applicabili:\u003C/p>\n\u003Cul>\n\u003Cli>IPC-2221: standard generico per la progettazione di circuiti stampati\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-2226: standard di progettazione sezionale per circuiti stampati HDI\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-6012: qualifica e prestazioni dei circuiti stampati rigidi\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-4761: guida alla progettazione per la protezione delle strutture dei via nei circuiti stampati\u003C/li>\n\u003Cli>IPC-A-600: criteri di accettabilità dei circuiti stampati\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003C!-- faq:start -->\n\n\u003Ch2 id=\"domande-frequenti\" data-anchor-en=\"frequently-asked-questions\">Domande frequenti\u003C/h2>\n\u003Ch3 id=\"a-cosa-servono-i-via-in-un-pcb\" data-anchor-en=\"what-are-vias-in-a-pcb-used-for\">A cosa servono i via in un PCB?\u003C/h3>\n\u003Cp>I via in un PCB trasferiscono segnali, alimentazione o riferimenti di massa tra diversi layer di rame attraverso un foro metallizzato. Consentono il cambio di layer per le piste, collegano i piani tra loro e, disposti in array termici, dissipano il calore dai componenti verso i layer interni di rame.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"quali-sono-le-tipologie-principali-di-via\" data-anchor-en=\"what-are-the-main-types-of-vias\">Quali sono le tipologie principali di via?\u003C/h3>\n\u003Cp>Le tipologie principali comprendono through via (passanti), blind via (ciechi), buried via (interrati) e microvia. Le varianti derivate includono microvia stacked e staggered, via-in-pad (riempiti e metallizzati superficialmente), via con backdrilling e array di via termici.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"qual-e-la-dimensione-minima-realizzabile-per-un-via-su-pcb\" data-anchor-en=\"what-is-the-smallest-via-size-a-pcb-can-have\">Qual è la dimensione minima realizzabile per un via su PCB?\u003C/h3>\n\u003Cp>Dipende dal processo di foratura adottato. APT specifica 0.15 mm come diametro minimo per foratura meccanica, 0.10 mm per microvia con laser CO2 e 0.075 mm per microvia con laser UV. La dimensione minima utilizzabile su una scheda specifica dipende inoltre dallo spessore totale, dallo stackup e dal diametro del pad.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"qual-e-la-differenza-tra-un-blind-via-e-un-buried-via\" data-anchor-en=\"what-is-the-difference-between-a-blind-via-and-a-buried-via\">Qual è la differenza tra un blind via e un buried via?\u003C/h3>\n\u003Cp>Un blind via parte da un layer esterno e termina su un layer interno, rimanendo visibile da un solo lato del circuito stampato. Un buried via collega esclusivamente layer interni e non è visibile su nessuna delle due superfici esterne. I buried via richiedono generalmente un ciclo di laminazione supplementare, poiché vengono forati e metallizzati prima della pressatura finale.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"i-via-incidono-sul-costo-del-pcb\" data-anchor-en=\"do-vias-increase-pcb-cost\">I via incidono sul costo del PCB?\u003C/h3>\n\u003Cp>I through via standard incidono marginalmente sul costo, limitatamente al tempo di foratura. Blind via, buried via, microvia laser, fori riempiti, capped e con backdrilling aggiungono invece fasi di processo dedicate; le strutture HDI con build-up richiedono inoltre cicli di laminazione supplementari. L'architettura costruttiva incide sui costi molto più del semplice numero di fori.\u003C/p>\n\u003Ch3 id=\"e-possibile-inserire-un-via-all39interno-di-un-pad\" data-anchor-en=\"can-you-put-a-via-in-a-pad\">È possibile inserire un via all'interno di un pad?\u003C/h3>\n\u003Cp>Sì, ma un via aperto all'interno del pad drena la pasta saldante per capillarità, compromettendo il giunto. In presenza di package BGA e footprint a passo fine (fine-pitch), il via deve essere riempito con resina, planarizzato e ricoperto da uno strato di rame (VIPPO) per ottenere una superficie planare e perfettamente saldabile.\u003C/p>\n\u003C!-- faq:end -->\n\n\u003Ch2 id=\"checklist-rfq-per-le-vie\" data-anchor-en=\"via-rfq-checklist\">Checklist RFQ per le vie\u003C/h2>\n\u003Cul>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Diametro minimo di foratura meccanica richiesto\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Diametro minimo del foro laser e tecnologia: laser CO2 o UV\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Aspect ratio (AR) della via passante più profonda\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Tipologia di via per coppia di layer: through, blind, buried, microvia, via-in-pad\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Requisiti di riempimento della via: conduttivo, non conduttivo o con sovraccrescita di rame (copper overfilled)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Metodo di protezione delle vie: tented, plugged o filled secondo la classe IPC-4761\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Backdrill richiesto: S/N; profondità nominale e tolleranza di profondità ( ±50 µm)\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Diametro e tolleranze del foro per pin press-fit con accoppiamento per interferenza, se applicabile\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Struttura HDI: 1+N+1, 2+N+2 o altra laminazione sequenziale\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Classe di accettabilità IPC-6012 del circuito stampato\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Net a impedenza controllata con valori target e relative tolleranze\u003C/li>\n\u003Cli>\u003Cinput disabled=\"\" type=\"checkbox\"> Tabella di foratura per backdrill: coppia di layer, lunghezza target dello stub, residuo ammesso\u003C/li>\n\u003C/ul>\n\u003Cp>Utilizzare questa checklist durante la richiesta d'offerta al fabbricante di circuiti stampati.\u003C/p>\n\u003Cdiv data-component=\"BlogQuickQuoteInline\">\u003C/div>\n\n\u003Ch2 id=\"scelta-della-via-piu-semplice-per-lo-sbroglio\" data-anchor-en=\"picking-the-simplest-via-that-routes\">Scelta della via più semplice per lo sbroglio\u003C/h2>\n\u003Cp>Partite da via passanti e da un diametro di foratura adeguato allo spessore del circuito stampato. Introducete strutture più complesse solo quando un package o un canale specifico non possono essere sbrogliati altrimenti, calcolando i cicli di laminazione aggiuntivi introdotti da ciascun passaggio. Riportate quindi il risultato nel disegno costruttivo sotto forma di drill table e via map. Questo fornisce al produttore i dati necessari per quotare esattamente il circuito stampato progettato e offre un punto di intervento immediato per ridurre i costi se la quotazione preliminare dovesse risultare troppo elevata.\u003C/p>\n\n\u003Csection class=\"related-links\" aria-label=\"Related\">\u003Ch3>Related links\u003C/h3>\u003Cul>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/blind-buried-via-planning\">guida alla pianificazione dei via ciechi e interrati\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/pcb/pcb-drilling\">capacità di foratura PCB\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/via-in-pad-manufacturing\">guida alla produzione di via-in-pad\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/void-control-for-vippo-bga\">controllo dei void per VIPPO sotto BGA\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/pcb/hdi-pcb\">fabbricazione PCB HDI\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/blog/backdrill-planning-guide\">guida alla pianificazione del backdrill\u003C/a>\u003C/li>\u003Cli>\u003Ca href=\"/it/capabilities/hdi-pcb\">capacità di produzione HDI\u003C/a>\u003C/li>\u003C/ul>\u003C/section>",[14,15,16,17,18,19,20],"Via nel PCB","Via","Cos'è un via","Tipologie di via","Foro di via nel PCB","Via ciechi e interrati","Via-in-pad","what-is-a-via-pcb",{"blog":23,"breadcrumb":32,"faq":46},{"@context":24,"@type":25,"headline":4,"description":5,"image":8,"url":26,"datePublished":6,"dateModified":6,"timeRequired":11,"keywords":27,"articleSection":7,"author":28,"publisher":31},"https://schema.org","BlogPosting","https://aptpcb.com/it/blog/what-is-a-via-pcb","Via nel PCB, Via, Cos'è un via, Tipologie di via, Foro di via nel PCB, Via ciechi e interrati, Via-in-pad",{"@type":29,"name":30},"Organization","APTPCB",{"@type":29,"name":30},{"@context":24,"@type":33,"itemListElement":34},"BreadcrumbList",[35,40,44],{"@type":36,"position":37,"name":38,"item":39},"ListItem",1,"Home","https://aptpcb.com/",{"@type":36,"position":41,"name":42,"item":43},2,"Blog","https://aptpcb.com/it/blog",{"@type":36,"position":45,"name":21,"item":26},3,{"@context":24,"@type":47,"mainEntity":48},"FAQPage",[49,55,59,63,67,71],{"@type":50,"name":51,"acceptedAnswer":52},"Question","A cosa servono i via in un PCB?",{"@type":53,"text":54},"Answer","I via in un PCB trasferiscono segnali, alimentazione o riferimenti di massa tra diversi layer di rame attraverso un foro metallizzato. Consentono il cambio di layer per le piste, collegano i piani tra loro e, disposti in array termici, dissipano il calore dai componenti verso i layer interni di rame.",{"@type":50,"name":56,"acceptedAnswer":57},"Quali sono le tipologie principali di via?",{"@type":53,"text":58},"Le tipologie principali comprendono through via (passanti), blind via (ciechi), buried via (interrati) e microvia. Le varianti derivate includono microvia stacked e staggered, via-in-pad (riempiti e metallizzati superficialmente), via con backdrilling e array di via termici.",{"@type":50,"name":60,"acceptedAnswer":61},"Qual è la dimensione minima realizzabile per un via su PCB?",{"@type":53,"text":62},"Dipende dal processo di foratura adottato. APT specifica 0.15 mm come diametro minimo per foratura meccanica, 0.10 mm per microvia con laser CO2 e 0.075 mm per microvia con laser UV. La dimensione minima utilizzabile su una scheda specifica dipende inoltre dallo spessore totale, dallo stackup e dal diametro del pad.",{"@type":50,"name":64,"acceptedAnswer":65},"Qual è la differenza tra un blind via e un buried via?",{"@type":53,"text":66},"Un blind via parte da un layer esterno e termina su un layer interno, rimanendo visibile da un solo lato del circuito stampato. Un buried via collega esclusivamente layer interni e non è visibile su nessuna delle due superfici esterne. I buried via richiedono generalmente un ciclo di laminazione supplementare, poiché vengono forati e metallizzati prima della pressatura finale.",{"@type":50,"name":68,"acceptedAnswer":69},"I via incidono sul costo del PCB?",{"@type":53,"text":70},"I through via standard incidono marginalmente sul costo, limitatamente al tempo di foratura. Blind via, buried via, microvia laser, fori riempiti, capped e con backdrilling aggiungono invece fasi di processo dedicate; le strutture HDI con build-up richiedono inoltre cicli di laminazione supplementari. L'architettura costruttiva incide sui costi molto più del semplice numero di fori.",{"@type":50,"name":72,"acceptedAnswer":73},"È possibile inserire un via all'interno di un pad?",{"@type":53,"text":74},"Sì, ma un via aperto all'interno del pad drena la pasta saldante per capillarità, compromettendo il giunto. In presenza di package BGA e footprint a passo fine (fine-pitch), il via deve essere riempito con resina, planarizzato e ricoperto da uno strato di rame (VIPPO) per ottenere una superficie planare e perfettamente saldabile.",{"pcbManufacturingColumns":76,"capabilityColumns":200,"resourceColumns":231,"pcbaColumns":272},[77,125,154,183],{"heading":78,"links":79},"Famiglie di prodotti PCB",[80,83,86,89,92,95,98,101,104,107,110,113,116,119,122],{"label":81,"path":82},"PCB FR-4","/pcb/fr4-pcb",{"label":84,"path":85},"PCB ad alta velocità","/pcb/high-speed-pcb",{"label":87,"path":88},"PCB multistrato","/pcb/multilayer-pcb",{"label":90,"path":91},"PCB HDI","/pcb/hdi-pcb",{"label":93,"path":94},"PCB flessibile","/pcb/flex-pcb",{"label":96,"path":97},"PCB rigid-flex","/pcb/rigid-flex-pcb",{"label":99,"path":100},"PCB ceramico","/pcb/ceramic-pcb",{"label":102,"path":103},"PCB rame spesso","/pcb/heavy-copper-pcb",{"label":105,"path":106},"PCB alta dissipazione","/pcb/high-thermal-pcb",{"label":108,"path":109},"PCB antenna","/pcb/antenna-pcb",{"label":111,"path":112},"PCB alta frequenza","/pcb/high-frequency-pcb",{"label":114,"path":115},"PCB microonde","/pcb/microwave-pcb",{"label":117,"path":118},"PCB a nucleo metallico","/pcb/metal-core-pcb",{"label":120,"path":121},"PCB High-Tg","/pcb/high-tg-pcb",{"label":123,"path":124},"PCB backplane","/pcb/backplane-pcb",{"sections":126},[127],{"heading":128,"links":129},"RF & materiali",[130,133,136,139,142,145,148,151],{"label":131,"path":132},"PCB Rogers","/materials/rf-rogers",{"label":134,"path":135},"Taconic PCB","/materials/taconic-pcb",{"label":137,"path":138},"Teflon PCB","/materials/teflon-pcb",{"label":140,"path":141},"Arlon PCB","/materials/arlon-pcb",{"label":143,"path":144},"Megtron PCB","/materials/megtron-pcb",{"label":146,"path":147},"ISOLA PCB","/materials/isola-pcb",{"label":149,"path":150},"FR-4 Spread Glass","/materials/spread-glass-fr4",{"label":152,"path":153},"Stackup a impedenza controllata","/pcb/pcb-stack-up",{"sections":155},[156],{"heading":157,"links":158},"Produzione / stackup",[159,162,165,168,171,174,177,180],{"label":160,"path":161},"Prototipi quickturn","/pcb/quick-turn-pcb",{"label":163,"path":164},"NPI e piccoli lotti (PCB)","/pcb/npi-small-batch-pcb-manufacturing",{"label":166,"path":167},"Produzione ad alto volume","/pcb/mass-production-pcb-manufacturing",{"label":169,"path":170},"PCB ad alto numero di strati","/pcb/high-layer-count-pcb",{"label":172,"path":173},"Processo di fabbricazione PCB","/pcb/pcb-fabrication-process",{"label":175,"path":176},"Fabbricazione PCB avanzata","/pcb/advanced-pcb-manufacturing",{"label":178,"path":179},"Fabbricazione PCB speciale","/pcb/special-pcb-manufacturing",{"label":181,"path":182},"Struttura laminata multistrato","/pcb/multilayer-pcb-lamination-services",{"heading":184,"links":185},"Specialità & risorse",[186,189,192,194,197],{"label":187,"path":188},"Finiture superficiali PCB (ENIG / ENEPIG / HASL / OSP / Immersion)","/pcb/pcb-surface-finishes",{"label":190,"path":191},"Foratura & vias (Blind / Buried / Via-in-Pad / Backdrill / Half Hole)","/pcb/pcb-drilling",{"label":193,"path":153},"Stackup PCB (Standard / High-Layer / Flex / Rigid-Flex / Aluminum)",{"label":195,"path":196},"Profilatura (Milling / V-Scoring / Depaneling)","/pcb/pcb-profiling",{"label":198,"path":199},"Qualità & ispezione (AOI + X-Ray / Flying Probe / PCB DFM Check)","/pcb/pcb-quality",[201,206,211,216,221,226],{"links":202},[203],{"label":204,"path":205},"Capacità PCB rigido","/capabilities/rigid-pcb",{"links":207},[208],{"label":209,"path":210},"Capacità PCB rigid-flex","/capabilities/rigid-flex-pcb",{"links":212},[213],{"label":214,"path":215},"Capacità PCB flessibile","/capabilities/flex-pcb",{"links":217},[218],{"label":219,"path":220},"Capacità PCB HDI","/capabilities/hdi-pcb",{"links":222},[223],{"label":224,"path":225},"Capacità PCB metallico","/capabilities/metal-pcb",{"links":227},[228],{"label":229,"path":230},"Capacità PCB ceramico","/capabilities/ceramic-pcb",[232,243,264],{"heading":233,"links":234},"Download",[235,238,241],{"label":236,"path":237},"Datasheet materiali / note di processo","/resources/downloads-materials",{"label":239,"path":240},"Linee guida DFM PCB","/resources/dfm-guidelines",{"label":181,"path":242},"/pcb/multi-layer-laminated-structure",{"heading":244,"links":245},"Strumenti",[246,249,252,255,258,261],{"label":247,"path":248},"Viewer Gerber","/tools/gerber-viewer",{"label":250,"path":251},"Viewer PCB","/tools/pcb-viewer",{"label":253,"path":254},"Viewer BOM","/tools/bom-viewer",{"label":256,"path":257},"Viewer 3D","/tools/3d-viewer",{"label":259,"path":260},"Simulatore di circuiti","/tools/circuit-simulator",{"label":262,"path":263},"Calcolatore di impedenza","/tools/impedance-calculator",{"heading":265,"links":266},"FAQ & blog",[267,270],{"label":268,"path":269},"FAQ","/resources/faq",{"label":42,"path":271},"/blog",[273,303,327,360],{"heading":274,"links":275},"Servizi principali",[276,279,282,285,288,291,294,297,300],{"label":277,"path":278},"Assemblaggio PCB turnkey","/pcba/turnkey-assembly",{"label":280,"path":281},"Assemblaggio PCB NPI e piccoli lotti","/pcba/npi-assembly",{"label":283,"path":284},"Assemblaggio PCB produzione di massa","/pcba/mass-production",{"label":286,"path":287},"Assemblaggio PCB flex e rigid-flex","/pcba/flex-rigid-flex",{"label":289,"path":290},"Assemblaggio SMT e THT","/pcba/smt-tht",{"label":292,"path":293},"Assemblaggio PCB BGA","/pcba/bga-qfn-fine-pitch",{"label":295,"path":296},"Componenti & gestione BOM","/pcba/components-bom",{"label":298,"path":299},"Assemblaggio box build","/pcba/box-build-assembly",{"label":301,"path":302},"Test & qualità assemblaggio PCB","/pcba/testing-quality",{"heading":304,"links":305},"Servizi di supporto",[306,309,312,315,318,321,324],{"label":307,"path":308},"Tutti i punti di supporto","/pcba/support-services",{"label":310,"path":311},"Laboratorio stencil","/pcba/pcb-stencil",{"label":313,"path":314},"Sourcing componenti","/pcba/component-sourcing",{"label":316,"path":317},"Programmazione IC","/pcba/ic-programming",{"label":319,"path":320},"Conformal coating","/pcba/pcb-conformal-coating",{"label":322,"path":323},"Saldatura selettiva","/pcba/pcb-selective-soldering",{"label":325,"path":326},"Reballing BGA","/pcba/bga-reballing",{"heading":328,"links":329},"Qualità & test",[330,333,336,339,342,345,348,351,354,357],{"label":331,"path":332},"Ispezione qualità","/pcba/quality-system",{"label":334,"path":335},"Ispezione primo articolo (FAI)","/pcba/first-article-inspection",{"label":337,"path":338},"Ispezione pasta saldante (SPI)","/pcba/spi-inspection",{"label":340,"path":341},"Ispezione ottica AOI","/pcba/aoi-inspection",{"label":343,"path":344},"Ispezione raggi X / CT","/pcba/xray-inspection",{"label":346,"path":347},"Test in-circuit (ICT)","/pcba/ict-test",{"label":349,"path":350},"Test flying probe","/pcba/flying-probe-testing",{"label":352,"path":353},"Test funzionale (FCT)","/pcba/fct-test",{"label":355,"path":356},"Ispezione finale & imballaggio","/pcba/final-quality-inspection",{"label":358,"path":359},"Controllo qualità in ingresso","/pcba/incoming-quality-control",{"heading":361,"linkClass":362,"links":363},"Applicazioni di settore (entry)","text-nowrap",[364,367,370,373,376,379,382,385,388,391,394],{"label":365,"path":366},"Server / data center","/industries/server-data-center-pcb",{"label":368,"path":369},"Automotive / EV","/industries/automotive-electronics-pcb",{"label":371,"path":372},"Medicale","/industries/medical-pcb",{"label":374,"path":375},"Telecom / 5G","/industries/communication-equipment-pcb",{"label":377,"path":378},"Aerospace & defense","/industries/aerospace-defense-pcb",{"label":380,"path":381},"Droni / UAV","/industries/drone-uav-pcb",{"label":383,"path":384},"Controllo industriale & automazione","/industries/industrial-control-pcb",{"label":386,"path":387},"Energia & nuove energie","/industries/power-energy-pcb",{"label":389,"path":390},"Robotica & automazione","/industries/robotics-pcb",{"label":392,"path":393},"Sicurezza / apparati di sicurezza","/industries/security-equipment-pcb",{"label":395,"path":396},"Panoramica del settore PCB →","/pcb-industry-solutions",1791013550108]